CN215581372U - 一种摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组及电子设备，摄像头模组包括基板、感光芯片、感光芯片固定物以及镜头；感光芯片位于感光芯片固定物与镜头之间；感光芯片固定物位于基板与感光芯片之间，且位于感光芯片的边部区域，以使感光芯片的中部区域与基板之间具有间距；其中，该间距为感光芯片的翘曲提供调整空间，以使感光芯片的场曲与镜头的场曲匹配。本申请提供的摄像头模组及电子设备，用以解决现有技术中由于减薄镜头壁厚导致的镜头场曲与感光芯片场曲不匹配的技术问题。

Description

一种摄像头模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着技术的不断更新，摄像头模组的尺寸也已经发展到了临界点，为了获得更高品质的拍照效果，需使用更大的芯片和镜头。

由于摄像头模组的VCM(Voice Coil Motor，音圈马达)尺寸有限，目前业内普遍通过减薄镜头壁厚的方式来增加镜片尺寸，但这也导致镜头对于温度更加敏感，从而增加了镜头场曲的变异量，进而导致与感光芯片的场曲不匹配，影响摄像头模组的成像效果。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种摄像头模组及电子设备，解决了现有技术中由于减薄镜头壁厚导致的镜头场曲与感光芯片场曲不匹配的技术问题，实现了为感光芯片提供翘曲调整空间，使感光芯片的场曲与镜头的场曲匹配，从而改善因镜头场曲变异导致的像场弯曲的技术效果。

第一方面，本申请提供一种摄像头模组，包括基板、感光芯片、感光芯片固定物以及镜头；

所述感光芯片位于所述感光芯片固定物与所述镜头之间；

所述感光芯片固定物位于所述基板与所述感光芯片之间，且位于所述感光芯片的边部区域，以使所述感光芯片的中部区域与所述基板之间具有间距，其中，所述间距为所述感光芯片的翘曲提供调整空间，以使所述感光芯片的场曲与所述镜头的场曲匹配。

可选地，所述感光芯片固定物为金球、金线、胶水或者油墨。

可选地，若所述感光芯片固定物为金球或者金线，则所述感光芯片固定物通过焊接的方式固定于所述基板表面；

若所述感光芯片固定物为胶水或者油墨，则所述感光芯片固定物通过填充、喷涂或者印刷的方式固定于所述基板表面。

可选地，所述感光芯片固定物的厚度为40μm～70μm。

可选地，所述感光芯片固定物位于所述感光芯片的四边或者四角。

可选地，所述感光芯片的中部区域与所述基板之间通过结构胶水进行贴合固定。

可选地，所述结构胶水为环氧树脂胶水或者酚醛树脂胶水。

可选地，该摄像头模组还包括:

线路层，所述线路层通过金线与所述感光芯片连接；

支架，所述支架通过结构胶水固定于所述基板表面；

滤光片，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，且通过光学胶水固定于所述支架；

音圈马达，所述音圈马达位于与所述镜头的成像中轴线垂直的方向的两侧，且通过热固胶与所述镜头固定，所述音圈马达与所述镜头共同通过所述热固胶固定于所述支架。

可选地，所述摄像头模组是手机摄像头模组。

第二方面，提供一种电子设备，包括上述第一方面任一所述的摄像头模组。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于本申请在摄像头模组的基板与感光芯片之间设置了感光芯片固定物，该感光芯片固定物位于感光芯片的边部区域，因此可以使感光芯片的中部区域与基板之间具有间距，该间距能够为感光芯片的翘曲提供调整空间，以使感光芯片的场曲与镜头的场曲匹配，从而改善因镜头场曲变异导致的像场弯曲。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的摄像头模组结构示意图一；

图2为本申请实施例中的摄像头模组结构示意图二；

图3为本申请实施例中的电子设备示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种摄像头模组，解决了现有技术中由于减薄镜头壁厚导致的镜头场曲与感光芯片场曲不匹配的技术问题。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

