KR20180114116A - 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법 - Google Patents

어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 광학 렌즈 및 성형 감광성 어셈블리를 포함하며, 성형 감광성 어셈블리는 적어도 두 개의 감광성 유닛, 감광성 유닛에 전기적으로 결합되는 회로 보드, 및 적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는 성형 베이스를 포함한다. 성형 베이스는 성형 베이스의 주변부에서 회로 보드에 일체로 결합되고, 감광성 유닛은 각각 광학 윈도우와 정렬된다. 광학 렌즈는 각각 감광성 유닛의 두 감광 경로를 따라 위치하여, 각각의 광학 윈도우는 대응하는 감광성 유닛 및 대응하는 광학 렌즈를 통해 광 채널을 형성한다.

Description

어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
본 발명은 카메라 모듈, 및 더욱 구체적으로는 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리, 및 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
요즈음, 대부분의 전자 제품은 하나의 단일 전자 부품에서 다수의 기능을 제공하기 위해 집적 회로 보드에 통합된다. 특히, 이 집적된 다기능은 트렌드 사이에서 혼합된다는 것을 알 수 있다. 예를 들어, 원래 통신 목적으로 디자인된 모바일 폰은 통신, 이미지 포착(capturing), 인터넷-가능 액세스, 내비게이션 등의 다중 기능을 제공하기 위해 집적 회로와 일체로 통합되는 스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치로 개발되었다. 따라서, 집적 회로 보드는 스마트폰을 위한 일체형(all-in-one) 다기능을 제공해야 한다.
따라서, 현재 모바일 전자 장치의 대부분의 카메라 모듈은 단일-렌즈 모듈이다. 그러나, 이 단일-렌즈 카메라 모듈은 현재 모바일 전자 장치의 다기능 적용의 요건을 충족시키기 위해 높은 이미지 품질 및 캡쳐링(capturing) 효과의 요구를 충족할 수 없다.
이중 렌즈 카메라 모듈과 같은, 진보된 카메라 모듈은 현재 모바일 전자 장치에서 이미 사용되고 있는데, 이중 렌즈 카메라 모듈은 이미지 포착을 위해 사람의 눈 구조를 시뮬레이션하도록 구성된다. 특히, 3D 캡쳐링 및 스캔 능력, 동작 및 위치 인식, 색 충실도(color fidelity)(색 정확도 또는 색 균형), 신속한 초점조절(focusing) 능력, 파노라마식 촬영(panoramic shooting), 배경 심도, 및 다른 양태와 같은, 이중 렌즈 카메라 모듈의 외형 및 성능은 단일 렌즈 카메라 모듈의 외형 및 성능보다 우수하다. 따라서, 미래의 카메라 산업에서 하나 이상의 렌즈 카메라 모듈을 포함하기 위한 중요한 개발 방향이 존재한다. 그에 따라, 이중 렌즈 카메라 모듈은 일반적으로 두 개의 이미징 모듈을 포함하여, 이중 렌즈 카메라 모듈의 이미징 캡쳐링 공정 동안, 두 개의 이미지가 두 개의 이미징 모듈에 의해 각각 캡쳐된다. 두 개의 이미징 모듈 사이의 위치 차이로 인해, 두 이미지는 공간적 위치 차이를 가질 것이다. 그러면, 두 이미지는 이미징 합성 방법을 통해 처리되어 최종 캡쳐된 이미지를 형성할 것이다. 이미징 모듈은 해상도, 음영(shading), 색상, 및 수평, 수직 및 종방향의 편차와 같은 이미징 효과의 균일성을 가져져야 하는 것은 중요하며, 이러한 표시는 이중 렌즈 카메라 모듈의 이미지 품질을 결정하기 위한 주요 요소이다.
그러나, 현재 제조 및 조림 기술, 및 이중 렌즈 카메라 모듈의 구조는 그 이미징 품질을 보장할 수 없다. 도1에 도시된 바와 같이, 기존의 이중 렌즈 카메라 모듈은 회로 보드(10P), 두 개의 렌즈 베이스(20P), 두 개의 이미징 모듈(30P), 및 하나의 지지 프레임(40P)을 포함하고, 여기에서, 렌즈 모터 어셈블리(31P)가 이미징 모듈(30P) 각각에 동작가능하게 연결된다. 따라서, 각각의 렌즈 베이스(20P)는 회로 보드(10P)를 거쳐 서로 렌즈 베이스들(20P)을 연결하기 위해 그 한쪽에서 회로 보드(10P) 상에 분리되어 장착된다. 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 대응하는 렌즈 베이스(20P)에 결합되어 지지된다. 각각의 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 지지 프레임(40P)에 의해 뒤덮인다. 도1b에 도시된 바와 같이, 두 개의 렌즈 베이스(20P)는 기존의 기술에 따라 이중 렌즈 카메라 모듈의 단일 베이스를 형성하기 위해 서로 통합될 수 있다. 다시 말해서, 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 렌즈 베이스(20P)의 상이한 위치에 장착된다. 기존의 이중 렌즈 카메라 모듈의 기존 조립 공정을 통해, 각각의 렌즈 베이스(20P)는 회로 보드(10P)에 개별적으로 결합되어, 각각의 렌즈 베이스(20P)의 크기, 위치 등이 제어하기 어렵다는 것이 인식된다. 다시 말해서, 이중 렌즈 카메라 모듈의 크기 및 조립 위치와 같은 파라미터는 변하기 쉽다. 기존의 이중 렌즈 카메라 모듈에 따르면, 도1a에 도시된 바와 같이, 렌즈 베이스(20p)는 개별적인 부품이고, 렌즈 베이스(20p)를 서로 연결하기 위해 회로 보드(10P)에 전기적으로 결합된다. 따라서, 회로 보드(10P)는 PCB 회로 보드이며, 여기서 회로 보드(10P)의 강성은 상대적으로 약하여, 회로 보드(10P)는 변형되거나 휘어지기 쉽다. 결과적으로, 이중 렌즈 카메라 모듈의 전제 강성은 제어 및 보장하기 어렵다. 이중 렌즈 카메라 모듈이 조립된 후, 이중 렌즈 카메라 모듈의 작동 중에 두 개의 이미징 모듈(30P) 사이에 편차가 존재할 것이다. 예를 들어, 렌즈 모터 어셈블리(31P) 사이의 거리는 보장될 수 없고, 렌즈 모터 어셈블리(31P)의 위치설정 오차는 상대적으로 크고, 이미징 모듈(30P) 각각의 광 축은 그 원래 사전설정 위치로부터 쉽게 벗어난다. 이 상황 중 어느 하나는 이중 렌즈 카메라 모듈의 이미지 품질에 영향을 줄 것이다. 예를 들어, 제어할 수 없는 요소 및 부정적인 영향은 최종 캡쳐 이미지를 형성하기 위해 이미징 합성 공정에 영향을 미칠 것이다. 또한, 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 지지 프레임(40P) 내에 감싸져 있기 때문에, 모터 어셈블리(31P)와 지지 프레임(40P) 사이의 간극에 접착제를 도포할 필요가 있다. 결과적으로, 이중 렌즈 카메라 모듈의 전체 크기는 상대적으로 더욱 증가할 것이다.
또한, 이중 렌즈 카메라 모듈의 조립은 종래의 COB(Chip On Board) 조립 공정을 기반으로 한다. 회로 보드(10P)는 일반적으로 회로 돌출부(11P), 및 금 선(121P)과 같은 접속 선을 거쳐 회로 보드(10P) 상에 전기적으로 결합된 감광성 칩(12P)을 포함한다. 따라서, 금 선(121P)은 회로 보드의 보드 본체로부터 돌출된 아치-형태를 가져서, 회로 보드(1P)로부터 돌출된 회로 돌출부(11P) 및 금 선(121P)은 이중 렌즈 카메라 모듈의 조립 공정에 악영향을 미칠 것이다.
회로 돌출부(11P) 및 금 선(121P)은 회로 보드(10P)로부터 돌출되고 노출되어 있기 때문에, 조립 공정은 이 노출 부품으로부터 불가피하게 영향을 받을 것이다. 예를 들어, 렌즈 베이스(20P)의 접착 공정 및 렌즈 모터 어셈블리(31P)의 용접 공정은 회로 돌출부(11P) 및 금 선(121P)에 의해 영향을 받을 것이다. 따라서, 렌즈 모터 어셈블리(31P)의 용접 공정 도중에 용접 방지제 및 먼지가 렌즈 베이스(20P)에 부착될 수 있다. 회로 돌출부(11P) 및 감광성 칩(12P)은 그 사이에 간극을 형성하도록 배치되기 때문에, 먼지가 그 간극에 축적될 것이다. 감광성 칩(12P)은 오염되어, 감광성 칩(12P)이 흑점(black spot)과 같은 원치 않은 결과를 발생시켜 이미지 품질에 영향을 미칠 것이다.
또한, 렌즈 베이스(20P)는 회로 돌출부(11P)의 외측에 배치된다. 렌즈 베이스(20P)가 회로 보드(10P)상에 장착될 때, 렌즈 베이스(20P)와 회로 돌출부(11P) 사이에 안전 틈(safety clearance)이 제공된다. 특히, 안전 틈은 회로 보드(10p)에 대해 수평 방향 및 상향 방향을 포함한다. 결과적으로, 이중 렌즈 카메라 모듈의 두께는 실질적으로 증가될 것이다. 다시 말해서, 이중 렌즈 카메라 모듈의 전체 두께를 감소시키는 것은 거의 불가능하다.
또한, 이중 렌즈 카메라 모듈의 성형과 단일 렌즈 카메라 모듈을 비교하면, 이중 렌즈 카메라의 조정력(coordination)은 단일 렌즈 카메라 모듈의 조정력보다 높다. 예를 들어, 이미징 모듈의 광축은 일치할 필요가 있으며 종래의 COB 공정을 통한 렌즈의 광축은 일치해야 한다. 종합적으로, 이중 렌즈 카메라의 전체 크기는 상대적으로 크고, 회로 보드의 강성은 상대적으로 약하고, 회로 보드의 평탄도는 상대적으로 민감하며, 회로 보드의 두께는 상대적으로 크다.
본 발명은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공한다는 점에서 유리하고, 여기서 회로 보드 어셈블리는 몰드 밀봉재(sealer) 및 회로 부재를 포함한다. 몰드 밀폐기는 회로 부재에 밀봉되게 결합되고, 몰드 밀봉재는 다수의 광학 렌즈와 대응하게 결합된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드 어셈블리는 회로 보드, 및 회로 보드에 전기적으로 결합되고 회로 보드로부터 돌출된 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함한다. 전자 소자는 전자 소자의 노출을 방지하기 위해 몰들 밀봉재 내에 봉입된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 전자 소자는 몰드 밀봉재 내에 봉입되어있기 때문에, 어레이 이미징 모듈의 크기를 최소화하기 위해 몰드 밀봉재와 회로 보드 사이의 사전결정된 안정 거리에 대한 요구가 없다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 경량화 및 박형화가 달성될 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 전자 소자는 몰드 밀봉재 내에 봉입되어있기 때문에, 전자 소자는 인접 전자 소자에 의한 상호 간섭을 방지하기 위해 분리되어 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 전자 소자는 몰드 밀봉재 내에 봉입되어있기 때문에, 두 개의 인접한 전자 소자 사이의 간격이 감소되어, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해 더 많은 전자 소자가 제한된 설치 영역으로 회로 보드에 전기적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 전자 소자, 특히 금속 단자가 공기에 노출 및 접촉되는 것을 방지하기 위해 전자 소자가 몰드 밀봉재 내에 봉입되어 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 성형 감광성 어셈블리는 다수의 감광성 유닛을 포함한다. 몰드 밀봉재는 각각의 감광성 유닛의 외측 경계부 주위를 봉입한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰드 밀봉재는 다수의 광 필터를 지지 및 결합하기 위한 다수의 광 필터링부를 제공하여, 광 필터를 개별적으로 지지하기 위해 어떤 추가 지지 프레임도 필요하지 않다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드는 감광성 유닛과 회로 보드 사이의 높이 차이를 줄이기 위해 그 안에 감광성 유닛을 수용하도록 대수의 내부의 압입 홈을 갖는다. 특히, 감광성 유닛 및 회로 보드는 몰드 밀봉재의 높이 요건을 줄이기 위해 동일한 편평한 방향에 정렬된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드는 다수의 전도성 채널 및 그에 대응하게 형성된 다수의 외부의 압입 홈을 포함하여, 감광성 유닛이 플립 칩(FC) 방법을 거쳐 회로의 후방 측에 결합될 수 있도록 한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드 어셈블리는 회로 보드의 강도를 보강하고 회로 보드의 방열을 개선하기 위해 회로 보드에 중첩되고 연결된 보강 층을 포함한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드 어셈블리는 적어도 보강 슬롯을 갖고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 개선하기 위해 보강 슬롯으로 연장된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰드 밀봉재는 광락 렌즈와 결합하기 위한 렌즈 장착부를 가져서 광학 렌즈를 제자리에 보존하도록 한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰드 밀봉재는 회로 보드와 일체로 접합되도록 경화되어, 어떤 접착제도 회로 보드상에 도포하기 위해 필요하지 않다. 다시 말해서, 회로 보드는 접착제가 예측가능하게 도포되는 인의의 사전결정된 접착 영역을 갖지 않아서, 어레이 이미징 모듈의 크기를 줄인다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 어레이 이미징 모듈의 제조 공정 동안, 회로 보드 상에 접착제를 도포하는 접착 단계는 어레이 이미징 모듈의 제조 단계를 단순화하기 위해 생략되어 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 효율성을 크게 증가시키고 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 실질적으로 감소시킨다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 회로 보드 상에 도포하기 위한 어떤 접착제도 필요하지 않도록 몰드 밀봉재는 경화되어 회로 본드와 일체로 접합한다. 따라서, 어떤 접착제도 감광성 유닛의 광 경로를 오염시키기 위해 회로 보드의 칩 결합부로 흐르지 않을 것이며, 따라서 감광성 유닛이 회로 보드에 결합된 후, 감광성 유닛은 평탄성을 유지할 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰드 밀봉재는 경화되어 회로 보드와 일체로 접합하고, 회로 보드 어셈블리의 평탄성은 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하도록 개선될 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공하는 것으로, 몰드 밀봉재는 그 상단측으로부터 돌출된 적어도 하나의 차단 돌출부를 갖는 몰드 베이스로서 형성된다. 드라이버 또는 렌즈 배럴(lens barrel)이 몰드 베이스의 상단측에 결합될때, 차단 돌출부는 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하도록 감광성 유닛의 광 경로를 접착제가 오염시키는 것을 방지하기 위해, 드라이버 및 몰드 베이스의 외측면 상단 표면 사이에 접착제가 도포될 때 광학 윈도우(optical window) 안에 접착제가 들어가는 것을 차단할 것이다.
본 발명의 추가 장점 및 외형은 이하의 설명에 의해 명확해질 것이며, 첨부된 청구범위에서 특히 지적된 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 및 다른 목적 및 장점은,
어레이 이미징 모듈의 적어도 두 개의 감광성 유닛과 전기적으로 연결하기 위한 회로 보드를 포함하는 회로 부재; 및
회로 부재의 회로 보드에서 밀봉되고 결합되는 몰드 밀봉재를 포함하는 어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리에 의해 이뤄진다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 적어도 두 개의 광 채널을 형성하기 위해 각각 감광성 유닛과 정렬하기 위한 적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재의 상단측은 어레이 이미징 모듈의 적어도 하나의 지지대(supporter), 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터를 지지하기 위한 편평한 표면이다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 광학 윈도우에 대응하는 상단 측에 형성되는 적어도 두 개의 장착 홈(groove)을 갖고, 장착 홈은 어레이 이미징 모듈의 지지대(supporter), 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터 중 적어도 하나와의 체결(engaging)을 위해 배치된다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 봉입부(enclosing portion), 광 필터링부, 및 렌즈 장착부를 포함하고, 광 필터 장착부 및 렌즈 장착부는 광 필터 및 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위해 계단-형 플랫폼을 형성하기 위해 봉입부로부터 일체로 위쪽으로 연장된다.
일 실시예에서, 광 필터 장착부는 광 필터를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제1 계단을 형성하기 위해 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 두 개의 장착 슬롯을 갖는다. 렌즈 장착부는 광학 렌즈를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제2 계단을 형성하기 위해 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 두 개의 장착 슬롯을 추가로 갖는다.
일 실시예에서, 렌즈 장착부는 두 개의 렌즈 내부 벽을 추가로 갖는데, 렌즈 내부 벽 각각은 어떤 나사 구조 없이 광학 렌즈와 결합하기 위해 편평한 평면이다.
일 실시예에서, 회로 부재는 회로 보드에 전기적으로 결합되고 회로 보드로부터 돌출된 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하는데, 전자 소자는 전자 소자의 노출을 방지하기 위해 몰드 밀봉재 내에 봉입된다.
일 실시예에서, 전자 소자는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 드라이버, 프로세서, 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서, 회로 부재는 회로 보드의 강도를 보강하고 회로 보드의 방열을 개선하기 위해 회로 보드에 중첩되고 연결된 보강층을 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리는 회로 보드의 강도를 개선하고 회로 보드 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층(shielding layer)을 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 차폐층은 금속 패널 또는 금속 망일 수 있다.
일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리는 적어도 하나의 보강 슬롯을 갖는데, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 개선하기 위해 보강 슬롯으로 연장된다.
일 실시예에서, 보강 슬롯은 오목한 구멍(indention cavity)이다.
일 실시예에서, 보강 슬롯은 관통 슬롯이며, 회로 보드와 몰드 밀봉재를 결합하도록, 몰드 밀봉재는 회로 보드와 일체로 형성하기 위해 회로 보드를 통해 연장된다. 또한, 관통 슬롯인 보강 슬롯도 회로 보드상에 용이하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 두 개의 전도성 채널을 포함하는데, 감광성 유닛은 플립 칩(FC) 방법을 거쳐 회로 보드의 후방 측에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 각각의 전도성 채널은 감광성 유닛을 안정적으로 지지하기 위한 계단-형 플랫폼을 형성한다.
일 실시예에서, 회로 보드의 재질은 경-연성 조합 보드(rigid-flex combination board), 세라믹 기판, 또는 경성 PCB 보드, 또는 FPC로부터 선택될 수 있다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재의 사출 성형 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌), 에폭시 수지, 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 모터 연결 유닛 각각은 몰드 밀봉재 내에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결된 제1 연결선을 갖는다. 제1 연결선은 드라이버의 모터 단자에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단측 위로 노출되고 연장되는 제1 모터 연결 단부를 갖는다.
일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 모터 연결 유닛은 적어도 하나의 연결선 및 단자 슬롯을 갖는다. 연결선은 몰드 밀봉재안에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 모터 연결 유닛의 제1 단자 슬롯은 몰드 밀봉재의 상단측으로 연장된다. 연결선은 몰드 밀봉재에 고정되고(set) 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장된다. 연결선은 몰드 밀봉재에 제공되고 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장되는 제2 모터 연결 단부를 포함하는데, 제2 모터 연결 단부는 드라이버의 모터 단자에 전기적으로 결합된다.
일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 모터 연결 유닛 각각은 적어도 하나의 단자 슬롯 및 적어도 하나의 회로 단자를 갖는다. 회로 단자는 회로 보드에 사전-고정(pre-set)되고 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 단자 슬롯은 몰드 밀봉재 안에 제공되고 몰드 밀봉재의 상단측까지 회로 보드로부터 연장된다. 회로 단자는 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 대응하는 단자 슬롯까지 연장된다.
일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 모터 연결 유닛 각각은 회로 보드에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 인그레이빙 회로(engraving circuit)를 추가로 포함하며, 인그레이빙 회로는 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장된다.
일 실시예에서, 인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 회로 부재상에 몰드 밀봉재를 성형하는 단계를 포함하는, 어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법을 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 몰드 밀봉재에 적어도 두 개의 광학 윈도우를 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 몰드 밀봉재에 의해 회로 부재의 회로 보드에 전기적으로 결합되고 회로 보드 외부로 돌출된 전자 부품을 봉입하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 이미징 어레이 모듈의 지지대(supporter), 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터 중 적어도 하나와의 체결(engaging)을 위해 몰드 밀봉재의 상단측에 형성되는 적어도 두 개의 장착 홈을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 광학 필터 및 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위해 몰드 밀봉재의 내부측으로부터 상향 연장되는 계단-형 플랫폼을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 대응하는 나삿니가 있는 구성과 광학 렌즈를 결합하기 위해 광학 윈도우의 내부벽에 나사 구조물을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 오목한 구멍인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 개선하기 위해 보강 슬롯 안으로 연장된다.
일 실시예에서, 성형 단계는 관통 슬롯인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 개선하기 위해 보강 슬롯 안으로 연장된다.
일 실시예에서, 성형 단계는 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 연결된 적어도 하나의 보강 층을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 회로 보드의 강도를 개선하고 회로 보드 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층(shielding layer)을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는, 드라이버와 전기적으로 연결하기 위해 다수의 연결선을 회로 보드에 전기적으로 연결하고 몰드 밀봉재 안에 사전-고정하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 드라이버의 모터 단자와 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단측에 다수의 단자 슬롯을 사전-고정하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 단계는 회로 보드에 다수의 회로 단자를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하고, 다수의 회로 단자는 몰드 밀봉재 안에 있고 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 단자 슬롯에 대응하게 연장된다.
일 실시예에서, 성형 단계는 회로 보드에 전기적으로 연결된 다수의 인그레이빙 회로를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하는데, 인그레이빙 회로는 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장된다.
일 실시예에서, 인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성된다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 몰드 주입 또는 프레스-몰드에 의해 형성되어 회로 보드와 일체로 결합된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 회로 보드 어셈블리를 포함하는 어레이 이미징 모듈을 포함하며, 회로 보드 어셈블리는
적어도 두 개의 감광성 유닛과 전기적으로 결합하기 위한 회로 부재; 및
회로 부재에 밀봉되고 결합되는 몰드 밀봉재; 및
적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
회로 부재에 전기적으로 연결되는 적어도 두 개의 감광성 유닛을 포함하고, 광학 렌즈는 감광성 유닛의 두 감광 경로를 따라 각각 배치된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 회로 보드 어셈블리에 결합된 적어도 하나의 지지대, 및 지지대에 결합된 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 광학 렌즈에 각각 동작가능하게 결합되고 회로 보드에 동작가능하게 결합된 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 적어도 두 개의 광학 렌즈; 및 성형 감광성 어셈블리를 포함하는 어레이 이미징 모듈을 포함하고, 성형 감광성 어셈블리는,
적어도 두 개의 감광성 유닛;
감광성 유닛이 전기적으로 결합되는 회로 보드; 및
적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는 성형 베이스(molded base)를 포함하고, 성형 베이스는 그 주변부에서 회로 보드에 일체로 결합되고, 감광성 유닛은 광학 윈도우와 각각 정렬되고, 광학 렌즈는 감광성 유닛의 두 개의 광학 경로를 따라 각각 배치되어, 각각의 광학 윈도우는 대응하는 감광성 유닛 및 대응하는 광학 렌즈를 통해 광 채널을 형성한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 각각의 감광성 유닛과 광학 렌즈 사이에 배치된 적어도 하나의 광 필터를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 광 필터는 감광성 유닛과 광학 렌즈 사이의 위치에 광 필터를 보존하기 위해 성형 베이스의 상단측에 결합된다.
일 실시예에서, 광 필터는 감광성 유닛과 광학 렌즈 사이의 위치에 광 필터를 보존하기 위해 광학 렌즈의 렌즈 케이싱에 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 성형 베이스의 상단측에 결합되는 원형(encircling) 프레임-형상의 지지대를 추가로 포함하는데, 광 필터는 감광성 유닛과 광학 렌즈 사이의 위치에 광 필터를 보존하기 위해 지지대에 결합된다.
일 실시예에서, 성형 베이스는 광학 윈도우에 대응하는 상단측에 형성되는 적어도 하나의 압입 홈(indented groove)을 갖는데, 압입 홈에 광 필터가 체결된다.
일 실시예에서, 성형 베이스는 광학 윈도우에 대응하는 표면에 형성되는 적어도 하나의 압입 홈을 갖는데, 압입 홈에 지지대가 체결된다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는, 감광성 유닛과 회로 보드를 전기적으로 연결하도록, 감광성 유닛의 칩 커넥터와 회로 보드 어셈블리의 회로 보드에 각각 전기적으로 연결되는 두 개의 단부를 갖는 적어도 하나의 리드 선을 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 회로 보드에 전기적으로 결합되고 회로 보드로부터 돌출되는 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하는데, 적어도 하나의 전자 소자는 성형 베이스내에 봉입된다.
일 실시예에서, 모든 전자 소자는 성형 베이스내에 봉입된다.
일 실시예에서, 성형 베이스는 회로 보드와 중첩되고 회로 보드에 결합된 베이스 프레임을 추가로 포함하여, 회로 보드의 평탄성을 보존하도록 베이스 프레임이 회로 보드의 강도를 보강할 것이다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 하나의 제1 보강 구멍을 갖는데, 성형 베이스가 일단 형성되면, 성형 베이스의 적어도 일부분이 제1 보강 구멍안으로 연장되어 회로 보드와 성형 베이스를 서로 일체로 결합한다.
일 실시예에서, 베이스 프레임은 적어도 하나의 제2 보강 구멍을 갖는데, 베이스 프레임이 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 결합된 후, 회로 보드의 제1 보강 구멍 및 베이스 프레임의 제2 보강 구멍은 서로 대응하게 정렬되어, 성형 베이스의 적어도 일 부분이 제1 및 제2 보강 구멍안으로 연장되어 회로 보드, 성형 베이스, 및 베이스 프레임을 서로 일체로 결합한다.
일 실시예에서, 베이스 프레임은 메인 베이스 본체 및 메인 베이스 본체로부터 이격되고 일체로 연장된 적어도 두 개의 전도성 바디(conductive body)를 추가로 포함한다. 회로 보드는 적어도 두 개의 채널을 추가로 갖는다. 회로 보드는 메인 베이스 본체에 중첩되게 결합되는데, 두 개의 전도성 바디가 채널에 각각 체결되어, 감광성 유닛이 전도성 바디와 각각 전기적으로 접촉한다.
일 실시예에서, 전도성 바디는 감광성 유닛이 전도성 바디와 각각 접촉하는 회로 보드로부터 돌출되어 있다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖는데, 감광성 유닛 중 적어도 하나는 회로 보드의 수용 챔버에 수용된다.
일 실시예에서, 수용 챔버의 수는 감광성 유닛의 수보다 적다.
일 실시예에서, 수용 챔버는 수용 슬롯 또는 관통 슬롯일 수 있다.
일 실시예에서, 감광성 유닛 중 하나는 더욱 큰 감광 영역을 갖는 반면 다른 감광성 유닛은 작은 감광 영역을 갖는다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖는데, 작은 감광 영역을 갖는 감광성 유닛은 수용 챔버 안에 수용되는 반면, 더욱 큰 감광 영역을 갖는 감광성 유닛은 회로 보드의 표면에 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 각각 광학 렌즈에 동작가능하게 결합된 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하는데, 드라이버는 성형 베이스에 결합되어, 광학 렌즈가 감광성 유닛의 광학 경로를 따라 배치되는 것을 보장하도록 한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 각각 광학 렌즈와 결합된 적어도 두 개의 렌즈 배럴(barrel)을 추가로 포함하는데, 렌즈 배럴 중 적어도 하나는 성형 베이스의 상단측에 결합되고 렌즈 배럴 중 적어도 하나는 성형 베이스의 상단측으로부터 일체로 연장되어 광학 렌즈가 각각 감광성 유닛의 광학 경로를 따라 배치되도록 보장하도록 한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 드라이버 및 적어도 하나의 렌즈 배럴을 추가로 포함한다. 광학 렌즈는 각각 드라이버 및 렌즈 배럴과 동작가능하게 결합된다. 드라이버는 성형 베이스의 상단측에 결합된다. 렌즈 배럴은 성형 베이스의 상단측에 결합되거나 성형 베이스의 상단측으로부터 일체로 연장된다. 따라서, 드라이버 및 렌즈 배럴은 광학 렌즈가 각각 감광성 유닛의 광학 경로를 따라 배치되도록 보장한다.
일 실시예에서, 성형 베이스는 그 상단측으로부터 돌출된 적어도 하나의 차단 돌출부를 추가로 포함하는데, 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면은 내부 측면 상단 표면과 외부 측면 상단 표면 사이의 분할 벽(partition wall)으로서 차단 돌출부에 정해진다. 드라이버는 외부 측면 상단 표면에 결합된다. 차단 돌출부는 접착제가 드라이버 및 성형 베이스의 외부 측면 상단 표면 사이에 도포될 때 내부 측면 상단 표면 안으로 들어가는 접착제를 차단할 것이다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하는데, 드라이버는 각각 지지대의 지지 구멍에 결합된다.
일 실시예에서, 충전재(filler)는 드라이버의 외부 케이싱과 지지대의 내부 벽 사이에 충전된다.
일 실시예에서, 충전제는 접착제이다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 휴대용 전자 장치와 같은 전자 장치를 포함하는데, 전자 장치는,
전자 장치 본체; 및
이미지 캡처를 위해 장치 본체에 장착된 적어도 하나의 어레이 이미징 모듈을 포함하고,
어레이 이미징 모듈은,
적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
성형 감광성 어셈블리를 포함하고, 성형 감광성 어셈블리는,
적어도 두 개의 감광성 유닛;
적어도 두 개의 감광성 유닛이 전기적으로 결합되는 회로 보드; 및
적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는 성형 베이스를 포함하는데, 성형 베이스는 그 주변부에서 회로 보드에 일체로 결합되고, 감광성 유닛은 각각 광학 윈도우와 정렬되고, 광학 렌즈는 각각 감광성 유닛의 두 개의 광학 경로를 따라 배치되어, 각각의 광학 윈도우가 대응하는 감광성 유닛 및 대응하는 광학 렌즈를 통해 광 채널을 형성한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 그 횡 방향으로 장치 본체에 장착되는데, 어레이 이미징 모듈은 장치 본체의 모서리 중 한 곳 또는 중간 부분에 배치된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 그 종방향으로 장치 본체에 장착되는데, 어레이 이미징 모듈은 장치 본체의 모서리 중 한 곳 또는 중간 부분에 배치된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 성형 감광성 어셈블리를 포함하여, 성형 감광성 어셈블리는,
적어도 두 개의 감광성 유닛;
감광성 유닛이 전기적으로 결합되는 회로 보드; 및
적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는 성형 베이스를 포함하고, 성형 베이스는 그 주변부에서 회로 보드에 일체로 결합되고, 감광성 유닛은 각각 광학 윈도우와 정렬된다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 각각 회로 보드 어셈블리의 회로 보드 및 감광성 유닛의 칩 커넥터에 전기적으로 연결되는 두 개의 단부를 갖는 적어도 하나의 리드 선을 추가로 포함하여, 감광성 유닛과 회로 보드를 전기적으로 연결한다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖는데, 감광성 유닛은 회로 보드의 수용 챔버에 수용된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛 중 하나는 더욱 큰 감광 영역을 갖는 반면 다른 감광성 유닛은 작은 감광 영역을 갖는다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖는데, 작은 감광 영역을 갖는 감광성 유닛은 수용 챔버 안에 수용되는 반면, 더욱 큰 감광 영역을 갖는 감광성 유닛은 회로 보드의 표면에 결합된다.
일 실시예에서, 성형 베이스는 회로 보드와 중첩되고 회로 보드에 결합된 베이스 프레임을 추가로 포함하여, 회로 보드의 평탄성을 보존하도록 베이스 프레임이 회로 보드의 강도를 보강할 것이다.
일 실시예에서, 회로 보드는 적어도 하나의 제1 보강 구멍을 갖는데, 성형 베이스가 일단 형성되면, 성형 베이스의 적어도 일부분이 제1 보강 구멍안으로 연장되어 회로 보드와 성형 베이스를 서로 일체로 결합한다.
일 실시예에서, 베이스 프레임은 적어도 하나의 제2 보강 구멍을 갖는데, 베이스 프레임이 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 결합된 후, 회로 보드의 제1 보강 구멍 및 베이스 프레임의 제2 보강 구멍은 서로 대응하게 정렬되어, 성형 베이스의 적어도 일 부분이 제1 및 제2 보강 구멍안으로 연장되어 회로 보드, 성형 베이스, 및 베이스 프레임을 서로 일체로 결합한다.
일 실시예에서, 베이스 프레임은 메인 베이스 본체 및 메인 베이스 본체로부터 이격되고 일체로 연장된 적어도 두 개의 전도성 바디를 추가로 포함한다. 회로 보드는 적어도 두 개의 채널을 추가로 갖는다. 회로 보드는 메인 베이스 본체에 중첩되게 결합되는데, 두 개의 전도성 바디가 채널에 각각 체결되어, 감광성 유닛이 전도성 바디와 각각 전기적으로 접촉한다.
일 실시예에서, 전도성 바디는 감광성 유닛이 전도성 바디와 각각 접촉하는 회로 보드로부터 돌출되어 있다.
일 실시예에서, 성형 베이스는 그 상단측으로부터 돌출된 적어도 하나의 차단 돌출부를 추가로 포함하는데, 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면은 내부 측면 상단 표면과 외부 측면 상단 표면 사이의 분할 벽(partition wall)으로서 차단 돌출부에 정해진다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은
(a) 회로 보드상에 적어도 하나의 전자 소자를 전기적으로 결합하는 단계;
(b) 성형 베이스를 회로 보드와 일체로 결합하고 성형 베이스내에 전자 소자를 봉입하기 위해, 성형 베이스를 성형 공정에 의해 회로 보드상에 형성하는 단계로서, 성형 베이스에 적어도 하나의 광학 윈도우가 형성되는, 단계
(c) 광학 윈도우와 정렬하도록 감광성 유닛을 회로 보드에 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는, 성형 감광성 어셈블리의 제조 방법을 포함한다.
일 실시예에서, 단계 (b) 전에, 단계(c)는 성형 공정에 의해 성형 베이스가 형성되기 전에 회로 보드에 감광성 유닛을 전기적으로 결합하는 단계를 추가로 포함하여, 성형 베이스가 형성될 때, 광학 윈도우가 감광성 유닛과 정렬되도록 형성된다.
일 실시예에서, 단계 (b)는,
(b.1) 전자 소자를 그 위에 구비한 회로 보드를 몰드 안에 배치하는 단계;
(b.2) 상부 몰드 본체와 하부 몰드 본체를 서로 결합하기 위해 몰드를 작동시키는 단계로서, 몰드 구멍은 상부 몰드 본체와 하부 몰드 본체 사이의 회로 보드의 주변부 및 중심부에 형성되는, 단계; 및
(b.3) 유체 상태의 몰드 재료를 몰드 구멍안으로 도입하는 단계로서, 몰드 재료가 경화될 때, 광학 윈도우를 구비한 성형 베이스가 형성되는, 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 단계 (b.2) 전에, 봉입 필름이 상부 몰드 본체의 몰드 체결 표면에 제공되는데, 봉입 필름은 상부 몰드의 몰드 체결 표면과 회로 보드 사이에 끼워진다.
또 다른 목적 및 장점은 다음의 설명 및 도면을 고려하여 명확해질 것이다.
본 발명의 이러한, 다른 목적, 특징, 및 장점은 다음의 상세한 설명, 첨부된 도면, 및 첨부되는 청구범위로부터 명확해질 것이다.
본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈은 몰드 밀봉재 내에 전자 소자가 봉입되어, 인접한 전자 소자 사이의 간격이 감소되어, 더 많은 전자 소자를 제한된 설치 영역에서 회로 보드에 전기적으로 결합할 수 있어 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하고, 경량화 및 박형화를 구현할 수 있다.
도1a 및 1b는 종래의 이중 렌즈 카메라 모듈을 도시한다.
도2a는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도2b는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 대안 모드를 도시한다.
도3a는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 제조 공정을 도시한다.
도3b는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 제조 공정의 대안 모드를 도시한다.
도4는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따르는 회로 보드 어셈블리의 제조 공정을 도시하는 블록도이다.
도5a, 5b, 5c는 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따르는 성형 회로 보드 어셈블리와 렌즈 모터사이의 상이한 조립 구조물을 도시한다.
도6은 본 발명의 상기 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시한다.
도7은 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도8은 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도9는 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도10은 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도11은 본 발명의 제6 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도12는 본 발명의 제7 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도13a는 본 발명의 제8 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도13b는 본 발명의 제9 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도14는 본 발명의 제10 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리의 단면도이다.
도15a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제1 단계를 도시한다.
도15b는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제2 단계를 도시한다.
도15c는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제3 단계를 도시한다.
도15d는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제4 단계를 도시한다.
도15e는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제5 단계를 도시한다.
도15f는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제6 단계를 도시한다.
도15g는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제7 단계를 도시한다.
도15h는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 대안적인 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 제8 단계를 도시한다.
도16은 본 발명의 바람직한 실시예의 대안 모드에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면 투시도이다.
도17은 본 발명의 바람직한 실시예의 상기 대안 모드에 따르는 어레이 이미징 모듈의 투시도이다.
도18은 본 발명의 상기 바람직한 실시예의 제1 대안 모드에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제1 대안 모드를 도시한다.
도19는 본 발명의 상기 바람직한 실시예의 제2 대안 모드에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제2 대안 모드를 도시한다.
도20은 본 발명의 상기 바람직한 실시예의 제3 대안 모드에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제3 대안 모드를 도시한다.
도21은 본 발명의 상기 바람직한 실시예의 제4 대안 모드에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제4 대안 모드를 도시한다.
도22는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제5 대안 모드를 도시한다.
도23은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제6 대안 모드를 도시한다.
도24는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제7 대안 모드를 도시한다.
도25는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제8 대안 모드를 도시한다.
도26은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제9대안 모드를 도시한다.
도27은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제10 대안 모드를 도시한다.
도28은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제11 대안 모드를 도시한다.
도29는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제12 대안 모드를 도시한다.
도30은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제13 대안 모드를 도시한다.
도31은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제14 대안 모드를 도시한다.
도32는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제15 대안 모드를 도시한다.
도33은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제16 대안 모드를 도시한다.
도34는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제17 대안 모드를 도시한다.
도35는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제18 대안 모드를 도시한다.
도36은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제19 대안 모드를 도시한다.
도37은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제20 대안 모드를 도시한다.
도38은 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제21 대안 모드를 도시한다.
도39는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 전자 부품의 블록도이다.
도40a 내지 40c는 본 발명의 상기 바람직한 실시예에 따르는 전자 장치와 합체시키는 어레이 이미징 모듈의 상이한 모드를 도시한다.
이하의 설명은 당업자가 본 발명을 만들고 사용할 수 있도록 개시된다. 바람직한 실시예는 이하의 설명에서 단지 예로서 제공되며, 변형이 당업자에게는 명확할 것이다. 이하의 설명에서 규정된 일반적인 원칙은 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않으면서 다른 실시예, 대안, 변형, 등가물, 및 응용에 적용될 것이다.
이하의 설명에서 용어 "종방향(longitudinal)", "횡방향(transverse)", "상부(upper)", "하부(lower)", "전방(front)", "후방(rear)", "수직(vertical)", "수평(horizontal)", "상단(top)", "하단(bottom)", "외부(exterior)", 및 "내부(interior)"는 본 발명의 실제 위치 또는 방향을 제한하지 않고 본 발명의 용이한 이해를 위해 첨부되는 도면에서의 방향 또는 위치 관계를 말한다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 상기 용어들은 본 발명의 소자의 실제 위치 제한을 하지 않아야 한다.
도2a 내지 4를 살펴보면, 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리가 도시되어 있는데, 어레이 이미징 모듈은 스마트폰과 같은 다양한 전자 장치와 통합하여, 어레이 이미징 모듈을 거쳐 물체 또는 사람의 이미지를 사용자가 캡처할 수 있다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈은 사진, 비디오 또는 다른 이미지 콘텐츠를 얻기 위해 카메라로서 작용한다. 어레이 이미징 모듈은 이동식 전화, 태블릿 컴퓨터, 음악 플레이어(MP3/4/5), 개인 휴대 정보 단말 장치, 전자 책 장치, 랩톱 컴퓨터, 디지털 카메라, 등과 같지만 이에 국한되지 않는 이동식 전자 장치에서 사용될 수 있다.
도2a 내지 도4에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 이중 렌즈 카메라 모듈로서 구현되는데, 어레이 이미징 모듈은 회로 보드 어셈블리(220), 적어도 두 개의 광학 렌즈(10), 및 적어도 두 개의 감광성 유닛(21)을 포함한다.
본 발명의 명세서에서, 두 개의 광학 렌즈(10)는 어레이 이미징 모듈을 예로서 도시되어 있다는 것을 언급할만하다. 다른 실시예에서, 3개의 광학 렌즈(10) 및 3개의 감광성 유닛(21)과 같은, 둘 이상의 광학 렌즈(10) 및 둘 이상의 감광성 유닛(21)이 어레이 이미징 모듈을 형성하도록 구성된다. 광학 렌즈(10) 및 감광성 유닛(21)의 수는 본 발명에서 제한하지 않는다.
또한, 각각의 광학 렌즈(10)는 회로 보드 어셈블리(220)와 전기적으로 결합되고 회로 보드 어셈블리(220)의 상부에서 보존 및 지지된다. 특히, 각각의 광학 렌즈(10)는 대응하는 감광성 유닛(21)의 광학 경로와 정렬된다. 따라서, 회로 보드 어셈블리(220)는 전자 장치에서 결합된다. 하나의 광학 렌즈(10) 및 하나의 감광성 유닛(21)은 이미지 캡처를 위한 이미징 시스템을 형성하도록 구성된다. 사람 또는 물체와 같은 캡처 타겟은 타겟으로부터 광의 반사, 그리고 반사된 광을 광학 렌즈(10)를 통해 어레이 이미징 모듈의 내부 안으로 보냄으로써 캡처된다. 그 다음에, 감광성 유닛(21)은 반사된 광을 광전 변환을 위한 광학 경로를 따라 수신할 것이다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21)은 광신호를 전기 신호로 변환할 것이며, 그 다음에 전기 신호는 회로 보드 어셈블리(220)에 의해 전자 장치로 전송되어, 전자 장치는 전기 신호에 대응하는 캡처된 이미지를 생성할 것이다.
회로 보드 어셈블리(220)는 몰드 밀봉재(2201) 및 회로 부재(2202)를 포함하는데, 몰드 밀봉재(2201)는 회로 부재(2202)에 밀봉되게 결합된다. 일 실시예에서, 회로 부재(2202)는 몰드 밀봉재(2201)에 밀봉된다. 특히, 몰드 밀봉재(2201)는 MOB(Molding On Board) 공정에 의해 밀봉되고 회로 부재(2202)와 결합하게 만들어진다. 다시 말해서, 몰드 밀봉재(2201) 및 회로 부재(2202)는 일체화된 구조물을 형성하기 위해 일체로 구성된다.
회로 부재(2202)는 회로 보드(22)를 포함하는데, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22)에 전기적으로 결합된다. 회로 부재(2202) 및 회로 보드(22)는 서로 일체로 형성된다. 몰드 밀봉재(2201)는 두 개의 광학 윈도우(231)를 갖는다. 몰드 밀봉재(2201)는 그 외부측에서 감광성 유닛(21) 둘레에서 둘러싸게 장착된다. 광학 윈도우(231)는 지지되고 광학 렌즈(10) 및 감광성 유닛(21)의 광학 경로와 정렬된다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21)은 대응하는 광학 윈도우(231)와 정렬하도록 회로 보드(22)에 배치된다.
일 실시예에서, 회로 보드(22)는 일체화된 본체를 형성하기 위해 초기에 몰드 밀봉재(2201)에 결합된다. 그 다음에, 회로 보드(22)와 감광성 유닛(21)을 전기적으로 연결하기 위해 감광성 유닛(21)이 회로 보드(22)에 결합된다. 다른 실시예에서, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22)와 감광성 유닛(21)을 전기적으로 연결하기 위해 회로 보드(22)에 초기에 결합된다. 그 다음에, 회로 보드(22)는 일체화된 본체를 형성하기 위해 몰들 밀봉재(2201)에 결합된다.
몰드 밀봉재(2201)는 연결 본체(22011) 및 두 개의 외부 링 본체(22012)를 포함하는데, 연결 본체(22011)는 연결 본체(22011)에 의해 외부 링 본체(22012)를 이격되게 분리하기 위해 두 개의 외부 링 본체(22012) 사이에서 성형-연결된다. 따라서, 각각의 외부 링 본체(22012)는 대응하는 광학 윈도우(231)를 형성한다. 두 개의 감광성 유닛(21)은 어레이 이미징 모듈을 형성하기 위해 연결 본체(22011)의 두 측방향 면에 배치된다. 광학 렌즈(10)를 설치할 때, 연결 본체(22011)는 공통 본체 또는 공유 본체로서 작용하고, 광학 렌즈(10)는 연결 본체(22011)의 일부분을 취할 것이라는 것을 언급할 필요가 있다.
몰드 밀봉재(2201)의 연결 본체(22011)와 각각의 외부 링 본체(22012)는 성형 공정에 의해 회로 보드(22)와 일체로 형성된다는 것을 알 수 있다. 각각의 외부 링 본체(22012)는 회로 보드(22)의 외부 주변 모서리에 일체로 연결된다. 연결 본체(22011)는 회로 보드(22)의 중심부에 일체로 연결된다. 회로 보드(22)의 변형을 방지하기 위해 회보 보드(22)의 강성을 향상시키도록, 회로 보드(22)의 중심부는 보강 리브(rib)를 형성하기 위해 연결 본체(22011)에 일체로 연결된다. 회로 보드의 외부 주변 모서리를 따라 회로 보드(22)의 경도를 향상시키기 위해, 외부 링 본체(22012)는 회로 보드(22)의 외부 주변 모서리에 일체로 연결된다. 결과적으로, 몰드 밀봉재(2201)는 회로 보드의 경도를 향상시킬 것이다.
회로 부재(2202)는 연결 회로(도시되지 않음) 및 적어도 하나의 전자 소자(26)를 포함한다. 연결 회로는 회로 보드에 사전-형성된다. 전자 소자(26)는 연결 회로 및 감광성 유닛(21)에 전기적으로 연결된다. 다시 말해서, 전자 소자(26)는 연결 회로를 통해 감광성 유닛(21)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 전자 소자(26) 및 감광성 유닛(21)은 광감지 동작 도중에 서로 통합된다. 전자 소자(26)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극 진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 드라이버, 또는 프로세서일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
바람직한 실시예에 따르면, 전자 소자(26)는 광 감지 동작을 위해 감광성 유닛(12)과 통합하기 위해 감광성 유닛(21)에 대응하여 구성된다.
몰드 밀봉재(2201)는 그 안에 하나 이상의 전자 소자(26)를 둘러싸고 캡슐화하기 위해 마련되어, 하나 이상의 전자 소자(26)가 주변에 노출되는 것을 방지하기 위해 봉입된다는 것을 언급할 가치가 있다. 다시 말해서, 감광성 유닛(26)과 하나 이상의 전자 소자(26) 사이의 연결은 폐쇄된 환경에서 봉입될 것이다. 종래의 카메라 모듈과 달리, 카메라 모듈의 전자 소자는 외부에 노출된다. 예를 들어, 커패시터와 같은 전자 소자(26)에 먼지가 축적되고 감광성 유닛(21)을 오염시킬 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 하나 이상의 전자 소자(26)는 예로서 회로 보드(22)로부터 돌출된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 전자 소자(26)는 하나 이상의 전자 소자(26)가 회로 보드(22)로부터 돌출하는 것을 방지하기 위해 회로 보드(22)의 내부에 내장된다. 당업자라면 하나 이상의 전자 소자(26)가 두 개의 감광성 유닛(21) 사이에서 외부로 돌출될 수 있으며, 종래의 카메라 모듈에 비해 렌즈 베이스의 설치 공간을 최소화하기 위해 돌출된 전자 소자(26)는 연결 본체(22011)에 의해 봉입될 수 있다는 것을 이해해야만 한다. 다시 말해서, 본 발명의 어레이 이미징 모듈의 전체 크기는 따라서 감소한다.
하나 이상의 전자 소자(26)가 몰드 밀봉재(2201)에 의해 봉입되어 전자 소자(26)뿐만 아니라 각각의 이미징 모듈을 보호하는 장점을 달성한다는 것을 언급할 가치가 있다. 당업자라면 몰드 밀봉재(2201)에 의해 하나 이상의 전자 소자(26)를 덮는데 국한되지는 않는다는 것을 이해할 것이다. 다시 말해서, 몰드 밀봉재(2201)는 일 실시예에서 그 안에 하나 이상의 전자 소자(26)를 내장하고 캡슐화하기 위해 회로 보드(22)상에 직접 성형되어, 하나 이상의 전자 소자(26)가 회로 보드(22)로부터 돌출될 것이다. 몰드 밀봉재(2201)는 전자 소자(들)(26)의 외측 둘레 또는 주위를 둘러싸기 위해 성형될 수 있다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재(2201)는 감광성 유닛(21)의 외측 둘레에 돌출되게 둘러싸인다는 것을 언급할 가치가 있다. 특히, 몰드 밀봉재(2201)는 감광성 유닛(21)을 봉입하도록 감광성 유닛에 밀봉되고 일체화된다. 따라서, 광학 렌즈(10)가 몰드 밀봉재(2201)에 장착될 때, 감광성 유닛(21)은 몰드 밀봉재(2201)내에 밀봉되게 봉입되어 감광성 유닛(21)에 대해 폐쇄된 환경을 제공한다.
도3a 내지 도4에 도시된 바와 같이, 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 중에, 회로 보드(22)는 종래의 회로 보드의 변형에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 회로 보드(22)는 표면 성형 공정에 의해 처리될 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어 사출 성형 기계와 같은 수단에 의해, 회로 보드(22)는, 표면 실장 기술(SMT)에 의해 처리된 후 회로 보드(22)를 일체식으로 캡슐화하는 삽입 성형에 의해 성형되고 처리된다. 예를 들어, 성형 캡슐화의 경우, 회로 보드(22)는 몰드 밀봉재(2201)를 형성하기 위해 플라스틱 패키지되는 것처럼 성형되거나, 회로 보드(22)는 몰드 밀봉재(2201)를 형성하기 위해, 반도체 캡슐화에서 주로 적용되는 프레스-성형된다. 또한, 감광성 유닛(21)이 회로 보드(22)에 결합되고, 일 예로서 금 선을 거쳐 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 회로 보드(22)는 경연성(rigid-flex) 조합 보드, 세라믹 기판(비-연성 보드), 또는 경성 PCB 보드(비-연성 보드)일 수 있지만, 이에 국한되지는 않는다. 몰드 밀봉재(2201)는 사출 성형 공정, 성형 공정, 등에 의해 처리될 수 있지만, 이에 국한되지는 않는다. 예를 들어, 사출 성형 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌), 에폭시 수지, 등일 수 있지만, 이에 국한되지는 않는다. 프레스-성형 공정은 일 예로서 에폭시 수지를 사용하여 실행될 수 있다. 이 제조 방법 및 재료는 본 발명의 필요에 따라 선택되며 본 발명에서 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
다른 실시예에서, 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정은 SMT 공정에 의해 먼저 회로 보드(22)를 처리하는 단계, 감광성 유닛(21)을 회로 보드(22)상에 결합하는 단계, 금 선과 같은 연결선을 거쳐 회로 보드(22)와 감광성 유닛(21)을 전기적으로 연결하는 단계, 삽입-성형을 거쳐 몰드 밀봉재(2201)를 형성하도록, 몰드-패키징처럼, 회로 보드(22)를 성형하는 단계를 포함한다. 대안적으로, 회로 보드(22)는 몰드 밀봉재(2201)를 형성하도록 프레스-성형될 수 있다. 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 순서는 바뀔 수 있고 본 발명에 국한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
각각의 관학 렌즈(10)는 회로 보드 어셈블리(220)의 몰드 밀봉재(2201)에 장착되며, 몰드 밀봉재(2201) 자체가 종래의 지지 프레임의 역할을 하여, 몰드 밀봉재(2201)가 광학 렌즈(10)를 제자리에 지지하고 보존한다. 그러나, 조립 공정은 종래의 COB 공정과 전체적으로 상이한데, 종래의 COB 공정은 카메라 모듈의 독립적인 지지 프레임이 회로 보드에 접착되고, 지지 프레임은 광학 렌즈와 렌즈 배럴을 지지하기 위해 강성체를 형성하도록 소정의 두께를 가져야 하며 회로 보드 상의 전자 소자 주위에 안전 거리를 미리 남겨두지만 전자 소자의 상단에 부착된다. 본 발명의 견지에서, 몰드 밀봉재(2201)는 일 예로서 MOB를 거쳐 회로 보드(22)에 성형되어, 일체로 형성하도록 회로 보드(22)상에 보존되고 고정된다. 다시 말해서, 본 발명의 성형 공정은 종래의 COB 공정에 비해 우수한 연결 안정성 및 높은 제어가능성을 갖기 때문에 본 발명에는 접착 공정이 존재하지 않는다. 더욱 중요하게는, 하나 이상의 전자 소자(26)를 밀봉하기 위해 몰드 밀봉재(2201)와 회로 보드(22) 사이에 사전결정된 안전 거리가 필요하지 않다. 결과적으로, 소정의 두께를 갖는 몰드 밀봉재(2201)가 하나 이상의 전자 소자(26)를 직접 봉입하고 캡슐화할 수 있기 때문에, 본 발명의 어레이 이미징 모듈의 두께는 감소될 수 있다. 또한, 몰드 밀봉재(2201)는 하나 이상의 전자 소자(26) 상에 코팅되어, 하나 이상의 전자 소자(26)가 서로 중첩될 수 있다. 다시 말해서, 종래의 카메라 모듈의 회로 부품 주위에 필요한 이러한 안전 거리가 존재하지 않는다. 따라서, 몰드 밀봉재(2201)는 지지 능력을 제공할 뿐만 아니라 본 발명의 어레이 이미징 모듈의 두께를 감소시키기 위해 상대적으로 작고 소형인 영역에 맞는 높이를 가질 수 있다. 또한, 몰드 밀봉재(2201)는 접착 공정을 거쳐 틸팅 오류(tilting error)를 방지하기 위해 종래의 지지 프레임을 대신하여, 조립 공정 도중에 어레이 이미징 모듈의 누적 공차(tolerance)를 감소시킬 수 있다.
몰드 밀봉재(2201)의 형상은 선택적으로 조정될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 예를 들어, 전자 소자(26)는 돌출부를 규정하기 위해 안쪽으로 연장되어, 몰드 밀봉재(2201)의 폭이 대응하게 증가할 것이다. 전자 소자(26)가 없을 경우, 몰드 밀봉재(2201)는 정상 형상을 갖고 줄어든 두께를 갖기 위해 일체로 연장될 수 있다. 몰드 밀봉재(2201)의 형상은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다.
또한, 몰드 밀봉재(2201)는 봉입부(22013) 및 광 필터링부(22014)를 포함한다. 광 필터링부(22014)는 성형 공정을 거쳐 에워싸는 부분(22013)으로부터 일체로 연장되도록 성형된다. 봉입부(22013)는 하나 이상의 전자 소자(26)를 봉입하기 위해 회로 보드(22)에 연결하도록 성형된다. 두 개의 광 필터(40)가 광 필터링부(22014)에 설치되고, 광 필터(40)는 적외선-차단 필터(Infrared cut-off filter, IRCF)일 수 있지만, 이에 국한되지는 않는다.
