JP2003219284A - カメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents
カメラモジュール及びその製造方法Info
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- JP2003219284A JP2003219284A JP2002016134A JP2002016134A JP2003219284A JP 2003219284 A JP2003219284 A JP 2003219284A JP 2002016134 A JP2002016134 A JP 2002016134A JP 2002016134 A JP2002016134 A JP 2002016134A JP 2003219284 A JP2003219284 A JP 2003219284A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、撮像用半導体素子及びこの撮像用
半導体素子に被写体像を結像するレンズとを備えたカメ
ラモジュール及びその製造方法に関し、撮像用半導体素
子への塵埃の付着を防止して撮像画像の高品質化を図る
ことを課題とする。 【解決手段】 撮像された被写体像より画像信号を生成
するカメラモジュールであって、受光面３５を有する撮
像素子２２と、この撮像素子２２が装着されると共に被
写体像の光が通過する開口部３４Ｂを有するモールド樹
脂４０Ａと、被写体像を撮像素子２２に結像するための
レンズ２７Ｂと、このレンズ２７Ｂを支持固定すると共
にモールド樹脂４０Ａ上に配設されるレンズホルダ２５
Ｂと、レンズ２７Ｂと受光面３５との間に配置される赤
外線フィルタ２６とを具備し、この赤外線フィルタ２６
をモールド樹脂４０Ａに設けた構成とする。
半導体素子に被写体像を結像するレンズとを備えたカメ
ラモジュール及びその製造方法に関し、撮像用半導体素
子への塵埃の付着を防止して撮像画像の高品質化を図る
ことを課題とする。 【解決手段】 撮像された被写体像より画像信号を生成
するカメラモジュールであって、受光面３５を有する撮
像素子２２と、この撮像素子２２が装着されると共に被
写体像の光が通過する開口部３４Ｂを有するモールド樹
脂４０Ａと、被写体像を撮像素子２２に結像するための
レンズ２７Ｂと、このレンズ２７Ｂを支持固定すると共
にモールド樹脂４０Ａ上に配設されるレンズホルダ２５
Ｂと、レンズ２７Ｂと受光面３５との間に配置される赤
外線フィルタ２６とを具備し、この赤外線フィルタ２６
をモールド樹脂４０Ａに設けた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカメラモジュール及
びその製造方法に係り、特に撮像用半導体素子と、この
撮像用半導体素子に被写体像を結像するレンズとを備え
たカメラモジュール及びその製造方法に関する。
びその製造方法に係り、特に撮像用半導体素子と、この
撮像用半導体素子に被写体像を結像するレンズとを備え
たカメラモジュール及びその製造方法に関する。
【０００２】近年、小型カメラが組み込まれた携帯電話
機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュータ)
が開発されている。例えば、小型カメラを備えた携帯電
話機は、通話者の映像を小型カメラにより撮像して画像
データとして取り込み、通話相手にその画像データを送
信する。このような小型カメラは、一般的に撮像用半導
体素子（例えば、Ｃ−ＭＯＳセンサ）とレンズとにより
構成される。
機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュータ)
が開発されている。例えば、小型カメラを備えた携帯電
話機は、通話者の映像を小型カメラにより撮像して画像
データとして取り込み、通話相手にその画像データを送
信する。このような小型カメラは、一般的に撮像用半導
体素子（例えば、Ｃ−ＭＯＳセンサ）とレンズとにより
構成される。
【０００３】携帯電話機やハンディパソコンはより一層
の小型化が進められており、これらに使用される小型カ
メラにも小型化が要求されている。このようなカメラへ
の小型化の要求を満足するために、レンズと撮像用半導
体素子とを一体化して形成した半導体装置パッケージが
開発されている。
の小型化が進められており、これらに使用される小型カ
メラにも小型化が要求されている。このようなカメラへ
の小型化の要求を満足するために、レンズと撮像用半導
体素子とを一体化して形成した半導体装置パッケージが
開発されている。
【０００４】
【従来の技術】近年、撮像素子を用いたカメラモジュー
ルは、信号処理系統を含むカメラシステムとして、パー
ソナルコンピュータや携帯型テレビ電話等の小型情報端
末に搭載されている。この種の小型情報端末は携帯性の
向上が求められており、これに伴いカメラモジュールの
小型化の要求が強まっている。
ルは、信号処理系統を含むカメラシステムとして、パー
ソナルコンピュータや携帯型テレビ電話等の小型情報端
末に搭載されている。この種の小型情報端末は携帯性の
向上が求められており、これに伴いカメラモジュールの
小型化の要求が強まっている。
【０００５】これまで提案されていたカメラモジュール
は、セラミック封止型のカメラモジュールが提案されて
いた。しかしながら、このセラミック封止型のカメラモ
ジュールは、構成部材の材料費が高価であり、またチッ
プコンデンサなどの周辺電子部品が内蔵されていないた
め、モジュールの周辺に電子部品を配置しなければなら
ず小型化が困難であった。
は、セラミック封止型のカメラモジュールが提案されて
いた。しかしながら、このセラミック封止型のカメラモ
ジュールは、構成部材の材料費が高価であり、またチッ
プコンデンサなどの周辺電子部品が内蔵されていないた
め、モジュールの周辺に電子部品を配置しなければなら
ず小型化が困難であった。
【０００６】そこで、小型化が可能なカメラモジュール
として、図１及び図２に示される構成のものが提案され
ている。各図に示すカメラモジュール１は、撮像用半導
体素子２（以下、撮像素子２という），モールド成型体
３，基板４，及びレンズホルダ５等により構成されてい
る。撮像素子２は、被写体像が入射される受光面１４を
有している。
として、図１及び図２に示される構成のものが提案され
ている。各図に示すカメラモジュール１は、撮像用半導
体素子２（以下、撮像素子２という），モールド成型体
３，基板４，及びレンズホルダ５等により構成されてい
る。撮像素子２は、被写体像が入射される受光面１４を
有している。
【０００７】この撮像素子２は、基板４に形成された装
着開口１６内に位置すると共に、モールド成型体３にフ
リップチップ接合されている。この際、撮像素子２の受
光面１４が、モールド成型体３に形成された開口部１５
と対向するよう構成されている。尚、基板４は例えばフ
レキシブル基板であり、シート状のポリイミド１１に配
線１２を形成した構成となっている。
着開口１６内に位置すると共に、モールド成型体３にフ
リップチップ接合されている。この際、撮像素子２の受
光面１４が、モールド成型体３に形成された開口部１５
と対向するよう構成されている。尚、基板４は例えばフ
レキシブル基板であり、シート状のポリイミド１１に配
線１２を形成した構成となっている。
【０００８】また、モールド成型体３の所定位置には樹
脂バンプ９が形成されており、この樹脂バンプ９には金
属膜１０が被膜形成されている。この金属膜１０は、基
板４の配線１２と接続されている。
脂バンプ９が形成されており、この樹脂バンプ９には金
属膜１０が被膜形成されている。この金属膜１０は、基
板４の配線１２と接続されている。
【０００９】更に、金属膜１０は、モールド成型体３に
形成された図示しない配線を介して金属バンプ８と電気
的に接続された構成となっている。これにより、撮像素
子２と基板４は、モールド成型体３及び金属バンプ８を
介して電気的接続された構成となる。
形成された図示しない配線を介して金属バンプ８と電気
的に接続された構成となっている。これにより、撮像素
子２と基板４は、モールド成型体３及び金属バンプ８を
介して電気的接続された構成となる。
【００１０】レンズホルダ５は、被写体像を撮像素子２
に結像するためのレンズ７と、撮像画像の劣化の原因と
なる赤外線を遮断するレンズ７とを内設した構成とされ
ている。このレンズホルダ５は、ホルダ固定用接着剤１
３によりモールド成型体３に接合される。
に結像するためのレンズ７と、撮像画像の劣化の原因と
なる赤外線を遮断するレンズ７とを内設した構成とされ
ている。このレンズホルダ５は、ホルダ固定用接着剤１
３によりモールド成型体３に接合される。
【００１１】上記構成とされたカメラモジュール１によ
れば、撮像素子２が基板４に形成された装着開口１６内
に位置し、かつ配線を有したモールド成型体３にフリッ
プチップ接合した構成であるため、カメラモジュール１
の薄型化及び小型化を図ることができる。また、図１及
び図２に示されたカメラモジュール１では、レンズ７と
共にフィルタ６もレンズホルダ５に固定された構成とさ
れていた。
れば、撮像素子２が基板４に形成された装着開口１６内
に位置し、かつ配線を有したモールド成型体３にフリッ
プチップ接合した構成であるため、カメラモジュール１
の薄型化及び小型化を図ることができる。また、図１及
び図２に示されたカメラモジュール１では、レンズ７と
共にフィルタ６もレンズホルダ５に固定された構成とさ
れていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のカメラ
モジュール１では、撮像素子２はメモリデバイス等の半
導体素子と異なり、画像情報を取り込む必要があるた
め、素子表面の封止はガラス封止を除けば通常行なって
いない。したがって、従来のカメラモジュール１の製造
工程では、フィルタ６及びレンズ７を具備したレンズホ
ルダ５をモールド成型体３に接合するまで、撮像素子２
の受光面１４は大気中に露出した状態となる。
モジュール１では、撮像素子２はメモリデバイス等の半
導体素子と異なり、画像情報を取り込む必要があるた
め、素子表面の封止はガラス封止を除けば通常行なって
いない。したがって、従来のカメラモジュール１の製造
工程では、フィルタ６及びレンズ７を具備したレンズホ
ルダ５をモールド成型体３に接合するまで、撮像素子２
の受光面１４は大気中に露出した状態となる。
【００１３】このため、レンズホルダ５をモールド成型
体３に接合する工程の前に、塵などの塵埃が撮像素子２
上（特に、受光面１４上）に付着するおそれがあり、撮
像画像の品質低下の原因となっていた。また、塵埃が撮
像素子２上に付着すると、これを除去する新たな工程が
必要となり、カメラモジュール１の製造歩留まりが低下
する原因となっていた。
体３に接合する工程の前に、塵などの塵埃が撮像素子２
上（特に、受光面１４上）に付着するおそれがあり、撮
