JPH06199084A

JPH06199084A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH06199084A
Application number: JP4349249A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Nakamura; 宏一郎中村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-12-28
Filing date: 1992-12-28
Publication date: 1994-07-19

Abstract

(57)【要約】【目的】曲げに対する耐久性があり、しかも、製造性の
向上を可能としたＩＣカードを提供する。【構成】基板５の一方の面に外部端子６を設けると共に
基板５の他面にＩＣチップ７を設けてなるＩＣモジュー
ル４を、カード基材２のモジュール嵌入凹部３内に接着
固定してなるＩＣカード１において、前記モジュール嵌
入凹部３の側壁面３ｂと前記ＩＣモジュール４の前記基
板５の側壁面との相互対向面部の全周の一部分に、ＩＣ
モジュールを平面的に位置決めする位置決め凸部１１を
設け、該位置決め凸部１１以外の箇所は歪みを吸収する
ための隙間Ｇ₁としたもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カード基材にＩＣモジ
ュールを実装してなるＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種のＩＣカードは、塩化ビニル等の
材質からなるカ−ド基材に形成されたモジュール嵌入凹
部にＩＣモジュールを嵌入した状態で接着し一体化する
構成となっている。

【０００３】また、前記ＩＣモジュールは、基板の一方
の面に外部端子を設けると共に、基板の他面に設けたＩ
Ｃチップ及び該ＩＣチップと配線部を介して接続される
パターン層を基板の外周よりも小さい状態でモールド樹
脂にて封止してなる構成となっている。この種のＩＣカ
−ドにおいては、曲げ応力によるＩＣチップの破損防止
を図る必要がある。

【０００４】従来、この種のＩＣカードとして、例えば
特開平２−８０２９９号公報で知られるように、カ−ド
基材のモジュール嵌入凹部の外周部分に幅の狭い溝を深
く形成し、この溝により曲応力がＩＣモジュール側に伝
わるのを防止するとともに接着剤のはみ出しを防止する
ようにしたものがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
カ−ド基材のモジュール嵌入凹部の外周部分に幅の狭い
溝を深く形成した従来構造のＩＣカードでは、前記溝よ
り内側のＩＣモジュールが接着されている部分がモジュ
ール基板より剛性が低く、ＩＣモジュールの曲りを防ぐ
効果が少ない。さらに、前記溝の底部コーナーに応力が
集中し、カード基材が破壊され易い。さらに、溝を加工
するために細い切削工具（エンドミル）を使用しなけれ
ばならず、加工時間がかかり製造性が悪い等の問題があ
った。

【０００６】本発明は、上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、曲げに対する耐久性があ
り、しかも、製造性の向上を可能としたＩＣカードを提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ための第１の手段として、基板の一方の面に外部端子を
設けると共に基板の他面にＩＣチップを設けてなるＩＣ
モジュールを、カード基材のモジュール嵌入凹部内に接
着固定してなるＩＣカードにおいて、前記モジュール嵌
入凹部の側壁面と前記ＩＣモジュールの前記基板の側壁
面との相互対向面部の全周の一部分に、ＩＣモジュール
を平面的に位置決めする位置決め凸部を設け、該位置決
め凸部以外の箇所は隙間とする構成としたものである。

【０００８】また、第２の手段として、基板の一方の面
に外部端子を設けると共に基板の他面にＩＣチップを設
けてなるＩＣモジュールを、カード基材のモジュール嵌
入凹部内に接着固定してなるＩＣカードにおいて、カー
ド基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定される前記Ｉ
Ｃモジュールの外縁部の厚みを薄くして該ＩＣモジュー
ルの外縁部とモジュール嵌入凹部の底面との相互対向面
部に隙間を有する構成としたものである。

【０００９】また、第３の手段として、基板の一方の面
に外部端子を設けると共に基板の他面にＩＣチップを設
け該ＩＣチップを前記基板の外周よりも小さい状態でモ
ールド樹脂にて封止してなるＩＣモジュールを、カード
基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定してなるＩＣカ
ードにおいて、前記カード基材に対するＩＣモジュール
の接着部とＩＣモジュールのモールド樹脂外周との間に
隙間を有し前記基板面上の外部端子間を区切るコンタク
トギャップ部分の少なくとも一部が前記隙間に対応して
いる構成としたものである。

