CN111952095A - 定位件及包含其的键盘 - Google Patents

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萧励生
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Abstract

本发明提供一种定位件，供与热熔件进行卡固，定位件包含底板以及遮蔽层。底板包含本体部、凸起部。本体部具有连接部。凸起部具有穿孔，本体部通过连接部向上连接凸起部，以使本体部、连接部及凸起部于穿孔下方共同围成一容置空间。热熔件穿过穿孔且经热熔后固定于该容置空间中。遮蔽层设置本体部上，部分向凸起部的穿孔延伸，用以遮蔽由该热熔件所露出的该本体部。另提供一种键盘。

Description

定位件及包含其的键盘
技术领域
本发明涉及一种电子组件，尤其涉及一种定位件及包含其的键盘。
背景技术
随着电子产品设计朝向轻薄化发展，利用螺丝、螺帽锁固壳体的接合技术已逐渐为热熔接合技术所取代。一般热熔接合技术系将热熔材料制成的定位柱插入目标定位件的定位孔，再利用热熔治具使定位柱末端热熔变形成头部，使得头部与定位孔周围的定位件表面发生干涉而达到分离部件的接合。
一般而言，定位件系为具有定位孔的凸起部，而前述凸起部常会外露出来，而让使用者在使用过程中会直接看到外露的凸起部，降低使用上的美观程度，因此，如何让使用者在使用过程中不会直接看到前述凸起部，以提升使用上的美观程度，是本发明所欲解决的。
发明内容
本发明是针对一种定位件及包含其的键盘，其能够提升使用者在使用上的美观程度。
根据本发明的实施例，一种定位件，供与热熔件进行卡固，定位件包含底板以及遮蔽层。底板包含本体部、凸起部。本体部具有连接部一通孔。凸起部具有穿孔，本体部通过连接部向上连接凸起部，以使本体部、连接部及凸起部于穿孔下方共同围成一容置空间。热熔件穿过穿孔且经热熔后固定于该容置空间中。遮蔽层设置本体部上，部分向凸起部的穿孔延伸，用以遮蔽由该热熔件所露出的该本体部。
根据本发明的实施例，键盘，包括壳体、复数按键结构、框板以及前述定位件。复数按键结构设置于壳体。复数按键结构可相对于壳体上下移动以致动对应的按键开关。框板具有复数开口供分别裸露复数按键结构。框板叠置于底板上。热熔件及定位件分别对应地设置于框板及壳体其中之一，以藉由定位件使壳体及框板卡合。
基于上述，在本发明的定位件的设计中，遮蔽层设置于底板的本体部上，部分向凸起部的穿孔延伸，用以遮蔽由热熔件所露出的凸起部，因此包含其的键盘可以让使用者在使用过程中不会直接看到前述凸起部，以提升使用者在使用上的美观程度。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明的一实施例的一种键盘的俯视示意图；
图2为图1的区域R沿剖線A-A’的剖面示意图；
图3A为图2于另一视角的剖面示意图；
图3B为本发明的另一实施例的一种键盘的剖面示意图；
图3C为本发明的又一实施例的一种键盘的剖面示意图；
图3D为本发明的再一实施例的一种键盘的剖面示意图；
图3E为本发明的又再一实施例的一种键盘的剖面示意图。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1为本发明的一实施例的一种键盘的俯视示意图。图2为图1的区域R沿剖线A-A’的剖面示意图。图3A为图2于另一视角的剖面示意图。请同时参考图1、图2以及图3A，本实施例之键盘10包含壳体102、复数按键结构104、框板106以及定位件110。复数按键结构104系设置于壳体102，复数按键结构104可相对于壳体102上下移动以致动对应的按键开关。框板16系具有复数开口OP供分别裸露复数按键结构104。框板106系叠置于壳体102上。在一实施例中，夹于二相邻按键结构104之间的框板106分别与二相邻按键结构104具有间隙G。在一实施例中，框板106的材料可以是塑性材质，但本发明不限于此。此外，本实施例之键盘10还包含热熔件108，热熔件108及定位件110系分别对应地设置于框板106及壳体102其中之一，以藉由定位件110使壳体102及框板106卡合。
