JP2019514076A - 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール - Google Patents
統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019514076A JP2019514076A JP2018555482A JP2018555482A JP2019514076A JP 2019514076 A JP2019514076 A JP 2019514076A JP 2018555482 A JP2018555482 A JP 2018555482A JP 2018555482 A JP2018555482 A JP 2018555482A JP 2019514076 A JP2019514076 A JP 2019514076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera module
- filter holder
- light
- optical filter
- light filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 title description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 528
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 108
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 38
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 33
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 12
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 7
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 4
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 48
- 230000008569 process Effects 0.000 description 37
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 10
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/006—Filter holders
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
- H02K41/0352—Unipolar motors
- H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
- H02K41/0356—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors moving along a straight path
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/90—Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
- G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
- G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
- H02K41/0352—Unipolar motors
- H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/02—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
- H02N2/026—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors by pressing one or more vibrators against the driven body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10522—Adjacent components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Blocking Light For Cameras (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
Description
発明の分野
本発明は、カメラモジュールに関し、より詳細には、統合パッケージング技術に基づいてカメラモジュールおよびアレイカメラモジュールに関する。
関連分野の説明
本発明は、統合パッケージングプロセスに基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュールを提供する点において有利である。カメラモジュールは、カメラモジュールの一体型ベースと協働する光フィルタホルダを含むため、多様なコンポーネントをサポートすることができる
光フィルタホルダ本体から回路基板へ延びる。
Claims (67)
- 少なくとも1つの一体型ベースアセンブリ、少なくとも1つの感光要素、少なくとも1つのレンズ、少なくとも1つの光フィルタホルダ、および少なくとも1つの光フィルタを備えるむカメラモジュールであって、前記一体型ベースアセンブリは、回路基板および前記回路基板上に一体的にパッケージされた一体型ベースを含み、前記感光要素は、前記回路基板へ動作可能に接続され、前記光フィルタホルダは、前記感光要素へ光通路を提供する光学窓を形成するように前記一体型ベースに取り付けられ、前記光フィルタは、前記感光要素の感光経路中の前記光フィルタをアラインさせるように前記光フィルタホルダにおいて設けられ、前記レンズは、前記一体型ベースアセンブリ上に取り付けられ、前記感光要素の前記感光経路に沿って配置される、カメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダは、光フィルタホルダ本体と、少なくとも1つの内方伸長アームとを含み、前記少なくとも1つの内方伸長アームは、前記光フィルタホルダ本体の一部から横方向に延びて、前記光フィルタの取付のための支持溝部を内部に形成する。請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダは、光フィルタホルダ本体と、少なくとも1つの下方伸長アームと、少なくとも1つの内方伸長アームとを含み、前記下方伸長アームは、前記光フィルタホルダ本体から下方に延びて前記一体型ベースと係合する係合溝部を形成し、前記内方伸長アームは、前記下方伸長アームから横方向に延びて、前記光フィルタを支持する支持溝部を形成する、請求項1に記載のカメラモジュール。
- 少なくとも角開口部が前記カメラモジュールの前記内方伸長アームの端部に形成され、前記角開口部は、前記角開口部の位置における光束を増加させるように、前記光窓から外方に延びる、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記下方伸長アームそれぞれは、前記光フィルタホルダ本体から前記感光要素へ長手方向に延び、前記光フィルタは、前記感光要素へ下方に配置される、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記内方伸長アームそれぞれは、前記光フィルタのアセンブリ領域を低減させるように前記下方伸長アームから横方向に延びる、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、前記光窓と連通する少なくとも1つの取付溝部と、前記光窓を外部と連通させる少なくとも1つのノッチとを有し、前記光フィルタホルダの前記光フィルタホルダ本体は、前記取付溝部と係合する少なくとも1つの係合縁と、前記ノッチへ延びかつ前記ノッチへ密閉的に嵌められた少なくとも1つの伸長縁とを含む、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、U字型構造を形成する3つの取付溝部を有し、前記光フィルタホルダの前記光フィルタホルダ本体は、前記3つの取付溝部それぞれと整合する対応するU字型構造を形成する3つの係合縁を含む、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、前記光窓と連通する2つの取付溝部と、前記光窓を外部と連通させる2つのノッチとを有し、前記光フィルタホルダの前記光フィルタホルダ本体は、前記2つの取付溝部それぞれと連結する2つの係合縁と、前記2つのノッチそれぞれの内部に延びかつ前記2つのノッチそれぞれへ密閉的に嵌められる2つの伸長縁とを含む、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースの前記2つの取付溝部は、対向側に配置され、前記2つのノッチは、別の2つの対向側に配置され、相応に、前記光フィルタホルダの前記2つの係合縁は、その2つの対向側に配置され、前記2つの伸長縁は、別のその2つの対向側に配置される、請求項9に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースの前記2つの取付溝部は、相互に隣接して配置され、前記2つのノッチは、相互に隣接して配置され、相応に、前記光フィルタホルダの前記2つの係合縁は、相互に隣接して配置され、前記2つの伸長縁は、相互に隣接して配置される、請求項9に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、前記光窓と連通する1つの取付溝部と、前記光窓を外部と連通させる3つのノッチとを有し、前記光フィルタホルダの前記光フィルタホルダ本体は、前記取付溝部へ連結される1つの係合縁と、前記3つのノッチそれぞれの内部に延びかつ前記3つのノッチそれぞれへ密閉的に嵌められる3つの伸長縁とを含む、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、前記光フィルタホルダ本体から上方に延びて保持チャンバを形成する上方伸長周壁を含む、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、上方に延びる壁と、下方に延びる壁とを含み、前記上方に延びる壁は、前記光フィルタホルダ本体から上方に延びて、少なくとも前記レンズを受容および保持する保持チャンバを内部に規定し、前記下方に延びる壁は、前記光フィルタホルダ本体から下方に延びて、少なくとも前記一体型ベースを受容および保持する下ハウジングチャンバを内部に規定する、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダは、前記光フィルタを前記感光要素の前記感光経路内においてアラインさせるように前記光フィルタを受容する受容開口部を有する、請求項2〜14のうち1つに記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、前記回路基板上に一体的にパッケージされる一体型ベース本体を含み、前記一体型ベース本体は、少なくとも1つの開口部を有し、前記光フィルタホルダは、前記光窓を規定するように前記一体型ベース本体の前記開口部を被覆する手段を含む、請求項2〜14のうち1つに記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベース本体の前記開口部は、下部から上部へ徐々に直径が増加する逆台形形状を有する、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダの少なくとも1つの部位は、前記回路基板へ接続される、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダの前記被覆手段は、少なくとも1つの伸長脚部を含み、前記少なくとも1つの伸長脚部は、前記光フィルタホルダ本体から前記回路基板へ下方かつ一体的に延びて、前記一体型ベースの前記開口部を密接に挿入および被覆して前記光窓を密閉および封入する、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記基体の前記開口部は、下部から上部へサイズが徐々に増加する逆台形形状を有し、前記伸長脚部も、前記開口部の形状と整合する逆台形形状を有するため、前記伸長脚部を前記開口部に挿入することにより前記光フィルタホルダを所定位置に保持することができる、請求項19に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールは、前記一体型ベースへ少なくとも部分的かつ選択的に取り付けられた少なくとも1つのアクチュエータを含み、前記光フィルタホルダおよび前記レンズは前記アクチュエータと共に取り付けられる、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記レンズは、前記一体型ベースおよび前記光フィルタホルダへ少なくとも部分的かつ選択的に取り付けられる、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記レンズは、前記一体型ベースへ少なくとも部分的に取り付けられる、請求項3に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタは、IRカットフィルタ、ブルーグラスフィルタおよびウェーハレベルIRカットフィルタからなる群から選択される、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記一体型ベースの統合パッケージング様態は、成型パッケージングプロセスを通じて達成される、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に設けられた少なくとも1つの電子コンポーネントを含み、前記電子コンポーネントは、前記ベース基板上に一体的にパッケージされた前記一体型ベース中に埋設される、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、前記レンズが内部に取り付けられるレンズ穴を規定する鏡筒と共にさらに形成される、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダは、射出成形プロセスを通じて形成される、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記一体型ベースは、傾き角度を規定する内面を有し、前記係合溝部は、前記傾き角度に対応する係合角度を有する、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールは、複数の一体型ベースアセンブリと、複数の感光要素と、複数のレンズと、複数の光フィルタホルダと、複数の光フィルタとを含み、前記一体型ベースアセンブリはそれぞれ、ジョイント回路基板アセンブリを形成するように前記回路基板と一体的に形成され、前記一体型ベースは、ジョイント一体型ベースを形成するように一体的に接続され、前記光フィルタホルダは、ジョイント光フィルタホルダを形成するように一体的に接続される、請求項16に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールの前記光フィルタホルダは、前記光フィルタホルダ本体の上部から少なくとも部分的に突出する少なくとも1つの保持突起部をさらに含む、請求項15に記載のカメラモジュール。
- 前記保持突起部は、輪状を有するような構造にされる、請求項31に記載のカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールはアクチュエータを含み、前記レンズは前記アクチュエータと共に取り付けられ、前記アクチュエータは、前記保持突起部の外側において取り付けられるように保持される、請求項31に記載のカメラモジュール。
- アレイ状に配置された少なくとも2つのカメラモジュールユニットを含むアレイカメラモジュールであって、前記カメラモジュールユニットはそれぞれ、少なくとも1つの一体型ベースアセンブリと、少なくとも1つの感光要素と、少なくとも1つのレンズと、少なくとも1つの光フィルタホルダと、少なくとも1つの光フィルタとを含み、前記一体型ベースアセンブリは、回路基板と、前記回路基板上に一体的にパッケージされかつ前記感光要素へ光通路を提供する光学窓を規定する一体型ベースとを含み、前記感光要素は、前記回路基板へ動作可能に接続され、前記光フィルタホルダは、前記一体型ベースと共に取り付けられ、前記光フィルタは、前記感光要素の感光経路中の前記光フィルタをアラインさせるように前記光フィルタホルダにおいて取り付けられ、前記レンズは、前記感光要素の前記感光経路中に配置され、前記カメラモジュールユニットの前記一体型ベースは、ジョイント一体型ベースを提供するように一体的に形成される、アレイカメラモジュール。
- 前記ジョイント一体型ベースは、前記光窓が内部にそれぞれ形成された少なくとも2つの一体型ベース本体を含み、少なくとも2つの光フィルタホルダは、ジョイント光フィルタホルダを提供するように一体的に形成され、前記隣接する基体は、両者間に一体型接合部を形成するように一体的に接続され、前記ジョイント光フィルタホルダは、前記光フィルタをそれぞれそこで取り付けるための前記少なくとも2つの光窓それぞれと連通する少なくとも2つの支持溝部を有し、前記少なくとも2つの隣接する光フィルタホルダは、両者間にブリッジ部位を提供するように一体的に接続され、前記ジョイント一体型ベースの接合部の上方に配置される、請求項34に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記光フィルタホルダはそれぞれ、光フィルタホルダ本体と、前記各光フィルタを取り付けるための支持溝部を形成するように前記光フィルタホルダ本体の一部から横方向に延びる少なくとも1つの内方伸長アームとを含む、請求項34に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記光フィルタホルダはそれぞれ、は、光フィルタホルダ本体、少なくとも1つの下方伸長アームおよび少なくとも1つの内方伸長アームを含み、前記各一体型ベースと係合するように前記下方伸長アームは、前記光フィルタホルダ本体から下方に延びて係合溝部を形成し、前記内方伸長アームは、前記各光フィルタを支持する支持溝部を形成するように前記下方伸長アームから横方向に延びる、請求項34に記載のアレイカメラモジュール。
- 角開口部は、前記アレイカメラモジュールの前記内方伸長アームのうち2つの間に形成され、前記角開口部は、前記角開口部の位置において光束を増加させるように前記各光窓から外方に延びる、請求項34に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記下方伸長アームはそれぞれ、前記各光フィルタホルダ本体から前記各感光要素へ長手方向に延び、前記光フィルタは、前記各感光要素へ下方に配置される、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記内方伸長アームはそれぞれ、前記光フィルタのアセンブリ領域を低減させるように前記各下方伸長アームから横方向に延びる、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースはそれぞれ、前記各光窓と連通する少なくとも1つの取付溝部と、前記各光窓を外部と連通させる少なくとも1つのノッチとを有し、前記光フィルタホルダそれぞれの前記光フィルタホルダ本体は、前記取付溝部と係合する少なくとも1つの係合縁と、前記ノッチ中に延びかつ前記ノッチへ密閉的に嵌められる少なくとも1つの伸長縁とを含む、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースはそれぞれU字型構造を形成する3つの取付溝部を有し、前記光フィルタホルダそれぞれの前記光フィルタホルダ本体は、前記3つの取付溝部それぞれと整合する対応するU字型構造を形成する3つの係合縁を含む、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースはそれぞれ、前記各光窓と連通する2つの取付溝部と、前記各光窓を外部と連通させる2つのノッチとを有し、前記光フィルタホルダそれぞれの前記光フィルタホルダ本体は、前記2つの取付溝部それぞれと連結する2つの係合縁と、前記2つのノッチそれぞれの内部へ延びかつ前記2つのノッチそれぞれへ密閉的に嵌められる2つの伸長縁とを含む、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースそれぞれの前記2つの取付溝部は2つの対向側において配置され、前記2つのノッチは別の2つの対向側において配置され、相応に、前記光フィルタホルダそれぞれの前記2つの係合縁は2つの対向側において配置され、前記2つの伸長縁は別の2つの対向側において配置される、請求項43に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースそれぞれの前記2つの取付溝部は相互に隣接し、前記2つのノッチは相互に隣接し、相応に、前記光フィルタホルダそれぞれの前記2つの係合縁は相互に隣接し、前記2つの伸長縁は相互に隣接する、請求項43に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースそれぞれは、前記各光窓に連通する1つの取付溝部と、前記光窓を外部と連通させる3つのノッチとを有し、前記光フィルタホルダそれぞれの前記光フィルタホルダ本体は、前記取付溝部と連結される1つの係合縁と、前記3つのノッチそれぞれの内部に延びかつ前記3つのノッチそれぞれへ密閉的に嵌められる3つの伸長縁とを含む、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースはそれぞれ、保持チャンバを内部に規定するように前記各光フィルタホルダ本体から上方に延びる上方伸長周壁を含む、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記一体型ベースはそれぞれ、前記各光フィルタホルダ本体から上方に延びて保持チャンバを内部に形成する上方伸長周壁と、前記各光フィルタホルダ本体から下方に延びて下ハウジングチャンバを内部に形成する下方伸長周壁とを含む、請求項37に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記光フィルタホルダはそれぞれ、前記光フィルタホルダの前記光フィルタホルダ本体から少なくとも部分的に一体的かつ上方に延びる保持突起部を含む、請求項37〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールは少なくとも1つのアクチュエータを含み、前記レンズは前記アクチュエータにおいて取り付けられ、前記保持突起部は、前記保持突起部の外側における所定位置に前記アクチュエータを保持する、請求項49に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記一体型ベースはそれぞれ、前記各回路基板へ延びる少なくとも1つの開口部を有し、前記光フィルタホルダはそれぞれ、少なくとも1つの伸長脚部を含み、前記少なくとも1つの伸長脚部は、前記開口部へ密接に挿入されかつ被覆し、前記回路基板へ接続する、請求項37〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記伸長脚部は、前記開口部の周囲を密閉するように、前記光フィルタホルダ本体から前記回路基板へ延びる、請求項51に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記伸長脚部は、前記2つの光窓を分離および規定するように相互に隣接する2つの前記光窓間に延びる、請求項51に記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記光フィルタホルダはそれぞれ、前記アレイカメラモジュールの前記各カメラモジュールユニットの前記感光要素の前記感光経路中に前記光フィルタをアラインさせるように前記各光フィルタを受容する受容開口部を有する、請求項37〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記カメラモジュールユニットの少なくとも1つは、前記ジョイント一体型ベースおよび前記ジョイント光フィルタホルダへ少なくとも部分的かつ選択的に取り付けられた少なくとも1つのアクチュエータを含み、前記レンズは、オートフォーカスカメラモジュールを形成するように前記アクチュエータと共に取り付けられる、請求項37〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの少なくとも1つのレンズは、固定焦点カメラモジュールを形成するように、前記ジョイント一体型ベースおよび前記ジョイント光フィルタホルダへ少なくとも部分的かつ選択的に取り付けられる、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの前記カメラモジュールユニットの少なくとも1つはオートフォーカスカメラモジュールであり、前記アレイカメラモジュールの前記カメラモジュールユニットの少なくとも1つは固定焦点カメラモジュールである、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの少なくとも2つの前記カメラモジュールユニットはオートフォーカスカメラモジュールである、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールの少なくとも2つの前記カメラモジュールユニットは固定焦点カメラモジュールである、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールユニットの前記回路基板は、ジョイント回路基板を形成するように、ワンピースとして一体的に接続される、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記カメラモジュールユニットの前記回路基板は、ジョイント回路基板を形成するように接続される、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 前記アレイカメラモジュールは、二重カメラモジュールを形成するように2つのカメラモジュールユニットを含む、請求項34〜48のうち1つに記載のアレイカメラモジュール。
- 電子デバイス本体および1つ以上の請求項1〜33のうち1つに記載の前記カメラモジュールを含む電子デバイスであって、前記カメラモジュールは前記電子デバイス本体に設けられる、電子デバイス。
- 前記電子デバイスは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータデバイス、テレビ、搬送装置、デジタルカメラおよび監視デバイスからなる群から選択される、請求項63に記載の電子デバイス。
- 請求項34〜61のうち1つに記載の電子デバイス本体および1つ以上の前記アレイカメラモジュールを含む電子デバイスであって、前記アレイカメラモジュールは、前記電子デバイス本体に設けられる、電子デバイス。
- 前記電子デバイスは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピュータデバイス、テレビ、搬送装置、デジタルカメラおよび監視デバイスからなる群から選択される、請求項65に記載の電子デバイス。
- 少なくとも2つのレンズ、少なくとも2つの感光要素、少なくとも1つのジョイント回路基板、少なくとも1つのジョイント一体型ベース、少なくとも2つの光フィルタおよび少なくとも2つの光フィルタホルダを含むアレイカメラモジュールであって、前記ジョイント一体型ベースは、前記ジョイント回路基板上に一体的にパッケージされ、前記レンズおよび前記感光要素それぞれのための2つの光通路を提供する少なくとも2つの光窓を内部に形成し、前記光フィルタホルダ本体は、前記光フィルタが前記レンズと前記感光要素との間に前記2つの光通路それぞれに沿って配置されるように、前記光フィルタそれぞれを取り付けるための前記ジョイント一体型ベースにおいて取り付けられる、アレイカメラモジュール。
Applications Claiming Priority (17)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610250836.6 | 2016-04-21 | ||
CN201620336842.9 | 2016-04-21 | ||
CN201610250836.6A CN105898120B (zh) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
CN201620336842.9U CN205792878U (zh) | 2016-04-21 | 2016-04-21 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
CN201620422525.9 | 2016-05-11 | ||
CN201610311232.8A CN105847645B (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法 |
CN201610311232.8 | 2016-05-11 | ||
CN201620422525.9U CN205792880U (zh) | 2016-05-11 | 2016-05-11 | 基于一体封装工艺的摄像模组的一体基座组件 |
CN201621124509.8U CN206725922U (zh) | 2016-10-14 | 2016-10-14 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
CN201610898430.9 | 2016-10-14 | ||
CN201610898430.9A CN107957649A (zh) | 2016-10-14 | 2016-10-14 | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 |
CN201621124964.8 | 2016-10-14 | ||
CN201621124404.2U CN206725921U (zh) | 2016-10-14 | 2016-10-14 | 基于一体封装工艺的阵列摄像模组 |
CN201621124509.8 | 2016-10-14 | ||
CN201621124964.8U CN206696574U (zh) | 2016-10-14 | 2016-10-14 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
CN201621124404.2 | 2016-10-14 | ||
PCT/CN2016/106402 WO2017181668A1 (zh) | 2016-04-21 | 2016-11-18 | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019514076A true JP2019514076A (ja) | 2019-05-30 |
JP6952052B2 JP6952052B2 (ja) | 2021-10-20 |
Family
ID=60115561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018555482A Active JP6952052B2 (ja) | 2016-04-21 | 2016-11-18 | 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US10477088B2 (ja) |
JP (1) | JP6952052B2 (ja) |
KR (1) | KR102152517B1 (ja) |
WO (1) | WO2017181668A1 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102400658B1 (ko) * | 2015-07-27 | 2022-05-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
US10477088B2 (en) * | 2016-04-21 | 2019-11-12 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and array camera module based on integral packaging technology |
CN109391750B (zh) * | 2017-08-05 | 2023-05-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一定焦摄像模组 |
CN207460319U (zh) * | 2017-09-15 | 2018-06-05 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
CN117061847A (zh) * | 2017-11-03 | 2023-11-14 | Zf主动安全和电子美国有限公司 | 驾驶员辅助系统 |
CN109917605B (zh) * | 2017-12-13 | 2021-06-01 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
TWI698993B (zh) * | 2017-12-19 | 2020-07-11 | 中國商寧波舜宇光電信息有限公司 | 感光組件、攝像模組、感光組件拼板及相應製作方法 |
CN110035202A (zh) * | 2018-01-12 | 2019-07-19 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体组件、电子组件模组及具有电子组件模组的电子装置 |
CN110365869A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-10-22 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
CN110661934B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-04-20 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
TWI768128B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-06-21 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組及其光學成像系統、製造方法 |
TWI754099B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-02-01 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
TWI754098B (zh) * | 2018-09-21 | 2022-02-01 | 先進光電科技股份有限公司 | 光學成像模組 |
CN111277732A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 车载摄像头及交通工具 |
CN209313918U (zh) * | 2018-12-15 | 2019-08-27 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
US20220181369A1 (en) * | 2019-03-08 | 2022-06-09 | Dexerials Corporation | Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure |
EP3726827A1 (de) * | 2019-04-15 | 2020-10-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Kamerasensor mit halterung |
KR102248527B1 (ko) | 2019-05-02 | 2021-05-06 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
CN112188044A (zh) * | 2019-07-04 | 2021-01-05 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 多镜头模组结构及电子装置 |
US11089672B1 (en) * | 2019-08-13 | 2021-08-10 | Radiation Detection and Imaging Technologies, LLC | Radiation beam window assembly comprising fiber bound core panels and methods for the same |
TWI708089B (zh) * | 2019-09-04 | 2020-10-21 | 群光電子股份有限公司 | 數位成像裝置 |
US11515220B2 (en) * | 2019-12-04 | 2022-11-29 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package structures and methods of manufacturing the same |
US10944915B1 (en) | 2020-01-05 | 2021-03-09 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Multi-aperture imaging system and application thereof |
CN113766095B (zh) * | 2020-06-04 | 2023-08-15 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 相机模组及电子装置 |
CN114257714B (zh) * | 2020-09-25 | 2024-08-06 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法 |
KR102505442B1 (ko) * | 2021-02-26 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
CN115118839A (zh) * | 2021-03-17 | 2022-09-27 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 摄像模组及电子装置 |
CN113041605A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-06-29 | 深圳市智旭科技有限公司 | 一种游戏手柄的功能键模组 |
CN115312551A (zh) * | 2021-05-05 | 2022-11-08 | 胜丽国际股份有限公司 | 非回焊式感测镜头 |
CN114500697B (zh) * | 2021-07-16 | 2023-01-03 | 荣耀终端有限公司 | 电子设备 |
JP2023013471A (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 分光カメラ |
TWI799943B (zh) * | 2021-08-12 | 2023-04-21 | 致伸科技股份有限公司 | 鏡頭模組與應用於其中之製造方法 |
US11962881B1 (en) * | 2022-04-11 | 2024-04-16 | Apple Inc. | Variable polyimide thickness to control pad impedance |
CN115394192B (zh) * | 2022-08-24 | 2024-03-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种带显示面板的展示柜 |
CN117692745A (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-12 | 信扬科技(佛山)有限公司 | 镜头模组及电子装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193312A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置 |
WO2015025742A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器 |
JP2015099262A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 |
CN105187697A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6483101B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
US7012315B1 (en) * | 2000-11-01 | 2006-03-14 | Micron Technology, Inc. | Frame scale package using contact lines through the elements |
JP2004103860A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置、カメラモジュール及びその製造方法 |
US7417293B2 (en) * | 2004-04-27 | 2008-08-26 | Industrial Technology Research Institute | Image sensor packaging structure |
TWI302036B (en) * | 2005-04-01 | 2008-10-11 | Unimems Mfg Co Ltd | Infrared imaging sensor and vacuum packaging method thereof |
TWI268627B (en) * | 2005-07-27 | 2006-12-11 | Impac Technology Co Ltd | Image sensing module and method for packing the same |
WO2007018085A1 (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置及び撮像装置の組立方法 |
US20070086769A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | Image taking apparatus |
TWI308663B (en) * | 2006-05-30 | 2009-04-11 | Lite On Technology Corp | Lens module and fabricating method thereof |
US7297918B1 (en) | 2006-08-15 | 2007-11-20 | Sigurd Microelectronics Corp. | Image sensor package structure and image sensing module |
US20080087975A1 (en) * | 2006-10-17 | 2008-04-17 | Impac Technology Co., Ltd. | Chip package and chip packaging method |
US20080099866A1 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-01 | Impac Technology Co., Ltd. | Image sensing module and method for packaging the same |
US20090045476A1 (en) * | 2007-08-16 | 2009-02-19 | Kingpak Technology Inc. | Image sensor package and method for forming the same |
CN101431609A (zh) * | 2007-11-09 | 2009-05-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像模组 |
US8564716B2 (en) * | 2007-11-21 | 2013-10-22 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
KR100956380B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2010-05-07 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
JP2009253427A (ja) * | 2008-08-25 | 2009-10-29 | Cheng Uei Precision Industry Co Ltd | カメラモジュールとその製造方法 |
TWI463868B (zh) * | 2008-10-09 | 2014-12-01 | Asia Optical Co Inc | Scalable image sensing module |
CN101750696B (zh) * | 2008-12-03 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
KR100983045B1 (ko) * | 2008-12-18 | 2010-09-17 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
CN101770060B (zh) * | 2008-12-27 | 2014-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
KR101611455B1 (ko) * | 2009-06-15 | 2016-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 압전 엑츄에이터를 이용한 카메라 모듈 |
TWI398949B (zh) | 2009-07-29 | 2013-06-11 | Kingpak Tech Inc | 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構 |
KR101591954B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2016-02-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 이동통신 단말기 |
KR101653588B1 (ko) * | 2009-12-23 | 2016-09-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
JP5934109B2 (ja) * | 2010-01-11 | 2016-06-15 | フレクストロニクス エイピー エルエルシーFlextronics Ap,Llc | 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 |
KR101208601B1 (ko) * | 2011-01-03 | 2012-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 보이스 코일 모터의 필터 부착력을 강화한 카메라 모듈 |
JP5746919B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-07-08 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ |
US9197796B2 (en) * | 2011-11-23 | 2015-11-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
CN102946512B (zh) * | 2012-11-30 | 2015-05-13 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组底座 |
EP2927718B1 (en) * | 2012-12-03 | 2018-09-19 | FUJIFILM Corporation | Ir-cut filter and manufacturing method thereof, solid state image pickup device, and light blocking film formation method |
CN103915454B (zh) * | 2012-12-31 | 2017-02-08 | 意法半导体研发(深圳)有限公司 | 具有对齐的ir滤光片和电介质层的图像传感器设备和相关方法 |
US9055207B2 (en) * | 2012-12-31 | 2015-06-09 | Digitaloptics Corporation | Auto-focus camera module with MEMS distance measurement |
US9661213B2 (en) * | 2013-07-29 | 2017-05-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US9497364B2 (en) * | 2013-09-13 | 2016-11-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
US9380193B2 (en) * | 2013-11-05 | 2016-06-28 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module |
CN103700634B (zh) | 2013-11-06 | 2016-06-22 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 相机模组及其封装结构和封装方法 |
TWI662840B (zh) * | 2014-06-27 | 2019-06-11 | 日商新力股份有限公司 | Camera and electronic equipment |
KR20160064640A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
CN204721443U (zh) * | 2015-06-17 | 2015-10-21 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组支架及具有其的摄像头模组 |
CN205545597U (zh) | 2016-04-01 | 2016-08-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组 |
CN105744131B (zh) * | 2016-03-15 | 2019-07-05 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法 |
CN105847645B (zh) * | 2016-05-11 | 2020-03-10 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件及制造方法 |
CN205792878U (zh) | 2016-04-21 | 2016-12-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
CN109510932B (zh) * | 2016-02-18 | 2021-05-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 |
CN105681637B (zh) * | 2016-03-15 | 2019-12-31 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法 |
CN206272704U (zh) * | 2016-03-15 | 2017-06-20 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 阵列摄像模组和双摄像模组及其线路板组件和电子设备 |
CN110708454B (zh) * | 2016-04-21 | 2021-10-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于模塑工艺的摄像模组 |
US10194064B2 (en) * | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Array camera module based on integral packaging technology |
US10477088B2 (en) * | 2016-04-21 | 2019-11-12 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module and array camera module based on integral packaging technology |
US10462338B2 (en) * | 2016-06-29 | 2019-10-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Floating camera module |
-
2016
- 2016-11-18 US US15/512,065 patent/US10477088B2/en active Active
- 2016-11-18 WO PCT/CN2016/106402 patent/WO2017181668A1/zh active Application Filing
- 2016-11-18 KR KR1020187033639A patent/KR102152517B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-18 JP JP2018555482A patent/JP6952052B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-19 US US15/627,408 patent/US10129452B2/en active Active
- 2017-06-19 US US15/627,425 patent/US9900487B2/en active Active
- 2017-06-19 US US15/627,418 patent/US10110791B2/en active Active
-
2019
- 2019-09-18 US US16/575,357 patent/US11533416B2/en active Active
-
2022
- 2022-06-06 US US17/833,025 patent/US12035029B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193312A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置 |
WO2015025742A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器 |
JP2015099262A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器 |
CN105187697A (zh) * | 2015-08-04 | 2015-12-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9900487B2 (en) | 2018-02-20 |
US20200120249A1 (en) | 2020-04-16 |
US20170353646A1 (en) | 2017-12-07 |
US20170353640A1 (en) | 2017-12-07 |
US11533416B2 (en) | 2022-12-20 |
US10129452B2 (en) | 2018-11-13 |
KR102152517B1 (ko) | 2020-09-07 |
US10477088B2 (en) | 2019-11-12 |
JP6952052B2 (ja) | 2021-10-20 |
KR20190009298A (ko) | 2019-01-28 |
US20220303441A1 (en) | 2022-09-22 |
US20170353644A1 (en) | 2017-12-07 |
US12035029B2 (en) | 2024-07-09 |
US10110791B2 (en) | 2018-10-23 |
WO2017181668A1 (zh) | 2017-10-26 |
US20180176430A1 (en) | 2018-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6952052B2 (ja) | 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール | |
US10194064B2 (en) | Array camera module based on integral packaging technology | |
TWI706551B (zh) | 基於一體封裝工藝的攝像模組和陣列攝像模組 | |
CN107959770B (zh) | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 | |
WO2018028718A1 (zh) | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 | |
EP3985962A2 (en) | Array camera module having height difference, circuit board assembly and manufacturing method therefor, and electronic device | |
TWI701493B (zh) | 一體基座組件、基於一體封裝工藝的攝像模組和陣列攝像模組 | |
TWI648587B (zh) | Camera module based on integrated packaging process and integrated base assembly and manufacturing thereof method | |
KR20180123097A (ko) | 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 | |
JP2020510991A (ja) | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリと製造方法、ならびに電子機器 | |
US11729483B2 (en) | Photosensitive component, and camera module and manufacturing method therefor | |
TWI657306B (zh) | 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備 | |
WO2017220015A1 (zh) | 定焦摄像模组及其制造方法 | |
KR20030091549A (ko) | 이미지 센서모듈 및 그 제조공정 | |
KR102465474B1 (ko) | 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법 | |
CN109891870B (zh) | 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190109 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201124 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210205 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210217 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20210210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210907 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6952052 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |