JPH1178318A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH1178318A JPH1178318A JP24498997A JP24498997A JPH1178318A JP H1178318 A JPH1178318 A JP H1178318A JP 24498997 A JP24498997 A JP 24498997A JP 24498997 A JP24498997 A JP 24498997A JP H1178318 A JPH1178318 A JP H1178318A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＩＣカード使用中に受けるＩＣモジ
ュール端子面上から圧力を吸収することができ、さらに
ＩＣモジュールに加わる折り曲げの応力を小さくするこ
とができるＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】合成樹脂等からなるカード基材の所定の位
置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接着剤
を介して装着してなるＩＣカードで、前記凹部とＩＣモ
ジュールとの間に、接着剤を介して合成樹脂製や金属製
による台座を設け、この台座を介してＩＣモジュールを
搭載したＩＣカードである。また、金属板を折り曲げて
両側部に脚部を有する皿形状の台座とし、この台座の脚
部を接着剤を用いて固着する、或いは台座の脚部を凹部
の底床面に形成した嵌合突起に挿入することで台座を固
定し、この台座上にＩＣモジュールを接着剤介して装着
したＩＣカードである。
ュール端子面上から圧力を吸収することができ、さらに
ＩＣモジュールに加わる折り曲げの応力を小さくするこ
とができるＩＣカードを提供することにある。 【解決手段】合成樹脂等からなるカード基材の所定の位
置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接着剤
を介して装着してなるＩＣカードで、前記凹部とＩＣモ
ジュールとの間に、接着剤を介して合成樹脂製や金属製
による台座を設け、この台座を介してＩＣモジュールを
搭載したＩＣカードである。また、金属板を折り曲げて
両側部に脚部を有する皿形状の台座とし、この台座の脚
部を接着剤を用いて固着する、或いは台座の脚部を凹部
の底床面に形成した嵌合突起に挿入することで台座を固
定し、この台座上にＩＣモジュールを接着剤介して装着
したＩＣカードである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード基材に設け
た凹部内にＩＣモジュールを装着してなるＩＣカードに
関し、詳しくは、ＩＣカードに外部からの折り曲げ応力
などが加わった場合に、ＩＣモジュール側に伝達される
折り曲げ応力を小さく抑えるようにしたＩＣカードに関
する。
た凹部内にＩＣモジュールを装着してなるＩＣカードに
関し、詳しくは、ＩＣカードに外部からの折り曲げ応力
などが加わった場合に、ＩＣモジュール側に伝達される
折り曲げ応力を小さく抑えるようにしたＩＣカードに関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路を搭載
したＩＣカードと称されるカードが数多く開発されつつ
ある。このカードの集積回路には、一般的な情報記録媒
体から個人のＩＤ情報（秘密情報）を電気的に記録する
とともに、このＩＣカードはハードウェア的またはソフ
トウェア的にも、ＩＣカード外部及びＩＣカード内部に
対し情報の保護を可能としている。この集積回路のカー
ドへの搭載は、基板上に外部との電気的接続を行う複数
の端子から構成される外部接続用端子がカード表面に露
出するように配置し、また外部接続用端子が形成された
面と反対面の基板上に集積回路を配置し、さらに、各外
部接続用端子と集積回路をワイヤ、孔等により接続する
導通手段を組み込むことにより行われる。このＩＣモジ
ュールは、部分的に、すなわち少なくとも基板上に配置
される集積回路を絶縁性の合成樹脂などにより基板上に
封止し、外部から加わる物理的、電気的な作用から保護
することになる。
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路を搭載
したＩＣカードと称されるカードが数多く開発されつつ
ある。このカードの集積回路には、一般的な情報記録媒
体から個人のＩＤ情報（秘密情報）を電気的に記録する
とともに、このＩＣカードはハードウェア的またはソフ
トウェア的にも、ＩＣカード外部及びＩＣカード内部に
対し情報の保護を可能としている。この集積回路のカー
ドへの搭載は、基板上に外部との電気的接続を行う複数
の端子から構成される外部接続用端子がカード表面に露
