TWI823443B - 鏡頭組件、攝像頭模組及電子設備 - Google Patents

鏡頭組件、攝像頭模組及電子設備 Download PDF

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Abstract

一種鏡頭組件，包括一個鏡筒、多個光學鏡片組合一個調焦件。所述鏡筒貫穿設有通光孔，所述通光孔具有中心軸。多個所述光學鏡片組沿所述中心軸間隔設於所述通光孔內。所述調焦件，設於相鄰兩所述光學鏡片組之間，所述調焦件包括底板、蓋板、壓電件與可變透明體，所述可變透明體設於所述蓋板與所述底板之間，所述壓電件設於所述蓋板背離所述壓電件之一側，所述壓電件用於施壓於所述蓋板與所述可變透明體以使所述可變透明體形變。本申請提供之鏡頭組件具有體積小，靜音效果好之優點。另外，本申請還提供一種攝像頭模組及電子設備。

Description

鏡頭組件、攝像頭模組及電子設備
本申請涉及一種鏡頭組件，尤其涉及一種具有變焦功能之鏡頭組件、攝像頭模組及電子設備。
一般情況下，潛望式攝像模組主要包括棱鏡組件、定焦鏡頭、音圈馬達、電路板、芯片等部件。外界光線由棱鏡組件反射進入定焦鏡頭，音圈馬達帶動定焦鏡頭移動以實現調焦，調焦後之定焦鏡頭對光線進行彙聚，從而於芯片上形成像。然而，音圈馬達體積較大，且工作過程會產生噪音，不利於潛望式攝像模組之小型化及用於體驗之提升。
鑒於以上內容，有必要提供一種鏡頭組件，以解決上述問題。
另外，本申請還提供一種攝像頭模組。
另外，本申請還提供一種電子設備。
一種鏡頭組件，包括一個鏡筒、多個光學鏡片組合一個調焦件。所述鏡筒貫穿設有通光孔，所述通光孔具有中心軸。多個所述光學鏡片組沿所述中心軸間隔設於所述通光孔內。所述調焦件，設於相鄰兩所述光學鏡片組之間，所述調焦件包括底板、蓋板、壓電件與可變透明體，所述可變透明體設於所述蓋板與所述底板之間，所述壓電件設於所述蓋板背離所述壓電件之一側，所述壓電件用於施壓於所述蓋板與所述可變透明體以使所述可變透明體形變。
進一步地，所述調焦件還包括導電基板，所述導電基板設有貫穿孔，所述貫穿孔對應所述通光孔設置，所述調焦件設於所述貫穿孔內，所述壓電件電性連接所述導電基板。
進一步地，所述導電基板與所述鏡筒藉由模內注塑之方式一體成型。
進一步地，所述可變透明體之材質為聚二甲基矽氧烷，所述壓電件之材質為鋯鈦酸鉛。
一種攝像頭模組，包括感光芯片、電路板及如上所述之鏡頭組件，所述感光芯片設於所述電路板，所述通光孔對應所述感光芯片設置，所述壓電件電性連接所述電路板。
進一步地，還包括套筒與導電線路，所述套筒貫穿設有容置孔，部分所述導電線路設於所述容置孔之內壁，另一部分所述導電線路設於所述套筒外側。所述鏡筒設於所述容置孔內，所述導電基板電性連接設於所述容置孔內壁之部分所述導電線路，所述電路板連接所述套筒之一端，另一部分設於所述套筒外側之所述導電線路電性連接所述電路板。
進一步地，所述導電線路藉由直接鐳射成型之方式形成於所述套筒之內壁及外側。
進一步地，還包括鏡座及濾光片，所述鏡座設有通孔，所述濾光片設於所述通孔，所述鏡座連接於所述電路板與所述套筒之間，所述濾光片對應所述鏡頭組件與所述感光芯片設置。
進一步地，還包括反射件及反射驅動件，所述反射件設於所述套筒背離所述電路板之一端，所述反射驅動件傳動連接所述反射件，所述反射件用於改變外界光線至與中心軸平行。
進一步地，還包括鏡頭框架，所述反射件、所述反射驅動件、所述電路板、所述套筒及所述鏡頭組件設於所述鏡頭框架內。
一種電子設備，包括如上所述之攝像頭模組。
本申請提供之鏡頭組件藉由設置壓電件及可變透明體，該壓電件可將電能轉化為機械壓力而作用於可變透明體上。該調焦件不僅體積較小，且不會產生噪音，有利於鏡頭組件之小型化並提高用戶體驗，同時，將可變調焦件設於鏡筒內相鄰兩個所述光學鏡片組之間，不僅可以提高鏡頭組件之整體性，還有利於增大所述鏡頭組件之光圈。
100:鏡頭組件
10:鏡筒
11:通光孔
20:光學鏡片組
30:調焦件
