CN112311968A - 感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

一种感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备。该感光组件用于与至少一光学镜头组装成摄像模组。该感光组件包括：一线路板；至少一感光元件，其中每该感光元件被电连接于该线路板；以及至少一塑形装置，其中每该塑形装置包括被设置于相应的该感光元件和该线路板之间的一第一粘接层和一第二粘接层，其中该第二粘接层位于该第一粘接层的外侧，以将相应的该感光元件塑形地贴装于该线路板。

Description

感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别是涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备。

背景技术

摄像模组作为大多数电子设备的标准配置之一，并且摄像模组的高成像品质对电子设备朝着高性能的方向发展起着极其重要的作用。而摄像模组组装质量的高低又直接影响着摄像模组的成像品质，使得现有技术对摄像模组的组装越来越关注，对组装质量提出了越来越严苛的要求。

目前，在常规技术方案中，摄像模组通常包括一镜头、一滤光组件以及一感光组件。在组装摄像模组时先将感光芯片直接通过胶水粘接在线路板上，并且通过金线电连接于线路板以组装成该感光组件，再将滤光组件和光学镜头依次对应地设置于该感光组件，以完成组装。然而，由于在贴附感光芯片的过程中，该感光芯片通常是采用吸嘴吸附的方式来摄取，例如吸嘴紧贴该感光芯片的外周缘(即非感光区)，通过抽气的方式吸取该感光芯片，因此该感光芯片必然会因该吸嘴的吸取力而发生朝向物侧凸起地弯曲。与此同时，设置于感光芯片和线路板之间的胶水在固化时将会发生收缩，这样在将该感光芯片贴附至线路板之后，该感光芯片仍然会呈现朝向物侧凸起地弯曲的现象，也就是说，最终组装而成的摄像模组中感光芯片的感光面不平或者感光芯片的感光面朝向物侧凸起地弯曲以形成“哭脸型”芯片。虽然摄像模组中镜头的理想焦点面为平面，但由于镜头光学设计及组装镜头中存在组装公差的原因，使得成品镜头的实际焦点面通常为朝向物侧凹陷地弯曲，因此感光芯片的感光面与镜头的焦点面将无法匹配，使得组装成的摄像模组在成像时存在场曲、畸变等像差问题，导致摄像模组的成像品质降低。

此外，通过胶水将感光芯片粘接至线路板的物侧面时，通常需要加热烘烤才能够使胶水固化。而线路板在烘烤、冷却的过程中会发生翘曲，使得感光芯片的感光面发生弯曲。特别是，在胶水通过烘烤固化将感光芯片粘接地固定于线路板之后，在冷却过程中线路板因受到感光芯片和胶水的影响而导致线路板的物侧面收缩量小于线路板的像侧面收缩量，造成该线路板也朝向物侧凸起地弯曲，使得感光芯片的感光面进一步朝向物侧凸起地弯曲，严重影响摄像模组的成像品质。

特别地，对于高像素、大芯片尺寸的摄像模组而言，由于其芯片尺寸快速增大(如现阶段比较常见的4800万像素以上的芯片尺寸达1/2英寸，未来将出现1/1.7英寸芯片乃至更大尺寸的芯片)，而感光芯片又相对于一般芯片更薄，只有0.15mm左右的厚度，因此大芯片更容易产生弯曲问题，对摄像模组成像品质的影响越来越大。此外，随着大像素芯片的普及，对应的光学性能的提升也是必然趋势，比如大光圈、大广角模组等镜头光学参数会逐步提升，以最大程度地实现感光芯片解像力性能。但大光圈、大广角模组对于平整度提出更高的要求，这是因为感光芯片的平整度对摄像模组的成像有着较大的影响。

发明内容

本发明的一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其能够改善感光芯片的弯曲问题，有助于提高所述摄像模组的成像品质。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够改善所述感光组件的感光芯片朝向物侧凸起地弯曲的问题，有利于提高所述摄像模组的成像质量。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面保持平整或者朝向物侧凹陷地弯曲，以与光学镜头的焦点面相适应地匹配。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够改善因吸嘴的吸取而造成的所述感光芯片朝向物侧凸起地弯曲的问题。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够改善因胶水固化收缩而造成的所述感光芯片朝向物侧凸起地弯曲的问题。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够改善因烘烤所述感光组件中的线路板而造成的所述感光芯片朝向物侧凸起地弯曲的问题。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够通过在所述感光芯片和所述线路板之间设置具有不同收缩量的第一胶水和第二胶水来调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面与所述光学镜头的焦点面相适应地匹配。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够通过在所述感光芯片和所述线路板之间设置具有不同收缩率的第一胶水和第二胶水来调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面与所述光学镜头的焦点面相适应地匹配。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够通过在所述感光芯片和所述线路板之间设置不同厚度的第一胶水和第二胶水来调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面与所述光学镜头的焦点面相适应地匹配。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够通过设置补强元件来进一步调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面与所述光学镜头的焦点面相适应地匹配。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组通过设置所述补强元件，能够在在改善所述感光芯片的弯曲问题的同时，也能够减小所述线路板发生弯曲，有助于为所述感光芯片提供平整的安装面。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，在本发明的一实施例中，所述摄像模组能够通过所述补强元件在减小所述线路板对所述感光芯片的影响的同时，还能够能补强所述线路板和所述感光芯片的强度。

本发明的另一目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，其中，为了实现上述目的，在本发明中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本发明成功和有效地提供了一种解决方案，不只提供了一种简单的感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备，同时还增加了所述感光组件和摄像模组及其制造方法和电子设备的实用性和可靠性。

为了实现上述至少一发明目的或其他目的和优点，本发明提供了一感光组件，用于与至少一光学镜头组装成摄像模组，其中所述感光组件包括：

一线路板；

至少一感光元件，其中每所述感光元件被电连接于所述线路板；以及

至少一塑形装置，其中每所述塑形装置包括被设置于相应的所述感光元件和所述线路板之间的一第一粘接层和一第二粘接层，其中所述第二粘接层位于所述第一粘接层的外侧，以将相应的所述感光元件塑形地贴装于所述线路板。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置的所述第二粘接层在成形时的收缩量不同于所述塑形装置的所述第一粘接层在成形时的收缩量，以将所述感光元件粘接于所述线路板的同时，还通过所述第一粘接层和所述第二粘接层的收缩来塑形所述感光元件，以使所述感光芯片的所述感光面与该光学镜头的该焦点面相适应地匹配。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置的所述第二粘接层在成形时的收缩量小于所述塑形装置的所述第一粘接层在成形时的收缩量。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层位于所述第一粘接层的周围，并且所述第二粘接层对应于所述感光元件的周缘部，所述第一粘接层对应于所述感光元件的中部。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层对称地位于所述第一粘接层的周围，并且与所述感光元件的短边相对应的所述第二粘接层的宽度大于与所述感光元件的长边相对应的所述第二粘接层的宽度。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层与所述第一粘接层直接接触。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层的外周缘位于所述感光元件的外周缘之内，以在所述第二粘接层和所述感光元件的所述外周缘之间预留空间。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层的外周缘位于所述感光元件的外周缘之外，以使所述第二粘接层包覆所述感光元件的所述外周缘。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层与所述第一粘接层被间隔地布置，以在所述第一粘接层和所述第二粘接层之间形成间隙。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层具有至少一缺口，以通过所述缺口将在所述第一粘接层和所述第二粘接层之间的所述间隙与外部空间连通。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层位于所述第一粘接层的两侧，并且所述第二粘接层分别对应于所述感光元件的短边。

在本发明的一实施例中，所述第二粘接层位于所述第一粘接层的四角，并且所述第二粘接层分别对应于所述感光元件的四角。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置的所述第二粘接层在成形时的收缩量大于所述第一粘接层在成形时的收缩量。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置对所述感光元件进行塑形，以使所述感光元件的所述感光面平整或朝向物侧凹陷地弯曲。

在本发明的一实施例中，所述第一粘接层由第一胶水固化形成，所述第二粘接层由第二胶水固化形成，其中所述第一胶水的收缩率大于所述第二胶水的收缩率。

在本发明的一实施例中，所述第一粘接层由第一胶水固化形成，所述第二粘接层由第二胶水固化形成，其中所述第一胶水的收缩率小于所述第二胶水的收缩率。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置进一步包括一第三粘接层，其中所述第三粘接层被设置于所述第一粘接层和所述第三粘接层之间，并且所述第三粘接层在成形时的收缩量介于所述第一粘接层在成形时的收缩量和所述第二粘接层在成形时的收缩量之间。

在本发明的一实施例中，所述第三粘接层由第三胶水固化形成，其中所述第三胶水的收缩率大于所述第二胶水的收缩率，并且所述第三胶水的收缩率小于所述第一胶水的收缩率。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置进一步包括一补强元件，其中所述补强元件被设置于所述感光元件和所述线路板之间，用于补强所述线路板的结构强度。

在本发明的一实施例中，所述补强元件为通过模塑工艺在所述线路板上藉由成型材料固化而成的补强平板，其中所述第一粘接层和所述第二粘接层均位于所述补强平板和所述感光元件之间。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置进一步包括一补强元件，其中所述补强元件被设置于所述感光元件和所述线路板之间，用于补强所述线路板的结构强度。

在本发明的一实施例中，所述补强元件为通过模塑工艺在所述线路板上藉由成型材料固化而成的补强环板，其中所述第一粘接层位于所述线路板和所述感光元件之间，并且所述第二粘接层位于所述补强环板和所述感光元件之间，以使所述第二粘接层的厚度小于所述第一粘接层的厚度。

在本发明的一实施例中，所述第一粘接层由第一胶水固化形成，所述第二粘接层由第二胶水固化形成，其中所述第一胶水的收缩率小于或等于所述第二胶水的收缩率。

在本发明的一实施例中，所述补强元件进一步包括至少二连接补强部，其中所述连接补强部分别从所述补强环板的两侧一体地延伸至所述线路板的边缘，以进一步补强所述线路板的结构强度。

