CN111491074B - 用于摄像模组阵列的复合支架及相应的摄像模组阵列 - Google Patents

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CN111491074B CN201910072515.5A CN201910072515A CN111491074B CN 111491074 B CN111491074 B CN 111491074B CN 201910072515 A CN201910072515 A CN 201910072515A CN 111491074 B CN111491074 B CN 111491074B
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Abstract

本申请提供了一种用于摄像模组阵列的复合支架,包括:模塑部,其具有至少两个容置孔,其中每个所述容置孔均适于容纳一个摄像模组;以及金属片,其包括片状主体,所述片状主体的厚度方向与所述容置孔的中轴线的方向一致,所述片状主体具有至少两个通光孔,所述模塑部与所述片状主体结合在一起,并且所述通光孔与所述容置孔一一对应。本申请还提供了相应的摄像模组阵列。本申请可以使用较薄的金属片来使支架达到理想的结构强度;可以提高提高多摄系统的成像品质和可靠性。

Description

用于摄像模组阵列的复合支架及相应的摄像模组阵列
技术领域
本发明涉及摄影、摄像器材技术,具体地说,本发明涉及用于消费电子终端设备的多摄模组技术。
背景技术
随着移动终端厂商的竞争不断加剧,以及用户对移动终端的摄像功能要求的不断提高,移动终端的摄像模组成像质量也需要越来越好才能在市场中取得较大竞争力。近年来,厂商不断提高终端摄像模组的成像质量。影响成像质量的重要因素有三个,一是镜头的成像质量,高品质的镜头能很好的校正光学系统像差,达到较高的成像质量;二是感光芯片的接受光的能力,通常来说感光芯片的单像素面积越大其接受光的能力也越强,但也跟感光芯片的类型有关;三是图像处理算法(即ISP),不同厂家的算法能力不同,对图像优化能力也不同,就算拥有相同规格的硬件,经过不同厂家的处理最终得到的图像也会有较大差异。而在镜头质量、感光芯片质量、软件算法已经达到一定水平,很难继续提升时,厂家也会寻求其它方式来继续提升终端的拍摄能力,例如使用摄像模组阵列(即多摄模组)。如今在终端上使用摄像模组阵列已经成为主流。例如,可以利用黑白镜头加彩色镜头的配合,或者长焦镜头加广角镜头配合的方式,来拍摄多幅图像来合成高质量的图像或者达到背景虚化、无损变焦等效果。摄像模组阵列在结构上有两种方式,一种是共基板的摄像模组阵列,即多个摄像模组固定于同一基板,该基板可以是线路板或者模塑的基板,然后将多个摄像模组整体组装于支架中。另一种是非共基板的摄像模组阵列,非共基板的摄像模组阵列中,每个摄像模组都单独制作,然后将单独制作的各个摄像模组组装于准备好的具有容置孔的支架中,从而形成阵列的摄像模组。
由于摄像模组阵列拍摄是由每个摄像模组拍摄的多幅图像合成的,所以摄像模组阵列中,各个摄像模组之间的相对位置精度要求非常高,因此对摄像模组的组装精度提出了很高的要求。而支架起到固定摄像模组的相对位置的作用,其对于阵列摄像模组的重要性可想而知。支架品质高,可以有助于摄像模组间的组装精度的提升,同时也可以起到提高阵列摄像模组强度的作用。
现有技术中,摄像模组阵列通常使用金属支架来固定多个摄像模组以构成摄像模组阵列。该金属支架中具有多个容置孔,各个摄像模组置于这些容置孔中并使摄像模组的外侧面粘合于对应容置孔的侧壁,从而构成摄像模组阵列。这种金属支架较为紧固,有助于提升摄像模组阵列的组装精度及可靠性。然而,金属支架重量较大,且成本高昂,同时还给组装过程带来了划伤摄像模组的风险,不利于提高良率。
另一方面,现有技术中还存在一些采用塑料支架的摄像模组阵列。这类摄像模组阵列的组装精度和可靠性都存在较大问题,一般只能用于低端产品中。
再者,还有人提出了金属骨架与塑料件结合的支架解决方案。这是一种有益的尝试,然而该方案目前仍无法在组装精度、可靠性和重量等方面取得较好的平衡。
发明内容
本发明旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。
根据本发明的一个方面,提供了一种用于摄像模组阵列的复合支架,其包括金属片和模塑部。其中模塑部具有至少两个容置孔,其中每个所述容置孔均适于容纳一个摄像模组;金属片包括片状主体,所述片状主体的厚度方向与所述容置孔的中轴线的方向一致,所述片状主体具有至少两个通光孔,所述模塑部与所述片状主体结合在一起,并且所述通光孔与所述容置孔一一对应。
其中,所述金属片位于所述模塑部的顶面。
其中,所述金属片还具有限位孔,所述模塑部的顶面具有突起部,所述突起部嵌入所述限位孔。
其中,所述金属片还包括倒扣部,所述倒扣部位于所述片状主体的边缘并从所述边缘弯折并向下延伸,并且所述倒扣部承靠于所述模塑部的侧面。
其中,所述片状主体包括起伏段,所述起伏段在所述容置孔的中轴线的方向上呈高低起伏的形状。
其中,所述片状主体可以为多层结构,所述多层结构至少包括绝缘层和电路层,所述片状主体还包括第一端pad点和第二端pad点,所述电路层电连接第一端pad点和第二端pad点。
其中,所述金属片的上表面具有绝缘层,所述绝缘层上表面具有电路层,所述电路层具有适于与马达外壳电连接的第一端pad点和适于连接外部设备的第二端pad点。
其中,所述模塑部基于模塑工艺附着于所述金属片,其中所述起伏段的至少一部分嵌入所述模塑部中,以使所述容置孔的部分侧壁由所述起伏段与所述模塑部共同构成。
其中,所述容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶。
其中,所述模塑部基于模塑工艺附着于所述金属片。
其中,所述模塑部通过注塑工艺制作,并且在所述模塑部的成型过程中,所述金属片置于模具的成型腔内,使得所述模塑部直接成型于所述金属片。
其中,所述金属片还包括定位部,其用于将所述金属片固定于模具的成形腔内,所述模具是用于制作所述模塑部的模具。
其中,所述模塑部覆盖所述定位部的至少一部分。
其中,所述模塑部包括覆盖部,所述覆盖部覆盖所述定位部的一部分,并且所述定位部的未被覆盖的部分与围绕在其周围的覆盖部共同构成盲孔。
根据本申请的另一方面,还提供了一种摄像模组阵列,其包括:前文中任一技术方案所述的复合支架;以及多个摄像模组。其中每个摄像模组安装于所述复合支架的一个所述容置孔。
其中,所述复合支架中,所述模塑部的至少一个所述容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶。
其中,所述台阶包括画胶面。
其中,所述台阶还包括连接所述模塑部的顶面和所述画胶面的连接面,所述金属片还包括倒扣部,所述倒扣部位于所述位于所述模塑部的顶面的边缘,并沿着所述连接面向下弯折;并且所述倒扣部承靠于所述连接面。
其中,在俯视角度下所述连接面呈环形,所述连接面的一部分区段与所述倒扣部承靠在一起。
其中,所述连接面、所述画胶面和所述摄像模组的外侧面之间形成容胶槽,所述容胶槽中具有用于将所述摄像模组固定于所述复合支架的胶材。
其中,所述多个摄像模组中至少具有一个动焦摄像模组,所述动焦摄像模组具有马达外壳,并且所述倒扣部、所述画胶面和所述马达外壳之间形成的凹槽中具有可导电的胶材。
其中,所述金属片的上表面具有绝缘层,所述绝缘层上表面具有电路层,所述电路层具有第二端pad点,所述马达外壳具有马达pad点(有时也可以称为焊盘或衬垫),所述马达pad点通过所述倒扣部和所述电路层连接至所述第二端pad点。该第二端pad点可以作为马达连接外部设备或连接线路板的I/0端子。
其中,所述马达外壳内侧具有一驱动所述动焦摄像模组进行对焦的驱动部件,所述马达外壳具有pad点,所述驱动部件通过导线等方式电连接于马达外壳的pad点。
其中,所述片状主体的第一端pad点与马达外壳的pad点电连接,连接方式可以为焊接或者使用ACF胶连接。所述片状主体的第二端pad点与线路板电连接或者与外部设备电连接。
与现有技术相比,本申请具有下列至少一个技术效果:
1、本申请可以使用较薄的金属片来使支架达到理想的结构强度,进而支撑多摄系统,提高多摄系统的成像品质(例如金属片对每个摄像模组都全包围,可以增加各摄像模组固定于支架的强度,进而可以使多摄系统的各个摄像模组的实际相对位置与理想的设计相对位置更加一致)和可靠性(例如具有更好的抗冲击性能)。
2、本申请的复合支架可以通过采用了金属片的设计方式,大幅减小支架的重量。
3、本申请的复合支架可以通过金属片的设计方式所用的金属材料较少,有助于减小材料成本。
4、本申请可以通过起伏段的设计将金属片更好地嵌入模塑部中,增加金属片与模塑部的结合面积,从而增加所述复合支架的结构强度。
5、本申请可以通过将金属片的整体或大部分均埋入模塑部中,避免或减少摄像模组被金属片划伤的风险,有助于提升良率。
6、本申请可以通过金属片的部分区域设置于模塑部表面,使得所述复合支架的散热能力提高。
7、本申请可以通过在模塑部设计台阶结构来容纳胶材,进而帮助降低摄像模组与复合支架的组装难度,提升降低摄像模组与复合支架的组装精度。
8、本申请可以通过倒扣部和导电胶材使马达外壳接地,从而屏蔽电磁干扰,特别适合于具有音圈马达(或其它电磁驱动的马达)的多摄模组。
9、本申请可以通过马达的对焦模块电连接到片状主体,再通过制作于金属片表面的多层导电结构(包括绝缘层和电路层的多层导电结构),使得马达的对焦模块可通过制作在金属片表面的pad点电连接于线路板或者外部设备,从而增加了所述摄像模组的I/O引脚。其优势包括:使得摄像模组在生产时无需使用摄像模组的线路板来控制所述马达的运动,避免了摄像模组在组装和测试过程中的多次插拔而损坏线路板的连接器;使外部设备(如生产测试设备或者手机端)能够绕开摄像模组的线路板直接对动焦摄像模组的对焦模块进行驱动,从而提高了对焦模块的响应速度。
附图说明
在参考附图中示出示例性实施例。本文中公开的实施例和附图应被视作说明性的,而非限制性的。
图1示出了本申请的一个实施例的用于摄像模组阵列的复合支架100的立体示意图;
图2示出了本申请一个实施例中的金属片10;
图3示出了本申请一个实施例的复合支架的俯视示意图;
图4示出了本申请的一个实施例的摄像模组220安装于所述复合支架的容置孔中的示意图;
图5示出了本申请的另一个实施例的摄像模组220安装于所述复合支架的容置孔中的示意图。
具体实施方式
为了更好地理解本申请,将参考附图对本申请的各个方面做出更详细的说明。应理解,这些详细说明只是对本申请的示例性实施方式的描述,而非以任何方式限制本申请的范围。在说明书全文中,相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
应注意,在本说明书中,第一、第二等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来,而不表示对特征的任何限制。因此,在不背离本申请的教导的情况下,下文中讨论的第一主体也可被称作第二主体。
在附图中,为了便于说明,已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。
还应理解的是,用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”,当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件,但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外,当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时,修饰整个所列特征,而不是修饰列表中的单独元件。此外,当描述本申请的实施方式时,使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且,用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
如在本文中使用的,用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语,而不用作表程度的用语,并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
除非另外限定,否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是,用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且将不被以理想化或过度正式意义解释,除非本文中明确如此限定。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1示出了本申请的一个实施例的用于摄像模组阵列的复合支架100的立体示意图。参考图1,本实施例中,复合支架100包括模塑部20和金属片10。其中,模塑部20具有至少两个容置孔21、22,其中每个所述容置孔21均适于容纳一个摄像模组。