像画像の品質低下の原因となっていた。また、塵埃が撮
像素子２上に付着すると、これを除去する新たな工程が
必要となり、カメラモジュール１の製造歩留まりが低下
する原因となっていた。
【００１４】更に、カメラモジュール１に使われている
赤外線フィルタ６は、単に赤外線の遮断が目的であるた
め、本来レンズ７の種類に影響されることなく同一のフ
ィルタ６を使用することができる。ところが、従来のカ
メラモジュール１では、レンズホルダ５の中にフィルタ
６が内蔵されていた。
赤外線フィルタ６は、単に赤外線の遮断が目的であるた
め、本来レンズ７の種類に影響されることなく同一のフ
ィルタ６を使用することができる。ところが、従来のカ
メラモジュール１では、レンズホルダ５の中にフィルタ
６が内蔵されていた。
【００１５】このため、レンズホルダ５以外の部分を変
えずにレンズ７のみを別の種類（例えば広角用レンズな
ど）のものとしたカメラモジュール１を製造する必要性
が生じた場合には、レンズ７だけでなくレンズホルダ５
内に含まれるフィルタ６も取り外されて交換されること
となる。このように、従来構成のカメラモジュール１で
は、レンズ７の変更によりレンズホルダ５を新たに設計
・製造する場合、レンズ７の種類毎にフィルタ６を内蔵
するための構造と内蔵方法を考慮しなければならず、設
計手番を遅らせる原因となっていた。
えずにレンズ７のみを別の種類（例えば広角用レンズな
ど）のものとしたカメラモジュール１を製造する必要性
が生じた場合には、レンズ７だけでなくレンズホルダ５
内に含まれるフィルタ６も取り外されて交換されること
となる。このように、従来構成のカメラモジュール１で
は、レンズ７の変更によりレンズホルダ５を新たに設計
・製造する場合、レンズ７の種類毎にフィルタ６を内蔵
するための構造と内蔵方法を考慮しなければならず、設
計手番を遅らせる原因となっていた。
【００１６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、撮像用半導体素子への塵埃の付着を防止して撮像
画像の高品質化を図れると共に、レンズを変更する際の
設計手番の無駄を極力小さくし得るカメラモジュール及
びその製造方法を提供することを目的とする。
あり、撮像用半導体素子への塵埃の付着を防止して撮像
画像の高品質化を図れると共に、レンズを変更する際の
設計手番の無駄を極力小さくし得るカメラモジュール及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴と
するものである。
めに本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴と
するものである。
【００１８】請求項１記載の発明に係るカメラモジュー
ルは、受光面を有する撮像用半導体素子と、該撮像用半
導体素子が装着されると共に、被写体像の光が通過する
開口部を有する素子装着体と、前記被写体像を前記撮像
用半導体素子に結像するためのレンズと、該レンズを支
持固定すると共に、前記素子装着体に配設されるレンズ
支持体と、前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面
との間に配置されるフィルタとを具備し、前記フィルタ
を前記素子装着体に設けたことを特徴とするものであ
る。
ルは、受光面を有する撮像用半導体素子と、該撮像用半
導体素子が装着されると共に、被写体像の光が通過する
開口部を有する素子装着体と、前記被写体像を前記撮像
用半導体素子に結像するためのレンズと、該レンズを支
持固定すると共に、前記素子装着体に配設されるレンズ
支持体と、前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面
との間に配置されるフィルタとを具備し、前記フィルタ
を前記素子装着体に設けたことを特徴とするものであ
る。
【００１９】上記発明によれば、レンズのみを別の種類
（例えば広角用レンズなど）のものに交換して製造する
必要性が生じた場合には、レンズ支持体のみを交換すれ
ばよいため、レンズに対応してレンズ支持体を新たに設
計・製造する際、その度毎にフィルタを配設するための
構造及びとその製造方法を考慮する必要がなくなり、こ
れにより設計手番を早めることができる。
（例えば広角用レンズなど）のものに交換して製造する
必要性が生じた場合には、レンズ支持体のみを交換すれ
ばよいため、レンズに対応してレンズ支持体を新たに設
計・製造する際、その度毎にフィルタを配設するための
構造及びとその製造方法を考慮する必要がなくなり、こ
れにより設計手番を早めることができる。
【００２０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のカメラモジュールにおいて、前記素子装着体を樹脂
により形成し、かつ、前記撮像用半導体素子及び前記フ
ィルタを、該素子装着体内に封止したことを特徴とする
ものである。
載のカメラモジュールにおいて、前記素子装着体を樹脂
により形成し、かつ、前記撮像用半導体素子及び前記フ
ィルタを、該素子装着体内に封止したことを特徴とする
ものである。
【００２１】上記発明によれば、素子装着体内に撮像用
半導体素子及びフィルタを封止した構成としたことによ
り、撮像用半導体素子の受光面をフィルタで覆うことが
できる。このため、受光面に塵などの塵埃が素子上に付
着することを防止でき、撮像される画像の品質の向上を
図ることができる。 また、請求項３記載の発明は、
半導体素子及びフィルタを封止した構成としたことによ
り、撮像用半導体素子の受光面をフィルタで覆うことが
できる。このため、受光面に塵などの塵埃が素子上に付
着することを防止でき、撮像される画像の品質の向上を
図ることができる。 また、請求項３記載の発明は、
【００２２】請求項１または２記載のカメラモジュール
において、前記撮像用半導体素子の前記受光面を除く位
置に、弾性を有する接合部材を配設し、該接合部材によ
り、前記フィルタと前記撮像用半導体素子とを接合した
ことを特徴とするものである。
において、前記撮像用半導体素子の前記受光面を除く位
置に、弾性を有する接合部材を配設し、該接合部材によ
り、前記フィルタと前記撮像用半導体素子とを接合した
ことを特徴とするものである。
【００２３】上記発明によれば、フィルタと撮像用半導
体素子とを弾性を有する接合部材を用いて接合したこと
により、フィルタと撮像用半導体素子との熱膨張率が異
なっていても、この熱膨張率の相違により発生する応力
は弾性を有する接合部材で吸収される。このため、熱が
印加されたとしてもフィルタと撮像用半導体素子との接
合位置にクラック等の損傷が発生することを防止でき、
カメラモジュールの信頼性を向上させることができる。
体素子とを弾性を有する接合部材を用いて接合したこと
により、フィルタと撮像用半導体素子との熱膨張率が異
なっていても、この熱膨張率の相違により発生する応力
は弾性を有する接合部材で吸収される。このため、熱が
印加されたとしてもフィルタと撮像用半導体素子との接
合位置にクラック等の損傷が発生することを防止でき、
カメラモジュールの信頼性を向上させることができる。
【００２４】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれか１項に記載のカメラモジュールにおい
て、前記素子装着体の開口部の面積は、前記フィルタの
面積よりも小さいことを特徴とするものである。
至３のいずれか１項に記載のカメラモジュールにおい
て、前記素子装着体の開口部の面積は、前記フィルタの
面積よりも小さいことを特徴とするものである。
【００２５】上記発明によれば、素子装着体の一部がフ
ィルタを覆う構成となるため、フィルタが素子装着体か
ら脱落するのを防止することができ、よってカメラモジ
ュールの信頼性を向上させることができる。
ィルタを覆う構成となるため、フィルタが素子装着体か
ら脱落するのを防止することができ、よってカメラモジ
ュールの信頼性を向上させることができる。
【００２６】また、請求項５記載の発明は、請求項２乃
至４のいずか１項に記載のカメラモジュールにおいて、
前記素子装着体は、前記撮像用半導体素子を外部に接続
する外部接続端子としてリード端子を用いたことを特徴
とするものである。
至４のいずか１項に記載のカメラモジュールにおいて、
前記素子装着体は、前記撮像用半導体素子を外部に接続
する外部接続端子としてリード端子を用いたことを特徴
とするものである。
【００２７】上記発明によれば、素子装着体はＳＯＰ(S
mall Outline Package)やＱＦＰ(Quad Flat Package)等
の半導体パッケージと同様に取り扱うことが可能とな
り、既存の半導体製造ラインを利用したカメラモジュー
ルの製造を可能とすることができる。これにより、カメ
ラモジュールの低コスト化及び量産化を図ることができ
る。
mall Outline Package)やＱＦＰ(Quad Flat Package)等
の半導体パッケージと同様に取り扱うことが可能とな
り、既存の半導体製造ラインを利用したカメラモジュー
ルの製造を可能とすることができる。これにより、カメ
ラモジュールの低コスト化及び量産化を図ることができ
る。
【００２８】また、請求項６記載の発明は、請求項１乃
至５のいずか１項に記載のカメラモジュールにおいて、
前記素子装着体は、前記撮像用半導体素子の他に、少な
くとも一つの電子素子を内設していることを特徴とする
カメラモジュール。
至５のいずか１項に記載のカメラモジュールにおいて、
前記素子装着体は、前記撮像用半導体素子の他に、少な
くとも一つの電子素子を内設していることを特徴とする
カメラモジュール。
【００２９】上記発明によれば、素子装着体内に撮像用
半導体素子の他にも電子素子が内設されるため、カメラ
モジュールの多機能化及び高密度化を図ることがでる。
半導体素子の他にも電子素子が内設されるため、カメラ
モジュールの多機能化及び高密度化を図ることがでる。
【００３０】また、請求項７記載の発明は、受光面を有
する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着さ
れる素子装着体と、被写体像を前記撮像用半導体素子に
結像するためのレンズを支持固定するレンズ支持体と、
前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備するカメラモジュールの製造
方法であって、前記撮像用半導体素子上に、弾性を有す
る接続部材を用いて前記フィルタを接合する工程と、前
記フィルタが接合された前記撮像用半導体素子を、該フ
ィルタの少なくとも一部が表面から露出するように樹脂
封止することにより素子装着体を形成する工程と、前記
レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程とを有する
ことを特徴とするものである。