在本发明的一实施例中，每所述连接补强部自所述补强环板一体地延伸至所述线路板的短边。

在本发明的一实施例中，所述补强元件为单独制造的补强环板，其中所述第一粘接层位于所述线路板和所述感光元件之间，并且所述第二粘接层位于所述补强环板和所述线路板之间，以使所述第二粘接层的厚度小于所述第一粘接层的厚度。

在本发明的一实施例中，所述补强元件为通过模塑工艺在所述线路板上藉由成型材料固化而成的补强凹板，其中所述补强凹板的中部设有凹槽，以提供一较低的第一上表面和一较高的第二上表面，其中所述第一粘接层位于所述感光元件和所述补强凹板的所述第一上表面之间，并且所述第二粘接层位于所述感光元件和所述补强凹板的所述第二上表面之间，以使所述第二粘接层的厚度小于所述第一粘接层的厚度。

在本发明的一实施例中，所述的感光组件，进一步包括一基座，其中所述基座被设置于所述线路板，供安装该光学镜头，使得该光学镜头位于所述感光元件的感光路径。

在本发明的一实施例中，进一步包括一基座，其中所述基座被设置于所述线路板，供安装该光学镜头，使得该光学镜头位于所述感光元件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述基座为一支架基座，其中所述支架基座被安装于所述线路板的边缘区域，以包围被贴装在所述线路板上的所述感光元件，供安装一滤光组件和该光学镜头，以使该滤光组件和该光学镜头均位于所述感光元件的所述感光路径。

在本发明的一实施例中，所述基座为一模塑基座，其中所述模塑基座通过模塑工艺藉由成型材料在所述线路板上固化而成，以包覆所述线路板上的电子元器件。

在本发明的一实施例中，所述塑形装置的所述补强元件进一步包括至少一连接补强部，其中每所述连接补强部从所述补强环板一体地延伸至所述模塑基座，以使所述模塑基座和所述补强环板一起模塑成型。

在本发明的一实施例中，所述基座为一模塑基座，其中所述模塑基座通过模塑工艺藉由成型材料在所述线路板上固化而成，以包覆所述线路板上的电子元器件和所述感光元件的非感光区域。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，包括：

至少一光学镜头；和

上述任一所述的感光组件，其中每所述光学镜头被对应地设置于所述感光组件，以使每所述光学镜头位于所述感光组件中相应的感光元件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述的摄像模组，进一步包括一滤光组件，其中所述滤光组件被对应地设置于所述光学镜头和所述感光组件的所述感光元件之间，以使经由所述光学镜头进入的光线在穿过所述滤光组件之后，再被所述感光元件接收。

在本发明的一实施例中，所述滤光组件包括一滤光元件，其中所述滤光元件被对应地设置于所述感光组件，并且所述滤光元件对应于所述感光元件的所述感光路径。

在本发明的一实施例中，所述滤光组件进一步包括一支持件，其中所述滤光元件被组装于所述支持件，并且所述支持件被设置于所述感光组件。

在本发明的一实施例中，所述的摄像模组，进一步包括一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地组装于所述驱动器，并且所述驱动器被安装于所述感光组件的基座，以使所述光学镜头被保持在所述感光元件的所述感光路径。

在本发明的一实施例中，所述的摄像模组，进一步包括一镜筒，其中所述光学镜头被固定地组装于所述镜筒，并且所述镜筒被安装于所述感光组件的基座，以使所述光学镜头被保持在所述感光元件的所述感光路径。

在本发明的一实施例中，所述的摄像模组，进一步包括一光转向机构，其中所述光转向机构被设置于所述感光组件的所述感光元件的所述感光路径，用于对射入所述光转向机构的光线进行转向，使得被转向的光线在穿过所述光学镜头之后被所述感光元件接收。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一电子设备，包括：

一电子设备本体；和

至少一上述任一所述的摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，用于获取图像。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组的制造方法，包括步骤：

藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，其中该塑形装置包括一第一粘接层和一第二粘接层，其中该第二粘接层位于该第一粘接层的外侧，以将该感光元件塑形地粘接于该线路板，以组装成感光组件；和

对应地设置至少一光学镜头于所述感光组件，使得每所述光学镜头位于相应的所述感光元件的感光路径，并且每所述感光元件的感光面适应地匹配所述光学镜头的焦点面。

在本发明的一实施例中，该塑形装置的该第二粘接层在成形时的收缩量不同于该第一粘接层在成形时的收缩量，以将该感光元件粘接于该线路板的同时，还通过该第一粘接层和该第二粘接层的收缩来塑形该感光元件，以使该感光芯片的该感光面与该光学镜头的该焦点面相适应地匹配。

在本发明的一实施例中，所述藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，以改善该感光元件的弯曲问题，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件的步骤，包括步骤：

分别施涂第一胶水和第二胶水于该线路板的芯片贴装面，其中该第二胶水位于该第一胶水的外侧，并且该第一胶水的收缩率大于该第二胶水的收缩率；

放置该感光元件于该第一胶水和该第二胶水；以及

在该第一胶水和该第二胶水固化后，在该感光元件和该线路板之间分别形成该第一粘接层和该第二粘接层。

在本发明的一实施例中，所述藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，以改善该感光元件的弯曲问题，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件的步骤，包括步骤：

设置一补强元件于该线路板的芯片贴装面；

施涂第一胶水于该线路板和该感光元件之间，并施涂第二胶水于该补强元件和该感光元件之间，其中该第二胶水位于该第一胶水的外侧；以及

在该第一胶水和该第二胶水固化后，在该感光元件和该线路板之间形成该第一粘接层，并在该感光元件和该补强元件之间形成该第二粘接层，其中该第一粘接层的厚度大于该第二粘接层的厚度。

在本发明的一实施例中，该补强元件为通过模塑工艺在该线路板上藉由成型材料固化而成的补强环板或补强凹板。

在本发明的一实施例中，所述藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，以改善该感光元件的弯曲问题，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件的步骤，包括步骤：

分别施涂第一胶水和第二胶水于该线路板的芯片贴装面，其中该第二胶水位于该第一胶水的外侧；

对应地放置一补强环板于该第二胶水；

放置该感光元件于该第一胶水和该补强环板，以使该第一胶水位于该感光元件和该线路板之间，并且该第二胶水位于该补强环板和该线路板之间；以及

在该第一胶水和该第二胶水固化后，在该感光元件和该线路板之间形成该第一粘接层，并在该补强环板和该线路板之间形成该第二粘接层，其中该第一粘接层的厚度大于该第二粘接层的厚度。

在本发明的一实施例中，该第一胶水的收缩率小于或等于该第二胶水的收缩率。

在本发明的一实施例中，所述的摄像模组的制造方法，进一步包括步骤：

对应地设置一滤光组件于该感光组件和该光学镜头之间，以使自该光学镜头进入的光线在穿过该滤光组件之后，再被该感光组件的该感光元件接收。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一第一实施例的一种摄像模组的立体示意图。

图2示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组的剖视示意图。

图3示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组的感光组件的制造过程示意图。

图4A示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第一变形实施方式。

图4B示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第二变形实施方式。

图4C示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第三变形实施方式。

图4D示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第四变形实施方式。

图4E示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第五变形实施方式。

图4F示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第六变形实施方式。

图4G示出了根据本发明的上述第一实施例的所述感光组件的第七变形实施方式。

图5A示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组的第一变形实施方式。

图5B示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组的第二变形实施方式。

图5C示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组的第三变形实施方式。

图5D示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组的第四变形实施方式。

图6是根据本发明的一第二实施例的一种摄像模组的剖视示意图。

图7示出了根据本发明的上述第二实施例的所述摄像模组的感光组件的制造过程示意图。

图8A示出了根据本发明的上述第二实施例的所述感光组件的第一变形实施方式。

图8B示出了根据本发明的上述第二实施例的所述感光组件的第二变形实施方式。

图8C示出了根据本发明的上述第二实施例的所述感光组件的第三变形实施方式。

图8D示出了根据本发明的上述第二实施例的所述感光组件的第四变形实施方式。

图8E示出了根据本发明的上述第二实施例的所述感光组件的第五变形实施方式。

图9示出了根据本发明的一实施例的一种摄像模组的制造方法的流程示意图。

图10A示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的制造方法中制造感光组件的第一示例。

图10B示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的制造方法中制造感光组件的第二示例。

图10C示出了根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的制造方法中制造感光组件的第三示例。

图11示出了根据本发明的一实施例的一种电子设备的立体示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本发明的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

随着科学技术的飞速发展，人们对于摄像模组的成像品质的要求也越来越严苛。众所周知，在摄像模组中，感光芯片的感光面与光学镜头的焦点面是否匹配，将直接影响到摄像模组的成像品质。由于现有摄像模组的光学镜头因组装公差的原因而导致成品光学镜头的实际焦点面朝向物方凹陷地弯曲，以形成凹陷曲面，而所述现有摄像模组的感光芯片因吸嘴的吸取而导致所述感光芯片的感光面朝向物方凸出地弯曲，以形成凸起曲面(即现有的感光芯片往往是“哭脸型”芯片)，因此，在现有摄像模组中，所述感光芯片的感光面将无法与所述光学镜头的实际焦点面相匹配，导致现有的摄像模组的成像品质较低。

此外，光学镜头的实际焦点面的弯曲程度是由光学镜头的光学设计及组装公差决定的，而由于受到光学镜头的组装工艺水平的限制，所述光学镜头的实际焦点面通常只能成为朝向物侧的凹陷曲面，因此所述光学镜头的实际焦点面很难成为理想的焦点平面或朝向物侧的凸起曲面，以适应地匹配所述感光芯片的所述感光面。综上，本发明通过对所述感光芯片进行塑形以调整所述感光芯片的弯曲，使得所述感光芯片的感光面与所述光学镜头的实际焦点面相适应地匹配，以便提升摄像模组的成像品质。

