TWI463868B - Scalable image sensing module - Google Patents

Scalable image sensing module Download PDF

Info

Publication number
TWI463868B
TWI463868B TW097138908A TW97138908A TWI463868B TW I463868 B TWI463868 B TW I463868B TW 097138908 A TW097138908 A TW 097138908A TW 97138908 A TW97138908 A TW 97138908A TW I463868 B TWI463868 B TW I463868B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
escape
image sensing
section
inlet
sensing module
Prior art date
Application number
TW097138908A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201015992A (en
Original Assignee
Asia Optical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Optical Co Inc filed Critical Asia Optical Co Inc
Priority to TW097138908A priority Critical patent/TWI463868B/zh
Priority to US12/272,888 priority patent/US7633044B1/en
Publication of TW201015992A publication Critical patent/TW201015992A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI463868B publication Critical patent/TWI463868B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Description

可逃氣的影像感測模組
本發明是有關於一種影像感測模組，特別是指一種可逃氣的影像感測模組。
一般安裝於手機、筆記型電腦等的小型化影像感測模組多為固定焦距的影像感測模組，此等影像感測模組需將光學元件間彼此利用黏膠黏著並烘烤固定，在烘烤過程中所產生的熱氣若無經過適當方式排出，將會導致電路板膨脹變形影響光學元件間的焦距，或使得元件因膨脹變形而剝落。
參閱圖1與圖2，以往的一種可逃氣的影像感測模組1包含一基座11、一黏著於該基座11上的影像感測單元12、一黏著於該基座11上的濾光片13、一由該基座11與影像感測單元12共同界定的容室14，及一形成於該基座11上並用於將該容室14與外界連通的逃氣孔15。
在將該影像感測單元12與濾光片13膠黏於該基座11上後，進行烘烤製程，此時，該容室14中的空氣將受熱膨脹，並經由該逃氣孔15向外排出。
在完成烘烤製程後，由於該逃氣孔15的方向是平行一光軸L1開設，因此塵埃容易由該逃氣孔15進入該容室14中，為了避免塵埃影響該影像感測模組1的功效，需再將該逃氣孔15利用UV膠(圖未示)填實密封後，照射紫外光使得UV膠熟化(curing)固著於該逃氣孔15中。
但此種可逃氣的影像感測模組1製作繁雜，在開設該逃氣孔15後，還需將該逃氣孔15補膠密封，並進行照射紫外光的熟化製程，增加許多工時而提高了製作成本，故如何提供一種可以便利地達到逃氣效果的影像感測模組是相關業界極待解決的間題。
因此，本發明之目的，即在提供一種可以便利地達到逃氣效果的可逃氣的影像感測模組。
於是，本發明可逃氣的影像感測模組是包含一基座、一影像感測單元、一濾光片及至少一逃氣單元。
該基座包括一垂直一光軸的第一黏接面、一與該第一黏接面相背設置的第二黏接面，及一連接該第一、二黏接面且沿該光軸開設的中空區。該影像感測單元黏固於該第一黏接面。該濾光片黏固於該第二黏接面。該逃氣單元位於該基座第二黏接面上，包括一連通該中空區的第一逃氣入口、一連通外界的逃氣出口，及一連通該第一逃氣入口與逃氣出口的逃氣通道，該逃氣通道垂直於該光軸設置。