进一步而言，本实施例之定位件110系供与热熔件108进行卡固，定位件110包含底板111以及遮蔽层118。底板111具有本体部112以及凸起部116，其中本体部112具有连接部114以及通孔1121，凸起部116具有穿孔1161，穿孔1161对应通孔1121并供热熔件108穿设。本体部112通过连接部114向上连接凸起部116，以使本体部112、连接部114及凸起部116于穿孔1161下方共同围成一容置空间C1，其中凸起部116相对于本体部112具有一高度。换句话说，凸起部116系环绕通孔1161连接本体部112并相对于本体部112向上凸起，以使本体部112、连接部114及凸起部116于穿孔1161下方共同围成容置空间C1，其中容置空间C1具有容置高度H1。另一方面，热熔件108穿过穿孔1161且经热熔后固定于容置空间C1中。
在一实施例中，凸起部116可以从本体部112向上隆起并形成一坡度。另一方面，以俯视观之，穿孔1161为圆形，但本发明不限于此。此外，本发明不限制底板111的材料，底板111的材料可以是金属材质或塑性材质，但本发明不限于此，可视实际设计需求而定。
进一步而言，容置空间C1上段于邻近凸起部116之穿孔1161处具有第一截面宽度W1；容置空间C1下段于邻近本体部112之通孔1121处具有第二截面宽度W2。第二截面宽度W2与第一截面宽度W1不同。举例而言，第二截面宽度W2系大于第一截面宽度W1。此外，热熔件108系穿过穿孔1161且经热熔后固定于容置空间C1中，其中热熔件108之末端变形以形成一头部1081。头部1081实质位于容置空间C上段中，且头部1081截面积可以大于穿孔1161，使得头部1081卡合于凸起部116于穿孔1161周围之下表面。
遮蔽层118设置本体部112上，部分向凸起部116的穿孔1161延伸，用以遮蔽由热熔件108所露出的凸起部116，因此包含其的键盘10可以让使用者在使用过程中不会直接看到前述凸起部116，以提升使用者在使用上的美观程度。举例而言，遮蔽层118可以具有主体部1181以及延伸部1182，主体部1181配置于本体部112上，延伸部1182由主体部1181的一侧往凸起部116方向延伸出，且延伸部1182至少覆盖本体部112与热熔件108之间所暴露出部分的凸起部116，因此延伸部1182可以覆盖被间隙G暴露出来的部分凸起部116，因此包含其的键盘10可以使用者在使用过程中不会直接看到前述凸起部116，以提升使用者在使用上的美观程度。
在本实施例中，主体部1181可以仅位于本体部112上，换句话说，主体部1181可以不接触凸起部116。在一实施例中，主体部1181与凸起部116之间可以具有一距离，换句话说，主体部1181与凸起部116之间可以暴露出部分本体部112，以提升遮蔽层118于底板111上的平整度，但本发明不限于此。另一方面，延伸部1182可以不延伸至热熔件108与凸起部116之间。举例而言，如图2与图3A所示，延伸部1182靠近凸起部116的一侧可以不超过本体部112靠近凸起部116的一侧，延伸部1182靠近凸起部116的一侧可以与本体部112靠近凸起部116的一侧实质上切齐，但本发明不限于此，延伸部1182与本体部112之间的相对位置可视实际需求作调整，只要延伸部1182至少覆盖热熔件108所暴露出的凸起部116皆属于本发明的保护范围。
在一实施例中，延伸部1182不接触热熔件108以及底板111，而热熔件108与底板111直接接触。举例而言，延伸部1182可以不接触热熔件108以及底板111的凸起部116，以使延伸部1182与热熔件108之间具有间隙，且热熔件108与底板111的凸起部116直接接触。另一方面，延伸部1182具有破孔O1，破孔O1的尺寸可以大于穿孔1161的尺寸，且凸起部116与部分热熔件108位于破孔O1内。
在一实施例中，主体部1181与延伸部1182可以具有不同厚度，举例而言，延伸部1182的厚度可以是小于主体部1181的厚度，如图2与图3A所示。换句话说，延伸部1182的底面1182b高于主体部1181的底面1181b，以使延伸部1182与主体部1181的边界具有一阶梯结构。