参考说明书附图之图1至图3所示，根据本发明的第一实施例的一种摄像模组被阐明。具体地，如图1所示，所述摄像模组1包括至少一光学镜头10和一感光组件20，其中每所述光学镜头10被对应地设置于所述感光组件20，以组装成所述摄像模组1。

如图2和图3所示，所述感光组件20包括一线路板21、至少一感光元件22以及至少一塑形装置23，其中每所述感光元件22被电连接于所述线路板21，其中每所述塑形装置23被设置于每所述感光元件22和所述线路板21之间，用于将每所述感光元件22塑形地贴装于所述线路板21的芯片贴装区域，以改善每所述感光芯片22的弯曲问题，使得所述感光芯片22的感光面220与所述光学镜头10的焦点面100相适应地匹配，有助于提升所述摄像模组1的成像品质。每所述光学镜头10被对应地安装于所述线路板21，并且每所述光学镜头10分别位于相应的所述感光元件22的感光路径。

可以理解的是，在本发明的所述摄像模组1中，通过所述塑形装置23对所述感光元件22进行塑形后，所述感光元件22的弯曲问题得到改善，例如所述感光元件22的所述感光面220朝向物侧凸起式弯曲的程度得以减轻，或者所述感光元件22的所述感光面220趋于平整，甚至所述感光元件22的所述感光面220朝向物侧凹陷式弯曲，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配，以便提升所述摄像模组1的成像品质。值得注意的是，在本发明中，所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配并不是使所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100完全重合，而是尽可能地减小所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100之间的组装公差。

值得一提的是，尽管在附图1至图5D以及接下来的描述中以所述摄像模组1仅包括一个所述光学镜头10和一个所述感光元件22为例，阐述本发明的所述摄像模组1的特征和优势，本领域技术人员可以理解的是，附图1至图5D以及接下来的描述中揭露的所述摄像模组1仅为举例，其并不构成对本发明的内容和范围的限制，例如，在所述摄像模组的其他示例中，所述光学镜头10和所述感光元件22的数量均可以超过一个，以形成阵列式摄像模组。此外，所述光学镜头10的类型可根据摄像模组的需求作相应地调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头，或者包括一镜筒的光学镜头等等，本发明对此不作限制。

具体地，如图2和图3所示，所述感光组件20的所述塑形装置23包括一第一粘接层231和一第二粘接层232，其中所述第二粘接层232位于所述第一粘接层231的外侧，并且所述第二粘接层232在固化成形时的收缩量不同于所述第一粘接层231在固化成形时的收缩量，以在将所述感光元件22粘接于所述线路板21的同时，通过不同的收缩量来塑形所述感光元件22，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配，进而实现提高所述摄像模组1的成像品质的目的。

优选地，在本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1中，所述第二粘接层232在成形时的收缩量小于所述第一粘接层231在成形时的收缩量，以对所述感光元件22进行塑形，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配。值得注意的是，所述第一粘接层231和所述第二粘接层232的厚度被控制在10微米至60微米之间。

更优选地，在通过所述塑形结构23的塑形之后，所述感光元件22的所述感光面220的弯曲度被控制在±10微米以内，这是因为所述光学镜头10的场曲通常处于这个范围之内，使得被塑形后的所述感光元件22与所述光学镜头10相匹配。最优选地，所述感光元件22的所述感光面220的弯曲度被控制在±7微米以内，甚至被控制在±3微米以内。可以理解的是，所述感光元件22的所述感光面220的弯曲度指的是所述感光元件22的所述感光面220上的最低处与最高处之间的高度差。

更具体地，如图3所示，所述第一粘接层231由第一胶水2310固化形成，并且所述第二粘接层232由第二胶水2320固化形成，而所述第一胶水2310的收缩率大于所述第二胶水2320的收缩率，使得所述第一胶水2310固化形成所述第一粘接层231时的收缩量大于所述第二胶水2320固化形成所述第二粘接层232时的收缩量，从而所述第一粘接层231和所述第二粘接层232在将所述感光元件22牢固地粘接于所述线路板21的同时，也能够塑形所述感光元件22，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配。

示例性地，如图3所示，首先，分别将所述第一胶水2310和所述第二胶水2320施涂在所述线路板21的芯片贴装面210上，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围；接着，可以通过吸嘴50吸取的方式摄取所述感光元件22以将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并使所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部，所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22的中部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第一粘接层231，并在所述感光元件22的周缘部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第二粘接层232，以组装成所述感光组件20。可以理解的是，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320可以根据胶水性质而通过烘烤加热以实现固化，也可以通过光照、湿气、冷却等方式以实现固化，本发明对此不做进一步限制。

换言之，所述第二粘接层232位于所述第一粘接层231的周围，即所述第一粘接层231对应于所述感光元件22的中部，所述第二粘接层232对应于所述感光元件22的周缘部，以通过所述第一粘接层231和所述第二粘接层232将所述感光元件22塑形地贴附于所述线路板21的所述芯片贴装面210，使得所述感光元件22的所述感光面220被塑形以朝向物侧凹陷地弯曲，以形成“笑脸型”芯片，从而使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配。可以理解的是，在本发明的其他示例中，也可以分别将所述第一胶水2310和所述第二胶水2320施涂在所述感光元件22的非感光面上，或者还可以将所述第一胶水2310施涂在所述线路板21的所述芯片贴装面210上，并将所述第二胶水2320施涂在所述感光元件22的非感光面上，以简化模组生产的流程，提升模组的组装效率。可以理解的是，所述感光元件22上朝向物侧的表面(如图2中所述感光元件22的上表面)为所述感光元件22的所述感光面220；所述感光元件22上朝向像侧的表面(如图2中所述感光元件22的下表面)位所述感光元件22的所述非感光面。

值得注意的是，由于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320在固化前具有一定的流动性，因此在施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320后，放置所述感光元件22至所述线路板21上时将挤压所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，以填充所述感光元件22和所述线路板21之间的间隙。而由于所述感光元件22在吸嘴50的吸取下朝向物侧凸起地弯曲，因此所述第一胶水2310的厚度往往大于所述第二胶水2320的厚度。此时如果所述第一胶水2310的收缩率小于或等于所述第二胶水2320的收缩率，使得所述第一粘接层231的收缩量大于或等于所述第二粘接层232的收缩量，则所述第一粘接层231的厚度必然会大于所述第二粘接层232的厚度，使得所述感光元件22保持在朝向物方凸起地弯曲的状态，以形成“哭脸型”芯片，严重影响摄像模组的成像质量。

然而，在本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1中，因为所述第一胶水2310的收缩率大于所述第二胶水2320的收缩率，所以所述第一粘接层231的收缩量大于所述第二粘接层232的收缩量，即所述第一粘接层231与所述第二粘接层232之间的厚度差得以减小，甚至所述第一粘接层231的厚度会小于所述第二粘接层232的厚度，以形成“笑脸型”芯片，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配，以便提升所述摄像模组1的成像品质。换言之，尽管所述感光元件22在吸嘴50的吸取下仍然会朝向物侧凸起地弯曲，使得所述第一胶水2310的厚度大于所述第二胶水2320的厚度，但是所述第一胶水2310的收缩率大于所述第二胶水2320的收缩率，使得所述第一胶水2310和所述第一粘接层231之间的厚度差大于所述第二胶水2320和所述第二粘接层232之间的厚度差，有助于使所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配，便于提高所述摄像模组1的成像品质。

优选地，在本发明的上述第一实施例中，如图3所示，所述第一粘接层231与所述第二粘接层232之间是接触的，不存在间隙。换言之，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320被无间隔地施涂，以避免所述第一胶水2310和所述第二胶水2320之间中存在气泡，从而避免烘烤中气泡膨胀导致所述感光元件22弯曲。因此，无间隔地施涂胶水有助于在防止所述感光元件22发生不利弯曲的同时，还能够尽可能提供较大的粘接面积，以保证所述第一粘接层231和所述第二粘接层232能够将所述感光元件22牢固地粘接于所述线路板21。

更优选地，如图3所示，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320呈对称地分布，以使所述第二粘接层232对称地位于所述第一粘接层231的周围，进而使得所述感光元件22能够对称地弯曲，以确保所述感光元件22的所述感光面220尽可能地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。

最优选地，如图3所示，所述第二粘接层232中对应于所述感光元件22的短边的部分的宽度大于所述第二粘接层232中对应于所述感光元件22的长边的部分的宽度，也就是说，与所述感光元件22的短边相对应的所述第二粘接层232的宽度大于与所述感光元件22的长边相对应的所述第二粘接层232的宽度，以保证所述感光元件22在所述感光元件22的短边(即远离视场中心的位置)处产生较大的弯曲，以符合所述光学镜头10的所述焦点面100对所述感光元件22的所述感光面220的要求。可以理解的是，由于所述感光元件22通常具有矩形结构，使得所述光学镜头10的所述焦点面100在离视场中心(即所述感光元件22的中心)越远的位置就越弯曲，因此为了更好地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100，所述感光元件22在所述感光元件22的短边处产生的弯曲应大于所述感光元件22在所述感光元件22的长边处产生的弯曲。

附图4A示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第一变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第一变形实施方式的所述感光组件20的所述塑形装置23进一步包括一第三粘接层233，其中所述第三粘接层233位于所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间，并且所述第三粘接层233在成形时的收缩量在所述第二粘接层232在成形时的收缩量和所述第一粘接层231在成形时的收缩量之间，以通过所述第一粘接层231、所述第三粘接层233以及所述第二粘接层232为所述感光元件22提供渐变的应力，有利于调整所述感光元件22的弯曲，使得所述感光元件22的所述感光面220进一步匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。

更具体地，如图4A所示，所述第三粘接层233由第三胶水2330固化而成，其中所述第三胶水2330的收缩率介于所述第一胶水2310的收缩率和所述第二胶水2320的收缩率之间，即所述第三胶水2330的收缩率小于所述第一胶水2310的收缩率，并且大于所述第二胶水2320的收缩率，从而确保所述第三粘接层233在成形时的收缩量在所述第二粘接层232在成形时的收缩量和所述第一粘接层231在成形时的收缩量之间，以实现所述感光元件22的塑形。

