TWI829423B - 成像鏡頭與電子裝置 - Google Patents

成像鏡頭與電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI829423B
TWI829423B TW111143229A TW111143229A TWI829423B TW I829423 B TWI829423 B TW I829423B TW 111143229 A TW111143229 A TW 111143229A TW 111143229 A TW111143229 A TW 111143229A TW I829423 B TWI829423 B TW I829423B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
central opening
radius
imaging lens
shielding
Prior art date
Application number
TW111143229A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202340839A (zh
Inventor
許誌文
蕭秀儀
周明達
Original Assignee
大立光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大立光電股份有限公司 filed Critical 大立光電股份有限公司
Publication of TW202340839A publication Critical patent/TW202340839A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI829423B publication Critical patent/TWI829423B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/005—Diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0018—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means for preventing ghost images
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B9/00—Exposure-making shutters; Diaphragms
    • G03B9/02—Diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B9/00—Exposure-making shutters; Diaphragms
    • G03B9/08—Shutters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

一種成像鏡頭，包含複數個光學鏡片、一單體成型遮光片以及一鏡筒。單體成型遮光片對應光學鏡片。鏡筒具有一圓形通光孔對應光學鏡片與單體成型遮光片。單體成型遮光片具有一中心開孔對應鏡筒與光學鏡片，中心開孔定義一最大開孔直徑，且單體成型遮光片包含複數遮光結構環設於中心開孔附近，遮光結構的數量為三個至十個，各遮光結構的中心較各遮光結構的二端靠近中心開孔的中心，各遮光結構的二端往中心開孔的最大開孔直徑處延伸。藉此，有利於達到預期的成像結果。

Description

成像鏡頭與電子裝置
本揭示內容係關於一種成像鏡頭，且特別是一種應用在可攜式電子裝置上的成像鏡頭。
近年來，可攜式電子裝置發展快速，例如智慧型電子裝置、平板電腦等，已充斥在現代人的生活中，而裝載在可攜式電子裝置上的成像鏡頭也隨之蓬勃發展。但隨著科技愈來愈進步，使用者對於成像鏡頭的品質要求也愈來愈高。
本揭示內容提供的成像鏡頭與電子裝置，其透過單體成型遮光片的配置，可產生與單眼相機多葉片之光圈有相似效果，並透過遮光結構的設置，使光源具有可辨識性，並精準控制中心開孔尺寸達成預期的成像結果。
依據本揭示內容提供一種成像鏡頭，包含複數個光學鏡片、一單體成型遮光片以及一鏡筒。單體成型遮光片對應光學鏡片。鏡筒具有一圓形通光孔對應光學鏡片與單體成型遮光片。單體成型遮光片具有一中心開孔對應鏡筒與光學鏡片，中心開孔定義一最大開孔直徑，且單體成型遮光片包含複數遮光結構環設於中心開孔附近，遮光結構的數量為三個至十個，各遮光結構的中心較各遮光結構的二端靠近中心開孔的中心，各遮光結構的二端往中心開孔的最大開孔直徑處延伸。中心開孔的最大開孔半徑為 Rmax，各遮光結構的中心處附近定義中心開孔的一最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.41 % ≤ tc ≤ 10.2 %，其中tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100%。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中單體成型遮光片可更包含複數半徑結構，其環設於中心開孔附近，半徑結構的數量可為三個至十個，各半徑結構與相鄰的二遮光結構互相連接，各半徑結構可呈圓弧狀。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中各半徑結構的曲率半徑為 R，其可滿足下列條件：0.25 mm ＜ R ＜ 4.2 mm。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中中心開孔的最大開孔半徑為 Rmax，各半徑結構的曲率半徑為 R，其可滿足下列條件：R = Rmax。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中半徑結構與遮光結構交替設置環繞中心開孔。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中成像鏡頭的焦距為f，中心開孔的最大開孔半徑為 Rmax，其可滿足下列條件：0.9 ＜ F ＜ 3.25，其中F = f/2Rmax。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中單體成型遮光片可更包含複數半徑結構，其環設於中心開孔附近，各半徑結構與相鄰的二遮光結構互相連接，各遮光結構可為一直線段，各半徑結構可為一圓弧狀。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中中心開孔的真圓係數為tc，其可滿足下列條件：0.83 % ≤ tc ≤ 8.6 %。再者，其可滿足下列條件：0.83 % ≤ tc ≤ 6.8 %。另外，其可滿足下列條件：0.68 % ≤ tc ≤ 4.1 %。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中遮光結構的數量可為五個至九個。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中單體成型遮光片的厚度為S，其可滿足下列條件：5 μm ＜ S ＜ 210 μm。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置，其包含如前述實施方式的成像鏡頭與一電子感光元件，其中電子感光元件設置於成像鏡頭的一成像面。
