JP2023548319A - 部分ガラス層を伴うトランザクションカード - Google Patents

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Abstract

非ガラスフレームに連結された内部ガラス部材を含む部分ガラス層を有するトランザクションカード。フレームは、対向する平面状表面を画定し、カードの外周と同延のフレームの外周を有し、フレームの外周から半径方向内向きに離隔されたフレームの内周を有する。フレームの内周はガラス部材によって占有されている内部面積を画定している。トランザクションカードはさらに、カードの周囲と同延の周囲を有する少なくとも1つの追加層と、非接触動作または接触/非接触デュアルインタフェース動作のために構成された支払いモジュールと、を含む。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、参照により本明細書に組込まれている、「部分ガラス層を伴うトランザクションカード」という名称の2020年10月30日出願の米国仮特許出願第63/107,698号に対する優先権を主張する。
クレジットカード発行者は、最適な性能を伴い所望の重量および外観を有する材料を含むトランザクションカードを探し求め続けている。近年、強い耐破断性および耐擦傷性を有し、かつカードに重さとモダンな外観を加えるさまざまなタイプの形状適合性を有するまたは高強度のガラスが開発されてきた。しかしながら、ガラス部材は、他のタイプの材料に比べてまだ幾分か弱いかまたは損傷を受けやすい可能性があり、したがってこの分野では、損傷の危険性を最小限に抑え、機能性を最適化し、カードの全体的ルック・アンド・フィールを最大化する構造が必要とされている。
本発明の一態様は、外周および面積を画定する横方向寸法を有するトランザクションカードを含む。該トランザクションカードは、非ガラスフレームに連結された内部ガラス部材を含む部分ガラス層(partial glass layer)を有する。ガラス部材は形状適合ガラスであり得る。フレームは、対向する平面状表面を画定し、カードの外周と同延のフレームの外周およびフレームの外周から半径方向内向きに離隔されたフレームの内周を有する。フレームの内周はガラス部材によって占有されている内部面積を画定している。トランザクションカードはさらに、カードの周囲と同延の周囲を有する少なくとも1つの追加層と、非接触動作または接触/非接触デュアルインタフェース動作のために構成された支払いモジュールと、を含む。
少なくとも1つの追加層は、例えばポリマ材料、セラミックおよびガラスで形成された一対の対向するキャッピング層を含むことができ、ここで部分ガラス層は、対向するキャッピング層対の間に配置されている。追加層は、印刷された情報またはグラフィクスを含み得る。
いくつかの実施形態において、フレームは、フレームの少なくとも第1の部分のためのフレーム外周とフレーム内周の間の第1の幅を画定しており、タブが、フレームの少なくとも第2の部分のための、第1の幅よりも大きい第2の幅を画定しており、ここで支払いモジュールはタブ内に埋込まれている。
いくつかの実施形態において、ガラス部材は第1の厚みを有していてよく、フレームは、第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有する。このような実施形態において、トランザクションカードは、そのガラス部材、フレームおよび少なくとも1つの追加層によって縁取られた領域内に接着剤層をさらに有していてよい。
いくつかの実施形態において、フレームは金属を含み得る。フレームの金属は、フレームの外周からフレームの内周まで延在する間隙を画定する少なくとも1つの切れ目を含んでいてよく、任意には、切れ目によって画定された間隙内に配置された非金属充填材を含み得る。このような切れ目を有する金属のフレームは、支払いモジュールに対して物理的または誘導的に結合されたブースタアンテナを含み得る。いくつかの実施形態において、追加層は、支払いモジュールに対して物理的または誘導的に連結されたブースタアンテナを含み得る。このような実施形態において、追加層はさらに、少なくとも1つの非金属ベース層および1つ以上の印刷層および/またはブースタアンテナと金属のフレームの間に配置された非RF妨害層を含み得る。1つの金属のフレームの実施形態において、フレームは、部分ガラス層がトランザクションカードの最外層であるガラス部材の厚みよりも大きい第2の厚みを有することができ、ここでフレームは、追加層との関係において、ガラス部材によって画定される高さよりも大きい高さをカードの表面上で画定している。