【００１０】

【作用】すなわち、本発明の第１の手段のＩＣカ−ドに
よれば、モジュール嵌入凹部の側壁面とＩＣモジュール
の基板の側壁面との相互対向面部の全周の一部分に、Ｉ
Ｃモジュールを平面的に位置決めする位置決め凸部を設
け、該位置決め凸部以外の箇所は隙間とする構成とした
から、ＩＣモジュールをモジュール嵌入凹部に嵌入する
だけでモジュール嵌入凹部に対する位置ずれを防止でき
る。また、ＩＣカードがモジュール面が凹となるような
曲げを受けた場合、前記隙間により歪みを吸収するの
で、モジュール嵌入凹部の側壁面がＩＣモジュールとの
圧接により破損して外観を損なうことがないとともに、
ＩＣモジュールの損傷も防止可能となる。

【００１１】また、本発明の第２の手段のＩＣカ−ドに
よれば、カード基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定
されるＩＣモジュールの外縁部の厚みを薄くして該ＩＣ
モジュールの外縁部とモジュール嵌入凹部の底面との相
互対向面部に隙間を有する構成としたから、ＩＣカード
がモジュール面が凹となるような曲げを受けた場合、前
記隙間により歪みを吸収するので、モジュール嵌入凹部
の底面とＩＣモジュール外周縁部との圧接によるＩＣモ
ジュールの損傷も防止できる。また、接着剤がＩＣモジ
ュール外周縁部に付着するのを防止でき、ＩＣカ−ドの
曲げに対する許容性を損なうことがない。

【００１２】また、本発明の第３の手段のＩＣカ−ドに
よれば、カード基材に対するＩＣモジュールの接着部と
ＩＣモジュールのモールド樹脂外周との間に隙間を有
し、基板面上の外部端子間を区切るコンタクトギャップ
部分の少なくとも一部が前記隙間に対応している構成と
したから、ＩＣカードが曲げを受けた場合、前記隙間に
よりモジュール嵌入凹部の側壁面とモ−ルド樹脂との圧
接が防止されモ−ルド樹脂の亀裂等が防止できる。さら
に、前記隙間が形成されるＩＣモジュールの接着部とＩ
Ｃモジュールのモールド樹脂外周との間にコンタクトギ
ャップ部分を対応させることにより、前記接着部分を通
じて曲げモーメントを受けるＩＣモジュールが、コンタ
クトギャップの部分で基材剛性が低下しているので、こ
の基板曲がり位置で曲げ変形が吸収され、モールド樹脂
部分まで伝達される力は緩和される。

【００１３】さらに、第１ないし第３の手段のＩＣカ−
ドによれば、従来のようにカ−ド基材のモジュール嵌入
凹部の外周部分に幅の狭い溝を深く形成する必要がな
く、製造性の向上が可能となる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図６を
参照して詳細に説明する。

【００１５】図２はＩＣカ−ド１の平面図であり、この
ＩＣカ−ド１は、図３にも示すように、カード基材２の
一面側に略矩形状に形成されたモジュール嵌入凹部３に
外部とのコンタクト面４ａを持った略矩形状のＩＣモジ
ュール４を装着してなる構成となっている。カード基材
２は、塩ビシート等の材料からなり、図１に示すよう
に、一面側に前記モジュール嵌入凹部３がエンドミル加
工により形成されている。

【００１６】また、ＩＣモジュール４は、図１および図
４に示すような構成となっている。図１は図３のＡ−Ａ
線に沿う断面図であり、図４の（ａ）はＩＣモジュール
４の裏面図、図４の（ｂ）はＩＣモジュール４の側面図
である。

【００１７】図中５は基板であり、この基板５の一方の
面である上面、すなわち、コンタクト面４ａには外部端
子（コンタクト）６が設けられている。また、基板５の
他方の面、すなわち、裏面の中央部には座ぐり部５ａが
形成されており、この座ぐり部５ａにＬＳＩからなるＩ
Ｃチップ７が接着されている。

【００１８】このＩＣチップ７が接着された基板５の裏
面には、前記コンタクト面４ａに配設された外部端子６
と電気的に接続されたパターン層（図示しない）が設け
られており、このパターン層とＩＣチップ７とは金ワイ
ヤ８を介して電気的に接続されている。