31:底板
32:蓋板
33:壓電件
34:可變透明體
35:導電基板
351:貫穿孔
200:攝像頭模組
40:感光芯片
50:電路板
60:套筒
601:容置孔
61:導電線路
70:鏡座
71:濾光片
701:通孔
80:反射件
81:反射驅動件
90:鏡頭框架
300:電子設備
301:殼體
A:中心軸
圖1為本申請一實施例提供之鏡頭組件之示意圖。
圖2為圖1所示之鏡頭組件沿線II-II之剖視圖。
圖3a為圖1所示之鏡頭組件中之調焦件之一個狀態示意圖(壓電件施壓於可變透明體前)。
圖3b為圖1所示之鏡頭組件中之調焦件之另一狀態示意圖(壓電件施壓於可變透明體後)。
圖4為本申請一實施例提供之攝像頭模組之示意圖。
圖5為圖4所示之攝像頭模組之爆炸圖。
圖6為圖4所示之攝像頭模組沿線VI-VI之剖視圖。
圖7為本申請一實施例提供之電子設備之示意圖。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。
請參見圖1及圖2，本申請一實施例提供一種鏡頭組件100。所述鏡頭組件100包括一個鏡筒10、多個光學鏡片組20與一個調焦件30。
所述鏡筒10大致呈圓柱體狀，所述鏡筒10貫穿設有一個通光孔11，所述通光孔11具有中心軸A。多個所述光學鏡片組20沿所述中心軸A間隔設於所述通光孔11內。所述調焦件30設於相鄰之兩個所述光學鏡片組20之間。
請參見圖3a與圖3b，所述調焦件30為壓電式調焦件，包括底板31、蓋板32、壓電件33與可變透明體34。所述可變透明體34設於所述蓋板32與所述底板31之間，所述壓電件33設於所述蓋板32背離所述壓電件33之一側，所述壓電件33用於將電轉化為壓力，該壓力作用於所述蓋板32與所述可變透明體34從而使可變透明體34發生形變。外界之光線I可以穿過所述蓋板32、所述可變透明體34與所述壓電件33，所述可變透明體34可以對穿過之所述光線I進行彙聚，所述可變透明體34形變前後，其焦距將發生改變。具體地，所述壓電件33之材質包括鋯鈦酸鉛，所述可變透明體34之材質為聚二甲基矽氧烷。所述底板31與所述蓋板32均為玻璃材質，所述蓋板32之厚度較小，當所述壓電 件33施壓於所述蓋板32可致所述蓋板32發生形變，該底板31之厚度較大，即使壓電件33施壓於蓋板32及可變透明體34，所述底板31不會發生形變。
本申請提供之鏡頭組件100藉由設置壓電件33及可變透明體34，該壓電件33可將電能轉化為機械壓力而作用於可變透明體34上。該調焦件30不僅體積較小，且不會產生噪音，有利於鏡頭組件100之小型化並提高用戶體驗，同時，將調焦件30設於鏡筒10內相鄰兩個所述光學鏡片組20之間，不僅可以提高鏡頭組件100之整體性，還有利於增大所述鏡頭組件100之光圈。可以理解地，所述鏡頭組件100之光圈大小取決於鏡頭組件100之焦距與通光孔11直徑之比值，且一般情況下，依據設計需求鏡頭組件100之焦距需要提前確定，故，任何有利於通光孔11之直徑減少之行為將有利於增大光圈，提高成像品質，而本申請提供之鏡頭組件100藉由將調焦件30之設於所述通光孔11內，將有利於所述通光孔11之直徑之減少(具體請參下文)。
請再次參見圖2，於本實施例中，所述光學鏡片組20之數量為五個，所述調焦件30一側設有四個所述光學鏡片組20，另一側設有一個所述光學鏡片組20。於本申請之其他實施例中，所述調焦件30之位置可以依據設計需求或者使用需求變更，所述光學鏡片組20之數量亦可以是四個、六個、七個等，可以將調焦件30設於所述通光孔11之中心位置，所述調焦件30兩側間隔設置數量相同之所述光學鏡片組20。
請參見圖1與圖2，於本實施例中，所述調焦件30還包括導電基板35。所述導電基板35設有與所述通光孔11對應之貫穿孔351，所述調焦件30設於所述貫穿孔351內，所述壓電件33電性連接所述導電基板35。所述導電基板35不僅可以電性引出所述壓電件33，還可以支持及固定所述底板31、所述蓋板32、所述壓電件33與所述可變透明體34。