本發明之功效在於利用該逃氣通道是垂直於該光軸設置，使塵埃不易由該逃氣單元進入，因此能夠省略補膠密封該逃氣出口以及黏膠熟化的製程，得以便利地使該影像感測模組達到可逃氣功效。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。
參閱圖3，本發明可逃氣的影像感測模組的一較佳實施例包含一基座2、一影像感測單元3、一濾光片4及二逃氣單元5。
該基座2包括一垂直一光軸L的第一黏接面21、一與該第一黏接面21相背設置的第二黏接面22，及一連接該第一、二黏接面且沿該光軸L開設的中空區23。
該影像感測單元3黏固於該第一黏接面21。
該濾光片4黏固於該第二黏接面22。
參閱圖3與圖4，該等逃氣單元5位於該基座2第二黏接面22上，分別包括連通該中空區23的一第一逃氣入口51與一第二逃氣入口52、一連通外界的逃氣出口53、一連通該第一、二逃氣入口51、52與逃氣出口53的逃氣通道54，及一阻擋塊55。
為了省略補膠密封與熟化黏膠的製程，故在本較佳實施例中並不會將該等逃氣出口53封閉，因此，該等逃氣單元5必須兼具逃氣與防塵的功效。
該等逃氣通道54垂直於該光軸L設置，由於塵埃較容易在平行該光軸L的方向上流動，故將該等逃氣通道54設計為垂直該光軸L設置將有助於防止塵埃進入該中空區23。
除此之外，藉由凡德瓦爾力得以將塵埃吸附於每一逃氣通道54，故將每一逃氣通道54設計為呈曲折迷宮狀地連通每一第一、二逃氣入口51、52與逃氣出口53，增加塵埃 與每一逃氣通道54的接觸面積，有助於延緩塵埃進入該中空區23，讓該影像感測模組在使用年限內受到塵埃侵擾的影響降到最低。
參閱圖5，更進一步說明的是，該等逃氣通道54的橫切面呈狹長形，且該等逃氣通道54沿該光軸L的間隙寬度不大於0.05 mm，藉此，能阻擋直徑大於0.05 mm的塵埃，而直徑小於0.05 mm的塵埃重量較輕，能夠藉由凡德瓦爾力吸附於該等逃氣通道54中，更佳地，在本較佳實施例中的間隙寬度是介於0.02~0.03 mm，以便更提高阻礙塵埃進入的效果。
參閱圖4與圖5，且在本較佳實施例中，每一逃氣通道54具有一連接該第一逃氣入口51的第一入口段541、一彎折地連通該第一入口段541的第一轉折段542、一彎折地連通該第一轉折段542的逃氣出口段543、一連接該第二逃氣入口52的第二入口段544，及一自該第二入口段544彎折地延伸至該逃氣出口段543的第二轉折段545。
每一第二入口段544與第二轉折段545是分別與每一第一入口段541與第一轉折段542對稱設置。
每一阻擋塊55是由每一第一、二轉折段542、545與第一、二入口段541、544圍繞界定。該等阻擋塊55用於減緩外界髒污空氣流入該中空區23的衝力，增加塵埃進入的困難度。
值得一提的是，該可逃氣的影像感測模組也可包含數量為一或大於二的逃氣單元5，僅包含一個逃氣單元5也可 達到排出空氣並防止塵埃進入該中空區23的功效，若包含多數個逃氣單元5則可以避免溢膠阻塞通道而影響到逃氣、防塵效果。
綜上所述，由於該等逃氣通道54是垂直於該光軸L設置，具備了阻擋塵埃進入的功效，更進一步地，該等逃氣通道54呈曲折迷宮狀設計且截面極為窄小，增加吸附塵埃的面積，並藉由該等阻擋塊55削弱髒污空氣流入的衝力，因此，該等逃氣單元5具備排氣與阻擋髒污的雙重功效，進而省略補膠密封與熟化黏膠的製程，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
2‧‧‧基座
21‧‧‧第一黏接面
22‧‧‧第二黏接面
23‧‧‧中空區
3‧‧‧影像感測單元
4‧‧‧濾光片
5‧‧‧逃氣單元
51‧‧‧第一逃氣入口
52‧‧‧第二逃氣入口
53‧‧‧逃氣出口
54‧‧‧逃氣通道
541‧‧‧第一入口段
542‧‧‧第一轉折段
543‧‧‧逃氣出口段
544‧‧‧第二入口段
545‧‧‧第二轉折段
55‧‧‧阻擋塊
L‧‧‧光軸
圖1是一頂視圖，說明以往的一種可逃氣的影像感測模組；圖2是一沿圖1中Ⅱ－Ⅱ線的剖面側視圖，說明該影像感測模組的一逃氣孔是平行該光軸開設；圖3是一立體分解圖，說明本發明逃氣的影像感測模組的一較佳實施例；圖4是一頂視圖，說明本較佳實施例中的一逃氣通道呈曲折態樣；及圖5是一沿圖4中V一V線的局部剖面側視圖，說明 本較佳實施例中的該逃氣通道的間隙寬度極小。
2‧‧‧基座
21‧‧‧第一黏接面
22‧‧‧第二黏接面
23‧‧‧中空區
3‧‧‧影像感測單元
4‧‧‧濾光片
5‧‧‧逃氣單元
51‧‧‧第一逃氣入口
52‧‧‧第二逃氣入口
53‧‧‧逃氣出口
54‧‧‧逃氣通道
541‧‧‧第一入口段
542‧‧‧第一轉折段
543‧‧‧逃氣出口段
544‧‧‧第二入口段
545‧‧‧第二轉折段
55‧‧‧阻擋塊
L‧‧‧光軸

Claims (8)