【００１９】さらに、ＩＣチップ７及び該ＩＣチップ７
と配線部である金ワイヤ８を介して接続される前記パタ
ーン層（図示しない）は、基板５の外周よりも小さい状
態でモールド樹脂１０にて封止された状態となってい
る。

【００２０】そして、上記のように構成されたＩＣモジ
ュール４は、図１に示すように、略矩形状に形成された
モジュール嵌入凹部３内に嵌入され、後述する状態で液
体接着剤１６により接着固定され一体的に組み込まれる
ことになる。

【００２１】このＩＣモジュール４が嵌入される前記モ
ジュール嵌入凹部３の四隅には、図３に詳図するよう
に、円弧状の位置決め凸部１１が設けられており、これ
ら位置決め凸部１１にＩＣモジュール４の四隅が突当っ
て必然的に平面的に位置決めすることができるようにな
っているとともに、該位置決め凸部１１以外の箇所は外
周隙間Ｇ₁が形成された状態となっている。

【００２２】また、図１および図４に詳図するように、
ＩＣモジュール４の基板５の裏面外周縁部には切欠部１
５が形成されて、モジュール嵌入凹部３の外側座ぐり部
３ａの底面に接着剤１６により接着される部分よりも厚
みが薄く成形されている。そして、ＩＣモジュール４の
裏面外周縁部とモジュール嵌入凹部３の底面との相互対
向面部に外周底部隙間Ｇ₂を形成するようになってい
る。

【００２３】また、図５に示すようにモールド樹脂１０
の外周部と接着剤１６の塗布部との間には、モールド樹
脂外周スペースＧ₃が設けてある。モールド樹脂外周ス
ペースＧ₃は０．３mm以上に設定されており、従来の
０．１mm以下に比べかなり大きいものとなっている。

【００２４】図５は図１のＢ−Ｂ線に沿う部分の断面図
であり、図５の（ａ）はモールド樹脂１０の外周に同一
幅のモールド樹脂外周隙間Ｇ₃を設けたものである。図
５の（ｂ）は変形例を示すもので、コーナー部分をモー
ルド樹脂外周隙間Ｇ₃より大きくしたものであり、応力
の集中し易いモールド樹脂１０のコーナー部の応力をよ
り緩和させてＩＣカード１全体の強度を向上させるよう
になっている。

【００２５】また、図１に示すように、前記基板面上の
外部端子（コンタクト）６，６間を区切るコンタクトギ
ャップＧ₄部分の少なくとも一部（実施例では２箇所）
が、前記モールド樹脂１０の外周部と液体接着剤１６の
塗布部との間に形成されたモールド樹脂外周隙間Ｇ₃に
対応している。

【００２６】ＩＣモジュール４の外部端子６は、銅箔に
ニッケルメッキを施したもので剛性が高くて曲がり難い
が、コンタクトギャップＧ₄に対応する部分は外部端子
６より剛性の小さい樹脂性基板５であるため、この部分
が曲り易く、しかも、このコンタクトギャップＧ₄をモ
ールド樹脂外周隙間Ｇ₃に対応させることにより、より
曲り易くなっている。

【００２７】さらに、図１に示すように、カード基材２
のモジュール嵌入凹部３の外側座ぐり部３ａの側壁面３
ｂは３°〜１５°のテーパー面となっている。この加工
は座ぐり加工を行なうエンドミルにテーパーを付けるこ
とにより容易に行なえる。これにより外側座ぐり部３ａ
の底部コーナー３ｃの切削角度が鈍角となりＩＣカード
１が曲げを受けた場合の応力集中が緩和され、カード基
材２の強度が高くなるようになっている。また、同様に
モジュール嵌入凹部３の中央座ぐり部３ｄの側壁面３ｅ
も３°〜１５°のテーパー面となっている。

【００２８】さらに、モジュール嵌入凹部３の外側座ぐ
り部３ａおよび中央座ぐり部３ｄの底部コーナー３ｃ，
３ｆには半径０．１〜０．２mmの丸み（Ｒ）が突けられ
ている。この丸み（Ｒ）はモジュール嵌入凹部３の加工
時のエンドミル先端に丸みをつけることにより容易に行
なえる。