示例性地，如图4A所示，首先，在所述线路板21的所述芯片贴装面210上由内向外分别施涂所述第一胶水2310、所述第三胶水2330以及所述第二胶水2320；接着，将所述感光元件22对应地放置于所述线路板21的所述芯片贴装面210上，以使所述第一胶水2310、所述第三胶水2330以及所述第二胶水2320处于所述感光元件22的所述非感光面和所述线路板21的所述芯片贴装面210之间；最后，在所述第一胶水2310、所述第三胶水2330以及所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述线路板21之间由内向外依次形成所述第一粘接层231、所述第三粘接层233以及所述第二粘接层232，以组装成所述感光组件20。

值得一提的是，在本发明的其他示例中，所述感光组件20还可以包括更多收缩量不同的粘接层，并且在所述感光元件22和所述线路板21之间的粘接层的收缩量由内向外逐渐减小，以便为所述感光元件22提供缓慢渐变的应力，更加有利于调整所述感光元件22的弯曲，使得所述感光元件22的所述感光面220最大限度地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。换言之，在所述感光元件22和所述线路板21之间施涂更多收缩率不同的胶水，并且被施涂的胶水的收缩率由内向外逐渐减小，以保证胶水固化后形成收缩量由内向外依次减小的粘接层，为所述感光元件22的塑形提供渐变的应力，从而使得所述感光元件22的所述感光面220最大限度地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。

附图4B示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第二变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第二变形实施方式的所述感光组件20的所述塑形装置23的所述第二粘接层232位于所述第一粘接层231的两侧，并且所述第二粘接层232对应于所述感光元件22的短边，使得所述感光元件22在远离视场中心的位置(即所述感光元件22的短边区域)通过所述塑形装置23产生较大的弯曲，以便匹配所述光学镜头10的所述焦点面100，一般来说，所述光学镜头10的所述焦点面100距离视场中心越远，场曲就越大，因此使所述感光元件22的所述感光面220在远离中心的位置处弯曲较大可以更好地匹配所述光学镜头10的场曲。

示例性地，如图4B所示，首先，在所述线路板21的所述芯片贴装面210上分别施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并且所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的两侧；接着，将所述感光元件22对应地放置于所述线路板21的所述芯片贴装面210上，并且所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的短边，以使所述第一胶水2310和所述第二胶水2320处于所述感光元件22的所述非感光面和所述线路板21的所述芯片贴装面210之间；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述线路板21之间形成所述第一粘接层231和位于所述第一粘接层231两侧的所述第二粘接层232，以组装成所述感光组件20。

附图4C示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第三变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第三变形实施方式的所述感光组件20的所述塑形装置23的所述第二粘接层232位于所述第一粘接层231的四角，以使所述第一粘接层231呈十字型分布，也就是说，所述第二粘接层232对应于所述感光元件22的四角，使得所述感光元件22在远离视场中心的位置(即所述感光元件22的四角区域)通过所述塑形装置23产生较大的弯曲，以便进一步匹配所述光学镜头10的所述焦点面100，一般来说，所述光学镜头10的所述焦点面100距离视场中心越远，场曲就越大，因此使所述感光元件22的所述感光面220在远离中心的位置处弯曲较大可以更好地匹配所述光学镜头10的场曲，而所述感光元件22的四角位置是最远离中心的位置。可以理解的是，在本发明的其他示例中，所述第一粘接层231也可以与所述第二粘接层232存在间隙，使所述第一粘接层231呈诸如矩形、圆形等规则形状或者其他不规则形状。

示例性地，如图4C所示，首先，在所述线路板21的所述芯片贴装面210上分别施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并且所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的四角；接着，将所述感光元件22对应地放置于所述线路板21的所述芯片贴装面210上，并且所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的四角区域，以使所述第一胶水2310和所述第二胶水2320处于所述感光元件22的所述非感光面和所述线路板21的所述芯片贴装面210之间；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述线路板21之间形成所述第一粘接层231和位于所述第一粘接层231四角的所述第二粘接层232，以组装成所述感光组件20。

附图4D示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第四变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第四变形实施方式的所述感光组件20在组装过程中，通过机械手臂60来夹取所述感光元件22，以将所述感光元件22放置于所述线路板21的所述芯片贴装面210上，其中所述感光元件22因被所述机械手臂60夹取而出现朝向物侧凹陷地弯曲，其中所述塑形装置23的所述第一粘接层231在成形时的收缩量小于所述塑形装置23的所述第二粘接层232在成形时的收缩量，以使所述感光元件22的弯曲程度得以减小，有助于保证所述感光元件22的所述感光面220适应地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100，从而提升所述摄像模组1的成像品质。

值得注意的是，由于所述机械手臂60的夹取力过大而容易导致所述感光元件22朝向物侧凹陷地弯曲的程度过大，因此所述感光元件22的所述感光面220仍无法适应地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。而在本发明的这个变形实施方式中，通过更换所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间的收缩量大小来塑形所述感光元件22，以减小所述感光元件22朝向物侧凹陷地弯曲的程度，使得所述感光元件22的所述感光面220能够适应地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。

示例性地，如图4D所示，首先，分别将所述第一胶水2310和所述第二胶水2320施涂在所述线路板21的芯片贴装面210上，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围，其中所述第二胶水2320的收缩率大于所述第一胶水2310的收缩率；接着，通过机械手臂60夹取所述感光元件22以将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并使所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部，所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22的中部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第一粘接层231，并在所述感光元件22的周缘部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第二粘接层232，以组装成所述感光组件20。

附图4E示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第五变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第五变形实施方式的所述感光组件20的不同之处在于：所述第一粘接层231与所述第二粘接层232被间隔地设置，以在所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间形成间隙2301。换言之，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320被间隔地施涂，以在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320分别固化形成所述第一粘接层231和所述第二粘接层232后，在所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间留有所述间隙2301，进而避免所述第一胶水2310与所述第二胶水2320相接触而产生不利影响。

优选地，所述第二粘接层232具有至少一缺口2302，以通过所述缺口2302将所述间隙2301与外部空间连通，使得所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间的所述间隙2301与所述线路板21的所述芯片贴装面210以外的区域连通，有助于显著减少因下压粘接所述感光眼见22而出现气泡的概率。

更优选地，所述第二粘接层232呈C字型，以在所述粘接层232上形成一个所述缺口2302，以通过所述缺口2302将所述间隙2301与外部空间连通。

示例性地，如图4E所示，首先，分别将所述第一胶水2310和所述第二胶水2320间隔地施涂在所述线路板21的所述芯片贴装面210上，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围，并且所述第二胶水2320呈C字型涂布；接着，可以通过吸嘴50吸取的方式摄取所述感光元件22以将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并使所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部，所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22的中部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第一粘接层231，并在所述感光元件22的周缘部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成具有所述缺口2302的所述第二粘接层232，以及在所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间形成有所述间隙2301，以组装成所述感光组件20。

附图4F示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第六变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第六变形实施方式的所述感光组件20的不同之处在于：所述第二粘接层232的外周缘位于所述感光元件22的外周缘之内，也就是说，所述第二粘接层232的尺寸小于所述感光元件22的尺寸。换言之，在施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320时，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320的施涂面积小于所述感光元件22的面积，以使所述第二粘接层232的外周缘与所述感光元件22的外周缘之间预留有空间，避免因胶水外溢而污染所述感光元件22或所述线路板21上的焊盘。

具体地，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320的施涂面积小于所述线路板21的所述芯片贴装面210的面积，即所述第一胶水2310和所述第二胶水2320未填充满所述线路板21的所述芯片贴装面210，以防所述第二胶水2320外溢至所述芯片贴装面210之外，进而避免胶水污染所述感光元件22或所述线路板21上的焊盘。

示例性地，如图4F所示，首先，分别将所述第一胶水2310和所述第二胶水2320施涂在所述线路板21的所述芯片贴装面210上，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围，并且所述第一胶水2310和所述第二胶水2320的施涂面积小于所述感光元件22的面积；接着，可以通过吸嘴50吸取的方式摄取所述感光元件22以将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并使所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部，所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22的中部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第一粘接层231，并在所述感光元件22的周缘部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第二粘接层232，其中在所述第二粘接层232与所述感光元件22的外周缘之间预留空间，以组装成所述感光组件20。

附图4G示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的所述感光组件20的第七变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第七变形实施方式的所述感光组件20的不同之处在于：所述第二粘接层232的外周缘位于所述感光元件22的外周缘之外，以在所述感光元件22的外周缘处形成溢胶部，也就是说，所述第二粘接层232的尺寸大于所述感光元件22的尺寸，并且所述第二粘接层232的所述溢胶部能够包覆于所述感光元件22的外周缘，以增加所述感光元件22与所述线路板21之间的粘接强度。换言之，在施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320时，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320的施涂面积大于所述感光元件22的面积，以在所述感光元件22被放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320时，所述第二胶水2320外溢至所述感光元件22的外周缘，使得所述第一胶水2310和所述第二胶水2320可以充满所述线路板21的整个所述芯片贴装面210，以增加所述感光元件22与所述线路板21之间的粘接强度。值得注意的是，在施涂所述第二胶水2320时需要控制所述第二胶水2320的用量，以防所述第二胶水2320外溢至所述感光元件22的所述感光面220和所述线路板21上的焊盘，进而避免发生胶水污染。

具体地，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320的施涂面积大于所述线路板21的所述芯片贴装面210的面积，即所述第一胶水2310和所述第二胶水2320填充满所述线路板21的所述芯片贴装面210，以增加所述感光元件22与所述线路板21之间的粘接强度。

示例性地，如图4G所示，首先，分别将所述第一胶水2310和所述第二胶水2320施涂在所述线路板21的所述芯片贴装面210上，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围，并且所述第一胶水2310和所述第二胶水2320的施涂面积大于所述感光元件22的面积；接着，可以通过吸嘴50吸取的方式摄取所述感光元件22以将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并使所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部，所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22的中部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第一粘接层231，其中在所述感光元件22的周缘部与所述线路板21的所述芯片贴装面210之间形成所述第二粘接层232，并且所述第二粘接层232包覆于所述感光元件22的外周缘，以组装成所述感光组件20。

