CN107155035A - 成像模组及电子装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 15
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1 SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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Abstract
本发明公开了一种成像模组及电子装置。成像模组包括柔性电路板及至少两个摄像模组。柔性电路板包括模组安装部及连接模组安装部的连接器安装部。至少两个摄像模组间隔设置在模组安装部上。至少两个摄像模组的焦距均相同。每个摄像模组包括与相邻的摄像模组相对的连接侧，相邻的两个摄像模组通过焊接两个连接侧固定连接。上述的成像模组中，由于至少两个摄像模组的焦距均相同，因此可使至少两个摄像模组的结构更加简单，有利于降低成像模组的成本。同时，这还可使成像模组的图像处理算法更简单，能够进一步降低成像模组的成本。另外，通过焊接两个连接侧可以保持至少两个摄像模组相互固定，可防止至少两个摄像模组的光轴发生偏移。
Description
技术领域
本发明涉及成像技术领域，尤其涉及一种成像模组及一种电子装置。
背景技术
随着人们对拍摄图像的质量要求提高，双摄像头拍照技术应运而生。一般地，双摄像头模组包括两个光轴平行且朝向同一侧拍摄的摄像头模组。双摄像头模组可应用在例如手机、平板电脑等电子装置上，因此，如何防止两个摄像模组的光轴发生偏移及降低双摄像头模组的成本成为待解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种成像模组及一种电子装置。
本发明实施方式的成像模组包括柔性电路板及至少两个摄像模组。柔性电路板包括模组安装部及连接模组安装部的连接器安装部。至少两个摄像模组间隔设置在模组安装部上。至少两个摄像模组的焦距均相同。每个摄像模组包括与相邻的摄像模组相对的连接侧，相邻的两个摄像模组通过焊接两个连接侧固定连接。
上述的成像模组中，由于至少两个摄像模组的焦距均相同，因此可使两至少个摄像模组的结构更加简单，有利于降低成像模组的成本。同时，这还可使成像模组的图像处理算法更简单，能够进一步降低成像模组的成本。同时，通过焊接两个连接侧可以保持至少两个摄像模组相互固定，可防止至少两个摄像模组的光轴发生偏移。
在某些实施方式中，所述摄像模组的数量为两个。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部连接所述模组安装部及所述连接器安装部。
在某些实施方式中，所述成像模组包括印刷电路板，每个所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述模组安装部上且与所述模组安装部电性连接。
在某些实施方式中，所述成像模组包括电性连接垫，所述电性连接垫设置在所述印刷电路板与所述柔性电路板之间，并电性连接所述印刷电路板与所述柔性电路板。
在某些实施方式中，所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上并位于所述图像传感器上方的镜头模组。
在某些实施方式中，每个所述镜头模组包括镜头及音圈马达，每个所述音圈马达包括壳体，所述镜头设置在所述壳体内，每个所述壳体包括所述连接侧。
在某些实施方式中，所述成像模组包括连接器组件，所述连接器组件包括基板及设置在所述基板上的连接器，所述基板设置在所述连接器安装部上并与所述连接器安装部电性连接。
在某些实施方式中，所述成像模组包括框体，所述框体罩设两个摄像模组且与两个摄像模组固定连接。
在某些实施方式中，所述成像模组包括加强板，所述模组安装部固定在所述加强板上。
本发明实施方式的电子装置包括上述任一实施方式的成像模组。
本发明实施方式的电子装置中，由于至少两个摄像模组的焦距均相同，使电子装置的拍摄算法容易实现，能够进一步降低电子装置的成本。另外，通过焊接两个连接侧可以保持两个摄像模组相互固定，可防止至少两个摄像模组的光轴发生偏移。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的成像模组的结构示意图。
图2是本发明实施方式的成像模组的立体示意图。
图3是图2中的成像模组沿III-III向的剖面示意图。
图4是图3中的成像模组的IV部分的放大示意图。
图5是本发明实施方式的成像模组的分解示意图。
图6是本发明实施方式的成像模组的另一个分解示意图。
图7是本发明实施方式的成像模组的柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
图1是本发明实施方式的成像模组的结构示意图。图1中未示出成像模组的框体。
请参图1-图3，本发明实施方式的成像模组100包括柔性电路板10及至少两个摄像模组20。
柔性电路板20包括模组安装部11及连接模组安装部11的连接器安装部12。至少两个摄像模组20间隔设置在模组安装部11上。至少两个摄像模组20的焦距均相同。
每个摄像模组20包括与相邻的摄像模组20相对的连接侧20a，相邻的两个摄像模组20通过焊接两个连接侧20a固定连接。
本发明实施方式的成像模组100中，由于至少两个摄像模组20的焦距均相同，因此可使至少两个摄像模组20的结构更加简单，有利于降低成像模组100的成本。同时，这还可使成像模组100的图像处理算法更简单，能够进一步降低成像模组100的成本。另外，通过焊接至少两个连接侧20a可以保持两个摄像模组20相互固定，可防止至少两个摄像模组20的光轴发生偏移。
本实施方式中，摄像模组20的数量为两个，在其他实施方式中，摄像模组的数量可为三个以上，三个以上摄像模组间隔设置在模组安装部上。
为了方便说明，下文以摄像模组的数量为两个的实施方式作进一步说明，但不能理解为对发明的限制。