本揭示內容提供一種成像鏡頭，包含複數個光學鏡片、一單體成型遮光片以及一鏡筒。單體成型遮光片對應光學鏡片，鏡筒具有一圓形通光孔對應光學鏡片與單體成型遮光片。單體成型遮光片具有一中心開孔對應鏡筒與光學鏡片，中心開孔定義一最大開孔直徑，且單體成型遮光片包含複數遮光結構環設於中心開孔附近，遮光結構的數量為三個至十個。各遮光結構的中心較各遮光結構的二端靠近中心開孔的中心，各遮光結構的二端往中心開孔的最大開孔直徑處延伸。中心開孔的最大開孔半徑為 Rmax，各遮光結構的中心處附近定義中心開孔的一最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.41 % ≤ tc ≤ 10.2 %，其中tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100%。由於單體成型遮光片可以是成像鏡頭的光圈，其中心開孔的最大開孔直徑等於成像鏡頭的通光孔直徑(EPD)。單體成型遮光片可產生與單眼相機多葉片之光圈有相似效果，而遮光結構可因此有效控制拍攝實體光源的成像表現，使光源具有可辨識性，並精準控制中心開孔尺寸達成預期的成像結果。特別說明的是，本揭示內容所指的真圓係數(Roundness Coefficient)並非真圓度(Roundness)，而真圓度可定義為t，t = (Rmax-Rmin)。
單體成型遮光片可更包含複數半徑結構，其環設於中心開孔附近，半徑結構的數量可為三個至十個，各半徑結構與相鄰的二遮光結構互相連接，各半徑結構可呈圓弧狀。藉此，圓弧狀的設計可避免過度遮光，影響成像鏡頭的規格。
各半徑結構的曲率半徑為 R，其滿足下列條件：0.25 mm ＜ R ＜ 4.2 mm。藉由控制半徑結構在維持特定數量的前提下，使更多的較高視場成像光線可通過。
中心開孔的最大開孔半徑為 Rmax，各半徑結構的曲率半徑為 R，其滿足下列條件：R = Rmax。藉此，在維持光源具有可辨識性的前提下，可維持鏡頭的高光圈值。
半徑結構與遮光結構交替設置環繞中心開孔。藉此，中心開孔具有半徑結構的設計，可避免遮光結構過長。
成像鏡頭的焦距為f，中心開孔的最大開孔半徑為 Rmax，其滿足下列條件：0.9 ＜ F ＜ 3.25，其中F = f/2Rmax。藉此，在維持理想的真圓係數範圍下，採集充足的成像光線，使成像水準維持在較高的水平。
各遮光結構為一直線段，各半徑結構為一圓弧狀。藉此，強光源的集中光束會因為直線段的遮光結構而同時反射，圓弧狀半徑結構的設計則可避免強光源被直線段過度遮蔽，使強光源的成像光線可以完整通過。
中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.83%
Figure 111143229-A0305-02-0010-1
tc
Figure 111143229-A0305-02-0010-3
8.6%。藉此，可避免過度遮光，使低光源拍攝不會受到影響。再者，可滿足下列條件：0.83%
Figure 111143229-A0305-02-0010-4
tc
Figure 111143229-A0305-02-0010-5
6.8%。藉此，可使低光源的成像光線不會受到影響，確保拍攝時對低光源物體有較佳的表現。另外，可滿足下列條件：0.68%
Figure 111143229-A0305-02-0010-6
tc
Figure 111143229-A0305-02-0010-7
4.1%。藉此，可提高進光量，確保夜間環境拍攝有較佳的成像表現。
遮光結構的數量可為五個至九個。藉此，在適當數量的遮光結構下，維持高進光量與高辨識性二者的平衡。
單體成型遮光片的厚度為S，其滿足下列條件：5μm<S<210μm。藉此，在特定厚度範圍內，實拍條件較嚴苛的前提下，不容易產生額外非理想光線。
本揭示內容提供一種電子裝置，其包含前述的成像鏡頭以及一電子感光元件，其中電子感光元件設置於成像鏡頭的成像面。
以下提出具體實施方式及實施例並配合圖式予以詳細說明。
<第一實施方式>
請參照第1A圖以及第1B圖，其中第1A圖繪示依照本揭示內容第一實施方式中成像鏡頭100的示意圖，第1B圖繪示依照第1A圖的成像鏡頭100的分解圖。由第1A圖以及第1B圖可知，成像鏡頭100包含複數個光學鏡片(未另標號)、一單體成型遮光片120以及一鏡筒101，其中光學鏡片以及單體成型遮光片120容納於鏡筒 101，鏡筒101具有一圓形通光孔110對應光學鏡片以及單體成型遮光片120，單體成型遮光片120對應光學鏡片，成像面102則位於鏡筒101的最靠近像側的一側。
具體而言，第1A圖第一實施方式中，光學鏡片的數量為五片，由成像鏡頭100的物側至像側依序為第一光學鏡片131、第二光學鏡片132、第三光學鏡片133、第四光學鏡片134以及第五光學鏡片135，單體成型遮光片120是成像鏡頭100中鏡筒101與第一光學鏡片131之間的遮光片。另外，本揭示內容的成像鏡頭100可更包含其他光學元件，如遮光片、間隔環、固定環等；詳細來說，第1A圖第一實施方式的成像鏡頭100可更包含三遮光片141、142、144、間隔環143以及固定環145，但本揭示內容的單體成型遮光片設置位置以及遮光片、間隔環與固定環的配置，可依需求調整，不以此為限。
配合參照第2A圖以及第2B圖，其中第2A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第一實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第2B圖繪示依照第2A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第2A圖以及第2B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121環設於中心開孔1201附近。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸。第2B圖中，遮光結構121的數量為九個，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為40度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第一實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表1A的數值。
表1A
Rmax (mm) 0.935 S (µm) 16
Rmin (mm) 0.8786 f (mm) 4.16
t 0.0564 F 2.225
tc (%) 6.03      
請參照第3A圖以及第3B圖，其中第3A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第二實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第3B圖繪示依照第3A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第3A圖以及第3B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121環設於中心開孔1201附近。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸。第3B圖中，遮光結構121的數量為七個，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為51.429度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第二實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表1B的數值。
