CN219392350U - 成像镜头与电子装置 - Google Patents

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CN219392350U CN202320199717.8U CN202320199717U CN219392350U CN 219392350 U CN219392350 U CN 219392350U CN 202320199717 U CN202320199717 U CN 202320199717U CN 219392350 U CN219392350 U CN 219392350U
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周明达
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Abstract

一种成像镜头与电子装置，成像镜头包含多个光学镜片、一单体成型遮光片以及一镜筒。单体成型遮光片对应光学镜片。镜筒具有一圆形通光孔对应光学镜片与单体成型遮光片。单体成型遮光片具有一中心开孔对应镜筒与光学镜片，中心开孔定义一最大开孔直径，且单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于中心开孔附近，遮光结构的数量为三个至十个，各遮光结构的中心较各遮光结构的二端靠近中心开孔的中心，各遮光结构的二端往中心开孔的最大开孔直径处延伸。借此，有利于达到预期的成像结果。

Description

成像镜头与电子装置
技术领域
本揭示内容是关于一种成像镜头，且特别是一种应用在可携式电子装置上的成像镜头。
背景技术
近年来，可携式电子装置发展快速，例如智能电子装置、平板计算机等，已充斥在现代人的生活中，而装载在可携式电子装置上的成像镜头也随之蓬勃发展。但随着科技愈来愈进步，使用者对于成像镜头的品质要求也愈来愈高。
实用新型内容
本揭示内容提供的成像镜头与电子装置，其通过单体成型遮光片的配置，可产生与单眼相机多叶片的光圈有相似效果，并通过遮光结构的设置，使光源具有可辨识性，并精准控制中心开孔尺寸达成预期的成像结果。
依据本揭示内容提供一种成像镜头，包含多个光学镜片、一单体成型遮光片以及一镜筒。单体成型遮光片对应光学镜片。镜筒具有一圆形通光孔对应光学镜片与单体成型遮光片。单体成型遮光片具有一中心开孔对应镜筒与光学镜片，中心开孔定义一最大开孔直径，且单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于中心开孔附近，遮光结构的数量为三个至十个，各遮光结构的中心较各遮光结构的二端靠近中心开孔的中心，各遮光结构的二端往中心开孔的最大开孔直径处延伸。中心开孔的最大开孔半径为Rmax，各遮光结构的中心处附近定义中心开孔的一最小内接圆半径为Rmin，中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：0.41％≤tc≤10.2％，其中tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中单体成型遮光片可还包含多个半径结构，其环设于中心开孔附近，半径结构的数量可为三个至十个，各半径结构与相邻的二遮光结构互相连接，各半径结构可呈圆弧状。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中各半径结构的曲率半径为R，其可满足下列条件：0.25mm<R<4.2mm。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中中心开孔的最大开孔半径为Rmax，各半径结构的曲率半径为R，其可满足下列条件：R＝Rmax。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中半径结构与遮光结构交替设置环绕中心开孔。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中成像镜头的焦距为f，中心开孔的最大开孔半径为Rmax，其可满足下列条件：0.9<F<3.25，其中F＝f/2Rmax。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中单体成型遮光片可还包含多个半径结构，其环设于中心开孔附近，各半径结构与相邻的二遮光结构互相连接，各遮光结构可为一直线段，各半径结构可为一圆弧状。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中中心开孔的真圆系数为tc，其可满足下列条件：0.83％≤tc≤8.6％。再者，其可满足下列条件：0.83％≤tc≤6.8％。另外，其可满足下列条件：0.68％≤tc≤4.1％。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中遮光结构的数量可为五个至九个。
依据前段所述实施方式的成像镜头，其中单体成型遮光片的厚度为S，其可满足下列条件：5μm<S<210μm。
依据本揭示内容一实施方式提供一种电子装置，其包含如前述实施方式的成像镜头与一电子感光元件，其中电子感光元件设置于成像镜头的一成像面。
附图说明
图1A绘示依照本揭示内容第一实施方式中成像镜头的示意图；
图1B绘示依照图1A的成像镜头的分解图；
图2A绘示依照图1A第一实施方式的第一实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图2B绘示依照图2A中单体成型遮光片的示意图；
图3A绘示依照图1A第一实施方式的第二实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图3B绘示依照图3A中单体成型遮光片的示意图；
图4A绘示依照图1A第一实施方式的第三实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图4B绘示依照图4A中单体成型遮光片的示意图；
图5A绘示依照图1A第一实施方式的第四实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图5B绘示依照图5A中单体成型遮光片的示意图；
图6A绘示依照图1A第一实施方式的第五实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图6B绘示依照图6A中单体成型遮光片的示意图；
图7A绘示依照图1A第一实施方式的第六实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图7B绘示依照图7A中单体成型遮光片的示意图；
图8A绘示依照图1A第一实施方式的第七实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图8B绘示依照图8A中单体成型遮光片的示意图；
图9A绘示依照本揭示内容第二实施方式中成像镜头的示意图；
图9B绘示依照图9A的成像镜头的分解图；
图10A绘示依照图9A第二实施方式的第一实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图10B绘示依照图10A中单体成型遮光片的示意图；
图11A绘示依照图9A第二实施方式的第二实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图11B绘示依照图11A中单体成型遮光片的示意图；
图12A绘示依照图9A第二实施方式的第三实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图12B绘示依照图12A中单体成型遮光片的示意图；
图13A绘示依照图9A第二实施方式的第四实施例中成像镜头的单体成型遮光片的剖视图；
图13B绘示依照图13A中单体成型遮光片的示意图；
图14A绘示依照本揭示内容第三实施方式中电子装置的示意图；
图14B绘示依照图14A第三实施方式中电子装置的另一示意图；
图14C绘示依照图14A第三实施方式中电子装置拍摄的影像示意图；
图14D绘示依照图14A第三实施方式中电子装置拍摄的另一影像示意图；
图14E绘示依照图14A第三实施方式中电子装置拍摄的再一影像示意图；以及
图15绘示依照本揭示内容第四实施方式中电子装置的示意图。
【符号说明】
10,20:电子装置
11:使用者界面
12,13,14,21,22,23,24,25,26,27,28,29:相机模块
15:成像信号处理元件
16,20a:闪光灯模块
100,200:成像镜头
101,201:镜筒
102,202:成像面
203:滤光元件
110,210:圆形通光孔
120,220:单体成型遮光片
1201,2201:中心开孔
121,221:遮光结构
122,222:半径结构
131,231:第一光学镜片
132,232:第二光学镜片
133,233:第三光学镜片
134,234:第四光学镜片
135,235:第五光学镜片
236:第六光学镜片
237:第七光学镜片
141,142,144,241,242,243,244,246:遮光片
143,245:间隔环
145,247:固定环
Rmax:中心开孔的最大开孔半径
Rmin:中心开孔的最小内接圆半径
R:各半径结构的曲率半径
S:单体成型遮光片的厚度
Ang1:中心开孔的中心至各遮光结构的二端的连线间的角度
Ang2:中心开孔的中心至各半径结构的二端的连线间的角度
具体实施方式
本揭示内容提供一种成像镜头，包含多个光学镜片、一单体成型遮光片以及一镜筒。单体成型遮光片对应光学镜片，镜筒具有一圆形通光孔对应光学镜片与单体成型遮光片。单体成型遮光片具有一中心开孔对应镜筒与光学镜片，中心开孔定义一最大开孔直径，且单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于中心开孔附近，遮光结构的数量为三个至十个。各遮光结构的中心较各遮光结构的二端靠近中心开孔的中心，各遮光结构的二端往中心开孔的最大开孔直径处延伸。中心开孔的最大开孔半径为Rmax，各遮光结构的中心处附近定义中心开孔的一最小内接圆半径为Rmin，中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：0.41％≤tc≤10.2％，其中tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％。由于单体成型遮光片可以是成像镜头的光圈，其中心开孔的最大开孔直径等于成像镜头的通光孔直径(EPD)。单体成型遮光片可产生与单眼相机多叶片的光圈有相似效果，而遮光结构可因此有效控制拍摄实体光源的成像表现，使光源具有可辨识性，并精准控制中心开孔尺寸达成预期的成像结果。特别说明的是，本揭示内容所指的真圆系数(Roundness Coefficient)并非真圆度(Roundness)，而真圆度可定义为t，t＝(Rmax-Rmin)。