他の実施形態において、フレームは、例えば非限定的にエポキシ、FR4セラミック、炭素繊維および植物系材料などの非金属材料を含み得る。このような実施形態において、支払いモジュールに対して物理的または誘導的に結合されたブースタアンテナは、フレーム内に配置された溝の内部に配置された巻線を含み得る。溝は、フレームの頂部または底部表面、またはそれらの組合せの上に配置され、フレームの外周縁部から半径方向に嵌め込まれていてよい。溝内でブースタアンテナの上に充填材が配置されていてよい。
いくつかの実施形態において、フレームの内周は、フレームの平面状の頂部表面とフレームの平面状の底部表面との間に段無し縁部、例えば平面状の頂部表面および平面状の底部表面に垂直な直線縁部を画定していてよい。このような実施形態において、ガラス部材は、フレームの内周により画定された段無し縁部と整列し、この縁部に対して接着により連結された段無し外周縁部を画定している。
他の実施形態において、フレームの内周は、フレームの平面状の頂部表面と平面状の底部表面の間の段付き縁部を画定しており、段付き縁部は、フレームの平面状の頂部表面および平面状の底部表面の中間にレッジを画定しており、ここでガラス部材の表面はレッジ、例えばフレームの平面状の頂部表面および平面状の底部表面に平行な平面状表面を画定するレッジにより支持されている。このような実施形態において、ガラス部材は第1の厚みを有し、フレームは、第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有していてよく、レッジは、第1の厚みと第2の厚みの間の差に等しい厚みを有していてよい。フレームによって画定されたレッジは、追加層とガラス部材との間に配置されていてよい。レッジの内周によって画定された周囲を有する中間層が、ガラス部材と追加層、例えば接着層またはガラスなどの透明層の間に配置され得る。ガラス部材は、特にフレームが金属で構成されている実施形態においては、追加層とフレームにより画定されたレッジとの間に配置され得る。
少なくとも1つの保護層が、部分ガラス層上に配置され得るか、または部分ガラス層はトランザクションカードの最外層を構成し得る。部分ガラス層には、トランザクションカードの最外層を構成する外側保護層が接着されていていてよい。
図1は、非ガラスフレームを伴うガラス部材を有する例示的トランザクションカード実施形態の概略的斜視分解組立図を描いている。 図2Aは、キャッピング層の間に挟み込まれた金属のフレームを伴うガラス部材を有する例示的トランザクションカード実施形態の概略的斜視分解組立て図を描いている。 図2Bは、図2Aのカード実施形態の概略的平面図を描いている。 図3Aは、ガラス部材およびフレームが異なる厚みを有する例示的カード実施形態の概略的断面図を描いている。 図3Bは、ガラス部材およびフレームが異なる厚みを有し、ガラス部材がフレームの高さよりも低い高さで嵌め込まれたカードの外側表面を画定している、例示的カード実施形態の概略的断面図を描いている。 図4は、カードの他の積重ねられた層の間にブースタアンテナ層を有する例示的カード実施形態の概略的断面図を描いている。 図5Aは、フレームがカードの頂部または底部表面上に埋込み型ブースタアンテナを含んでいる、例示的カード実施形態の概略的平面図を描いている。 図5Bは、フレームが、カードの頂部および底部表面の間でフレーム外周から延在する溝の中に埋込み型ブースタアンテナを含んでいる、例示的カード実施形態の概略的断面図を描いている。 図6Aは、フレームが、ガラス部材を支持するレッジを形成する段付き内部周囲を有する、例示的カード実施形態の概略的断面図を描いている。 図6Bは、フレームが、ガラス部材と半径方向に重複するオーバーハングを形成する段付き内部周囲を有する、例示的カード実施形態の概略的断面図を描いている。
ここで、いずれも一定の縮尺または比率となるように意図されていない図を参照すると、図1には、カード外周COPおよび面積(L1×W1)を画定する横方向寸法(長さL1と幅W1)を有する例示的トランザクションカード実施形態100が示されている。図1では、例えばISO/IEC7810ID-1規格に準じて概してL1がW1よりも大きくL1×W1=85.60×53.98mm(3・3/8in×2・1/8in)である寸法で、2.88~3.48mm(約1/8in)の半径を有する丸味のある隅を伴って、かつ0.76ミリメートル(1/32in)の全体的厚みで描かれているものの、本発明は、何らかの特定のサイズ、形状または比率を有するカードに限定されるものではない。部分ガラス層102は、非ガラスフレーム106に連結された内部ガラス部材104を含む。フレーム106は、対向する平面状表面(図1で位置付けされているような上位表面107と下位表面108)を画定している。フレーム外周(FOP)は、カード外周COPと同延である。