金属片10包括片状主体13,所述片状主体13的厚度方向与所述容置孔的中轴线X1、X2的方向一致,所述片状主体13具有至少两个通光孔11、12,所述模塑部20与所述片状主体13结合在一起,并且所述通光孔11、12与所述容置孔21、22一一对应。如图1所示,本实施例中,所述金属片10位于所述模塑部20的顶面。所述金属片10还具有限位孔14,所述模塑部20的顶面具有突起部,所述突起部嵌入所述限位孔14。在本实施例中,金属片10可以具有多个限位孔,模塑部20的顶面可以具有多个突起部,多个突起部可以一一对应地嵌入相应的限位孔14。需注意,本发明并不限于突起部嵌入限位孔的设计方式,例如在一种替换设计中,可以金属片具有突起部,模塑部具有限位槽,所述金属片的突起部嵌入所述模塑部的限位槽。但是由于相比于金属片,模塑部具有突起部的设计方式下成型更为容易。在其它实施例中,模塑部还可以通过其它方式与金属片接合在一起。本实施例中,所述金属片还包括倒扣部15,所述倒扣部15位于所述片状主体13的边缘并从所述边缘弯折并向下延伸,并且所述倒扣部15承靠于所述模塑部20的侧面。该侧面可以包括内侧面23和/或外侧面24(可参见图2)。其中内侧面23可以是形成一个或多个容置孔的侧面。本实施例中,可以使用较薄的金属片来使支架达到理想的结构强度,进而支撑多摄系统,提高多摄系统的成像品质(例如可以使多摄系统的各个摄像模组的实际相对位置与理想的设计相对位置更加一致)和可靠性(例如具有更好的抗冲击性能)。并且,由于该复合支架采用了金属片的设计方式,可以大幅减小支架的重量。再者,金属片的设计方式所用的金属材料较少,有助于减小材料成本。进一步地,本实施例中,所述金属片的片状主体的厚度方向与所述容置孔的中轴线的方向一致,相对于金属片的厚度方向垂直于所述容置孔的中轴线的设计方式,本实施例的设计方式能增加金属片与模塑部的结合强度。
进一步地,仍然参考图1,在本申请的一个实施例中,所述复合支架中,所述金属片10的所述片状主体13包括起伏段16,所述起伏段16在所述容置孔22的中轴线X2的方向上呈高低起伏的形状。所述模塑部20基于模塑工艺附着于所述金属片10,其中所述起伏段16的至少一部分嵌入所述模塑部20中,以使所述容置孔22的部分侧壁由所述起伏段16与所述模塑部20共同构成。
图2示出了本申请一个实施例中的金属片10。参考图2,金属片10的片状主体13包括两个通光孔11、12,其中一个为圆形,另一个为矩形。矩形的通光孔12可以与动焦模组匹配。动焦模组一般具有马达,马达外壳通常呈矩形。本实施例中,片状主体13的起伏段16位于矩形的通光孔12的周围。具体来说,本实施例中的起伏段16分布于矩形的通光孔的两条边16a、16b上。本实施例中,金属片10可以通过起伏段16更好地嵌入模塑部中,增加金属片10与模塑部20的结合面积,从而增加所述复合支架100的结构强度。在一个实施例中,所述支架由嵌入式注塑成型。具体来说,嵌入式注塑成型可以包括:将所述金属片固定于模具腔内,将热固性塑料加热到融化温度后注入模具腔内,然后继续加热至固化温度固化塑料,冷却后即可成型所述支架。其中热固性塑料可以为酚醛塑料、环氧塑料、氨基塑料、不饱和聚酯、醇酸塑料等。
进一步地,仍然参考图2,根据本申请的一个实施例,所述复合支架中,所述金属片10包括片状主体13和倒扣部15,所述倒扣部15位于所述片状主体13的边缘并从所述边缘弯折并向下延伸,并且所述倒扣部15承靠于所述模塑部的侧面。该侧面可以包括内侧面和外侧面。图2中示出的其中两个倒扣部15可以承靠于模塑部的内侧面(对应于矩形的通光孔12),图2中示出的另一个倒扣部15可以承靠于模塑部的外侧面(对应于圆形的通光孔11)。进一步地,图3示出了本申请一个实施例的复合支架的俯视示意图。参考图3,可以清楚地看出金属片10与模塑部20在俯视角度下的位置关系。具有马达的镜头组件120可以安装于矩形的容置孔22中。
进一步地,图4示出了本申请的一个实施例的摄像模组220安装于所述复合支架的容置孔中的示意图。参考图4,所述复合支架中,所述容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶29。本申请中,容置孔的侧壁实际上就是模塑部的内侧壁。
