CN107155046A - 成像模组及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种成像模组及电子装置，成像模组包括：柔性电路板；至少两个摄像模组，至少两个摄像模组设置在柔性电路板上，至少两个摄像模组之间形成有第一间隙；罩体，罩体罩设在至少两个摄像模组上，罩体与摄像模组之间形成有第二间隙，罩体开设有间隔设置的第一点胶孔及第二点胶孔，第一点胶孔对应于第一间隙，第二点胶孔对应第二间隙；设置在第一间隙及第二间隙中的胶体，胶体连接至少两个摄像模组及罩体。上述成像模组中，第一点胶孔对应于第一间隙，第二点胶孔对应于第二间隔，使得成像模组在组装过程中，能够将粘胶点到第一点胶孔及第二点胶孔中以使粘胶能填充间隙，进而将至少两个摄像模组牢固地固定在罩体上。
Description
技术领域
本发明涉及摄像技术领域，尤其涉及一种成像模组及一种电子装置。
背景技术
随着人们对拍摄图像的质量要求提高，双摄像头拍照技术应运而生。为了保证拍照质量，双摄像头模组的两个摄像模组的光轴平行设置。同时，为了加强双摄像头模组的强度及在双摄像头模组跌落时，防止摄像模组的光轴发生偏移，两个摄像模组一般通过罩体固定在一起。因此，如何利用罩体将两个摄像模组牢固地固定在一起成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种成像模组及一种电子装置。
本发明实施方式的成像模组，包括：柔性电路板；至少两个摄像模组，所述至少两个摄像模组设置在所述柔性电路板上，所述至少两个摄像模组之间形成有第一间隙；罩体，所述罩体罩设在所述至少两个摄像模组上，所述罩体与所述摄像模组之间形成有第二间隙，所述罩体开设有间隔设置的第一点胶孔及第二点胶孔，所述第一点胶孔对应于所述第一间隙，所述第二点胶孔对应所述第二间隙；设置在所述第一间隙及所述第二间隙中的胶体，所述胶体连接所述至少两个摄像模组及所述罩体。
本发明实施方式的成像模组中，第一点胶孔对应于第一间隙，第二点胶孔对应于第二间隔，使得成像模组在组装过程中，能够将粘胶点到第一点胶孔及第二点胶孔中以使粘胶能填充间隙，进而将至少两个摄像模组牢固地固定在罩体上。
在某些实施方式中，所述摄像模组的数量为两个。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括间隔设置的两个模组安装部及连接所述两个模组安装部的连接器安装部；每个所述摄像模组设置在对应的所述模组安装部上。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，每个所述连接部连接对应的所述模组安装部及所述连接器安装部。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括间隔设置的两个模组安装部及间隔设置的两个连接器安装部，每个所述模组安装部连接对应的所述连接器安装部；每个所述摄像模组设置在对应的所述模组安装部上。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，每个所述连接部连接对应的所述模组安装部及对应的所述连接器安装部。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括模组安装部及连接所述模组安装部的连接器安装部；两个所述摄像模组设置在所述模组安装部上。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部连接所述模组安装部及所述连接器安装部。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔呈长条状。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔的宽度为0.5±0.1mm，所述第一点胶孔的长度大于或等于1.5mm。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔的宽度为0.5±0.1mm，所述第一点胶孔的长度为8.4±0.1mm。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔的宽度为0.5mm，所述第一点胶孔的长度为8.4mm。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔到所述罩体的长边侧壁的距离大于0.45mm。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔包括长条状孔及连接在所述长条状孔的两端的两个端孔，所述端孔沿所述长条状孔的宽度方向的尺寸大于所述长条状孔的宽度；所述长条状孔对应于所述两个摄像模组的两个侧壁；每个所述端孔对应于所述两个摄像模组的两个角落位置。