单体成型遮光片可还包含多个半径结构，其环设于中心开孔附近，半径结构的数量可为三个至十个，各半径结构与相邻的二遮光结构互相连接，各半径结构可呈圆弧状。借此，圆弧状的设计可避免过度遮光，影响成像镜头的规格。
各半径结构的曲率半径为R，其满足下列条件：0.25mm<R<4.2mm。通过控制半径结构在维持特定数量的前提下，使更多的较高视场成像光线可通过。
中心开孔的最大开孔半径为Rmax，各半径结构的曲率半径为R，其满足下列条件：R＝Rmax。借此，在维持光源具有可辨识性的前提下，可维持镜头的高光圈值。
半径结构与遮光结构交替设置环绕中心开孔。借此，中心开孔具有半径结构的设计，可避免遮光结构过长。
成像镜头的焦距为f，中心开孔的最大开孔半径为Rmax，其满足下列条件：0.9<F<3.25，其中F＝f/2Rmax。借此，在维持理想的真圆系数范围下，采集充足的成像光线，使成像水准维持在较高的水平。
各遮光结构为一直线段，各半径结构为一圆弧状。借此，强光源的集中光束会因为直线段的遮光结构而同时反射，圆弧状半径结构的设计则可避免强光源被直线段过度遮蔽，使强光源的成像光线可以完整通过。
中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：0.83％≤tc≤8.6％。借此，可避免过度遮光，使低光源拍摄不会受到影响。再者，可满足下列条件：0.83％≤tc≤6.8％。借此，可使低光源的成像光线不会受到影响，确保拍摄时对低光源物体有较佳的表现。另外，可满足下列条件：0.68％≤tc≤4.1％。借此，可提高进光量，确保夜间环境拍摄有较佳的成像表现。
遮光结构的数量可为五个至九个。借此，在适当数量的遮光结构下，维持高进光量与高辨识性二者的平衡。
单体成型遮光片的厚度为S，其满足下列条件：5μm<S<210μm。借此，在特定厚度范围内，实拍条件较严苛的前提下，不容易产生额外非理想光线。
本揭示内容提供一种电子装置，其包含前述的成像镜头以及一电子感光元件，其中电子感光元件设置于成像镜头的成像面。
以下提出具体实施方式及实施例并配合附图予以详细说明。
<第一实施方式>
请参照图1A以及图1B，其中图1A绘示依照本揭示内容第一实施方式中成像镜头100的示意图，图1B绘示依照图1A的成像镜头100的分解图。由图1A以及图1B可知，成像镜头100包含多个光学镜片(未另标号)、一单体成型遮光片120以及一镜筒101，其中光学镜片以及单体成型遮光片120容纳于镜筒101，镜筒101具有一圆形通光孔110对应光学镜片以及单体成型遮光片120，单体成型遮光片120对应光学镜片，成像面102则位于镜筒101的最像侧。
具体而言，图1A第一实施方式中，光学镜片的数量为五片，由成像镜头100的物侧至像侧依序为第一光学镜片131、第二光学镜片132、第三光学镜片133、第四光学镜片134以及第五光学镜片135，单体成型遮光片120是成像镜头100中镜筒101与第一光学镜片131之间的遮光片。另外，本揭示内容的成像镜头100可还包含其他光学元件，如遮光片、间隔环、固定环等；详细来说，图1A第一实施方式的成像镜头100可还包含三遮光片141、142、144、间隔环143以及固定环145，但本揭示内容的单体成型遮光片设置位置以及遮光片、间隔环与固定环的配置，可依需求调整，不以此为限。
配合参照图2A以及图2B，其中图2A绘示依照图1A第一实施方式的第一实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图2B绘示依照图2A中单体成型遮光片120的示意图。由图2A以及图2B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121环设于中心开孔1201附近。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸。图2B中，遮光结构121的数量为九个，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为40度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第一实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1A的数值。
请参照图3A以及图3B，其中图3A绘示依照图1A第一实施方式的第二实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图3B绘示依照图3A中单体成型遮光片120的示意图。由图3A以及图3B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121环设于中心开孔1201附近。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸。图3B中，遮光结构121的数量为七个，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为51.429度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第二实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1B的数值。