进一步地,根据本申请的一个实施例,所述复合支架中,所述模塑部基于模塑工艺附着于所述金属片。在所述模塑部的成型过程中,所述金属片可以置于模具的成型腔内,使得所述模塑部成型过程中直接附着于所述金属片。进一步地,参考图2,所述金属片10还可以包括定位部19,其用于将所述金属片10固定于模具的成形腔内,所述模具是用于制作所述模塑部的模具。定位部19可以与所述片状主体13不处于同一平面,例如定位部19可以位于低于所述片状主体13所处的位置。这样,在模塑部模塑成型后,所述模塑部覆盖所述定位部的至少一部分。具体来说,所述模塑部可以包括覆盖部,所述覆盖部可以覆盖所述定位部的一部分,并且所述定位部的未被覆盖的部分与围绕在其周围的覆盖部共同构成盲孔。这些盲孔可以作为基于软件的机器视觉的识别标志,以便实现摄像模组阵列的自动化组装。基于模塑工艺使模塑部在成型过程中直接附着于所述金属片,可以将金属片的整体或大部分均埋入模塑部中。采用此种方案,由于金属片不露于支架表面,避免或减少摄像模组被金属片划伤的风险,有助于提升良率。需注意,基于模塑工艺使模塑部在成型过程中直接附着于所述金属片的方案,也可以制作如图1所示的复合支架。图1所示的方案中,金属片的部分区域设置于模塑部表面,使得所述复合支架的散热能力提高。
进一步地,根据本申请的一个实施例,还提供了一种摄像模组阵列,其包括前文所述的任一实施例的复合支架以及多个摄像模组。其中每个摄像模组安装于所述复合支架的一个所述容置孔。参考图4,所述复合支架中,所述模塑部的至少一个所述容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶29。所述台阶可以包括画胶面29a,其中所述画胶面29a垂直于所述摄像模组220的光轴,这种设计方式有助于将流动性较强的胶材布置于画胶面。需注意,在本申请的另一实施例中,所述画胶面也可以是倾斜的(即相对于所述摄像模组的光轴具有非90度的倾角),在使用流动性较差的胶材时,画胶面具有一定倾斜角度也能容纳并保持住胶材。
进一步地,根据本申请的另一个实施例,所述摄像模组阵列中,采用前文所述的任一实施例的复合支架。所述复合支架的模塑部的至少一个容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶。图5示出了本申请的另一个实施例的摄像模组220安装于所述复合支架的容置孔中的示意图。所述台阶29可以包括画胶面29a和连接面29b。其中所述画胶面29a垂直于所述摄像模组的光轴(需注意,此处的垂直是容许公差存在的,也就是说画胶面大致垂直于摄像模组的光轴,以便容纳液态的胶材即可)。所述连接面29b连接所述模塑部20的顶面和所述画胶面29a。本实施例中,所述金属片10还包括倒扣部15,所述倒扣部15位于所述模塑部20的顶面的边缘,并沿着所述连接面29b向下弯折;并且所述倒扣部15承靠于所述连接面29b。具体来说,在俯视角度下所述连接面呈环形,所述连接面的一部分区段与所述倒扣部承靠在一起。所述连接面、所述画胶面和所述摄像模组的外侧面之间形成容胶槽29c,所述容胶槽29c中具有用于将所述摄像模组固定于所述复合支架的胶材。胶材可以为热固胶或UV热固胶。本文中,承靠的含义包括两个部件通过嵌合、卡扣等方式结合在一起的承靠关系,也包括一个部件在成型过程中直接附着于另一个部件上而形成的承靠关系。
进一步地,在一个实施例中,所述摄像模组阵列中,所述多个摄像模组中至少具有一个动焦摄像模组,所述动焦摄像模组具有马达外壳。对于连接面的没有承靠倒扣部的区段,所述连接面、所述画胶面和所述摄像模组的外侧面之间形成容胶槽,所述容胶槽中具有用于将所述摄像模组固定于所述复合支架的胶材。胶材可以为热固胶或UV热固胶。对于连接面的承靠倒扣部的区段,所述倒扣部、所述画胶面和所述马达外壳之间形成的凹槽中具有可导电的胶材。可导电的胶材例如可以是导电银胶。导电银胶或其它可导电的胶材除了起到固定作用外,还可以使摄像模组的马达外壳与支架的金属片电导通,从而使马达外壳接地,进而避免电磁干扰影响摄像模组或终端的其他部件正常工作,这种设计尤其适用于基于电磁驱动的马达(例如音圈马达)。本文中,承靠的含义包括两个部件通过嵌合、卡扣等方式结合在一起的承靠关系,也包括一个部件在成型过程中直接附着于另一个部件上而形成的承靠关系。
