CN111147700A - 摄像装置及智能终端 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种摄像装置及智能终端,该摄像装置包括:支架,包括一体成型的第一支架以及第二支架,所述第一支架开设有第一槽,所述第二支架开设有第二槽;可见光摄像模组,用于采集可见光信号,所述可见光摄像模组设于所述第一槽内;红外光摄像模组,用于采集红外辐射信号,所述红外光摄像模组设于所述第二槽内;以及校正模组,设于所述红外光摄像模组的感光路径上,所述校正模组用于开启或关闭所述红外光摄像模组的光路,以保证所述红外光摄像模组每一次成像都能获取稳定的参考温度点。本发明能够在减小加工难度以及制作成本的前提下改善红外热图像的质量,得到细节清晰的红外热图像。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头技术领域,特别是涉及一种摄像装置及智能终端。
背景技术
近年来,红外成像技术广泛应用于消防、驾驶员视觉辅助系统、边海防监视系统、车载、舰载、武器热瞄具、医疗诊断等方面。红外成像技术的工作原理主要是通过红外探测器(红外感光芯片)利用红外辐射的热效应,由红外吸收材料将红外辐射能转换成热能,引起敏感元件温度上升,敏感元件的某个物理参数(例如:电阻、温度等参数值)随之发生变化,再通过内部转换机制将上述敏感元件的物理参数转换为电信号或可见光信号,以实现对物体的探测。
现有技术一般采用单个的红外光摄像模组进行成像,为了得到高质量、高清晰的红外热图像,一般会扩大红外光摄像模组中的红外探测器的平面阵列规模或缩小像元的尺寸,以提高红外探测器的分辨率。但是,平面阵列规模的增大以及像元尺寸的缩小意味着加工难度以及成本的增加。为此,在现有的红外探测器的平面阵列及像元尺寸不变的情况下,对于如何改善红外热图像的质量,得到细节清晰的红外热图像,是目前急需解决的。
发明内容
基于此,有必要针对如何改善红外热图像的质量问题,提供一种摄像装置及智能终端。
一种摄像装置,包括:
支架,包括一体成型的第一支架以及第二支架,所述第一支架开设有第一槽,所述第二支架开设有第二槽;
可见光摄像模组,用于采集可见光信号,所述可见光摄像模组设于所述第一槽内;
红外光摄像模组,用于采集红外辐射信号,所述红外光摄像模组设于所述第二槽内;以及
校正模组,设于所述红外光摄像模组的感光路径上,所述校正模组用于开启或关闭所述红外光摄像模组的光路,以保证所述红外光摄像模组每一次成像都能获取稳定的参考温度点。
在上述摄像装置中,可见光摄像模组所采集的可见光信号与红外光摄像模组所采集的红外热辐射信号能够通过处理单元融合后生成质量和分辨率更高的红外热图像,相比现有技术通过扩大红外探测器的平面阵列规模或缩小像元的尺寸而言,避免了加工难度以及成本的增加,且上述摄像装置在暗光环境下,还可以通过可见光摄像模组和红外光摄像模组的配合拍摄出细节更加清晰的红外热图,也即热场信息,热场信息则可以用于生物活体检测识别。另外,校正模组设于红外光摄像模组的感光路径上,能够提供给红外光摄像模组稳定、均匀的红外热辐射源,进而保证红外光摄像模组每一次成像都能够获取稳定的参考温度点,以输出所拍摄物体精确的温度信息,进一步提高合成的红外热图像的质量。
在其中一个实施例中,所述校正模组包括外壳以及叶片,所述外壳设于所述红外光摄像模组靠近被拍摄物体的一端,且所述外壳与所述红外光摄像模组的光路正对的区域开设有通光孔,所述叶片能靠近或远离所述通光孔移动,以开启或关闭所述通光孔。如此,能够保证红外光摄像模组内的感光单元具有较好的均一性,从而能够精确输出被拍摄物体的温度信息,提高合成的红外热图像的质量。
在其中一个实施例中,所述摄像装置还包括第一粘结层,所述第一槽的槽底设有第一承靠台,所述第一承靠台与所述第一槽的槽壁间隔,所述第一粘结层形成于所述第一承靠台上,所述可见光摄像模组通过所述第一粘结层与所述第一承靠台粘接。如此,在保证可见光摄像模组能够通过第一粘结层牢固地固定于第一槽内的前提下,通过在第一承靠台与第一槽的槽壁之间形成间隔,可以使得第一承靠台上的第一粘结层在被可见光摄像模组挤压时,流动至第一承靠台与第一槽的槽壁之间的间隙,而不至于沿着第一槽的槽壁向上流动至可见光摄像模组的电路板上。
在其中一个实施例中,所述摄像装置还包括第二粘结层,所述第二槽的槽底设有第二承靠台,所述第二承靠台与所述第二槽的槽壁间隔,所述第二粘结层形成于所述第二承靠台上,所述红外光摄像模组通过所述第二粘结层与所述第二承靠台粘接。如此,在保证可见光摄像模组能够通过第二粘结层牢固地固定于第二槽内的前提下,通过在第二承靠台与第二槽的槽壁之间形成间隔,可以使得第二承靠台上的粘结层在被红外光摄像模组挤压时,流动至第一承靠台与第一槽的槽壁之间的间隙,而不至于沿着第一槽的槽壁向上流动至红外光摄像模组的电路板上。