请参照图4A以及图4B，其中图4A绘示依照图1A第一实施方式的第三实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图4B绘示依照图4A中单体成型遮光片120的示意图。由图4A以及图4B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121以及多个半径结构122，其环设于中心开孔1201附近并交替设置环绕中心开孔1201。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸，各半径结构122与相邻的二遮光结构121互相连接。图4B中，遮光结构121的数量为七个并为直线段，半径结构122的数量为七个并为圆弧状，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为40.002度，中心开孔1201的中心至各半径结构122的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为11.426度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第三实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，各半径结构122的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1C的数值。
请参照图5A以及图5B，其中图5A绘示依照图1A第一实施方式的第四实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图5B绘示依照图5A中单体成型遮光片120的示意图。由图5A以及图5B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121以及多个半径结构122，其环设于中心开孔1201附近并交替设置环绕中心开孔1201。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸，各半径结构122与相邻的二遮光结构121互相连接。图5B中，遮光结构121的数量为五个并为直线段，半径结构122的数量为五个并为圆弧状，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为51.43度，中心开孔1201的中心至各半径结构122的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为20.57度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第四实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，各半径结构122的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1D的数值。
请参照图6A以及图6B，其中图6A绘示依照图1A第一实施方式的第五实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图6B绘示依照图6A中单体成型遮光片120的示意图。由图6A以及图6B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121以及多个半径结构122，其环设于中心开孔1201附近并交替设置环绕中心开孔1201。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸，各半径结构122与相邻的二遮光结构121互相连接。图6B中，遮光结构121的数量为五个并为直线段，半径结构122的数量为五个并为圆弧状，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为46.21度，中心开孔1201的中心至各半径结构122的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为25.79度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第五实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，各半径结构122的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1E的数值。