在某些实施方式中，所述长条状孔的宽度为0.5±0.1mm，所述长条状孔的长度大于或等于1.5mm。
在某些实施方式中，所述长条状孔的宽度为0.5±0.1mm，所述长条状孔的长度为8.4±0.1mm。
在某些实施方式中，所述长条状孔的宽度为0.5mm，所述长条状孔的长度为8.4mm。
在某些实施方式中，所述长条状孔到所述罩体的长边侧壁的距离大于0.45mm。
在某些实施方式中，所述端孔呈三角形状。
在某些实施方式中，所述第二点胶孔包括多个圆柱状孔，所述多个圆柱状孔间隔分布在所述罩体的不同设定位置。
在某些实施方式中，，所述圆柱状孔的孔径为1±0.1mm。
在某些实施方式中，所述圆柱状孔的孔径为1mm。
在某些实施方式中，所述罩体包括围绕所述至少两个摄像模组的框体及与所述框体连接的顶盖，所述顶盖通过所述胶体与所述至少两个摄像模组固定连接。
在某些实施方式中，所述第一点胶孔为单个点胶孔，所述第二点胶孔包括四个圆柱状孔，所述四个圆柱状孔分别分布在所述顶盖的四个角落位置。
在某些实施方式中，每个所述摄像模组包括印刷电路板及设置在所述印刷电路板上且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电性连接，所述成像模组包括电性连接垫，所述电性连接垫设置在所述柔性电路板与所述印刷电路板之间且电性连接所述柔性电路板与所述印刷电路板。
本发明实施方式的电子装置，包括如上任一所述的成像模组。
上述电子装置中，第一点胶孔对应于第一间隙，第二点胶孔对应于第二间隔，使得成像模组在组装过程中，能够将粘胶点到第一点胶孔及第二点胶孔中以使粘胶能填充间隙，进而将至少两个摄像模组牢固地固定在罩体上。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的成像模组的立体示意图。
图2是本发明实施方式的成像模组的部分分解示意图。
图3是本发明实施方式的成像模组的平面示意图。
图4是本发明实施方式的成像模组的另一立体示意图。
图5是本发明实施方式的成像模组的分解示意图。
图6是本发明实施方式的成像模组的剖面示意图。
图7是图6中的成像模组的VII部分的放大示意图。
图8是图6中的成像模组的VIII部分的放大示意图。
图9是本发明实施方式的成像模组的罩体的平面示意图。
图10是本发明实施方式的成像模组的罩体的立体示意图。
图11是本发明实施方式的成像模组的柔性电路板的立体示意图。
图12是本发明实施方式的成像模组的柔性电路板的另一立体示意图。
图13是本发明实施方式的成像模组的罩体的另一平面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参图1、图2及图3，本发明实施方式的成像模组100包括柔性电路板10、至少两个摄像模组20、罩体30及胶体40。
至少两个摄像模组20设置在柔性电路板10上，至少两个摄像模组20之间形成有第一间隙50。
罩体30罩设在至少两个摄像模组20上，罩体30与摄像模组20之间形成有第二间隙51，罩体30开设有间隔设置的第一点胶孔32及第二点胶孔33，第一点胶孔32对应于第一间隙50，第二点胶孔33对应第二间隙51。
胶体40设置在第一间隙50及第二间隙51中，胶体40连接至少两个摄像模组20及罩体30。
因此，本发明实施方式的成像模组100中，第一点胶孔32对应于第一间隙50，第二点胶孔33对应于第二间隔51，使得成像模组100在组装过程中，能够将粘胶点到第一点胶孔32及第二点胶孔33中以使粘胶能填充间隙，进而将至少两个摄像模组20牢固地固定在罩体30上。
具体地，本实施方式中，摄像模组20的数量为两个。
在一个例子中，在组装成像模组100的时候，先将两个摄像模组20分别固定至柔性电路板10上，然后可用机械手夹持固定其中一个摄像模组20，之后通过机械手调整另一个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行，并且两个摄像模组20朝向同一侧。
在本实施方式中，柔性电路板10包括间隔设置的两个模组安装部12及连接两个模组安装部12的连接器安装部14。每个摄像模组20设置在对应的模组安装部12上使得两个摄像模组20间隔设置。
因此，两个摄像模组20间隔设置使得两个摄像模组20之间有足够的空间，可方便地将两个摄像模组20的光轴调整至平行的位置，保证成像模组100的拍摄质量。
进一步地，在本实施方式中，柔性电路板10包括间隔设置的两个连接部16，每个连接部16连接对应的模组安装部12及连接器安装部14。