請參見圖1與圖2，於本實施例中，所述導電基板35為金屬材質，所述鏡筒10為塑膠材質。所述導電基板35與所述鏡筒10藉由模內注塑之方式一體成型，部分所述導電基板35外凸於所述鏡筒10之外側，另一部分嵌入所述鏡筒10內。可以理解地，如果將所述底板31、所述蓋板32、所述壓電件33、所述可變透明體34及所述導電基板35設置於所述鏡筒10之端部，不僅降低了所述鏡頭組件100之整體性，且需要額外增加所述通光孔11之直徑來保證導電基板35承靠於鏡筒10壁上，進而造成鏡頭組件100之光圈減小。與之相反地， 本申請藉由將導電基板35鍵入鏡筒10內，並使得該貫穿孔351對應所述通光孔11設置，不但提高鏡頭組件100之整體性，還有利於通光孔11之直徑減少，進而有利於鏡頭組件100之光圈增大。
請參見圖4，本申請實施例還提供一種攝像頭模組200，所述攝像頭模組200包括感光芯片40、電路板50與所述鏡頭組件100。所述感光芯片40電性連接所述電路板50，所述導電基板35電性連接所述電路板50。
所述感光芯片40對應所述通光孔11設置，所述感光芯片40用於將光信號轉換為電信號，該電信號由電路板50傳輸給其他電子元件(例如，主機板)，所述感光芯片40可以是電荷藕合器件圖像傳感器CCD(Charge Coupled Device)或者互補性氧化金屬半導體CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)。所述電路板50可以是硬質電路板、柔性電路板或者軟硬結合板。
請參見圖5與圖6，於本實施例中，所述攝像頭模組200還包括套筒60與導電線路61。所述套筒60設有容置孔601，部分所述導電線路61設於所述容置孔601之內壁，另一部分所述導電線路61設於所述套筒60之外側。所述鏡筒10容置於所述容置孔601內。所述導電基板35電性連接設於所述容置孔601內壁之部分所述導電線路61，所述電路板50電性連接設於所述套筒60外側之部分所述導電線路61。即，所述導電基板35藉由所述導電線路61電性連接所述電路板50。其中，所述導電線路61藉由鐳射直接成型(Direct Laser Sintering)技術形成於所述套筒60之內壁與外側。
請參見圖5與圖6，於本實施例中，所述攝像頭模組200還包括鏡座70與濾光片71。所述鏡座70設有通孔701，所述濾光片71設於所述通孔701，所述鏡座70連接於所述電路板50與套筒60之間。所述濾光片71對應所述鏡頭組件100與所述感光芯片40設置。所述濾光片71用於過濾由所述鏡頭組件100射出之光線。具體地，所述濾光片71包括紅外截止濾光片。
請參見圖5與圖6，於本實施例中，所述攝像頭模組200還包括反射件80與反射驅動件81，所述反射件80設於所述套筒60背離所述電路板50之一端，所述反射驅動件81傳動連接所述反射件80，所述反射件80用於改變外界光線之傳播方向，使得外界光線射入所述鏡頭組件100之前與所述中心軸A 平行。具體地，所述反射件80可以為三棱鏡、平面鏡中之一種，所述反射驅動件81可以為音圈馬達。
請參見圖5與圖6，於本實施例中，所述攝像頭模組200還包括鏡頭框架90，所述反射件80、所述反射驅動件81、所述電路板50、所述套筒60及所述鏡頭組件100設於所述鏡頭框架90內。
請參見圖7，請本申請一實施例還提供一種電子設備300，所述電子設備300包括殼體301及所述攝像頭模組200。所述殼體301設有開孔302，部分所述攝像頭模組200於所述開孔302中露出。具體地，所述電子設備300包括手機、筆記本電腦、臺式電腦、IPAD、智能手錶、攝像機等任何具有攝像功能之電子設備。
另外，本領域技術人員還可於本申請精神內做其它變化，當然，該等依據本申請精神所做之變化，均應包含於本申請所要求保護之範圍。
40:感光芯片
50:電路板
601:容置孔
10:鏡筒
61:導電線路
30:調焦件
81:反射驅動件
90:鏡頭框架
80:反射件
35:導電基板
20:光學鏡片組
71:濾光片
70:鏡座
701:通孔