请参照图7A以及图7B，其中图7A绘示依照图1A第一实施方式的第六实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图7B绘示依照图7A中单体成型遮光片120的示意图。由图7A以及图7B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121以及多个半径结构122，其环设于中心开孔1201附近并交替设置环绕中心开孔1201。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸，各半径结构122与相邻的二遮光结构121互相连接。图7B中，遮光结构121的数量为四个并为直线段，半径结构122的数量为四个并为圆弧状，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为51.43度，中心开孔1201的中心至各半径结构122的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为38.57度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第六实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，各半径结构122的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1F的数值。
请参照图8A以及图8B，其中图8A绘示依照图1A第一实施方式的第七实施例中成像镜头100的单体成型遮光片120的剖视图，图8B绘示依照图8A中单体成型遮光片120的示意图。由图8A以及图8B可知，单体成型遮光片120具有一中心开孔1201对应镜筒101与光学镜片，中心开孔1201定义一最大开孔直径，各遮光结构121的中心处附近定义中心开孔1201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片120包含多个遮光结构121以及多个半径结构122，其环设于中心开孔1201附近并交替设置环绕中心开孔1201。各遮光结构121的中心较各遮光结构121的二端靠近中心开孔1201的中心，各遮光结构121的二端往中心开孔1201的最大开孔直径处延伸，各半径结构122与相邻的二遮光结构121互相连接。图8B中，遮光结构121的数量为四个并为直线段，半径结构122的数量为四个并为圆弧状，而中心开孔1201的中心至各遮光结构121的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为42.965度，中心开孔1201的中心至各半径结构122的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为47.035度，但本揭示内容不以此为限。
第一实施方式的第七实施例中，中心开孔1201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔1201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔1201的真圆系数为tc，单体成型遮光片120的厚度为S，成像镜头100的焦距为f，各半径结构122的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表1G的数值。
<第二实施方式>
请参照图9A以及图9B，其中图9A绘示依照本揭示内容第二实施方式中成像镜头200的示意图，图9B绘示依照图9A的成像镜头200的分解图。由图9A以及图9B可知，成像镜头200包含多个光学镜片(未另标号)、一单体成型遮光片220以及一镜筒201，其中光学镜片以及单体成型遮光片220容纳于镜筒201，镜筒201具有一圆形通光孔210对应光学镜片以及单体成型遮光片220，单体成型遮光片220对应光学镜片，成像面202则位于镜筒201的最像侧。
具体而言，图9A第二实施方式中，光学镜片的数量为七片，由成像镜头200的物侧至像侧依序为第一光学镜片231、第二光学镜片232、第三光学镜片233、第四光学镜片234、第五光学镜片235、第六光学镜片236以及第七光学镜片237，单体成型遮光片220是成像镜头200中第二光学镜片232与第三光学镜片233之间的遮光片。另外，本揭示内容的成像镜头200可还包含其他光学元件，如遮光片、间隔环、固定环等；详细来说，图9A第二实施方式的成像镜头200可还包含五遮光片241、242、243、244、246、间隔环245以及固定环247，但本揭示内容的单体成型遮光片设置位置以及遮光片、间隔环与固定环的配置，可依需求调整，不以此为限。另外，成像镜头200可还包含一滤光元件203，位于镜筒201与成像面202之间。
配合参照图10A以及图10B，其中图10A绘示依照图9A第二实施方式的第一实施例中成像镜头200的单体成型遮光片220的剖视图，图10B绘示依照图10A中单体成型遮光片220的示意图。由图10A以及图10B可知，单体成型遮光片220具有一中心开孔2201对应镜筒201与光学镜片，中心开孔2201定义一最大开孔直径，各遮光结构221的中心处附近定义中心开孔2201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片220包含多个遮光结构221环设于中心开孔2201附近。各遮光结构221的中心较各遮光结构221的二端靠近中心开孔2201的中心，各遮光结构221的二端往中心开孔2201的最大开孔直径处延伸。图10B中，遮光结构221的数量为九个，而中心开孔2201的中心至各遮光结构221的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为40度，但本揭示内容不以此为限。