【００２９】これにより、ＩＣカード１に曲げを受けた
場合の当該部分の応力集中が緩和され、カード基材２が
破損し難くなる。また、組立工程においてＩＣモジュー
ル４の挿入が容易になる。

【００３０】そして、このように構成されたＩＣカード
１にあっては、位置決め凸部１１を有するため、ＩＣモ
ジュール４のモジュール嵌入凹部３における片寄りを防
止できる。

【００３１】また、図６に示すように、ＩＣカ−ド１に
曲げ力が加わった時には、外周隙間Ｇ₁により歪みを吸
収するので、モジュール嵌入凹部３の側壁面３ｂがＩＣ
モジュール４の基板５の端面との圧接により破損して外
観を損なうことがないとともに、ＩＣモジュール４の損
傷も防止できるものとなる。

【００３２】さらに、ＩＣモジュール４の外縁部の厚み
を薄くして該ＩＣモジュール４の外縁部とモジュール嵌
入凹部３の底面との相互対向面部に外周底部隙間Ｇ₂を
形成したから、ＩＣカード１がモジュール面が凹となる
ような曲げを受けた場合、前記隙間Ｇ₂により歪みを吸
収するので、モジュール嵌入凹部３の底面とＩＣモジュ
ール４の外周縁部との圧接によるＩＣモジュール４の損
傷も防止できる。また、接着剤１６がＩＣモジュール４
の外周縁部に付着するのを防止でき、ＩＣカ−ド１の曲
げに対する許容性を損なうことがない。

【００３３】また、ＩＣモジュール４を接着する接着剤
１６の塗布部とＩＣモジュール４のモールド樹脂１０の
外周との間にモールド樹脂外周隙間Ｇ₃を形成したか
ら、ＩＣカード１が曲げを受けた場合、前記隙間Ｇ₃に
よりモジュール嵌入凹部３の側壁面３ｂとモ−ルド樹脂
１０との圧接が防止されモ−ルド樹脂１０の亀裂等が防
止できる。

【００３４】接着剤１６を通じて一定の曲げ変形が加わ
った場合、モールド樹脂１０に加わる曲げ応力はモール
ド樹脂１０の外周スペースの長さに反比例する。本発明
はモールド樹脂外周隙間Ｇ₃を０．３mm以上としたもの
であり、これに対し、従来は０．１mm以下なので、３倍
以上の曲げ応力が生じ、モールド樹脂１０に亀裂が生じ
たりＬＳＩチップ７を損傷したりする虞れがある。

【００３５】このように、モールド樹脂外周隙間Ｇ₃を
増加させることにより、基板５が曲げ変形を吸収し、モ
ールド樹脂１６とＬＳＩへの応力を緩和することができ
が、さらに、図５の（ｂ）に示すように、コーナー部で
スペースをより大きくすると、応力の集中しやすいモー
ルド樹脂１０コーナー部の応力をより緩和することがで
き、ＩＣカード１全体の強度が向上する。

【００３６】さらに、接着剤１６によるＩＣモジュール
４の接着部とモールド樹脂１０の外周との間に形成され
るモールド樹脂外周隙間Ｇ₃に、外部端子６，６間を区
切るコンタクトギャップＧ₄を対応させることにより、
前記接着部分を通じて曲げモーメントを受けるＩＣモジ
ュール４が、コンタクトギャップＧ₄の部分で基材５の
剛性が低下しているので、この基板５の曲がり位置で曲
げ変形が吸収され、モールド樹脂１０部分まで伝達され
る力は緩和されるものである。

【００３７】図７は本発明の第１の他の実施例を示すも
ので、モールド樹脂１０を拡大して接着剤１６上でモジ
ュール厚を厚くすることにより、外周底部隙間Ｇ₂を形
成するもので、同様の効果が得られる。