进一步地,在一个变形实施例中,所述摄像模组阵列中,所述多个摄像模组中至少有一个动焦摄像模组,所述动焦摄像模组具有马达外壳,所述马达外壳内侧具有一驱动所述动焦摄像模组进行对焦的驱动部件,所述马达外壳具有pad点,所述驱动部件通过导线等方式电连接于马达外壳的pad点,使得所述动焦摄像模组的对焦控制信号和反馈信号能够通过马达外壳的pad点传输到外界设备。而所述金属片的表面可以制作多层结构,所述多层结构至少包括绝缘层和电路层,所述金属片表面的多层结构可以包括第一端pad点和第二端pad点,并且所述第一端pad点和所述第二端pad点通过所述电路层电连接。将所述动焦摄像模组组装于所述复合支架时,所述金属片的第一端pad点和所述马达外壳的pad点连接,连接方式可以为焊接或者使用ACF胶粘接,所述金属片的第一端pad点优选设置在所述金属片的倒扣部,从而方便所述动焦摄像模组与复合支架的粘接固定。在本实施例中通过马达的对焦模块电连接到片状主体上方,再通过片状主体上方的多层导电结构,使得马达的对焦模块可以通过片状主体上方的第二端pad点电连接于线路板或者外部设备。设置片状主体上方的第二端pad点,可以增加了所述摄像模组的I/O引脚。好处在于,一是使得摄像模组在生产时无需使用摄像模组的线路板,避免了摄像模组在组装和测试过程中的多次插拔而损坏线路板的连接器。二是外部设备(如生产测试设备,或者手机端)能够直接对动焦摄像模组的对焦模块进行驱动,提高了对焦模块的响应速度。
以上描述仅为本申请的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (19)

1.用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,包括:
模塑部,其具有至少两个容置孔,其中每个所述容置孔均适于容纳一个摄像模组;以及
金属片,所述金属片位于所述模塑部的顶面,其包括片状主体,所述片状主体的厚度方向与所述容置孔的中轴线的方向一致,所述片状主体具有至少两个通光孔,所述模塑部与所述片状主体结合在一起,并且所述通光孔与所述容置孔一一对应。
2.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述金属片还具有限位孔,所述模塑部的顶面具有突起部,所述突起部嵌入所述限位孔。
3.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述金属片还包括倒扣部,所述倒扣部位于所述片状主体的边缘并从所述边缘弯折并向下延伸,并且所述倒扣部承靠于所述模塑部的侧面。
4.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述片状主体包括起伏段,所述起伏段在所述容置孔的中轴线的方向上呈高低起伏的形状。
5.根据权利要求4所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述模塑部基于模塑工艺附着于所述金属片,其中所述起伏段的至少一部分嵌入所述模塑部中,以使所述容置孔的部分侧壁由所述起伏段与所述模塑部共同构成。
6.根据权利要求5所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶。
7.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述模塑部基于模塑工艺附着于所述金属片。
8.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述模塑部通过注塑工艺制作,并且在所述模塑部的成型过程中,所述金属片置于模具的成型腔内,使得所述模塑部直接成型于所述金属片。
9.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述金属片还包括定位部,其用于将所述金属片固定于模具的成形腔内,所述模具是用于制作所述模塑部的模具。
10.根据权利要求1所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述金属片的上表面具有绝缘层,所述绝缘层上表面具有电路层,所述电路层具有适于与马达外壳电连接的第一端pad点和适于连接外部设备的第二端pad点。
11.根据权利要求9所述的用于摄像模组阵列的复合支架,其特征在于,所述模塑部包括覆盖部,所述覆盖部覆盖所述定位部的一部分,并且所述定位部的未被覆盖的部分与围绕在其周围的覆盖部共同构成盲孔。
12.摄像模组阵列,其特征在于,包括:
权利要求1-11中任一项所述的复合支架;以及
多个摄像模组,其中每个摄像模组安装于所述复合支架的一个所述容置孔。
13.根据权利要求12所述的摄像模组阵列,其特征在于,所述复合支架中,所述模塑部的至少一个所述容置孔的侧壁具有适于容纳胶水的台阶。
14.根据权利要求13所述的摄像模组阵列,其特征在于,所述台阶包括画胶面。