다시 말해서, 어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리(220)의 조립 공정 도중에, 각각의 광 필터(40)는 광 필터링부(22014)에 장착되어, 광 필터(40)에 대한 어떤 지지 구조물을 제거하도록, 광 필터(40)가 대응하는 감광성 유닛(210)의 감광 경로와 정렬되는 위치에 보존되도록 한다. 다시 말해서, 몰드 밀봉재(2201)는 종래의 지지 프레임처럼 지지할 수 있는 능력을 갖는다. 성형 공정의 장점을 고려하여, 광 필터링부(22014)의 상단측은 몰딩 공정을 통해 편평한 표면을 갖도록 몰딩되어, 광 필터(40)가 광 필터링부(22014)에 평탄하고 안정되게 설치될 수 있으며, 이것은 종래의 카메라 모듈에 비해 우수하다.
또한, 광 필터링부(22014)는 적어도 하나의 장착 홈(220141)을 갖는다. 일 실시예에서, 두 개의 장착 홈(220141)은 광 필터링부(22014)에 이격되게 형성되며, 여기에서 두 장착 홈(220141)은 광학 윈도우(231)에 대응하게 위치한다. 장착 홈(220141)은 장착 공간을 제공하며, 여기에서 광 필터(40)의 주변 모서리는 각각의 장착 홈(220141)과 체결되어, 광 필터(40)가 광 필터링부(22014)의 상단측 밖으로 돌출되지 않을 것이다. 바람직하게는, 장착 홈(220141)은 몰드 밀봉재(2201)의 양 측에 형성되며, 여기에서 광 필터(40)는 몰드 밀봉재(2201)에 안정되게 장착되어, 광 필터(40)가 몰드 밀봉재(2201)의 상단측 밖으로 돌출하는 것을 방지할 수 있다.
장착 홈(220141)은 일 실시예에서 광 필터(40)와 결합하도록 구성된다는 것을 언급할 가치가 있다. 다른 실시예에서, 장착 홈(220141)은 어레이 이미징 모듈의 모터 또는 광학 렌즈와 같은 부품을 결합하도록 구성된다. 장착 홈(220141)의 사용은 본 발명에서 한정되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
바람직한 실시예에 따르면, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22)와 연결된 적어도 하나의 리드 선(24)을 거쳐 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 리드 선(24)은 금 선(gold wire), 구리 선(copper wire), 알루미늄 선(aluminum wire), 또는 은 선(silver wire)일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 특히, 감광성 유닛(21)으로부터의 리드 선(24)은 용접(welding)과 같은 종래의 COB 공정을 거쳐 회로 보드(22)에 연결된다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21)과 회로 보드(22) 사이의 연결은 공정의 비용을 줄이고, 종래의 공정 및 장비를 충분히 사용하고, 자원의 낭비를 방지하기 위해 기존의 연결 기술일 수 있다. 또한, 리드 선(24)의 배선 방향은 한정되지 않아야 안다. 예를 들어, 리드 선(24)의 배선 방향은 감광성 유닛(21)으로부터 회로 보드(22)까지 연장되거나 회로 보드(22)로부터 감광성 유닛(21)까지 연장될 수 있다. 감광성 유닛(21)과 회로 보드(22) 사이의 전기적 연결은 다른 연결 방법에 의해 형성될 수 있으며, 이것은 본 발명에서 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
각각의 감광성 유닛(21)은 회로 보드의 상단측에 장착되며, 여기에서 몰드 밀봉재(2201)는 그 외측 주변 모서리에서 감광성 유닛(21) 주위를 둘러싼다는 것을 언급할 가치가 있다. 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 제조 순서는 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 두 감광성 유닛(21)은 먼저 회로 보드(22)상에 결합된다. 그 다음에, 몰드 밀봉재(2201)는 감광성 유닛(21)의 외측 주변 모서리를 따르는 몰딩 공정을 거쳐 회로 보드(22) 상에 결합되어 회로 보드(22)로부터 돌출된 하나 이상의 전자 소자(26)를 봉입한다. 다른 실시예에서, 회로 보드(22)는 회로 보드(22)로부터 돌출된 하나 이상의 전자 소자(26)를 봉입하도록 몰드 밀봉재(2201)로 형성하기 위해 성형된다. 그 다음에, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22) 상에 결합되는데, 여기에서 감광성 유닛(21)은 몰드 밀봉재(2201)의 내부 측면에 위치한다.
바람직한 실시예에 따르면, 예로서, 본 발명의 어레이 이미징 모듈을 형성하기 위해 두 개의 광학 렌즈(10)가 구성된다. 몰딩 공정을 통해, 두 개의 광 필터(40) 및 두 개의 광학 렌즈(10)는 우수한 광학 성능을 얻기 위해 일관된 방식을 조립된다. 다른 실시예에서, 두 개 이상의 광학 렌즈(10)가 어레이 이미징 모듈에 구성될 수 있다. 대응하게, 둘 이상의 광학 윈도우(231)가 회로 보드 어셈블이(220)에 제공된다. 광학 렌즈(10)의 수는 본 발명에서 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
도6은 본 발명의 다른 실시예를 도시하는데, 여기에서 각각의 광학 렌즈(10)는 회로 보드 어셈블리(220)의 몰드 밀봉재(2201)에 직접 결합된다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10)는 광학 렌즈(10)의 초점 거리가 선택적으로 조정될 수 없는 고정-초점 렌즈 어셈블리일 수 있다. 광학 렌즈(10)는 광학 렌즈에 연결된 케이싱을 거쳐 몰드 밀봉재(2201)에 직접 연결된다는 것을 이해할 것이다. 도2b는 살펴보면, 본 발명의 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 드라이버(30)를 추가로 포함하는데, 여기에서 각각의 드라이버(30)는 몰드 밀봉재(2201)에 결합된다. 광학 렌즈(10)는 드라이버(30)에 연결되고 드라이버(30)에 의해 구동되어, 광학 렌즈(10)는 광학 렌즈(10)의 광학 초점을 조정하도록 감광성 유닛(21)의 광학 경로를 따라 드라이버(30)에 의해 이동하도록 구동될 수 있다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10)는 광학 렌즈(10)의 초점 거리가 선택적으로 조정될 수 있는 자동-초점 렌즈 어셈블리일 수 있다. 예를 들어, 사용자는 이미지 포착을 위해 광학 렌즈(10)의 초점 거리를 선택적으로 조정할 수 있다.
광학 렌즈(10)가 감광성 유닛(21)의 광학 경로를 따라 드라이버(30)에 의해 구동될 수 있는 한, 드라이버(30)는 임의의 형태일 수 있으며 본 발명에서 제한되지 않아야 한다. 예를 들어, 드라이버(30)는 보이스 코일 모터일 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다.
몰드 밀봉재(2201)는 광 필터(40), 광학 렌즈(10), 및/또는 드라이버(30)를 지지하도록 배열되어, 몰드 밀봉재(2201)가 종래의 지지 프레임처럼 지지 능력을 갖도록 한다. 몰딩 공정을 통해, 몰드 밀봉재(2201)는 평탄성 및 일관성을 갖도록 성형된다. 따라서, 광 필터(40), 광학 렌즈(10), 및/또는 드라이버(30)는 몰드 밀봉재의 평탄성 및 일관성을 거쳐 몰드 밀봉재(2201)에 의해 평탄하고 안정되게 지지될 수 있다. 더욱 중요하게는, 감광성 유닛(21)의 광학 경로는 보장되고 일정할 수 있는데, 이는 종래의 카메라 모듈에 의해 용이하게 달성되지 않는다.
몰드 밀봉재(2201)는 회로 보드(22)의 강성을 개선하기 위해 성형 공정을 거쳐 회로 보드(22)와 일체로 형성된다는 것을 언급할 가치가 있다. 종래의 COB를 통한 종래의 카메라 모듈과 비교하면, 본 발명의 회로 보드(22)의 두께는 회로 보드(22)의 강성이 개선하면서 추가로 감소될 수 있다. 다른 한편으로는, 광학 렌즈(10)와 몰드 밀봉재(2201) 사이의 거리는 본 발명의 어레이 이미징 모듈의 측면 크기를 최소화하기 위해 감소될 수 있다.
또한, 도3에 도시된 바와 같이, 회로 보드 어셈블리(22)는 각각 드라이버(30)에 동작가능하게 연결된 적어도 두 개의 모터 연결 유닛(2203)을 추가로 포함한다. 각각의 드라이버(30)는 드라이버(30) 및 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된 제1 연결선(22031)을 포함한다. 특히, 각각의 제1 연결선(22031)은 회로 보드(22)의 연결 회로에 전기적으로 연결된다. 각각의 제1 연결선(22031)은 몰드 밀봉재(2201)에 고정되고 몰드 밀봉재(2201)의 상단측으로 연장된다. 제1 연결선(22031)은 드라이버(30)의 모터 단자(31)에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재(2201)의 상단측 위로 노출되고 연장된 제1 모터 연결 단부(220311)를 갖는다. 제1 연결선(22031)의 제1 모터 연결 단부(220311)가 몰드 밀봉재(2201)에 내장된다는 것을 언급할 가치가 있다. 종래 공정에 따르면, 드라이버는 개별 와이어를 거쳐 회로 보드에 전기적으로 연결되어, 종래 공정이 상대적으로 복잡하다. 본 발명의 견지에서, 제1 연결선(22031)은 몰드 밀봉재(2201)가 성형 공정에 의해 형성될 때 몰드 밀봉재(2201)에 사전-고정되어, 그 사전-형성 구조는 와이어 연결을 위한 종래의 용접 공정을 대체할 수 있다. 따라서, 제1 연결선(22031)의 전기적 연결은 더욱 안정적이 될 것이다. 특히, 제1 연결선(22031)은 몰드 밀봉재(2201)에 내장되는 도선(conducting wire)으로서 내장된다. 예를 들어, 제1 연결선(22031)의 제1 모터 연결 단부(220311)는 이방성 전도성 접착 필름 또는 용접을 거쳐 드라이버(30)의 모터 단자(31)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 말해서, 몰드 밀봉재(2201)가 형성되기 전에, 제1 연결선(22031)의 하단 단부는 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 그 다음에, 몰드 밀봉재(2201)가 형성될 때, 제1 연결선(22031)의 부분은 몰드 밀봉재(2201)에 의해 봉입되어, 제1모터 연결 단부(220311)를 형성하기 위해 제1 연결선(22031)의 상부 단부가 몰드 밀봉재(2201)의 상단 측 밖으로 노출되고 연장된다.
제1 연결선(22031)의 내장된 위치 및 제1 연결선의 제1 모터 연결 단부(220311)의 위치는 본 발명의 구조에 따라 몰드 밀봉재(2201)에서 선택적으로 조정될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 일 실시예에서, 제1 연결선(22031)의 제1모터 연결 단부(220311)는 몰드 밀봉재(2201)의 외부 둘레, 즉, 몰드 밀봉재(2201)의 상단 측에 고정된다. 다른 실시예에서, 제1 연결선(22031)의 제1모터 연결 단부(220311)는 몰드 밀봉재(2201)의 내부 둘레, 즉, 몰드 밀봉재(2201)의 장착 홈(220141)의 하단 측에 고정된다. 따라서, 드라이버(30)는 상이한 위치에 설치될 수 있다. 다시 말해서, 드라이버(30)가 몰드 밀봉재(2201)의 상단 측에 결합될 필요가 있을 때, 제1 연결선(22031)의 제1모터 연결 단부(220311)는 몰드 밀봉재(2201)의 외부 둘레에 고정된다. 드라이버(30)가 몰드 밀봉재(2201)의 하단 측에 결합될 필요가 있을 때, 제1 연결선(22031)의 제1모터 연결 단부(220311)는 장착 홈(220141)의 하단 측인, 몰드 밀봉재(2201)의 내부 둘레에 고정된다.
즉, 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 감광성 유닛(21)이 초기에 회로 보드(22)에 결합된 다음 몰드 밀봉재(2201)는 MOB 공정을 거쳐 회로 보드(22) 상에 형성되고 성형된다. 성형 공정 도중에, 제1 연결선(22031)은 몰드 밀봉재(2201)에 내장될 수 있도 제1 연결선(22031)은 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 또한, 제1 연결선(22031)의 제1모터 연결 단부(220311)는 드라이버(30)의 모터 단자(31)에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재(2201) 상단 측 밖으로 노출되고 연장된다. 예를 들어, 회로 보드 어셈블리(220)가 어레이 이미징 모듈에 설치될 때, 드라이버(30)를 회로 보드(22)에 전기적으로 연결하기 위해, 드라이버(30)의 모터 단자(31)는 용접에 의해 제1 연결선(22031)의 제1모터 연결 단부(220311)에 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로, 본 발명은 드라이버(30)의 모터 단자(31)의 길이를 최소화하기 위해, 회로 보드(22)에 드라이버(30)를 연결하기 위한 어떤 개별 연결선도 요구하지 않는다.
도5a는 바람직한 실시예의 모터 연결의 변형을 도시한다. 각각의 모터 연결 유닛(2203)은 드라이버(30)의 모터 단자(31)를 수용하는 적어도 하나의 제1 단자 슬롯(22032)을 포함한다. 따라서, 제1 단자 슬롯(22032)은 몰드 밀봉재(2201)의 상단에 제공된다. 다시 말해서, 모터 연결 유닛(2203)의 제1 단자 슬롯(22032)은 몰드 밀봉재(2201)의 상단 측에 형성된다. 각각의 모터 연결 유닛(2203)은 드라이버(30) 및 회로 보드(2201)에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제2 연결선(22033)을 추가로 포함한다. 따라서, 제2 연결선(22033)은 몰드 밀봉재(2201)에 고정되고 제1 단자 슬롯(22032)의 하단 벽 표면까지 연장된다. 제2 연결선(22033)은 몰드 밀봉재(2201)에 제공되고 제1 단자 슬롯(22032)의 하단 벽 표면까지 연장되는 제2 모터 연결 단부(220331)을 포함하는데, 여기에서 제2 모터 연결 단부(220331)는 드라이버(30)의 모터 단자(31)에 전기적으로 결합된다. 일 실시예에서, 제2 모터 연결 단부(220331)는 용접 패드로서 구현될 수 있다. 제2 연결선(22033)은 몰드 밀봉재(2201)에 내장된 도선으로서 구현될 수 있다.
다시 말해서, 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 감광성 유닛(21)이 초기에 회로 보드(22)에 부착되는 식으로 결합된 다음 몰드 밀봉재(2201)는 MOB 공정을 거쳐 회로 보드(22) 상에 성형되고 결합된다. 동시에, 사전결정된 길이를 갖는 제1 단자 슬롯(22032)는 몰드 밀봉재(2201)의 성형 공정에서 사전-고정된다. 또한, 제2 연결선(22033)은 회로 보드(22)에 전기적으로 연결되고 제1 단자 슬롯(22032)의 하단 벽 표면의 제2 모터 연결 단부(220331)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 드라이버(30)의 모터 단자(31)은 제2 연결선(22033)에 용이하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 보드 어셈블리(220)가 어레이 이미징 모듈에 설치될 때, 드라이버(30)의 모터 단자(31)는 용접에 의해 제2 연결선(22033)의 제2 모터 연결 단부(220331)를 전기적으로 연결하기 위해 제1 단자 슬롯(22032)안에 삽입될 수 있다. 따라서, 드라이버(30)는 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 다시 말해서, 드라이버(30)와 회로 보드(22) 사이의 전기적 연결을 위해 어떤 개별 와이어도 필요하지 않다. 또한, 드라이버(30)의 모터 단자(31)는 모터 단자(31)에 가해지는 외부 힘을 차단하도록 안정적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 선(22033)은 몰드 밀봉재(2201)에 내장된 도선일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다.
도3b 및 5b는 모터 연결 유닛의 다른 실시예를 도시한다. 각각의 모터 연결 유닛(2203)은 드라이버(30)의 모터 단자(31)를 수용하는 적어도 하나의 제2 단자 슬롯(22034)을 포함한다. 따라서, 제2 단자 슬롯(22034)은 몰드 밀봉재(2201) 외부 측면에 제공된다. 다시 말해서, 모터 연결 유닛(2203)의 제2 단자 슬롯(22034)은 몰드 밀봉재(2201)의 회부 측면에 형성된다, 각각의 모터 연결 유닛(2203)은 회로 보드(22)에 사전-고정되고 회로 보드(22)의 연결 회로에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 회로 단자(22035)를 추가로 포함한다. 또한, 제2 단자 슬롯(22034)은 몰드 밀봉재(2201)의 상단 측으로부터 회로 보드(22)까지 연장된다. 회로 단자(22035)는 제2 단자 슬롯(22034)에 대응하게 연장된다. 일 실시예에서, 모터 단자(31)는 제2 단자 슬롯(22034)에 삽입되고 보존되는데, 여기에서 회로 보드(22)에 드라이버(30)를 전기적으로 연결하기 위해 모터 단자(31)는 용접에 의해 회로 단자(22035)에 전기적으로 연결된다.
다시 말해서, 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 회로 단자(22035)는 회로 보드(22)에 사전-형성되고, 감광성 유닛(21) 및 전자 부품(26)이 회로 보드(22)에 결합된 다음, 몰드 밀봉재(2201)가 MOB 공정을 거쳐 성형되고 회로 보드(22)에 결합된다. 동시에, 사전결정된 길이를 갖는 제2 단자 슬롯(22034)은 몰드 밀봉재(2201)의 성형 공정에서 사전-고정된다. 제2 단자 슬롯(22034)은 회로 단자(22035)로부터 연장된다. 예를 들어, 회로 보드 어셈블리(220)가 어레이 이미징 모듈에 설치될 때, 드라이버(30)의 모터 단자(31)는 용접에 의해 회로 단자(22035)에 전기적으로 연결하기 위해 제2 단자 슬롯(22034)에 삽입될 수 있다. 따라서, 드라이버(30)는 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 또한, 드라이버(30)의 모터 단자(31)는 모터 단자(31)에 가해지는 외부 힘을 차단하도록 안정적으로 연결될 수 있다.
도5c는 모터 연결 유닛의 다른 실시예를 도시한다. 각각의 모터 연결 유닛(2203)은 회로 보드(22), 감광성 유닛(21), 및 모터 등의 연결 회로에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 인그레이빙 회로(engraving circuit, 22036)를 포함한다. 예를 들어, 인그레이빙 회로(22036)는 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성되지만, 이에 한정되지는 않고, 다음으로 몰드 밀봉재(2201)에 제공하기 위해 금속 도금한다. 종래의 연결 기술에 따르면, 모터는 개별 와이어를 거쳐 회로 보드에 전기적으로 연결되어, 그 제조 공정이 상대적으로 복잡하다. 본 발명의 견지에서, 인그레이빙 회로(22036)는 전기 연결을 위한 종래의 용접 공정을 대체하여, 본 발명의 전기적 연결이 종래의 것에 비해 더욱 안정적일 것이다. 특히, 인그레이빙 회로(22036)는 몰드 밀봉재(2201)에 인그레이빙 홈을 형성하고 인그레이빙 홈을 금속 도금함으로써 형성된다.