根据本发明的上述第一实施例，如图2所示，所述摄像模组1的所述感光组件20进一步包括一基座24，其中所述基座24被设置于所述线路板21，其中所述光学镜头10适于被安装于所述基座24，以保证所述光学镜头10位于所述感光元件22的感光路径。可以理解的是，在所述线路板21上，所述边缘区域位于所述芯片贴装区域的周围，使得被安装于所述线路板21的所述边缘区域的所述光学镜头10能够对应于被贴装于所述线路板21的所述芯片贴装区域的所述感光元件22的感光路径，以确保自所述光学镜头10进入所述摄像模组1的光线能够被所述感光元件22接收，进而采集图像。

示例性地，如图2所示，所述感光组件20的所述基座24被实施为一支架基座241，其中所述支架基座241被安装于所述线路板21的所述边缘区域，以包围被贴装于所述线路板21的芯片贴装区域的所述感光元件22，并且所述光学镜头10被设置于所述支架基座241，以使所述光学镜头10对应于所述感光元件22的感光路径。可以理解的是，在本发明的这个示例中，所述支架基座241可以被单独制作后，再通过粘接剂被牢靠地安装于所述线路板21。当然，在本发明的其他示例中，所述支架基座241也可以通过诸如卡扣等其他方式被安装于所述线路板21。

进一步地，在本发明的上述第一实施例中，如图2所示，所述摄像模组1进一步包括一滤光组件30，其中所述滤光组件30被对应地设置于所述光学镜头10和所述感光组件20的所述感光元件22之间，以使经由所述光学镜头10进入的光线在穿过所述滤光组件30之后，再被所述感光组件20的所述感光元件22接收，从而改善所述摄像模组1的成像品质。

具体地，如图2所示，所述滤光组件30包括一滤光元件31，其中所述滤光元件31被对应地设置于所述感光组件20的所述支架基座241，以使所述滤光元件31位于所述感光元件22和所述光学镜头10之间的同时，所述滤光元件31也对应于所述感光元件22的感光路径，其中所述滤光元件31的尺寸大于所述感光元件22的感光区域的尺寸，以保证自所述光学镜头10进入所述摄像模组1内部的光线均经由所述滤光元件31的过滤之后，才被所述感光元件22接收以进行光电转化，从而改善所述摄像模组1的成像品质，例如所述滤光元件31可以过滤自所述光学镜头10进入所述摄像模组的内部的光线中的红外线部分。

优选地，所述滤光元件31周侧的上表面和/或下表面设置有诸如丝印的遮光结构，以减少镜头的杂光和感光组件反射的杂光对所述感光元件22的干扰。

本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组的不同示例中，所述滤光元件31能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件31能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合，例如所述滤光元件31能够被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤光片能够被切换以选择性地位于所述感光元件22的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光元件22的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述摄像模组的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光元件22的感光路径，以允许进入所述摄像模组的被物体反射的光线中的红外线部分透过。

参考附图1至图2所示，所述摄像模组1还可以包括一驱动器40，其中所述光学镜头10被可驱动地组装于所述驱动器40，并且所述驱动器40被组装于所述支架基座241的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述感光组件20的所述感光元件22的感光路径。另外，在使用所述摄像模组1时，所述驱动器40能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件22的感光路径来回移动，以通过调整所述光学镜头10和所述感光元件22的距离的方式调整所述摄像模组1的焦距，使得所述摄像模组1被实施为一个自动调焦摄像模组。本发明的所述摄像模组1的所述驱动器40的类型不受限制，所述驱动器40可以被实施为音圈马达，其能够被电连接于所述线路板21，以在接收电能和控制信号后处于工作状态，而驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件22的感光路径来回移动。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述驱动器40的类型不受限制，其只要能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光元件22的感光路径来回移动即可。

值得一提的是，附图5A示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的第一变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第一变形实施方式的所述摄像模组1被实施为一个定焦摄像模组，也就是说，在本发明的这个变形实施方式中所述摄像模组1也可以没有所述驱动器40。具体地说，所述摄像模组1包括一镜筒40’，其中所述镜筒40’被组装于所述支架基座241的顶表面，并且所述光学镜头10被固定地组装于所述镜筒40’，从而藉由所述镜筒40’使所述光学镜头10被保持在所述感光组件20的所述感光元件22的感光路径。另外，在组装所述镜筒40’于所述支架基座241的顶表面的过程中，可以通过校准设备来调整所述镜筒40’被组装于所述支架基座241的顶表面的角度，从而使所述光学镜头10的光轴能够垂直于所述感光元件22的所述感光面220，以保证所述摄像模组1的成像品质。可以理解的是，所述镜筒40’可以被单独地制作，从而使所述镜筒40’可以带有螺纹，也可也不带有螺纹，本发明在这方面不受限制。

附图5B示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的第二变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一变形实施方式，根据本发明的所述第二变形实施方式的所述摄像模组1的所述基座24被实施为一模塑基座242，其中所述模塑基座242通过模塑工艺藉由模具使成型材料在所述线路板21上固化而成，其中所述镜筒40’被组装于所述模塑基座242，以藉由所述镜筒40’保持所述光学镜头10在所述感光元件22的感光路径。也就是说，在本发明的这个变形实施方式中，先通过模塑工艺制作所述模塑基座242，再将单独地制作的所述镜筒40’组装于所述模塑基座242的顶表面，这样可以通过校准设备来调整所述镜筒40’被组装于所述模塑基座242的顶表面的角度，从而使所述光学镜头10的光轴能够垂直于所述感光元件22的所述感光面220，以保证所述摄像模组1的成像品质。当然，在本发明的其他示例中，所述镜筒40’也可以一体地延伸于所述模塑基座242的顶表面，也就是说，所述镜筒40’和所述模塑基座242可以通过模组工艺藉由所述成型材料一体地固化成型，从而增强所述摄像模组1的稳定性和可靠性。此外，所述模塑基座242能够提供平整的顶表面，并且能够加强所述线路板21的强度，从而增强所述感光组件20的结构强度，以提升所述摄像模组的品质。

优选地，在本发明的这个变形实施方式中，所述模塑基座242在成型后包覆所述线路板21上的电子元器件，并位于被贴装于所述线路板21的所述感光元件22的周围，以藉由所述模塑基座242隔离相邻所述电子元器件和隔离所述电子元器件与所述感光元件22，从而可以降低电子元器件之间的干扰，同时封装电子元器件可以减小其可能携带的脏污导致所述感光元件22污染的可能性。

此外，如图5B所示，所述滤光组件30进一步包括一支持件32，其中所述滤光元件31被组装于所述支持件32，并且所述支持件32被安装于所述模塑基座242的顶表面，以通过这样的方式减少所述滤光元件31的尺寸，以降低所述摄像模组1的制造成本。

优选地，如图5B所示，所述支持件32呈阶梯状，所述镜筒40’被组装于所述支持件32的较高上表面，并且所述滤光元件31被组装于所述支持件32的较低上表面，以在保证所述滤光元件31位于所述光学镜头10和所述感光元件22之间的同时，还有助于缩短所述滤光元件31与所述感光元件22之间的距离，进而有助于降低所述摄像模组1的整体高度。

附图5C示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的第三变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第二变形实施方式，根据本发明的所述第三变形实施方式的所述摄像模组1的不同之处在于：所述模塑基座242在成型后包覆所述线路板21上的电子元器件和所述感光元件22的非感光区域，以将所述感光元件22牢靠地贴装于所述线路板21，这样可以进一步减小所述线路板21上可能携带的脏污对所述感光元件22的污染。另外，所述镜筒40’和所述滤光元件31均能够直接被贴装于所述模塑基座242的安装面，以省去所述支持件32。可以理解的是，由于所述模塑基座242是通过模具一体地成型在所述线路板21上的，因此所述模塑基座242能够提供相对平整的安装面，使得所述滤光元件31能够相对于所述感光元件22基本平行，而产生较小的倾斜。

优选地，所述模组基座242具有阶梯状结构，以为所述滤光元件31提供较低的安装面，并为所述镜筒40’提供较高的安装面，以减少所述滤光元件31和所述感光元件22之间的距离，有助于降低所述摄像模组1的整体高度。

附图5D示出了根据本发明的上述第一实施例的所述摄像模组1的第四变形实施方式。具体地，相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第四变形实施方式的所述摄像模组1被实施为一潜望式摄像模组，也就是说，所述摄像模组1还包括一光转向机构11，其中所述光转向机构11被设置于所述感光组件20的所述感光元件22的感光路径，用于对射入所述光转向机构11的光线进行转向，使得经由所述光转向机构11转向的光线在穿过所述光学镜头10之后，被所述感光元件22接收。可以理解的是，由于所述潜望式摄像模组能够以“横卧”的安装方式被安装至各种电子设备本体，使得所述潜望式阵列模组的高度得以降低，因此将所述潜望式阵列模组安装于所述电子设备本体之后，并不会增加所述电子设备本体的厚度，从而符合所述电子设备的轻薄化发展潮流。

参考说明书附图之图6和图7所示，根据本发明的一第二实施例的一种摄像模组1A被阐明。相比于根据本发明的上述第一实施例，根据本发明的所述第二实施例的不同之处在于：所述摄像模组1A的所述感光组件20A的所述塑形装置23A进一步包括一补强元件234A，其中所述补强元件234A被设置于所述线路板21和所述感光元件22之间，用于补强所述线路板21的强度，降低所述线路板21发生起翘或弯曲的程度。与此同时，所述补强元件234A能够为所述感光元件22提供一平整的贴附面，其中所述第一粘接层231和所述第二粘接层232同时位于所述感光元件22和所述补强元件234A之间，用于塑造所述感光元件22的弯曲形状，使得所述感光元件22的所述感光面220适应地匹配所述光学镜头10的所述焦点面100。可以理解的是，所述补强元件234A可以由诸如塑料、金属、高分子材料、陶瓷等等硬质材料制成，这样所述补强元件234A位于所述感光元件22和所述线路板21之间，不仅能够补强所述线路板21的结构强度，以减小所述线路板21对所述感光元件22产生不利影响，而且还能够提供足够平整的贴附面，以便贴附所述感光元件22，有利于对所述感光元件22进行塑形。