出するように配置し、また外部接続用端子が形成された
面と反対面の基板上に集積回路を配置し、さらに、各外
部接続用端子と集積回路をワイヤ、孔等により接続する
導通手段を組み込むことにより行われる。このＩＣモジ
ュールは、部分的に、すなわち少なくとも基板上に配置
される集積回路を絶縁性の合成樹脂などにより基板上に
封止し、外部から加わる物理的、電気的な作用から保護
することになる。
【０００３】また、上述のＩＣカードは、「ＪＩＳ Ｘ
６３０３」などで規定されるＩＣカードの物理的特性を
満たすカード基材として、加工し易さ、コスト面からポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁性の合成樹脂が選択
されることが多く、現在特殊用途を除いても最も一般的
に使用されている。
６３０３」などで規定されるＩＣカードの物理的特性を
満たすカード基材として、加工し易さ、コスト面からポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの絶縁性の合成樹脂が選択
されることが多く、現在特殊用途を除いても最も一般的
に使用されている。
【０００４】例えば、図９（Ａ）は、従来のＩＣカード
の平面図であり、（Ｂ）は、図９（Ａ）におけるＩＣモ
ジュール部分のＴ−Ｔ断面図である。また、図１０
（Ａ）は、ＩＣカード基材の平面図であり、（Ｂ）は、
図１０（Ａ）におけるＴ−Ｔ線上のＩＣモジュールの断
面図であり、さらに（Ｃ）は、ＩＣモジュールを装着す
るＩＣカード基材のＴ−Ｔ断面図である。すなわち、Ｉ
Ｃカードに用いるＩＣモジュールは、図１０（Ｂ）に示
すように、断面が凸形状になるように基板１０のほぼ中
央にＩＣチップ１３を配置して、樹脂モールド１４によ
り封止してＩＣモジュール２０としたものである。ま
た、基板１０の一方の面に外部接続用端子１１を設け、
他方の面にダイボンディング接着剤１５で接着されたＩ
Ｃチップ１３は、配線パターン１９と接続するためにボ
ンディングワイヤ１２やバンプ等で電気的に接続されて
おり、さらに、基板１０には外部接続用端子１１と配線
パターン１９とを接続するためにスルーホール１７が貫
通し、そのスルーホールに施された導電メッキ１８によ
り電気的に接続されている。また、ＩＣチップ１３の固
定及び保護のためにＩＣチップ１３を含む周囲を樹脂に
よりモールドした樹脂モールド１４を形成して、ＩＣチ
ップ１３を封止したＩＣモジュール２０が用いられてい
る。
の平面図であり、（Ｂ）は、図９（Ａ）におけるＩＣモ
ジュール部分のＴ−Ｔ断面図である。また、図１０
（Ａ）は、ＩＣカード基材の平面図であり、（Ｂ）は、
図１０（Ａ）におけるＴ−Ｔ線上のＩＣモジュールの断
面図であり、さらに（Ｃ）は、ＩＣモジュールを装着す
るＩＣカード基材のＴ−Ｔ断面図である。すなわち、Ｉ
Ｃカードに用いるＩＣモジュールは、図１０（Ｂ）に示
すように、断面が凸形状になるように基板１０のほぼ中
央にＩＣチップ１３を配置して、樹脂モールド１４によ
り封止してＩＣモジュール２０としたものである。ま
た、基板１０の一方の面に外部接続用端子１１を設け、
他方の面にダイボンディング接着剤１５で接着されたＩ
Ｃチップ１３は、配線パターン１９と接続するためにボ
ンディングワイヤ１２やバンプ等で電気的に接続されて
おり、さらに、基板１０には外部接続用端子１１と配線
パターン１９とを接続するためにスルーホール１７が貫
通し、そのスルーホールに施された導電メッキ１８によ
り電気的に接続されている。また、ＩＣチップ１３の固
定及び保護のためにＩＣチップ１３を含む周囲を樹脂に
よりモールドした樹脂モールド１４を形成して、ＩＣチ
ップ１３を封止したＩＣモジュール２０が用いられてい
る。
【０００５】また、図１０（Ｃ）に示すように、ＩＣモ
ジュール２０を装着するカード基材２３は、ＩＣモジュ
ール２０の凸形状に対応するように、ＩＣモジュール２
０を接着固定するための凹部２１と、さらにＩＣチップ
１３を含む樹脂モールド１４が配置されるための凹陥部
２２が形成されている。
ジュール２０を装着するカード基材２３は、ＩＣモジュ
ール２０の凸形状に対応するように、ＩＣモジュール２
０を接着固定するための凹部２１と、さらにＩＣチップ
１３を含む樹脂モールド１４が配置されるための凹陥部
２２が形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＩＣカードはＩＣモジュールを装着するため、カード
基材をＩＣモジュールの凸形状に対応するように凹形状
にざぐり、このカード基材の凹部にＩＣモジュールを接
着固定してＩＣカードを形成していた。しかしながら、
この方法では、現在一般的に使用されている状態におけ
る、ＩＣモジュール端子面上方からの圧力（点圧など）
を防ぐことができないため、圧力がＩＣモジュールに直