如此，两个连接部16间隔设置可进一步有利于柔性电路板10变形，从而有利于调整两个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行。
在某些实施方式中，请参图11，柔性电路板包括间隔设置的两个模组安装部112及间隔设置的两个连接器安装部114，每个模组安装部112连接对应的连接器安装部114，每个摄像模组设置在对应的模组安装部112上。
因此，间隔设置的两个模组安装部112及两个连接器安装部114使得在柔性电路板存在故障时，只需维修或更换其中一个模组安装部及/或连接器安装部，降低了成像模组的维护成本。
进一步地，请参图11，在某些实施方式中，柔性电路板包括间隔设置的两个连接部116，每个连接部116连接对应的模组安装部112及对应的连接器安装部114。
因此，每个摄像模组对应于独立的模组安装部112、连接器安装部114及连接部116，使得两个摄像模组的电路连接部分相互独立，进一步降低了成像模组的维护成本。
在某些实施方式中，请参图12，柔性电路板包括模组安装部212及连接模组安装部212的连接器安装部214。两个摄像模组设置在模组安装部212上。因此，两个摄像模组设置在同一模组安装部212上，模组安装部212无需制造成更小的尺寸，进而降低了模组安装部的制造成本。
进一步地，请参图12，在某些实施方式中，柔性电路板包括连接部216，连接部216连接模组安装部212及连接器安装部214。因此，模组安装部212、连接器安装部214及连接部216形成整体单一结构，降低了柔性电路板的制造成本。
本实施方式中，请参图9，第一点胶孔32为单个点胶孔，其包括长条状孔34及连接在长条状孔34的两端的两个端孔36，端孔36沿长条状孔34的宽度方向的尺寸大于长条状孔34的宽度。
请结合图3，长条状孔34对应于两个摄像模组20的两个侧壁。每个端孔36对应于两个摄像模组20的两个角落位置20a、20b。
因此，一方面，胶体40通过长条状孔34进入到两个摄像模组20中间之间的间隙，使胶体40连接两个摄像模组30的中间侧壁及罩体30；另一方面，胶体40通过两个端孔36进入两个摄像模组20的两个角落位置20a、20b与罩体30之间的间隙，使胶体40连接两个摄像模组20的角落侧壁及罩体30。如此，提高了胶体40将两个摄像模组20固定到罩体30上的连接强度。
同时，端孔36沿长条状孔34的宽度方向的尺寸大于长条状孔34的宽度，使得两个摄像模组20在角落位置20a、20b与罩体30形成T形的胶体连接部，进一步提高两个摄像模组20与罩体30的连接强度。
本实施方式中，请参图9，长条状孔34的宽度W为0.5±0.1mm，较佳为0.5mm。
当长条状孔34的宽度小于以上范围时，这不容易点胶且容易溢胶；当长条状孔34的宽度大于以上范围时，这会导致罩体30的强度较低；当长条状孔34的宽度为0.5mm时，胶体40很容易进入到第一点胶孔32中。
长条状孔34的长度L为8.4±0.1mm，较佳为8.4mm。
当长条状孔34的长度小于以上范围时，这不容易点胶且容易溢胶；当长条状孔34的长度大于以上范围时，这会导致罩体30的强度较低；当长条状孔34的长度为8.4mm时，胶体40不容易溢出第一点胶孔32外。
在某些实施方式中，长条状孔34的宽度W为0.5±0.1mm，长条状孔34的长度L大于或等于1.5mm。
在本实施方式中，请参图9，长条状孔34到罩体30的长边侧壁的距离H大于0.45mm。
本实施方式中，端孔36呈三角形状。呈三角形状的端孔36有利于形成相应形状的胶体40，使得两个摄像模组20与罩体30的连接更牢固。
在某些实施方式中，请参图13，第一点胶孔130呈长条状。进一步地，第一点胶孔130的宽度W1为0.5±0.1mm，较佳为0.5mm，第一点胶孔130的长度L1为8.4±0.1mm，较佳为8.4mm。
在某些实施方式中，第一点胶孔130的宽度W1为0.5±0.1mm，第一点胶孔的长度L1大于或等于1.5mm。
在某些实施方式中，请参图13，第一点胶孔130到罩体的长边侧壁的距离H1大于0.45mm。
在本实施方式中，第二点胶孔33包括多个圆柱状孔37，多个圆柱状孔37间隔分布在罩体30的不同设定位置。
具体地，请结合图5及图10，在本实施方式中，罩体30大致呈长方体状。罩体30包括围绕两个摄像模组20的框体38及与框体38连接的顶盖39，顶盖39通过胶体40与两个摄像模组20固定连接。
圆柱状孔37的数量为四个，四个圆柱状孔37分别分布在顶盖39的四个角落位置。如此可以使胶体40的分布更合理，提高了胶体40连接摄像模组20与罩体30的连接强度。
另外，顶盖39开设有两个通光孔391，两个摄像模组20分别通过两个通光孔391暴露。