更具体地，如图6所示，在本发明的所述第二实施例中，所述塑形装置23A的所述补强元件234A被实施为通过模塑工艺在所述线路板21上藉由成型材料固化而成的补强平板2341A，其中所述补强平板2341A具有一平整的上表面，以确保所述补强平面2341A能够提供足够平整的贴附面。当然，在本发明的其他示例中，所述补强元件234A也可以先被单独制作，再通过诸如粘贴、铆接、螺接、焊接、嵌套等等连接方式被设置于所述线路板21的所述芯片贴装面210，本发明对此不作进一步赘述。

示例性地，如图7所示，首先，通过模塑工艺在所述线路板21的所述芯片贴装面210上模塑出所述补强平板2341A；再分别施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320于所述补强平板2341A的上表面，并且所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围；接着，将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并且所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部，所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述补强平板2341A之间形成所述第一粘接层231和所述第二粘接层232，以组装成所述感光组件20。可以理解的是，在本发明的这个实施例中，所述第一胶水2310的收缩率大于所述第二胶水2320的收缩率，以确保所述第一粘接层231在成形时的收缩量大于所述第二粘接层232在成形时的收缩量。值得注意的是，在本发明的其他示例中，可以先利用胶水将单独制造成的所述补强平板2341A粘接于所述线路板21，再分别施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，以将所述感光元件22塑形地粘接于所述补强平板2341A。

附图8A示出了根据本发明的上述第二实施例的所述摄像模组1A的所述感光组件20A的第一变形实施方式，具体地，相比于根据本发明的上述第二实施例，根据本发明的所述第一变形实施方式的所述感光组件20A的不同之处在于：所述塑形装置23A的所述补强元件234A被实施为通过模塑工艺在所述线路板21上藉由成型材料固化而成的补强环板2342A，其中所述补强环板2342A对应于所述第二粘接层232，以减小所述第二粘接层232的厚度，进而进一步减少所述第二粘接层232在成形时的收缩量，使得所述第二粘接层232的收缩量进一步小于所述第一粘接层231的收缩量，有利于对所述感光元件22进行强化塑形，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相匹配。换言之，所述第二粘接层232位于所述补强环板2342A和所述感光元件22之间，所述第一粘接层231位于所述线路板21和所述感光元件22之间，使得所述第二粘接层232的厚度小于所述第一粘接层231的厚度，以进一步减少所述第二粘接层232的收缩量，有助于增大所述第一粘接层231的收缩量和所述第二粘接层232的收缩量之间的差距，提升所述塑形装置23A的塑形能力。可以理解的是，在本发明的其他示例中，所述补强环板2342也可以被单独制造而成，并被设置于所述补强环板2342A和所述感光元件22之间。

示例性地，如图8A所示，首先，通过模塑工艺在所述线路板21的所述芯片贴装面210上模塑出所述补强环板2342A；再施涂所述第二胶水2320于所述补强环板2342A的上表面，并施涂所述第一胶水2310于所述线路板21，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围；接着，将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并且所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部，所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述补强环板2342A之间形成所述第二粘接层232，并在所述感光元件22和所述线路板21之间形成所述第一粘接层231，以组装成所述感光组件20A。

值得注意的是，在本发明的这个变形实施方式中，所述第一胶水2310的收缩率可以大于所述第二胶水2320的收缩率，以确保所述第一粘接层231在成形时的收缩量大于所述第二粘接层232在成形时的收缩量。当然，在本发明的其他示例中，所述第一胶水2310的收缩率也可以等于所述第二胶水2320的收缩率(即所述第一胶水2310和所述第二胶水2320可以被实施为同一种胶水)，甚至所述第一胶水2310的收缩率也可以小于所述第二胶水2320的收缩率。这是由于所述补强环板2342A的存在使得所述第二粘接层232的厚度小于所述第一粘接层231的厚度，因此即使所述第一胶水2310的收缩率小于或等于所述第二胶水2320的收缩率，也能够保证所述第一粘接层231在成形时的收缩量大于所述第二粘接层232在成形时的收缩量。

附图8B示出了根据本发明的上述第二实施例的所述摄像模组1A的所述感光组件20A的第二变形实施方式，具体地，相比于根据本发明的上述第二实施例的所述第一变形实施方式，根据本发明的所述第二变形实施方式的所述感光组件20A的不同之处在于：所述补强环板2342A在被单独制造而成后，被设置于所述第二粘接层232和所述感光元件22之间，即所述第二粘接层232位于所述补强环板2342A和所述线路板21之间，所述第一粘接层231位于所述线路板21和所述感光元件22之间，仍然能够使得所述第二粘接层232的厚度小于所述第一粘接层231的厚度，以进一步减少所述第二粘接层232的收缩量，有助于增大所述第一粘接层231的收缩量和所述第二粘接层232的收缩量之间的差距，提升所述塑形装置23A的塑形能力。

示例性地，如图8B所示，首先，分别施涂所述第一胶水2310和所述第二胶水2320于所述线路板21，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围；接着，在将所述补强环板2342A对应地放置于所述第二胶水2320后，再将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述补强环板2342A，并且所述补强环板2342A对应于所述感光元件22的周缘部，所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述线路板21和所述补强环板2342A之间形成所述第二粘接层232，并在所述感光元件22和所述线路板21之间形成所述第一粘接层231，以组装成所述感光组件20A。可以理解的是，在本发明的这个变形实施方式中，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320可以被同时施涂，也可以先施涂所述第二胶水2320，并在放置所述补强环板2342A之后，再施涂所述第一胶水2310。

附图8C示出了根据本发明的上述第二实施例的所述摄像模组1A的所述感光组件20A的第三变形实施方式，具体地，相比于根据本发明的上述第二实施例，根据本发明的所述第三变形实施方式的所述感光组件20A的不同之处在于：所述塑形装置23A的所述补强元件234A被实施为通过模塑工艺在所述线路板21上藉由成型材料固化而成的补强凹板2343A，其中所述补强凹板2343A的中部设有凹槽，以通过所述补强凹板2343A提供一较低的第一上表面和一较高的第二上表面，其中所述第一粘接层231位于所述补强凹板2343A的所述第一上表面和所述感光元件22之间，所述第二粘接层232位于所述补强凹板2343A的所述第二上表面和所述感光元件22之间，使得所述第一粘接层231的厚度大于所述第二粘接层232的厚度，这样所述补强凹板2343A在进一步补强所述线路板21的同时，也能够使所述第一粘接层231和所述第二粘接层232之间存在厚度差，从而确保所述第一粘接层231在成形时的收缩量大于所述第二粘接层232在成形时的收缩量。当然，在本发明的其他示例中，所述补强凹板2343A也可以由不同厚度的补强板(如厚度较大的补强环板和厚度较小的补强平板)相配合地贴装而成的，只要能够形成所述补强凹板2343A即可，本发明对此不再赘述。

示例性地，如图8C所示，首先，通过模塑工艺在所述线路板21的所述芯片贴装面210上模塑出所述补强凹板2343A；再施涂所述第二胶水2320于所述补强凹板2343A的第二上表面，并施涂所述第一胶水2310于所述补强凹板2343A的第一上表面，以使所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的周围；接着，将所述感光元件22对应地放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，并且所述第二胶水2320对应于所述感光元件22的周缘部，所述第一胶水2310对应于所述感光元件22的中部；最后，在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述补强环板2342A的所述第二上表面之间形成所述第二粘接层232，并在所述感光元件22和所述补强环板2342A的所述第一上表面之间形成所述第一粘接层231，以组装成所述感光组件20A。

值得一提的是，在本发明的上述第二实施例以及部分变形实施方式中，所述补强元件234A是采用模塑的方式，通过模具将成型材料一体地成型在所述线路板21上的模塑补强板。然而，在所述感光组件20A的制造过程中，通常是以拼板的形式制造的，因此在各个线路板与模具之间形成的模塑空间是需要连通的，才能够实现批量生产，有助于降低制造成本。换言之，一旦各个线路板与模具之间形成的模塑空间不连通，就无法实现批量生产，导致制造成本大幅升高。

为了解决上述问题，附图8D示出了根据本发明的上述第二实施例的所述摄像模组1A的所述感光组件20A的第四变形实施方式，具体地，相比于根据本发明的上述第二实施例的所述第一变形实施方式，根据本发明的所述第四变形实施方式的所述感光组件20A的不同之处在于：所述塑形装置23A的所述补强元件234A进一步包括至少二连接补强部2340A，其中所述连接补强部2340A分别从所述补强环板2342A的两侧一体地延伸至所述线路板21的边缘，以在进一步补强所述线路板21的结构强度的同时，还能够降低所述感光组件20A的制造难度，有助于降低所述感光组件20A的制造成本。可以理解的是，所述连接补强部2340A和所述补强环板2342A是通过模塑工艺由成型材料一体地成型而制成的，用于连接相邻的线路板上的补强环板，这样在模塑时能够确保各个线路板与模具之间形成的模塑空间相连通。

优选地，如图8D所示，每所述连接补强部2340A自所述补强环板2342A一体地延伸至所述线路板21的短边，以尽可能多地补强所述线路板21的结构强度。可以理解的是，由于所述线路板21通常呈长方形，使得所述线路板21的短边更容易起翘，因此本发明的所述连接补强部2340A自所述补强环板2342A一体地延伸至朝向所述线路板21的短边，就能够有效地限制所述线路板21的短边发生起翘，以降低所述线路板21对所述感光元件22产生不利影响。