在其中一个实施例中,所述可见光摄像模组远离所述第一支架的一端与所述红外光摄像模组远离所述第二支架的一端齐平。如此,能够消除可见光摄像模组的镜头组件与红外光摄像模组的镜头组件之间的高度差,便于上述双摄像头模组在智能终端上的安装,以及避免智能终端上的结构件遮挡镜头组件的视场角的风险。
在其中一个实施例中,所述可见光摄像模组的焦距小于所述红外光摄像模组的焦距,所述第一支架沿着所述可见光摄像模组的感光方向朝向远离所述第二支架的方向延伸,以令所述可见光摄像模组远离所述支架的一端与所述红外光摄像模组远离所述支架的一端齐平。如此,在可见光摄像模组的焦距小于红外光摄像模组的焦距的前提下,可见光摄像模组远离支架的一端低于红外光摄像模组远离支架的一端,通过抬升第一支架的高度可以使两者齐平。
在其中一个实施例中,所述可见光摄像模组的焦距大于所述红外光摄像模组的焦距,所述第二支架沿着所述红外光摄像模组的感光方向朝向远离所述第一支架的方向延伸,以令所述红外光摄像模组远离所述支架的一端与所述可见光摄像模组远离所述支架的一端齐平。如此,在可见光摄像模组的焦距大于红外光摄像模组的焦距的前提下,可见光摄像模组远离支架的一端高于红外光摄像模组远离支架的一端,通过抬升第二支架的高度可以使两者齐平。
在其中一个实施例中,所述第一支架远离所述可见光摄像模组的一面开设有镂空槽。如此,在第一支架的高度抬升后,通过镂空槽可以减轻第一支架的重量,并能够节省材料。
在其中一个实施例中,所述第二支架远离所述红外光摄像模组的一面开设有镂空槽。如此,在第二支架的高度抬升后,通过镂空槽可以减轻第二支架的重量,并能够节省材料。
在其中一个实施例中,所述可见光摄像模组包括第一电路板、第一感光芯片以及第一镜头组件,所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电连接,所述第一镜头组件设于所述第一感光芯片的感光路径上,所述第一感光芯片用于采集透射于所述第一镜头组件的可见光信号;所述红外光摄像模组包括第二电路板、第二感光芯片以及第二镜头组件,所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电连接,所述第二镜头组件设于所述第二感光芯片的感光路径上,所述校正模组设于所述镜头组件远离所述第二感光芯片的一侧,所述第二感光芯片用于采集顺次透射于所述校正模组、所述第二镜头组件的红外辐射信号。如此,可以完成可见光信号和红外辐射信号的采集。
在其中一个实施例中,所述可见光摄像模组还包括第一滤光片,所述第一滤光片设于所述第一感光芯片远离所述第一电路板的一面,所述第一滤光片用于过滤所述可见光信号中混杂的红外光;及/或所述红外光摄像模组还包括第二滤光片,所述第二滤光片设于所述第二感光芯片远离所述第二电路板的一面,所述第二滤光片用于透过红外光。如此,可以提高红外热图的质量。
同时,本发明还提供一种智能终端,包括:
终端本体;以及
上述摄像装置,所述摄像装置设于所述终端本体内。
上述智能终端通过可见光摄像模组和红外光摄像模组的配合能够拍摄出细节更加清晰的红外热图,提高红外热图的质量。
附图说明
图1为本发明一实施方式的摄像装置的结构示意图;
图2为图1中沿Ⅱ-Ⅱ截面的剖视图;
图3为图1中支架的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1和图2所示,本发明一实施例的摄像装置10应用于智能终端上。具体地,在本实施例中,智能终端包括终端本体以及设于终端本体内的摄像装置10。更具体地,在本实施例中,智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。
在本实施例中,该摄像装置10包括可见光摄像模组100、红外光摄像模组200以及校正模组300。可见光模组100用于采集可见光信号,红外光摄像模组200用于采集红外辐射信号,校正模组300设于红外光摄像模组200的感光路径上,用于开启或关闭红外光摄像模组200的光路,以保证红外光摄像模组200每一次成像都能获取稳定的参考温度点。其中,可见光摄像模组100与红外光摄像模组200分别通过第一柔性电路板100a与第二柔性电路板200a与外部电路连接,外部电路可以为上述智能终端的主板,从而可以经过外部电路将可见光信号和红外热辐射信号融合生成质量和分辨率更高的红外热图像。
可见光摄像模组100包括第一电路板110、第一感光芯片120、第一滤光片130以及第一镜头组件140。