接加わり、さらには、樹脂モールド部分および内部のＩ
Ｃチップに加わることによって、樹脂モールド部分およ
び内部のＩＣチップが割れてしまうという問題があっ
た。また、ＩＣカード使用中に受ける折り曲げ応力につ
いても、カード基材からカード基材に形成した凹部にお
ける接着部分を介してＩＣモジュールに伝達され、さら
には、樹脂モールド部分および内部のＩＣチップに圧力
が加わるため、樹脂モールド部分および内部のＩＣチッ
プが割れてしまうことがあった。
のＩＣカードはＩＣモジュールを装着するため、カード
基材をＩＣモジュールの凸形状に対応するように凹形状
にざぐり、このカード基材の凹部にＩＣモジュールを接
着固定してＩＣカードを形成していた。しかしながら、
この方法では、現在一般的に使用されている状態におけ
る、ＩＣモジュール端子面上方からの圧力（点圧など）
を防ぐことができないため、圧力がＩＣモジュールに直
接加わり、さらには、樹脂モールド部分および内部のＩ
Ｃチップに加わることによって、樹脂モールド部分およ
び内部のＩＣチップが割れてしまうという問題があっ
た。また、ＩＣカード使用中に受ける折り曲げ応力につ
いても、カード基材からカード基材に形成した凹部にお
ける接着部分を介してＩＣモジュールに伝達され、さら
には、樹脂モールド部分および内部のＩＣチップに圧力
が加わるため、樹脂モールド部分および内部のＩＣチッ
プが割れてしまうことがあった。
【０００７】そこで本発明は、これらの点を考慮し、Ｉ
Ｃカード使用中に受けるＩＣモジュール端子面上から圧
力を吸収することができ、さらにＩＣモジュールに加わ
る折り曲げの応力を小さくすることができるＩＣカード
を提供することにある。
Ｃカード使用中に受けるＩＣモジュール端子面上から圧
力を吸収することができ、さらにＩＣモジュールに加わ
る折り曲げの応力を小さくすることができるＩＣカード
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、合成樹脂等からなるカード基材の所定
の位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接
着剤を介して装着してなるＩＣカードにおいて、前記凹
部とＩＣモジュールとの間に、接着剤を介して台座を設
けたことを特徴とするＩＣカードである。
に第１の発明は、合成樹脂等からなるカード基材の所定
の位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接
着剤を介して装着してなるＩＣカードにおいて、前記凹
部とＩＣモジュールとの間に、接着剤を介して台座を設
けたことを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】第２の発明は、請求項１のＩＣカードにお
いて、前記台座が、合成樹脂からなることを特徴とする
ものである。
いて、前記台座が、合成樹脂からなることを特徴とする
ものである。
【００１０】第３の発明は、請求項１のＩＣカードにお
いて、前記台座が、金属からなることを特徴とするもの
である。
いて、前記台座が、金属からなることを特徴とするもの
である。
【００１１】第４の発明は、請求項１、２又は３のいず
れかに記載のＩＣカードにおいて、前記台座の切断面
が、方形状、Ｓ字形状又はＺ字形状、及びその複合化さ
れた形状、若しくは切り込みを入れた形状のいずれか一
つの形状としたことを特徴とするものである。
れかに記載のＩＣカードにおいて、前記台座の切断面
が、方形状、Ｓ字形状又はＺ字形状、及びその複合化さ
れた形状、若しくは切り込みを入れた形状のいずれか一
つの形状としたことを特徴とするものである。
【００１２】第５の発明は、請求項１、２、３又は４の
いずれかに記載のＩＣカードにおいて、前記凹部の底床
面で、かつ台座を形成する枠体の内側又は内側及び外側
に当接する位置に、係止突起を設けたことを特徴とする
ものである。
いずれかに記載のＩＣカードにおいて、前記凹部の底床
面で、かつ台座を形成する枠体の内側又は内側及び外側
に当接する位置に、係止突起を設けたことを特徴とする
ものである。
【００１３】第６の発明は、請求項１、２、３又は４の
いずれかに記載のＩＣカードにおいて、前記凹部の底床
面に、台座嵌合用の溝部を設けたことを特徴とするもの
である。
いずれかに記載のＩＣカードにおいて、前記凹部の底床
面に、台座嵌合用の溝部を設けたことを特徴とするもの
である。
【００１４】第７の発明は、合成樹脂等からなるカード
基材の所定の位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジ
ュールを接着剤を介して装着してなるＩＣカードにおい
て、前記凹部とＩＣモジュールとの間に、金属板を折り
曲げ両側部に脚部を有する皿形状の台座を設けたことを
特徴とするＩＣカードである。