바람직한 실시예에 따르면, 어레이 이미징 모듈의 드라이버(30)는 밀봉되고 상기 모터 연결 유닛(2203) 및 그 대안을 거쳐 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 드라이버(30)는 제1 단자 슬롯(22032) 및 제2 연결선(22033), 제2 단자 슬롯(22034), 및 회로 단자(22035)를 거쳐 도5a, 5b, 및 5c에 도시된 바와 같이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도2a에 도시된 바와 같이, 드라이버(30)는 용접 공정을 거쳐 회로 보드 어셈블리(220)에 전기적으로 연결된다. 드라이버(30)와 회로 보드 어셈블리(220) 사이의 전기적 연결은 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
도7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다. 상기 제1 실시예와 달리, 회로 보드 어셈블리(220)는 회로 보드(22A)를 포함하는데, 여기에서 회로 보드(22A)는 두 개의 내부 압입 홈(indention groove, 224A)을 갖는다. 두 개의 감광성 유닛(21)은 각각 내부 압입 홈(224A)에 수용된다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21)이 내부 압입 홈(224A)에 수용되기 때문에, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22A)의 상단 측 밖으로 돌출되지 않아, 감광성 유닛(21)을 밀봉하기 위한 몰드 밀봉재(2201)의 높이가 실질적으로 감소하게 될 것이다. 따라서, 몰드 밀봉재(2201)의 높이 제한은 감광성 유닛(21)을 밀봉하기 위해 감소하여, 몰드 밀봉재(2201)의 높이를 최소화할 것이다.
또한, 감광성 유닛(21)은 리드 선(24)을 거쳐 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 리드 선(24)은 금 선, 구리 선, 알루미늄 선, 또는 은 선일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 특히, 감광성 유닛(21) 및 리드 선(24)은 회로 보드(22A)의 내부 압입 홈(224A)에 내장된다. 일 실시예에서, 회로 보드 어셈블리(220)의 제고 공정 도중에, 내부 압입 홈(224A)이 처음에 회로 보드(22A)에 사전-형성된다. 다시 말해서, 내부 압입 홈(224A)은 감광성 유닛(21)을 수용하고 감광성 유닛(21)에 결합하기 위해 종래의 회로 보드에 사전-형성될 수 있다.
도8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다.
상기 실시예와 달리, 회로 보드 어셈블리(220)는 회로 보드(22B)를 포함하는데, 여기에서 회로 보드(22B)는 두 측면에 회로 보드(22B)를 전기적으로 연결하기 위해 감광성 유닛(21)의 하단 측에 이격되게 형성된 두 개의 전도성 채널(225B)을 갖는다. 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22B)의 후방 측에 결합되는데, 여기에서 감광성 유닛(21)의 감광 영역은 광학 렌즈(10)를 통해 방출되는 광을 수용하기 위해 위쪽을 향한다.
또한, 회로 보드(22B)는 각각 전도성 채널(225B)에 대응하는 두 개의 외부 압입 홈(226B)을 포함하는데, 여기에서 두 개의 압입 홈(226B)은 감광성 유닛(21)에 대한 위치 안내자 역할을 한다. 특히, 감광성 유닛(21)이 외부 압입 홈(226B)에 결합될 때, 감광성 유닛(21)의 외부 측은 회로 보드(22B)의 외부 측과 정렬되고 일치되어, 회로 보드 어셈블리(220)의 표면 평탄성을 보장하기 위해 감광성 유닛(21)의 외부 측과 회로 보드(22B)의 외부 측이 동일한 평면 방향으로 정렬된다.
따라서, 감광성 유닛(21)이 회로 보드(22B)에 결합할 때, 감광성 유닛(21)의 감광 영역을 노출하기 위해, 전도성 채널(225B)은 감광성 유닛(21)을 안정적으로 지지하기 위한 플랫폼으로서 내장된다.
본 발명이 플립 칩(Flip Chip, FC) 방법인 칩 조립 방법을 추가로 제공한다는 것을 언급할 가치가 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22B)의 후방 측에 결합되는데, 여기에서 감광성 유닛은 종래 공정의 회로 보드의 전방 측에 결합된다. 다시 말해서, 회로 보드(22B)는 감광성 유닛(21) 위에 위치하고 감광성 유닛(21)의 감광 영역은 감광성 유닛(21)이 회로 보드(22B)의 후장 측에 결합될 때 위쪽을 향한다. 이 구조적인 조립 구성을 통해, 감광성 유닛(21) 및 몰드 밀봉재(2201)는 대응하게 독립적이어서, 감광성 유닛(21)을 조립할 때 및 성형 공정에 의해 몰드 밀봉재(2201)를 형성할 때, 감광성 유닛(21)이 영향을 받지 않을 것이다. 또한, 회로 보드(22B)의 내부 측면으로부터 감광성 유닛(21)이 돌출되는 것을 차단하기 위해, 감광성 유닛(21)은 회로 보드(22B)의 외부 측면에 내장되어, 회로 보드(22B)의 내부 측면에서 상대적으로 공간이 확보된다. 결과적으로, 몰드 밀봉재(2201)의 높이는 감광성 유닛(21)의 높이에 의해 한정되지 않아서, 몰드 밀봉재(2201)의 높이가 추가로 감소될 수 있다.
광 필터(40)는 전도성 채널(225B)의 상단 측에 결합된다는 것을 언급할 가치가 있다. 따라서, 광 필터(40)는 그 높이를 감소시킬 어레이 이미징 모듈의 후장 초점 거리를 감소시키기 위해 몰드 밀봉재(2201)에 결합될 필요가 없다. 특히, 광 필터(40)는 적외선 차단 필터(infrared cut-off filter, IRCF)일 수 있다.
도9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다.
회로 보드 어셈블리(220)는 회로 보드(22)의 강도를 보강하기 위해 회로 보드(22)에 연결되고 중첩된 보강 층(2204C)을 포함한다. 다시 말해서, 보강 층(2204C)은 감광성 유닛(21)이 위치하는 영역에 대응하는 회로 보드(22)의 하단 측에 형성된다. 따라서, 회로 보드(22)는 몰드 밀봉재(2201) 및 감광성 유닛(21)을 견고하게 지지할 수 있다.
또한, 보강 층(2204C)은 회로 보드(22)의 강성을 개선하기 위해 회로 보드(22)의 하단 측에 연결되고 중첩된 금속 층일 수 있다. 보강 층(2204C)은 또한 감광성 유닛(21)으로부터 생성된 열을 보강 층(2204C)이 효과적으로 발산할 수 있는 열 발산 능력을 갖는다.
회로 보드(22)가 연성 인쇄 회로(Flex Print Circuit, FPC)일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 보강 층(2204C) 및 회로 보드(22)의 강성을 통해, 구부릴 수 있는 능력을 갖는 연성 인쇄 회로는 회로 보드 어셈블리(220)의 지지 능력을 충족시킬 수 있다. 따라서, 회로 보드(22)는 인쇄 회로 보드(PCB), FPC, 또는 FPC(Rigid-Flex PCB, 경연성 인쇄 회로 보드)일 수 있다. 다시 말해서, 회로 보드(22)의 두께를 감소시키기 위해, 보강 층(2204C)은 회로 보드(22)의 강도를 실질적으로 증가시키고 열 발산을 효과적으로 개선할 수 있다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 높이를 최소화하기 위해 회로 보드 어셈블리의 높이는 실질적으로 감소될 것이다.
도10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리가 도시된다.
상기 실시예와 달리, 회로 보드(22D)는 적어도 하나의 보강 슬롯(227D)을 갖는데, 여기에서 몰드 밀봉재(2201)는 회로 보드(22D)의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯(227D) 안으로 연장된다.
각각의 보강 슬롯(227D)의 위치는 회로 보드(22D)의 강성에 따라 선택적으로 수정될 수 있다. 바람직하게는, 보강 슬롯(227D)은 회로 보드(22D) 상에 대칭적으로 형성된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 두께를 감소시키고 회로 보드 어셈블리(220)의 열 발산을 향상시키도록, 회로 보드(22D)의 두께를 감소시키기 위해 회로 보드(22D)의 강성은 보강 슬롯(227D)에 의해 향상될 수 있다.
보강 슬롯(227D)은 압입 구멍으로서 구현되는데, 여기에서 보강 슬롯(227D)은 관통 슬롯이 아니어서, 보강 슬롯(227D)이 회로 보드(22D)상에 형성될 때, 보강 슬롯(22D)은 회로 보드(22D)를 통해 연장되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 따라서, 몰드 밀봉재(2201)는 회로 보드(22D)를 통해 연장되지 않을 것이며 보강 슬롯(227D)으로부터 누출되지 않을 것이다.
도11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리가 도시된다.
상기 실시예와 달리, 회로 보드(22E)는 적어도 하나의 보강 슬롯(227E)을 갖는데, 여기에서 몰드 밀봉재(2201)는 회로 보드(22E)의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯(227E) 안으로 연장된다.
각각의 보강 슬롯(227E)의 위치는 회로 보드(22E)의 강성에 따라 선택적으로 수정될 수 있다. 바람직하게는, 보강 슬롯(227E)은 회로 보드(22E) 상에 대칭적으로 형성된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 두께를 감소시키고 회로 보드 어셈블리(220)의 열 발산을 향상시키도록, 회로 보드(22E)의 두께를 감소시키기 위해 회로 보드(22E)의 강성은 보강 슬롯(227E)에 의해 향상될 수 있다.
보강 슬롯(227E)은 관통 슬롯이어서, 보강 슬롯(227E)이 회로 보드(22E)상에 형성될 때, 보강 슬롯(22E)은 회로 보드(22E)를 통해 연장될 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 회로 보드(22E)의 두 마주보는 면은 보강 슬롯(227E)을 통해 서로 통할 것이다. 따라서, 복합 물질 구조를 구비한 회로 보드(22E)와 몰드 밀봉재(2201)를 결합하려고 회로 보드(22E)와 일체로 형성하기 위해 회로 보드(22E)를 통해 몰드 밀봉재(2201)가 연장될 것이다. 또한, 관통 슬롯으로서 보강 슬롯(227E)이 회로 보드(22E)상에 용이하게 형성될 수 있다.
도12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 그 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다.
상기 실시예와 달리, 몰드 밀봉재(2201F)는 적어도 하나의 봉입부(22013F), 광 필터 장착부(22014F), 및 렌즈 장착부(22015F)를 갖는다. 광 필터 장착부(22014F) 및 렌즈 장착부(22015F)는 성형 공정 도중에 연속적인 방식으로 봉입부(22013F)와 일체로 형성되어, 광 필터 장착부(22014F)가 봉입부(22013F)와 렌즈 장착부(22015F) 사이에 일체로 형성된다. 봉입부(22013F)는 회로 보드(22)와 결합하고 전자 소자(26) 및 리드 선(24)을 봉입하도록 성형되어 형성된다. 광 필터 장착부(22014F)는 필터(40)와 결합하도록 성형되어 형성된다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈에 대한 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 광 필터(40)는 광 필터 장착부(22014F)에 장착되고 지지되어, 광 필터(40)가 어떤 종래의 지지 프레임을 포함하지 않으면서 감광성 유닛(21)의 광학 경로를 따라 자동으로 보존된다. 따라서, 광 필터 장착부(22014F)는 지지 능력을 갖는다. 성형 공정으로 인해, 광 필터 장착부(22014F)의 상단 측은 종래의 카메라 모듈보다 우수한 광 필터(40)를 고르게 지지하기 위해 편평한 표면을 갖도록 제조될 수 있다. 렌즈 장착부(22015F)는 광학 렌즈(10)에 결합된다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈에 대한 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 광학 렌즈(10)는 광학 렌즈 장착부(22015F)의 내부 측에 장착되고 지지되어, 광학 렌즈(10)를 제자리에 안정적으로 보존할 수 있다.
또한, 광 필터 장착부(22014F)는 광학 윈도우(231F)에 대응하게 위치하는 두 개의 장착 슬롯(220141F)을 갖는데, 여기에서 광 필터(40)는 장착 슬롯(220141F)에 안정적으로 결합되도록 충분한 공간을 갖는다. 렌즈 장착부(22015F)는 광학 윈도우(231F)에 대응하게 위치하는 두 개의 렌즈 장착 슬롯(220151F)을 갖는데, 여기에서 광학 렌즈(10)는 렌즈 장착 슬롯(220151F)에 안정적으로 결합되도록 충분한 공간을 갖는다.
다시 말해서, 광 필터 장착부(22014F) 및 렌즈 장착부(22015F)는 종래의 카메라 모듈처럼 추가 지지 프레임없이 제자리에 광 필터(40) 및 광학 렌즈(10)를 이격되게 지지하도록 계단-형 플랫폼을 형성하기 위해 일체로 상방향으로 연장된다.
렌즈 장착부(22015F)는 두 개의 렌즈 내부 벽(220153F)을 추가로 갖는데, 여기에서 각각의 렌즈 내부 벽(220153F)은 폐쇄된 환형 형상을 가져서, 렌즈 내부 벽 사이에 렌즈 모서리 간극이 형성된다. 각각의 렌즈 내부 벽(220153F)은 나사형 구조물이 없이 광학 렌즈(10)와 결합하기 위해 편평한 표면이어서, 고정 초점 렌즈 모듈을 형성한다는 것을 언급할 가치가 있다. 광학 렌즈(10)는 접착제에 의해 렌즈 장착부(22015F)에 결합될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다.
도13a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제8 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다. 상기 실시예와 달리, 회로 보드 어셈블리(220)는 회로 보드(22)의 강도를 향상시키고 회로 보드 어셈블리(220)의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드(22) 및 몰드 밀봉재(2201)를 봉입하는 차폐 층(2205)를 추가로 포함한다.
도13b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제9 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다. 상기 실시예와 달리, 광 필터(40)는 성형 베이스(23)에 장착되지 않지만, 광학 렌즈(10)가 감광성 유닛(21)의 광학 경로를 따라 정렬되도록 보장하고 광 필터(40)가 감광성 유닛(21) 및 광학 렌즈(10) 사이에 안정되게 지지되도록 보장하기 위해 광학 렌즈(10)에 결합된다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈에 대한 회로 보드 어셈블리(220)의 제조 공정 도중에, 광 필터(40)는 광학 렌즈(10)에 처음에 결합된 다음, 광학 렌즈(10)가 감광성 유닛(21)의 광학 경로를 따라 보존된다.
도13b에 도시된 바와 같이 하나의 광학 렌즈(10) 및 하나의 광 필터(40)이 존재한다는 것을 언급할 가치가 있다. 둘 이상의 광 필터(40)가 적층되고 광학 렌즈(10)에 결합되거나 둘 이상의 광학 렌즈(10)가 적층되고 굉 필터(40)에 결합될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제10 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 회로 보드 어셈블리(220)가 도시된다. 상기 실시예와 달리, 어레이 이미징 모듈은 광 필터(40), 광학 렌즈(10), 및/또는 드라이버(30)을 지지하기 위해 지지대(70)를 추가로 포함한다. 따라서, 지지대(70)는 몰드 밀봉재(2201)에 결합되는데, 여기에서 굉 필터(40)는 지지대(70)에 의해 지지되고, 광학 렌즈(10)는 지지대(70)에 의해 지지되고, 드라이버(30)은 지지대(70)에 의해 지지된다. 지지대(70)의 형상은 선택적으로 수정될 수 있다. 예를 들어, 지지대(70)는 광 필터(40)를 지지하기 위한 돌출 플랫폼을 형성한다. 지지대(70)는 둘 이상의 광 필터(40)를 동시에 지지하기 위해 다중 지지대일 수 있다. 마찬가지로, 지지대(70)는 하나의 단일 광 필터(40)를 지지하기 위해 단일 지지대일 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 지지대(70)는 다중 지지대이다. 지지대(70)의 형상은 본 발명에서 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다.
도15a 내지 15h는 본 발명의 조립 공정의 다른 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 광학 렌즈(10') 및 성형 감광성 어셈블리(20')를 포함한다. 성형 감광성 유닛(20')은 적어도 두개의 감광성 유닛(21'), 회로 보드(22'), 성형 베이스(23'), 및 적어도 두 세트의 리드 선(24')을 포함한다. 도2a 내지 14에 도시된 바와 같은 몰드 밀봉재(2201)는 이 실시예에서 성형 베이스(23')로서 구현된다는 것을 언급할 가치가 있다.
각각의 감광성 유닛(21')은 칩 커넥터(211'), 감광 영역(212'), 및 비-감광 영역(213')을 포함하는데, 여기서 감광 영역(212') 및 비-감광 영역(213')은 감광성 유닛(21')의 동일한 면에 일체로 규정된다. 특히, 감광 영역(212')은 비-감광 영역(213')내에 규정되거나 비-감광 영역(213')에 의해 둘러싸인다. 다시 말해서, 감광 영역(212')은 비-감광 영역(213')의 중심에 규정되는데, 비-감광 영역(213)은 감광 영역(212') 주위를 둘러싼다. 칩 커넥터(211')는 비-감광 영역(213')에 위치한다.
상응하여, 회로 보드(22')는 적어도 두 세트의 회로 커넥터(221'), 적어도 두개의 칩 결합 영역(222'), 및 주변 영역(223')을 포함하는데, 여기서 칩 결합 영역(222') 및 주변 영역(223')은 주변 영역(223')이 칩 결합 영역(222') 각각의 주변부에 규정되는 위치에 일체로 형성된다. 회로 커넥터(221')는 주변 영역(223')에 위치한다.
각각의 리드선(24')은 칩 연결 단자(241') 및 회로 보드 연결 단자(242')를 갖는데, 여기에서 리드선(24')은 칩 연결 단말(241')과 회로 보드 연결 단말(242') 사이에 곡선 구조를 갖는다.
감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 칩 결합 영역(222')에 각각 결합되는데, 여기에서 리드선(24)의 칩 연결 단말(241')은 감광성 유닛(21')의 칩 커텍터(211')에 전기적으로 연결된다. 리드선(24')의 회로 보드 연결 단말(242')은 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')에 전기적으로 연결된다. 성형 베이스(23')는 성형 감광성 어셈블리(20')를 형성하기 위해 회로 보드(22')의 주변 영역(223')에 일체로 결합된다. 광학 렌즈(10')는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 성형 감광성 어셈블리(20')에 각각 결합된다. 광이 물체로부터 반사되고 광학 렌즈(10')를 통과할 때, 광은 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어가서 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')으로 갈 것이다. 그 다음에, 감광성 유닛(21')은 광전 변환 공정을 통해 물체의 이미디를 얻기 위해 광 신호를 전기 신호로 변환할 것이다.
일 실시예에서, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')은 연결 트레이일 수 있다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')은 트레이 구조를 갖는다. 따라서, 리드선(24)의 칩 연결 단자(241')은 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221')에 용히게 연결될 수 있다. 리드선(24')의 칩 연결 단자(242')은 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')에 용히게 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221') 각각은, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221') 각각을 형성하기 위해 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213') 및 회로 보드(22')의 주변 영역(223') 각각에 연결지점으로서 페이스트 또는 다른 용접 물질을 도포하여, 구형 형상을 갖는다. 상기 예는 단지 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221') 각각이 상이한 방식으로 형성될 수 있다는 예라는 것을 이해할 것이다.
