CN104476136B - 一种金属手机壳体的成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种金属手机壳体的成型方法,涉及手机技术领域。该成型方法为:首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后进行后期处理,得到金属手机壳体;CNC加工工序包括:(1)CNC铣掉初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;(2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;(3)对台阶结构CNC高光铣C角边。本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。

Description

一种金属手机壳体的成型方法
技术领域
[0001] 本发明涉及手机技术领域,尤其涉及一种金属手机壳体的成型方法。
背景技术
[0002] 随着手机外观精细度要求越来越高,金属壳体在手机外观面上的使用也越来越 多,如HTC one等机型采用金属电池盖来增强整机外观表现力。目前市场上的部分金属壳体 具有台阶结构,而且主要均是通过五金型材数控(Computer numerical control,简称CNC) 加工成型,但是,CNC加工成型耗时长,成本高,量产性较差,而且涉及带五金台阶面的CNC加 工,因为台阶面加工面积小,要求精度高,全部通过CNC加工的话,容易对产品产生损,造 成外观不良。
[0003] 基于以上所述,亟需一种金属手机壳体的成型方法,解决现有的金属手机壳体的 成型方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题。
发明内容
[0004] 本发明的目的是提出一种金属手机壳体的成型方法,该金属手机壳体的成型方法 可结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,工艺稳定,加工精度高,生 产效率高,加工耗时短,生产成本低。
[0005] 为达此目的,本发明采用以下技术方案:
[0006] 本发明提供的一种金属手机壳体的成型方法,首先采用金属板材冲压弯折出侧壁 与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后对所述初坯产 品进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后对所述金属手机壳体半成品进行后期处 理,得到所述金属手机壳体;
[0007] 其中,所述CNC加工工序包括以下步骤:
[0008] (1) CNC铣掉所述初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;
[0009] (2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述 台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;
[0010] ⑶对⑵所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品。
[0011] 作为一种优选方案,在所述步骤⑵中,所述台阶结构包括第一台阶面和第二台阶 面,所述第一台阶面的一侧边沿与所述第二台阶面的一侧边沿连接,所述初坯产品的侧壁 边沿与所述第一台阶面的另一侧边沿连接,所述初坯产品的底壁边沿与所述第二台阶面的 另一侧边沿连接;
[0012] 所述第一台阶面和所述第二台阶面之间形成夹角a为90-150°。
[0013] 作为一种优选方案,所述第一台阶面和所述第二台阶面之间形成夹角a为90°。
[0014] 作为一种优选方案,在所述步骤(3)中,所述C角边包括第一C角边和第二C角边,所 述第一 C角边为连接所述初坯产品的底壁与所述第二台阶面的连接面,所述第二C角边为连 接所述初坯产品的侧壁与所述第一台阶面的连接面。
[0015] 作为一种优选方案,所述金属板材为不锈钢钣金或铝合金钣金。
[0016] 作为一种优选方案,所述后期处理工序包括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保 护膜。
[0017] 本发明的有益效果为:
[0018] 本发明提供了一种金属手机壳体的成型方法,该金属手机壳体的成型方法为:首 先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得 到初坯产品,然后对所述初坯产品进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后对所述金 属手机壳体半成品进行后期处理,得到所述金属手机壳体;其中,所述CNC加工工序包括以 下步骤:⑴CNC铣掉所述初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;⑵在侧壁与底壁之 间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处 分别形成有C角边;(3)对(2)所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品。
[0019] 本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,解决了 现有的金属手机壳体单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题, 工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。
附图说明
[0020] 图1是本发明实施例一提供的金属手机壳体半成品的成型方法的流程图;
[0021] 图2是图1中A处的局部放大图;
[0022] 图3是图1中B处的局部放大图;
[0023] 图4是本发明实施例一提供的初坯产品与金属手机壳体半成品的对比截面图;
[0024] 图5是图4中C处的局部放大图。
[0025] 图中:
[0026] 1、第一台阶面;2、第二台阶面;3、第一 C角边;4、第二C角边;5、初坯产品;6、金属手 机壳体半成品。
具体实施方式
[0027] 为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面 将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅 是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在 没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0028] 本发明提供了一种金属手机壳体的成型方法,尤其涉及一种具有台阶结构的金属 手机壳体的成型方法。如图1、图4和图5所示,该金属手机壳体的成型方法主要为,先将金属 板材进行冲压成型,然后采用CNC机床进行CNC加工,最后将经CNC加工后的进行后期处理, 得到所述金属手机壳体。