基材の所定の位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジ
ュールを接着剤を介して装着してなるＩＣカードにおい
て、前記凹部とＩＣモジュールとの間に、金属板を折り
曲げ両側部に脚部を有する皿形状の台座を設けたことを
特徴とするＩＣカードである。
【００１５】第８の発明は、請求項７記載のＩＣカード
において、前記凹部の底床面に、台座の脚部を挿入する
嵌合突起を設けたことを特徴とするものである。
において、前記凹部の底床面に、台座の脚部を挿入する
嵌合突起を設けたことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明は、合成樹脂等からなるカ
ード基材の所定の位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣ
モジュールを接着剤を介して装着してなるＩＣカードに
おいて、前記凹部とＩＣモジュールとの間に、接着剤を
介して合成樹脂製や金属製による台座を設け、この台座
を介してＩＣモジュールを搭載したＩＣカードである。
また、金属板を折り曲げて両側部に脚部を有する皿形状
の台座とし、この台座の脚部を接着剤を用いて固着する
か、或いは凹部の底床面に形成した嵌合突起に挿入する
ことで台座を固定し、この台座上にＩＣモジュールを接
着剤介して装着したＩＣカードである。
ード基材の所定の位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣ
モジュールを接着剤を介して装着してなるＩＣカードに
おいて、前記凹部とＩＣモジュールとの間に、接着剤を
介して合成樹脂製や金属製による台座を設け、この台座
を介してＩＣモジュールを搭載したＩＣカードである。
また、金属板を折り曲げて両側部に脚部を有する皿形状
の台座とし、この台座の脚部を接着剤を用いて固着する
か、或いは凹部の底床面に形成した嵌合突起に挿入する
ことで台座を固定し、この台座上にＩＣモジュールを接
着剤介して装着したＩＣカードである。
【００１７】図に基づき実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例におけるＩＣカードを断面で
表した部分説明図であり、図２は、本発明におけるＩＣ
カード基材構成を示すもので、（Ａ）は凹部を設けたカ
ード基材で、（Ｂ）は枠体状の台座で、（Ｃ）はカード
基材の凹部に台座を固着した状態を示す部分説明図であ
る。本発明のＩＣカードに搭載するＩＣモジュール２０
については、従来例で述べた形態と同様なＩＣモジュー
ル２０で説明する。すなわち、本発明のＩＣカードは、
図１及び図２に示すように、ＰＶＣやＡＢＳ樹脂等から
なるカード基材２３の所定の位置にざぐり等による凹部
２１を設け、この凹部２１の中央部に接着剤１６を介し
て枠体状の台座３０を固定したもので、この枠体状の台
座３０の貫通孔３０ａにＩＣモジュール２０の樹脂モー
ルド１４部分を挿入し、台座上に接着剤１６を介してＩ
Ｃモジュール２０を搭載したものである。
図１は、本発明の一実施例におけるＩＣカードを断面で
表した部分説明図であり、図２は、本発明におけるＩＣ
カード基材構成を示すもので、（Ａ）は凹部を設けたカ
ード基材で、（Ｂ）は枠体状の台座で、（Ｃ）はカード
基材の凹部に台座を固着した状態を示す部分説明図であ
る。本発明のＩＣカードに搭載するＩＣモジュール２０
については、従来例で述べた形態と同様なＩＣモジュー
ル２０で説明する。すなわち、本発明のＩＣカードは、
図１及び図２に示すように、ＰＶＣやＡＢＳ樹脂等から
なるカード基材２３の所定の位置にざぐり等による凹部
２１を設け、この凹部２１の中央部に接着剤１６を介し
て枠体状の台座３０を固定したもので、この枠体状の台
座３０の貫通孔３０ａにＩＣモジュール２０の樹脂モー
ルド１４部分を挿入し、台座上に接着剤１６を介してＩ
Ｃモジュール２０を搭載したものである。
【００１８】カード基材２３に設けた凹部２１の深さ
は、凹部２１に枠体状の台座３０を接着剤１６を介して
固着し、その台座上にＩＣモジュール２０を接着剤１６
を介して装着した場合に、ＩＣモジュール２０の樹脂モ
ールド１４部分と凹部２１の底床面２１ａとの間に、若
干隙間ができる状態が好ましい深さである。
は、凹部２１に枠体状の台座３０を接着剤１６を介して
固着し、その台座上にＩＣモジュール２０を接着剤１６
を介して装着した場合に、ＩＣモジュール２０の樹脂モ
ールド１４部分と凹部２１の底床面２１ａとの間に、若
干隙間ができる状態が好ましい深さである。
【００１９】枠体状の台座３０の固着位置は、図２
（Ｃ）に示すように、台座を配置した時に、台座の外周
縁と凹部の内周縁との間が均等に隙間ができるようにし
たものである。すなわち、枠体状の台座３０の大きさに
ついては、カード基材２３の凹部２１よりも小さく、ま
た、台座の貫通孔３０ａの大きさは、ＩＣモジュール２
０の樹脂モールド１４部分より僅かに大きく形成したも
のである。また、高さについては、凹部２１に枠体状の
台座３０を接着剤１６を介して固着し、その台座にＩＣ
モジュール２０を接着剤１６を介して固着した場合に、
ＩＣモジュール２０の表面とカード基材２３の表面が面
一となる高さである。
（Ｃ）に示すように、台座を配置した時に、台座の外周
縁と凹部の内周縁との間が均等に隙間ができるようにし
たものである。すなわち、枠体状の台座３０の大きさに
ついては、カード基材２３の凹部２１よりも小さく、ま
た、台座の貫通孔３０ａの大きさは、ＩＣモジュール２
０の樹脂モールド１４部分より僅かに大きく形成したも
のである。また、高さについては、凹部２１に枠体状の
台座３０を接着剤１６を介して固着し、その台座にＩＣ
モジュール２０を接着剤１６を介して固着した場合に、
ＩＣモジュール２０の表面とカード基材２３の表面が面
一となる高さである。
【００２０】この枠体状の台座３０の材料としては、プ
ラスチック、ゴム等の合成樹脂類、或いはアルミ等の金
属材料を用いることができる。また、この台座の形状
は、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）に示すように、枠体
の断面が方形状、Ｓ字形状、Ｚ字形状、或いはその複合
形状とすることで、枠体状の台座３０に弾力性が生じ、
衝撃や折り曲げに対してクッション効果が得られる。
ラスチック、ゴム等の合成樹脂類、或いはアルミ等の金
属材料を用いることができる。また、この台座の形状
は、図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）に示すように、枠体
の断面が方形状、Ｓ字形状、Ｚ字形状、或いはその複合
形状とすることで、枠体状の台座３０に弾力性が生じ、
衝撃や折り曲げに対してクッション効果が得られる。
【００２１】また、台座３０は枠体状に限定されるもの
ではなく、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、例えば金属
材料をＵ字形状、或いはＳ字形状に折り曲げて、棒状の
台座３０とすることも可能である。この棒状の台座３０
の場合は、図示はしないが、ＩＣカード基材２３の凹部
２１に４本の台座を用いて枠体状に接着しても良いし、
２本の台座により凹部の側辺にのみ設けることでも良
い。特に金属材料を用いた枠体状の台座３０は、各種形
状に加工することが難しいので、棒状の台座とすること
が好ましい。前記金属製の棒状の台座３０を用いて、Ｉ
Ｃモジュール２０を搭載したＩＣカードの一例を図５に
示す。枠体状の台座と同様に、カード基材２３の凹部２
１の側辺に接着剤１６を介して略Ｕ字形状とした棒状の
台座３０を固着し、この台座上に接着剤１６を介してＩ
Ｃモジュール２０を装着したものである。
ではなく、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、例えば金属
材料をＵ字形状、或いはＳ字形状に折り曲げて、棒状の
台座３０とすることも可能である。この棒状の台座３０
の場合は、図示はしないが、ＩＣカード基材２３の凹部
２１に４本の台座を用いて枠体状に接着しても良いし、
２本の台座により凹部の側辺にのみ設けることでも良
い。特に金属材料を用いた枠体状の台座３０は、各種形
状に加工することが難しいので、棒状の台座とすること
が好ましい。前記金属製の棒状の台座３０を用いて、Ｉ
Ｃモジュール２０を搭載したＩＣカードの一例を図５に
示す。枠体状の台座と同様に、カード基材２３の凹部２
１の側辺に接着剤１６を介して略Ｕ字形状とした棒状の
台座３０を固着し、この台座上に接着剤１６を介してＩ
Ｃモジュール２０を装着したものである。
【００２２】また、本発明のＩＣカードは、カード基材
２３の所定の位置にざぐり等による凹部２１を設け、こ
の凹部２１の中央部に接着剤１６を介して枠体状の台座
３０を固定したものであるが、カード基材２３の凹部２
１に、台座３０を正確な位置に固着するため、図６
（Ａ）に示すように、カード基材２３の凹部２１の底床
面２１ａに係止突起ｔを設けたもので、台座の貫通孔３
０ａ内側に当接する位置に設ける。この係止突起ｔは、
リブ状でもよいが、複数個の点状にしても良い。また、
図６（Ｂ）に示すように、枠体状の台座３０の内側及び
外側に当接するように係止突起ｔ，ｔを設けて台座を固
定するようにしたものである。なお、この係止突起ｔの
場合も、リブ状でもよく、また点状にしても良い。さら
に、図６（Ｃ）に示すように、カード基材２３の凹部２
１の底床面２１ａに溝部ｈを設け、この溝部ｈに接着剤
１６を介して枠体状の台座３０を嵌合固着する方法も可
能である。但し、この溝部ｈは可能な限り浅くする必要
があり、深いとカード基材２３の凹部２１強度が曲げ応
力等に対して弱くなる。なお、図６（Ｄ）に示すよう
に、金属板を折り曲げた棒状の台座３０の場合において
も、凹部２１の底床面２１ａに係止突起ｔ，ｔを設けて
台座を固定することも可能である。
２３の所定の位置にざぐり等による凹部２１を設け、こ
の凹部２１の中央部に接着剤１６を介して枠体状の台座
３０を固定したものであるが、カード基材２３の凹部２
１に、台座３０を正確な位置に固着するため、図６
（Ａ）に示すように、カード基材２３の凹部２１の底床
面２１ａに係止突起ｔを設けたもので、台座の貫通孔３
０ａ内側に当接する位置に設ける。この係止突起ｔは、
リブ状でもよいが、複数個の点状にしても良い。また、
図６（Ｂ）に示すように、枠体状の台座３０の内側及び
外側に当接するように係止突起ｔ，ｔを設けて台座を固
定するようにしたものである。なお、この係止突起ｔの
場合も、リブ状でもよく、また点状にしても良い。さら
に、図６（Ｃ）に示すように、カード基材２３の凹部２
１の底床面２１ａに溝部ｈを設け、この溝部ｈに接着剤
１６を介して枠体状の台座３０を嵌合固着する方法も可
能である。但し、この溝部ｈは可能な限り浅くする必要
があり、深いとカード基材２３の凹部２１強度が曲げ応
力等に対して弱くなる。なお、図６（Ｄ）に示すよう
に、金属板を折り曲げた棒状の台座３０の場合において
も、凹部２１の底床面２１ａに係止突起ｔ，ｔを設けて
台座を固定することも可能である。
【００２３】さらに、本発明の他の実施の形態を説明す
ると、前述した実施の形態と同様に合成樹脂等からなる
カード基材２３の所定の位置に凹部２１を形成し、この
凹部にＩＣモジュール２０を接着剤１６を介して装着し
たＩＣカードで、前記凹部２１とＩＣモジュール２０と
の間に、金属板を折り曲げて両側部に脚部ｇ，ｇを有す
る皿形状の台座３０を設け、この台座の皿形状部分にＩ
Ｃモジュール２０の樹脂モールド１４部分を乗せるよう
に搭載したＩＣカードである。すなわち、図７（Ａ）
（Ｂ）に示すように、この脚部ｇ，ｇの先端を折り曲げ
ることで、台座３０を接着剤１６を介して凹部２１に固
着することができる。
ると、前述した実施の形態と同様に合成樹脂等からなる
カード基材２３の所定の位置に凹部２１を形成し、この
凹部にＩＣモジュール２０を接着剤１６を介して装着し
たＩＣカードで、前記凹部２１とＩＣモジュール２０と
の間に、金属板を折り曲げて両側部に脚部ｇ，ｇを有す
る皿形状の台座３０を設け、この台座の皿形状部分にＩ
Ｃモジュール２０の樹脂モールド１４部分を乗せるよう
に搭載したＩＣカードである。すなわち、図７（Ａ）
（Ｂ）に示すように、この脚部ｇ，ｇの先端を折り曲げ
ることで、台座３０を接着剤１６を介して凹部２１に固
着することができる。
【００２４】さらに、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、
皿形状の台座３０両側部の脚部ｇ，ｇ先端を折り曲げず
に垂直とした場合は、接着剤による固定ではなく、カー
ド基材２３の凹部２１底床面２１ａに嵌合突起ｄ，ｄを
設け、この嵌合突起ｄ，ｄ内に前記脚部ｇ，ｇ先端を挿
入することで、接着剤を用いることなく台座３０を固定
することができる。
皿形状の台座３０両側部の脚部ｇ，ｇ先端を折り曲げず
に垂直とした場合は、接着剤による固定ではなく、カー
ド基材２３の凹部２１底床面２１ａに嵌合突起ｄ，ｄを
設け、この嵌合突起ｄ，ｄ内に前記脚部ｇ，ｇ先端を挿
入することで、接着剤を用いることなく台座３０を固定
することができる。
【００２５】すなわち、この皿形状の台座３０上にＩＣ
モジュール２０を乗せるように搭載するもので、台座の
皿形状部分と底床面２１ａとの間には空間が生じるので
ＩＣモジュール２０上方よりの衝撃、或いはカード基材
２３に折り曲げ圧力がかかった場合においても、台座３
０には弾力性がありクッション効果が生じるのでＩＣモ
ジュール２０にかかる応力は小さくなり、破壊されるこ
とがない。
モジュール２０を乗せるように搭載するもので、台座の
皿形状部分と底床面２１ａとの間には空間が生じるので
ＩＣモジュール２０上方よりの衝撃、或いはカード基材
２３に折り曲げ圧力がかかった場合においても、台座３
０には弾力性がありクッション効果が生じるのでＩＣモ
ジュール２０にかかる応力は小さくなり、破壊されるこ
とがない。
【００２６】
【発明の効果】本発明は上記構成により以下に示す効果
を奏する。すなわち、カード基材の凹部に、台座を設け
ることでその部分が箱体となって強固になり、変形し難
くすることによって、ＩＣカード基材に対する衝撃や曲
げ応力によるＩＣモジュールに加わる圧力を小さく抑え
ることができる。また、台座切断面の形状構造や、金属
で形成された台座構造によって、ＩＣモジュール端子面
上方よりの圧力（点圧など）を、この台座と台座内部の