する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着さ
れる素子装着体と、被写体像を前記撮像用半導体素子に
結像するためのレンズを支持固定するレンズ支持体と、
前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備するカメラモジュールの製造
方法であって、前記撮像用半導体素子上に、弾性を有す
る接続部材を用いて前記フィルタを接合する工程と、前
記フィルタが接合された前記撮像用半導体素子を、該フ
ィルタの少なくとも一部が表面から露出するように樹脂
封止することにより素子装着体を形成する工程と、前記
レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程とを有する
ことを特徴とするものである。
【００３１】上記発明によれば、カメラモジュールの製
造工程の初期において、撮像用半導体素子上にフィルタ
を接合するため、このフィルタにより撮像用半導体素子
に塵などの塵埃が付着することを付着することを防止す
ることができる。これにより、カメラモジュールにより
撮像される画像の品質の低下を防止することができる。
また、従来必要とされた撮像用半導体素子に付着した塵
埃を除去する工程が不要となるため、カメラモジュール
の製造工程の簡単化を図ることができる。
造工程の初期において、撮像用半導体素子上にフィルタ
を接合するため、このフィルタにより撮像用半導体素子
に塵などの塵埃が付着することを付着することを防止す
ることができる。これにより、カメラモジュールにより
撮像される画像の品質の低下を防止することができる。
また、従来必要とされた撮像用半導体素子に付着した塵
埃を除去する工程が不要となるため、カメラモジュール
の製造工程の簡単化を図ることができる。
【００３２】また、請求項８記載の発明は、受光面を有
する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着さ
れる素子装着体と、被写体像を前記撮像用半導体素子に
結像するためのレンズを支持固定するレンズ支持体と、
前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備するカメラモジュールの製造
方法であって、前記撮像用半導体素子上に、弾性を有す
る接続部材を用いて前記フィルタを接合する工程と、前
記フィルタが接合された前記撮像用半導体素子を覆うよ
う樹脂封止することにより素子装着体を形成する工程
と、前記封止樹脂の前記フィルタと対向する位置を研磨
することにより、前記フィルタを露出させる工程と、前
記レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程とを有す
ることを特徴とするものである。
する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着さ
れる素子装着体と、被写体像を前記撮像用半導体素子に
結像するためのレンズを支持固定するレンズ支持体と、
前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備するカメラモジュールの製造
方法であって、前記撮像用半導体素子上に、弾性を有す
る接続部材を用いて前記フィルタを接合する工程と、前
記フィルタが接合された前記撮像用半導体素子を覆うよ
う樹脂封止することにより素子装着体を形成する工程
と、前記封止樹脂の前記フィルタと対向する位置を研磨
することにより、前記フィルタを露出させる工程と、前
記レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程とを有す
ることを特徴とするものである。
【００３３】上記発明によれば、フィルタ及び撮像用半
導体素子を覆うよう樹脂封止することにより素子装着体
を形成し、この封止樹脂のフィルタと対向する位置を研
磨することによりフィルタを露出させるため、素子装着
体のフィルタが露出した位置にバリが発生することを抑
制することができる。これにより、バリにより撮像され
る撮像画面の品質が低下することを防止できると共に、
バリの除去工程を不要とすることができる。
導体素子を覆うよう樹脂封止することにより素子装着体
を形成し、この封止樹脂のフィルタと対向する位置を研
磨することによりフィルタを露出させるため、素子装着
体のフィルタが露出した位置にバリが発生することを抑
制することができる。これにより、バリにより撮像され
る撮像画面の品質が低下することを防止できると共に、
バリの除去工程を不要とすることができる。
【００３４】また、請求項９記載の発明は、受光面を有
する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着さ
れる素子装着体と、被写体像を前記撮像用半導体素子に
結像するためのレンズを支持固定するレンズ支持体と、
前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備するカメラモジュールの製造
方法であって、前記撮像用半導体素子の受光部を除き接
合部材を供給する工程と、前記撮像用半導体素子を樹脂
封止することにより、前記受光部及び前記接合部材の一
部が露出する開口部を有する素子装着体を形成する工程
と、前記開口部に前記フィルタを配設する工程と、前記
レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程とを有する
ことを特徴とするものである。
する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着さ
れる素子装着体と、被写体像を前記撮像用半導体素子に
結像するためのレンズを支持固定するレンズ支持体と、
前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備するカメラモジュールの製造
方法であって、前記撮像用半導体素子の受光部を除き接
合部材を供給する工程と、前記撮像用半導体素子を樹脂
封止することにより、前記受光部及び前記接合部材の一
部が露出する開口部を有する素子装着体を形成する工程
と、前記開口部に前記フィルタを配設する工程と、前記
レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程とを有する
ことを特徴とするものである。
【００３５】上記発明によれば、受光部及び接合部材の
一部が露出する開口部を有する素子装着体を形成した
後、この開口部に接合部材を介してフィルタを配設する
ため、素子装着体のフィルタが配設された位置にバリが
存在するようなことはない。これにより、バリにより撮
像される撮像画面の品質が低下することを防止できると
共に、バリの除去工程を不要とすることができる。
一部が露出する開口部を有する素子装着体を形成した
後、この開口部に接合部材を介してフィルタを配設する
ため、素子装着体のフィルタが配設された位置にバリが
存在するようなことはない。これにより、バリにより撮
像される撮像画面の品質が低下することを防止できると
共に、バリの除去工程を不要とすることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。
て図面と共に説明する。
【００３７】図３及び図４は、本発明の第１実施例であ
るカメラモジュール２０Ａを示している。図３（Ａ）は
カメラモジュール２０Ａの正面図、図３（Ｂ）はカメラ
モジュール２０Ａの断面図、更に図４はレンズホルダ２
５Ａを取り外した状態のカメラモジュール２０Ａの断面
図である。
るカメラモジュール２０Ａを示している。図３（Ａ）は
カメラモジュール２０Ａの正面図、図３（Ｂ）はカメラ
モジュール２０Ａの断面図、更に図４はレンズホルダ２
５Ａを取り外した状態のカメラモジュール２０Ａの断面
図である。
【００３８】カメラモジュール２０Ａは、例えば携帯電
話機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュー
タ)に画像入力手段として組み込まれるものである。こ
のカメラモジュール２０Ａは、大略すると撮像用半導体
素子２２（以下、撮像素子２２という），モールド成型
体２３Ａ，基板２４Ａ，レンズホルダ２５Ａ、赤外線フ
ィルタ２６、及びレンズ２７Ａ等を有した構成とされて
いる。
話機やハンディパソコン(携帯型パーソナルコンピュー
タ)に画像入力手段として組み込まれるものである。こ
のカメラモジュール２０Ａは、大略すると撮像用半導体
素子２２（以下、撮像素子２２という），モールド成型
体２３Ａ，基板２４Ａ，レンズホルダ２５Ａ、赤外線フ
ィルタ２６、及びレンズ２７Ａ等を有した構成とされて
いる。
【００３９】撮像素子２２は、例えば半導体プロセスに
より製造されるＣ−ＭＯＳセンサであり、その外周一面
は被写体像が入射される受光面３５が形成されている。
そして、受光面３５に被写体像が入射されることによ
り、光電変換を行ない被写体像の画像信号（電気信号）
を生成する。
より製造されるＣ−ＭＯＳセンサであり、その外周一面
は被写体像が入射される受光面３５が形成されている。
そして、受光面３５に被写体像が入射されることによ
り、光電変換を行ない被写体像の画像信号（電気信号）
を生成する。
【００４０】この撮像素子２２は、基板２４Ａに形成さ
れた装着開口５１内に位置しており、かつ、モールド成
型体２３Ａにフリップチップ接合された構成とされてい
る。この際、撮像素子２２の受光面１４は、モールド成
型体２３Ａに形成された開口部３４Ａと対向するよう構
成されている。
れた装着開口５１内に位置しており、かつ、モールド成
型体２３Ａにフリップチップ接合された構成とされてい
る。この際、撮像素子２２の受光面１４は、モールド成
型体２３Ａに形成された開口部３４Ａと対向するよう構
成されている。
【００４１】モールド成型体２３Ａは、例えばエポキシ
系の樹脂を成型したものであり、開口部３４Ａ、樹脂バ
ンプ２９、及び内部配線（図に現れず）を有した構成と
されている。開口部３４Ａは、撮像素子２２の受光面３
５と対向するよう構成されている。よって、この開口部
３４Ａを通り、被写体像の光は撮像素子２２に入射され
る。
系の樹脂を成型したものであり、開口部３４Ａ、樹脂バ
ンプ２９、及び内部配線（図に現れず）を有した構成と
されている。開口部３４Ａは、撮像素子２２の受光面３
５と対向するよう構成されている。よって、この開口部
３４Ａを通り、被写体像の光は撮像素子２２に入射され
る。
【００４２】樹脂バンプ２９は、モールド成型体２３Ａ
に形成された樹脂突起２９Ａと、この樹脂突起２９Ａの
表面に形成された金属膜２９Ｂとにより構成されてい
る。この樹脂バンプ２９は、前記の金属バンプ２８と同
様に外部接続端子として機能する。
に形成された樹脂突起２９Ａと、この樹脂突起２９Ａの
表面に形成された金属膜２９Ｂとにより構成されてい
る。この樹脂バンプ２９は、前記の金属バンプ２８と同