第二实施方式的第一实施例中，中心开孔2201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔2201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔2201的真圆系数为tc，单体成型遮光片220的厚度为S，成像镜头200的焦距为f，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表2A的数值。
请参照图11A以及图11B，其中图11A绘示依照图9A第二实施方式的第二实施例中成像镜头200的单体成型遮光片220的剖视图，图11B绘示依照图11A中单体成型遮光片220的示意图。由图11A以及图11B可知，单体成型遮光片220具有一中心开孔2201对应镜筒201与光学镜片，中心开孔2201定义一最大开孔直径，各遮光结构221的中心处附近定义中心开孔2201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片220包含多个遮光结构221以及多个半径结构222，其环设于中心开孔2201附近并交替设置环绕中心开孔2201。各遮光结构221的中心较各遮光结构221的二端靠近中心开孔2201的中心，各遮光结构221的二端往中心开孔2201的最大开孔直径处延伸，各半径结构222与相邻的二遮光结构221互相连接。图11B中，遮光结构221的数量为九个并为直线段，半径结构222的数量为九个并为圆弧状，而中心开孔2201的中心至各遮光结构221的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为23.086度，中心开孔2201的中心至各半径结构222的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为16.914度，但本揭示内容不以此为限。
第二实施方式的第二实施例中，中心开孔2201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔2201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔2201的真圆系数为tc，单体成型遮光片220的厚度为S，成像镜头200的焦距为f，各半径结构222的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表2B的数值。
配合参照图12A以及图12B，其中图12A绘示依照图9A第二实施方式的第三实施例中成像镜头200的单体成型遮光片220的剖视图，图12B绘示依照图12A中单体成型遮光片220的示意图。由图12A以及图12B可知，单体成型遮光片220具有一中心开孔2201对应镜筒201与光学镜片，中心开孔2201定义一最大开孔直径，各遮光结构221的中心处附近定义中心开孔2201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片220包含多个遮光结构221环设于中心开孔2201附近。各遮光结构221的中心较各遮光结构221的二端靠近中心开孔2201的中心，各遮光结构221的二端往中心开孔2201的最大开孔直径处延伸。图12B中，遮光结构221的数量为七个，而中心开孔2201的中心至各遮光结构221的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为51.429度，但本揭示内容不以此为限。
第二实施方式的第三实施例中，中心开孔2201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔2201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔2201的真圆系数为tc，单体成型遮光片220的厚度为S，成像镜头200的焦距为f，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表2C的数值。
请参照图13A以及图13B，其中图13A绘示依照图9A第二实施方式的第四实施例中成像镜头200的单体成型遮光片220的剖视图，图13B绘示依照图13A中单体成型遮光片220的示意图。由图13A以及图13B可知，单体成型遮光片220具有一中心开孔2201对应镜筒201与光学镜片，中心开孔2201定义一最大开孔直径，各遮光结构221的中心处附近定义中心开孔2201的一最小内接圆半径，且单体成型遮光片220包含多个遮光结构221以及多个半径结构222，其环设于中心开孔2201附近并交替设置环绕中心开孔2201。各遮光结构221的中心较各遮光结构221的二端靠近中心开孔2201的中心，各遮光结构221的二端往中心开孔2201的最大开孔直径处延伸，各半径结构222与相邻的二遮光结构221互相连接。图13B中，遮光结构221的数量为七个并为直线段，半径结构222的数量为七个并为圆弧状，而中心开孔2201的中心至各遮光结构221的二端的连线间的角度为Ang1，Ang1为22.294度，中心开孔2201的中心至各半径结构222的二端的连线间的角度为Ang2，Ang2为29.135度，但本揭示内容不以此为限。