空間により吸収することができるので、ＩＣモジュール
内部のＩＣチップに加わる圧力を小さく抑えることがで
きる。さらにまた、台座を用いてＩＣカードを構成した
場合、台座外周縁とカード基材の凹部内周縁との間と、
台座貫通孔内周縁とＩＣモジュールの樹脂モールド部と
の間に隙間ができるので、ＩＣカードに外部よりの折り
曲げ応力が加わった場合においても、折り曲げ応力をこ
の隙間で止めることができるので、カード基材から台座
を介してＩＣモジュール側に伝達される折り曲げ応力を
小さく抑えることができる、等優れた効果が生じる。
を奏する。すなわち、カード基材の凹部に、台座を設け
ることでその部分が箱体となって強固になり、変形し難
くすることによって、ＩＣカード基材に対する衝撃や曲
げ応力によるＩＣモジュールに加わる圧力を小さく抑え
ることができる。また、台座切断面の形状構造や、金属
で形成された台座構造によって、ＩＣモジュール端子面
上方よりの圧力（点圧など）を、この台座と台座内部の
空間により吸収することができるので、ＩＣモジュール
内部のＩＣチップに加わる圧力を小さく抑えることがで
きる。さらにまた、台座を用いてＩＣカードを構成した
場合、台座外周縁とカード基材の凹部内周縁との間と、
台座貫通孔内周縁とＩＣモジュールの樹脂モールド部と
の間に隙間ができるので、ＩＣカードに外部よりの折り
曲げ応力が加わった場合においても、折り曲げ応力をこ
の隙間で止めることができるので、カード基材から台座
を介してＩＣモジュール側に伝達される折り曲げ応力を
小さく抑えることができる、等優れた効果が生じる。
【図１】本発明の一実施例を示す、ＩＣカードの断面説
明図である。
明図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード基材構成を示すもの
で、（Ａ）は凹部を設けたカード基材であり、（Ｂ）は
枠体状の台座であり、（Ｃ）はカード基材の凹部に台座
を固着した状態を示す部分説明図である。
で、（Ａ）は凹部を設けたカード基材であり、（Ｂ）は
枠体状の台座であり、（Ｃ）はカード基材の凹部に台座
を固着した状態を示す部分説明図である。
【図３】本発明に係る台座の断面形状を示すもので、
（Ａ）は方形状を示し、（Ｂ）Ｓ字形状を示し、（Ｃ）
はＺ字形状を示し、（Ｄ）はそれらの複合形状の切断面
による説明図である。
（Ａ）は方形状を示し、（Ｂ）Ｓ字形状を示し、（Ｃ）
はＺ字形状を示し、（Ｄ）はそれらの複合形状の切断面
による説明図である。
【図４】本発明に係る金属による台座形状を示すもの
で、（Ａ）は略Ｕ字形状であり、（Ｂ）はＳ字形状によ
る棒状の台座の斜視図である。
で、（Ａ）は略Ｕ字形状であり、（Ｂ）はＳ字形状によ
る棒状の台座の斜視図である。
【図５】上記台座を用いたＩＣカードの断面説明図であ
る。
る。
【図６】本発明に係る台座を正確な位置に固定する方法
を示すもので、（Ａ）は台座の貫通孔内側を固定する係
止突起をカード基材の凹部底床面に設けたものであり、
（Ｂ）は台座の外側及び内側を固定する係止突起を凹部
底床面に設けたものであり、（Ｃ）は凹部底床面に台座
を埋め込む溝部を設けたものであり、（Ｄ）は棒状の金
属台座を固定する係止突起を設けた固定方法の説明図で
ある。
を示すもので、（Ａ）は台座の貫通孔内側を固定する係
止突起をカード基材の凹部底床面に設けたものであり、
（Ｂ）は台座の外側及び内側を固定する係止突起を凹部
底床面に設けたものであり、（Ｃ）は凹部底床面に台座
を埋め込む溝部を設けたものであり、（Ｄ）は棒状の金
属台座を固定する係止突起を設けた固定方法の説明図で
ある。
【図７】本発明の他の実施例におけるＩＣカードを示す
もので、（Ａ）は皿形状の台座の脚部を内側に折り曲げ
接着剤により固着したものであり、（Ｂ）は脚部を略Ｓ
字形状とした台座を接着剤により固着した状態を示す断
面説明図である。
もので、（Ａ）は皿形状の台座の脚部を内側に折り曲げ
接着剤により固着したものであり、（Ｂ）は脚部を略Ｓ
字形状とした台座を接着剤により固着した状態を示す断
面説明図である。
【図８】本発明の他の実施例におけるＩＣカードを示す
もので、（Ａ）は皿形状の台座の脚部を垂直にして、凹
部に設けた嵌合突起に挿入固定したものであり、（Ｂ）
は上記と同様にして固定した皿形状の台座を示す断面説
明図である。
もので、（Ａ）は皿形状の台座の脚部を垂直にして、凹
部に設けた嵌合突起に挿入固定したものであり、（Ｂ）
は上記と同様にして固定した皿形状の台座を示す断面説
明図である。
【図９】従来のＩＣカードを示すもので、（Ａ）はＩＣ
カードの平面図で、（Ｂ）は上記のＩＣモジュール部分
のＴ−Ｔ断面図である。
カードの平面図で、（Ｂ）は上記のＩＣモジュール部分
のＴ−Ｔ断面図である。
【図１０】（Ａ）は従来のＩＣカード基材の平面図であ
り、（Ｂ）はＩＣモジュールの断面図であり、（Ｃ）は