表1B
Rmax (mm) 0.935 S (µm) 23
Rmin (mm) 0.8424 f (mm) 4.16
t 0.0926 F 2.225
tc (%) 9.90      
請參照第4A圖以及第4B圖，其中第4A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第三實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第4B圖繪示依照第4A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第4A圖以及第4B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121以及複數半徑結構122，其環設於中心開孔1201附近並交替設置環繞中心開孔1201。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構122與相鄰的二遮光結構121互相連接。第4B圖中，遮光結構121的數量為七個並為直線段，半徑結構122的數量為七個並為圓弧狀，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為40.002度，中心開孔1201的中心至各半徑結構122的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為11.426度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第三實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，各半徑結構122的曲率半徑為 R，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表1C的數值。
表1C
Rmax (mm) 0.935 S (µm) 31
Rmin (mm) 0.8786 f (mm) 4.16
t 0.0564 F 2.225
tc (%) 6.03 R (mm) 0.935
請參照第5A圖以及第5B圖，其中第5A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第四實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第5B圖繪示依照第5A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第5A圖以及第5B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121以及複數半徑結構122，其環設於中心開孔1201附近並交替設置環繞中心開孔1201。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構122與相鄰的二遮光結構121互相連接。第5B圖中，遮光結構121的數量為五個並為直線段，半徑結構122的數量為五個並為圓弧狀，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為51.43度，中心開孔1201的中心至各半徑結構122的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為20.57度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第四實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，各半徑結構122的曲率半徑為 R，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表1D的數值。
表1D
Rmax (mm) 0.935 S (µm) 41
Rmin (mm) 0.8424 f (mm) 4.16
t 0.0926 F 2.225
tc (%) 9.90 R (mm) 0.935
請參照第6A圖以及第6B圖，其中第6A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第五實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第6B圖繪示依照第6A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第6A圖以及第6B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121以及複數半徑結構122，其環設於中心開孔1201附近並交替設置環繞中心開孔1201。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構122與相鄰的二遮光結構121互相連接。第6B圖中，遮光結構121的數量為五個並為直線段，半徑結構122的數量為五個並為圓弧狀，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為46.21度，中心開孔1201的中心至各半徑結構122的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為25.79度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第五實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，各半徑結構122的曲率半徑為 R，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表1E的數值。
表1E
Rmax (mm) 0.935 S (µm) 50
Rmin (mm) 0.86 f (mm) 4.16
t 0.075 F 2.225
tc (%) 8.02 R (mm) 0.935
請參照第7A圖以及第7B圖，其中第7A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第六實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第7B圖繪示依照第7A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第7A圖以及第7B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121以及複數半徑結構122，其環設於中心開孔1201附近並交替設置環繞中心開孔1201。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構122與相鄰的二遮光結構121互相連接。第7B圖中，遮光結構121的數量為四個並為直線段，半徑結構122的數量為四個並為圓弧狀，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為51.43度，中心開孔1201的中心至各半徑結構122的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為38.57度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第六實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，各半徑結構122的曲率半徑為 R，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表1F的數值。