様に外部接続端子として機能する。
【００４３】また、金属膜３０は、モールド成型体２３
Ａの成型時に一体的にインサート成型された内部配線に
接続されている。この内部配線は、前記した撮像素子２
２の金属バンプ２８が接合される位置に引き出されてい
る。よって、撮像素子２２をフリップチップ接合するこ
とにより、金属バンプ２８はこの内部配線に接合され
る。これにより、撮像素子２２と金属膜３０は、内部配
線を介して電気的に接続された構成となる。
Ａの成型時に一体的にインサート成型された内部配線に
接続されている。この内部配線は、前記した撮像素子２
２の金属バンプ２８が接合される位置に引き出されてい
る。よって、撮像素子２２をフリップチップ接合するこ
とにより、金属バンプ２８はこの内部配線に接合され
る。これにより、撮像素子２２と金属膜３０は、内部配
線を介して電気的に接続された構成となる。
【００４４】上記構成とされたモールド成型体２３Ａ
は、樹脂バンプ２９を外部接続端子として基板２４Ａに
フリップチップ接合される。基板２４Ａはフレキシブル
基板であり、シート状のポリイミド３１に配線３２をプ
リント形成した構成とされている。また、前記したよう
に、撮像素子２２を装着するための装着開口５１が形成
されている。
は、樹脂バンプ２９を外部接続端子として基板２４Ａに
フリップチップ接合される。基板２４Ａはフレキシブル
基板であり、シート状のポリイミド３１に配線３２をプ
リント形成した構成とされている。また、前記したよう
に、撮像素子２２を装着するための装着開口５１が形成
されている。
【００４５】上記のように、撮像素子２２を基板２４Ａ
に形成された装着開口５１内に配設し、かつ撮像素子２
２とモールド成型体２３Ａの接続、及びモールド成型体
２３Ａと基板２４Ａの接続にフリップチップ接合を用い
たことにより、カメラモジュール２０Ａの薄型化及び小
型化を図ることができる。
に形成された装着開口５１内に配設し、かつ撮像素子２
２とモールド成型体２３Ａの接続、及びモールド成型体
２３Ａと基板２４Ａの接続にフリップチップ接合を用い
たことにより、カメラモジュール２０Ａの薄型化及び小
型化を図ることができる。
【００４６】尚、上記基板２４Ａの撮像素子２２が配設
される側と反対側の端部は、カメラモジュール２０Ａが
組み込まれる小型情報端末の電子回路に接続される。こ
れにより、撮像素子２２で生成された画像信号は、基板
２４Ａを介して小型情報端末に送られ、所定の処理が実
施される。
される側と反対側の端部は、カメラモジュール２０Ａが
組み込まれる小型情報端末の電子回路に接続される。こ
れにより、撮像素子２２で生成された画像信号は、基板
２４Ａを介して小型情報端末に送られ、所定の処理が実
施される。
【００４７】一方、レンズホルダ２５Ａは、被写体像を
撮像素子２２に結像するためのレンズ２７Ａが配設され
ている。また、レンズホルダ２５Ａのレンズ２７Ａと対
向する位置には、被写体像を入射するための入光窓３６
が形成されている。レンズ２７Ａは、入光窓３６と対向
しない位置でレンズホルダ２５Ａに接着されている。よ
って、レンズ２７Ａは、レンズホルダ２５Ａと一体的な
構成となっている。
撮像素子２２に結像するためのレンズ２７Ａが配設され
ている。また、レンズホルダ２５Ａのレンズ２７Ａと対
向する位置には、被写体像を入射するための入光窓３６
が形成されている。レンズ２７Ａは、入光窓３６と対向
しない位置でレンズホルダ２５Ａに接着されている。よ
って、レンズ２７Ａは、レンズホルダ２５Ａと一体的な
構成となっている。
【００４８】このレンズホルダ２５Ａは、モールド成型
体２３Ａにホルダ固定用接着剤３３により接合される。
これにより、レンズホルダ２５Ａとモールド成型体２３
Ａは一体化し、カメラモジュール２０Ａが形成される。
レンズ２７Ａは、レンズホルダ２５Ａがモールド成型体
２３Ａに配設された状態で、撮像素子２２の受光面３５
に合焦点する構成とされている。
体２３Ａにホルダ固定用接着剤３３により接合される。
これにより、レンズホルダ２５Ａとモールド成型体２３
Ａは一体化し、カメラモジュール２０Ａが形成される。
レンズ２７Ａは、レンズホルダ２５Ａがモールド成型体
２３Ａに配設された状態で、撮像素子２２の受光面３５
に合焦点する構成とされている。
【００４９】ここで、本実施例の要部となる赤外線フィ
ルタ２６に注目する。赤外線フィルタ２６は、撮像画像
の劣化の原因となる赤外線を遮断する機能を奏するもの
である。この赤外線フィルタ２６は、その性質上、レン
ズ２７Ｂと受光面３５（撮像素子２２）との間に配設さ
れとる。本実施例では、この赤外線フィルタ２６をレン
ズホルダ２５Ａではなく、モールド成型体２３Ａに配設
したことを特徴とするものである。
ルタ２６に注目する。赤外線フィルタ２６は、撮像画像
の劣化の原因となる赤外線を遮断する機能を奏するもの
である。この赤外線フィルタ２６は、その性質上、レン
ズ２７Ｂと受光面３５（撮像素子２２）との間に配設さ
れとる。本実施例では、この赤外線フィルタ２６をレン
ズホルダ２５Ａではなく、モールド成型体２３Ａに配設
したことを特徴とするものである。
【００５０】この構成とすることにより、例えばレンズ
２７Ａのみを別の種類のものに交換（例えば、通常の凸
レンズから広角用レンズに交換する等）して製造する必
要性が生じたとしても、赤外線フィルタ２６がモールド
成型体２３Ａに設けられているため、レンズホルダ２５
Ａのみを交換すればよい。
２７Ａのみを別の種類のものに交換（例えば、通常の凸
レンズから広角用レンズに交換する等）して製造する必
要性が生じたとしても、赤外線フィルタ２６がモールド
成型体２３Ａに設けられているため、レンズホルダ２５
Ａのみを交換すればよい。
【００５１】このため、レンズ２７Ａの交換に伴い、レ
ンズホルダ２５Ａを新たに設計・製造する必要が生じて
も、そのレンズ交換の度毎に赤外線フィルタ２６を配設
するための構造及びその製造方法を考慮する必要がなく
なるため、カメラモジュール２０Ａの設計手番を早める
ことができる。またこれに伴い、製造・設計に要するコ
ストが低減されるため、カメラモジュール２０Ａのコス
ト低減を図ることも可能となる。
ンズホルダ２５Ａを新たに設計・製造する必要が生じて
も、そのレンズ交換の度毎に赤外線フィルタ２６を配設
するための構造及びその製造方法を考慮する必要がなく
なるため、カメラモジュール２０Ａの設計手番を早める
ことができる。またこれに伴い、製造・設計に要するコ
ストが低減されるため、カメラモジュール２０Ａのコス
ト低減を図ることも可能となる。
【００５２】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図５は、本発明の第２実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｂを示している。尚、図５において、図３及び図
４に示した構成と同一構成については、同一符号を付し
てその説明を省略する。
る。図５は、本発明の第２実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｂを示している。尚、図５において、図３及び図
４に示した構成と同一構成については、同一符号を付し
てその説明を省略する。
【００５３】本実施例に係るカメラモジュール２０Ｂ
は、その撮像素子２２の配設側をＢＧＡ(Ball Grid Arr
ay)タイプの半導体素子に類似させた構成としたことを
特徴とするものである。具体的には、撮像素子２２はガ
ラスエポキシ基板等の基板２４Ｂ上に、ダイボンド接着
剤４１を用いて固定されている。この撮像素子２２と基
板２４Ｂとの電気的接続は、ワイヤ３８を用いて行なわ
れている。また、撮像素子２２は、モールド樹脂４０Ａ
（請求項記載の素子装着体に対応する）により樹脂封止
された構成とされている。モールド樹脂４０Ａの材料と
しては、エポキシ系の樹脂を用いることができる。
は、その撮像素子２２の配設側をＢＧＡ(Ball Grid Arr
ay)タイプの半導体素子に類似させた構成としたことを
特徴とするものである。具体的には、撮像素子２２はガ
ラスエポキシ基板等の基板２４Ｂ上に、ダイボンド接着
剤４１を用いて固定されている。この撮像素子２２と基
板２４Ｂとの電気的接続は、ワイヤ３８を用いて行なわ
れている。また、撮像素子２２は、モールド樹脂４０Ａ
（請求項記載の素子装着体に対応する）により樹脂封止
された構成とされている。モールド樹脂４０Ａの材料と
しては、エポキシ系の樹脂を用いることができる。
【００５４】一方、赤外線フィルタ２６は、接着剤３７
（接合部材）を介して撮像素子２２の受光面３５が形成
された面に配設されている。本実施例では、この接着剤
３７として、赤外線フィルタ２６を受光面３５に固定し
た後（即ち、固化した後）も、所定の弾性を有する材料
が選定されている。
（接合部材）を介して撮像素子２２の受光面３５が形成
された面に配設されている。本実施例では、この接着剤
３７として、赤外線フィルタ２６を受光面３５に固定し
た後（即ち、固化した後）も、所定の弾性を有する材料
が選定されている。
【００５５】また、撮像素子２２と同様に、本実施例で
は赤外線フィルタ２６もモールド樹脂４０Ａに樹脂封止
された構成とされている。このため、後述するようにモ
ールド樹脂４０Ａの形成時には、接着剤３７を用いて撮
像素子２２に赤外線フィルタ２６を固定した後にモール
ド処理が行なわれる構成とされている。
は赤外線フィルタ２６もモールド樹脂４０Ａに樹脂封止
された構成とされている。このため、後述するようにモ
ールド樹脂４０Ａの形成時には、接着剤３７を用いて撮
像素子２２に赤外線フィルタ２６を固定した後にモール
ド処理が行なわれる構成とされている。
【００５６】ところで、接着剤３７により赤外線フィル
タ２６を撮像素子２２に接合する際、接着剤３７は撮像
素子２２の受光面３５を取り囲むように配設される。こ
の際、接着剤３７は受光面３５の受光部を除き配設され
る。これにより、赤外線フィルタ２６は、その外周を受
光面３５に固定された構成となる。
タ２６を撮像素子２２に接合する際、接着剤３７は撮像
素子２２の受光面３５を取り囲むように配設される。こ
の際、接着剤３７は受光面３５の受光部を除き配設され
る。これにより、赤外線フィルタ２６は、その外周を受
光面３５に固定された構成となる。
【００５７】このように、赤外線フィルタ２６と受光面
３５との間に環状に接着剤３７が形成されることによ
り、モールド樹脂４０Ａのモールド時において、接着剤
３７はダムとして機能する。これにより、モールド時に
開口部３４Ｂ内に樹脂が侵入することを防止することが
できる。従って、撮像素子２２の撮像画像に侵入樹脂の
影が写るようなことはなく、高品質な撮像画面を実現す
ることができる。
３５との間に環状に接着剤３７が形成されることによ
り、モールド樹脂４０Ａのモールド時において、接着剤
３７はダムとして機能する。これにより、モールド時に