[0029] 作为一种优选方案,所述冲压成型工序具体为:采用金属板材冲压弯折出侧壁与 底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初还产品5。其中,作为一种优选 方案,所述金属板材为不诱钢钣金或错合金钣金,使用该材料可以提高手机壳体的耐磨度, 延长手机的使用寿命。
[0030] 所述CNC加工工序包括以下步骤:
[0031] (1) CNC铣掉所述初坯产品5底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺。
[0032] 由于冲压成型的所述初坯产品5的底壁和侧壁上具有多余厚度尺寸的毛刺,因此, 需要采用数控机床将毛刺进行铣除。
[0033] (2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述 台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有c角边。
[0034] 作为一种优选方案,在所述步骤(2)中,所述台阶结构包括第一台阶面1和第二台 阶面2,作为一种优选方案,所述第一台阶面1和所述第二台阶面2之间形成夹角0为9〇°,即 所述第一台阶面1垂直于所述第二台阶面2设置(参见图2)。所述第一台阶面1和所述第二台 阶面2的设置位置不局限于此,所述第一台阶面1和所述第二台阶面2之间形成的夹角a还可 以为90-150。内的其他任一角度。该台阶结构的设计可使金属手机壳体显薄,体现出纤薄精 致的视觉效果。
[0035] 所述第一台阶面1的一侧边沿与所述第二台阶面2的一侧边沿连接,所述初坯产品 5的侧壁边沿与所述第一台阶面1的另一侧边沿连接,所述初坯产品5的底壁边沿与所述第 二台阶面2的另一侧边沿连接。
[0036] ⑶对⑵所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品6。
[0037] 作为一种优选方案,在所述步骤⑶中,如图3所示,所述C角边包括第一C角边3和 第二C角边4,所述第一 C角边3为连接所述初坯产品5的底壁与所述第二台阶面2的连接面, 所述第二C角边4为连接所述初坯产品5的侧壁与所述第一台阶面1的连接面。相对于手机壳 体来说,所述第一 C角边3和所述第二C角边4均当于直边倒角,直边倒角的角度可根据实际 生产需要来进行设计。C角边的设置进一步使得手机壳体外观上呈现纤薄的外观效果,增强 了手机壳体的外观精细度和美观性,又避免了手机使用者被直角所划伤,提高了手机的使 用安全性。
[0038] 在上述金属手机壳体的成型过程中,根据需要可随时进行打磨、去批锋和清洗等 处理。
[0039] 所述后期处理工序包括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保护膜等处理工序。例 如,可以在金属壳体的外表面通过阳极氧化处理方式或其他表面处理方式电镀不同的金 属,使得金属手机壳体呈现出多种金属颜色,增强了手机壳体外观的酷炫性及多样性,满足 用户的不同需求。通过贴保护膜处理方式可防止金属手机壳体被外界环境所腐蚀,延长手 机壳体的使用寿命。
[0040] 本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,解决了 现有的金属手机壳体单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题, 工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。
[0041] 本发明的台阶结构不局限于上述情况,还可以为其他形式的台阶结构,其具体结 构可根据用户对产品的不同需求应用上述成型方法进行设计并加工。
[0042] 以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的 原理,而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术 人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式,这些方式都将落入 本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种金属手机壳体的成型方法,其特征在于:首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与 底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品(5),然后对所述初坯产 品(5)进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品(6),最后对所述金属手机壳体半成品⑹进 行后期处理,得到所述金属手机壳体; 其中,所述CNC加工工序包括以下步骤: (1) CNC铣掉所述初坯产品⑸底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺; ⑵在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铁出台阶结构,并在所述台阶 结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边; ⑶对步骤⑵所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品⑹; 其中所述后期处理包括贴保护膜工序。
2. 根据权利要求1所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:在所述步骤(2)中,所 述台阶结构包括第一台阶面(1)和第二台阶面(2),所述第一台阶面(1)的一侧边沿与所述 第二台阶面(2)的一侧边沿连接,所述初坯产品(5)的侧壁边沿与所述第一台阶面(1)的另 一侧边沿连接,所述初坯产品(5)的底壁边沿与所述第二台阶面(2)的另一侧边沿连接; 所述第一台阶面⑴和所述第二台阶面⑵之间形成夹角〇为90_150°。
3. 根据权利要求2所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:所述第一台阶面(1) 和所述第二台阶面(2)之间形成夹角0为9〇°。
4. 根据权利要求2所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:在所述步骤(3)中,所 述C角边包括第一C角边(3)和第二C角边(4),所述第一c角边(3)为连接所^初坯产品(5)的 底壁与所述第二台阶面(2)的连接面,所述第二C角边⑷为连接所述初坯产品(5)的侧壁与 所述第一台阶面(1)的连接面。
5. 根据权利要求1所述的金属手机壳体的成型方法,其特征在于:所述金属板材为不锈 钢飯金或招合金飯金0
6.棚权利要求1臓触属手喊体的_施,其觀在于:臓啟服理工序包 括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保护膜。
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