フレーム内周(FIP)は、フレーム外周(FOP)から内向きに離隔されている。フレーム内周は、ガラス部材104により占有されている内部面積(L2×W2)を画定する横方向寸法(長さL2および幅W2)を有する。少なくとも1つの追加層110が、フレーム外周FOPと整列した周囲ALPを有し、これらが共にカード100の外周を画定している。一実施形態において、フレーム106は金属を含み、少なくとも1つの追加層はプラスチックを含む。フレームに好適な金属としては、ステンレス鋼、アルミニウム、タングステン、貴金属または魅惑的な(exitic)金属、例えば金、チタンなど、およびこれらのいずれかの組合せまたは合金が含まれ得る。金属および非金属の組合せ(例えばセラミックコーティングを伴う金属;金属箔層を伴う非金属;金箔クラッディングを伴う鋼)を含めた材料の組合せも同様に、フレームの中に使用することができる。少なくとも1つの追加層に好適なプラスチック層には、非限定的にPVC、ポリエステル、PET、HDPEなど、ならびにその配合物またはコポリマを含めた、カードでの使用のための公知のあらゆるタイプのプラスチックが含まれる。ガラス層104は、支払いモジュール(図1には示さず)を収容するように構成された陥凹105(これは貫通孔または一方の表面のみに開放したポケットであり得る)を有する。当該技術分野において公知のあらゆるタイプの支払いモジュールであり得る支払いモジュールは、典型的には、少なくとも非接触(例えば無線周波数(RF)識別--RFID)動作のために構成された集積回路(IC)チップを含み、好ましくは、当該技術分野において周知であるように、デュアルインタフェース(接触および非接触)動作のために構成されたICチップを含む。
ガラス部材104は好ましくは、高強度、可撓性または形状適合ガラス、例えば非限定的にアルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、ホウアルミノケイ酸ガラス、サファイアガラスまたはイオン交換強化ガラスを含む。当該技術分野ではこのような可撓性または形状適合ガラスの多くの例が知られており、その飛散防止特性および強度のために選好されている。このようなタイプのガラスは同様に、いくつかのトランザクションカードに見られる従来のプラスチック層よりも密度が高く、したがって、カードの全体的ルック・アンド・フィールに、追加の目方つまり重量を付与する。好ましい実施形態は、可撓性または形状適合ガラス組成物を含むものの、本明細書中で使用される「ガラス」なる用語は、アモルファス非結晶化合物ならびに、時として「クリスタル」とも呼ばれる結晶化合物を含めた、透明または半透明である、典型的には無機で、多くの場合一次構成成分として(ただし非限定的に)SIOまたはAlを含有するあらゆる非ポリマ化学組成(すなわち非塑性の組成)を有するあらゆる材料を意味する。さらに、容認できるガラス層には、積層ガラス(典型的には、中間層によって合わせて保持されている、それぞれがガラスおよびプラスチックの1つ以上の層を含む)、強化ガラスおよび彫刻ガラス(engraved glass)を含めた、「安全ガラス」として公知のガラス種が含まれ得る。透明性または半透明性を有するガラスにはいくつかの利点があり得るものの、本発明の実施形態は、内部部材104が、不透明であるかまたは半透明でしかない他の非金属または非プラスチック材料(例えばセラミック)を含んでいる実施形態を含み得る。モノリシック層として描かれているものの、部分ガラス層は、同じまたは異なるタイプのガラスの多重ガラス層を含めた多重材料層の複合材を含み得る。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの追加層110は少なくとも1つの金属層を含むことができる。いくつかの実施形態において、ガラスは、接着またはコーティング、例えば装飾的なもの、構造的なものまたは光学的性質(例えば赤外線(IR)ブロッカー)または無線周波数(RF)(例えばRFブロッカー)を制御するように設計されたものであるコーティングで被覆されていてよい。
図2Aおよび2Bに描かれている例示的トランザクションカード実施形態200では、内部ガラス部材204および非ガラスフレーム206を含む部分ガラス層202が、一対の対向するキャッピング層210、212の間に配置されている。好ましい実施形態において、対向するキャッピング層は、ポリマ材料、セラミックおよび/またはガラスを含むことができる。図1および2A、2Bの両方の実施形態において、層110、210、212の1つ以上、または他の追加層(図示せず)が、情報またはグラフィクスを含み得る。情報/グラフィクスは、キャッピング層または部分ガラス層上に直接、任意の公知の技術(例えばエッチング、レーザ処理など)を用いて印刷または配置され得るか、または1つ以上の他の層上に配置され得る。層110、210、212のいずれも、いくつかの実施形態における複数の層、例えば共に積層された層を含むことができる。本明細書中で開示されているカード実施形態のいずれも、非限定的に、装飾層(例えば木材、皮、セラミック、金属)、磁気ストライプを含む層、署名ブロックを含む層などを含めた、クレジットカード内での使用のために知られたカードの横方向寸法と同延であるあらゆる寸法の、またはそれよりも小さいあらゆるタイプの層を含むことができる。