在一个例子中，两个摄像模组20中，每个摄像模组20的焦距可以为定焦距，并且每个摄像模组20的结构可以与另一个摄像模组20的结构相同，从而实现两个摄像模组20的焦距均相同。
在另一个例子中，两个摄像模组20中的其中一个摄像模组20的焦距可以为定焦距，另一个摄像模组20的焦距为变焦距，可通过调节变焦距的摄像模组20的焦距以与定焦距的摄像模组20的焦距均相同。
在又一个例子中，可以理解，两个摄像模组20可以同时变焦距的摄像模组20，这样能够方便地将两个摄像模组20的焦距调至相同。
在一个例子中，在组装成像模组100的时候，先将两个摄像模组20固定至柔性电路板10，然后可用机械手夹持固定其中一个摄像模组20，之后通过机械手调整另一个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行，并且两个摄像模组20朝向同一侧，最后通过焊接两个连接侧20a以使两个摄像模组20相互固定。
例如，每个摄像模组20的连接侧20a可通过激光点焊或锡膏或锡线焊接而与另一个摄像模组20的连接侧20a固定连接。
两个摄像模组20焊接后，焊料40填充在两个摄像模组20形成的间隙中。
需要说明的是，本实施方式中，如图3中的方位所示，焊料40填充在两个摄像模组20之间的间隙的下部。而在其他实施方式中，焊料可填满两个摄像模组之间的间隙。
请结合图7，本实施方式中，柔性电路板10包括连接部13，连接部13连接模组安装部11及连接器安装部12。
如此，连接部13可以实现模组安装部11与连接器安装部12之间的通信，以使设置在模组安装部11上的摄像模组将采集到的图像信息传至电子装置。
请参阅图2-图4，本实施方式中，成像模组100包括印刷电路板21(PrintedCircuit Board，PCB)，每个摄像模组20包括图像传感器22。印刷电路板21设置在模组安装部11上且与模组安装部11电性连接。图像传感器22设置在印刷电路板21上且与印刷电路板21电性连接。本实施方式中，两个摄像模组20共用一个印刷电路板21。
图像传感器22例如可以采用互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetal Oxide Semiconductor，CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)影像感测器。
如此，图像传感器22可获取物体的图像，并将图像通过印刷电路板21及柔性电路板10传至外部装置。需要说明的是，两个图像传感器22的感测面朝向同一侧。
请参阅图4，本实施方式中，成像模组100包括电性连接垫211，电性连接垫211设置在印刷电路板21与模组安装部11之间，并电性连接印刷电路板10与模组安装部11。
如此，电性连接垫211实现柔性电路板10与摄像模组20之间电性连接及通信。例如，电性连接垫211可采用导电胶。
本实施方式中，印刷电路板21的形状及尺寸略小于与对应的模组安装部11的形状及尺寸。
这样可使成像模组100的结构更加紧凑，有利于减小成像模组100的体积。成像模组100应用于电子装置时，可进一步减小电子装置的体积。
本实施方式中，作为一个示例，每个印刷电路板21及与对应的模组安装部11的形状呈平板形。而在其他实施方式中，每个印刷电路板及与对应的模组安装部的形状可根据实际需求而具体设置。印刷电路板与对应的模组安装部之间的尺寸可以根据需要进行调整。
请结合图5及图6，本实施方式中，摄像模组20包括设置在印刷电路板21上并位于图像传感器22上方的镜头模组23。
如此，镜头模组23可使图像传感器22获得品质较佳的图像，从而可提高成像模组100的拍摄品质。
本实施方式中，每个镜头模组23包括镜头231及音圈马达232，每个音圈马达232包括壳体2321，镜头231设置在壳体2321内，两个壳体2321包括连接侧20a。
音圈马达232可以驱动镜头231沿镜头231的光轴方向移动以调整镜头231与图像传感器22之间的距离，进而实现成像模组100的自动对焦，从而使成像模组100获取品质较佳的图像。另外，音圈马达232可实现驱动镜头231移动后，可实现两个摄像模组20的焦距均相同。
进一步地，镜头231与图像传感器22之间设置有滤光片24。滤光片24可以过滤预设频率的光线，使得图像传感器22根据过滤后的光线形成较佳的图像。
较佳地，滤光片24为红外截止滤光片。如此，红外截止滤光片24可以过滤红外线，避免图像传感器22的图像失真。
具体地，镜头模组23还包括基座233，基座233开设有凹槽2331，凹槽2331的底面开设有通孔2332。滤光片24设置在凹槽2331内且支撑在凹槽2331的底面上，经过滤光片24过滤的光线可以通过通孔2332到达图像传感器22。
为了方便拿取滤光片24，基座233上开设有连接槽2333，连接槽2333连通凹槽2331。
本实施方式中，成像模组100包括连接器组件30，连接器组件30包括基板31及设置在基板31上的连接器32。基板31设置在连接器安装部12上并与连接器安装部12电性连接。
如此，基板31可增加连接器32与连接器安装部12连接的可靠性，使连接器32不易从连接器安装部12上脱落。另外，连接器32可将成像模组100快速地安装到电子设备上。
较佳地，基板31与连接器安装部12的形状及尺寸相对应。这样可使连接器32与柔性电路板10的结构更加紧凑。
本实施方式中，成像模组100包括框体50，框体50罩设两个摄像模组20且与两个摄像模组20固定连接。
例如，框体50与两个摄像模组20可通过焊接或者胶体固定连接。
如此，框体50可进一步固定两个摄像模组20的位置，减小了摄像模组20在跌落或震荡的过程中所受的冲击力，增加成像模组100结构的稳定性，提高了成像模组100的品质。
具体地，框体50开设有固定孔50a，固定孔50a的孔壁与两个摄像模组20之间形成有间隙。焊料或胶体填充在固定孔50a的孔壁与两个摄像模组20形成的间隙中，并将两个摄像模组20与框体50固定连接。
进一步地，成像模组100还包括加强板60，模组安装部11固定在加强板60上。
如此，加强板60可进一步固定摄像模组20，提高成像模组100的抗冲撞的能力，进而提高拍摄品质。加强板60可采用强度较高的材料制成，例如金属材料。