表1F
Rmax (mm) 0.935 S (µm) 100
Rmin (mm) 0.8424 f (mm) 4.16
t 0.0926 F 2.225
tc (%) 9.90 R (mm) 0.935
請參照第8A圖以及第8B圖，其中第8A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第七實施例中成像鏡頭100的單體成型遮光片120的剖視圖，第8B圖繪示依照第8A圖中單體成型遮光片120的示意圖。由第8A圖以及第8B圖可知，單體成型遮光片120具有一中心開孔1201對應鏡筒101與光學鏡片，中心開孔1201定義一最大開孔直徑，各遮光結構121的中心處附近定義中心開孔1201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片120包含複數遮光結構121以及複數半徑結構122，其環設於中心開孔1201附近並交替設置環繞中心開孔1201。各遮光結構121的中心較各遮光結構121的二端靠近中心開孔1201的中心，各遮光結構121的二端往中心開孔1201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構122與相鄰的二遮光結構121互相連接。第8B圖中，遮光結構121的數量為四個並為直線段，半徑結構122的數量為四個並為圓弧狀，而中心開孔1201的中心至各遮光結構121的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為42.965度，中心開孔1201的中心至各半徑結構122的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為47.035度，但本揭示內容不以此為限。
第一實施方式的第七實施例中，中心開孔1201的最大開孔半徑為Rmax，中心開孔1201的最小內接圓半徑為Rmin，中心開孔1201的真圓係數為tc，單體成型遮光片120的厚度為S，成像鏡頭100的焦距為f，各半徑結構122的曲率半徑為R，其中t=Rmax-Rmin，tc=((Rmax-Rmin)/Rmax)×100%=t/Rmax×100%，F=f/2Rmax，其滿足下列表1G的數值。
Figure 111143229-A0305-02-0019-17
<第二實施方式>
請參照第9A圖以及第9B圖，其中第9A圖繪示依照本揭示內容第二實施方式中成像鏡頭200的示意圖，第9B圖繪示依照第9A圖的成像鏡頭200的分解圖。由第9A圖以及第9B圖可知，成像鏡頭200包含複數個光學鏡片(未另標號)、一單體成型遮光片220以及一鏡筒201，其中光學鏡片以及單體成型遮光片220容納於鏡筒 201，鏡筒201具有一圓形通光孔210對應光學鏡片以及單體成型遮光片220，單體成型遮光片220對應光學鏡片，成像面202則位於鏡筒201的最靠近像側的一側。
具體而言，第9A圖第二實施方式中，光學鏡片的數量為七片，由成像鏡頭200的物側至像側依序為第一光學鏡片231、第二光學鏡片232、第三光學鏡片233、第四光學鏡片234、第五光學鏡片235、第六光學鏡片236以及第七光學鏡片237，單體成型遮光片220是成像鏡頭200中第二光學鏡片232與第三光學鏡片233之間的遮光片。另外，本揭示內容的成像鏡頭200可更包含其他光學元件，如遮光片、間隔環、固定環等；詳細來說，第9A圖第二實施方式的成像鏡頭200可更包含五遮光片241、242、243、244、246、間隔環245以及固定環247，但本揭示內容的單體成型遮光片設置位置以及遮光片、間隔環與固定環的配置，可依需求調整，不以此為限。另外，成像鏡頭200可更包含一濾光元件203，位於鏡筒201與成像面202之間。
配合參照第10A圖以及第10B圖，其中第10A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第一實施例中成像鏡頭200的單體成型遮光片220的剖視圖，第10B圖繪示依照第10A圖中單體成型遮光片220的示意圖。由第10A圖以及第10B圖可知，單體成型遮光片220具有一中心開孔2201對應鏡筒201與光學鏡片，中心開孔2201定義一最大開孔直徑，各遮光結構221的中心處附近定義中心開孔2201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片220包含複數遮光結構221環設於中心開孔2201附近。各遮光結構221的中心較各遮光結構221的二端靠近中心開孔2201的中心，各遮光結構221的二端往中心開孔2201的最大開孔直徑處延伸。第10B圖中，遮光結構221的數量為九個，而中心開孔2201的中心至各遮光結構221的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為40度，但本揭示內容不以此為限。
第二實施方式的第一實施例中，中心開孔2201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔2201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔2201的真圓係數為tc，單體成型遮光片220的厚度為S，成像鏡頭200的焦距為f，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表2A的數值。
表2A
Rmax (mm) 0.7485 S (µm) 16
Rmin (mm) 0.7033 f (mm) 3.05
t 0.0452 F 2.038
tc (%) 6.04      
請參照第11A圖以及第11B圖，其中第11A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第二實施例中成像鏡頭200的單體成型遮光片220的剖視圖，第11B圖繪示依照第11A圖中單體成型遮光片220的示意圖。由第11A圖以及第11B圖可知，單體成型遮光片220具有一中心開孔2201對應鏡筒201與光學鏡片，中心開孔2201定義一最大開孔直徑，各遮光結構221的中心處附近定義中心開孔2201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片220包含複數遮光結構221以及複數半徑結構222，其環設於中心開孔2201附近並交替設置環繞中心開孔2201。各遮光結構221的中心較各遮光結構221的二端靠近中心開孔2201的中心，各遮光結構221的二端往中心開孔2201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構222與相鄰的二遮光結構221互相連接。第11B圖中，遮光結構221的數量為九個並為直線段，半徑結構222的數量為九個並為圓弧狀，而中心開孔2201的中心至各遮光結構221的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為23.086度，中心開孔2201的中心至各半徑結構222的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為16.914度，但本揭示內容不以此為限。