図2Aおよび2Bで描かれている実施形態においては、フレーム206が、フレームの少なくとも1つの第1の部分についてフレーム外周とフレーム内周の間で第1の環状幅AW1を画定し、タブ230が、フレームの少なくとも1つの第2の部分について第1の幅よりも大きい第2の幅AW2を画定している。フレームは、カードの全周囲にわたり(タブを伴う実施形態においては、タブの場所を除く)同じ環状幅を有していてよく、あるいは、環状幅はカードの異なる辺で異なっていてもよい。例えば、フレームは、カードの比較的長い辺に沿って第1の幅を有し、カードの比較的短かい辺に沿って第2の幅を有することができ、カードの各辺は、他の辺と異なる環状幅を有していてよく、あるいはカードの1つの辺が他の辺と異なる環状幅を有していてもよい。環状幅は、カードの1つ以上の縁部に沿って可変的であり得る。カード実施形態は、単数のタブに限定されず、タブは支払いモジュールのための支持体を提供することに限定されない。他の実施形態においては、ディスプレイスクリーンまたは生体認証センサなどのカードの他の態様を整列させるかそれらのための支持体を提供するために、付加的にまたは代替的に位置設定されたタブ(図示せず)を具備することも可能である。支払いモジュール220は、タブ230内に埋込まれている。
例えば図2Aおよび2B中で描かれているいくつかの実施形態においては、フレーム206が金属を含み得る。フレームの金属は、Z方向でフレームの全厚みを通って、かつフレームの外周上の起点Oから支払いモジュール220を収容するためのタブ230内の開口部の内周上に位置設定された終点Tまで横方向に延在する間隙を画定する少なくとも1つの切れ目240を含むことができる。切れ目によって画定された間隙の内部に、非RF干渉充填材などの非金属充填材(図示せず)を配置することができる。対角線の直線的幾何形状を有するものとして描かれているものの、切れ目240は、段付き、曲線状、正弦曲線状、ジグザグ状またはそれらの組合せを含めた、当該技術分野において公知の任意の幾何形状を有することができる。起点(O)および終点(T)の対向的な場所は、特定の場所に限定されない。これらは、カードの長さを画定するカードの長い縁部に対し平行なラインに沿って互いに整列していてよく、あるいは終点または起点のうちの一方が他方よりもカードの長縁部の1つに比較的近いところにあってよい。切れ目についての非限定的な幾何形状は、参照により本明細書中に組込まれた「DI容量性埋込み型金属カード」なる名称の米国特許出願第10,762,412号中に示されたまたは記載の幾何形状のいずれかに適合したものであり得る。
切れ目は、フレームの外周からフレームの内周まで延在する1つ以上の切れ目、または外周または内周のうちの一方の上に終点または起点を有さない1つ以上の切れ目を含め、カードの他の場所に具備され得る。このような切れ目についての非限定的幾何形状は、全体が参照により本明細書に組込まれている「DI金属トランザクションデバイスおよびその製造方法」なる名称の米国仮特許出願第62/971,439号に示されるかまたは記載されている幾何形状のいずれかに適合するものである。金属のフレームを有する構造において、特に充填済みまたは未充填の前述の切れ目のいずれかを伴う構造においては、金属のフレームは、支払いモジュールに対し物理的または誘導的に結合されているブースタアンテナとして役立つことができる。特に、描かれておらず選好されていないものの、図1中の構成は同様に、フレーム106が金属を含む場合、上述のような切れ目のうちの1つ以上を有することができる。