第一电路板110用于承载第一感光芯片120等元件。第一电路板110可以为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),也可以为软硬结合板,也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),其中,软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC,补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片,补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。
第一感光芯片120是一种将光信号转换为电信号的器件,第一感光芯片120用于采集可见光信号。第一感光芯片120可以为CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补金属氧化物半导体)感光芯片。第一感光芯片120设于第一电路板110上并与第一电路板110电连接。
第一滤光片130设于第一感光芯片120远离第一电路板110的一面,第一滤光片130用于过滤可见光信号中混杂的红外光。如此,可以避免红外光对可见光信号采集的干扰,提高合成的红外热图像的质量。可以理解,在其它实施例中,第一滤光片130可以省略。
第一镜头组件140设于第一感光芯片120的感光路径上。第一镜头组件140包括第一镜头141以及第一镜座142,第一镜头141设于第一镜座142内,第一镜座142设于第一电路板110上。具体地,在本实施例中,第一镜头组件140为变焦镜头组件,第一镜头141与第一镜座142螺纹连接,从而可以调节第一镜头141中的镜片与第一镜座242之间的距离。可以理解,在其它实施例中,第一镜头组件140也可以为定焦镜头组件。
红外光摄像模组200包括第二电路板210、第二感光芯片220、第二滤光片230以及第二镜头组件240。
第二电路板210用于承载第二感光芯片220等元件。第二电路板210可以为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),也可以为软硬结合板,也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板),其中,软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC,补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片,补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。
第二感光芯片220是一种将光信号转换为电信号的器件,第二感光芯片220用于采集红外辐射信号。具体地,在本实施例中,第二感光芯片220为非制冷红外探测器,非制冷红外探测器能实现8-14μm红外辐射波段检测,从而获取被拍摄物体温度分布图。非制冷红外探测器具有体积小、成本低、功耗小等优势。第二感光芯片220设于第二电路板210上并与第二电路板210电连接。
第二滤光片230设于第二感光芯片120远离第二电路板110的一面,第二滤光片230用于透过红外光。可以理解,在其它实施例中,第二滤光片130可以省略。
第二镜头组件240设于第二感光芯片220的感光路径上。第二镜头组件240包括第二镜头241以及第二镜座242,第二镜头241设于第二镜座142内,第二镜座142设于第二电路板110上。具体地,在本实施例中,第二镜头组件240为变焦镜头组件,第二镜头241与第二镜座242螺纹连接,从而可以调节第二镜头241中的镜片与第二镜座242之间的距离。可以理解,在其它实施例中,第二镜头组件240也可以为定焦镜头组件。
校正模组300设于红外光摄像模组200的感光路径上,主要起光阑作用。具体地,在本实施例中,校正模组300为一快门,其中,校正模组300包括外壳310以及叶片320,外壳310设于第二镜头组件240靠近被拍摄物体的一端,且外壳310与第二镜头组件240的光路正对的区域开设有通光孔311,叶片320能靠近或远离通光孔311移动,以开启或关闭通光孔311。叶片320的表面均一性大于等于90%,能为红外光摄像模组200提供稳定、均匀的热辐射源,从而为红外光摄像模组200提供稳定的参考温度点,进而输出被拍摄物体精确的温度信息。
在上述摄像装置10中,可见光摄像模组100所采集的可见光信号与红外光摄像模组200所采集的红外热辐射信号通过处理单元处理融合后,生成质量和分辨率更高的红外热图像,相比现有技术通过扩大红外探测器(也即第二感光芯片220)的平面阵列规模或缩小像元的尺寸来生成质量和分辨率更高的红外热图像,降低了加工难度以及生产成本。且上述摄像装置10在暗光环境下,还可以通过可见光摄像模组100和红外光摄像模组200的配合拍摄出细节更加清晰的红外热图,也即热场信息,热场信息则可以用于生物活体检测识别。