需要说明的是，本实施方式中，两个通光孔391均呈圆柱形状。在其他实施方式中，两个通光孔的形状可分别具体而定。因此，本实施方式的通光孔的形状不能理解为对本发明的限制。
本实施方式中，圆柱状孔37的孔径为1±0.1mm，较佳地为，圆柱状孔37的孔径为1mm。
当圆柱状孔37的孔径小于以上范围时，这不容易点胶且容易溢胶；当圆柱状孔37的孔径大于以上范围时，这会导致罩体30的强度较低；当圆柱状孔37的孔径为1mm时，胶体40不容易溢出圆柱状孔37外且容易进入圆柱状孔37中。
请参图8，本实施方式中，第二间隙51包括侧间隙53及顶间隙55，侧间隙53由框体38的内表面与摄像模组20的外侧面之间所形成，顶间隙55由顶盖39的内表面与摄像模组20的外顶面之间所形成。侧间隙53连接顶间隙55并共同连通第二点胶孔33，例如是直接连通第二点胶孔33。
因此，当胶体40从第二点胶孔33进入第二间隔51时，一部分胶体40流进侧间隙53，另一部分胶体40流进顶间隙55，使得胶体40从不同方位将摄像模组20粘接在罩体30内。当胶体40固化后，胶体40将摄像模组20牢固地固定在罩体30内。
请参阅图5、图6及图7，在本实施方式中，每个摄像模组20包括印刷电路板21(Printed Circuit Board，PCB)及图像传感器22。两个图像传感器22的感测面朝向同一侧。印刷电路板21设置在柔性电路板10上且与柔性电路板10电性连接。图像传感器22设置在印刷电路板21上且与印刷电路板21电性连接。
如此，图像传感器22可获取物体的图像，并将图像通过印刷电路板21及柔性电路板10传至外部装置。
具体地，图像传感器22可以采用互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)影像感测器。印刷电路板21设置在模组安装部12上且与模组安装部12电性连接。
本实施方式中，请参图7，成像模组100包括电性连接垫52，电性连接垫52设置在柔性电路板10与印刷电路板21之间且电性连接柔性电路板10与印刷电路板21。
如此，电性连接垫52实现柔性电路板10与摄像模组20之间电性连接及通信。例如，电性连接垫52可采用导电胶。
请结合图5，本实施方式中，摄像模组20包括设置在印刷电路板21上并位于图像传感器22上方的镜头模组23。
如此，镜头模组23可使图像传感器22获得品质较佳的图像，从而可提高成像模组100的拍摄品质。
本实施方式中，镜头模组23包括镜头231及音圈马达232，音圈马达232包括壳体2321，镜头231设置在壳体2321内，第一间隙50形成在两个摄像模组的两个壳体2321之间，第二间隙形成在两个壳体与罩体之间。
音圈马达232可以驱动镜头231沿镜头231的光轴方向移动以调整镜头231与图像传感器22之间的距离，进而实现成像模组100的自动对焦，使成像模组100获取品质较佳的图像。进一步地，镜头231与图像传感器22之间设置有滤光片24。滤光片24可以过滤预设频率的光线，使得图像传感器22根据过滤后的光线形成较佳的图像。
较佳地，滤光片24为红外截止滤光片。如此，红外截止滤光片24可以过滤红外线，避免图像传感器22的图像失真。光线依次经过通光孔391、镜头231及滤光片24后到达图像传感器22，图像传感器22从而可采集到外界图像。
具体地，镜头模组23还包括基座233，基座233开设有凹槽2331，凹槽2331的底面开设有通孔2332。滤光片24设置在凹槽2331内且支撑在凹槽2331的底面上，经过滤光片24过滤的光线可以通过通孔2332到达图像传感器22。
壳体2321可通过第一胶圈54连接在基座233上。基座233可通过第二胶圈56连接在印刷电路板21上。
为了方便拿取滤光片24，基座233上开设有连接槽2333，连接槽2333连通凹槽2331。
本实施方式中，请参图4，成像模组100包括连接器58，连接器58设置在连接器安装部14上并与连接器安装部14电性连接。
如此，连接器58可将成像模组100快速地安装到电子设备上。
本实施方式中，较佳地，通光孔391与镜头231的光轴同轴设置。
进一步地，成像模组100还包括加强板60，两个模组安装部12固定在加强板60上。
如此，加强板60可进一步固定两个摄像模组20的位置，提高成像模组100的抗冲撞的能力，进而提高拍摄品质。
本实施方式中，成像模组100还包括防电磁波干扰件70，加强板60设置在防电磁波干扰件70上。防电磁波干扰件70可防止成像模组100受到电磁波的干扰，保证成像模组100获取品质较佳的图像。防电磁波干扰件70例如可采用金属材料制成。
需要说明的是，上述图3、图5及图6没有显示胶体40以能够清楚显示其它元件之间的关系。但是，本领域技术人员可通过图1及图2及相应的文字描述，清楚地了解胶体40在图3、图5及图6中的位置。另外，图2也省略了部分胶体40，例如，省略了位于第二点胶孔33中的胶体40。