開口部３４Ｂ内に樹脂が侵入することを防止することが
できる。従って、撮像素子２２の撮像画像に侵入樹脂の
影が写るようなことはなく、高品質な撮像画面を実現す
ることができる。
【００５８】また、赤外線フィルタ２６の外周は、モー
ルド樹脂４０Ａにより封止される。このため、モールド
樹脂４０Ａに形成された開口部３４Ｂ（被写体像の光が
通過する領域となる）は、赤外線フィルタ２６とモール
ド樹脂４０Ａとにより閉塞されるため、開口部３４Ｂ内
に塵埃が侵入することはない。よって、カメラモジュー
ル２０Ｂを長期間使用しても、受光面３５に塵埃が付着
するようなことはなく、高品質な撮像画面を長く維持す
ることができる。
ルド樹脂４０Ａにより封止される。このため、モールド
樹脂４０Ａに形成された開口部３４Ｂ（被写体像の光が
通過する領域となる）は、赤外線フィルタ２６とモール
ド樹脂４０Ａとにより閉塞されるため、開口部３４Ｂ内
に塵埃が侵入することはない。よって、カメラモジュー
ル２０Ｂを長期間使用しても、受光面３５に塵埃が付着
するようなことはなく、高品質な撮像画面を長く維持す
ることができる。
【００５９】また、撮像素子２２と赤外線フィルタ２６
とを弾性を有する接着剤３７を用いて接合したことによ
り、撮像素子２２と赤外線フィルタ２６との熱膨張率が
異なっていても、この熱膨張率の相違により発生する応
力は弾性を有する接着剤３７で吸収される。このため、
熱が印加されたとしても撮像素子２２と赤外線フィルタ
２６との接合位置にクラック等の損傷が発生することを
防止でき、カメラモジュール２０Ｂの信頼性を向上させ
ることができる。
とを弾性を有する接着剤３７を用いて接合したことによ
り、撮像素子２２と赤外線フィルタ２６との熱膨張率が
異なっていても、この熱膨張率の相違により発生する応
力は弾性を有する接着剤３７で吸収される。このため、
熱が印加されたとしても撮像素子２２と赤外線フィルタ
２６との接合位置にクラック等の損傷が発生することを
防止でき、カメラモジュール２０Ｂの信頼性を向上させ
ることができる。
【００６０】尚、レンズ取り付け構造において、第１実
施例ではレンズ２７Ａをレンズホルダ２５Ａに接着した
構成とした。しかしながら、本実施例に係るカメラモジ
ュール２０Ｂでは、レンズ２７Ｂの外周に外側に向け延
出する延出部５２を設け、この延出部５２をレンズホル
ダ２５Ｂの形成時に一体的にインサート形成することに
よりレンズホルダ２５Ｂに固定する構成としている。こ
の構成とすることにより、接着剤の劣化等に影響される
ことなく、高い信頼性を持ってレンズ２７Ｂをレンズホ
ルダ２５Ｂに支持させることができる。
施例ではレンズ２７Ａをレンズホルダ２５Ａに接着した
構成とした。しかしながら、本実施例に係るカメラモジ
ュール２０Ｂでは、レンズ２７Ｂの外周に外側に向け延
出する延出部５２を設け、この延出部５２をレンズホル
ダ２５Ｂの形成時に一体的にインサート形成することに
よりレンズホルダ２５Ｂに固定する構成としている。こ
の構成とすることにより、接着剤の劣化等に影響される
ことなく、高い信頼性を持ってレンズ２７Ｂをレンズホ
ルダ２５Ｂに支持させることができる。
【００６１】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。図６は、本発明の第３実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｃを示している。尚、図６において、図５に示し
た構成と同一構成については、同一符号を付してその説
明を省略する。また、後述する第４実施例以降の説明に
用いる図７以降の各図においても同様とする。
る。図６は、本発明の第３実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｃを示している。尚、図６において、図５に示し
た構成と同一構成については、同一符号を付してその説
明を省略する。また、後述する第４実施例以降の説明に
用いる図７以降の各図においても同様とする。
【００６２】前記した第２実施例のカメラモジュール２
０Ｂでは、撮像素子２２をガラスエポキシ基板等よりな
る基板２４Ｂに配設すると共に、モールド樹脂４０Ａに
より撮像素子２２を封止することにより、撮像素子２２
の配設側をＢＧＡ(Ball GridArray)タイプの半導体素子
に類似させた構成とした。
０Ｂでは、撮像素子２２をガラスエポキシ基板等よりな
る基板２４Ｂに配設すると共に、モールド樹脂４０Ａに
より撮像素子２２を封止することにより、撮像素子２２
の配設側をＢＧＡ(Ball GridArray)タイプの半導体素子
に類似させた構成とした。
【００６３】これに対して本実施例では、撮像素子２２
を外部と接続する外部接続端子としてリード端子４２を
用いたことを特徴とするものである。この構成とするこ
とにより、モールド樹脂４０ＢはＳＯＰ(Small Outline
Package)やＱＦＰ(Quad Flat Package)等の半導体パッ
ケージと同様に取り扱うことが可能となる。また、リー
ド端子４２をガルウイング状に成型することにより、表
面実装にも対応させることができる。
を外部と接続する外部接続端子としてリード端子４２を
用いたことを特徴とするものである。この構成とするこ
とにより、モールド樹脂４０ＢはＳＯＰ(Small Outline
Package)やＱＦＰ(Quad Flat Package)等の半導体パッ
ケージと同様に取り扱うことが可能となる。また、リー
ド端子４２をガルウイング状に成型することにより、表
面実装にも対応させることができる。
【００６４】このリード端子４２は、リードフレームを
用いることにより、既存の半導体製造ラインを利用して
容易に形成することが可能である。従って、本実施例に
係るカメラモジュール２０Ｃは、既存の半導体製造ライ
ンを利用することにより、低コスト化でかつ効率よく製
造することができる。
用いることにより、既存の半導体製造ラインを利用して
容易に形成することが可能である。従って、本実施例に
係るカメラモジュール２０Ｃは、既存の半導体製造ライ
ンを利用することにより、低コスト化でかつ効率よく製
造することができる。
【００６５】次に、本発明の第４実施例について説明す
る。図７は、本発明の第４実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｄを示している。本実施例に係るカメラモジュー
ル２０Ｄは、図５に示した第２実施例に係るカメラモジ
ュール２０Ｂにおいて、基板２４Ｂの背面側（モールド
樹脂４０Ｂの配設側と半体側）に、更に電子素子を配設
した構成としたことを特徴とするものである。本実施例
では、電子素子として撮像素子２２を駆動制御する駆動
用素子４３を設けた例を示している。
る。図７は、本発明の第４実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｄを示している。本実施例に係るカメラモジュー
ル２０Ｄは、図５に示した第２実施例に係るカメラモジ
ュール２０Ｂにおいて、基板２４Ｂの背面側（モールド
樹脂４０Ｂの配設側と半体側）に、更に電子素子を配設
した構成としたことを特徴とするものである。本実施例
では、電子素子として撮像素子２２を駆動制御する駆動
用素子４３を設けた例を示している。
【００６６】この駆動用素子４３はバンプ４４を有して
おり、基板２４Ｂにフリップチップ接合により接合され
た構成とされている。また、駆動用素子４３と基板２４
Ｂとの熱膨張差に起因したバンプ４４の接合不良を防止
するため、駆動用素子４３と基板２４Ｂとの間にはアン
ダーフィル樹脂４５が介装されている。
おり、基板２４Ｂにフリップチップ接合により接合され
た構成とされている。また、駆動用素子４３と基板２４
Ｂとの熱膨張差に起因したバンプ４４の接合不良を防止
するため、駆動用素子４３と基板２４Ｂとの間にはアン
ダーフィル樹脂４５が介装されている。
【００６７】本実施例のように、撮像処理を行なう撮像
素子２２に加え、更に駆動用素子４３を設けることによ
り、カメラモジュール２０Ｄの多機能化及び高密度化を
図ることができる。また、これにより、カメラモジュー
ル２０Ｄが設けられる電子機器（小型情報端末等）の、
更なる小型化を図ることができる。
素子２２に加え、更に駆動用素子４３を設けることによ
り、カメラモジュール２０Ｄの多機能化及び高密度化を
図ることができる。また、これにより、カメラモジュー
ル２０Ｄが設けられる電子機器（小型情報端末等）の、
更なる小型化を図ることができる。
【００６８】次に、本発明の第５実施例について説明す
る。図８は、本発明の第５実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｅを示している。本実施例に係るカメラモジュー
ル２０Ｅは、図６に示した第４実施例に係るカメラモジ
ュール２０Ｄと同様に、基板２４Ｂの背面側に撮像素子
２２を駆動制御する駆動用素子４３を設けた構成とされ
ている。
る。図８は、本発明の第５実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｅを示している。本実施例に係るカメラモジュー
ル２０Ｅは、図６に示した第４実施例に係るカメラモジ
ュール２０Ｄと同様に、基板２４Ｂの背面側に撮像素子
２２を駆動制御する駆動用素子４３を設けた構成とされ
ている。
【００６９】しかしながら、第４実施例に係るカメラモ
ジュール２０Ｄでは、駆動用素子４３を基板２４Ｂにフ
リップチップ接合したのに対し、本実施例では駆動用素
子４３をダイボンド接着剤４１により基板２４Ｂに接合
すると共に、駆動用素子４３と基板２４Ｂとをワイヤ４
６を用いてワイヤ接続した構成としている。更に、モー
ルド樹脂４７により、駆動用素子４３を樹脂封止した構
成としている。
ジュール２０Ｄでは、駆動用素子４３を基板２４Ｂにフ
リップチップ接合したのに対し、本実施例では駆動用素
子４３をダイボンド接着剤４１により基板２４Ｂに接合
すると共に、駆動用素子４３と基板２４Ｂとをワイヤ４
６を用いてワイヤ接続した構成としている。更に、モー
ルド樹脂４７により、駆動用素子４３を樹脂封止した構
成としている。
【００７０】本実施例によっても、第５実施例であるカ
メラモジュール２０Ｅと同様に、カメラモジュール２０
Ｅの多機能化及び高密度化を図ることができ、またカメ
ラモジュール２０Ｅが設けられる小型情報端末等の小型
化を図ることができる。更に、本実施例では、駆動用素
子４３がモールド樹脂４７により樹脂封止されているた
め、駆動用素子４３に対する外力印加を防止でき、カメ
ラモジュール２０Ｅの信頼性を高めることができる。
メラモジュール２０Ｅと同様に、カメラモジュール２０
Ｅの多機能化及び高密度化を図ることができ、またカメ
ラモジュール２０Ｅが設けられる小型情報端末等の小型
化を図ることができる。更に、本実施例では、駆動用素
子４３がモールド樹脂４７により樹脂封止されているた