15.根据权利要求14所述的摄像模组阵列,其特征在于,所述台阶还包括连接所述模塑部的顶面和所述画胶面的连接面,所述金属片还包括倒扣部,所述倒扣部位于所述位于所述模塑部的顶面的边缘,并沿着所述连接面向下弯折;并且所述倒扣部承靠于所述连接面。
16.根据权利要求15所述的摄像模组阵列,其特征在于,在俯视角度下所述连接面呈环形,所述连接面的一部分区段与所述倒扣部承靠在一起。
17.根据权利要求15所述的摄像模组阵列,其特征在于,所述连接面、所述画胶面和所述摄像模组的外侧面之间形成容胶槽,所述容胶槽中具有用于将所述摄像模组固定于所述复合支架的胶材。
18.根据权利要求16所述的摄像模组阵列,其特征在于,所述多个摄像模组中至少具有一个动焦摄像模组,所述动焦摄像模组具有马达外壳,并且所述倒扣部、所述画胶面和所述马达外壳之间形成的凹槽中具有可导电的胶材。
19.根据权利要求18所述的摄像模组阵列,其特征在于,所述金属片的上表面具有绝缘层,所述绝缘层上表面具有电路层,所述电路层具有第二端pad点,所述马达外壳具有马达pad点,所述马达pad点通过所述倒扣部和所述电路层连接至所述第二端pad点。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204993579U (zh) * 2015-08-04 2016-01-20 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组
CN106027863A (zh) * 2016-05-27 2016-10-12 维沃移动通信有限公司 一种摄像头底座、摄像头及终端
JP2017158097A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社デンソー カメラ装置
CN107197129A (zh) * 2017-06-30 2017-09-22 联想(北京)有限公司 电子设备
CN107343126A (zh) * 2017-08-15 2017-11-10 苏州昀冢电子科技有限公司 摄像头模组芯片封装底座
CN107835348A (zh) * 2017-12-06 2018-03-23 信利光电股份有限公司 一种摄像模组底座的制作方法及摄像模组底座
CN207978027U (zh) * 2017-10-18 2018-10-16 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组阵列及相应的一体式基板
CN108668051A (zh) * 2017-03-31 2018-10-16 宁波舜宇光电信息有限公司 一种新型摄像头模组

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204993579U (zh) * 2015-08-04 2016-01-20 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组
JP2017158097A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社デンソー カメラ装置
CN106027863A (zh) * 2016-05-27 2016-10-12 维沃移动通信有限公司 一种摄像头底座、摄像头及终端
CN108668051A (zh) * 2017-03-31 2018-10-16 宁波舜宇光电信息有限公司 一种新型摄像头模组
CN107197129A (zh) * 2017-06-30 2017-09-22 联想(北京)有限公司 电子设备
CN107343126A (zh) * 2017-08-15 2017-11-10 苏州昀冢电子科技有限公司 摄像头模组芯片封装底座
CN207978027U (zh) * 2017-10-18 2018-10-16 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组阵列及相应的一体式基板
CN107835348A (zh) * 2017-12-06 2018-03-23 信利光电股份有限公司 一种摄像模组底座的制作方法及摄像模组底座

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