第二實施方式的第二實施例中，中心開孔2201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔2201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔2201的真圓係數為tc，單體成型遮光片220的厚度為S，成像鏡頭200的焦距為f，各半徑結構222的曲率半徑為 R，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表2B的數值。
表2B
Rmax (mm) 0.7485 S (µm) 23
Rmin (mm) 0.7333 f (mm) 3.05
t 0.0152 F 2.038
tc (%) 2.03 R (mm) 0.7485
配合參照第12A圖以及第12B圖，其中第12A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第三實施例中成像鏡頭200的單體成型遮光片220的剖視圖，第12B圖繪示依照第12A圖中單體成型遮光片220的示意圖。由第12A圖以及第12B圖可知，單體成型遮光片220具有一中心開孔2201對應鏡筒201與光學鏡片，中心開孔2201定義一最大開孔直徑，各遮光結構221的中心處附近定義中心開孔2201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片220包含複數遮光結構221環設於中心開孔2201附近。各遮光結構221的中心較各遮光結構221的二端靠近中心開孔2201的中心，各遮光結構221的二端往中心開孔2201的最大開孔直徑處延伸。第12B圖中，遮光結構221的數量為七個，而中心開孔2201的中心至各遮光結構221的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為51.429度，但本揭示內容不以此為限。
第二實施方式的第三實施例中，中心開孔2201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔2201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔2201的真圓係數為tc，單體成型遮光片220的厚度為S，成像鏡頭200的焦距為f，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表2C的數值。
表2C
Rmax (mm) 0.7485 S (µm) 41
Rmin (mm) 0.6743 f (mm) 3.05
t 0.0742 F 2.038
tc (%) 9.91      
請參照第13A圖以及第13B圖，其中第13A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第四實施例中成像鏡頭200的單體成型遮光片220的剖視圖，第13B圖繪示依照第13A圖中單體成型遮光片220的示意圖。由第13A圖以及第13B圖可知，單體成型遮光片220具有一中心開孔2201對應鏡筒201與光學鏡片，中心開孔2201定義一最大開孔直徑，各遮光結構221的中心處附近定義中心開孔2201的一最小內接圓半徑，且單體成型遮光片220包含複數遮光結構221以及複數半徑結構222，其環設於中心開孔2201附近並交替設置環繞中心開孔2201。各遮光結構221的中心較各遮光結構221的二端靠近中心開孔2201的中心，各遮光結構221的二端往中心開孔2201的最大開孔直徑處延伸，各半徑結構222與相鄰的二遮光結構221互相連接。第13B圖中，遮光結構221的數量為七個並為直線段，半徑結構222的數量為七個並為圓弧狀，而中心開孔2201的中心至各遮光結構221的二端的連線間的角度為Ang1，Ang1為22.294度，中心開孔2201的中心至各半徑結構222的二端的連線間的角度為Ang2，Ang2為29.135度，但本揭示內容不以此為限。
第二實施方式的第四實施例中，中心開孔2201的最大開孔半徑為 Rmax，中心開孔2201的最小內接圓半徑為 Rmin，中心開孔2201的真圓係數為tc，單體成型遮光片220的厚度為S，成像鏡頭200的焦距為f，各半徑結構222的曲率半徑為 R，其中t = Rmax-Rmin，tc = ((Rmax-Rmin)/Rmax)×100% = t/Rmax×100%，F = f/2Rmax，其滿足下列表2D的數值。
表2D
Rmax (mm) 0.7485 S (µm) 50
Rmin (mm) 0.7343 f (mm) 3.05
t 0.0142 F 2.038
tc (%) 1.90 R (mm) 0.7485
＜第三實施方式＞
請參照第14A圖與第14B圖，其中第14A圖繪示依照本揭示內容第三實施方式中電子裝置10的示意圖，第14B圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置10的另一示意圖。由第14A圖與第14B圖可知，電子裝置10係一智慧型手機，電子裝置10包含三相機模組12、13、14以及一使用者介面11，其中相機模組12、13、14分別包含一成像鏡頭（圖未繪示）以及一電子感光元件（圖未繪示），電子感光元件設置於成像鏡頭的一成像面（圖未繪示）。具體而言，成像鏡頭可為前述第一實施方式與第二實施方式中任一實施例的成像鏡頭，但本揭示內容不以此為限。進一步來說，相機模組12為超廣角相機模組，相機模組13為高畫素相機模組，相機模組14為攝遠相機模組，且使用者介面11為觸控螢幕，但並不以此為限。
使用者透過使用者介面11進入拍攝模式，其中使用者介面11用以顯示畫面，且可用以手動調整拍攝視角以切換不同的相機模組12、13、14。此時相機模組12、13、14匯集成像光線在各自的電子感光元件上，並輸出有關影像的電子訊號至成像訊號處理元件(Image Signal Processor，ISP)15。
由第14A圖與第14B圖可知，因應電子裝置10的相機規格，電子裝置10可更包含光學防手震組件（圖未繪示），進一步地，電子裝置10可更包含至少一對焦輔助模組（圖未標示）及至少一感測元件（圖未繪示）。對焦輔助模組可以是補償色溫的閃光燈模組16、紅外線測距元件、雷射對焦模組等，感測元件可具有感測物理動量與作動能量的功能，如加速計、陀螺儀、霍爾元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置10中成像鏡頭配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置10具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，使用者可由使用者介面11直接目視到相機的拍攝畫面，並在使用者介面11上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。