本发明实施方式的电子装置包括上述任一实施方式的成像模组。电子装置例如是手机、平板电脑等。
因此，在电子装置中，第一点胶孔对应于第一间隙，第二点胶孔对应于第二间隔，使得成像模组在组装过程中，能够将粘胶点到第一点胶孔及第二点胶孔中以使粘胶能填充间隙，进而将至少两个摄像模组牢固地固定在罩体上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (26)
1.一种成像模组，其特征在于，包括：
柔性电路板；
至少两个摄像模组，所述至少两个摄像模组设置在所述柔性电路板上，所述至少两个摄像模组之间形成有第一间隙；
罩体，所述罩体罩设在所述至少两个摄像模组上，所述罩体与所述摄像模组之间形成有第二间隙，所述罩体开设有间隔设置的第一点胶孔及第二点胶孔，所述第一点胶孔对应于所述第一间隙，所述第二点胶孔对应所述第二间隙；
设置在所述第一间隙及所述第二间隙中的胶体，所述胶体连接所述至少两个摄像模组及所述罩体。
2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述摄像模组的数量为两个。
3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括间隔设置的两个模组安装部及连接所述两个模组安装部的连接器安装部；
每个所述摄像模组设置在对应的所述模组安装部上。
4.如权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，每个所述连接部连接对应的所述模组安装部及所述连接器安装部。
5.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括间隔设置的两个模组安装部及间隔设置的两个连接器安装部，每个所述模组安装部连接对应的所述连接器安装部；
每个所述摄像模组设置在对应的所述模组安装部上。
6.如权利要求5所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，每个所述连接部连接对应的所述模组安装部及对应的所述连接器安装部。
7.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括模组安装部及连接所述模组安装部的连接器安装部；
两个所述摄像模组设置在所述模组安装部上。
8.如权利要求7所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部连接所述模组安装部及所述连接器安装部。
9.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔呈长条状。
10.如权利要求9所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔的宽度为0.5±0.1mm，所述第一点胶孔的长度大于或等于1.5mm。
11.如权利要求9所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔的宽度为0.5±0.1mm，所述第一点胶孔的长度为8.4±0.1mm。
12.如权利要求9所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔的宽度为0.5mm，所述第一点胶孔的长度为8.4mm。
13.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔到所述罩体的长边侧壁的距离大于0.45mm。
14.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔包括长条状孔及连接在所述长条状孔的两端的两个端孔，所述端孔沿所述长条状孔的宽度方向的尺寸大于所述长条状孔的宽度；
所述长条状孔对应于两个所述摄像模组的两个侧壁；
每个所述端孔对应于两个所述摄像模组的两个角落位置。
15.如权利要求14所述的成像模组，其特征在于，所述长条状孔的宽度为0.5±0.1mm，所述长条状孔的长度大于或等于1.5mm。
16.如权利要求14所述的成像模组，其特征在于，所述长条状孔的宽度为0.5±0.1mm，所述长条状孔的长度为8.4±0.1mm。
17.如权利要求14所述的成像模组，其特征在于，所述长条状孔的宽度为0.5mm，所述长条状孔的长度为8.4mm。
18.如权利要求14所述的成像模组，其特征在于，所述长条状孔到所述罩体的长边侧壁的距离大于0.45mm。
19.如权利要求14所述的成像模组，其特征在于，所述端孔呈三角形状。
