CN216531501U - 自动对焦摄像头模组及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自动对焦摄像头模组及终端，自动对焦摄像头模组包括：镜头底座，设有通光孔；镜头，固定在镜头底座的第一端；PCB，固定在镜头底座的第二端；TLens组件，包括TLens底座和TLens，TLens底座的中部设有贯穿的光线孔，TLens底座位于通光孔中且第二端固定在PCB上，TLens固定在TLens底座的第一端且与PCB电连接，调节镜头和感光芯片之间的焦距。本实用新型中，PCB对TLens施加不同的电压，使得TLens内部的聚合物对应变形达到对焦的目的，对于使用大尺寸镜头的摄像头模组，可以不用通过马达调节镜头来实现对焦。

Description

自动对焦摄像头模组及终端

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种自动对焦摄像头模组及终端。

背景技术

随着对摄像头模组的要求越来越高，如图1所示，摄像头模组广泛的使用马达1’实现自动对焦功能，使摄像时呈现清晰的图像。

但是应用于例如某些工业摄像机等的摄像头模组，如图2所述，其镜头2’较大，螺牙规格甚至达到M12，直径D达到14mm，镜头2’重量超过马达的载动规格。对于大尺寸的镜头2’，由于镜头2’本身尺寸如高度长、重量大，常规马达无法载动这种镜头2’做上下移动而导致无法实现自动对焦。因此，对于该类摄像头模组，现有中没有较好方案的实现自动对焦功能，无法实现清晰的摄像效果，不能较好的满足用户需求。

实用新型内容

本实用新型公开一种自动对焦摄像头模组及终端，用于解决现有技术中，大尺寸镜头无法较好的实现调焦的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

提供一种自动对焦摄像头模组，包括：

镜头底座，所述镜头底座的中部设有贯穿相对的第一端和第二端的通光孔；

镜头，所述镜头固定在所述镜头底座的第一端；

PCB，所述PCB固定在所述镜头底座的第二端，且所述PCB的内侧设有感光芯片；

TLens组件，所述TLens组件包括TLens底座和固定在所述TLens底座上且与所述PCB电连接的TLens，其中，所述TLens底座的中部设有贯穿相对的第一端和第二端的光线孔，所述TLens底座位于所述通光孔中且第二端固定在所述PCB上，所述感光芯片位于所述光线孔中，所述TLens固定在所述TLens底座的第一端，调节所述镜头和所述感光芯片之间的焦距。

可选的，所述TLens底座通过LDS工艺成型并导通所述PCB板和所述TLens。

可选的，所述通光孔在各部位的孔径相同。

可选的，所述镜头与所述感光芯片之间的距离大于4mm。

可选的，所述镜头的螺牙规格大于或等于M8。

可选的，所述TLens底座的第一端设有孔径大于所述光线孔孔径的凹槽，所述TLens固定在所述凹槽中。

可选的，所述TLens通过胶水与所述TLens底座粘接。

可选的，所述TLens底座通过胶水与所述PCB粘接。

还提供一种终端，包括上述中任一项所述的自动对焦摄像头模组。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

PCB对TLens施加不同的电压，使得TLens内部的聚合物对应变形达到对焦的目的。这样，可以不用通过马达调节镜头来实现对焦，对于使用大尺寸镜头的摄像头模组，例如镜头的螺纹规格大于或等于M8时，能够有效实现自动对焦功能，提高摄像头模组的市场竞争力；而且结构简单，便于加工制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术公开的摄像头模组的结构示意图；

图2为现有技术公开的摄像头与感光芯片的位置结构示意图；

图3为本实用新型实施例公开的摄像头模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的TLens的结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的TLens的膜层结构示意图。

其中，附图1-5中具体包括下述附图标记：

马达-1’；镜头-2’；感光芯片-3’；

镜头底座-1；镜头-2；PCB-3；感光芯片-4；TLens组件-5；光线-6；TLens底座-51；TLens-52；金属走线-512；玻璃基板-521；聚合物-522；压电薄膜-523。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3所示，本实用新型的自动对焦摄像头模组包括镜头底座1、镜头2、PCB3和TLens组件5。镜头底座1的中部设有通光孔，通光孔贯穿镜头底座1的相对两端。镜头2固定在镜头底座1相对两端中的第一端。PCB3固定在镜头底座1相对两端中的第二端，且PCB3在朝向通光孔的内侧设有感光芯片4。TLens组件5包括TLens底座51和TLens52。TLens底座51设置在通光孔中，TLens底座51的第二端与PCB3固定连接，且TLens底座51的中部设有光线孔，光线孔贯穿TLens底座51的第一端和第二端。感光芯片4位于光线孔中。TLens52固定在TLens底座51的第一端，且与PCB3电连接。从镜头2射出光线6经镜头底座1的通光孔射到TLens52后，再从TLens底座51的光线孔射到感光芯片4。

TLens52即可调焦透镜，如图4、图5所示，包括两层玻璃基板521、夹设在两层玻璃基板521之间的聚合物522和贴设在上层玻璃基板521上的压电薄膜523。PCB3通过压电薄膜523对聚合物522施加不同的电压，使得TLens52内部的聚合物522对应变形达到对焦的目的。这样，可以不用通过马达调节镜头2来实现对焦，对于使用大尺寸镜头2的摄像头模组，例如镜头2的螺纹规格大于或等于M8时，能够实现自动对焦功能，提高摄像头模组的市场竞争力。

需要说明的是，对TLens52施加电压进行调焦的计算过程与通常的计算过程相同。对TLens52施加电压进行调焦的计算原理与通过对马达施加电压进行调焦的计算原理类似。在此不做详细赘述。

TLens底座51可以通过LDS工艺成型。LDS即Laser Direct Structuring，中文名称为激光直接成型。LDS工艺采用内含有机金属复合物的改性塑料进行注塑加工，获取塑胶外形，然后经激光照射，使有机金属复合物释放出金属粒子，在后续的化镀流程镀上金属走线512，实现塑胶件表面立体走线，使TLens52通过TLens底座51表面的金属走线512与PCB3导通。如此设置，结构简单，便于加工，组装好摄像头模组后，能够更好的保证镜头2光轴、TLens52光轴和感光芯片4的轴线处于同一直线上。

TLens底座51可以通过胶水与PCB3粘接，结构简单。TLens底座51的形状可以为长方体状或圆柱体状等，可以与镜头底座1通光孔上用于安装TLens底座51部位的形状相同。沿TLens底座51轴线方向，TLens底座51在各部位的横截面面积可以相等，也可以不相等，可以根据需求具体设定。

另外，TLens底座51的第一端可以设有凹槽，凹槽的孔径大于光线孔的孔径，即凹槽的横截面面积大于光线孔的横截面面积，也即TLens底座51的光线孔为两级阶梯孔且在TLens底座51第一端的孔径较大而构成凹槽。TLens52可以通过胶水固定在凹槽中。如此设置，便于实现TLens52与TLens底座51上金属走线512的电连接，结构简单紧凑，便于组装。

镜头底座1的通光孔在各部位的孔径可以相同，通光孔在镜头底座1第一端的内侧设有螺纹，镜头2通过螺纹旋在镜头底座1上，结构简单，便于加工。镜头2与感光芯片4之间的距离优选大于4mm，以便于设置TLens组件5。

本实用新型的终端可以为工业摄像机等，该终端包括上述的自动对焦摄像头模组。在该终端中，PCB3对TLens52施加不同的电压，使得TLens52内部的聚合物522对应变形达到对焦的目的。这样，可以不用通过马达调节镜头2来实现对焦，对于使用大尺寸镜头2的摄像头模组，例如镜头2的螺纹规格大于或等于M8时，能够有效实现自动对焦功能，提高摄像头模组的市场竞争力。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种自动对焦摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头底座，所述镜头底座的中部设有贯穿相对的第一端和第二端的通光孔；

镜头，所述镜头固定在所述镜头底座的第一端；

PCB，所述PCB固定在所述镜头底座的第二端，且所述PCB的内侧设有感光芯片；

TLens组件，所述TLens组件包括TLens底座和固定在所述TLens底座上且与所述PCB电连接的TLens，其中，所述TLens底座的中部设有贯穿相对的第一端和第二端的光线孔，所述TLens底座位于所述通光孔中且第二端固定在所述PCB上，所述感光芯片位于所述光线孔中，所述TLens固定在所述TLens底座的第一端，调节所述镜头和所述感光芯片之间的焦距。

2.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述TLens底座通过LDS工艺成型并导通所述PCB板和所述TLens。

3.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述通光孔在各部位的孔径相同。

4.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述镜头与所述感光芯片之间的距离大于4mm。

5.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述镜头的螺牙规格大于或等于M8。

6.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述TLens底座的第一端设有孔径大于所述光线孔孔径的凹槽，所述TLens固定在所述凹槽中。

7.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述TLens通过胶水与所述TLens底座粘接。

8.根据权利要求1所述的自动对焦摄像头模组，其特征在于，所述TLens底座通过胶水与所述PCB粘接。

9.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的自动对焦摄像头模组。

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