감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')은 칩 내부 측면(2131'), 칩 연결부(2132'), 및 칩 외부 측면(2133')을 갖는다. 칩 연결부(211')는 칩 연결부(2132')에 위치한다. 칩 내부 측면(2131')은 연장되어 감광 영역(212') 주위를 둘러싼다. 칩 연결부(2132')의 두 측면은 칩 내부 측면(2131') 및 칩 외부 측면(2133')으로 각각 연장된다. 다시 말해서, 칩 내부 측면(2131')은 칩 연결부(211')가 위치하는 비-감광 영역(213')과 감광 영역(212') 사이에 규정된다. 칩 연결부(2132')는 칩 연결부(211')가 위치하는 비-감광 영역(213')에 규정된다. 칩 외부 측면(2133')은 칩 연결부(211')가 위치하는 비-감광 영역(213')과 감광 유닛(21')의 외부 모서리 사이에 규정된다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 상면도에서, 감광 영역(212'), 칩 내부 측면(2131'), 칩 연결부(2132'), 및 칩 외부 측면(2133')은 감광성 유닛(21')의 내부 측면으로부터 외부 측면까지 순차적으로 형성된다.
상응하여, 회로 보드(22')의 주변부(223')는 회로 보드 내부 측면(2231'), 회로 보드 연결부(2232'), 및 회로 보드 외부 측면(2233')을 갖는다. 회로 커넥터(221')는 회로 보드 연결부(2232')에 결합된다.
회로 보드 내부 측면(2231')은 연장되어 칩 결합 영역(222') 주위를 둘러싼다. 회로 보드 연결부(2232')의 두 측면은 회로 보드 내부 측면(2231') 및 회로 보드 외부 측면(2233')으로 각각 연장된다. 다시 말해서, 회로 보드 내부 측면(2231')은 회로 커넥터(221')가 위치하는 주변부(223')와 칩 결합 영역(222')의 모서리 사이에 규정된다. 회로 보드 연결부(2232')는 회로 커넥터(221')가 위치하는 주변 영역(223')에 규정된다. 회로 보드 외부 측면(2233')은 회로 커넥터(221')가 위치하는 주변 영역(223')과 회로 보드(22')의 외부 모서리 사이에 규정된다. 회로 보드(22')는 일체형(one piece integrated) 본체임을 언급할 가치가 있다. 바람직하게는, 칩 결합 영역(222')은 회로 보드(22')의 두 면에 대칭적으로 형성되어, 회로 보드(22')가 대칭 구성 및 구조를 갖는다.
또한, 리드선(24')의 재료는 본 발명에서 제한되지 않아야 한다. 예를 들어, 리드선(24')은 금 선이어서, 감광성 유닛(21')은 금 선을 거쳐 회로 보드(22')에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')은 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있는데, 전기 신호는 리드선(24')을 거쳐 회로 보드(21')로 전송될 수 있다. 따라서, 리드선(24')은 감광성 유닛(21')으로부터 회로 보드(22')로 전기 신호를 전송하기 위해 은 선, 구리 선, 등일 수 있다.
본 발명의 어레이 이미징 모듈은 고정식-초점 카메라 모듈, 자동-초점 카메라 모듈, 또는 줌 카메라 모듈일 수 있다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈은 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해, 제어되는 높이 제한하에 자동초점 및 광학 줌 능력을 가질 수 있다.
특히, 도15a 내지 15h에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 드라이버(30')를 추가로 포함하는데, 여기에서 드라이버(30')는 광학 렌즈(10')에 각각 동작가능하게 결합된다. 각각의 드라이버(30')는 그 상단측에서 성형 베이스(23')에 지지되고 결합되어, 성형 감광 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21')의 감광 경로에 광학 렌즈(10')를 보존한다. 각각의 드라이버(30')는 회로 보드(22')에 전기적으로 결합되는데, 여기에서 회로 보드(22')가 각각의 드라이버(30')에 전기 신호를 전송한 후, 각각의 드라이버(30')는 어레이 이미징 모듈의 초점 지점을 조정하기 위해 대응하는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 대응하는 광학 렌즈(10')가 이동하도록 구동할 것이다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10')는 각각 드라이버(30')에 의해 이동하도록 구동될 것이다.
드라이버(30')는 본 발명의 어레이 이미징 모듈을 제한하지 않고 상이한 형태로 변형되거나 선택될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 예를 들어, 드라이버(30')는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 광학 렌즈(10')를 구동하기 위한 보이스 코일 모터일 수 있는데, 여기에서 드라이버(30')는 동작을 위한 전기 신호 및 제어 신호를 수신할 수 있다.
도15a 내지 15h에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 광 필터(40')를 추가로 포함한다. 일 실시예에서, 본 발명은 적어도 하나의 광 필터(40')를 포함하는데, 여기에서 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단측에 결합되어, 광 필터(40')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로에 대응하는 상이한 위치에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 둘 이상의 광 필터(40')를 추가로 포함하는데, 여기에서 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단측에 결합되어, 광 필터(40')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로에 대응하게 위치할 수 있다. 다시 말해서, 가광성 유닛(21'), 광 필터(40'), 및 광학 렌즈(10')는 각각 결합된다.
어레이 이미징 모듈의 작동 도중에, 광은 물체에 의해 반사되어 광학 렌즈를 통과하여 어레이 이미징 모듈의 내부로 안내된다. 그 다음에, 광은 광 필터를 통과하여 감광성 유닛(21')으로 가서, 광전 변환을 위한 광학 경로를 따라 반사된 광을 감광성 유닛(21')이 수신할 것이다. 따라서, 광 필터(40')는 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해 광학 렌즈(10')로부터의 광에서, 적외선 부분과 같은, 미광(迷光, stray light)을 필터링하기 위해 배치된다.
또한, 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단측에 직접 결합된다. 대안적으로, 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단측에 결합되어 있는 지지대에 결합될 수 있어서, 광 필터(40')가 성형 베이스(23')의 상단측에 지지대를 거쳐 결합된다. 따라서, 광 필터(40')의 크기는 줄어들어 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.
본 발명에 따르면, 광 필터(40')는 어레이 이미징 모듈의 상이한 구현을 위해 상이한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광 필터(40')는 적외선 차단 필터, 완전 투과성 스펙트럼 필터, 다른 필터, 또는 둘 이상의 상이한 광 필터(40')일 수 있다. 예를 들어, 적외선 차단 필터 및 완전 투과성 스펙트럼 필터는 광 필터링 유닛의 조합을 형성할 수 있어서, 적외선 차단 필터 및 완전 투과성 스펙트럼 필터가 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 위치하도록 선택적으로 전환(switched)될 수 있다. 예를 들어, 환경 광(environmental light)이 충분한 주간 조명 환경하에 어레이 이미징 모듈이 작동될 경우, 적외선 차단 필터는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 위치하도록 선택적으로 전환된다. 따라서, 광의 적외선 부분은 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어갈 때 적외선 차단 필터에 의해 필터링될 것이다. 마찬가지로, 환경 광(environmental light)이 불충분한 어두운 환경하에 어레이 이미징 모듈이 작동될 경우, 전체 투과성 스펙트럼 필터는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 위치하도록 선택적으로 전환된다. 따라서, 광의 적외선 부분은 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어갈 때 적외선 차단 필터에 의해 필터링될 것이다.
도15a에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈의 제조 공정 도중에, 성형 감광성 어셈블리(20')의 적어도 한 세트의 전자 소자(26')는 회로 보드(22')의 주변부(223')에 전기적으로 결합하기 위해 표면실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 의해 처리된다. 특히, 각각의 전자 소자(26')는 그 회로 보드 외부 측면(2233')에 있는 회로 보드(22')의 주변부(223')에 전기적으로 결합된다. 하나 이상의 전자 소자(26')는 또한 전자 소자(26')의 필요에 따라 회로 보드(22')의 중심부에 전기적으로 결합될 수 있다. 특히, 전자 소자(26) 중 어느 것도 회로 보드(22')의 칩 결합 영역(222')에 전기적으로 결합되지 않는다.
도15b에 도시된 바와 같이, 회로 보드(22')의 전자 소자(226') 몰드(100')에 배치되는데, 여기에서 성형 베이스(23')는 성형 기술에 의해 몰드(100') 안에 형성된다. 특히, 몰드(100')는 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(101')를 포함하는데, 여기에서 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(101') 중 적어도 하나는 이동가능하고 제어 방식으로 몰드 폐쇄 및 드래프팅할 수 있다. 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102')는 서로 결합하여 폐쇄 몰드를 형성하고, 몰드 구멍(103')은 그 안에 형성되는데, 여기에서 회로 보드(22')의 주변부(223') 및 회로 보드(22')의 중심부는 몰드 구멍(103') 안에 대응하게 배치된다. 바람직하게는, 회로 보드(22')상에 제공되는 전자 소자(226')는 일반적으로 몰드 구멍(103')안에 배치된다.
도15c를 살펴보면, 몰드 재료는 유체 상태로 가열되고 몰드 구멍(103') 안으로 조입되거나 주입되고 각각의 전자 소자(26')을 둘러싸서, 몰드 재료가 몰드 구멍(103')에서 경화될 경우, 성형 베이스(23')은 회로 보드(22')와 일체화되고 전자 소자(26')가 형성된다. 도15d를 살펴보면, 몰드된 베이스(23')는 각각의 전자 소자(26')가 노출되거나 외부 공기와 접촉하는 것을 방지하기 위해 각각의 전자 소자(26)를 둘러쌀뿐만 아니라, 인접한 전자 소자(26')에 의한 상호 간섭을 방지하기 위해 전자 소자(26')를 서로 분리한다. 따라서, 모든 두 인접한 전자 소자(26') 사이의 거리는 감소하여, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해 더 많은 전자 소자(26')가 제한된 설치 면적으로 회로 보드(22')에 전기적으로 결합될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
몰드(100')는 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')에 제공되는 봉입 필름을 추가로 포함한다는 것을 언급할 가치가 있는데, 여기에서 상부 성형체(mold body, 101') 및 하부 성형체(102')는 몰드 폐쇄 상태에서 서로 결합되고, 상부 성형체(101')의 몰드 결합 표면(1011')은 회로 보드(22')와 직접 접촉하지 않을 것이다. 따라서, 봉입 필름(104')은 회로 보드(22')의 변형을 방지하도록, 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102')가 폐쇄되고 서로 결합될 경우 회로 보드(22')가 직접 충격을 받는 것을 방지하기 위해 상부 성형체(101')의 몰드 결합 표면(1011')에 완충 효과를 제공할 것이다. 또한, 봉입 필름(104')은 상부 몰드(101')의 몰드 결합 표면(1011')과 회로 보드(22') 사이의 밀봉을 보장하기 위해 그 사이에 밀봉 효과를 추가로 제공한다. 다시 말해서, 성형 공정 도중에, 봉입 필름(104')의 밀봉 결합은 몰드 구멍(103')으로부터 회로 보드(22')의 칩 결합부(222')까지 유체 상태 몰드 재료가 흐르는 것을 방지하여, 회로 보드(22')의 칩 결합부(222')의 평탄조를 보장할 것이다. 또한, 몰드 재료가 경화되어 성형 베이스(23')를 형성한 후, 봉입 필름(104')은 또한 몰드 드래프팅 공정을 용이하게 하는데, 여기에서 상부 성형체(101')가 하부 성형체(102')로부터 분리되고 봉입 필름(104')을 거쳐 회로 보드(22')로부터 제거된 후, 성형 베이스(23'), 회로 보드(22') 및 전자 소자(26')의 통합체(integral body)가 도15e에 도시된 바와 같이 형성된다. 회로 보드(22')의 칩 결합주(222')는 성형 베이스(23')의 광학 윈도우(231')에 대해 위치하여, 광학 렌즈(10') 및 감광성 유닛(21')이 광학 윈도우(231')에서 결합되고 그 후에 광학 채널을 형성할 수 있다.
또한, 성형 베이스(23')의 상단측은 내부 측면 상단 표면(232') 및 외부 측면 상단 표면(233')을 갖는데, 여기에서 광 필터(40')는 내부 측면 상단 표면(232')에 결합되고 드라이버(30')는 외부 측면 상단 표면(233')에 결합된다. 바람직하게는, 성형 베이스(23')의 내부 측면 상단 표면(232')은 그 외부 측면 상단 표면(233) 아래에 위치하여, 높이 차이로 인해, 내부 측면 상단 표면(232') 및 외부 측면 상단 표면(233')은 발판사다리 구조를 형성한다. 다시 말해서, 성형 베이스(23')는 압입 슬롯(234')을 추가로 갖는데, 여기에서 광 필터(40')는 압입 슬롯(234') 내의 내부 측면 상단 표면(232')에 결합되어 어레이 이미징 모듈의 높이를 감소시킨다.
또한, 성형 베이스(23')는 그 상단측으로부터 돌출된 차단 돌출부(235')를 추가로 포함하는데, 여기에서 내부 측면 상단 표면(232') 및 외부 측면 상단 표면(233')은 내부 측면 상단 표면(232') 및 외부 측면 상단 표면(233') 사이의 구획벽으로서 차단 돌출부에(235')에 규정된다. 드라이버(30')가 조립될 때, 차단 돌출부(235')는 감광성 유닛(21')의 감광 경로로 들어가는 광선 및 오염물을 차단함으로써 감광성 유닛921')의 감광 경로를 보호할 것이다.
도16f에 도시된 바와 같이, 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 칩 결합부(222')에 각각 결합되고 리드 선(24')을 거쳐 회로 보드(22')에 전기적으로 결합된다. 따라서, 성형 감광 어셈블리(20')가 형성되는데, 여기에서 감광성 유닛(21')은 광학 윈도우(231')에 각각 위치한다.
도15g에 도시된 바와 같이, 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 내부 측면 상단 표면(232')에 차례로 설치되어, 광 필터(40')가 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 보존되고 위치한다. 바람직하게는, 광 필터(40')가 성형 베이스(23')에 설치된 후, 성형 베이스(23')의 광학 윈도우(231')는 광 필터(40')에 의해 각각 밀봉된다.
도15h에 도시된 바와 같이, 광학 렌즈(10')는 드라이버(30')에 각각 결합되는데, 드라이버(30')는 접착제 또는 다른 장착 방법을 거쳐 성형 베이스(23')의 외부 측면 상단 표면(234')에 설치되어, 광학 렌즈(10')가 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 각각 위치하여 어레이 이미징 모듈을 형성하도록 한다.
성형 베이스(23')의 상단측에 드라이버(30')를 조립하는 도중에, 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 접착제가 오염시키는 것을 방지하기 위해, 차단 돌출부(235')는 드라이버(30') 및 성형 베이스(23')의 외부 측면 상단 표면(234') 사이에 도포되는 접착제가 광학 윈도우(231') 안으로 들어가는 것을 실질적으로 차단하여, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시킨다.
도16 및 17은 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 지지 구멍(51')을 갖는 지지대(50')를 추가로 포함한다. 두 개의 지지 구멍(51')은 지지대(50')의 두 측면쪽에 위치하여, 각각의 지지 구멍(51')이 채널을 형성하도록 한다. 광학 렌즈(10')가 드라이버(30')와 동축으로 정렬되도록 보장하고 어레이 이미징 모듈의 강도를 증가시키기 위한 위치에 각각의 드라이버가 안정적으로 보존되도록, 드라이버(30')는 지지대(50')의 지지 구멍(51')에 각각 결합되어, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시킨다.
바람직하게는, 드라이버(30')가 지지대(50')의 지지 구멍(51')에 각각 결합된 후, 드라이버(30')의 외부 케이싱 및 지지대(50')의 내부 벽 사이에 충진재가 충진되어 드라이버(30')가 지지대(50')에 안정적으로 결합하게 함으로써 드라이버(30)의 원하지 않은 흔들거리는 움직임을 방지한다.
도15a 내지 17은 어레이 이미징 모듈을 이중 렌즈 카메라 모듈로서 도시한다. 도18에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 다중 광학 렌즈(10')를 갖는 다중 렌즈 카메라 모듈로서 형성될 수 있다.
도19는 어레이 이미징 모듈의 다른 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 두 개의 회로 보드(22')를 포함하며, 여기에서 각각의 회로 보드(22')는 칩 결합부(222') 및 주변부(223')를 갖는다. 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 칩 결합부(222')에 각각 전기적으로 결합된다. 성형 베이스(23')를 형성하기 위한 성형 공정 도중에, 성형 베이스(23')는 각각의 회로 보드(22')의 주변부(223')에 결합된 메인 성형체(232')를 포함한다. 다시 말해서, 회로 보드(22')는 분할형(split type) 회로 보드일 수 있다.
도20은 어레이 이미징 모듈의 다른 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 하나의 렌즈 배럴(60') 및 적어도 하나의 드라이버(30')를 포함한다. 렌즈 배럴(60')은 성형 베이스(23')의 상단측으로부터 일체로 연장되며, 여기에서 드라이버(30)는 성형 베이스(23')의 상단측에 결합되어, 렌즈 배럴(60') 및 성형 베이스(23')는 광학 렌즈(10')와 각각 조립된다. 바람직하게는, 렌즈 배럴(60') 및 성형 베이스(23')는 성형 공정 도중에 일체로 형성된다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈은 하나의 드라이버(30') 및 하나의 렌즈 배럴(60')을 포함하는 이중 렌즈 카메라 모듈이다.
도21은 어레이 이미징 모듈의 다른 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 하나의 렌즈 배럴(60') 및 적어도 하나의 드라이버(30')를 포함한다. 렌즈 배럴(60') 및 드라이버(30')는 성형 베이스(23')의 상단측에 결합하는데, 여기에서 광학 렌즈(10')는 렌즈 배럴(60') 및 드라이버(30')에 각각 결합되어 광학 렌즈(10')가 감광성 유닛(21')의 감광 경로와 정렬하도록 보장한다. 렌즈 배럴(60')은 도21에 도시된 바와 같이 무나사 구조를 갖는다는 것을 언급할 가치가 있다. 렌즈 배럴(60')은 나사 구조를 가져서, 렌즈 배럴(60') 및 광학 렌즈(10')가 나사 구조를 거쳐 서로 결합하여 광학 렌즈(10')를 렌즈 배럴(60')에 단단하게 결합할 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도22는 어레이 이미징 모듈의 제5 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 성형 베이스(23')의 상단측에 장착된 두 개의 렌즈 배럴(60')을 포함한다. 광학 렌즈(10')는 렌즈 배럴(60')에 각각 결합된다. 바람직하게는, 렌즈 배럴(60')은 성형 공정 도중에 일체식으로 성형 베이스(23')에 각각 결합된다.