図4を参照すると、(つねにそうとは限らないものの典型的には切れ目の無い)金属のフレームを有する他の実施形態において、カード400の追加層410は、支払いモジュールに対して物理的または誘導的に連結された(例えば、当該技術分野において周知の通り、複数の金属巻線を含む)ブースタアンテナ445を含むブースタアンテナ層440を含むことができる。このような実施形態において、追加層は、少なくとも1つの非金属(例えばプラスチック)ベース層412と1つ以上の印刷層414を含む第1のスタック410を含むことができる。非RF妨害層(例えばフェライト)416が、ブースタアンテナ層440と金属のフレーム406の間に配置され得るが、いくつかのアンテナ設計に関しては必要でない場合がある。さまざまな層は、共に熱間または冷間積層されてよく、かつ/または、機能層間に接着層および/または接着剤担持シートを含んでいてよい。同様に描かれているのは、ガラスおよび金属層を擦傷から保護する透明層(例えば、非限定的に、ポリマ、樹脂中の無機粒子またはナノ粒子を含むハードコートなど)を含むことができ、かつカードのタイプ(例えばVISA、American Expressなど)、発行者(例えば銀行名)、カード名義人氏名などを識別する印刷またはグラフィクスなどの、印刷またはグラフィクスを上に有し得る最上層415である。図示されているものよりも少ない層または追加の層が存在していてよい。
いくつかの実施形態において、フレームは、非金属材料、例えば非限定的にエポキシ、FR4、セラミック、炭素繊維、または植物系材料、例えば木材を含む。図5Aに描かれているカード実施形態500などの非金属のフレームを含む実施形態は、支払いモジュールに対して物理的または誘導的に結合されたブースタアンテナを含めるために極めて適しており、ここでブースタアンテナはフレーム内部に画定された溝542の中に配置された1つ以上の巻線545を含んでいる。図5に示されているように、フレーム506がフレーム外周(FOP)を画定しており、溝542はFOPから半径方向に嵌め込まれている。溝542内で巻線545の上に充填材(図示せず)を配置することができる。溝および/または充填物を隠すために、追加層がフレームをカバーし得る。巻線および溝は、フレームのいずれかのまたは両方の表面の上に配置され得、一方の側の溝から他方の側の溝まで1つ以上のビアを含み得る。図5Bに断面図で描かれているカード実施形態501において、溝542は、フレーム外周FOPから半径方向内向きにフレームの頂部507および底部508の表面の間に延在し、巻線545は、カードの断面容積内部で周囲に巻き付けられている。このような実施形態においては、充填物(図示せず)は典型的に巻線上に適用され、こうして、結果として得られたFOPは、フレームの上位表面と下位表面の間に滑らかな縁部を有するようになっている。金属のフレームを有する実施形態は同様に、本明細書中に記載のいずれかの設計の埋込み型ブースタアンテナを含んでいてよく、溝は、干渉を最小限に抑えるため、フェライトなどの非金属非RF妨害材料でライニングされかつ/または巻線はこの材料で被覆されている。
ここで図3Aに描かれている断面図を参照すると、カード300内の層302のガラス部材304は、Z方向に第1の厚みT1を有することができ、フレーム306は、第1の厚みよりも大きい第2の厚みT2を有することができる。接着剤層などの充填物は、ガラス部材304、フレーム306および少なくとも1つの追加層310によって縁取られた容積305内に、充填物として配置され得る。ガラス部材304およびフレーム306の上位表面307は、好ましくは共通の平面上に存在する。図3Bに描かれている実施形態においては、部分ガラス層302がトランザクションカード301の最外(露出)層を構成している。フレーム306の表面307は、少なくとも1つの追加層310に対して、ガラス部材によって画定された平面に対応する高さE2に比べて大きい高さE1を有する平面を画定する露出した表面である。ガラス部材の嵌め込み高さにより、フレームはガラスを保護することができるようになる。
例えば図3Bに描かれている実施形態において、フレーム306の内周は、フレームの平面状の頂部表面307と平面状の底部表面308の間の直線縁部309を画定しており、ここで、直線縁部は、平面状の頂部表面および底部平面状表面に対して垂直である。同様にして、ガラス部材304は、フレームの内周によって画定された直線縁部309と整列させられかつこの縁部に対して接着剤により連結された直線外周縁部303を画定している。他の実施形態において、内周は、以下でさらに説明されるように非直線形状を有する縁部を画定でき、さらに、比較的真直ぐな縁部を伴う実施形態においては、半径は湾曲していてよく、1つ以上の突出部または刻み目が存在していてよい。図3Bに描かれた幾何形状は、図6Aおよび6Bに描かれた対応する縁部に比べて、「段無し」縁部とも称してもよく、ここで、段無しとは、段を含まない幾何形状を意味するが、直線以外の幾何形状を有することができる。