第二实施方式的第四实施例中，中心开孔2201的最大开孔半径为Rmax，中心开孔2201的最小内接圆半径为Rmin，中心开孔2201的真圆系数为tc，单体成型遮光片220的厚度为S，成像镜头200的焦距为f，各半径结构222的曲率半径为R，其中t＝Rmax-Rmin，tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％＝t/Rmax×100％，F＝f/2Rmax，其满足下列表2D的数值。
<第三实施方式>
请参照图14A与图14B，其中图14A绘示依照本揭示内容第三实施方式中电子装置10的示意图，图14B绘示依照图14A第三实施方式中电子装置10的另一示意图。由图14A与图14B可知，电子装置10是一智能手机，电子装置10包含三相机模块12、13、14以及一使用者界面11，其中相机模块12、13、14分别包含一成像镜头(图未绘示)以及一电子感光元件(图未绘示)，电子感光元件设置于成像镜头的一成像面(图未绘示)。具体而言，成像镜头可为前述第一实施方式与第二实施方式中任一实施例的成像镜头，但本揭示内容不以此为限。进一步来说，相机模块12为超广角相机模块，相机模块13为高像素相机模块，相机模块14为摄远相机模块，且使用者界面11为触控屏幕，但并不以此为限。
使用者通过使用者界面11进入拍摄模式，其中使用者界面11用以显示画面，且可用以手动调整拍摄视角以切换不同的相机模块12、13、14。此时相机模块12、13、14汇集成像光线在各自的电子感光元件上，并输出有关影像的电子信号至成像信号处理元件(ImageSignal Processor，ISP)15。
由图14A与图14B可知，因应电子装置10的相机规格，电子装置10可还包含光学防手震组件(图未绘示)，进一步地，电子装置10可还包含至少一对焦辅助模块(图未标示)及至少一感测元件(图未绘示)。对焦辅助模块可以是补偿色温的闪光灯模块16、红外线测距元件、激光对焦模块等，感测元件可具有感测物理动量与作动能量的功能，如加速计、陀螺仪、霍尔元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动，进而有利于电子装置10中成像镜头配置的自动对焦功能及光学防手震组件的发挥，以获得良好的成像品质，有助于依据本揭示内容的电子装置10具备多种模式的拍摄功能，如优化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高动态范围成像)、高解析4K(4K Resolution)录影等。此外，使用者可由使用者界面11直接目视到相机的拍摄画面，并在使用者界面11上手动操作取景范围，以达成所见即所得的自动对焦功能。
进一步来说，成像镜头、电子感光元件、光学防手震组件、感测元件及对焦辅助模块可设置在一软性电路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)(图未绘示)上，并通过一连接器(图未绘示)电性连接成像信号处理元件15等相关元件以执行拍摄流程。当前的电子装置如智能手机具有轻薄的趋势，将成像镜头与相关元件配置于软性电路板上，再利用连接器将电路汇整至电子装置的主板，可满足电子装置内部有限空间的机构设计及电路布局需求并获得更大的裕度，亦使得其相机模块的自动对焦功能通过电子装置的触控屏幕获得更灵活的控制。第三实施方式中，电子装置10可包含多个感测元件及多个对焦辅助模块，感测元件及对焦辅助模块设置在软性电路板及另外至少一软性电路板(图未绘示)，并通过对应的连接器电性连接成像信号处理元件15等相关元件以执行拍摄流程。在其他实施方式中(图未绘示)，感测元件及辅助光学元件亦可依机构设计及电路布局需求设置于电子装置的主板或是其他形式的载板上。
此外，电子装置10可进一步包含但不限于显示单元(Display)、控制单元(ControlUnit)、储存单元(Storage Unit)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)或其组合。
图14C绘示依照图14A第三实施方式中电子装置10拍摄的影像示意图。由图14C可知，以相机模块12(即超广角相机模块)可拍摄到较大范围的影像，具有容纳更多景色的功能。
图14D绘示依照图14A第三实施方式中电子装置10拍摄的另一影像示意图。由图14D可知，以相机模块13(即高像素相机模块)可拍摄一定范围且兼具高像素的影像，具有高解析低变形的功能。
图14E绘示依照图14A第三实施方式中电子装置10拍摄的再一影像示意图。由图14E可知，以相机模块14(即摄远相机模块)具有高倍数的放大功能，可拍摄远处的影像并放大至高倍。
由图14C至图14E可知，由具有不同焦距的相机模块12、13、14进行取景，并搭配影像处理的技术，可于电子装置10实现变焦的功能。
<第四实施方式>