進一步來說，成像鏡頭、電子感光元件、光學防手震組件、感測元件及對焦輔助模組可設置在一軟性電路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)（圖未繪示）上，並透過一連接器（圖未繪示）電性連接成像訊號處理元件15等相關元件以執行拍攝流程。當前的電子裝置如智慧型手機具有輕薄的趨勢，將成像鏡頭與相關元件配置於軟性電路板上，再利用連接器將電路彙整至電子裝置的主板，可滿足電子裝置內部有限空間的機構設計及電路佈局需求並獲得更大的裕度，亦使得其相機模組的自動對焦功能藉由電子裝置的觸控螢幕獲得更靈活的控制。第三實施方式中，電子裝置10可包含複數感測元件及複數對焦輔助模組，感測元件及對焦輔助模組設置在軟性電路板及另外至少一軟性電路板（圖未繪示），並透過對應的連接器電性連接成像訊號處理元件15等相關元件以執行拍攝流程。在其他實施方式中（圖未繪示），感測元件及輔助光學元件亦可依機構設計及電路佈局需求設置於電子裝置的主板或是其他形式的載板上。
此外，電子裝置10可進一步包含但不限於顯示單元(Display)、控制單元(Control Unit)、儲存單元(Storage Unit)、暫儲存單元(RAM)、唯讀儲存單元(ROM)或其組合。
第14C圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置10拍攝的影像示意圖。由第14C圖可知，以相機模組12(即超廣角相機模組)可拍攝到較大範圍的影像，具有容納更多景色的功能。
第14D圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置10拍攝的另一影像示意圖。由第14D圖可知，以相機模組13(即高畫素相機模組)可拍攝一定範圍且兼具高畫素的影像，具有高解析低變形的功能。
第14E圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置10拍攝的再一影像示意圖。由第14E圖可知，以相機模組14(即攝遠相機模組)具有高倍數的放大功能，可拍攝遠處的影像並放大至高倍。
由第14C圖至第14E圖可知，由具有不同焦距的相機模組12、13、14進行取景，並搭配影像處理的技術，可於電子裝置10實現變焦的功能。
＜第四實施方式＞
請參照第15圖，其繪示依照本揭示內容第四實施方式中電子裝置20的示意圖。由第15圖可知，電子裝置20係一智慧型手機，且電子裝置20包含複數相機模組21、22、23、24、25、26、27、28、29，其分別包含成像鏡頭（圖未繪示）以及一電子感光元件（圖未繪示），電子感光元件設置於成像鏡頭的一成像面（圖未繪示）。具體而言，成像鏡頭可為前述第一實施方式與第二實施方式中任一實施例的成像鏡頭，但本揭示內容不以此為限。進一步來說，相機模組21、22為超廣角相機模組，相機模組23、24為廣角相機模組，相機模組25、26、27、28為攝遠相機模組，其中相機模組27、28可用以轉折光線，相機模組29則為TOF模組(Time-Of-Flight:飛時測距模組)且另包含其他種類的成像鏡頭，並不限於本揭示內容所揭露的成像鏡頭。
因應電子裝置20的相機規格，電子裝置20可更包含光學防手震組件（圖未繪示），進一步地，電子裝置20可更包含至少一對焦輔助模組（圖未繪示）及至少一感測元件（圖未繪示）。對焦輔助模組可以是補償色溫的閃光燈模組20a、紅外線測距元件、雷射對焦模組等，感測元件可具有感測物理動量與作動能量的功能，如加速計、陀螺儀、霍爾元件(Hall Effect Element)，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置20中成像鏡頭配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置20具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。
另外，第四實施方式與第三實施方式其餘的元件之結構及配置關係皆相同，在此將不另贅述。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10,20:電子裝置 11:使用者介面 12,13,14,21,22,23,24,25,26,27,28,29:相機模組 15:成像訊號處理元件 16,20a:閃光燈模組 100,200:成像鏡頭 101,201:鏡筒 102,202:成像面 203:濾光元件 110,210:圓形通光孔 120,220:單體成型遮光片 1201,2201:中心開孔 121,221:遮光結構 122,222:半徑結構 131,231:第一光學鏡片 132,232:第二光學鏡片 133,233:第三光學鏡片 134,234:第四光學鏡片 135,235:第五光學鏡片 236:第六光學鏡片 237:第七光學鏡片 141,142,144,241,242,243,244,246:遮光片 143,245:間隔環 145,247:固定環 Rmax:中心開孔的最大開孔半徑 Rmin:中心開孔的最小內接圓半徑 R:各半徑結構的曲率半徑 S:單體成型遮光片的厚度 Ang1:中心開孔的中心至各遮光結構的二端的連線間的角度 Ang2:中心開孔的中心至各半徑結構的二端的連線間的角度
第1A圖繪示依照本揭示內容第一實施方式中成像鏡頭的示意圖； 第1B圖繪示依照第1A圖的成像鏡頭的分解圖； 第2A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第一實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第2B圖繪示依照第2A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第3A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第二實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第3B圖繪示依照第3A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第4A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第三實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第4B圖繪示依照第4A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第5A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第四實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第5B圖繪示依照第5A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第6A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第五實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第6B圖繪示依照第6A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第7A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第六實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第7B圖繪示依照第7A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第8A圖繪示依照第1A圖第一實施方式的第七實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第8B圖繪示依照第8A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第9A圖繪示依照本揭示內容第二實施方式中成像鏡頭的示意圖； 