도23은 어레이 이미징 모듈의 제6 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 두 개의 렌즈 배럴(60')을 포함한다. 성형 감광성 어셈블리(20')가 형성된 후, 렌즈 배럴(60')은 성형 베이스(23')의 상단측에 상이한 위치에서 결합된다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10')는 렌즈 배럴(60')에 각각 결합되어, 광학 렌즈(10')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 각각 위치하게 된다. 렌즈 배럴(60')은 나사 구조 또는 무나사 구조를 가질 수 있다고 언급할 가치가 있는데, 여기에서 렌즈 배럴(60')의 장착 구조는 제한되지 않는다.
도22 및 23은 어레이 이미징 모듈의 두 개의 상이한 대안 모드를 도시한다, 도24는 어레이 이미징 모듈의 제7 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 성형 공정 도중에 성형 베이스(23')의 상단 측으로부터 일체로 연장된 적어도 하나의 렌즈 배럴(60')을 포함한다. 다른 렌즈 배럴(60')은 성형 베이스(23')의 상단 측에 결합된다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈이 이중 렌즈 카메라 모듈로서 구현될 경우, 렌즈 배럴(60') 중 하나는 성형 공정 도중에 성형 베이스(23')의 상단 측으로부터 일체로 연장되고 다른 렌즈 배럴(60')은 자동-초점을 위해 성형 베이스(23')의 상단 측에 결합된다.
도25는 어레이 이미징 모듈의 제8 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 수용 챔버(228')를 갖는 회로 보드(22')를 포함하고, 회로 보드(22')의 수용 챔버(228')에 감광성 유닛(21')이 수용되어 감광성 유닛(21')의 상단 측과 회로 보드(22')의 상단 측 사이의 높이 차이를 최소화한다. 바람직하게는, 감광성 유닛(21')의 상단 측과 회로 보드(22')의 상단 측은 동일판 평면 방향으로 정렬된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 높이는 더욱 줄어들 수 있다. 어레이 이미징 모듈은 전자 장치의 두께와 통합될 수 있다. 수용 챔버(228')는 수용 슬롯일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 도26은 어레이 이미징 모듈의 제9 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 수용 챔버(228')는 어레이 이미징 모듈의 높이를 줄이기 위한 수용 관통 홀일 수 있다.
도27은 어레이 이미징 모듈의 제10 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 수용 챔버(228')를 갖는 회로 보드(22')를 포함하는데, 여기에서 수용 챔버(228')의 수는 감광성 유닛(21')의 수보다 적다. 예를 들어, 회로 보드(22')는 하나의 수용 챔버(228')를 갖는데, 여기에서 감광성 유닛(21') 중 하나는 회로 보드(22')의 상단 측 상에 결합되고 다른 감광성 유닛(21')은 수용 챔버(228') 안에 배치되어, 어레이 이미징 모듈로부터의 두 이미지의 상이한 초점 범위가 가능하도록, 두 개의 감광성 유닛(21')이 동일한 평면 레벨에 보전되도록 한다.
수용 챔버(228')는 도27에 도시된 바와 같이 관통 홀일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 수용 챔버(228')는 압입 슬롯일 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도28은 어레이 이미징 모듈의 제11 대안 모드를 도시한다. 각각의 감광성 유닛(21')의 크기 및 각각의 광학 렌즈(10')의 크기는 상이하다. 예를 들어, 감광성 유닛(21') 중 하나는 다른 감광성 유닛(21') 보다 크다. 더 큰 감광성 유닛(21')은 광-각 광학 렌즈인 광학 렌즈(10') 중 하나와 통합된다. 더 작은 감광성 유닛(21')은 장거리 초점 광학 렌즈인 광학 렌즈(10')와 통합된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈은 향상된 이미징 품질을 가질 것이다.
도29는 어레이 이미징 모듈의 제12 대안 모드를 도시한다. 큰 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 외측에 결합되고 작은 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 수용 챔버(228') 안에 배치되어, 감광성 유닛(21')이 추가 장거리 초점 광학 렌즈를 구비한 광학 렌즈와 통합되어 어레이 이미징 모듈의 초점력(focusing power)을 향상시키도록 한다.
도30은 성형 베이스(23')에 결합된 광 필터(40')를 포함하는 어레이 이미징 모듈의 제13 대안 모드를 도시한다. 광학 렌즈(10')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 각각 보존된 후, 광 필터(40')는 각각 상이한 위치에서 광학 렌즈(10')에 결합된다. 따라서, 광은 광 필터(40)에 의해 필터링되고 각각 광학 렌즈(10')를 통과하여, 감광성 유닛(21')이 광전 변환을 위한 광학 렌즈로부터 두 광을 수용할 것이다.
도31은 적어도 하나의 지지대(70')를 포함하는 어레이 이미징 모듈의 제14 대안 모드를 도시한다. 따라서, 지지대(70')의 수는 광 필터(40')와 광학 렌즈(10')의 수와 일치한다. 광 필터(40')는 각각 지지대(70')에 설치되며, 지지대(70')는 성형 베이스(23')에 설치된다. 광 필터(40')는 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 위치한다, 따라서, 광 필터(40')의 크기는 감소하여 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 최소화하게 된다.
도32는 적어도 하나의 지지대(70')를 포함하는 어레이 이미징 모듈의 제15 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 광 필터(40)는 지지대(70')에 설치된다. 지지대(70')는 성형 베이스(23')에 설치되는데, 여기에서 광학 렌즈(10')는 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 위치한다. 따라서 광학 렌즈(10)는 광 필터(40')의 상이한 위치에 대응하게 보존될 수 있다.
도33은 어레이 이미징 모듈의 제16 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 드라이버(30')는 일체식 드라이버이다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10')는 하나의 단일 드라이버(30')에 결합되는데, 여기에서 드라이버(30')가 성형 베이스(23')에 설치된 후, 광학 렌즈(10')는 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 위치한다. 본 발명의 일체식 드라이버를 통해, 어레이 이미징 모듈의 조립 공정의 효율이 증가할 수 있으며, 어레이 이미징 모듈의 크기는 더 감소할 수 있으며, 어레이 이미징 모듈의 구조는 더욱 소형화될 수 있다. 결과적으로, 본 발명의 어레이 이미징 모듈은 전자 장치의 두께 및 경량화에 적합하다.
성형 베이스(23') 및 회로 보드(22')가 일체로 함께 형성된 후, 성형 베이스(23')는 회로 보드(21')의 강도를 보강할 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 다시 말해서, 성형 베이스(23')는 회로 보드(22')의 보강부(28')를 형성하는데, 전자 소자(26')가 보강부(28') 내에 봉입된다. 따라서, 보강부(28')는 전자 소자(26')가 외부 공기에 노출되고 접촉하는 것을 방지하기 위해 모든 전자 소자(26')를 봉입할 뿐만 아니라, 인접한 전자 소자(26')에 의한 상호 간섭을 방지하기 위해 전자 소자(26')를 서로 격리한다. 다른 한 편으로는, 전자 소자(26')는 보강부(28')와 회로 보드(22') 사이의 결합을 보장하여 회로 보드(22')가 보강부(28')로부터 떨어지는 것을 방지하게 될 것이다. 결과적으로, 어레이 이미징 모듈의 조립은 그 작동 도중에 어레이 이미징 모듈의 신뢰성 및 안정성을 보장할 것이다.
도34는 어레이 이미징 모듈의 제17 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 회로 보드(22')는 적어도 하나의 보강 구멍(229')을 갖고, 일단 보강부(28')가 형성되면, 보강부(28')의 적어도 일부가 보강 구멍(229') 안으로 연장되어, 보강부(28')가 회로 보드(22')에 단단하게 결합될 수 있게 된다. 보강 구멍(229')은 관통 슬롯 또는 비-관통 슬롯일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 도34는 보강 구멍(229')이 관통 슬롯이지만 이에 국한되지는 않는다는 것을 보여준다. 보강 구멍(229')은 비-관통 슬롯일 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도35는 어레이 이미징 모듈의 제18 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 성형 감광성 어셈블리(20')는 회로 보드(22')에 중첩되고 결합된 베이스 패널과 같은 베이스 프레임(29')을 추가로 포함하여, 회로 보드(22')의 평탄성을 유지하도록 베이스 프레임(29')이 회로 보드(22')의 강도를 보강할 것이다. 회로 보드(22')의 두께는 어레이 이미징 모듈의 두께를 감소시키기 위해 베이스 프레임(29')을 거쳐 감소되어, 전자 소자의 두께 및 경량성을 더욱 감소시킬 수 있다.
바람직하게는, 베이스 프레임(29')은 금속 또는 합금으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 베이스 프레임(29')은 알루미늄으로 제조되어, 베이스 프레임(29')이 회로 보드(22')의 평탄성을 보장할 뿐만 아니라 회로 보드(22')의 발열을 개선할 수 있다. 따라서, 베이스 프레임(29')은 어레이 이미징 모듈의 과열을 방지하여 그 작동 도중에 어레이 이미징 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 베이스 프레임(29')은 적어도 제2 보강 구멍(291')을 갖는데, 베이스 프레임(29')이 회로 보드(22')에 중첩되고 결합된 후, 회로 보드(22')의 제1 보강 구멍(229') 및 베이스 프레임(29')의 제2 보강 구멍(291')은 서로 대응하게 정렬된다. 따라서, 성형 재료는 제1 보강 구멍(229') 및 제2 보강 구멍9291')을 통과한다. 일단 성형 재료가 응고되면, 회로 보드(22'), 베이스 프레임(29') 및 보강부(28')는 서로 일체로 결합된다. 제2 보강 구멍(291')은 관통 홀 또는 비-관통 홀일 수 있다.
도36은 어레이 이미징 모듈의 제19 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 베이스 프레임(29')은 메인 베이스 바디(main base body, 292') 및 적어도 두 개의 전도성 바디(conductive bosy, 293')를 추가로 포함한다. 두 전도성 바디(293')는 이격되고 메인 베이스 바디(292')로부터 일체로 연장된다. 회로 보드(22')는 적어도 두 개의 채널(300')을 추가로 갖는데, 여기에서 감광성 유닛(21')이 회로 보드(22')에 결합되는 경우, 채널(300')은 감광성 유닛(21')와 각각 대응하게 정렬된다. 회로 보드(22')는 메인 베이스 바디(292')에 중첩되게 결합되는데, 여기에서 두 개의 전도성 바디(293')는 각각 채널과 결합되어, 감광성 유닛(21)이 각각 전도성 바디(293')와 전기적으로 접촉하게 된다. 결과적으로, 전도성 바디(293') 및 메인 베이스 바디(292')는 감광성 유닛(21')에 의해 생성되는 열을 효과적으로 방출하여 어레이 이미징 모듈의 방열 능력을 향상시킨다.
도37은 어레이 이미징 모듈의 제20 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')에는 결합되지 않지만 회로 보드(22')에 형성된 전도성 바디(293')의 채널(300')에 결합된다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')은 전도성 바디(293')에 결합되고 회로 보드(22')에 전기적으로 링크된다. 이 구성에서, 감광성 유닛(21')의 평탄성은 회로 보드(22')에 의해 보존될 필요가 없어서, 회로 보드(22')의 강성이 감소되어 어레이 이미징 모듈의 두께를 최소화할 수 있다. 따라서, 회로 보드(22')는 어레이 이미징 모듈의 전체 높이를 최소화하기 위해 연성 회로 보드일 수 있다.
도38은 어레이 이미징 모듈의 제20 대안 모드를 도시하는데, 적어도 두 개의 광학 렌즈(10'), 성형 감광성 어셈블리(20'), 및 적어도 하나의 추가 감광성 유닛(21")을 포함한다. 각각의 추가 감광성 유닛(21")은 성형 감광성 어셈블리(20')의 회로 보드(22")에 동작가능하게 결합되는데, 여기에서 광학 렌즈(10')는 성형 감광성 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21') 및 추가 감광성 유닛(21")의 광학 경로를 따라 각각 위치하여, 어레이 이미징 모듈을 형성한다. 또한, 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 지지대(270"), 적어도 하나의 추가 드라이버(30"), 및/또는 적어도 하나의 추가 렌즈 배럴(60")을 추가로 포함한다. 추가 지지대(270")는 성형 감광성 어셈블리(20')의 회로 보드(22')에 전기적으로 결합된다. 추가 드라이버(30") 및/또는 렌즈 배럴(60")은 회로 보드(22')에 설치된다. 광학 렌즈(10')는 드라이버(30'), 렌즈 배럴(60"), 추가 드라이버(30"), 및 추가 렌즈 배럴(60") 중 하나에 동작가능하게 설치된다. 그 다음에, 광학 렌즈(10')는 성형 감광성 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21') 및 추가 감광성 유닛(21")의 광학 경로를 따라 각각 위치한다. 또한, 추가 감광성 유닛(21")은 성형 감광성 어셈블리(20')의 회로 보드(22")애는 결합되지 않지만 어레이 이미징 모듈의 추가 회로 보드(22")에는 설치된다.
도39는 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 전자 부품의 블록도이다. 본 발명은 어레이 이미징 모듈에 내장된 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 그 안에 장치 프로세서를 구비한 장치 본체(200)를 포함하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 이미지 캡쳐를 위해 그 안의 장치 프로세서에 동작가능하게 링크하기 위해 장치 본체(200)에 장착된다. 장치 본체에 대한 어레이 이미징 모듈의 위치는 제한되지 않는다는 것을 언급할 가치가 있다. 도40a 및 40b에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 그 횡방향을 따라 장치 본체(200)의 상부 코너 중 하나에 위치할 수 있다. 도40c에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 그 종방향을 따라 장치 본체(200)의 중간부에 위치할 수 있다.
당업자는 도면으로 설명되고 위에서 설명된 본 발명의 실시예가 오직 예시적인 것으로 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 완전하고 효과적으로 달성되었음을 알 수 있을 것이다. 실시예들은 본 발명의 기능적 및 구조적 원리를 예시하기 위해 도시되고 기술되었으며, 이러한 원리로부터 벗어나지 않고 변경될 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하의 청구범위의 사상 및 범주내에 포함되는 모든 변형을 포함한다.

Claims (92)

  1. 적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
    성형 감광성 어셈블리를 포함하고,
    상기 성형 감광성 어셈블리는
    적어도 두 개의 감광성 유닛;
    상기 감광성 유닛이 전기적으로 결합되는 회로 보드; 및
    적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖고, 주변부에서 상기 회로 보드에 일체로 결합되는 성형 베이스를 포함하고,
    상기 감광성 유닛은 상기 광학 윈도우와 각각 정렬되고, 상기 광학 렌즈는 상기 감광성 유닛의 두 감광 경로를 따라 각각 위치하여, 각각의 상기 광학 윈도우는 대응하는 감광성 유닛 및 광학 렌즈를 통해 광 채널을 형성하는
    어레이 이미징 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    각각의 상기 감광성 유닛과 상기 광학 렌즈 사이에 위치하는 적어도 하나의 광 필터를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광 필터는 상기 감광성 유닛 및 상기 관학 렌즈 사이의 위치에 상기 광 필터를 보존하기 위해 상기 성형 베이스의 상단 측에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 광 필터는 상기 감광성 유닛 및 상기 관학 렌즈 사이의 위치에 상기 광 필터를 보존하기 위해 상기 광학 렌즈의 렌즈 케이싱에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 성형 베이스의 상단 측에 결합되는 원형(encircling) 프레임-형상의 지지대를 추가로 포함하고, 상기 광 필터는 상기 감광성 유닛 및 상기 광학 렌즈 사이의 위치에 상기 광 필터를 보존하기 위해 상기 지지대에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 상기 광학 윈도우에 대응하는, 성형 베이스의 상단측에 형성되는 적어도 하나의 압입 홈(indented groove)을 갖고, 상기 압입 홈에 광 필터가 체결되는
    어레이 이미징 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 상기 광학 윈도우에 대응하는, 성형 베이스의 표면에 형성되는 적어도 하나의 압입 홈을 갖고, 상기 압입 홈에 지지대가 체결되는
    어레이 이미징 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 성형 감광성 어셈블리는, 상기 감광성 유닛과 상기 회로 보드를 전기적으로 연결하도록, 상기 감광성 유닛의 칩 커넥터와 상기 회로 보드에 각각 전기적으로 연결되는 두 개의 단부를 갖는 적어도 하나의 리드 선을 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 성형 감광성 어셈블리는 상기 회로 보드에 전기적으로 결합되고 상기 회로 보드로부터 돌출되는 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하고, 적어도 하나의 전자 소자는 상기 성형 베이스내에 봉입되는
    어레이 이미징 모듈.
  10. 제10항에 있어서,
    상기 전자 소자 모두는 상기 성형 베이스내에 봉입되는
    어레이 이미징 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 상기 회로 보드와 중첩되고 상기 회로 보드에 결합된 베이스 프레임을 추가로 포함하여, 상기 회로 보드의 평탄성을 보존하도록 상기 회로 보드의 강도를 상기 베이스 프레임이 보강하는 .
    어레이 이미징 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 하나의 제1 보강 구멍을 갖고, 일단 성형 베이스가 형성되면, 상기 성형 베이스의 적어도 일부분이 상기 제1 보강 구멍안으로 연장되어 상기 회로 보드와 상기 성형 베이스를 서로 일체로 결합하는
    어레이 이미징 모듈.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 베이스 프레임은 적어도 하나의 제2 보강 구멍을 갖고, 상기 베이스 프레임이 상기 회로 보드에 중첩되고 결합된 후, 상기 회로 보드의 상기 제1 보강 구멍 및 상기 베이스 프레임의 상기 제2 보강 구멍은 서로 대응하게 정렬되어, 상기 성형 베이스의 적어도 일 부분이 제1 및 제2 보강 구멍안으로 연장되어 상기 회로 보드, 상기 성형 베이스, 및 상기 베이스 프레임을 서로 일체로 결합하는
    어레이 이미징 모듈.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 베이스 프레임은 하나의 메인 베이스 본체 및 상기 메인 베이스 본체로부터 이격되고 일체로 연장된 적어도 두 개의 전도성 바디를 추가로 포함하고, 상기 회로 보드는 적어도 두 개의 채널을 추가로 갖고, 상기 회로 보드는 상기 메인 베이스 본체에 중첩되게 결합되며, 상기 두 개의 전도성 바디는 상기 채널에 각각 체결되어, 상기 감광성 유닛이 상기 전도성 바디와 각각 전기적으로 접촉하는
    어레이 이미징 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전도성 바디는 상기 감광성 유닛이 상기 전도성 바디와 각각 접촉하는 상기 회로 보드로부터 돌출되는
    어레이 이미징 모듈.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖고, 상기 감광성 유닛 중 적어도 하나는 상기 회로 보드의 상기 수용 챔버에 수용되는
    어레이 이미징 모듈.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 수용 챔버의 수는 상기 감광성 유닛의 수보다 적은
    어레이 이미징 모듈.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 수용 챔버는 수용 슬롯 및 관통 슬롯 중 하나로서 구성되는
    어레이 이미징 모듈.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 유닛 중 하나는 더욱 큰 감광 영역을 갖는 반면 다른 상기 감광성 유닛은 작은 감광 영역을 갖는
    어레이 이미징 모듈.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖고, 작은 감광 영역을 갖는 상기 감광성 유닛은 수용 챔버 안에 수용되는 반면, 큰 감광 영역을 갖는 감광성 유닛은 상기 회로 보드의 표면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각 상기 광학 렌즈에 동작가능하게 결합된 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하고, 상기 드라이버는 상기 성형 베이스에 결합되어 상기 광학 렌즈가 상기 감광성 유닛의 광학 경로를 따라 각각 위치하도록 보장하는
    어레이 이미징 모듈.