请参照图15，其绘示依照本揭示内容第四实施方式中电子装置20的示意图。由图15可知，电子装置20是一智能手机，且电子装置20包含多个相机模块21、22、23、24、25、26、27、28、29，其分别包含成像镜头(图未绘示)以及一电子感光元件(图未绘示)，电子感光元件设置于成像镜头的一成像面(图未绘示)。具体而言，成像镜头可为前述第一实施方式与第二实施方式中任一实施例的成像镜头，但本揭示内容不以此为限。进一步来说，相机模块21、22为超广角相机模块，相机模块23、24为广角相机模块，相机模块25、26、27、28为摄远相机模块，其中相机模块27、28可用以转折光线，相机模块29则为TOF模块(Time-Of-Flight:飞时测距模块)且另包含其他种类的成像镜头，并不限于本揭示内容所揭露的成像镜头。
因应电子装置20的相机规格，电子装置20可还包含光学防手震组件(图未绘示)，进一步地，电子装置20可还包含至少一对焦辅助模块(图未绘示)及至少一感测元件(图未绘示)。对焦辅助模块可以是补偿色温的闪光灯模块20a、红外线测距元件、激光对焦模块等，感测元件可具有感测物理动量与作动能量的功能，如加速计、陀螺仪、霍尔元件(HallEffect Element)，以感知使用者的手部或外在环境施加的晃动及抖动，进而有利于电子装置20中成像镜头配置的自动对焦功能及光学防手震组件的发挥，以获得良好的成像品质，有助于依据本揭示内容的电子装置20具备多种模式的拍摄功能，如优化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高动态范围成像)、高解析4K(4K Resolution)录影等。
另外，第四实施方式与第三实施方式其余的元件的结构及配置关系皆相同，在此将不另赘述。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种成像镜头，其特征在于，包含：
多个光学镜片；
一单体成型遮光片，对应所述多个光学镜片；以及
一镜筒，具有一圆形通光孔对应所述多个光学镜片与该单体成型遮光片；
其中，该单体成型遮光片具有一中心开孔对应该镜筒与所述多个光学镜片，该中心开孔定义一最大开孔直径，且该单体成型遮光片包含多个遮光结构环设于该中心开孔附近，所述多个遮光结构的数量为三个至十个，各该遮光结构的中心较各该遮光结构的二端靠近该中心开孔的中心，各该遮光结构的二端往该中心开孔的该最大开孔直径处延伸；
其中，该中心开孔的一最大开孔半径为Rmax，各该遮光结构的中心处附近定义该中心开孔的一最小内接圆半径为Rmin，该中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：
0.41％≤tc≤10.2％，其中tc＝((Rmax-Rmin)/Rmax)×100％。
2.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该单体成型遮光片还包含多个半径结构，其环设于该中心开孔附近，所述多个半径结构的数量为三个至十个，各该半径结构与相邻的二该遮光结构互相连接，各该半径结构呈圆弧状。
3.如权利要求2所述的成像镜头，其特征在于，各该半径结构的曲率半径为R，其满足下列条件：
0.25mm<R<4.2mm。
4.如权利要求2所述的成像镜头，其特征在于，该中心开孔的该最大开孔半径为Rmax，各该半径结构的曲率半径为R，其满足下列条件：
R＝Rmax。
5.如权利要求2所述的成像镜头，其特征在于，所述多个半径结构与所述多个遮光结构交替设置环绕该中心开孔。
6.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该成像镜头的焦距为f，该中心开孔的该最大开孔半径为Rmax，其满足下列条件：
0.9<F<3.25，其中F＝f/2Rmax。
7.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该单体成型遮光片还包含多个半径结构，其环设于该中心开孔附近，各该半径结构与相邻的二该遮光结构互相连接，各该遮光结构为一直线段，各该半径结构为一圆弧状。
8.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：
0.83％≤tc≤8.6％。
9.如权利要求8所述的成像镜头，其特征在于，该中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：
0.83％≤tc≤6.8％。
10.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该中心开孔的真圆系数为tc，其满足下列条件：
0.68％≤tc≤4.1％。
11.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，所述多个遮光结构的数量为五个至九个。
12.如权利要求1所述的成像镜头，其特征在于，该单体成型遮光片的厚度为S，其满足下列条件：
5μm<S<210μm。
13.一种电子装置，其特征在于，包含：
如权利要求1所述的成像镜头；以及
一电子感光元件，设置于该成像镜头的一成像面。
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