CN114500801A - 一种摄像头模组及其封装方法 - Google Patents

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骆淑君
陈美旭
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Abstract

本发明公开了一种摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上；将感光芯片粘接在FPC板上，并通过金线将感光芯片与FPC板进行焊接；将IR组件粘接在FPC板上；通过治具将镜头放置在马达的载体内，通过胶水进行粘合；在AA设备中对马达加电驱动，下拉镜头，通过Chart图获取解析位置；将马达粘接在IR组件上，完成封装；本发明还公开了采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组。本发明根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择对应的胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上，提高了高阶摄像头解析的良率。

Description

一种摄像头模组及其封装方法
技术领域
本发明属于摄像头加工技术领域，具体涉及一种摄像头模组及其封装方法。
背景技术
摄像模组主要应用于手机、平板电脑、无人机、医疗等电子终端产品上，现在已成为人们必不可少的生活物品。
目前各种高阶摄像头层出不穷，使用的感光芯片面积越来越大，厚度也很薄，导致感光芯片翘曲(Sensor Warpage)，各种搭配的镜头光圈也逐渐变大，组装难度也随之提升。
因此，亟需一种可以提高高阶摄像头解析良率以及降低组装难度的摄像头模组及其封装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种摄像头模组，具有提高了高阶摄像头解析的良率以及降低组装难度的特点。
本发明另一目的在于提供一种摄像头模组的封装方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：
(一)、根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上；
(二)、将感光芯片粘接在FPC板上，并通过金线将感光芯片与FPC板进行焊接；
(三)、将IR组件粘接在FPC板上；
(四)、通过治具将镜头放置在马达的载体内，通过胶水进行粘合；
(五)、在AA设备中对马达加电驱动，下拉镜头，通过Chart图获取解析位置；
(六)、将马达粘接在IR组件上，完成封装。
进一步地，步骤(一)中，当镜头的场曲偏“-”时，选择“米字型”画胶形状；
进一步地，步骤(一)中，当镜头的场曲偏“+”时，选择“双C型”画胶形状；
进一步地，步骤(一)中，胶水的型号为AA胶或固化胶。
进一步地，步骤(四)中，镜头为无螺牙镜头。
进一步地，步骤(四)中，马达为无螺牙马达。
进一步地，本发明所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，包括FPC板，FPC板的上方设有感光芯片，感光芯片的上方设有IR组件，IR组件的上方设有马达，马达上设有镜头。
进一步地，本发明所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，镜头与马达通过胶水粘接。
进一步地，本发明所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，感光芯片的外侧与FPC板还通过补强胶粘接。
进一步地，本发明所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，FPC板上设有连接座。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择对应的胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上，提高了高阶摄像头解析的良率；
2、本发明通过胶水粘合镜头和马达，去掉螺纹，减小了模组的尺寸；
3、本发明利用AA时马达通电，提高模组远近景的一致性，并保证了模组的整体高度适中，提升了解析良率；
4、本发明根据镜头和客户的要求制作专门的测试解析的Chart图，提升解析良率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明“米字型”画胶形状示意图；
图3为本发明“双C型”画胶形状示意图；
图中：1、连接座；2、FPC板；3、感光芯片；4、IR组件；5、马达；6、镜头；7、补强胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-3，本发明提供以下技术方案：一种摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：
(一)、根据镜头6的场曲以及感光芯片3的翘曲选择胶水型号和画胶形状，使镜头6的焦点落在感光芯片3上；
(二)、将感光芯片3粘接在FPC板2上，并通过金线将感光芯片3与FPC板2进行焊接；
(三)、将IR组件4粘接在FPC板2上；
(四)、通过治具将镜头6放置在马达5的载体内，通过胶水进行粘合；
(五)、在AA设备(主动对准设备)中对马达5加电驱动，下拉镜头6，通过Chart图获取解析位置；
(六)、将马达5粘接在IR组件4上，完成封装。
具体的，步骤(一)中，当镜头6的场曲偏“-”时，选择“米字型”画胶形状；
具体的，步骤(一)中，当镜头6的场曲偏“+”时，选择“双C型”画胶形状；
具体的，步骤(一)中，胶水的型号为AA胶或固化胶，本实施例中优选为AA胶。
具体的，步骤(四)中，镜头6为无螺牙镜头，马达5为无螺牙马达。
通过采用上述技术方案，去掉镜头6与马达5之间的螺牙用胶水代替，减少模组整体尺寸。
实施例2
本实施例与实施例1不同之处在于：进一步地，本发明所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，包括FPC板2，FPC板2的上方设有感光芯片3，感光芯片3的上方设有IR组件4，IR组件4的上方设有马达5，马达5上设有镜头6。
具体的，镜头6与马达5通过胶水粘接。
通过采用上述技术方案，去掉镜头6与马达5之间的螺牙用胶水代替，减少模组整体尺寸。
具体的，感光芯片3的外侧与FPC板2还通过补强胶7粘接。
通过采用上述技术方案，确保感光芯片3与FPC板2连接的稳定性。
具体的，FPC板2上设有连接座1。
综上所述，本发明根据镜头6的场曲以及感光芯片3的翘曲选择对应的胶水型号和画胶形状，使镜头6的焦点落在感光芯片3上，提高了高阶摄像头解析的良率；本发明通过胶水粘合镜头6和马达5，去掉螺纹，减小了模组的尺寸；本发明利用AA时马达通电，提高模组远近景的一致性，并保证了模组的整体高度适中，提升了解析良率；本发明根据镜头6和客户的要求制作专门的测试解析的Chart图，提升解析良率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种摄像头模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
(一)、根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上；
(二)、将感光芯片粘接在FPC板上，并通过金线将感光芯片与FPC板进行焊接；
(三)、将IR组件粘接在FPC板上；
(四)、通过治具将镜头放置在马达的载体内，通过胶水进行粘合；
(五)、在AA设备中对马达加电驱动，下拉镜头，通过Chart图获取解析位置；
(六)、将马达粘接在IR组件上，完成封装。
2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组的封装方法，其特征在于：步骤(一)中，当镜头的场曲偏“-”时，选择“米字型”画胶形状。
3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组的封装方法，其特征在于：步骤(一)中，当镜头的场曲偏“+”时，选择“双C型”画胶形状。
4.根据权利要求1所述的一种摄像头模组的封装方法，其特征在于：步骤(一)中，胶水的型号为AA胶或固化胶。
5.根据权利要求1所述的一种摄像头模组的封装方法，其特征在于：步骤(四)中，镜头为无螺牙镜头。
6.根据权利要求1所述的一种摄像头模组的封装方法，其特征在于：步骤(四)中，马达为无螺牙马达。
7.根据权利要求1-6任一项所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，其特征在于：包括FPC板，FPC板的上方设有感光芯片，感光芯片的上方设有IR组件，IR组件的上方设有马达，马达上设有镜头。
8.根据权利要求7所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，其特征在于：所述镜头与马达通过胶水粘接。
9.根据权利要求7所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，其特征在于：所述感光芯片的外侧与FPC板还通过补强胶粘接。
10.根据权利要求7所述的采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组，其特征在于：所述FPC板上设有连接座。
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