20.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述第二点胶孔包括多个圆柱状孔，所述多个圆柱状孔间隔分布在所述罩体的不同设定位置。
21.如权利要求20所述的成像模组，其特征在于，所述圆柱状孔的孔径为1±0.1mm。
22.如权利要求20所述的成像模组，其特征在于，所述圆柱状孔的孔径为1mm。
23.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述罩体包括围绕所述至少两个摄像模组的框体及与所述框体连接的顶盖，所述顶盖通过所述胶体与所述至少两个摄像模组固定连接。
24.如权利要求23所述的成像模组，其特征在于，所述第一点胶孔为单个点胶孔，所述第二点胶孔包括四个圆柱状孔，所述四个圆柱状孔分别分布在所述顶盖的四个角落位置。
25.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，每个所述摄像模组包括印刷电路板及设置在所述印刷电路板上且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述柔性电路板上且与所述柔性电路板电性连接，所述成像模组包括电性连接垫，所述电性连接垫设置在所述柔性电路板与所述印刷电路板之间且电性连接所述柔性电路板与所述印刷电路板。
26.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-25任一项所述的成像模组。
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|---|---|---|---|---|
| CN108989507A (zh) * | 2018-08-22 | 2018-12-11 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件和移动设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100095760A (ko) * | 2009-02-23 | 2010-09-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| CN204065527U (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-31 | 华晶科技股份有限公司 | 具防撞功能的镜头组件 |
| CN104333687A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-02-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
| CN105187697A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
-
2016
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100095760A (ko) * | 2009-02-23 | 2010-09-01 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| CN204065527U (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-31 | 华晶科技股份有限公司 | 具防撞功能的镜头组件 |
| CN104333687A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-02-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双摄像头装置及其终端设备 |
| CN105187697A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108989507A (zh) * | 2018-08-22 | 2018-12-11 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件和移动设备 |
| CN108989507B (zh) * | 2018-08-22 | 2020-12-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 输入输出组件和移动设备 |
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