他の実施形態、例えば金属のフレームを伴う実施形態に極めて有用である、図6Aおよび図6B中で描かれているカード600および601において、フレーム606の内周は、フレームの平面状の頂部表面607と平面状の底部表面608の間で段付き縁部609を画定している。段付き縁部609は、フレームの平面状の頂部表面と平面状の底部表面の中間にレッジ650またはオーバハング651を画定し、このレッジまたはオーバハングは、ガラス部材604の表面と接続する。図6Aおよび6Bに描かれているように、レッジ650またはオーバハング651が、フレームの平面状の頂部表面および平面状の底部表面に平行なガラス層に面する平面状表面を画定するが、レッジはこのような構造に限定されず、ガラス層を、レッジまたはオーバハングの輪郭表面と噛合するように輪郭化することが可能である。図6Aおよび6Bに描かれているように、ガラス部材604は、Z方向に第1の厚みT1を有し、フレーム606は、第1の厚みよりも大きい第2の厚みT2を有し、レッジ650またはオーバハング651は、第1の厚みと第2の厚みの間の差(T2-T1)に等しい厚みT3を有する。容積605は、未充填体積を含んでいてよく、あるいは、接着剤または他のタイプの流動性または硬化性充填材、例えば透明または半透明の充填材などで充填されていてもよく、または予め形成された層、例えば別のガラス層または非ガラス透明層を含むこともできる。容積605の材料は、当該技術分野において公知の他の任意の材料を含むことができる。
図7Aに描かれているように、カードは、レッジ750がガラス部材704と追加層710との間に配置されている状態で組立てられる。図7Bに描かれているように、カードは、ガラス部材704が層110とレッジ750の間に配置され、層702がトランザクションカード700の最外層を構成している状態で組立てられている。図7Bに描かれている構造では、フレームは好ましくは、金属材料を含むか、金属材料で構成されるか、または本質的に金属材料で構成されている。
本明細書では、本発明について、具体的実施形態に関連して例示され説明されているが、本発明は、示された詳細に限定されるよう意図されていない。むしろ、クレームの等価物の範囲内で、本発明から逸脱することなく、細部にさまざまな修正を加えることが可能である。

Claims (38)

  1. 外周および面積を画定する横方向寸法を有するトランザクションカードにおいて:
    非ガラスフレームに連結された内部ガラス部材を含む部分ガラス層であって、前記フレームが、対向する平面状表面を画定し、フレームの外周が前記カードの前記外周と同延であり、フレームの内周が前記フレームの外周から半径方向内向きに離隔されており、前記フレームの内周が前記ガラス部材によって占有されている内部面積を画定している、部分ガラス層と;
    前記カードの前記外周と同延の周囲を有する少なくとも1つの追加層と;
    非接触動作または接触/非接触デュアルインタフェース動作のために構成された支払いモジュールと;
    を含むトランザクションカード。
  2. 前記ガラス部材が形状適合ガラスを含む、請求項1に記載のトランザクションカード。
  3. 前記少なくとも1つの追加層が、一対の対向するキャッピング層を含み、前記部分ガラス層が、前記対向するキャッピング層対の間に配置されている、請求項1に記載のトランザクションカード。
  4. 前記対向するキャッピング層が、ポリマ材料、セラミックおよびガラスからなる群の中から選択された材料を含む、請求項3に記載のトランザクションカード。
  5. 前記少なくとも1つの追加層が、印刷された情報またはグラフィクスを含む、請求項1ないし4のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  6. 前記フレームが、前記フレームの少なくとも第1の部分のための前記フレーム外周と前記フレーム内周の間の第1の幅を画定しており、タブが、前記フレームの少なくとも第2の部分のための、前記第1の幅よりも大きい第2の幅を画定しており、前記支払いモジュールが前記タブ内に埋込まれている、請求項1ないし5のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  7. 前記ガラス部材が第1の厚みを有し、前記フレームが、前記第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有する、請求項1ないし6のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  8. 前記トランザクションカードの前記ガラス部材、前記フレームおよび前記少なくとも1つの追加層によって縁取られた領域内に接着剤層をさらに含む、請求項7に記載のトランザクションカード。
  9. 前記フレームが金属を含む、請求項1ないし8のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  10. 前記フレームの前記金属が、前記フレームの前記外周から前記フレームの前記内周まで延在する間隙を画定する少なくとも1つの切れ目を含んでいる、請求項9に記載のトランザクションカード。