提供一种摄像头模组，包括基板、感光芯片、感光芯片固定物以及镜头；

所述感光芯片位于所述感光芯片固定物与所述镜头之间；

所述感光芯片固定物位于所述基板与所述感光芯片之间，且位于所述感光芯片的边部区域，以使所述感光芯片的中部区域与所述基板之间具有间距；其中，所述间距为所述感光芯片的翘曲提供调整空间，以使所述感光芯片的场曲与所述镜头的场曲匹配。

为了获得更好的拍照效果，通常需要使用更大的芯片和镜头，目前业内普遍通过减薄镜头壁厚的方式来增加镜片尺寸，但这也导致镜头对于温度更加敏感，从而增加了镜头场曲的变异量，另外在采用紫外热固胶固定镜头与VCM的过程中还会对镜头整体产生拉扯，导致镜头发生形变产生场曲变异量，进而导致与感光芯片的场曲不匹配，影响摄像模组的成像效果。

为了降低镜头场曲与感光芯片场曲之间的不匹配度，本申请在摄像头模组的基板与感光芯片之间设置了感光芯片固定物，该固定物位于感光芯片的边部区域，因此可以使感光芯片的中部区域与基板之间具有间距，该间距能够为感光芯片的翘曲提供调整空间，以使感光芯片的场曲与镜头的场曲匹配，从而改善因镜头场曲变异导致的像场弯曲，提升摄像头模组的成像效果。

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

第一方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，如图1所示，包括：

基板101、感光芯片102、感光芯片固定物103以及镜头104；

感光芯片102位于感光芯片固定物103与镜头104之间；

感光芯片固定物103位于基板101与感光芯片102之间，且位于感光芯片102的边部区域，以使感光芯片102的中部区域与基板101之间具有间距；该间距为感光芯片102的翘曲提供调整空间，以使感光芯片102的场曲与镜头104的场曲匹配。

下面结合图1详细介绍本实施例提供的摄像头模组：

本申请提供的摄像头模组包括基板101、感光芯片102、感光芯片固定物103以及镜头104。其中，感光芯片102位于感光芯片固定物103与镜头104之间，感光芯片固定物103位于基板101与感光芯片102之间，且位于感光芯片102的边部区域，以使感光芯片102的中部区域与基板101之间具有间距。

在具体的实施例中，感光芯片固定物103可以是金球、金线、胶水或者油墨。若感光芯片固定物103为金球或者金线，则感光芯片固定物103可以通过焊接的方式固定于基板101表面；若感光芯片固定物103为胶水或者油墨，则感光芯片固定物103可以通过填充、喷涂或者印刷的方式固定于基板101表面。当然，在具体的实施过程中本领域技术人员还可以根据实际的情况，选择其他材料作为感光芯片固定物103，只要具有一稳定的厚度，能使基板101与感光芯片102的中部区域具有间距，能为感光芯片102的翘曲提供调整的空间即可，本申请对此不作限制，相对应地，本领域技术人员可以根据实际选择的感光芯片固定物材料选择对应的操作手法将之固定于基板101与感光芯片102之间，本申请对具体的感光芯片固定物的固定手法不作限制。

在具体的实施例中，感光芯片固定物103具体位于感光芯片102的四边或者四角，从而使感光芯片103的中部区域与基板101之间具有一间距。在可选的实施方式中，固定物103还可以设置在感光芯片102的相对的两侧，并设置固定物103相对于感光芯片102的中轴线对称设置，以保证感光芯片102的稳定。其中，该固定物103可以呈条状或线状设置在感光芯片102的相对的两侧，也可以呈一排或多排点阵状设置在感光芯片102的相对的两侧，在此均不作限制。

在具体的实施过程中，感光芯片102的中部区域与基板101之间还通过结构胶水进行贴合固定。在结构胶水固化的过程中，由于结构胶水应力的作用，感光芯片102开始向基板101的方向凹陷(即产生翘曲)，又由于感光芯片固定物103的存在，使得感光芯片102与基板101之间具有一定的间距，因此为感光芯片102的翘曲提供了调整的空间，使得感光芯片102的翘曲增大，以与镜头104的场曲匹配，从而降低或者消除像场弯曲。在具体的实施过程中，根据摄像头模组镜头的种类以及实际组装工艺中镜头形变量的不同，感光芯片固定物103的厚度可以为40μm～70μm。优选地，可以为50～60μm。另外，结构胶水可以为环氧树脂胶水或者酚醛树脂胶水等摄像头模组中常用的结构胶水，只要能将感光芯片102固定于基板101表面，并能使感光芯片102产生偏向基板101一侧的凹陷即可，本申请对结构胶水具体的类型不作限制。

在具体的实施过程中，摄像头模组具体还包括线路层105、支架106、滤光片107和音圈马达108，如图2所示。其中，线路层105通过金线与感光芯片102连接；支架106则通过结构胶水固定于基板101表面；滤光片107位于感光芯片102与镜头104之间，且通过光学胶水固定于支架106；音圈马达108位于与镜头104的成像中轴线垂直的方向的两侧，且通过热固胶与镜头104固定，音圈马达108与镜头104共同通过热固胶固定于支架106。在具体的实施例中，该摄像头模组可以是手机摄像头模组。

第二方面，基于同一发明构思，本申请实施例提供一种电子设备，如图3所示，该电子设备301包括上述第一方面介绍的摄像头模组302。

在具体的实施过程中，该电子设备具体可以是智能手机、电脑、平板、监控器、检测仪等集成有摄像模块的电子设备，也可以是其他任何具有摄像头模组且能实现成像功能的电子设备，本申请对此不作限制，也不再一一举例，需要明确的是，只要包括本申请实施例提供的摄像头模组，都属于本申请所欲保护的范围。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

由于本申请在摄像头模组的基板与感光芯片之间设置了感光芯片固定物，该固定物位于感光芯片的边部区域，因此可以使感光芯片的中部区域与基板之间具有间距，该间距能够为感光芯片的翘曲提供调整空间，以使感光芯片的场曲与镜头的场曲匹配，从而改善因镜头场曲变异导致的像场弯曲。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括基板、感光芯片、感光芯片固定物以及镜头；

所述感光芯片位于所述感光芯片固定物与所述镜头之间；

所述感光芯片固定物位于所述基板与所述感光芯片之间，且位于所述感光芯片的边部区域，以使所述感光芯片的中部区域与所述基板之间具有间距，其中，所述间距为所述感光芯片的翘曲提供调整空间，以使所述感光芯片的场曲与所述镜头的场曲匹配。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片固定物为金球、金线、胶水或者油墨。

3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

若所述感光芯片固定物为金球或者金线，则所述感光芯片固定物通过焊接的方式固定于所述基板表面；

若所述感光芯片固定物为胶水或者油墨，则所述感光芯片固定物通过填充、喷涂或者印刷的方式固定于所述基板表面。

4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片固定物的厚度为40μm～70μm。

5.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片固定物位于所述感光芯片的四边或者四角。

6.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片的中部区域与所述基板之间通过结构胶水进行贴合固定。

7.如权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述结构胶水为环氧树脂胶水或者酚醛树脂胶水。

8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括:

线路层，所述线路层通过金线与所述感光芯片连接；

支架，所述支架通过结构胶水固定于所述基板表面；

滤光片，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，且通过光学胶水固定于所述支架；

音圈马达，所述音圈马达位于与所述镜头的成像中轴线垂直的方向的两侧，且通过热固胶与所述镜头固定，所述音圈马达与所述镜头共同通过所述热固胶固定于所述支架。

9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组是手机摄像头模组。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一所述的摄像头模组。

Images