Claims (9)

  1. 一種鏡頭組件，包括：一鏡筒，貫穿設有通光孔，所述通光孔具有中心軸；多個光學鏡片組，沿所述中心軸間隔設於所述通光孔內；一調焦件，設於相鄰兩所述光學鏡片組之間，所述調焦件包括底板、蓋板、壓電件與可變透明體，所述可變透明體設於所述蓋板與所述底板之間，所述壓電件設於所述蓋板背離所述底板之一側，所述壓電件用於施壓於所述蓋板與所述可變透明體以使所述可變透明體形變，所述調焦件還包括導電基板，部分所述導電基板凸出於所述鏡筒之外側，另一部分嵌入所述鏡筒內，所述導電基板設有貫穿孔，所述貫穿孔對應所述通光孔設置，所述調焦件設於所述貫穿孔內，所述壓電件電性連接所述導電基板。
  2. 如請求項1所述之鏡頭組件，其中，所述導電基板與所述鏡筒藉由模內注塑之方式一體成型。
  3. 如請求項1所述之鏡頭組件，其中，所述可變透明體之材質為聚二甲基矽氧烷，所述壓電件之材質為鋯鈦酸鉛。
  4. 一種攝像頭模組，其中，包括感光芯片、電路板及如請求項1至3中任意一項所述之鏡頭組件，所述感光芯片設於所述電路板，所述通光孔對應所述感光芯片設置，所述壓電件電性連接所述電路板。
  5. 如請求項4所述之攝像頭模組，其中，還包括套筒與導電線路，所述套筒貫穿設有容置孔，部分所述導電線路設於所述容置孔之內壁，另一部分所述導電線路設於所述套筒外側，所述鏡筒設於所述容置孔內，所述導電基板電性連接設於所述容置孔內壁之部分所述導電線路，所述電路板連接所述套筒之一端，另一部分設於所述套筒外側之所述導電線路電性連接所述電路板。
  6. 如請求項5所述之攝像頭模組，其中，所述導電線路藉由直接鐳射成型之方式形成於所述套筒之內壁及外側。
  7. 如請求項5所述之攝像頭模組，其中，還包括鏡座及濾光片，所述鏡座設有通孔，所述濾光片設於所述通孔，所述鏡座連接於所述電路板與所述套筒之間，所述濾光片對應所述鏡頭組件與所述感光芯片設置。
  8. 如請求項5所述之攝像頭模組，其中，還包括反射件及反射驅動件，所述反射件設於所述套筒背離所述電路板之一端，所述反射驅動件傳動連接所述反射件，所述反射件用於改變外界光線至與中心軸平行。
  9. 一種電子設備，其中，包括如請求項5至8中任意一項所述之攝像頭模組。
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