本实施方式中，成像模组100还包括防电磁波干扰件70，加强板60设置在防电磁波干扰件70上。防电磁波干扰件70可防止成像模组100受到电磁波的干扰，保证成像模组100获取品质较佳的图像。防电磁波干扰件70例如可采用金属材料制成。
本发明实施方式的电子装置包括上述任一实施方式的成像模组。电子装置例如是手机、平板电脑等。
本发明实施方式的电子装置中，由于至少两个摄像模组的焦距均相同，使电子装置的图像处理算法更简单，能够降低电子装置的成本。另外，通过焊接两个连接侧可以保持两个摄像模组相互固定，可防止至少两个摄像模组的光轴发生偏移。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (11)
1.一种成像模组，其特征在于，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板包括模组安装部及连接所述模组安装部的连接器安装部；及
至少两个摄像模组，所述至少两个摄像模组间隔设置在所述模组安装部上，所述至少两个摄像模组的焦距均相同；
每个所述摄像模组包括与相邻的所述摄像模组相对的连接侧，相邻的两个所述摄像模组通过焊接两个所述连接侧固定连接。
2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述摄像模组的数量为两个。
3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述柔性电路板包括连接部，所述连接部连接所述模组安装部及所述连接器安装部。
4.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括印刷电路板，每个所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述模组安装部上且与所述模组安装部电性连接。
5.如权利要求4所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括电性连接垫，所述电性连接垫设置在所述印刷电路板与所述模组安装部之间，并电性连接所述印刷电路板与所述模组安装部。
6.如权利要求4所述的成像模组，其特征在于，所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上并位于所述图像传感器上方的镜头模组。
7.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于，每个所述镜头模组包括镜头及音圈马达，每个所述音圈马达包括壳体，所述镜头设置在所述壳体内，每个所述壳体包括所述连接侧。
8.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括连接器组件，所述连接器组件包括基板及设置在所述基板上的连接器，所述基板设置在所述连接器安装部上并与所述连接器安装部电性连接。
9.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括框体，所述框体罩设两个摄像模组且与两个摄像模组固定连接。
10.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括加强板，所述模组安装部固定在所述加强板上。
11.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的成像模组。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610120806.3A CN107155035A (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | 成像模组及电子装置 |
| PCT/CN2016/090054 WO2017148073A1 (zh) | 2016-03-03 | 2016-07-14 | 成像模组及电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610120806.3A CN107155035A (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | 成像模组及电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107155035A true CN107155035A (zh) | 2017-09-12 |
Family
ID=59792229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610120806.3A Withdrawn CN107155035A (zh) | 2016-03-03 | 2016-03-03 | 成像模组及电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107155035A (zh) |
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| CN108769493A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 摄像头组件和电子装置 |
| CN111741190A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-10-02 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组的固化装置和固化方法 |
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|---|---|---|---|
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