在一实施例中，遮蔽层118表面亦可以进行表面处理，如不反光处理，举例来说表面会印黑漆，在一实施例中，遮蔽层118的主体部1181与延伸部1182的表面印黑，而提供一个不反光的遮蔽层118。
在一实施例中，遮蔽层118可以为黑色的薄膜电路板，因此键盘10的凸起部116上可以不用额外进行其他工艺，如另外使用较不环保的黑色材料进行喷黑处理，进而可以进一步简化键盘10的制作工艺且可以使键盘10具有环保及低污染等优点。
遮蔽层118可以为多层结构，举例而言，多层结构例如是依序堆叠于底板111上的下层、中层以及上层的三层结构。多层结构中各层厚度可以不同，但本发明不限于此，多层结构中各层厚度的比例可视实际设计需求而定。在本实施例中，延伸部1182可以由多层结构中的一层延伸出来。举例而言，如图2与图3A所示，延伸部1182可以是由上层延伸出来，换句话说，上层的边缘会较中层以及下层的边缘靠近凸起部116。
在一实施例中，遮蔽层118下层的厚度可以是0.075毫米(mm)；中层的厚度可以是0.038毫米；而上层的厚度可以是0.06毫米。然而，本发明不限于此，多层结构中各层厚度的比例可视实际设计需求而定。
应说明的是，本实施例之键盘10的区域R可以是键盘10上任何二相邻按键结构104之间的区域，而不限制于图1所绘示的区域。此外，下述实施例沿用前述实施例的组件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的组件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3B为本发明的另一实施例的一种键盘的剖面示意图。请参考图3B，本实施例的键盘20与图3A的键盘10相似，两者的差异在于：遮蔽层218的延伸部2182可以由多层结构中的二层延伸出来。举例而言，遮蔽层218的延伸部2182可以是由三层结构中的上层以及中层延伸出来。换句话说，上层的边缘与中层的边缘会较下层的边缘靠近凸起部116。在本实施例中，如图3B所示，上层的边缘可以与中层的边缘实质上切齐，但本发明不限于此，在未绘示的实施例中，上层的边缘也可以是较中层的边缘靠近热熔件108，以使延伸部2182与主体部2181的边界具有二阶梯结构。
图3C为本发明的又一实施例的一种键盘的剖面示意图。请参考图3C，本实施例的键盘30与图3A的键盘10相似，两者的差异在于：遮蔽层318可以包括主体部3181以及延伸部3182，且延伸部3182靠近凸起部116的一侧延伸至热熔件108与凸起部116之间，以使遮蔽层318与底板111之间形成空腔。在本实施例中，由于遮蔽层318的延伸部3182靠近凸起部116的一侧延伸至热熔件108与凸起部116之间，因此对应地降低凸起部116相对于本体部112的高度，进而缩小了容置空间C2，因此容置空间C2的容置高度H2会小于图2中容置空间C1的容置高度H1。
在本实施例中，部分延伸部3182被热熔件108覆盖，而另一部分延伸部3182被暴露出来。换句话说，部分延伸部3182可以与热熔件108直接接触，而另一部分延伸部3182可以不与热熔件108直接接触。另一方面，延伸部3182的边缘可以延伸至与凸起部116靠近热熔件108的边缘实质上切齐，以使延伸部3182的破孔O2的尺寸可以实质上等于穿孔1161的尺寸，其中凸起部116位于破孔O2下方而热熔件108位于破孔O2内，但本发明不限于此，延伸部3182的边缘可以不延伸至凸起部116靠近热熔件108的边缘，以使延伸部3182的破孔O2的尺寸可以大于穿孔1161的尺寸，换句话说，延伸部3182可以仅覆盖远离热熔件108的部分凸起部116，且暴露出靠近热熔件108的部分凸起部116(未绘示)。
图3D为本发明的再一实施例的一种键盘的剖面示意图。请参考图3D，本实施例的键盘40与图3C的键盘30相似，两者的差异在于：遮蔽层418可以包括主体部4181以及延伸部4182，且延伸部4182可以是由三层结构中的上层以及中层延伸出来，其中由中层延伸出来的延伸部4182可以直接接触底板111的凸起部116。举例而言，由中层延伸出来的延伸部4182可以沿着凸起部116的坡度覆盖凸起部116。