另外,第二感光芯片220通常包括多个呈阵列排布的感光单元,由于加工工艺误差,导致不同的感光单元的感光性能不一致,也即导致第二感光芯片220的均一性较差,不能精确的输出被拍摄物体的温度信息。而本发明的校正模组300通过设置表面均一性大于等于90%的叶片320,从而在获取红外热像图时,先获取处于关闭状态下的叶片320辐射的红外线的温度信息,将叶片320的温度信息作为基准值赋予给第二感光芯片220的各感光单元,从而使得各感光单元的均一性较好,再开启叶片320,第二感光芯片220接受被拍摄物体辐射的红外线的温度信息,因为各感光单元的均一性较好,从而能精确的输出被拍摄物体的温度信息,提高合成的红外热图像的质量。
进一步,结合图2和图3,在本实施例中,摄像装置10还包括支架400,可见光摄像模组100、红外光摄像模组200以及校正模组300皆设于支架400上,也即上述摄像装置10为共支架摄像装置。如此,便于摄像装置10在智能终端上的安装。其中,上述支架400可以采用金属材料制作而成,以利于摄像装置10的散热。
具体地,在本实施例中,支架400包括一体成型的第一支架410以及第二支架420,第一支架410上开设有第一槽411,第二支架420上开设有第二槽421,可见光摄像模组100设于第一槽411内,红外光摄像模组200设于第二槽421内。如此,可以保护可见光摄像模组100和红外光摄像模组200,避免受到外界损坏的风险。
进一步,在本实施例中,摄像装置10还包括第一粘结层500,第一槽411的槽底设有第一承靠台412,第一承靠台412与第一槽411的槽壁间隔,以形成环绕第一承靠台412的第一环形槽413,第一粘结层500形成于第一承靠台412上,可见光摄像模组100通过第一粘结层500与第一承靠台412粘接。如此,在保证可见光摄像模组100能够通过第一粘结500层牢固地固定于第一槽411内的前提下,通过在第一承靠台412与第一槽411的槽壁之间形成间隔,可以使得第一承靠台412上的第一粘结层500在被可见光摄像模组100挤压时,流动至第一承靠台412与第一槽411的槽壁之间的间隙,而不至于沿着第一槽411的槽壁向上流动至可见光摄像模组100的第一电路板110上。
同理,在其它实施例中,摄像装置10还包括第二粘结层600,第二槽421的槽底设有第二承靠台422,第二承靠台422与第二槽421的槽壁间隔,以形成环绕第二承靠台422的第二环形槽423,第二粘结层600形成于第二承靠台422上,红外光摄像模组200通过第二粘结层600与第二承靠台422粘接。其有益效果具体不再赘述。
进一步,在本实施例中,可见光摄像模组100远离第一支架410的一端与红外光摄像模组200远离第二支架420的一端齐平。如此,能够消除可见光摄像模组100的第一镜头组件140与红外光摄像模组200的第二镜头组件240之间的高度差,便于上述双摄像头模组10在智能终端上的安装,以及避免智能终端上的结构件遮挡镜头组件的视场角的风险。
具体地,在本实施例中,可见光摄像模组100的焦距小于红外光摄像模组200的焦距,第一支架410沿着可见光摄像模组100的感光方向朝向远离第二支架420的方向延伸,以令可见光摄像模组100远离支架400的一端与红外光摄像模组200远离支架400的一端齐平(参考图2的齐平线20)。如此,在可见光摄像模组100的焦距小于红外光摄像模组200的焦距的前提下,可见光摄像模组100远离支架400的一端低于红外光摄像模组200远离支架400的一端,通过抬升第一支架410的高度可以使两者齐平。更具体地,在本实施例中,第一支架410远离可见光摄像模组100的一面开设有镂空槽401。如此,在第一支架410的高度抬升后,通过镂空槽401可以减轻第一支架410的重量,进而减轻整个支架的重量,节省材料。
可以理解,在其它实施例中(图未示),可见光摄像模组的焦距大于红外光摄像模组的焦距,第二支架沿着红外光摄像模组的感光方向朝向远离第一支架的方向延伸,以令红外光摄像模组远离支架的一端与可见光摄像模组远离支架的一端齐平。如此,在可见光摄像模组的焦距大于红外光摄像模组的焦距的前提下,可见光摄像模组远离支架的一端高于红外光摄像模组远离支架的一端,通过抬升第二支架的高度可以使两者齐平。更具体地,在本实施例中,第二支架远离红外光摄像模组的一面开设有镂空槽。如此,在第二支架的高度抬升后,通过镂空槽可以减轻第二支架的重量,并能够节省材料。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种摄像装置,其特征在于,包括:
支架,包括一体成型的第一支架以及第二支架,所述第一支架开设有第一槽,所述第二支架开设有第二槽;
可见光摄像模组,用于采集可见光信号,所述可见光摄像模组设于所述第一槽内;
红外光摄像模组,用于采集红外辐射信号,所述红外光摄像模组设于所述第二槽内;以及
校正模组,设于所述红外光摄像模组的感光路径上,所述校正模组用于开启或关闭所述红外光摄像模组的光路,以保证所述红外光摄像模组每一次成像都能获取稳定的参考温度点。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述校正模组包括外壳以及叶片,所述外壳设于所述红外光摄像模组靠近被拍摄物体的一端,且所述外壳与所述红外光摄像模组的光路正对的区域开设有通光孔,所述叶片能靠近或远离所述通光孔移动,以开启或关闭所述通光孔。
3.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述摄像装置还包括第一粘结层,所述第一槽的槽底设有第一承靠台,所述第一承靠台与所述第一槽的槽壁间隔,所述第一粘结层形成于所述第一承靠台上,所述可见光摄像模组通过所述第一粘结层与所述第一承靠台粘接。
4.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述摄像装置还包括第二粘结层,所述第二槽的槽底设有第二承靠台,所述第二承靠台与所述第二槽的槽壁间隔,所述第二粘结层形成于所述第二承靠台上,所述红外光摄像模组通过所述第二粘结层与所述第二承靠台粘接。
5.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述可见光摄像模组远离所述第一支架的一端与所述红外光摄像模组远离所述第二支架的一端齐平。
6.根据权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,所述可见光摄像模组的焦距小于所述红外光摄像模组的焦距,所述第一支架沿着所述可见光摄像模组的感光方向朝向远离所述第二支架的方向延伸,以令所述可见光摄像模组远离所述支架的一端与所述红外光摄像模组远离所述支架的一端齐平;或
所述可见光摄像模组的焦距大于所述红外光摄像模组的焦距,所述第二支架沿着所述红外光摄像模组的感光方向朝向远离所述第一支架的方向延伸,以令所述红外光摄像模组远离所述支架的一端与所述可见光摄像模组远离所述支架的一端齐平。
7.根据权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,所述可见光摄像模组的焦距小于所述红外光摄像模组的焦距,所述第一支架沿着所述可见光摄像模组的感光方向朝向远离所述第二支架的方向延伸,以令所述可见光摄像模组远离所述支架的一端与所述红外光摄像模组远离所述支架的一端齐平,所述第一支架远离所述可见光摄像模组的一面开设有镂空槽;或
所述可见光摄像模组的焦距大于所述红外光摄像模组的焦距,所述第二支架沿着所述红外光摄像模组的感光方向朝向远离所述第一支架的方向延伸,以令所述红外光摄像模组远离所述支架的一端与所述可见光摄像模组远离所述支架的一端齐平,所述第二支架远离所述红外光摄像模组的一面开设有镂空槽。
8.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述可见光摄像模组包括第一电路板、第一感光芯片以及第一镜头组件,所述第一感光芯片设于所述第一电路板并与所述第一电路板电连接,所述第一镜头组件设于所述第一感光芯片的感光路径上,所述第一感光芯片用于采集透射于所述第一镜头组件的可见光信号;
所述红外光摄像模组包括第二电路板、第二感光芯片以及第二镜头组件,所述第二感光芯片设于所述第二电路板并与所述第二电路板电连接,所述第二镜头组件设于所述第二感光芯片的感光路径上,所述校正模组设于所述镜头组件远离所述第二感光芯片的一侧,所述第二感光芯片用于采集顺次透射于所述校正模组、所述第二镜头组件的红外辐射信号。
9.根据权利要求8所述的摄像装置,其特征在于,所述可见光摄像模组还包括第一滤光片,所述第一滤光片设于所述第一感光芯片远离所述第一电路板的一面,所述第一滤光片用于过滤所述可见光信号中混杂的红外光;及/或
所述红外光摄像模组还包括第二滤光片,所述第二滤光片设于所述第二感光芯片远离所述第二电路板的一面,所述第二滤光片用于过滤所述红外辐射信号中混杂的可见光。
10.一种智能终端,其特征在于,包括:
终端本体;以及
如权利要求1至9中任意一项所述的摄像装置,所述摄像装置设于所述终端本体内。
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