【００３８】図８は本発明の第２の他の実施例を示すも
ので、モールド樹脂１０の外周に基板５の外形よりも小
さな外周補強材２０を液体接着剤１６またはホットメル
ト型のシート接着剤２１により接着固定して隙間Ｇ₁，
Ｇ₂，Ｇ₃を形成するようにしたもので同様の効果が得
られる。前記外周補強材２０としては、例えば基板５と
同一のガラス繊維入り樹脂、カード基材２と同一の材質
（塩化ビニール）、あるいはステンレス等の金属打抜き
部品を使用する。図９は図８の変形例を示すもので、モ
ールド樹脂１０の外周を外周補強材２０に接触させた状
態としたものである。

【００３９】このように、外周補強材２０を使用して隙
間Ｇ₁，Ｇ₂，Ｇ₃を形成するようにした場合、カード
基材２と同一の材質（塩化ビニール）の打抜き部品を用
いてもエンドミル加工を行う従来例より製造性が良い。

【００４０】また、上述の一実施例において、モジュー
ル嵌入凹部３の四隅に円弧状の位置決め凸部１１を設け
ることによりＩＣモジュール４を位置決めするようにし
たが、これに限るものでなく、コーナー以外で位置決め
しても効果はある。

【００４１】例えば図１０の（ａ）に示すようにカード
基材２側に突起からなる位置決め凸部１１を設けても良
く、また、図１０の（ｂ）に示すようにＩＣモジュール
４側に突起からなる位置決め凸部１１を設けても良い。
要は、位置決め凸部１１により、ＩＣモジュール４を平
面的に位置決めできモジュール嵌入凹部３とＩＣモジュ
ール４との相互対向面部に所定幅の外周隙間Ｇ₁を確保
できれば良い。

【００４２】また、上述の一実施例において、外周底部
隙間Ｇ₂を形成すべく基板５の裏面外周全体に切欠部１
５を形成したが、より強い曲げの加わるカードの長辺と
並行なモジュールの辺にのみ切欠部１５を設けてもよ
い。また、接着剤としてカード基材２の剛性より低い可
撓性（弾性）接着剤１６を使用する場合には、外周底部
隙間Ｇ₂を接着剤で充填した状態としても良い。

【００４３】また、本発明にあっては、従来のようにカ
−ド基材２のモジュール嵌入凹部３の外周部分に幅の狭
い溝を深く形成する必要がなく、この為、図１１に示す
ように、外側座ぐり部３ａと中央座ぐり部３ｄを全て直
径３mm程度の太いエンドミル工具で加工できるため、加
工効率がよい。なお、従来の場合、外周切欠き加工のた
め、直径１mmのエンドミル工具で加工するため、加工時
間が３倍程度かかった。なお、上述の他の実施例の説明
において、前述の実施例と同一部分は同一の符号を付し
て詳細な説明は省略する。その他、本発明の要旨を変え
ない範囲で種々変形実施可能なことは勿論である。

【００４４】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
次のような効果を奏する。

【００４５】請求項１記載のＩＣカ−ドによれば、モジ
ュール嵌入凹部の側壁面とＩＣモジュールの基板の側壁
面との相互対向面部の全周の一部分に、ＩＣモジュール
を平面的に位置決めする位置決め凸部を設け、該位置決
め凸部以外の箇所は隙間とする構成としたから、ＩＣモ
ジュールをモジュール嵌入凹部に嵌入するだけでモジュ
ール嵌入凹部に対する位置ずれを防止できる。また、Ｉ
Ｃカードがモジュール面が凹となるような曲げを受けた
場合、前記隙間により歪みを吸収するので、モジュール
嵌入凹部の側壁面がＩＣモジュールとの圧接により破損
して外観を損なうことがないとともに、ＩＣモジュール
の損傷も防止可能となる。

【００４６】また、請求項２記載のＩＣカ−ドによれ
ば、カード基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定され
るＩＣモジュールの外縁部の厚みを薄くして該ＩＣモジ
ュールの外縁部とモジュール嵌入凹部の底面との相互対
向面部に隙間を有する構成としたから、ＩＣカードがモ
ジュール面が凹となるような曲げを受けた場合、前記隙
間により歪みを吸収するので、モジュール嵌入凹部の底
面とＩＣモジュール外周縁部との圧接によるＩＣモジュ
ールの損傷も防止できる。また、接着剤がＩＣモジュー
ル外周縁部に付着するのを防止でき、ＩＣカ−ドの曲げ
に対する許容性を損なうことがない。