  1. 一種可逃氣的影像感測模組，包含：一基座，包括一垂直一光軸的第一黏接面、一與該第一黏接面相背設置的第二黏接面，及一連接該第一、二黏接面且沿該光軸開設的中空區；一影像感測單元，黏固於該第一黏接面；一濾光片，黏固於該第二黏接面；及至少一逃氣單元，位於該基座第二黏接面上，包括一連通該中空區的第一逃氣入口、一連通外界的逃氣出口，及一連通該第一逃氣入口與逃氣出口的逃氣通道，該逃氣通道垂直於該光軸設置。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣通道是呈曲折地連通該第一逃氣入口與逃氣出口。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣通道具有一連接該第一逃氣入口的第一入口段、一彎折地連通該第一入口段的第一轉折段，及一彎折地連通該第一轉折段的逃氣出口段。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣單元更包括一連通該中空區的第二逃氣入口，該逃氣通道更具有一連接該第二逃氣入口的第二入口段，及一自該第二入口段彎折地延伸至該逃氣出口段的第二轉折段，該第二入口段與第二轉折段是分別與該第一入口段與第一轉折段對稱設置。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣單元更包括一由該第一、二轉折段與第一、二入口段圍繞界定的阻擋塊。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣通道的橫切面呈狹長形。
  7. 依據申請專利範圍第6項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣通道沿該光軸的間隙寬度不大於0.05 mm。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述的可逃氣的影像感測模組，其中，該逃氣通道沿該光軸的間隙寬度介於0.02~0.03 mm。
TW097138908A 2008-10-09 2008-10-09 Scalable image sensing module TWI463868B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097138908A TWI463868B (zh) 2008-10-09 2008-10-09 Scalable image sensing module
US12/272,888 US7633044B1 (en) 2008-10-09 2008-11-18 Image sensor module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097138908A TWI463868B (zh) 2008-10-09 2008-10-09 Scalable image sensing module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201015992A TW201015992A (en) 2010-04-16
TWI463868B true TWI463868B (zh) 2014-12-01

Family

ID=41403254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097138908A TWI463868B (zh) 2008-10-09 2008-10-09 Scalable image sensing module

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7633044B1 (zh)
TW (1) TWI463868B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017181668A1 (zh) 2016-04-21 2017-10-26 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组
CN114143417B (zh) * 2020-09-04 2024-06-28 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组和感光组件的组装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1297721A2 (en) * 2000-05-08 2003-04-02 Microbridge Technologies Inc. Gas flow sensor, speaker system and microphone
US20030193021A1 (en) * 2000-05-08 2003-10-16 Berger Philip S. Microscale mass spectrometric chemical-gas sensor
US20040101153A1 (en) * 2001-05-08 2004-05-27 Oleg Grudin Gas flow sensor, speaker system and microphone, utilizing measurement absolute of time-variations in absolute pressure
US20070001102A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Hiroshi Inoguchi Circuit device and method of manufacturing the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4588837B2 (ja) * 2000-04-11 2010-12-01 浜松ホトニクス株式会社 半導体受光装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1297721A2 (en) * 2000-05-08 2003-04-02 Microbridge Technologies Inc. Gas flow sensor, speaker system and microphone
US20030193021A1 (en) * 2000-05-08 2003-10-16 Berger Philip S. Microscale mass spectrometric chemical-gas sensor
US20040101153A1 (en) * 2001-05-08 2004-05-27 Oleg Grudin Gas flow sensor, speaker system and microphone, utilizing measurement absolute of time-variations in absolute pressure
US20070001102A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Hiroshi Inoguchi Circuit device and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201015992A (en) 2010-04-16
US7633044B1 (en) 2009-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5514469B2 (ja) 表示装置
US6898030B1 (en) Camera lens assembly
TWI463868B (zh) Scalable image sensing module
WO2022135159A1 (zh) 镜头组件及摄像头
CN104200758A (zh) 一种显示装置
CN102384774A (zh) 热式流量传感器
CN101728404B (zh) 可逃气的影像感测模块
JP2008536095A5 (zh)
KR102207853B1 (ko) 펠리클용 벤트 필터 및 이를 포함하는 펠리클
JP7077429B2 (ja) フローセルおよびそれを備えた液体クロマトグラフ
TW201543074A (zh) 用於微鏡晶片的安裝體，反射鏡裝置及製造反射鏡裝置的方法
CN107290817A (zh) 一种玻璃导光板的制作工艺及其应用
TWI397729B (zh) 鏡頭模組
WO2009028405A1 (ja) 車室前部構造
TW202125188A (zh) 顯示裝置及觸控顯示裝置
TWI704542B (zh) 顯示裝置
JP6370556B2 (ja) 電子機器
CN211479088U (zh) 显示屏
TWI534428B (zh) 氣體偵測裝置
JP2006321218A (ja) 一体化ディスプレイを備えたカバーとその製造方法
WO2015115525A1 (ja) 電子機器
CN205987088U (zh) 摄像头模组以及移动终端
KR20080037767A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR20100027305A (ko) 공기조화기
JP2007281021A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees