JP2022002396A - マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用 - Google Patents

マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用 Download PDF

Info

Publication number
JP2022002396A
JP2022002396A JP2021147950A JP2021147950A JP2022002396A JP 2022002396 A JP2022002396 A JP 2022002396A JP 2021147950 A JP2021147950 A JP 2021147950A JP 2021147950 A JP2021147950 A JP 2021147950A JP 2022002396 A JP2022002396 A JP 2022002396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
camera module
lens camera
stand
lens
module coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021147950A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7419311B2 (ja
Inventor
チャン,コウエン
Kouwen Zhang
ション,コーチャン
Keqiang Xiong
チョウ,ポージェ
Bojie Zhao
ワン,ミンヂュ
Mingzhu Wang
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Sunny Opotech Co Ltd filed Critical Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Publication of JP2022002396A publication Critical patent/JP2022002396A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7419311B2 publication Critical patent/JP7419311B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B11/00Filters or other obturators specially adapted for photographic purposes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Structure And Mechanism Of Cameras (AREA)
  • Cameras In General (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)

Abstract

【解決手段】マルチレンズカメラモジュールは、少なくとも2つのレンズアセンブリ20、少なくとも2つの感光性アセンブリ30および一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10を含む。マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、上面および下面を有する。各レンズアセンブリは、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの上面に連結される。各感光性アセンブリは、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの下面に連結される。レンズアセンブリの各々は、それぞれの感光性アセンブリの光受容経路に沿った位置にある。【効果】分離したスタンドが連結された場合のスタンド間での位置ずれおよび角度ずれを含む、従来技術における技術的欠点が回避される。その結果、マルチレンズカメラモジュールの撮像品質が改善される。【選択図】図3

Description

本特許文献の開示の一部は、著作権保護に関する資料を含む。著作権所有者は、米国特許商標局の特許ファイルまたは記録に出されている場合、この特許開示のいずれかによる任意の転載に対して異議を持たないが、そうでない場合はいかなる場合も全ての著作権を保有するものである。
本発明は、マルチレンズ光学撮像デバイスに関し、特に、マルチレンズカメラモジュールおよびマルチレンズカメラモジュール結合スタンド、およびその利用に関する。
昨今、電子製品は大抵、より多くの機能を一体化する傾向にある。このトレンドによって、多機能製品の創出が促される。たとえば携帯電話は、元来の通信デバイスから、たとえば通信、写真撮影、インターネット、ナビゲーションなど多様かつ多面的な機能を備えた高集積モバイル電子デバイスに進化を遂げた。
近年、たとえばWeChat、Whatsappなど、モバイル電子デバイスのソーシャルネットワーキングアプリの発明および普及に伴い、人々の間の新たな通信パターンが出現した。たとえばWeChatは、モバイル電子デバイスに設けられたカメラモジュールによって撮影された写真、ビデオなどの画像をユーザが公開することができる友人グループ機能を提供し、ユーザの友人は投稿されたコンテンツにコメントなどをすることができる。この種の行動は、人々の間の通信パターンを大幅に変化させ、人々の間の情報の伝送および交換を増加させた。しかしながら、モバイル電子デバイスに設けられたカメラモジュールは現在、多くの場合は単レンズカメラモジュールであり、これらはもはや、モバイル電子デバイスによる撮影画像の画像品質および効果におけるユーザ需要を満たすことができない。
一方、たとえばデュアルレンズカメラモジュールなど2つ以上のレンズを有するカメラモジュールが創出され、ますます普及している。デュアルレンズカメラモジュールは、人間の目の構造を模倣する撮影手段を提供する。またこれは、たとえば3D写真撮影およびスキャニング、ハンドサインおよびモーション認識、色の自然度、高速フォーカス、大規模パノラマ撮像、ボケ撮像などの様々なアプローチにおいて優れた性能を有する。したがって、2つ以上のレンズを有するカメラモジュールは、カメラモジュール産業の発展の重要なトレンドである。画像撮影プロセス中、デュアルレンズカメラモジュールは、2つの位置から画像をそれぞれ取得するために空間的に異なる2つの画像モジュールを用い、画像合成法によってこれら2つの画像モジュールによる撮影画像を合成することによって、マルチレンズカメラモジュールの最終画像を取得する。マルチレンズカメラモジュールの各画像モジュールにおける、解像度、シェーディング、色などを含む画像効果の一貫性、および水平、垂直、および長手方向におけるずれは、デュアルレンズカメラモジュールの撮像品質を測定するための重要な指標であることが理解できる。
不都合なことに、デュアルレンズカメラモジュールの製造および組立て技術と最終構造との両者は、現在、デュアルレンズカメラモジュールの撮像品質を確実にすることからほど遠い。図1は、回路基板10P、2つのスタンド20P、および2つの撮像モジュール30Pを含む従来のデュアルレンズカメラモジュールを示す。各撮像モジュール30Pは、モータレンズアセンブリ31Pを含む。各スタンド20Pは、回路基板10Pの同じ側面に個々に設けられる。スタンド20Pは、回路基板10Pによって連結される。各レンズアセンブリ31Pはそれぞれ、各自のスタンド20P上に配置され、それによって支持される。従来のデュアルレンズカメラモジュールの組立て技術に基づいて、各スタンド20Pは回路基板10Pに個々に取り付けられ、それによってスタンド20P間で寸法、位置などを制御することの困難が生じることが理解できる。その結果、スタンド20P間での、寸法、位置などのパラメータの一貫性は比較的乏しい。
従来のデュアルレンズカメラモジュールの構造に基づいて、全てのスタンド20Pは独立しており、スタンド20Pは回路基板10Pのみによって連結される。回路基板10Pは通常、PCB回路基板であるように選択されるので、柔らかく変形が容易である。その結果、デュアルレンズカメラモジュール全体の剛性が保証されることは難しい。従来のデュアルレンズカメラモジュールが製造され使用される場合、そのような従来型構造は、たとえばレンズアセンブリ31Pなど撮像モジュール30Pの全ての素子間での不安定かつ一貫性のない寸法および大きな位置公差をもたらし得る。また、撮像モジュール30Pの光軸は、指定の位置から逸れやすい。上記のいずれかが生じると、たとえば従来のデュアルレンズカメラモジュールの写真合成などの最終撮像結果といった撮像品質に制御不可能な要因または比較的大きな悪影響が生じる。回路基板10Pの側面に補強要素を取り付ける方法によってスタンド20Pが設置された場合、デュアルレンズカメラモジュールの厚さが増加し、これは理想的な解決策ではない。
また、デュアルレンズカメラモジュールの使用中、撮像モジュール30Pは大量の熱を生じる。熱の蓄積は、回路基板10Pを加熱し、変形させ得る。回路基板10Pが変形すると、回路基板10Pに個々に取り付けられたスタンド20Pの組立て位置が相対的に変化させられる。その結果、スタンド20Pに支持された撮像モジュール30Pの位置も同時に変化し、従来のデュアルレンズカメラモジュールに予想不可能な結果をもたらす。
本発明の目的は、マルチレンズカメラモジュールおよびマルチレンズモジュール結合スタンド、およびその利用を提供することであり、マルチレンズカメラモジュールは、一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、少なくとも2つのレンズアセンブリ、および少なくとも2つの感光性アセンブリを備え、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、レンズアセンブリおよび感光性アセンブリを支持し、一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、レンズアセンブリの光受容経路間で相対的にチルトを回避することによってマルチレンズカメラモジュールの一貫性を確保することができる。
本発明の他の目的は、マルチレンズカメラモジュールおよびマルチレンズカメラモジュール結合スタンド、およびその利用を提供することであり、一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、独立したスタンドを互いに連結する必要がないため、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、隣接するレンズアセンブリ間で位置ずれが生じることを回避することができ、マルチレンズカメラモジュールの撮像品質の向上に役立ち得る。
本発明の他の目的は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用を提供することであり、一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、たとえば回路基板など他の要素によって連結される必要がないため、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドがマルチレンズカメラモジュールを組み立てるために利用される場合、およびマルチレンズカメラモジュールの輸送および使用中、それに応じてマルチレンズカメラモジュール結合スタンドが変形されることがなく、マルチレンズカメラモジュールの撮像品質が保証される。
本発明の他の目的は、マルチレンズカメラモジュールおよびマルチレンズカメラモジュール結合スタンド、およびその利用を提供することであり、感光性アセンブリは、独立したスタンドを連結するために利用される必要がない回路基板を設けるので、回路基板は、感光性センサに統合される、またはより薄いサイズで作られることができる。たとえば、回路基板はFPC回路基板であってよい。その結果、マルチレンズカメラモジュールの厚さを低減することができ、より小型のモバイル電子機器においてマルチレンズカメラモジュールを利用することが可能である。
本発明の他の目的は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用を提供することであり、一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、マルチレンズカメラモジュールの組立てプロセス中に2つ以上の独立したスタンドを互いに連結する必要がないので、マルチレンズカメラモジュールの組立てステップを簡略化し、マルチレンズカメラモジュールの組立て効率を向上させる。
本発明の他の目的は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用を提供することであり、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、連結体および2つのスタンド本体を備え、スタンド本体はそれぞれ連結体の2つの側部から一体に伸長し、スタンド本体の各々は、レンズアセンブリの1つおよび感光性アセンブリの1つと連結されるために適合され、隣接するレンズアセンブリの光受容経路間でチルトが生じることを防ぐために、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、スタンド本体の中心軸線が互いに平行であることを確実にすることができる。
本発明の他の目的は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用を提供することであり、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、感光性センサの感光性側面が、電子部品の表面から落下した溶接スラグ、塵などによって汚染されることを回避するために、感光性アセンブリの感光性センサが、マルチレンズカメラモジュールの組立てプロセス中に他の電子部品と同じパッケージ空間に入ることを防ぎ、感光性センサの感光性側面に欠陥画素が生じることを回避するために役立つ。
上記および他の目的を実現するために、本発明は、
少なくとも2つのレンズアセンブリと、
少なくとも2つの感光性アセンブリと、
上面および下面を有する一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンドと
を備え、レンズアセンブリの各々はマルチレンズカメラモジュール結合スタンドの上面と連結され、感光性アセンブリの各々はそれぞれマルチレンズカメラモジュール結合スタンドの下面と連結され、カメラアセンブリはそれぞれ感光性アセンブリの光受容経路に沿った位置にある、マルチレンズカメラモジュールを提供する。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、少なくとも1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、スタンド本体の各々は、少なくとも1つの連結体の1つから伸長し、スタンド本体は、レンズアセンブリおよび感光性アセンブリをそれぞれ支持する。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、1つの連結体および2つのスタンド本体を備え、スタンド本体は、連結体から対称かつ一体に伸長する。
本発明の好適な実施形態によると、スタンド本体の少なくとも1つは、光チャネルと、光チャネルとそれぞれ連通した第1のパッケージ溝および第2のパッケージ溝とを有し、レンズアセンブリは第1のパッケージ溝に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの上面と連結され、感光性アセンブリは第2のパッケージ溝に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの下面と連結される。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、少なくとも2つの光チャネル、少なくとも2つの第1のパッケージ溝、および少なくとも2つの第2のパッケージ溝を有し、第1のパッケージ溝の各々および第2のパッケージ溝の各々は少なくとも2つの光チャネルの1つとそれぞれ連通し、レンズアセンブリは第1のパッケージ溝に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの上面と連結され、感光性アセンブリは第2のパッケージ溝に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの下面と連結される。
本発明の好適な実施形態によると、連結体の少なくとも1つは連結部および取付け部を備え、取付け部はスタンド本体から伸長し、連結部は取付け部の内側から伸長し、マルチレンズカメラモジュールの厚さ方向に沿って連結部の2つの側部分にそれぞれ第1のパッケージ溝および第2のパッケージ溝を形成するために、連結部の厚さ寸法は取付け部の厚さ寸法よりも小さい。
本発明の好適な実施形態によると、スタンド本体の少なくとも1つは、連結部の内側から伸長する載置部を備え、載置部は光チャネルを画定し、マルチレンズカメラモジュールの厚さ方向に沿って連結部の側部に段を形成するために、載置部の厚さ寸法は連結部の厚さ寸法よりも小さい。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュールは、それぞれ載置部によって形成された段に配置された少なくとも2つのフィルタリング素子を更に備える。
本発明の好適な実施形態によると、段および第1のパッケージ溝は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの同じ側面にある。
本発明の好適な実施形態によると、段および第2のパッケージ溝は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの同じ側面にある。
本発明の好適な実施形態によると、少なくとも1つの連結体には電子部品収容空洞が設けられ、電子部品収容空洞は第1のパッケージ溝、第2のパッケージ溝、および光チャネルへ通じておらず、感光性アセンブリの各々は、回路基板および回路基板と電気的に接続されたセンサを備え、回路基板は電子部品を備え、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの下面に取り付けられるために適合可能であり、感光性センサは第2のパッケージ溝にパッケージおよび密封され、電子部品は電子部品収容空洞にパッケージおよび密封される。
本発明の好適な実施形態によると、電子部品収容空洞および第2のパッケージ溝は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの同じ側面にある。
本発明の好適な実施形態によると、回路基板は、PCB回路基板またはFPC回路基板である。
本発明の好適な実施形態によると、スタンド本体の中心軸の配列は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの周縁に平行または垂直である。
本発明の好適な実施形態によると、スタンド本体の中心軸間の距離の範囲は5mm〜200mmである。
本発明の好適な実施形態によると、スタンド本体の中心軸間の距離の範囲は9mmである。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、熱可塑性樹脂、エンジニアリングプラスティック、金属、および合金から成るグループから選択される。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、アルミニウム合金または亜鉛合金である。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、金属粉または金属粉と非金属粉との混合物である。
本発明の好適な実施形態によると、本発明は、少なくとも2つのレンズアセンブリおよび少なくとも2つの感光性アセンブリと連結するためのマルチレンズカメラモジュール結合スタンドも提供し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは一体形成される。
本発明の好適な実施形態によると、スタンド本体の各々は取付け部、連結部、および載置部を備え、取付け部は連結体から伸長し、連結部は取付け部および載置部と連結され、載置部は内部に設けられた光チャネルを備える。
本発明の好適な実施形態によると、
マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの厚さ方向に沿って連結部の側部に段を形成するために、載置部の厚さ寸法は連結部の厚さ寸法よりも小さく、。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの厚さ方向に沿って連結部の2つの側部にそれぞれ第1のパッケージ溝および第2のパッケージ溝を形成するために、連結部の厚さ寸法は取付け部の厚さ寸法よりも小さく、第1のパッケージ溝および第2のパッケージ溝はそれぞれ光チャネルと連通する。
本発明の好適な実施形態によると、本発明は、マルチレンズカメラモジュールの2つ以上のレンズアセンブリおよび2つ以上の感光性アセンブリのずれを防止するための方法も提供し、方法は、以下のステップを備える。
(a)マルチレンズカメラモジュール結合スタンドを一体形成すること、および
(b)レンズアセンブリの各々および感光性アセンブリの各々をマルチレンズカメラモジュール結合スタンドの上面および下面とそれぞれ連結することであって、各レンズアセンブリはそれぞれ各感光性アセンブリの光受容経路に沿った位置にあること。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、少なくとも1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、スタンド本体の各々は連結体の少なくとも1つから伸長し、スタンド本体はそれぞれレンズアセンブリおよび感光性アセンブリを支持する。本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、1つの連結体および2つのスタンド本体を備え、スタンド本体は連結体から対称かつ一体に伸長する。
次の説明および図面を考慮することによって、更なる目的および利点が明らかになる。
本発明の上記および他の目的、特徴、および利点は、以下の詳細な説明、添付図面、および特許請求の範囲から明らかになる。
従来のデュアルレンズカメラモジュールの断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールの斜視図である。 本発明の上記好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールの分解図である。 本発明の上記好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールの断面図である。 本発明の上記好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュール結合スタンドのある視角における斜視図である。 本発明の上記好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュール結合スタンドの別の視角における斜視図である。 応力下における従来のデュアルレンズカメラモジュールおよび本発明に係るマルチレンズカメラモジュールの剛性強度シミュレーションの比較図である。 本発明の好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールの別のモードの斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールの別のモードの断面図である。 本発明の好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールのマルチレンズカメラモジュール結合スタンドの別のモードの斜視図である。 本発明の好適な実施形態に係る、マルチレンズカメラモジュールの撮像モジュールがずれることを防止するための方法を示すフローチャートである。
本発明の以下の説明は、当業者が本発明を製造および利用することができるように、図面および1または複数の実施形態を用いて開示される。以下の説明における好適な実施形態は、単に例を示すためのものにすぎない。当業者は、他の明らかな変更例を想起することができる。以下の説明において定義される基本的観念は、本発明の範囲または主旨から逸脱しない他の実装、代替例、変更例、均等物、および利用に適用され得る。
図2〜図5Bを参照すると、本発明の好適な実施形態に係るマルチレンズカメラモジュールが示され、マルチレンズカメラモジュールは、ユーザがマルチレンズカメラモジュールを通して物体または人物の画像を撮影することを支援するために様々な電子デバイスにおいて利用され得る。たとえばマルチレンズカメラモジュールは、たとえば物体、人物などの写真またはビデオといった画像情報を撮影するために利用され得る。好適には、マルチレンズカメラモジュールは、限定ではないがたとえばモバイルフォンまたはタブレットであってよいモバイル電子デバイスにおいて利用され得る。
図2および図3を参照すると、本発明のマルチレンズカメラモジュールは、本発明の内容および利点を説明するための例を示すために以下の説明においてデュアルレンズカメラモジュールとして具体化される。特に、デュアルレンズカメラモジュールは、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10、少なくとも2つのレンズアセンブリ20、および少なくとも2つの感光性アセンブリ30を備えてよい。レンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30は、それぞれマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の異なる側面に連結される。レンズアセンブリ20の各々は、1対1方式に構成されるように感光性アセンブリ30のうち1つの光受容経路に対応して配置される。また、感光性アセンブリ30は、電子デバイスと接続され得る。当業者が理解すべきであるように、感光性アセンブリ30の1つと対になったレンズアセンブリ20の1つは、画像の捕捉に関して調和してよい。具体的には、物体または人物から反射しレンズアセンブリ20を通過した光は、光電変換のために感光性アセンブリ30によってそれぞれ受光される。すなわち、感光性アセンブリ30は、光信号を電気信号に変換することができ、電気信号は、電子デバイスが物体または人物の関連画像を生成するために、感光性アセンブリ30を通して電子デバイスへ送信され得る。
マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、上面101および下面102を有する。マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101および下面102は、互いに対向する。各レンズアセンブリ20は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101と連結される。各感光性アセンブリ30は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の下面102と連結される。言及すべき点として、図4を参照すると、デュアルレンズカメラモジュールの、撮影されている物体または人物に近い方の側面が、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101として定められる。反対に、デュアルレンズカメラモジュールの、撮影されている物体または人物から遠い方の側面は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の下面102として定められる。したがって、たとえばモバイルフォン、デジタルカメラなどのモバイル電子デバイスにおいてデュアルレンズカメラモジュールが利用され、ユーザの手に保持される場合、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101および下面102は、空間位置の観点から、上下の関係ではなく前後の関係を有してよい。
好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、連結体11および2つのスタンド本体12を備え、スタンド本体12は連結体11から一体に伸長し、スタンド本体12の各々は、レンズアセンブリ20の1つおよび感光性アセンブリ30の1つを支持するために用いられる。当業者が理解すべきであるように、本発明のデュアルレンズカメラモジュールの場合、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の連結体11およびスタンド本体12が一体形成されるので、本発明によって提供されるマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は一体型であり、たとえば2つの分離したスタンドが回路基板などの他の要素によって互いに連結される2つの独立したスタンド間の位置ずれおよび角度ずれといった従来技術における技術的欠点を克服し得る。また、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、デュアルレンズカメラモジュールの一貫性および撮像品質を保証するために、レンズアセンブリ20と感光性アセンブリ30との光受容経路間の相対チルトを回避することができる。
本発明の好適な実装によると、レンズアセンブリ20の各々は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10のスタンド本体12の1つに直接連結された光学レンズ21を備えてよい。すなわち、この実装によると、レンズアセンブリ20は固定焦点レンズアセンブリであり、これは、レンズアセンブリ20の焦点距離を自由に調整することができないことを意味する。当業者が理解すべきであるように、本発明に示される光学レンズ21はスタンド本体12と直接連結されてよく、これは、光学レンズ21をシェルによってスタンド本体12と連結することを含む。
また、本発明の他の好適な実装によると、レンズアセンブリ20の各々は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10のスタンド本体12と連結された駆動モータ22も備えてよい。各光学レンズ21は駆動モータ22と駆動可能に連結され、それによって駆動モータ22は、レンズアセンブリ20の焦点距離を調整するために、光学レンズ21を感光性アセンブリ30の光受容経路に沿って移動するように駆動することができる。すなわち、この実装によると、レンズアセンブリ20はズームレンズアセンブリであり、これは、レンズアセンブリ20の焦点距離が調整可能であることを意味する。たとえば、ユーザが画像を撮影するためにデュアルレンズカメラモジュールを利用する場合、ユーザは、レンズアセンブリ20の焦点距離を調整することによって撮影結果を調整してよい。
また、感光性アセンブリ30の各々は、感光性センサ31を備えてよい。感光性センサ31の感光性側面はレンズアセンブリ20の光学レンズ21に面し、光学レンズ21の光軸は、感光性センサ31の感光性側面に垂直であるので、光は、光学レンズ21を通過した後、その後の光電変換のために感光性センサ31の感光性側面に受光され得る。本発明の好適な実装によると、各感光性アセンブリ30の回路は感光性センサ31に配置されてよく、各感光性アセンブリ30は、回路を通して電子デバイスと接続される。
本発明の他の好適な実装によると、感光性アセンブリ30は回路基板32も備えてよく、各感光性センサ31は回路基板32と電気的に接続され得る。回路基板32は電子デバイスと接続され、それによって回路基板32は、光電変換を介して感光性センサ31によって生成された電気信号を電子デバイスへ送信するために利用され得る。たとえば、感光性センサ31は、回路基板32の様々な位置に取り付けられることによって回路基板32に電気的に接続され得る。
また、デュアルレンズカメラモジュールを密封およびパッケージする際、回路基板32は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10に連結され、感光性センサ31はそれぞれスタンド本体12に対応付けられる。典型的な例として、感光性センサ31は回路基板32に取り付けられた後、少なくともワイヤボンドによって回路基板32と電気的に接続され得る。特に、デュアルレンズカメラモジュールは、少なくともワイヤボンドを設ける。ワイヤボンドの両端は、感光性センサ31と回路基板32との間の電気的接続を実現するために、それぞれ感光性センサ31および回路基板32の外辺と連結するように伸長される。しかしながら、当業者が理解すべきであるように、ワイヤボンドは、感光性センサ31と回路基板32とを電気的に接続するために利用可能な唯一の実装ではない。たとえば、本発明の他の利用可能な実装によると、感光性センサ31および回路基板32は溶接され、ハンダボールをハンダ付けしてもよい。言及すべき点として、本発明のデュアルレンズカメラモジュールによると、センサ31と回路基板32との接続モードは、本発明の内容および範囲を限定するものではない。
言及すべき点として、デュアルレンズカメラモジュールのレンズアセンブリ20はいずれもズームレンズアセンブリであってよい。すなわち、レンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30はいずれもマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10によって連結され、レンズアセンブリ20の光学レンズ21と感光性アセンブリ30のセンサ31との間の距離が調整され得る。たとえば、光学レンズ21の各々は、対応する感光性センサ31の光受容経路に沿って移動させるために、対応する駆動モータ22によって駆動され得るので、デュアルレンズカメラモジュールの焦点距離は、光学レンズ21と感光性センサ31の感光性側面との間のシフトによって調整され得る。本発明の好適な実装によると、レンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30の相対位置は同期的に調整され得ることが理解可能である。しかしながら、本発明の他の好適な実装によると、レンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30の相対位置は、それぞれ独立して調整され得る。
マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10のスタンド本体12は、それぞれ結合体11の2つの側部分から一体に伸長する。各スタンド本体12は、レンズアセンブリ20の1つおよび感光性アセンブリ30の1つを連結することによってデュアルレンズカメラモジュールを形成するために用いられる。スタンド本体12の仕様は限定されなくてよい。たとえば1つの実施形態において、スタンド本体12のサイズは様々であってよい。本発明の他の好適な実装の場合、寸法を含むスタンド本体12の仕様は全て同じであり、これは、スタンド本体12は連結体11の両側に対称に伸長し得ることを意味する。
また、各スタンド本体12は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101と下面102とを連通するための光チャネル121を有する。デュアルレンズカメラモジュールの各レンズアセンブリ20および各感光性アセンブリ30は、各スタンド本体12それぞれの光チャネル121を介して相互作用してよい。すなわち、デュアルレンズカメラモジュールが画像を撮影する時、光はレンズアセンブリの光学レンズ21および光チャネル121を連続的に通過し、光電変換のために感光性アセンブリ30の感光性センサ31の感光性側面に受光され得る。言及すべき点として、光チャネル121は、スタンド本体12の各々の中央位置に配置される。
各スタンド本体12は更に、統合または一体形成された載置部122、連結部123、および取付け部124を備えてよい。光チャネル121は、載置部122に配置される。載置部122はスタンド本体12の内側にあり、取付け部124はスタンド本体12の外側にあり、連結部123は載置部122と取付け部124とを連結するためのものであることが理解できる。すなわち、載置部122、連結部123、および取付け部124は、内側から外側に向かってスタンド本体12に配置される。
載置部122の厚さ寸法は、それぞれの感光性センサ31の光受容経路の方向に沿った連結部123の厚さ寸法よりも小さく、それによってスタンド本体12は、載置部122に対応する箇所に段1221を形成してよい。デュアルレンズカメラモジュールは、それぞれ載置部122によって支持されるように載置部122によって形成された段1221に配置された、少なくとも2つのフィルタリング素子40も備える。言及すべき点として、載置部122によって形成された段1221の位置は限定され得る。たとえば、載置部122によって形成された段1221は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101またはマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の下面102のいずれかに配置され得る。
連結部123の厚さ寸法もまた、連結部123に対応する位置にスタンド本体12の第1のパッケージ溝125および第2のパッケージ溝126をそれぞれ形成するために、感光性センサ31の光受容経路の方向に沿った取付け部124の厚さ寸法よりも小さい。第1のパッケージ溝125は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面101にあり、第2のパッケージ溝126は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の下面102にある。当業者は、第1のパッケージ溝125および第2のパッケージ溝126がそれぞれ光チャネル121と連通していることを理解すべきである。レンズアセンブリ20は、スタンド本体12の第1のパッケージ溝125に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10上で密封およびパッケージされ得る。感光性アセンブリ30は、スタンド本体12の第2のパッケージ溝126に対応し、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10上で密封およびパッケージされ得る。
具体的には、レンズアセンブリ20の側面は、第1のパッケージ溝125に対応するスタンド本体12上で密封およびパッケージされ得る。たとえば、レンズアセンブリ20の側面は、レンズアセンブリ20およびスタンド本体10の密封およびパッケージを実現するために、側面に配置され第1のパッケージ溝125内に伸長するガイドピンを備えてよい。好適な実施形態によると、感光性アセンブリ30の回路基板32は、スタンド本体12の第2のパッケージ溝126に回路基板32の感光性センサ31を密封およびパッケージし、レンズアセンブリ20の光学レンズ21の光軸が感光性アセンブリ30の感光性センサ31の感光性側面に垂直になるように配置するように、スタンド本体12の取付け部124に取り付けられ得る。言及すべき点として、本発明の好適な実施形態の別のモードによると、感光性アセンブリ30のセンサ31の周囲は、取付け部124に直接密封およびパッケージされるように伸長され得る。また、感光性センサ31は、第2のパッケージ溝126内に位置する。
当業者は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10が一体型であることを理解すべきである。2つ以上の独立したスタンドが連結されてデュアルレンズカメラモジュールのスタンドを形成する従来技術と対照的に、本発明の一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、以下の顕著な利点を提供する。
具体的には、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の第1の利点は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10が、密封およびパッケージ後にレンズアセンブリ20と感光性アセンブリ30との光受容経路間の相対チルトを防止するために、たとえば独立スタンドを連結した場合の独立スタンド間の位置ずれおよび角度ずれなどといった従来のデュアルレンズカメラモジュールの独立スタンドの技術的欠点を克服することである。
マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の第2の利点は、本発明のデュアルレンズカメラモジュールが激しい揺れや振動を経験した場合、連結体11から一体に伸長するスタンド本体12は、たとえばレンズアセンブリ20と感光性アセンブリ30との間でのチルト、距離など、レンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30の相対位置を維持および確保できることである。
マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の第3の利点は、より薄い厚さである。従来技術の独立スタンドは、回路基板によって連結される。したがって、スタンドの相対位置の安定性を確保するために、特定の厚さおよび剛性を有する回路基板が従来のマルチレンズカメラモジュールには必要である。たとえば、従来のデュアルレンズカメラモジュールは、その厚さを確実に増加させるPCB型回路基板しか利用することができない。しかし、本発明のデュアルレンズカメラモジュールの回路基板32は、スタンドを連結する必要がない。その結果、回路基板32の厚さおよび硬度に対する必須要件は存在しない。たとえば、本発明によると、回路基板32はPCB型回路基板またはより薄い厚さのFPC回路基板であってよい。また、本発明の好適な実施形態の別のモードによると、デュアルレンズカメラモジュールは、感光性センサ31の光受容経路の方向におけるデュアルレンズカメラモジュールの厚さを大幅に低減するために、回路基板32を含まず、単に回路を感光性センサ31に統合するものであってよく、それによってより軽く薄いことが期待される電子デバイス上でデュアルレンズカメラモジュールを利用することを可能にする。
また、当業者が理解すべきであるように、従来の独立スタンドは回路基板を介して連結することしかできないので、回路基板に取り付けられる電子部品を収容するために隣接スタンド間に空間を確保しなければならない。不都合なことに、従来のデュアルレンズカメラモジュールは、使用中、回路基板が加熱され容易に変形され得る。回路基板が変形すると、独立スタンドの傾斜が変化することは避けられず、その結果、従来のデュアルレンズカメラモジュールの撮像品質に影響を及ぼす。
本発明の好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の連結体11は、回路基板32に取り付けられた1または複数の電子部品321を受け入れ収容するために設けられた電子部品収容空洞11を更に有する。連結体11の電子部品収容空洞111は、スタンド本体12の光チャネル121、第1のパッケージ溝125、および第2のパッケージ溝126へ通じることはできない。デュアルレンズカメラモジュールの密封およびパッケージプロセス中、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10に回路基板32が取り付けられた後、電子部品321は、連結体11の電子部品収容空洞111内に単独で密封およびパッケージされるように適合されるので、たとえば溶接スラグ、塵などの汚染物質がスタンド本体12の第2のパッケージ溝126に侵入し、スタンド本体12の第2のパッケージ溝126に密封およびパッケージされた感光性アセンブリ30の感光性センサ31の感光性側面を汚染することはなく、デュアルレンズカメラモジュールの撮像品質を更に向上させるために、センサ31の感光性側面に欠陥画素が発生することが防止される。
また、連結体11の電子部品収容空洞111はスタンド本体12に隣接した隙間に形成されるので、デュアルレンズカメラモジュールの余分な空間を利用するのみならず、連結体11の電子部品収容空洞111は、連結体11の位置によってマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の応力が集中することを防ぐという事実によって容易に変形することがなく、マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの使用中の安定性が確保される。
図に示すように、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10のスタンド本体12の各々は中心軸を有し、スタンド本体12の中心軸間の距離は5mm〜200mmの範囲であってよい。好適には、好適な実施形態によると、スタンド本体12の中心軸間の距離は9mmであってよい。また、スタンド本体12の中心軸間の配列は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の各外辺に平行または垂直であるため、デュアルレンズカメラモジュールがマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10を用いて組み立てられた場合、レンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30は電子デバイス内に設置され、各レンズアセンブリ20および各感光性アセンブリ30の光受容経路がより容易に制御され得る。
本発明のデュアルレンズカメラモジュールと従来のデュアルレンズカメラモジュールとの間には、構造、技術的効果などの観点から重要な相違が存在する。従来のデュアルレンズカメラモジュールは、2つの独立スタンドを回路基板に取り付ける必要があるが、組立てプロセスに基づいて、従来のデュアルレンズカメラモジュールの2つの独立スタンドの中心軸間の距離は制御することが非常に難しく、それによって従来技術に係るデュアルレンズカメラモジュールの一貫性が乏しくなる。構造的観点から、従来のデュアルレンズカメラモジュールの2つの独立スタンドは、回路基板によって取り付けられるしかない。すなわち、従来のデュアルレンズカメラモジュールは、回路基板に2つの独立スタンドを対称に固定するために回路基板に依存する。従来のデュアルレンズカメラモジュールの使用中、回路基板に歪みが生じると、2つの独立スタンド間の位置関係が変化することは避けられず、それによって従来のデュアルレンズカメラモジュールの撮像品質に致命的な影響を及ぼす。更に、従来のデュアルレンズカメラモジュールの回路基板は実用化の際にPCBであり、これは、2つ以上の独立スタンド、2つ以上のレンズアセンブリ、および2つ以上の感光性アセンブリを支持するには不十分である。また、PCB型回路基板は、熱によって容易に変形し得る。その上、マルチレンズカメラモジュールにはますます多い数のレンズアセンブリおよび感光性アセンブリが求められるが、従来型スタンドの構造は、3つ以上のスタンド、レンズアセンブリ、および感光性アセンブリを有するマルチレンズカメラモジュールの製造には更に不十分である。
本発明の好適な実装によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の安定性を強化する熱可塑性樹脂材料によって一体に形成され得る。本発明の別のモードの好適な実装によると、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、エンジニアリングプラスティックによって一体に形成されてもよく、この場合、エンジニアリングプラスティック粒子によって形成された材料は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10を製造するためにモールド型に注ぎ込まれ得る。具体的には、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の材料は、「ishiNTB982」エンジニアリングプラスティック、液晶ポリマ(LCP)エンジニアリングプラスティックなどであってよい。また、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の強度を保証することに加えてマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の熱放散性を高めるために、金属材料または合金材料で作られてもよい。具体的には、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、射出成形技術または3D印刷技術を用いて、金属粉または金属粉と非金属粉との混合物によって一体に形成され得る。たとえば、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の材料は、アルミニウム合金、亜鉛合金などであってよい。
言及すべき点として、従来のデュアルレンズカメラモジュールと対照的に、本発明のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、デュアルレンズカメラモジュールのための熱放散の新たな概念を提供する。すなわち、本発明は、熱放散を実行するために、感光性アセンブリ30の感光性センサ31の外周に配置されたマルチレンズカメラモジュール結合スタンド20を利用する。第1に、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は、デュアルレンズカメラモジュールの熱放散性能を高めることができる、より広い放熱面を有する。第2に、感光性アセンブリ30の感光性センサ31によって生成された熱は、全く、またはごく一部しか回路基板32を通して放散する必要がない。その結果、回路基板32が高温によって変形されることはなく、熱放散支援として回路基板32の外側部分に放熱フィンを取り付ける必要はないので、光受容経路の方向におけるデュアルレンズカメラモジュールの厚さを更に低減することができ、それによってデュアルレンズカメラモジュールは、より軽く薄いことが期待される電子デバイスに特に適したものになる。
図6は、応力下における従来のデュアルレンズカメラモジュールおよび本発明に係るデュアルレンズカメラモジュールの剛性強度シミュレーションの比較図である。当業者が理解すべきであるように、ワイヤボンディングに頼る従来のデュアルレンズカメラモジュールの独立スタンドと対照的に、本発明のデュアルレンズカメラモジュールのマルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は一体構造を利用し、著しく剛性を強化する。応力下における従来のデュアルレンズカメラモジュールおよび本発明のデュアルレンズカメラモジュールの全体剛性を試験することによって、当業者が理解するように、同じ歪みをもたらすためには従来のデュアルレンズカメラモジュールと比べて本発明のデュアルレンズカメラモジュールに著しく大きい外力を加える必要がある。たとえば図6を参照すると、従来のデュアルレンズカメラモジュールおよび本発明のデュアルレンズカメラモジュールの光軸の角度をそれぞれ0.5°変化させる。試験中、スタンドに支持されるレンズアセンブリの光軸の角度を変えるために図6の右のスタンドに外力が加えられる。その結果、歪みの程度は、独立スタンドの右側に近い位置ほど徐々に大きくなり、独立スタンドの左側に近い位置ほど少なくなる。試験結果は、光軸の角度を0.5°変えるために従来のデュアルレンズカメラモジュールに加えなければならない外力は1.17Nであり、光軸の角度を0.5°変えるために本発明のデュアルレンズカメラモジュールに加えなければならない外力は11.8Nであることを示す。したがって、結果は、本発明のデュアルレンズカメラモジュールの全体剛性が、従来のデュアルレンズカメラモジュールの全体剛性よりも遥かに大きいことを明らかにし、これは、本発明のデュアルレンズカメラモジュールがより安定していることを意味する。
当業者が理解すべきであるように、本発明の上記説明においてデュアルレンズカメラモジュールとして具体化されたマルチレンズカメラモジュールは、本発明の内容および範囲を説明および例示するための例にすぎない。実際は、マルチレンズカメラモジュールがたとえば3レンズカメラモジュール、4レンズカメラモジュールなどとして具体化され得るデュアルレンズカメラモジュールを超えたマルチレンズカメラモジュールを実装するために、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は3つ以上のスタンド本体12を設けてもよい。これは、従来技術のデュアルレンズカメラモジュールの予想を超えたものであり、従来のデュアルレンズカメラモジュールは、本発明のマルチレンズカメラモジュールにおけるあらゆる技術的着想を提供することは出来ない。したがって、本発明のマルチレンズカメラモジュールは、明確な非自明性を有するものである。
図7〜図9に示すような別のモードの好適な実施形態によると、マルチレンズカメラモジュールは、1つの一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10、6つのレンズアセンブリ20、および6つの感光性アセンブリ30を備えてよく、この場合、マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10は6つのスタンド本体12を設け、マルチレンズカメラモジュールを形成するために、スタンド本体12の各1つがレンズアセンブリ20の1つおよび感光性アセンブリ30の1つを支持するために用いられる。言及すべき点として、対応して位置を合わせられたレンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30はアレイ方式に配列され、マルチレンズカメラモジュールはアレイカメラモジュールを形成する。
言及すべき点として、図10を参照すると、本発明は、マルチレンズカメラモジュールのレンズアセンブリ20および感光性アセンブリ30のずれを防止するための方法も提供し、方法は以下のステップを備える。
(a)マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10を一体形成すること、および
(b)マルチレンズカメラモジュール結合スタンド10の上面にレンズアセンブリ20を連結し、下面に感光性アセンブリ30を連結することであって、レンズアセンブリ20は、それぞれ感光性アセンブリ30の光受容経路に沿った位置にあること。
当業者は、説明および図面において上記で言及された本発明の実施形態が典型例にすぎず、限定的であることは意図されないことを理解すべきである。
このように、本発明の目的は、完全かつ効果的に実装される。本発明の機能および構造の観念は実施形態において示され説明されたが、本発明は、実施形態における観念の原理の変化に限定されるものではない。したがって本発明は、特許請求対象である範囲および主旨に当てはまる全ての修正または変更を含むものである。

Claims (29)

  1. 少なくとも2つのレンズアセンブリと、
    少なくとも2つの感光性センサを備える感光性アセンブリと、
    一体型マルチレンズカメラモジュール結合スタンドとを備え、
    前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは少なくとも1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、前記スタンド本体の各々は、少なくとも1つの前記連結体から伸長し、前記スタンド本体の各々は、前記レンズアセンブリの1つおよび前記感光性アセンブリを支持し、前記レンズアセンブリはそれぞれ前記感光性アセンブリの光受容経路に沿った位置にあり、前記連結体には電子部品収容空洞を設ける、
    マルチレンズカメラモジュール。
  2. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、上面および下面を備え、前記レンズアセンブリは前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの前記上面と連結され、前記感光性アセンブリは前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの前記下面と連結される、請求項1に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  3. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、前記スタンド本体は、前記連結体から対称かつ一体に伸長し、 前記スタンド本体の各々は、前記レンズアセンブリの1つおよび前記感光性アセンブリを 支持する、請求項2に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  4. 前記スタンド本体の各々は、光チャネルと、第1のパッケージ溝および第2のパッケージ溝を有し、前記第1および第2のパッケージ溝は連通して前記光チャネルを形成し、前記レンズアセンブリはそれぞれ前記第1のパッケージ溝に対応する位置にあり、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの前記上面と連結され、前記感光性センサはそれぞれ前記第2のパッケージ溝に対応する位置にあり、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの前記下面と連結される、請求項3に記載のマルチレンズカメラモジュール 。
  5. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、少なくとも2つの光チャネル、少なくとも2つの第1のパッケージ溝、および少なくとも2つの第2のパッケージ溝を有し、前記第1のパッケージ溝および前記第2のパッケージ溝は連通して前記光チャネルを形成し、前記レンズアセンブリはそれぞれ前記第1のパッケージ溝に対応する位置にあり、 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの前記上面と連結され、前記感光性セン サはそれぞれ前記第2のパッケージ溝に対応する位置にあり、前記マルチレンズカメラモ ジュール結合スタンドの前記下面と連結される、少なくとも請求項2に記載のマルチレン ズカメラモジュール。
  6. 各スタンド本体は連結部、載置部、および取付け部を備え、前記連結部は前記載置部と前記取付け部の間を接続し、前記取付け部は前記スタンド本体から内側に伸長し、前記連結部は前記取付け部から内側に伸長し、前記マルチレンズカメラモジュールの厚さ方向に沿って前記連結部の2つの側部分にそれぞれ前記第1のパッケージ溝および前記第2のパッケージ溝を形成するために、前記連結部の厚さ寸法は前記取付け部の厚さ寸法よりも小さい、請求項4に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  7. 前記載置部は前記連結部から内側に伸長し、前記載置部は前記光チャネルを画定し、前 記マルチレンズカメラモジュールの前記厚さ方向に沿って前記連結部の側部に段を形成するために、前記載置部の厚さ寸法は前記連結部の厚さ寸法よりも小さい、請求項6に記載 のマルチレンズカメラモジュール。
  8. 前記載置部によって形成された前記段にそれぞれ配置される少なくとも2つのフィルタリング素子を更に備える、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  9. 前記段および前記第1のパッケージ溝は、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの同じ側面に設けられる、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  10. 前記段および前記第2のパッケージ溝は、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの同じ側面に設けられる、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  11. 前記電子部品収容空洞は前記第1のパッケージ溝、前記第2のパッケージ溝、および前記光チャネルへ通じておらず、前記感光性アセンブリは前記感光性センサおよび回路基板を備え、前記感光性センサの各々は前記回路基板と電気的に接続され、前記回路基板は少なくとも電子部品を備え、前記回路基板は前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの前記下面に取り付けられるために適合可能であり、前記感光性センサはそれぞれ前記第2のパッケージ溝にパッケージおよび密封され、前記電子部品は前記電子部品収容空洞にパッケージおよび密封される、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  12. 前記電子部品収容空洞および前記第2のパッケージ溝は、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの同じ側面にある、請求項11に記載のマルチレンズカメラモジュー ル。
  13. 前記回路基板は、PCB型回路基板およびFPC型回路基板から成る群から選択される、請求項11に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  14. 前記スタンド本体の中心軸の配列は、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの周縁に平行である、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  15. 前記スタンド本体の中心軸間の距離の範囲は5mm〜200mmである、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  16. 前記スタンド本体の前記中心軸間の距離の範囲は9mmである、請求項15に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  17. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、熱可塑性樹脂、エンジニアリングプラスティック、金属、および合金から成る群から選択される、請求項7に記載の マルチレンズカメラモジュール。
  18. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、アルミニウム合金および亜 鉛合金から成る群から選択される、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  19. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、金属粉ならびに金属粉および非金属粉の混合物から成る群から選択される、請求項7に記載のマルチレンズカメラモジュール。
  20. 少なくとも2つのレンズアセンブリおよび少なくとも2つの感光性センサを備える感光性アセンブリと連結するためのマルチレンズカメラモジュール結合スタンドであって、一体として一体形成され、
    前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは少なくとも1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、前記スタンド本体の各々は、少なくとも1つの前記連結体から伸長し、前記スタンド本体の各々は、前記レンズアセンブリの1つおよび前記感光性アセンブリを支持し、前記連結体には電子部品収容空洞を設ける、
    マルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  21. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、1つの連結体および少なくとも2 つのスタンド本体を備え、前記スタンド本体は前記連結体から対称かつ一体に伸長し、前 記スタンド本体の各々は、前記レンズアセンブリの1つおよび前記感光性アセンブリを支 持する、請求項20に記載のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  22. 前記スタンド本体の各々は取付け部、連結部、および載置部を備え、前記取付け部はそれぞれ前記連結体から伸長し、前記連結部は前記取付け部および前記載置部とそれぞれ連結され、前記載置部の各々は内部に光チャネルを備える、請求項20に記載のマルチレン ズカメラモジュール結合スタンド。
  23. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの厚さ方向に沿って前記連結部の各々の側部に段を形成するために、前記載置部の各々の厚さ寸法は前記連結部の各々の厚さ寸法よりも小さい、請求項22に記載のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  24. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの厚さ方向に沿って前記連結部の各々の2つの側部分にそれぞれ第1のパッケージ溝および第2のパッケージ溝を形成ために、前記連結部の各々の厚さ寸法は前記取付け部の各々の厚さ寸法よりも小さく、前記第1のパッケージ溝および前記第2のパッケージ溝はそれぞれ前記光チャネルと連通する、請求項22に記載のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  25. 前記スタンド本体の中心軸間の距離の範囲は5mm〜200mmである、請求項24に記載のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  26. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの材料は、熱可塑性樹脂、エンジニアリングプラスティック、金属、および合金から成る群から選択される、請求項24に記載のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  27. 前記スタンド本体の中心軸の配列は、前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの周縁に平行である、請求項24に記載のマルチレンズカメラモジュール結合スタンド。
  28. マルチレンズカメラモジュールの少なくとも2つのレンズアセンブリおよび少なくとも2つの感光性センサを備える感光性アセンブリのずれを防止するための方法であって、
    (a)マルチレンズカメラモジュール結合スタンドを一体形成するステップと、
    (b)前記少なくとも2つのレンズアセンブリを前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの上面と連結し、前記感光性アセンブリを前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドの下面と連結するステップであって、前記レンズアセンブリはそれぞれ前記感光性アセンブリの光受容経路に沿った位置にある、ステップとを備え、
    前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは少なくとも1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、前記スタンド本体の各々は、少なくとも1つの前記連結体から伸長し、前記スタンド本体の各々は、前記レンズアセンブリの1つおよび前記感光性アセンブリを支持し、前記連結体に電子部品収容空洞を設けるステップを更に備える、方法。
  29. 前記マルチレンズカメラモジュール結合スタンドは、1つの連結体および少なくとも2つのスタンド本体を備え、前記スタンド本体の各々は前記連結体から伸長し、前記スタンド本体の各々は、前記レンズアセンブリおよび前記感光性アセンブリをそれぞれ支持する、請求項28に記載の方法。
JP2021147950A 2015-08-04 2021-09-10 マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用 Active JP7419311B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510472665.7A CN105187697B (zh) 2015-08-04 2015-08-04 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
CN201510472665.7 2015-08-04
JP2018526287A JP7059181B2 (ja) 2015-08-04 2016-07-26 マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018526287A Division JP7059181B2 (ja) 2015-08-04 2016-07-26 マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022002396A true JP2022002396A (ja) 2022-01-06
JP7419311B2 JP7419311B2 (ja) 2024-01-22

Family

ID=54909527

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018526287A Active JP7059181B2 (ja) 2015-08-04 2016-07-26 マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用
JP2021147950A Active JP7419311B2 (ja) 2015-08-04 2021-09-10 マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018526287A Active JP7059181B2 (ja) 2015-08-04 2016-07-26 マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11627384B2 (ja)
EP (1) EP3334145B1 (ja)
JP (2) JP7059181B2 (ja)
CN (1) CN105187697B (ja)
WO (1) WO2017020751A1 (ja)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105187697B (zh) * 2015-08-04 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
CN107155024A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155041A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155043A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155029A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155021A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155042A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155025A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
WO2017113746A1 (zh) * 2015-12-30 2017-07-06 深圳欧菲光科技股份有限公司 成像模组及电子装置
CN107155046A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155028A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN205545576U (zh) * 2015-12-30 2016-08-31 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN107155040A (zh) * 2016-03-03 2017-09-12 南昌欧菲光电技术有限公司 成像模组及电子装置
CN108702431A (zh) * 2016-02-18 2018-10-23 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件、线路板组件和制造方法以及电子设备
CN105898120B (zh) * 2016-04-21 2019-11-29 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
JP7005505B2 (ja) * 2016-02-18 2022-01-21 ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
CN107172325A (zh) * 2016-03-08 2017-09-15 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组及电子装置
JP2019519087A (ja) * 2016-03-12 2019-07-04 ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法
US10750071B2 (en) 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
CN105681637B (zh) * 2016-03-15 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
TWI657306B (zh) * 2016-03-15 2019-04-21 寧波舜宇光電信息有限公司 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
EP3468165B1 (en) * 2016-03-28 2023-12-20 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and electronic device
CN112217969B (zh) * 2016-04-07 2022-10-21 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN107302670B (zh) * 2016-04-07 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 分体式阵列摄像模组及组装方法
WO2017174022A2 (zh) * 2016-04-07 2017-10-12 宁波舜宇光电信息有限公司 分体式阵列摄像模组及其组装和应用方法
JP6952052B2 (ja) * 2016-04-21 2021-10-20 ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッドNingbo Sunny Opotech Co.,Ltd. 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール
CN106200250A (zh) * 2016-08-04 2016-12-07 捷开通讯(深圳)有限公司 一种多镜头模组及摄像装置
CN109643026A (zh) * 2016-08-24 2019-04-16 哈钦森技术股份有限公司 具有光学稳像的双相机组件
TWI644157B (zh) 2016-09-12 2018-12-11 台灣東電化股份有限公司 光學元件驅動機構
KR102612541B1 (ko) 2016-10-18 2023-12-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN106790792B (zh) 2016-12-08 2019-02-05 Oppo广东移动通信有限公司 成像模组及移动终端
CN106850882B (zh) * 2016-12-20 2020-03-24 Oppo广东移动通信有限公司 支架组件及移动终端
CN106850883B (zh) * 2016-12-20 2020-03-24 Oppo广东移动通信有限公司 支架组件、功能模组及移动终端
WO2018113795A1 (zh) * 2016-12-23 2018-06-28 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其应用
CN207251755U (zh) 2016-12-23 2018-04-17 宁波舜宇光电信息有限公司 电路板组件和摄像模组以及带有摄像模组的电子设备
CN106657753A (zh) * 2017-03-08 2017-05-10 信利光电股份有限公司 一种镜头支架及多摄像头模组
CN109391750B (zh) * 2017-08-05 2023-05-12 宁波舜宇光电信息有限公司 一定焦摄像模组
CN107277339A (zh) * 2017-08-10 2017-10-20 信利光电股份有限公司 电子设备和摄像模组
KR102371009B1 (ko) 2017-08-22 2022-03-07 삼성전자 주식회사 복수의 이미지 센서가 배치된 기판을 지지하기 위한 보강 부재를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
CN109905569A (zh) * 2017-12-07 2019-06-18 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头装置
CN107990108A (zh) * 2017-12-26 2018-05-04 上海摩软通讯技术有限公司 用于双摄的支架、分体支架式双摄及组装方法
CN107948495B (zh) * 2018-01-12 2020-11-20 信利光电股份有限公司 一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置
CN209656975U (zh) * 2018-01-25 2019-11-19 台湾东电化股份有限公司 驱动模块及其驱动机构
CN110233951B (zh) * 2018-03-06 2021-02-19 Oppo广东移动通信有限公司 摄像模组、摄像组件及电子装置
CN108600438A (zh) * 2018-04-10 2018-09-28 Oppo广东移动通信有限公司 支架结构、输入输出组件和移动终端
CN108683752A (zh) * 2018-04-10 2018-10-19 Oppo广东移动通信有限公司 支架、输入输出组件以及终端
CN108495021A (zh) * 2018-06-26 2018-09-04 宁波金晟芯影像技术有限公司 一种双摄像头
CN108833757B (zh) * 2018-07-10 2024-03-26 昆山丘钛微电子科技有限公司 摄像头模组、摄像头模组的制造方法及移动终端
TWI768103B (zh) * 2018-08-16 2022-06-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組、成像系統及其製造方法
TWI771472B (zh) * 2018-08-16 2022-07-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組、成像系統及其製造方法
TWI746881B (zh) * 2018-08-16 2021-11-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組、成像系統及其製造方法
CN111147700A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像装置及智能终端
CN111147699B (zh) * 2018-11-02 2022-01-07 南昌欧菲光电技术有限公司 电子设备和摄像装置及其安装座
DE102019101490A1 (de) * 2019-01-22 2020-07-23 Sick Ag Modulare Kameravorrichtung und Verfahren zur optischen Erfassung
CN109714516A (zh) * 2019-02-19 2019-05-03 昆山丘钛微电子科技有限公司 Tof摄像模组及电子产品
JP7449920B2 (ja) 2019-03-12 2024-03-14 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置
CN210137372U (zh) * 2019-07-23 2020-03-10 RealMe重庆移动通信有限公司 摄像头支架、摄像头组件及电子设备
US11893668B2 (en) 2021-03-31 2024-02-06 Leica Camera Ag Imaging system and method for generating a final digital image via applying a profile to image information
CN115122051A (zh) * 2022-06-24 2022-09-30 上海金池模具科技有限公司 单模激光器镜头调整架的加工方法
WO2024080830A1 (ko) * 2022-10-13 2024-04-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자장치
CN115325370B (zh) * 2022-10-17 2022-12-30 南京隼眼电子科技有限公司 一种安装设备及摄像头

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004048287A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び携帯端末
JP2016036137A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 ポイント グレイ リサーチ インコーポレイテッドPoint Greyresearch Inc. 開口付き回路搭載基板を有するマルチセンサカメラ
JP7059181B2 (ja) * 2015-08-04 2022-04-25 ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
US7324154B2 (en) * 2004-11-23 2008-01-29 Yi-Jen Cheng Monitoring video camera
JP2007036393A (ja) 2005-07-22 2007-02-08 Smk Corp カメラモジュール及びその製造方法
JP2007306282A (ja) 2006-05-11 2007-11-22 Citizen Electronics Co Ltd カメラモジュール
KR20080085444A (ko) * 2007-03-20 2008-09-24 엘지이노텍 주식회사 카메라모듈
KR100860308B1 (ko) 2007-06-05 2008-09-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 제조방법
JP2009094648A (ja) 2007-10-04 2009-04-30 Chunichi Denshi Co Ltd 複眼式カメラの光軸調整装置
JP5224142B2 (ja) * 2007-11-01 2013-07-03 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
CN101770060B (zh) * 2008-12-27 2014-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 相机模组及其组装方法
JP5158895B2 (ja) 2010-05-11 2013-03-06 シャープ株式会社 撮像装置
JP5063739B2 (ja) * 2010-05-21 2012-10-31 Tdk株式会社 レンズ駆動装置
US20130141541A1 (en) * 2010-06-11 2013-06-06 Hysonic. Co., Ltd. Compact camera actuator and compact stereo-scopic image photographing device
KR101140346B1 (ko) * 2010-08-31 2012-05-03 엘지이노텍 주식회사 듀얼 카메라 장치
KR101149021B1 (ko) * 2010-10-08 2012-05-24 엘지이노텍 주식회사 3차원 촬상장치와 그 제조방법
US9094592B2 (en) * 2011-11-15 2015-07-28 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module with foreign objects inhibiting structure
JP5701785B2 (ja) * 2012-02-03 2015-04-15 株式会社東芝 カメラモジュール
CN202652361U (zh) * 2012-05-28 2013-01-02 信利光电(汕尾)有限公司 一种双摄像头模组
US9097878B2 (en) * 2013-05-03 2015-08-04 Himax Technologies Limited Image capture module
CN103336401B (zh) * 2013-07-03 2016-05-11 南昌欧菲光电技术有限公司 支架结构及具有该支架结构的摄像模组
CN203416328U (zh) * 2013-07-26 2014-01-29 瑞声声学科技(苏州)有限公司 阵列式摄像头模组
US9496247B2 (en) * 2013-08-26 2016-11-15 Optiz, Inc. Integrated camera module and method of making same
US9965856B2 (en) * 2013-10-22 2018-05-08 Seegrid Corporation Ranging cameras using a common substrate
US9426343B2 (en) * 2013-11-07 2016-08-23 Pelican Imaging Corporation Array cameras incorporating independently aligned lens stacks
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
CN203745777U (zh) * 2014-01-10 2014-07-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 阵列式镜头装置
CN203788359U (zh) * 2014-03-05 2014-08-20 瑞声声学科技(苏州)有限公司 摄像头模组
CN203933331U (zh) * 2014-04-30 2014-11-05 光宝电子(广州)有限公司 音圈马达阵列模块
CN204258922U (zh) * 2014-07-08 2015-04-08 江苏金成光电科技有限公司 手机摄像头
CN104349030B (zh) * 2014-11-28 2019-03-05 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头装置和具有该摄像头装置的移动终端
CN204422842U (zh) * 2014-12-19 2015-06-24 宁波舜宇光电信息有限公司 一种摄像模组及其可调节马达支架
CN104834158B (zh) * 2015-05-22 2017-10-27 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组
CN204633900U (zh) * 2015-06-05 2015-09-09 南昌欧菲光电技术有限公司 一种双摄像头模组
CN204993579U (zh) * 2015-08-04 2016-01-20 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组
US9973669B2 (en) * 2015-08-28 2018-05-15 Apple Inc. Dual overmolded reconstructed camera module
CN204948203U (zh) * 2015-09-30 2016-01-06 信利光电股份有限公司 一种双摄像头模组及电子设备
US9933601B2 (en) * 2015-12-16 2018-04-03 Intel Corporation Stacked wafer lens and camera
US10728435B2 (en) * 2017-06-23 2020-07-28 Shoppertrak Rct Corporation Image capture device with flexible circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004048287A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び携帯端末
JP2016036137A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 ポイント グレイ リサーチ インコーポレイテッドPoint Greyresearch Inc. 開口付き回路搭載基板を有するマルチセンサカメラ
JP7059181B2 (ja) * 2015-08-04 2022-04-25 ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用

Also Published As

Publication number Publication date
JP7059181B2 (ja) 2022-04-25
EP3334145B1 (en) 2021-03-31
US11627384B2 (en) 2023-04-11
JP7419311B2 (ja) 2024-01-22
US20210329149A1 (en) 2021-10-21
CN105187697B (zh) 2019-12-31
CN105187697A (zh) 2015-12-23
EP3334145A4 (en) 2019-03-20
WO2017020751A1 (zh) 2017-02-09
EP3334145A1 (en) 2018-06-13
JP2018532352A (ja) 2018-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7059181B2 (ja) マルチレンズカメラモジュール結合スタンド、マルチレンズカメラモジュール、およびその利用
JP7005505B2 (ja) アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
CN106790792B (zh) 成像模组及移动终端
TWI703715B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光元件和製造方法以及電子設備
CN102738188B (zh) 固态成像单元,制造固态成像单元的方法,和电子设备
EP3477352B1 (en) Fixed-focus camera module
TWI657306B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
CN108061955A (zh) 塑胶光学透镜组、成像镜头模块及电子装置
KR20170099764A (ko) 압축 몰딩된 회로 보드를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법
CN103428413B (zh) 用于制造相机模块的设备和方法
CN104364908A (zh) 微型相机模块
TWI604258B (zh) Multi-camera module assembly bracket and multi-lens camera module and their application
JP5897328B2 (ja) ステレオカメラ及びその製造方法
US10200578B2 (en) Camera device and electronic device with the same
WO2017148074A1 (zh) 成像模组及电子装置
JP2005176117A (ja) 撮像装置
JP2006269784A (ja) 撮像装置
WO2017113752A1 (zh) 成像模组及电子装置
WO2017148073A1 (zh) 成像模组及电子装置
CN213693907U (zh) 摄像头组件及电子设备
JP2014085361A (ja) レンズユニット及び撮像装置
WO2017148071A1 (zh) 成像模组及电子装置
KR20100011475A (ko) 카메라 모듈
JP2006013791A (ja) 固体撮像装置
KR20100108764A (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210915

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230613

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230904

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240110

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7419311

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150