CN110661934B - 镜头模组 - Google Patents

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Abstract

一种镜头模组，包括：一电路板；一感光芯片，固定于所述电路板的其中一表面；一中空的安装支架，固定于所述电路板上并将所述感光芯片收容于其中；一滤光片，固定于所述安装支架且与所述感光芯片相对；以及一镜头单元，通过一中空的胶粘层固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，所述镜头单元固定于所述安装支架的表面设有多个凸台，所述凸台位于所述胶粘层的内侧，且所述凸台的高度大于或等于所述胶粘层的高度。

Description

镜头模组
技术领域
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种镜头模组。
背景技术
习知的镜头模组一般包括一镜头、一镜座、一安装支架、一滤光片、一感光芯片以及一电路板。一般而言，镜头安装于镜座中，且镜座通过胶粘层粘贴于安装支架上。然而，当镜头模组受到外力作用时，胶粘层会发生形变和开裂，从而导致镜座与安装支架分离，从而降低镜头模组的寿命。再者，外部强光会穿过胶粘层，并在所述镜座内经一系列反射到达感光芯片，使影像产生明显的误点，从而影响成像的品质。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种镜头模组，能够解决以上问题。
本发明实施例提供一种镜头模组，包括：一电路板；一感光芯片，固定于所述电路板的其中一表面；一中空的安装支架，固定于所述电路板上并将所述感光芯片收容于其中；一滤光片，固定于所述安装支架且与所述感光芯片相对；以及一镜头单元，通过一中空的胶粘层固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，所述镜头单元固定于所述安装支架的表面设有多个凸台，所述凸台位于所述胶粘层的内侧，且所述凸台的高度大于或等于所述胶粘层的高度。
本发明实施例的镜头模组中，由于所述镜头单元固定于所述安装支架的表面设有多个凸台，所述凸台可阻挡外部光线经由所述第四胶粘层处入射至所述感光芯片上，从而防止影像产生误点，保证所述镜头模组的拍摄质量；当所述镜头模组受到外力作用时，所述凸台的承靠作用可阻挡所述第四胶粘层开裂，从而防止所述镜头单元与所述安装支架相互脱离。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式的镜头模组的结构示意图。
图2为图1所示的镜头模组的爆炸图。
图3为图1所示的镜头模组沿III-III方向的剖面示意图。
图4为图1所示的镜头模组的镜头单元另一角度的结构示意图。
符号说明
电路板 10
电子元件 11
金手指 12
电学连接部 13
感光芯片 20
金属导线 21
安装支架 30
第二胶粘层 31
容置孔 32
凸缘 33
滤光片 40
第三胶粘层 41
镜头单元 50
镜座 51
镜头 52
第四胶粘层 53
凸台 54
沉槽 55
保护盖 60
镜头模组 100
第一硬板部 101
第二硬板部 102
软板部 103
第一容置空间 321
第二容置空间 322
第一镜座部 511
第二镜座部 512
侧边 530
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1至图3示意出本发明一较佳实施方式提供的一种镜头模组100，其应用于一电子装置(图未示)中。所述电子装置可为一智能手机或一平板电脑等。所述镜头模组100包括一电路板10、一感光芯片20、一中空的安装支架30、一滤光片40、一镜头单元50以及一保护盖60。
所述感光芯片20通过一中空的第一胶粘层(图未示)固定于所述电路板10的其中一表面。所述第一胶粘层的材质可以是普通的光学胶。在本实施方式中，所述电路板10为陶瓷基板、软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述感光芯片20固定于所述第一硬板部101。更具体地，所述第一硬板部101固定有所述感光芯片20的表面上安装有多个电子元件11以及金手指12。所述电子元件11以及所述金手指12可位于所述感光芯片20周围。所述感光芯片20的表面的边缘设置有金属导线21，所述金属导线21与所述金手指12电性连接。其中，所述感光芯片20为互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片或电荷耦合元件(CCD)芯片。所述金属导线21可采用电导率较高的金属制成，如金。所述电子元件11可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。
所述第二硬板部102的其中一表面安装有一电学连接部13。所述电学连接部13与所述电子元件11及所述金手指12可位于所述电路板10的同一表面上。所述电学连接部13可以是连接器或者金手指。
所述安装支架30通过一中空的第二胶粘层31固定于所述电路板10上。所述安装支架30大致为方形，其中开设有一贯穿所述安装支架30的容置孔32，所述容置孔32的宽度大于所述感光芯片20的宽度，从而将所述感光芯片20收容于所述容置孔32中。在本实施方式中，所述电子元件11以及所述金手指12也均收容于所述容置孔32中。所述第二胶粘层31的材质可以是普通的光学胶。
所述滤光片40通过一中空的第三胶粘层41固定于所述安装支架30，且所述滤光片40与所述感光芯片20相对。如图3所示，在本实施方式中，所述容置孔32的内壁向所述容置孔32的中心轴方向延伸而形成一凸缘33，所述凸缘33将所述容置孔32划分为靠近所述电路板10的一第一容置空间321以及远离所述电路板10的一第二容置空间322。所述感光芯片20收容于所述第一容置空间321内。所述滤光片40固定于所述凸缘33且容置于所述第二容置空间322内。所述滤光片40远离所述电路板10的表面与所述安装支架30远离所述电路板10的表面大致齐平，从而，有利于降低所述镜头模组100的整体尺寸。进一步地，所述第三胶粘层41的材质可为普通的光学胶。所述滤光片40可为一红外截止滤光片，所述红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)、近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片。
所述镜头单元50通过一中空的第四胶粘层53固定于所述安装支架30远离所述电路板10的表面。请一并参照图4，所述镜头单元50固定于所述安装支架30的表面设有多个凸台54。所述凸台54位于所述第四胶粘层53的内侧，且所述凸台54的高度大于或等于所述第四胶粘层53的高度。
在本实施方式中，所述镜头单元50包括一镜座51以及一体成型于所述镜座51中的一镜头52。所述镜座51固定于所述安装支架30远离所述电路板10的表面，且所述镜头52与所述感光芯片20相对。所述镜座51以及所述镜头52的材质可为树脂。
进一步地，所述镜座51包括一大致为中空的方形的第一镜座部511以及连接于所述第一镜座部511的一侧且大致为中空的圆形的一第二镜座部512。所述第一镜座部511的宽度大于所述第二镜座部512的宽度。所述第一镜座部511固定于所述安装支架30，且所述第一镜座部511的形状与尺寸与所述安装支架30匹配。所述第四胶粘层53也大致为中空的方形，其由四个侧边530首尾依次连接而成。所述凸台54的数量为四个，其分别临近且平行于所述第一镜座部511固定于所述安装支架30的表面的四个边缘设置。所述凸台54分别与所述第四胶粘层53的侧边530的内侧抵持且接触。
更进一步地，所述第一镜座部511固定于所述安装支架30的表面的四个角落向内凹陷而形成四个沉槽55，所述沉槽55用于减轻所述镜头单元50的重量。
所述保护盖60盖设于所述镜头单元50上。
使用时，所述滤光片40用于将经所述镜头52投射至其表面的光信号中的红外线滤除。所述感光芯片20用于将投射至其表面的滤除红外线之后的光信号转换为电信号，并将该电信号通过所述金属导线21输出至所述电路板10，从而，所述电路板10可对该电信号进行处理以获得所需影像。其中，所述镜头模组100可通过所述电学连接部13与所述电子装置的其它组件相连接，而所述电路板10提供所述电子元件11的固定及装配的机械支撑作用，实现所述电子元件11之间的布线。
由于所述镜头单元50固定于所述安装支架30的表面设有多个凸台54，所述凸台54可阻挡外部光线经由所述第四胶粘层53处入射至所述感光芯片20上，从而防止影像产生误点，保证所述镜头模组100的拍摄质量。再者，当所述镜头模组100受到外力作用时，所述凸台54的承靠作用可阻挡所述第四胶粘层53开裂，从而防止所述镜头单元50与所述安装支架30相互脱离。最后，所述凸台54可增加所述镜头单元50与所述安装支架30之间的粘胶面积，有利于提高所述镜头模组100的强度可靠性能。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种镜头模组，包括：
一电路板；
一感光芯片，固定于所述电路板的其中一表面；
一中空的安装支架，固定于所述电路板上并将所述感光芯片收容于其中；
一滤光片，固定于所述安装支架且与所述感光芯片相对；以及
一镜头单元，包括一镜座以及一体成型于所述镜座中的一镜头，所述镜座包括一呈中空的方形的第一镜座部，所述第一镜座部通过一胶粘层固定于所述安装支架远离所述电路板的表面，所述镜头与所述感光芯片相对，所述胶粘层呈中空的方形，所述胶粘层由四个侧边首尾依次连接而成，所述第一镜座部固定于所述安装支架的表面设有四个凸台，所述凸台分别平行于所述第一镜座部固定于所述安装支架的表面的四个边缘设置，所述凸台位于所述胶粘层的所述侧边的内侧并与所述侧边的内侧抵持且接触，且所述凸台的高度大于或等于所述胶粘层的高度。
2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述第一镜座部固定于所述安装支架的表面的四个角落向内凹陷而形成四个沉槽。
3.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板为软硬结合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述感光芯片固定于所述第一硬板部。
4.如权利要求3所述的镜头模组，其特征在于，所述第一硬板部固定有所述感光芯片的表面上安装有多个电子元件以及金手指，所述电子元件以及所述金手指位于所述感光芯片的周围，所述感光芯片的表面的边缘设置有金属导线，所述金属导线与所述金手指电性连接，所述第二硬板部的其中一表面安装有一电学连接部。
5.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述安装支架中开设有一贯穿的容置孔，所述容置孔的内壁向所述容置孔的中心轴方向延伸而形成一凸缘，所述凸缘将所述容置孔划分为靠近所述电路板的一第一容置空间以及远离所述电路板的一第二容置空间，所述感光芯片收容于所述第一容置空间内，所述滤光片固定于所述凸缘且容置于所述第二容置空间内。
6.如权利要求5所述的镜头模组，其特征在于，所述滤光片远离所述电路板的表面与所述安装支架远离所述电路板的表面齐平。
7.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，还包括一保护盖，所述保护盖盖设于所述镜头单元上。
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