第9B圖繪示依照第9A圖的成像鏡頭的分解圖； 第10A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第一實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第10B圖繪示依照第10A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第11A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第二實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第11B圖繪示依照第11A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第12A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第三實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第12B圖繪示依照第12A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第13A圖繪示依照第9A圖第二實施方式的第四實施例中成像鏡頭的單體成型遮光片的剖視圖； 第13B圖繪示依照第13A圖中單體成型遮光片的示意圖； 第14A圖繪示依照本揭示內容第三實施方式中電子裝置的示意圖； 第14B圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置的另一示意圖； 第14C圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置拍攝的影像示意圖； 第14D圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置拍攝的另一影像示意圖； 第14E圖繪示依照第14A圖第三實施方式中電子裝置拍攝的再一影像示意圖；以及 第15圖繪示依照本揭示內容第四實施方式中電子裝置的示意圖。
100:成像鏡頭 101:鏡筒 102:成像面 120:單體成型遮光片 131:第一光學鏡片 132:第二光學鏡片 133:第三光學鏡片 134:第四光學鏡片 135:第五光學鏡片 141,142,144:遮光片 143:間隔環 145:固定環 Rmax:中心開孔的最大開孔半徑

Claims (13)

  1. 一種成像鏡頭，包含：複數個光學鏡片；一單體成型遮光片，對應該些光學鏡片；以及一鏡筒，具有一圓形通光孔對應該些光學鏡片與該單體成型遮光片；其中，該單體成型遮光片具有一中心開孔對應該鏡筒與該些光學鏡片，該中心開孔定義一最大開孔直徑，且該單體成型遮光片包含複數遮光結構環設於該中心開孔附近，該些遮光結構的數量為三個至十個，各該遮光結構的中心較各該遮光結構的二端靠近該中心開孔的中心，各該遮光結構的二端往該中心開孔的該最大開孔直徑處延伸；其中，該中心開孔的一最大開孔半徑為Rmax，各該遮光結構的中心處附近定義該中心開孔的一最小內接圓半徑為Rmin，該中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.41%
    Figure 111143229-A0305-02-0032-8
    tc
    Figure 111143229-A0305-02-0032-9
    10.2%，其中tc=((Rmax-Rmin)/Rmax)×100%。
  2. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該單體成型遮光片更包含複數半徑結構，其環設於該中心開孔附近，該些半徑結構的數量為三個至十個，各該半徑結構與相鄰的二該遮光結構互相連接，各該半徑結構呈圓弧狀。
  3. 如請求項2所述的成像鏡頭，其中各該半徑 結構的曲率半徑為R，其滿足下列條件：0.25mm<R<4.2mm。
  4. 如請求項2所述的成像鏡頭，其中該中心開孔的該最大開孔半徑為Rmax，各該半徑結構的曲率半徑為R，其滿足下列條件：R=Rmax。
  5. 如請求項2所述的成像鏡頭，其中該些半徑結構與該些遮光結構交替設置環繞該中心開孔。
  6. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該成像鏡頭的焦距為f，該中心開孔的該最大開孔半徑為Rmax，其滿足下列條件：0.9<F<3.25，其中F=f/2Rmax。
  7. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該單體成型遮光片更包含複數半徑結構，其環設於該中心開孔附近，各該半徑結構與相鄰的二該遮光結構互相連接，各該遮光結構為一直線段，各該半徑結構為一圓弧狀。
  8. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.83%
    Figure 111143229-A0305-02-0033-10
    tc
    Figure 111143229-A0305-02-0033-11
    8.6%。
  9. 如請求項8所述的成像鏡頭，其中該中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.83%
    Figure 111143229-A0305-02-0034-12
    tc
    Figure 111143229-A0305-02-0034-13
    6.8%。
  10. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該中心開孔的真圓係數為tc，其滿足下列條件：0.68%
    Figure 111143229-A0305-02-0034-14
    tc
    Figure 111143229-A0305-02-0034-15
    4.1%。
  11. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該些遮光結構的數量為五個至九個。
  12. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該單體成型遮光片的厚度為S，其滿足下列條件：5μm<S<210μm。
  13. 一種電子裝置，包含：如請求項1所述的成像鏡頭；以及一電子感光元件，設置於該成像鏡頭的一成像面。
TW111143229A 2022-04-08 2022-11-11 成像鏡頭與電子裝置 TWI829423B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202263328757P 2022-04-08 2022-04-08
US63/328,757 2022-04-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202340839A TW202340839A (zh) 2023-10-16
TWI829423B true TWI829423B (zh) 2024-01-11

Family