附图8E示出了根据本发明的上述第二实施例的所述摄像模组1A的所述感光组件20A的第五变形实施方式，具体地，相比于根据本发明的上述第二实施例的所述第四变形实施方式，根据本发明的所述第五变形实施方式的所述感光组件20A的不同之处在于：所述感光组件20A的所述基座24A被实施为一模塑基座242A，其中所述塑形装置23A的所述补强元件234A包括一个所述连接补强部2340A，其中所述连接补强部2340A从所述补强环板2342A一体地延伸至所述模塑基座242A，以在模塑时将形成所述模塑基座242A的模塑空间与形成所述补强环板2342A的模塑空间相互连通，使得所述补强环板2342A和所述模塑基座242A能够被一起模塑成型，还能够简化所述感光组件20A的制造工艺，有助于降低所述感光组件20A的制造难度。另外，由于采用模塑方式一体成型地制造出所述模塑基座242A和所述补强环板2342A，因此所述线路板21不易产生弯曲，以便提供相对平整的安装面。

示例性地，如图8E所示，在本发明这个变形实施方式中，所述感光组件20A的制造方法可以但不限于被实施为如下步骤：先通过SMT工艺将各种电子元器件焊接于所述线路板21；再采用模塑工艺，将熔融成液态的成型材料注入模具与所述线路板21组成的模塑空间，以在所述线路板21上形成所述模塑基座242A和所述补强环板2342A，其中所述模塑基座242A包覆所述电子元器件；接着，在所述线路板21的所述芯片贴装面210布设所述第一胶水2310，并在所述补强环板2342A的上表面布设所述第二胶水2320；然后，将所述感光元件22放置于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320，以在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后分别形成所述第一粘接层231和所述第二粘接层232，用于将所述感光元件22固定在所述线路板21上；最后，将所述感光元件22与所述线路板21电连接，以形成所述感光组件20A。可以理解的是，在本发明的一些实施例中，所述感光元件22和所述线路板21可以通过打金线的方式进行电连接。

值得注意的是，在本发明的所述第二实施例及其变形实施方式中，除了上述结构不同之外，所述摄像模组1A的其他结构与根据本发明的所述第一实施例的所述摄像模组1的结构相同，并且所述摄像模组1A也具有与所述第一实施例的所述摄像模组1的各种变形实施方式相似或相同的变形实施方式，在此不再赘述。

根据本发明的另一方面，本发明的一实施例进一步提供了一种摄像模组的制造方法。具体地，参考附图9所示，所述摄像模组的制造方法包括步骤：

S100：藉由一塑形装置23(23A)，塑形地贴装至少一感光元件22于一线路板21，其中所述塑形装置23(23A)包括一第一粘接层231和一第二粘接层232，其中所述第二粘接层232位于所述第一粘接层231的外侧，以将所述感光元件22塑形地粘接于所述线路板21，并将每所述感光元件22电连接于所述线路板21，以组装成感光组件20(20A)；和

S200：对应地设置至少一光学镜头10于所述感光组件20(20A)，使得每所述光学镜头10位于相应的所述感光元件22的感光路径，并且每所述感光元件22的感光面220适应地匹配所述光学镜头10的焦点面100。

进一步地，在本发明的上述实施例的所述摄像模组的制造方法的所述步骤S100中，所述塑形装置23(23A)的所述第二粘接层232在成形时的收缩量不同于所述第一粘接层231在成形时的收缩量，以在将所述感光元件22粘接于所述线路板21的同时，通过不同的收缩量来塑形所述感光元件22，使得所述感光元件22的所述感光面220与所述光学镜头10的所述焦点面100相适应地匹配。

在本发明的第一示例中，如图10A所示，所述摄像模组的制造方法中的所述步骤S100可以包括步骤：

S110：分别施涂一第一胶水2310和一第二胶水2320于所述线路板21的芯片贴装面210，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的外侧，并且所述第一胶水2310的收缩率大于所述第二胶水2320的收缩率；

S120：放置所述感光元件22于所述第一胶水2310和所述第二胶水2320；以及

S130：在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述线路板21之间分别形成所述第一粘接层231和所述第二粘接层232。

值得注意的是，在本发明的其他示例中，所述第一胶水2310和所述第二胶水2320也可以被分别施涂于设置在所述线路板21上的补强元件234A，以通过所述补强元件234A补强所述线路板21的结构强度。值得注意的是，所述补强元件234A可以但不限于被实施为一补强平板2341A、一补强环板2342A或补强凹板2343A。

在本发明的第二示例中，如图10B所示，所述摄像模组的制造方法中的所述步骤S100可以包括步骤：

S110’：设置一补强元件234A于所述线路板21的芯片贴装面210；

S120’：施涂一第一胶水2310于所述线路板21和所述感光元件22之间，并施涂一第二胶水2320于所述补强元件234A和所述感光元件22之间，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的外侧；以及

S130’：在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，分别形成所述第一粘接层231和所述第二粘接层232，其中所述第一粘接层231的厚度大于所述第二粘接层232的厚度。

更具体地，在上述示例中的所述步骤S110’中，所述补强元件234A可以通过模塑工艺在所述线路板21上藉由成型材料固化而形成。值得注意的是，所述补强元件234A可以但不限于被实施为一补强环板2342A或补强凹板2343A。

在本发明的第三示例中，如图10C所示，所述摄像模组的制造方法中的所述步骤S100也可以包括步骤：

S110”：分别施涂一第一胶水2310和一第二胶水2320于所述线路板21的芯片贴装面210，其中所述第二胶水2320位于所述第一胶水2310的外侧；

S120”：对应地放置一补强环板2342A于所述第二胶水2320；

S130”：放置所述感光元件22于所述第一胶水2310和所述补强环板2342，以使所述第一胶水2310位于所述感光元件22和所述线路板21之间，所述第二胶水2320位于所述补强环板2342A和所述线路板21之间；以及

S140”：在所述第一胶水2310和所述第二胶水2320固化后，在所述感光元件22和所述线路板21之间形成所述第一粘接层231，并在所述补强环板2342A和所述线路板21之间形成所述第二粘接层232，其中所述第一粘接层231的厚度大于所述第二粘接层232的厚度。

值得注意的是，在本发明的这个示例中，所述第一胶水2310的收缩率可以大于所述第二胶水2320的收缩率，也可以等于所述第二胶水2320的收缩率，甚至可以小于所述第二胶水2320的收缩率，只要能够确保所述第一粘接层231在成形时的收缩量大于所述第二粘接层232在成形时的收缩量即可。

值得一提的是，在本发明的上述实施例中，如图9所示，所述摄像模组的制造方法进一步包括步骤：

S300：对应地设置一滤光组件30于所述感光组件20(20A)和所述光学镜头10之间，以使自所述光学镜头10进入的光线在穿过所述滤光组件30之后，再被所述感光组件20(20A)的所述感光元件22接收。

参考附图11，依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，其中所述电子设备包括一电子设备本体70和至少一所述摄像模组1(1A)，其中每个所述摄像模组1(1A)分别被设置于所述电子设备本体70，以用于获取图像。值得一提的是，所述电子设备本体70的类型不受限制，例如所述电子设备本体70可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、个人数字助理、相机等任何能够被配置所述摄像模组1的电子设备。本领域的技术人员可以理解的是，尽管附图11中以所述电子设备本体70被实施为智能手机为例，但其并不构成对本发明的内容和范围的限制。

值得注意的是，本发明中所提及的“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (49)

1.一感光组件，用于与至少一光学镜头组装成摄像模组，其特征在于，其中所述感光组件包括：

一线路板；

至少一感光元件，其中每所述感光元件被电连接于所述线路板；以及

至少一塑形装置，其中每所述塑形装置包括被设置于相应的所述感光元件和所述线路板之间的一第一粘接层和一第二粘接层，其中所述第二粘接层位于所述第一粘接层的外侧，以将相应的所述感光元件塑形地贴装于所述线路板。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述塑形装置的所述第二粘接层在成形时的收缩量不同于所述塑形装置的所述第一粘接层在成形时的收缩量，以将所述感光元件粘接于所述线路板的同时，还通过所述第一粘接层和所述第二粘接层的收缩来塑形所述感光元件，以使所述感光芯片的所述感光面与该光学镜头的该焦点面相适应地匹配。

3.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述塑形装置的所述第二粘接层在成形时的收缩量小于所述塑形装置的所述第一粘接层在成形时的收缩量。

4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述第二粘接层位于所述第一粘接层的周围，并且所述第二粘接层对应于所述感光元件的周缘部，所述第一粘接层对应于所述感光元件的中部。

5.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述第二粘接层对称地位于所述第一粘接层的周围，并且与所述感光元件的短边相对应的所述第二粘接层的宽度大于与所述感光元件的长边相对应的所述第二粘接层的宽度。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述第二粘接层与所述第一粘接层直接接触。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述第二粘接层的外周缘位于所述感光元件的外周缘之内，以在所述第二粘接层和所述感光元件的所述外周缘之间预留空间。

8.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述第二粘接层的外周缘位于所述感光元件的外周缘之外，以使所述第二粘接层包覆所述感光元件的所述外周缘。

9.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述第二粘接层与所述第一粘接层被间隔地布置，以在所述第一粘接层和所述第二粘接层之间形成间隙。

10.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述第二粘接层具有至少一缺口，以通过所述缺口将在所述第一粘接层和所述第二粘接层之间的所述间隙与外部空间连通。

11.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述第二粘接层位于所述第一粘接层的两侧，并且所述第二粘接层分别对应于所述感光元件的短边。

12.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述第二粘接层位于所述第一粘接层的四角，并且所述第二粘接层分别对应于所述感光元件的四角。

13.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述塑形装置的所述第二粘接层在成形时的收缩量大于所述第一粘接层在成形时的收缩量。