め、駆動用素子４３に対する外力印加を防止でき、カメ
ラモジュール２０Ｅの信頼性を高めることができる。
【００７１】次に、本発明の第６実施例について説明す
る。図９は、本発明の第６実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｆを示している。本実施例に係るカメラモジュー
ル２０Ｆは、モールド樹脂４０Ｃに形成されている開口
部３４Ｂの面積Ｓ２を、赤外線フィルタ２６の面積Ｓ１
よりも小さく設定（Ｓ２＜Ｓ１）したことを特徴として
いる。尚、ここでの面積Ｓ１及び面積Ｓ２は、カメラモ
ジュール２０Ｆを平面視したときの面積である。
る。図９は、本発明の第６実施例であるカメラモジュー
ル２０Ｆを示している。本実施例に係るカメラモジュー
ル２０Ｆは、モールド樹脂４０Ｃに形成されている開口
部３４Ｂの面積Ｓ２を、赤外線フィルタ２６の面積Ｓ１
よりも小さく設定（Ｓ２＜Ｓ１）したことを特徴として
いる。尚、ここでの面積Ｓ１及び面積Ｓ２は、カメラモ
ジュール２０Ｆを平面視したときの面積である。
【００７２】赤外線フィルタ２６は、前記したようにモ
ールド樹脂４０Ｃ内にモールドされるものであるが、モ
ールド樹脂４０Ｃのレンズ２７Ｂと対向する部分には被
写体像の光が通過させるための開口部３４Ｂが形成され
ている。前記した各実施例のように、開口部３４Ｂの面
積Ｓ２と、赤外線フィルタ２６の面積Ｓ１が等しい場合
（Ｓ１＝Ｓ２）には、赤外線フィルタ２６の光入射面上
にモールド樹脂４０Ｂが存在することはなかった。
ールド樹脂４０Ｃ内にモールドされるものであるが、モ
ールド樹脂４０Ｃのレンズ２７Ｂと対向する部分には被
写体像の光が通過させるための開口部３４Ｂが形成され
ている。前記した各実施例のように、開口部３４Ｂの面
積Ｓ２と、赤外線フィルタ２６の面積Ｓ１が等しい場合
（Ｓ１＝Ｓ２）には、赤外線フィルタ２６の光入射面上
にモールド樹脂４０Ｂが存在することはなかった。
【００７３】しかしながら、例えば過酷な使用条件下で
長期使用した等により接着剤３７に劣化が発生した場
合、赤外線フィルタ２６がモールド樹脂４０Ｂから離脱
するおそれがある。
長期使用した等により接着剤３７に劣化が発生した場
合、赤外線フィルタ２６がモールド樹脂４０Ｂから離脱
するおそれがある。
【００７４】これに対し、本実施例に係るカメラモジュ
ール２０Ｆでは、開口部３４Ｂの面積Ｓ２が赤外線フィ
ルタ２６の面積Ｓ１よりも小さく設定（Ｓ２＜Ｓ１）さ
れているため、モールド樹脂４０Ｃの一部が赤外線フィ
ルタ２６を常に覆う構成となる。即ち、モールド樹脂４
０Ｃには、赤外線フィルタ２６の光入射面と係合し、こ
れを係止する係止部４８が形成されることとなる。
ール２０Ｆでは、開口部３４Ｂの面積Ｓ２が赤外線フィ
ルタ２６の面積Ｓ１よりも小さく設定（Ｓ２＜Ｓ１）さ
れているため、モールド樹脂４０Ｃの一部が赤外線フィ
ルタ２６を常に覆う構成となる。即ち、モールド樹脂４
０Ｃには、赤外線フィルタ２６の光入射面と係合し、こ
れを係止する係止部４８が形成されることとなる。
【００７５】従って、赤外線フィルタ２６はモールド樹
脂４０Ｃに形成された係止部４８により係止されるた
め、モールド樹脂４０Ｃから脱落するのを防止される。
これにより、赤外線フィルタ２６の離脱により赤外線が
撮像素子２２に入射されることを防止でき、カメラモジ
ュール２０Ｆの信頼性を向上させることができる。
脂４０Ｃに形成された係止部４８により係止されるた
め、モールド樹脂４０Ｃから脱落するのを防止される。
これにより、赤外線フィルタ２６の離脱により赤外線が
撮像素子２２に入射されることを防止でき、カメラモジ
ュール２０Ｆの信頼性を向上させることができる。
【００７６】尚、本実施例では、係止部４８が赤外線フ
ィルタ２６の全周にわたり係合する構成としたが、係止
部４８と赤外線フィルタ２６との係合は、必ずしも全周
において行なう必要はない。赤外線フィルタ２６のモー
ルド樹脂４０Ｃからの離脱を防止できれば、複数個の係
止部４８により赤外線フィルタ２６の離脱を防止する構
成としてもよい。
ィルタ２６の全周にわたり係合する構成としたが、係止
部４８と赤外線フィルタ２６との係合は、必ずしも全周
において行なう必要はない。赤外線フィルタ２６のモー
ルド樹脂４０Ｃからの離脱を防止できれば、複数個の係
止部４８により赤外線フィルタ２６の離脱を防止する構
成としてもよい。
【００７７】続いて、図１０乃至図１３を参照し、カメ
ラモジュールの製造方法について説明する。尚、以下の
説明では、前記した第２実施例であるカメラモジュール
２０Ｂの製造方法を例に挙げて説明するものとする。
尚、図１０乃至図１３において、先の説明に用いた図３
乃至図９に示した構成と同一構成については、同一符号
を付してその説明を省略する。
ラモジュールの製造方法について説明する。尚、以下の
説明では、前記した第２実施例であるカメラモジュール
２０Ｂの製造方法を例に挙げて説明するものとする。
尚、図１０乃至図１３において、先の説明に用いた図３
乃至図９に示した構成と同一構成については、同一符号
を付してその説明を省略する。
【００７８】図１０は、本発明の第１実施例であるカメ
ラモジュール２０Ｂの製造方法を示している。本実施例
においてカメラモジュール２０Ｂを製造するには、先ず
図１０（Ａ）に示すように、ダイボンド接着剤４１を用
いて基板２４Ｂに撮像素子２２をダイボンディングする
と共に、ワイヤ３８を用いて撮像素子２２と基板２４Ｂ
を接続する。
ラモジュール２０Ｂの製造方法を示している。本実施例
においてカメラモジュール２０Ｂを製造するには、先ず
図１０（Ａ）に示すように、ダイボンド接着剤４１を用
いて基板２４Ｂに撮像素子２２をダイボンディングする
と共に、ワイヤ３８を用いて撮像素子２２と基板２４Ｂ
を接続する。
【００７９】続いて、撮像素子２２の受光面３５に、そ
の外周を囲繞するように接着剤３７を配設する。この接
着剤３７は、前記したように所定の弾性を有したもので
ある。そして、この接着剤３７を用いて、撮像素子２２
の上部に赤外線フィルタ２６を配設する。
の外周を囲繞するように接着剤３７を配設する。この接
着剤３７は、前記したように所定の弾性を有したもので
ある。そして、この接着剤３７を用いて、撮像素子２２
の上部に赤外線フィルタ２６を配設する。
【００８０】上記のように、基板２４Ｂ上に撮像素子２
２，赤外線フィルタ２６等が配設されると、この基板２
４Ｂはモールド樹脂４０Ａをモールド成型するための成
型金型に装着される。そして、モールド処理を行なうこ
とにより、モールド樹脂４０Ｂを形成する。
２，赤外線フィルタ２６等が配設されると、この基板２
４Ｂはモールド樹脂４０Ａをモールド成型するための成
型金型に装着される。そして、モールド処理を行なうこ
とにより、モールド樹脂４０Ｂを形成する。
【００８１】この際、赤外線フィルタ２６の一部である
受光面が、モールド樹脂４０Ａの表面（レンズ２７Ｂと
対向する面）から露出するよう構成されている。このよ
うに赤外線フィルタ２６の受光面を露出させる処理は、
赤外線フィルタ２６を金型内面に当接させる等により容
易に行なうことができる。図１０（Ｂ）は、モールド樹
脂４０Ａが形成された状態を示している。
受光面が、モールド樹脂４０Ａの表面（レンズ２７Ｂと
対向する面）から露出するよう構成されている。このよ
うに赤外線フィルタ２６の受光面を露出させる処理は、
赤外線フィルタ２６を金型内面に当接させる等により容
易に行なうことができる。図１０（Ｂ）は、モールド樹
脂４０Ａが形成された状態を示している。
【００８２】上記のように、モールド樹脂４０Ａが形成
されると、続いて図１０（Ｃ）に示すように、レンズホ
ルダ２５Ｂをモールド樹脂４０Ａの上部に配設する。レ
ンズホルダ２５Ｂは別工程において製造されるものであ
り、その内部にレンズ２７Ｂが予め組み込まれている。
されると、続いて図１０（Ｃ）に示すように、レンズホ
ルダ２５Ｂをモールド樹脂４０Ａの上部に配設する。レ
ンズホルダ２５Ｂは別工程において製造されるものであ
り、その内部にレンズ２７Ｂが予め組み込まれている。
【００８３】レンズホルダ２５Ｂとモールド樹脂４０Ａ
との接合は、接着剤を用いて固定しても、またメンテナ
ンスを考慮して図示しない接合機構を用いて接合する構
成としてもよい。このように、レンズホルダ２５Ｂをモ
ールド樹脂４０Ａの上部に配設することにより、カメラ
モジュール２０Ｂが製造される。
との接合は、接着剤を用いて固定しても、またメンテナ
ンスを考慮して図示しない接合機構を用いて接合する構
成としてもよい。このように、レンズホルダ２５Ｂをモ
ールド樹脂４０Ａの上部に配設することにより、カメラ
モジュール２０Ｂが製造される。
【００８４】本実施例に係るカメラモジュール２０Ｂの
製造方法によれば、カメラモジュール２０Ｅの製造工程
の初期において、撮像素子２２上に赤外線フィルタ２６
が接合される。また、撮像素子２２と赤外線フィルタ２
６とを接合する接着剤３７は、受光面３５の外周を囲繞
するように配設される。
製造方法によれば、カメラモジュール２０Ｅの製造工程
の初期において、撮像素子２２上に赤外線フィルタ２６
が接合される。また、撮像素子２２と赤外線フィルタ２
６とを接合する接着剤３７は、受光面３５の外周を囲繞
するように配設される。
【００８５】従って、撮像素子２２の受光面３５は、赤
外線フィルタ２６と接着剤３７により閉塞された状態と
なるため、受光面３５に塵などの塵埃が付着することを
付着することを防止することができる。これにより、カ
メラモジュール２０Ｂにより撮像される画像の品質の低
下を防止することができる。また、従来必要とされた撮
像素子２２（受光面３５）に付着した塵埃を除去する工
程が不要となるため、カメラモジュール２０Ｅの製造工
程を簡単化することができる。
外線フィルタ２６と接着剤３７により閉塞された状態と
なるため、受光面３５に塵などの塵埃が付着することを
付着することを防止することができる。これにより、カ
メラモジュール２０Ｂにより撮像される画像の品質の低
下を防止することができる。また、従来必要とされた撮
像素子２２（受光面３５）に付着した塵埃を除去する工
程が不要となるため、カメラモジュール２０Ｅの製造工
程を簡単化することができる。
【００８６】次に、第２実施例であるカメラモジュール
２０Ｂの製造方法について説明する。図１１は、本発明
の第２実施例であるカメラモジュール２０Ｂの製造方法
を示している。本実施例においても、先ず図１１（Ａ）
に示すように、ダイボンド接着剤４１を用いて基板２４
Ｂに撮像素子２２をダイボンディングし、ワイヤ３８を
用いて撮像素子２２と基板２４Ｂを接続し、撮像素子２
２の受光面３５に接着剤３７して赤外線フィルタ２６を
配設する。
２０Ｂの製造方法について説明する。図１１は、本発明
の第２実施例であるカメラモジュール２０Ｂの製造方法
を示している。本実施例においても、先ず図１１（Ａ）
に示すように、ダイボンド接着剤４１を用いて基板２４
Ｂに撮像素子２２をダイボンディングし、ワイヤ３８を