【００４７】また、請求項３記載のＩＣカ−ドによれ
ば、カード基材に対するＩＣモジュールの接着部とＩＣ
モジュールのモールド樹脂外周との間に隙間を有し、基
板面上の外部端子間を区切るコンタクトギャップ部分の
少なくとも一部が前記隙間に対応している構成としたか
ら、ＩＣカードが曲げを受けた場合、前記隙間によりモ
ジュール嵌入凹部の側壁面とモ−ルド樹脂との圧接が防
止されモ−ルド樹脂の亀裂等が防止できる。さらに、前
記隙間が形成されるＩＣモジュールの接着部とＩＣモジ
ュールのモールド樹脂外周との間にコンタクトギャップ
部分を対応させることにより、前記接着部分を通じて曲
げモーメントを受けるＩＣモジュールが、コンタクトギ
ャップの部分で基材剛性が低下しているので、この基板
曲がり位置で曲げ変形が吸収され、モールド樹脂部分ま
で伝達される力は緩和される。

【００４８】さらに、請求項１ないし３記載のＩＣカ−
ドによれば、従来のようにカ−ド基材のモジュール嵌入
凹部の外周部分に幅の狭い溝を深く形成する必要がな
く、製造性の向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードの要部拡大
断面図。

【図２】同じくＩＣカードの平面図。

【図３】同じく図２の一部拡大図。

【図４】同じくＩＣモジュ−ルの裏面および側面図。

【図５】同じく図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図６】同じくＩＣカードを曲げた状態を示す断面図。

【図７】本発明の第１の他の実施例に係るＩＣカードの
要部拡大断面図。

【図８】本発明の第２の他の実施例に係るＩＣカードの
要部拡大断面図。

【図９】同じく変形例を示す断面図。

【図１０】本発明のＩＣモジュ−ルの位置決め状態の変
形例を示す図。

【図１１】本発明のモジュール嵌入凹部の加工状態を示
す説明図。

【符号の説明】

１…ＩＣカ−ド、２…カード基材、３…モジュール嵌入
凹部、３ａ…外側座ぐり部、３ｂ…側壁面、３ｃ…底部
コーナー、３ｄ…中央座ぐり部、４…ＩＣモジュール、
４ａ…コンタクト面、５…基板、５ａ…座ぐり部、６…
外部端子（コンタクト）、７…ＩＣチップ、８…金ワイ
ヤ、１０…モールド樹脂、１１…位置決め凸部、１５…
切欠部、１６…接着剤、２０…外周補強材、Ｇ₁…外周
隙間、Ｇ₂…外周底部隙間、Ｇ₃…モールド樹脂外周隙
間、Ｇ₄…コンタクトギャップ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の一方の面に外部端子を設けると共
に基板の他面にＩＣチップを設けてなるＩＣモジュール
を、カード基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定して
なるＩＣカードにおいて、前記モジュール嵌入凹部の側壁面と前記ＩＣモジュール
の前記基板の側壁面との相互対向面部の全周の一部分
に、ＩＣモジュールを平面的に位置決めする位置決め凸
部を設け、該位置決め凸部以外の箇所は隙間としたこと
を特徴とするＩＣカ−ド。
【請求項２】基板の一方の面に外部端子を設けると共
に基板の他面にＩＣチップを設けてなるＩＣモジュール
を、カード基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定して
なるＩＣカードにおいて、カード基材のモジュール嵌入凹部内に接着固定される前
記ＩＣモジュールの外縁部の厚みを薄くして該ＩＣモジ
ュールの外縁部とモジュール嵌入凹部の底面との相互対
向面部に隙間を有することを特徴とするＩＣカ−ド。
【請求項３】基板の一方の面に外部端子を設けると共
に基板の他面にＩＣチップを設け該ＩＣチップを前記基
板の外周よりも小さい状態でモールド樹脂にて封止して
なるＩＣモジュールを、カード基材のモジュール嵌入凹
部内に接着固定してなるＩＣカードにおいて、前記カード基材に対するＩＣモジュールの接着部とＩＣ
モジュールのモールド樹脂外周との間に隙間を有し前記
基板面上の外部端子間を区切るコンタクトギャップ部分
の少なくとも一部が前記隙間に対応していることを特徴
とするＩＣカ−ド。