  11. 前記切れ目によって画定された前記間隙内に配置された非金属充填材を含む、請求項10に記載のトランザクションカード。
  12. 前記少なくとも1つの切れ目を有する前記金属のフレームが、前記支払いモジュールに対して物理的または誘導的に結合されたブースタアンテナを含む、請求項10または11に記載のトランザクションカード。
  13. 前記少なくとも1つの追加層が、前記支払いモジュールに対して物理的または誘導的に連結されたブースタアンテナを含むブースタアンテナ層を含む、請求項9に記載のトランザクションカード。
  14. 前記少なくとも1つの追加層がさらに、少なくとも1つの非金属ベース層および1つ以上の印刷層を含んでいる、請求項13に記載のトランザクションカード。
  15. 前記ブースタアンテナと前記金属のフレームの間に非RF妨害層をさらに含む、請求項13または14に記載のトランザクションカード。
  16. 前記ガラス部材が第1の厚みを有し、前記フレームが前記第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有し、前記部分ガラス層が前記トランザクションカードの最外層を構成し、前記フレームが前記少なくとも1つの追加層に対して、前記ガラス部材によって画定される高さよりも大きい高さを前記カードの前記表面上で画定している、請求項9ないし15のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  17. 前記フレームが非金属材料を含んでいる、請求項1に記載のトランザクションカード。
  18. 前記非金属材料が、エポキシ、FR4セラミック、炭素繊維および植物系材料からなる群の中から選択された材料を含む、請求項17に記載のトランザクションカード。
  19. 前記支払いモジュールに対して物理的または誘導的に結合されたブースタアンテナをさらに含み、前記フレームが少なくとも1つの溝を含み、前記ブースタアンテナが前記少なくとも1つの溝の内部に配置された巻線を含む、請求項17または18に記載のトランザクションカード。
  20. 前記フレームが外周縁部、頂部表面および底部表面を画定し、前記少なくとも1つの溝が前記頂部表面、前記底部表面、またはそれらの組合せの上に配置され、前記外周縁部から半径方向に嵌め込まれている、請求項17に記載のトランザクションカード。
  21. 前記溝内で前記ブースタアンテナ上に配置された充填材をさらに含む、請求項19または20に記載のトランザクションカード。
  22. 前記フレームの前記内周が、前記フレームの平面状の前記頂部表面と前記フレームの平面状の前記底部表面との間に段無し縁部を画定している、請求項1ないし21のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  23. 前記段無し縁部が、平面状の前記頂部表面および平面状の前記底部表面に垂直な直線縁部を含む、請求項22に記載のトランザクションカード。
  24. 前記ガラス部材が、前記フレームの前記内周により画定された段無し縁部と整列し、この縁部に対して接着により連結された段無し外周縁部を画定している、請求項22に記載のトランザクションカード。
  25. 前記フレームの前記内周が、前記フレームの平面状の前記頂部表面と平面状の前記底部表面の間の段付き縁部を画定しており、前記段付き縁部が、前記フレームの平面状の前記頂部表面および平面状の前記底部表面の間のレッジを画定しており、前記ガラス部材の表面が前記レッジにより支持されている、請求項1ないし21のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  26. 前記レッジが、前記フレームの平面状の前記頂部表面および平面状の前記底部表面に平行な平面状表面を画定している、請求項25に記載のトランザクションカード。
  27. 前記ガラス部材が第1の厚みを有し、前記フレームが、前記第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有する、請求項26に記載のトランザクションカード。
  28. 前記レッジが、前記第1の厚みと前記第2の厚みの間の差に等しい厚みを有する、請求項27に記載のトランザクションカード。
  29. 前記フレームによって画定された前記レッジが、前記カードの前記周囲と同延の周囲を有する前記少なくとも1つの追加層と前記ガラス部材との間に配置されている、請求項25ないし28のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  30. 前記カードの前記周囲と同延の周囲を有する前記少なくとも1つの追加層と前記ガラス部材の間に配置された前記レッジの内周によって画定された周囲を有する中間層をさらに含む、請求項29に記載のトランザクションカード。