  22. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각 상기 광학 렌즈와 결합된 적어도 두 개의 렌즈 배럴(barrel)을 추가로 포함하고, 상기 렌즈 배럴 중 적어도 하나는 상기 성형 베이스의 상단측에 결합되고 상기 렌즈 배럴 중 적어도 하나는 상기 성형 베이스의 상단측으로부터 일체로 연장되어 상기 광학 렌즈가 각각 상기 감광성 유닛의 광학 경로를 따라 위치하도록 보장하는
    어레이 이미징 모듈.
  23. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 드라이버 및 적어도 하나의 렌즈 배럴을 추가로 포함하고, 상기 광학 렌즈는 각각 상기 드라이버 및 상기 렌즈 배럴과 동작가능하게 결합되고, 상기 드라이버는 상기 성형 베이스의 상단 측에 결합되고, 상기 렌즈 배럴은 상기 성형 베이스의 상단 측에 결합되거나 상기 성형 베이스의 상단 측으로부터 일체로 연장되고, 상기 드라이버 및 상기 렌즈 배럴은 상기 광학 렌즈가 각각 상기 감광성 유닛의 상기 광학 경로를 따라 위치하도록 보장하는
    어레이 이미징 모듈.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 그 상단측으로부터 돌출된 적어도 두 개의 차단 돌출부를 추가로 포함하고, 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면은 상기 내부 측면 상단 표면과 상기 외부 측면 상단 표면 사이의 분할 벽으로서 차단 돌출부에 정해지고, 상기 드라이버는 상기 외부 측면 상단 표면에 결합되고, 상기 차단 돌출부는 접착제가 상기 드라이버 및 상기 성형 베이스의 상기 외부 측면 상단 표면 사이에 도포될 때 상기 내부 측면 상단 표면 안으로 들어가는 접착제를 차단하도록 배치되는
    어레이 이미징 모듈.
  25. 제21항에 있어서,
    적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하고, 상기 드라이버는 상기 지지대의 지지 구멍에 각각 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 드라이버의 외부 케이싱과 상기 지지대의 내부 벽 사이에 충전재가 충전되는
    어레이 이미징 모듈.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 충전제는 접착제인
    어레이 이미징 모듈.
  28. 전자 장치 본체; 및
    이미지 캡처를 위해 상기 전자 장치 본체에 장착되는 적어도 하나의 어레이 이미징 모듈을 포함하고, 상기 어레이 이미징 모듈은 청구항 제1항 내지 제27항 중 하나에 따르는
    전자 장치.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 어레이 이미징 모듈은 그 횡 방향으로 상기 장치 본체에 장착되고, 상기 어레이 이미징 모듈은 상기 장치 본체의 한 모서리 또는 중간 부분에 위치하는
    전자 장치.
  30. 제28항에 있어서,
    상기 어레이 이미징 모듈은 그 종 방향으로 상기 장치 본체에 장착되고, 상기 어레이 이미징 모듈은 상기 장치 본체의 한 모서리 또는 중간 부분에 배치되는
    전자 장치.
  31. 적어도 두 개의 감광성 유닛;
    상기 감광성 유닛이 전기적으로 결합되는 회로 보드; 및
    적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는 성형 베이스를 포함하고, 상기 성형 베이스는 그 주변부에서 상기 회로 보드 상에 일체로 성형되고, 상기 감광성 유닛은 상기 광학 윈도우와 각각 정렬되는
    성형 감광성 어셈블리.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리의 회로 보드 및 상기 감광성 유닛의 칩 커넥터에 각각 전기적으로 연결되는 두 개의 단부를 갖는 적어도 하나의 리드 선을 추가로 포함하여, 상기 감광성 유닛과 회로 상기 보드가 전기적으로 연결되는
    성형 감광성 어셈블리.
  33. 제32항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖고, 상기 감광성 유닛은 상기 회로 보드의 상기 수용 챔버에 수용되는
    성형 감광성 어셈블리.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 감광성 유닛 중 하나는 큰 감광 영역을 갖는 반면 다른 상기 감광성 유닛은 작은 감광 영역을 갖는
    성형 감광성 어셈블리.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 하나의 수용 챔버를 갖고, 작은 감광 영역을 갖는 상기 감광성 유닛은 상기 수용 챔버 안에 수용되는 반면, 큰 감광 영역을 갖는 상기 감광성 유닛은 상기 회로 보드의 표면에 결합되는
    성형 감광성 어셈블리.
  36. 제33항에 있어서,
    상기 수용 챔버는 수용 슬롯 및 관통 슬롯 중 하나로서 구성되는
    성형 감광성 어셈블리.
  37. 제31항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 회로 보드와 중첩되고 회로 보드에 결합되는 베이스 프레임을 추가로 포함하여, 상기 회로 보드의 평탄성을 보존하도록 상기 베이스 프레임이 상기 회로 보드의 강도를 보강하는
    성형 감광성 어셈블리.
  38. 제31항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 하나의 제1 보강 구멍을 갖고, 상기 성형 베이스가 일단 형성되면, 상기 성형 베이스의 적어도 일부분이 상기 제1 보강 구멍 안으로 연장되어 상기 회로 보드와 상기 성형 베이스를 서로 일체로 결합하는
    성형 감광성 어셈블리.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 베이스 프레임은 적어도 하나의 제2 보강 구멍을 갖고, 상기 베이스 프레임이 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 결합된 후, 상기 회로 보드의 상기 제1 보강 구멍 및 상기 베이스 프레임의 상기 제2 보강 구멍은 서로 대응하게 정렬되고고, 상기 성형 베이스의 적어도 일 부분이 제1 및 제2 보강 구멍안으로 연장되어 상기 회로 보드, 상기 성형 베이스, 및 상기 베이스 프레임을 서로 일체로 결합하는
    성형 감광성 어셈블리.
  40. 제37항에 있어서,
    상기 베이스 프레임은 메인 베이스 본체 및 상기 메인 베이스 본체로부터 이격되고 일체로 연장된 적어도 두 개의 전도성 바디를 추가로 포함하고, 상기 회로 보드는 적어도 두 개의 채널을 추가로 가지며, 상기 회로 보드는 상기 메인 베이스 본체에 중첩되게 결합되고, 상기 두 개의 전도성 바디가 채널에 각각 체결되어, 상기 감광성 유닛이 상기 전도성 바디와 각각 전기적으로 접촉하는
    성형 감광성 어셈블리.
  41. 제40항에 있어서,
    상기 전도성 바디는 상기 감광성 유닛이 상기 전도성 바디와 각각 접촉하는 상기 회로 보드로부터 돌출되어 있는
    성형 감광성 어셈블리.
  42. 제31항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 그 상단 측에 형성되는 압입 홉을 갖는
    성형 감광성 어셈블리.
  43. 제31항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형 베이스는 그 상단 측으로부터 돌출된 적어도 두 개의 차단 돌출부를 추가로 포함하고, 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면은 상기 내부 측면 상단 표면과 상기 외부 측면 상단 표면 사이의 분할 벽으로서 차단 돌출부에 정해지는
    성형 감광성 어셈블리.
  44. (a) 회로 보드상에 적어도 하나의 전자 소자를 전기적으로 결합하는 단계;
    (b) 성형 베이스를 상기 회로 보드와 일체로 결합하고 상기 성형 베이스내에 상기 전자 소자를 봉입하기 위해, 성형 베이스를 성형 공정에 의해 상기 회로 보드상에 형성하는 단계로서, 상기 성형 베이스에 적어도 하나의 광학 윈도우가 형성되는, 단계
    (c) 상기 광학 윈도우와 정렬하도록 상기 감광성 유닛을 상기 회로 보드에 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는
    성형 감광성 어셈블리의 제조 방법.
  45. 제44항에 있어서,
    단계 (b) 전에, 단계(c)는 상기 성형 공정에 의해 상기 성형 베이스가 형성되기 전에 상기 회로 보드에 상기 감광성 유닛을 전기적으로 결합하는 단계를 추가로 포함하여, 상기 성형 베이스가 형성될 때, 상기 광학 윈도우가 상기 감광성 유닛과 정렬되도록 형성되는
    성형 감광성 어셈블리의 제조 방법.
  46. 제44항에 있어서,
    단계 (b)는,
    (b.1) 전자 소자를 그 위에 구비한 회로 보드를 몰드 안에 배치하는 단계;
    (b.2) 상부 몰드 본체와 하부 몰드 본체를 서로 결합하기 위해 몰드를 작동시키는 단계로서, 몰드 구멍은 상기 상부 몰드 본체와 상기 하부 몰드 본체 사이의 상기 회로 보드의 주변부 및 중심부에 형성되는, 단계; 및
    (b.3) 유체 상태의 몰드 재료를 상기 몰드 구멍 안으로 도입하는 단계로서, 상기 몰드 재료가 경화될 때, 상기 광학 윈도우를 구비한 성형 베이스가 형성되는, 단계를 추가로 포함하는
    성형 감광성 어셈블리의 제조 방법.
  47. 제46항에 있어서,
    단계 (b.2) 전에, 봉입 필름이 상기 상부 몰드 본체의 몰드 체결 표면에 제공되고, 봉입 필름은 상기 상부 몰드의 상기 몰드 체결 표면과 상기 회로 보드 사이에 끼워지는
    성형 감광성 어셈블리의 제조 방법.
  48. 어레이 이미징 모듈의 적어도 두 개의 감광성 유닛과 전기적으로 연결하기 위한 회로 보드를 포함하는 회로 부재; 및
    상기 회로 부재의 상기 회로 보드에 밀봉되고 결합하는 몰드 밀봉재를 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  49. 제48항에 있어서,
    상기 몰드 밀봉재는 적어도 두 개의 광 채널을 형성하기 위해 상기 감광성 유닛과 각각 정렬하기 위한 적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 몰드 밀봉재의 상단측은 어레이 이미징 모듈의 적어도 하나의 지지대, 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터를 지지하기 위한 편평한 표면인
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 몰드 밀봉재는 상기 광학 윈도우에 대응하는 상단 측에 형성되는 적어도 두 개의 장착 홈을 갖고, 상기 장착 홈은 어레이 이미징 모듈의 지지대, 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터 중 적어도 하나와의 체결을 위해 배치되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  52. 제49항에 있어서,
    상기 몰드 밀봉재는 봉입부, 광 필터링부, 및 렌즈 장착부를 포함하고, 광 필터 장착부 및 렌즈 장착부는 광 필터 및 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위해 계단-형 플랫폼을 형성하기 위해 상기 봉입부로부터 일체로 위쪽으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  53. 제52항에 있어서,
    상기 광 필터 장착부는 광 필터를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제1 계단을 형성하기 위해 상기 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 두 개의 장착 슬롯을 갖고, 상기 렌즈 장착부는 광학 렌즈를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제2 계단을 형성하기 위해 상기 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 두 개의 렌즈 장착 슬롯을 추가로 갖는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 렌즈 장착부는 두 개의 렌즈 내부 벽을 추가로 갖고, 상기 렌즈 내부 벽 각각은 어떤 나사 구조 없이 광학 렌즈와 결합하기 위해 편평한 표면인
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  55. 제48항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 부재는 상기 회로 보드에 전기적으로 결합되고 상기 회로 보드로부터 돌출된 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하고, 상기 전자 소자는 상기 전자 소자의 노출을 방지하기 위해 상기 몰드 밀봉재 내에 봉입되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  56. 제55항에 있어서,
    상기 전자 소자는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극 진공관, 전위차계, 릴레이, 드라이버, 프로세서, 또는 이들의 조합으로부터 구성되는 그룹으로부터 선택되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  57. 제55항에 있어서,
    상기 회로 부재는 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 상기 회로 보드에 중첩되고 연결된 보강층을 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  58. 제57항에 있어서,
    상기 보강층은 상기 회로 보드의 방열을 개선하기 위한 금속 패널인
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  59. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 회로 보드의 강도를 향상시키고 회로 보드 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층(shielding layer)을 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 차폐층은 금속 패널 또는 금속 망일 수 있는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  61. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 적어도 하나의 보강 슬롯을 갖고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  62. 제61항에 있어서,
    상기 보강 슬롯은 오목한 구멍(indention cavity)인
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  63. 제61항에 있어서,
    상기 보강 슬롯은 관통 슬롯이며, 회로 보드와 몰드 밀봉재를 결합하도록, 몰드 밀봉재는 회로 보드와 일체로 형성하기 위해 회로 보드를 통해 연장되고, 관통 슬롯인 보강 슬롯도 회로 보드상에 용이하게 형성될 수 있는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  64. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드는 적어도 두 개의 전도성 채널을 포함하고, 감광성 유닛은 플립 칩(FC) 방법을 거쳐 회로 보드의 후방 측에 결합될 수 있는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  65. 제64항에 있어서,
    각각의 전도성 채널은 감광성 유닛을 안정적으로 지지하기 위한 계단-형 플랫폼을 형성하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  66. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드는 경-연성 조합 보드, 세라믹 기판, 또는 경성 PCB 보드, 및 FPC 중 하나인
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  67. 제55항에 있어서,
    상기 사출 성형 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌), 에폭시 수지, 또는 이들의 조합인
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  68. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 모터 연결 유닛 각각은 몰드 밀봉재 내에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결된 제1 연결선을 갖고, 상기 제1 연결선은 드라이버의 모터 단자에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단측 위로 노출되고 연장되는 제1 모터 연결 단부를 갖는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  69. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 각각의 모터 연결 유닛은 적어도 하나의 연결선 및 단자 슬롯을 갖고, 상기 연결선은 몰드 밀봉재안에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결되며, 모터 연결 유닛의 상기 제1 단자 슬롯은 몰드 밀봉재의 상단측으로 연장되고, 상기 연결선은 몰드 밀봉재에 고정되고 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장되고, 상기 연결선은 몰드 밀봉재에 제공되고 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장되는 제2 모터 연결 단부를 포함하고, 제2 모터 연결 단부는 드라이버의 모터 단자에 전기적으로 결합되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  70. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 모터 연결 유닛 각각은 적어도 하나의 단자 슬롯 및 적어도 하나의 회로 단자를 갖고, 상기 회로 단자는 회로 보드에 사전-고정(pre-set)되고 회로 보드에 전기적으로 연결되고, 상기 단자 슬롯은 몰드 밀봉재 안에 제공되고 몰드 밀봉재의 상단측까지 회로 보드로부터 연장되고, 상기 회로 단자는 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 대응하는 단자 슬롯까지 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  71. 제55항에 있어서,
    상기 회로 보드 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 모터 연결 유닛 각각은 회로 보드에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 인그레이빙 회로(engraving circuit)를 추가로 포함하며, 인그레이빙 회로는 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  72. 제71항에 있어서,
    상기 인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(LDS)에 의해 형성되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리.
  73. 어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리를 형성하기 위해 회로 부재상에 몰드 밀봉재를 일체로 성형하는 단계를 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  74. 제73항에 있어서,
    성형 단계는 몰드 밀봉재에 적어도 두 개의 광학 윈도우를 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  75. 제73항에 있어서,
    성형 단계는 몰드 밀봉재에 의해 회로 부재의 회로 보드에 전기적으로 결합되고 회로 보드 외부로 돌출된 전자 소자를 봉입하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  76. 제74항에 있어서,
    성형 단계는 이미징 어레이 모듈의 지지대, 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터 중 적어도 하나와의 체결을 위해 몰드 밀봉재의 상단측에 형성되는 적어도 두 개의 장착 홈을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  77. 제74항에 있어서,
    성형 단계는 광 필터 및 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위해 몰드 밀봉재로부터 상향 연장되는 계단-형 플랫폼을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  78. 제74항에 있어서,
    성형 단계는 대응하는 나사 구조물과 광학 렌즈를 결합하기 위해 광학 윈도우의 내부벽에 나사 구조물을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  79. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는 오목한 구멍인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키디 위해 보강 슬롯 안으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  80. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는 관통 슬롯인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯 안으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  81. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 연결되는 적어도 하나의 보강 층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  82. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는 회로 보드의 강도를 향상시키고 회로 보드 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  83. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는, 드라이버와 전기적으로 연결하기 위해 다수의 연결선을 회로 보드에 전기적으로 연결하고 몰드 밀봉재 안에 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  84. 제83항에 있어서,
    성형 단계는 드라이버의 모터 단자와 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단측에 다수의 단자 슬롯을 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  85. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는 회로 보드에 다수의 회로 단자를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하고, 다수의 회로 단자는 몰드 밀봉재 안에 있고 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 단자 슬롯에 대응하게 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  86. 제73항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
    성형 단계는 회로 보드에 전기적으로 연결된 다수의 인그레이빙 회로를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하고, 인그레이빙 회로는 드라이버의 모터 단자와 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  87. 제86항에 있어서,
    인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(LDS)에 의해 형성되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  88. 제86항에 있어서,
    몰드 밀봉재는 몰드 주입 또는 프레스-몰드에 의해 형성되어 회로 보드와 일체로 결합되는
    어레이 이미징 모듈의 회로 보드 어셈블리의 제조 방법.
  89. 제48항 내지 제72항 중 어느 한 항에 따르는 회로 보드 어셈블리;
    적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
    적어도 두 개의 감광성 유닛과 전기적으로 결합하기 위한 회로 부재; 및
    회로 부재에 밀봉되고 결합되는 몰드 밀봉재; 및
    적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
    회로 부재에 전기적으로 연결되는 적어도 두 개의 감광성 유닛을 포함하고, 광학 렌즈는 각각 감광성 유닛의 두 감광 경로를 따라 배치되는
    어레이 이미징 모듈.
  90. 제89항에 있어서,
    회로 보드 어셈블리에 결합된 적어도 하나의 지지대, 및 지지대에 결합된 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  91. 제89항에 있어서,
    광학 렌즈에 각각 동작가능하게 결합되고 회로 보드에 동작가능하게 결합된 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  92. 제89항에 있어서,
    회로 보드 어셈블리에 동작가능하게 결합되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
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