用いて撮像素子２２と基板２４Ｂを接続し、撮像素子２
２の受光面３５に接着剤３７して赤外線フィルタ２６を
配設する。
【００８７】上記のように、基板２４Ｂ上に撮像素子２
２，赤外線フィルタ２６等が配設されると、続いてモー
ルド樹脂４０Ｄを形成するモールド処理が実施される。
この際、本実施例では、図１１（Ｂ）に示すように、モ
ールド樹脂４０Ｄが赤外線フィルタ２６の受光面を覆う
ようモールド処理が行なわれる（この被覆部分を被覆部
４９という）。この際、モールド樹脂４０Ｄの赤外線フ
ィルタ２６の受光面を覆う被覆部４９の厚さは、数十μ
ｍ〜１mm程度となるよう設定されている。
２，赤外線フィルタ２６等が配設されると、続いてモー
ルド樹脂４０Ｄを形成するモールド処理が実施される。
この際、本実施例では、図１１（Ｂ）に示すように、モ
ールド樹脂４０Ｄが赤外線フィルタ２６の受光面を覆う
ようモールド処理が行なわれる（この被覆部分を被覆部
４９という）。この際、モールド樹脂４０Ｄの赤外線フ
ィルタ２６の受光面を覆う被覆部４９の厚さは、数十μ
ｍ〜１mm程度となるよう設定されている。
【００８８】モールド樹脂４０Ｄの形成処理が終了する
と、続いてモールド樹脂４０Ｄの被覆部４９を研磨する
処理が実施される。これにより、モールド樹脂４０Ｄの
赤外線フィルタ２６を覆う被覆部４９は除去され、図１
１（Ｃ）に示すように、赤外線フィルタ２６はモールド
樹脂４０Ｄから露出した状態となる。尚、図１１（Ｃ）
は、レンズホルダ２５Ｂをモールド樹脂４０Ｄ上に配設
した状態を示している。
と、続いてモールド樹脂４０Ｄの被覆部４９を研磨する
処理が実施される。これにより、モールド樹脂４０Ｄの
赤外線フィルタ２６を覆う被覆部４９は除去され、図１
１（Ｃ）に示すように、赤外線フィルタ２６はモールド
樹脂４０Ｄから露出した状態となる。尚、図１１（Ｃ）
は、レンズホルダ２５Ｂをモールド樹脂４０Ｄ上に配設
した状態を示している。
【００８９】上記のように、赤外線フィルタ２６がモー
ルド樹脂４０Ｄから露出されると、続いて図１１（Ｃ）
に示すように、レンズ２７Ｂが内設されたレンズホルダ
２５Ｂをモールド樹脂４０Ｄの上部に配設する。そし
て、これによりカメラモジュール２０Ｂが製造される。
ルド樹脂４０Ｄから露出されると、続いて図１１（Ｃ）
に示すように、レンズ２７Ｂが内設されたレンズホルダ
２５Ｂをモールド樹脂４０Ｄの上部に配設する。そし
て、これによりカメラモジュール２０Ｂが製造される。
【００９０】上記した本実施例に係る製造方法によれ
ば、赤外線フィルタ２６を覆うよう形成されたモールド
樹脂４０Ｄを研磨することにより赤外線フィルタ２６を
露出させるため、モールド樹脂４０Ｄの赤外線フィルタ
２６が露出した位置にバリ（樹脂バリ）が発生すること
を防止できる。
ば、赤外線フィルタ２６を覆うよう形成されたモールド
樹脂４０Ｄを研磨することにより赤外線フィルタ２６を
露出させるため、モールド樹脂４０Ｄの赤外線フィルタ
２６が露出した位置にバリ（樹脂バリ）が発生すること
を防止できる。
【００９１】よって、バリが影となり撮像素子２２によ
り撮像される撮像画面の品質が低下することを防止でき
る。また、面倒なバリの除去工程を不要とすることがで
き、製造工程の簡単化を図ることができる。
り撮像される撮像画面の品質が低下することを防止でき
る。また、面倒なバリの除去工程を不要とすることがで
き、製造工程の簡単化を図ることができる。
【００９２】次に、第３実施例であるカメラモジュール
２０Ｂの製造方法について説明する。図１２は、本発明
の第３実施例であるカメラモジュール２０Ｂの製造方法
を示している。本実施例においては、ダイボンド接着剤
４１を用いて基板２４Ｂに撮像素子２２をダイボンディ
ングし、ワイヤ３８を用いて撮像素子２２と基板２４Ｂ
を接続する。次に、撮像素子２２の受光面３５に接着剤
３７を配設する。この際、受光面３５の受光部を除き接
着剤３７を配設する。
２０Ｂの製造方法について説明する。図１２は、本発明
の第３実施例であるカメラモジュール２０Ｂの製造方法
を示している。本実施例においては、ダイボンド接着剤
４１を用いて基板２４Ｂに撮像素子２２をダイボンディ
ングし、ワイヤ３８を用いて撮像素子２２と基板２４Ｂ
を接続する。次に、撮像素子２２の受光面３５に接着剤
３７を配設する。この際、受光面３５の受光部を除き接
着剤３７を配設する。
【００９３】前記した第１及び第２実施例に係るカメラ
モジュール２０Ｂの製造方法では、上記の撮像素子２２
の搭載処理が終了すると、続いて赤外線フィルタ２６を
撮像素子２２上に配設する処理を実施した。これに対し
て本実施例では、撮像素子２２の基板２４Ｂへの搭載処
理が終了すると、モールド樹脂４０Ｅを形成するモール
ド処理を実施することを特徴としている。
モジュール２０Ｂの製造方法では、上記の撮像素子２２
の搭載処理が終了すると、続いて赤外線フィルタ２６を
撮像素子２２上に配設する処理を実施した。これに対し
て本実施例では、撮像素子２２の基板２４Ｂへの搭載処
理が終了すると、モールド樹脂４０Ｅを形成するモール
ド処理を実施することを特徴としている。
【００９４】図１２（Ａ）は、基板２４Ｂ上に撮像素子
２２を封止するモールド樹脂４０Ｅが形成された状態を
示している。同図に示すように、モールド樹脂４０Ｅ
は、撮像素子２２の受光面３５と対向する位置に開口部
３４Ｂが形成されている。そして、撮像素子２２の受光
面３５及び接着剤３７の一部は、この開口部３４Ｂから
露出した構成となっている。
２２を封止するモールド樹脂４０Ｅが形成された状態を
示している。同図に示すように、モールド樹脂４０Ｅ
は、撮像素子２２の受光面３５と対向する位置に開口部
３４Ｂが形成されている。そして、撮像素子２２の受光
面３５及び接着剤３７の一部は、この開口部３４Ｂから
露出した構成となっている。
【００９５】上記のモールド処理が終了すると、続いて
モールド樹脂４０Ｅに形成されている開口部３４Ｂに赤
外線フィルタ２６が配設される。この赤外線フィルタ２
６の配設処理は、赤外線フィルタ２６を開口部３４Ｂの
上部から挿入し、接着剤３７により接着固定することに
より行なわれる。
モールド樹脂４０Ｅに形成されている開口部３４Ｂに赤
外線フィルタ２６が配設される。この赤外線フィルタ２
６の配設処理は、赤外線フィルタ２６を開口部３４Ｂの
上部から挿入し、接着剤３７により接着固定することに
より行なわれる。
【００９６】上記のように、赤外線フィルタ２６がモー
ルド樹脂４０Ｅに装着されると、続いて図１２（Ｂ）に
示すように、レンズ２７Ｂが内設されたレンズホルダ２
５Ｂをモールド樹脂４０Ｅの上部に配設し、これにより
カメラモジュール２０Ｂが製造される。
ルド樹脂４０Ｅに装着されると、続いて図１２（Ｂ）に
示すように、レンズ２７Ｂが内設されたレンズホルダ２
５Ｂをモールド樹脂４０Ｅの上部に配設し、これにより
カメラモジュール２０Ｂが製造される。
【００９７】上記した本実施例に係る製造方法によれ
ば、受光面３５及び接着剤３７の一部が露出する開口部
３４Ｂを有するモールド樹脂４０Ｅを形成した後、この
開口部３４Ｂに接着剤３７を介して赤外線フィルタ２６
フィルタを配設する製造方法としたため、赤外線フィル
タ２６とモールド樹脂４０Ｅとの境界部分及び赤外線フ
ィルタ２６上にバリ（樹脂バリ）が発生するようなこと
はない。
ば、受光面３５及び接着剤３７の一部が露出する開口部
３４Ｂを有するモールド樹脂４０Ｅを形成した後、この
開口部３４Ｂに接着剤３７を介して赤外線フィルタ２６
フィルタを配設する製造方法としたため、赤外線フィル
タ２６とモールド樹脂４０Ｅとの境界部分及び赤外線フ
ィルタ２６上にバリ（樹脂バリ）が発生するようなこと
はない。
【００９８】よって、バリが影となり撮像素子２２によ
り撮像される撮像画面の品質が低下することを防止でき
る。また、面倒なバリの除去工程を不要とすることがで
き、製造工程の簡単化を図ることができる。更に、図１
３（Ａ）に示すように、赤外線フィルタ２６がモールド
樹脂４０Ａの上面５０から窪んだ状態のカメラモジュー
ル２０Ｇ、また図１３（Ｂ）に示すように、赤外線フィ
ルタ２６がモールド樹脂４０Ａの上面５０から突出した
状態のカメラモジュール２０Ｈも容易に製造することが
できる。
り撮像される撮像画面の品質が低下することを防止でき
る。また、面倒なバリの除去工程を不要とすることがで
き、製造工程の簡単化を図ることができる。更に、図１
３（Ａ）に示すように、赤外線フィルタ２６がモールド
樹脂４０Ａの上面５０から窪んだ状態のカメラモジュー
ル２０Ｇ、また図１３（Ｂ）に示すように、赤外線フィ
ルタ２６がモールド樹脂４０Ａの上面５０から突出した
状態のカメラモジュール２０Ｈも容易に製造することが
できる。
【００９９】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べ種
々の効果を実現することができる。
々の効果を実現することができる。
【０１００】請求項１記載の発明によれば、レンズに対
応してレンズ支持体を新たに設計・製造する際、その度
毎にフィルタを配設するための構造及びとその製造方法
を考慮する必要がなくなり、これにより設計手番を早め
ることができる。
応してレンズ支持体を新たに設計・製造する際、その度
毎にフィルタを配設するための構造及びとその製造方法
を考慮する必要がなくなり、これにより設計手番を早め
ることができる。
【０１０１】また、請求項２記載の発明によれば、撮像
用半導体素子の受光面をフィルタで覆うことができるた
め、受光面に塵などの塵埃が素子上に付着することを防
止でき、撮像される画像の品質の向上を図ることができ
る。 また、請求項３記載の発明によれば、フィルタと
撮像用半導体素子との熱膨張率が異なっていても、この
熱膨張率の相違により発生する応力は弾性を有する接合
部材で吸収されるため、熱が印加されたとしてもフィル
タと撮像用半導体素子との接合位置にクラック等の損傷
が発生することを防止でき、カメラモジュールの信頼性
を向上させることができる。
用半導体素子の受光面をフィルタで覆うことができるた
め、受光面に塵などの塵埃が素子上に付着することを防
止でき、撮像される画像の品質の向上を図ることができ
る。 また、請求項３記載の発明によれば、フィルタと
撮像用半導体素子との熱膨張率が異なっていても、この
熱膨張率の相違により発生する応力は弾性を有する接合
部材で吸収されるため、熱が印加されたとしてもフィル
タと撮像用半導体素子との接合位置にクラック等の損傷
が発生することを防止でき、カメラモジュールの信頼性
を向上させることができる。
【０１０２】また、請求項４記載の発明によれば、素子
装着体の一部がフィルタを覆う構成となるため、フィル
タが素子装着体から脱落するのを防止することができ、
よってカメラモジュールの信頼性を向上させることがで
きる。
装着体の一部がフィルタを覆う構成となるため、フィル
タが素子装着体から脱落するのを防止することができ、