14.如权利要求1至13中任一所述的感光组件，其中，所述塑形装置对所述感光元件进行塑形，以使所述感光元件的所述感光面平整或朝向物侧凹陷地弯曲。

15.如权利要求1至12中任一所述的感光组件，其中，所述第一粘接层由第一胶水固化形成，所述第二粘接层由第二胶水固化形成，其中所述第一胶水的收缩率大于所述第二胶水的收缩率。

16.如权利要求13所述的感光组件，其中，所述第一粘接层由第一胶水固化形成，所述第二粘接层由第二胶水固化形成，其中所述第一胶水的收缩率小于所述第二胶水的收缩率。

17.如权利要求15所述的感光组件，其中，所述塑形装置进一步包括一第三粘接层，其中所述第三粘接层被设置于所述第一粘接层和所述第三粘接层之间，并且所述第三粘接层在成形时的收缩量介于所述第一粘接层在成形时的收缩量和所述第二粘接层在成形时的收缩量之间。

18.如权利要求17所述的感光组件，其中，所述第三粘接层由第三胶水固化形成，其中所述第三胶水的收缩率大于所述第二胶水的收缩率，并且所述第三胶水的收缩率小于所述第一胶水的收缩率。

19.如权利要求15所述的感光组件，其中，所述塑形装置进一步包括一补强元件，其中所述补强元件被设置于所述感光元件和所述线路板之间，用于补强所述线路板的结构强度。

20.如权利要求19所述的感光组件，其中，所述补强元件为通过模塑工艺在所述线路板上藉由成型材料固化而成的补强平板，其中所述第一粘接层和所述第二粘接层均位于所述补强平板和所述感光元件之间。

21.如权利要求1至13中任一所述的感光组件，其中，所述塑形装置进一步包括一补强元件，其中所述补强元件被设置于所述感光元件和所述线路板之间，用于补强所述线路板的结构强度。

22.如权利要求21所述的感光组件，其中，所述补强元件为通过模塑工艺在所述线路板上藉由成型材料固化而成的补强环板，其中所述第一粘接层位于所述线路板和所述感光元件之间，并且所述第二粘接层位于所述补强环板和所述感光元件之间，以使所述第二粘接层的厚度小于所述第一粘接层的厚度。

23.如权利要求22所述的感光组件，其中，所述第一粘接层由第一胶水固化形成，所述第二粘接层由第二胶水固化形成，其中所述第一胶水的收缩率小于或等于所述第二胶水的收缩率。

24.如权利要求22所述的感光组件，其中，所述补强元件进一步包括至少二连接补强部，其中所述连接补强部分别从所述补强环板的两侧一体地延伸至所述线路板的边缘，以进一步补强所述线路板的结构强度。

25.如权利要求24所述的感光组件，其中，每所述连接补强部自所述补强环板一体地延伸至所述线路板的短边。

26.如权利要求21所述的感光组件，其中，所述补强元件为单独制造的补强环板，其中所述第一粘接层位于所述线路板和所述感光元件之间，并且所述第二粘接层位于所述补强环板和所述线路板之间，以使所述第二粘接层的厚度小于所述第一粘接层的厚度。

27.如权利要求21所述的感光组件，其中，所述补强元件为通过模塑工艺在所述线路板上藉由成型材料固化而成的补强凹板，其中所述补强凹板的中部设有凹槽，以提供一较低的第一上表面和一较高的第二上表面，其中所述第一粘接层位于所述感光元件和所述补强凹板的所述第一上表面之间，并且所述第二粘接层位于所述感光元件和所述补强凹板的所述第二上表面之间，以使所述第二粘接层的厚度小于所述第一粘接层的厚度。

28.如权利要求1至13中任一所述的感光组件，进一步包括一基座，其中所述基座被设置于所述线路板，供安装该光学镜头，使得该光学镜头位于所述感光元件的感光路径。

29.如权利要求22所述的感光组件，进一步包括一基座，其中所述基座被设置于所述线路板，供安装该光学镜头，使得该光学镜头位于所述感光元件的感光路径。

30.如权利要求29所述的感光组件，其中，所述基座为一支架基座，其中所述支架基座被安装于所述线路板的边缘区域，以包围被贴装在所述线路板上的所述感光元件，供安装一滤光组件和该光学镜头，以使该滤光组件和该光学镜头均位于所述感光元件的所述感光路径。

31.如权利要求29所述的感光组件，其中，所述基座为一模塑基座，其中所述模塑基座通过模塑工艺藉由成型材料在所述线路板上固化而成，以包覆所述线路板上的电子元器件。

32.如权利要求31所述的感光组件，其中，所述塑形装置的所述补强元件进一步包括至少一连接补强部，其中每所述连接补强部从所述补强环板一体地延伸至所述模塑基座，以使所述模塑基座和所述补强环板一起模塑成型。

33.如权利要求29所述的感光组件，其中，所述基座为一模塑基座，其中所述模塑基座通过模塑工艺藉由成型材料在所述线路板上固化而成，以包覆所述线路板上的电子元器件和所述感光元件的非感光区域。

34.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；和

如权利要求1至33中任一所述的感光组件，其中每所述光学镜头被对应地设置于所述感光组件，以使每所述光学镜头位于所述感光组件中相应的感光元件的感光路径。

35.如权利要求34所述的摄像模组，进一步包括一滤光组件，其中所述滤光组件被对应地设置于所述光学镜头和所述感光组件的所述感光元件之间，以使经由所述光学镜头进入的光线在穿过所述滤光组件之后，再被所述感光元件接收。

36.如权利要求35所述的摄像模组，其中，所述滤光组件包括一滤光元件，其中所述滤光元件被对应地设置于所述感光组件，并且所述滤光元件对应于所述感光元件的所述感光路径。

37.如权利要求36所述的摄像模组，其中，所述滤光组件进一步包括一支持件，其中所述滤光元件被组装于所述支持件，并且所述支持件被设置于所述感光组件。

38.如权利要求34至37中任一所述的摄像模组，进一步包括一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地组装于所述驱动器，并且所述驱动器被安装于所述感光组件的基座，以使所述光学镜头被保持在所述感光元件的所述感光路径。

39.如权利要求34至37中任一所述的摄像模组，进一步包括一镜筒，其中所述光学镜头被固定地组装于所述镜筒，并且所述镜筒被安装于所述感光组件的基座，以使所述光学镜头被保持在所述感光元件的所述感光路径。

40.如权利要求34至37中任一所述的摄像模组，进一步包括一光转向机构，其中所述光转向机构被设置于所述感光组件的所述感光元件的所述感光路径，用于对射入所述光转向机构的光线进行转向，使得被转向的光线在穿过所述光学镜头之后被所述感光元件接收。

41.一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体；和

至少一如权利要求34至40中任一所述的摄像模组，其中每所述摄像模组被设置于所述电子设备本体，用于获取图像。

42.一摄像模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：

藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，其中该塑形装置包括一第一粘接层和一第二粘接层，其中该第二粘接层位于该第一粘接层的外侧，以将该感光元件塑形地粘接于该线路板，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件；和

对应地设置至少一光学镜头于所述感光组件，使得每所述光学镜头位于相应的所述感光元件的感光路径，并且每所述感光元件的感光面适应地匹配所述光学镜头的焦点面。

43.如权利要求42所述的摄像模组的制造方法，其中，该塑形装置的该第二粘接层在成形时的收缩量不同于该第一粘接层在成形时的收缩量，以将该感光元件粘接于该线路板的同时，还通过该第一粘接层和该第二粘接层的收缩来塑形该感光元件，以使该感光芯片的该感光面与该光学镜头的该焦点面相适应地匹配。

44.如权利要求43所述的摄像模组的制造方法，其中，所述藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，以改善该感光元件的弯曲问题，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件的步骤，包括步骤：

分别施涂第一胶水和第二胶水于该线路板的芯片贴装面，其中该第二胶水位于该第一胶水的外侧，并且该第一胶水的收缩率大于该第二胶水的收缩率；

放置该感光元件于该第一胶水和该第二胶水；以及

在该第一胶水和该第二胶水固化后，在该感光元件和该线路板之间分别形成该第一粘接层和该第二粘接层。

45.如权利要求44所述的摄像模组的制造方法，其中，所述藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，以改善该感光元件的弯曲问题，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件的步骤，包括步骤：

设置一补强元件于该线路板的芯片贴装面；

施涂第一胶水于该线路板和该感光元件之间，并施涂第二胶水于该补强元件和该感光元件之间，其中该第二胶水位于该第一胶水的外侧；以及

在该第一胶水和该第二胶水固化后，在该感光元件和该线路板之间形成该第一粘接层，并在该感光元件和该补强元件之间形成该第二粘接层，其中该第一粘接层的厚度大于该第二粘接层的厚度。

46.如权利要求45所述的摄像模组的制造方法，其中，该补强元件为通过模塑工艺在该线路板上藉由成型材料固化而成的补强环板或补强凹板。

47.如权利要求43所述的摄像模组的制造方法，其中，所述藉由一塑形装置，塑形地贴装至少一感光元件于一线路板，以改善该感光元件的弯曲问题，并将每所述感光元件电连接于该线路板，以组装成感光组件的步骤，包括步骤：

分别施涂第一胶水和第二胶水于该线路板的芯片贴装面，其中该第二胶水位于该第一胶水的外侧；

对应地放置一补强环板于该第二胶水；

放置该感光元件于该第一胶水和该补强环板，以使该第一胶水位于该感光元件和该线路板之间，并且该第二胶水位于该补强环板和该线路板之间；以及

在该第一胶水和该第二胶水固化后，在该感光元件和该线路板之间形成该第一粘接层，并在该补强环板和该线路板之间形成该第二粘接层，其中该第一粘接层的厚度大于该第二粘接层的厚度。

48.如权利要求45至47中任一所述的摄像模组的制造方法，其中，该第一胶水的收缩率小于或等于该第二胶水的收缩率。

49.如权利要求42至47中任一所述的摄像模组的制造方法，进一步包括步骤：

对应地设置一滤光组件于该感光组件和该光学镜头之间，以使自该光学镜头进入的光线在穿过该滤光组件之后，再被该感光组件的该感光元件接收。

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