ID=85873808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111143229A TWI829423B (zh) 2022-04-08 2022-11-11 成像鏡頭與電子裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230324645A1 (zh)
EP (1) EP4276500A1 (zh)
CN (2) CN116893488A (zh)
BR (1) BR102023006597A2 (zh)
TW (1) TWI829423B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4896885B2 (ja) * 2005-11-04 2012-03-14 パナソニック株式会社 撮像装置およびカメラ
TWI434071B (zh) * 2010-02-23 2014-04-11 Sharp Kk 攝像透鏡及攝像模組
TWI625544B (zh) * 2016-07-21 2018-06-01 先進光電科技股份有限公司 光學成像系統
CN110501795A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 南昌欧菲精密光学制品有限公司 镜片组及镜头模组
CN110780430A (zh) * 2018-07-26 2020-02-11 富士胶片株式会社 成像透镜及摄像装置
CN111492288A (zh) * 2017-12-28 2020-08-04 索尼公司 成像镜头和成像设备
CN111781704A (zh) * 2020-07-20 2020-10-16 南昌欧菲精密光学制品有限公司 摄像镜头、取像模组及电子设备
US20200341228A1 (en) * 2019-04-29 2020-10-29 Largan Precision Co., Ltd. Imaging lens module with plastic barrel and electronic device including same module
CN111856716A (zh) * 2020-08-13 2020-10-30 天津欧菲光电有限公司 光学系统、摄像模组、电子设备及汽车

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5822005B2 (ja) * 2014-08-06 2015-11-24 リコーイメージング株式会社 絞り装置及びこれを備えた光学機器
CN206757143U (zh) * 2017-01-12 2017-12-15 大立光电股份有限公司 光学镜片组、成像镜头与电子装置
KR102297281B1 (ko) * 2019-03-21 2021-09-02 삼성전기주식회사 조리개 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈
TWI706157B (zh) * 2019-09-12 2020-10-01 大立光電股份有限公司 成像光學元件組、成像鏡頭及電子裝置
CN212781313U (zh) * 2020-05-25 2021-03-23 浙江舜宇光学有限公司 一种遮光片及镜头模组

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4896885B2 (ja) * 2005-11-04 2012-03-14 パナソニック株式会社 撮像装置およびカメラ
TWI434071B (zh) * 2010-02-23 2014-04-11 Sharp Kk 攝像透鏡及攝像模組
TWI625544B (zh) * 2016-07-21 2018-06-01 先進光電科技股份有限公司 光學成像系統
CN111492288A (zh) * 2017-12-28 2020-08-04 索尼公司 成像镜头和成像设备
CN110501795A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 南昌欧菲精密光学制品有限公司 镜片组及镜头模组
CN110780430A (zh) * 2018-07-26 2020-02-11 富士胶片株式会社 成像透镜及摄像装置
US20200341228A1 (en) * 2019-04-29 2020-10-29 Largan Precision Co., Ltd. Imaging lens module with plastic barrel and electronic device including same module
CN111781704A (zh) * 2020-07-20 2020-10-16 南昌欧菲精密光学制品有限公司 摄像镜头、取像模组及电子设备
CN111856716A (zh) * 2020-08-13 2020-10-30 天津欧菲光电有限公司 光学系统、摄像模组、电子设备及汽车

Also Published As

Publication number Publication date
CN116893488A (zh) 2023-10-17
US20230324645A1 (en) 2023-10-12
EP4276500A1 (en) 2023-11-15
TW202340839A (zh) 2023-10-16
CN219392350U (zh) 2023-07-21
BR102023006597A2 (pt) 2023-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111751957B (zh) 成像镜头模块及电子装置
TWI703342B (zh) 成像鏡頭模組及電子裝置
TWI671548B (zh) 成像鏡頭、相機模組及電子裝置
TWI759835B (zh) 成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置
US11693205B2 (en) Plastic lens barrel, camera module and electronic device
US12007619B2 (en) Imaging lens system, image capturing unit and electronic device
TW202132885A (zh) 相機模組與電子裝置
TWI633380B (zh) 光學鏡片組、成像鏡頭與電子裝置
TWI783557B (zh) 遮光片、成像鏡頭及電子裝置
TW202014752A (zh) 使用金屬固定環的成像鏡頭、相機模組及電子裝置
TWI829423B (zh) 成像鏡頭與電子裝置
TWI798008B (zh) 透鏡元件、成像鏡頭、相機模組及電子裝置
TWI691782B (zh) 塑膠鏡筒、成像鏡頭模組及電子裝置
TWI832360B (zh) 金屬遮光元件、成像鏡頭模組及電子裝置
CN217718396U (zh) 成像镜头、相机模块与电子装置
TWI718752B (zh) 塑膠鏡筒、相機模組及電子裝置
TWI847637B (zh) 成像鏡頭與電子裝置
CN220671792U (zh) 光路转折元件、相机模块与电子装置
TW202430964A (zh) 光學成像模組與電子裝置
TW202416038A (zh) 成像鏡頭模組、相機模組與電子裝置
TW202424627A (zh) 成像鏡頭模組、相機模組及電子裝置
CN118363145A (zh) 光学成像模块与电子装置