图3E为本发明的又再一实施例的一种键盘的剖面示意图。请参考图3E，本实施例的键盘50与图3C的键盘30相似，两者的差异在于：遮蔽层518可以包括主体部5181以及延伸部5182，且延伸部5182向上延伸以使延伸部5182的顶面5182a高于主体部5181的顶面5181a。换句话说，遮蔽层518的延伸部5182可以变形地向上延伸，而不往水平方向延伸，因此可以对应地升高凸起部116相对于本体部112的高度。举例而言，延伸部5182与主体部5181连接的部分的切线方向与主体部5181的顶面具有锐角θ，以使底板111的凸起部116可以较靠近热熔件108，进而使热熔件108与底板111之间的容置空间C3的容置高度H3可以大于图3C中的容置空间C2的容置高度H2，且容置高度H3会随锐角θ角度增加而增加，因此本实施例藉由延伸部5182的变形可以增加热熔时的充填空间，降低热熔后热熔件108往下方组件(如背光模块)凸出的状况发生的机率，进而可以进一步提升键盘50的良率。
综上所述，在本发明的定位件的设计中，遮蔽层设置于底板的本体部上，部分向凸起部的穿孔延伸，用以遮蔽由热熔件所露出的凸起部，因此包含其的键盘可以让使用者在使用过程中不会直接看到前述凸起部，以提升使用者在使用上的美观程度。再者，遮蔽层可以为黑色的薄膜电路板，因此键盘的凸起部上可以不用额外进行其他工艺，如另外使用较不环保的黑色材料进行喷黑处理，进而可以进一步简化键盘的制作工艺且可以使键盘具有环保及低污染等优点。此外，藉由延伸部的变形可以增加热熔时的充填空间，降低热熔后热熔件往下方组件(如背光模块)凸出的状况发生的机率，进而可以进一步提升键盘的良率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种定位件，供与一热熔件进行卡固，其特征在于，该定位件包含：
底板，该底板包含：
本体部，具有连接部；
凸起部，具有穿孔，其中所述本体部通过所述连接部向上连接所述凸起部，以使该本体部、连接部及该凸起部于该穿孔下方共同围成一容置空间，其中：
该热熔件系穿过该穿孔且经热熔后固定于该容置空间中；以及
一遮蔽层，设置该本体部上，部分向该凸起部的该穿孔延伸，用以遮蔽由该热熔件所露出的该凸起部。
2.根据权利要求1所述的定位件，其特征在于，该遮蔽层具有一主体部以及一延伸部，其中该主体部配置于该本体部上，该延伸部由该主体部的一侧往该凸起部方向延伸出，且该延伸部至少覆盖该本体部与该热熔件之间所暴露出部分的该凸起部。
3.根据权利要求2所述的定位件，其特征在于，该延伸部靠近该凸起部的一侧不超过该本体部靠近该凸起部的一侧。
4.根据权利要求3所述的定位件，其特征在于，该延伸部与该热熔件之间具有间隙。
5.根据权利要求2所述的定位件，其特征在于，该延伸部靠近该凸起部的一侧延伸至该热熔件与该凸起部之间。
6.根据权利要求5所述的定位件，其特征在于，该延伸部的边缘与该凸起部靠近该热熔件的边缘实质上切齐。
7.根据权利要求5所述的定位件，其特征在于，该延伸部向上延伸以使该延伸部的顶面高于该主体部的顶面。
8.根据权利要求7所述的定位件，其特征在于，该延伸部与该主体部连接的部分的切线方向与该主体部的顶面具有锐角，该容置空间具有容置高度，且该容置高度随该锐角角度增加而增加。
9.根据权利要求2至8所述的定位件，其特征在于，该遮蔽层为多层结构，且该延伸部由所述多层结构中的至少一层延伸出来。
10.根据权利要求9所述的定位件，其特征在于，该多层结构为三层结构且该至少一层为该三层结构中的上层或为该三层结构中的上层以及中层。
11.一种键盘，包含：
一壳体；
复数按键结构，系设置于该壳体，该些复数按键结构可相对于该壳体上下移动以致动对应的按键开关；
一框板，系具有复数开口供分别裸露该些复数按键结构，该框板系叠置于该壳体上；以及
根据权利要求1至10项任一项所述之定位件，其中该热熔件及该定位件系分别对应地设置于该框板及该壳体其中之一，以藉由该定位件使该壳体及该框板卡合。
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