  31. 前記中間層が接着層を含む、請求項30に記載のトランザクションカード。
  32. 前記中間層が透明層を含む、請求項30に記載のトランザクションカード。
  33. 前記中間層がガラスを含む、請求項32に記載のトランザクションカード。
  34. 前記ガラス部材が、前記少なくとも1つの追加層と前記フレームにより画定されたレッジとの間に配置されている、請求項25ないし28のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
  35. 前記部分ガラス層が前記トランザクションカードの最外層を構成する、請求項34に記載のトランザクションカード。
  36. 前記部分ガラス層には、前記トランザクションカードの最外層を構成する外側保護層が接着されている、請求項34に記載のトランザクションカード。
  37. 前記フレームが金属材料で構成されている、請求項34に記載のトランザクションカード。
  38. 前記部分ガラス層上に少なくとも1つの保護層をさらに含んでいる、請求項1ないし34のいずれか1項に記載のトランザクションカード。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5412199A (en) * 1992-02-12 1995-05-02 Finkelstein; Alan Credit card with magnifying lens
JP2002269522A (ja) * 2001-03-14 2002-09-20 Hitachi Cable Ltd 非接触icカードの製造方法
US20040150135A1 (en) * 2002-06-26 2004-08-05 Michael Hennessey Method of melt-forming optical disk substrates
US20080239644A1 (en) * 2007-03-21 2008-10-02 Michael Cassidy Display systems manufactured by co-manufacturing printing processes
US8786060B2 (en) * 2012-05-04 2014-07-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package integrated with conformal shield and antenna
US9269032B2 (en) * 2012-10-28 2016-02-23 Zlotech Llc Glass-containing transaction card and method of making the same
US9564405B2 (en) * 2015-05-15 2017-02-07 Skyworks Solutions, Inc. Substrate opening formation in semiconductor devices
US10762412B2 (en) 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
CA3079539A1 (en) * 2017-10-18 2019-04-25 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
CN109160727B (zh) * 2018-10-16 2020-10-13 东旭光电科技股份有限公司 铝硅酸盐玻璃组合物、铝硅酸盐玻璃及其制备方法和应用
US11657249B2 (en) * 2018-12-11 2023-05-23 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Identification card with a glass substrate, identification card with a ceramic substrate and manufacturing methods thereof
US11455507B2 (en) * 2019-10-13 2022-09-27 Federal Card Services, LLC Metal transaction cards containing ceramic having selected coloring and texture

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