ＩＣカード基材のＴ−Ｔ断面図である。
り、（Ｂ）はＩＣモジュールの断面図であり、（Ｃ）は
ＩＣカード基材のＴ−Ｔ断面図である。
１０ ……基板 １１ ……外部接続用端子 １２ ……ボンディングワイヤー １３ ……ＩＣチップ １４ ……樹脂モールド １５ ……ダイボンディング接着剤 １６ ……接着剤 １７ ……スルーホール １８ ……導電メッキ １９ ……配線パターン ２０ ……ＩＣモジュール ２１ ……凹部 ２１ａ……底床面 ２２ ……凹陥部 ２３ ……カード基材 ３０ ……台座 ３０ａ……貫通孔 ｄ ……嵌合突起 ｔ ……係止突起 ｈ ……溝部 ｇ ……脚部
Claims (8)
- 【請求項１】合成樹脂などからなるカード基材の所定の
位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接着
剤を介して装着してなるＩＣカードにおいて、前記凹部
とＩＣモジュールとの間に、接着剤を介して台座を設け
たことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】前記台座が、合成樹脂からなることを特徴
とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】前記台座が、金属からなることを特徴とす
る請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】前記台座の切断面が、方形状、Ｓ字形状又
はＺ字形状、及びその複合化された形状、若しくは切り
込みを入れた形状のいずれか一つの形状としたことを特
徴とする請求項１、２又は請求項３のいずれかに記載の
ＩＣカード。 - 【請求項５】前記凹部の底床面で、かつ台座を形成する
枠体の内側又は内側及び外側に当接する位置に、係止突
起を設けたことを特徴とする請求項１、２、３又は４の
いずれかに記載のＩＣカード。 - 【請求項６】前記凹部の底床面に、台座嵌合用の溝部を
設けたことを特徴とする請求項１、２、３又は４のいず
れかに記載のＩＣカード。 - 【請求項７】合成樹脂などからなるカード基材の所定の
位置に凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュールを接着
剤を介して装着してなるＩＣカードにおいて、前記凹部
とＩＣモジュールとの間に、金属板を折り曲げ両側部に
脚部を有する皿形状の台座を設けたことを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項８】前記凹部の底床面に、台座の脚部を挿入す
る嵌合突起を設けたことを特徴とする請求項７に記載の
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498997A JPH1178318A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24498997A JPH1178318A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1178318A true JPH1178318A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17126934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24498997A Pending JPH1178318A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1178318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252831A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Forms Co Ltd | 接続部材 |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP24498997A patent/JPH1178318A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009252831A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Toppan Forms Co Ltd | 接続部材 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040617 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060920 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070306 |