よってカメラモジュールの信頼性を向上させることがで
きる。
【０１０３】また、請求項５記載の発明によれば、素子
装着体を半導体パッケージと同様に取り扱うことが可能
となるため既存の半導体製造ラインを利用したカメラモ
ジュールの製造を可能とすることができ、よってカメラ
モジュールの低コスト化及び量産化を図ることができ
る。
装着体を半導体パッケージと同様に取り扱うことが可能
となるため既存の半導体製造ラインを利用したカメラモ
ジュールの製造を可能とすることができ、よってカメラ
モジュールの低コスト化及び量産化を図ることができ
る。
【０１０４】また、請求項６記載の発明によれば、素子
装着体内に撮像用半導体素子の他にも電子素子が内設さ
れるため、カメラモジュールの多機能化及び高密度化を
図ることができる。
装着体内に撮像用半導体素子の他にも電子素子が内設さ
れるため、カメラモジュールの多機能化及び高密度化を
図ることができる。
【０１０５】また、請求項７記載の発明によれば、フィ
ルタにより撮像用半導体素子に塵などの塵埃が付着する
ことを付着することを防止することができ、カメラモジ
ュールにより撮像される画像の品質の低下を防止するこ
とができる。また、従来必要とされた撮像用半導体素子
に付着した塵埃を除去する工程が不要となるため、カメ
ラモジュールの製造工程の簡単化を図ることができる。
ルタにより撮像用半導体素子に塵などの塵埃が付着する
ことを付着することを防止することができ、カメラモジ
ュールにより撮像される画像の品質の低下を防止するこ
とができる。また、従来必要とされた撮像用半導体素子
に付着した塵埃を除去する工程が不要となるため、カメ
ラモジュールの製造工程の簡単化を図ることができる。
【０１０６】また、請求項８及び請求項９記載の発明に
よれば、素子装着体のフィルタ配設位置にバリが発生す
ることを抑制することができるため、バリにより撮像さ
れる撮像画面の品質が低下することを防止できると共
に、バリの除去工程を不要とすることができる。
よれば、素子装着体のフィルタ配設位置にバリが発生す
ることを抑制することができるため、バリにより撮像さ
れる撮像画面の品質が低下することを防止できると共
に、バリの除去工程を不要とすることができる。
【図１】従来の一例であるカメラモジュールを説明する
ための図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は断面図であ
る。
ための図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は断面図であ
る。
【図２】従来の一例であるカメラモジュールを説明する
ための図であり、レンズホルダを取り外した状態の断面
図である。
ための図であり、レンズホルダを取り外した状態の断面
図である。
【図３】本発明の第１実施例であるカメラモジュールを
説明するための図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は断
面図である。
説明するための図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は断
面図である。
【図４】本発明の第１実施例であるカメラモジュールを
説明するための図であり、レンズホルダを取り外した状
態の断面図である。
説明するための図であり、レンズホルダを取り外した状
態の断面図である。
【図５】本発明の第２実施例であるカメラモジュールを
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図６】本発明の第３実施例であるカメラモジュールを
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図７】本発明の第４実施例であるカメラモジュールを
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図８】本発明の第５実施例であるカメラモジュールを
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図９】本発明の第６実施例であるカメラモジュールを
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１０】本発明の第１実施例であるカメラモジュール
の製造方法を説明するため図である。
の製造方法を説明するため図である。
【図１１】本発明の第２実施例であるカメラモジュール
の製造方法を説明するため図である。
の製造方法を説明するため図である。
【図１２】本発明の第３実施例であるカメラモジュール
の製造方法を説明するため図である。
の製造方法を説明するため図である。
【図１３】本発明の第３実施例であるカメラモジュール
の製造方法の変形例を説明するための図である。
の製造方法の変形例を説明するための図である。
２０Ａ〜２０Ｈ カメラモジュール
２２ 撮像素子
２３Ａ モールド成型体
２４Ａ，２４Ｂ 基板
２５Ａ，２５Ｂ レンズホルダ
２６ 赤外線フィルタ
２７Ａ，２７Ｂ レンズ
２８ 金属バンプ
２９ 樹脂バンプ
３０ 金属膜
３３ ホルダ固定用接着剤
３４Ａ，２４Ｂ 開口部
３５ 受光面
３８ワイヤ
４０Ａ〜４０Ｅ モールド樹脂
４２ リード端子
４３ 駆動用素子
４５ アンダーフィル樹脂
４８ 係止部
フロントページの続き
(72)発明者 小林 泉
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 青木 広志
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 誉田 敏幸
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 海谷 寛
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB01 BA14 GC11
GD02 HA12 HA20 HA22 HA24
HA26 HA30 HA31 HA33
5C024 CY47 CY48 EX21 EX42 EX51
Claims (9)
- 【請求項１】 受光面を有する撮像用半導体素子と、 該撮像用半導体素子が装着されると共に、被写体像の光
が通過する開口部を有する素子装着体と、 前記被写体像を前記撮像用半導体素子に結像するための
レンズと、 該レンズを支持固定すると共に、前記素子装着体に配設
されるレンズ支持体と、 前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配
置されるフィルタとを具備し、 前記フィルタを前記素子装着体に設けたことを特徴とす
るカメラモジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載のカメラモジュールにおい
て、 前記素子装着体を樹脂により形成し、 かつ、前記撮像用半導体素子及び前記フィルタを、該素
子装着体内に封止したことを特徴とするカメラモジュー
ル。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のカメラモジュー
ルにおいて、 前記撮像用半導体素子の前記受光面を除く位置に、弾性
を有する接合部材を配設し、 該接合部材により、前記フィルタと前記撮像用半導体素
子とを接合したことを特徴とするカメラモジュール。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
カメラモジュールにおいて、 前記素子装着体の開口部の面積は、前記フィルタの面積
よりも小さいことを特徴とするカメラモジュール。 - 【請求項５】 請求項２乃至４のいずか１項に記載のカ
メラモジュールにおいて、 前記素子装着体は、前記撮像用半導体素子を外部に接続
する外部接続端子としてリード端子を用いたことを特徴
とするカメラモジュール。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずか１項に記載のカ
メラモジュールにおいて、 前記素子装着体は、前記撮像用半導体素子の他に、少な
くとも一つの電子素子を内設していることを特徴とする
カメラモジュール。 - 【請求項７】 受光面を有する撮像用半導体素子と、該
撮像用半導体素子が装着される素子装着体と、被写体像
を前記撮像用半導体素子に結像するためのレンズを支持
固定するレンズ支持体と、前記レンズと前記撮像用半導
体素子の受光面との間に配置されるフィルタとを具備す
るカメラモジュールの製造方法であって、 前記撮像用半導体素子上に、弾性を有する接続部材を用
いて前記フィルタを接合する工程と、 前記フィルタが接合された前記撮像用半導体素子を、該
フィルタの少なくとも一部が表面から露出するように樹
脂封止することにより素子装着体を形成する工程と、 前記レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程と、を
有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 【請求項８】 受光面を有する撮像用半導体素子と、該
撮像用半導体素子が装着される素子装着体と、被写体像
を前記撮像用半導体素子に結像するためのレンズを支持
固定するレンズ支持体と、前記レンズと前記撮像用半導
体素子の受光面との間に配置されるフィルタとを具備す
るカメラモジュールの製造方法であって、 前記撮像用半導体素子上に、弾性を有する接続部材を用
いて前記フィルタを接合する工程と、 前記フィルタが接合された前記撮像用半導体素子を覆う
よう樹脂封止することにより素子装着体を形成する工程
と、 前記封止樹脂の前記フィルタと対向する位置を研磨する
ことにより、前記フィルタを露出させる工程と、 前記レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程と、 を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方
法。 - 【請求項９】 受光面を有する撮像用半導体素子と、該
撮像用半導体素子が装着される素子装着体と、被写体像
を前記撮像用半導体素子に結像するためのレンズを支持
固定するレンズ支持体と、前記レンズと前記撮像用半導
体素子の受光面との間に配置されるフィルタとを具備す
るカメラモジュールの製造方法であって、 前記撮像用半導体素子の受光部を除き接合部材を供給す
る工程と、 前記撮像用半導体素子を樹脂封止することにより、前記
受光部及び前記接合部材の一部が露出する開口部を有す
る素子装着体を形成する工程と、 前記開口部に前記フィルタを配設する工程と、 前記レンズ支持体を該素子装着体に配設する工程と、を
有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
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