KR20180123097A - 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 - Google Patents

어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180123097A
KR20180123097A KR1020187029337A KR20187029337A KR20180123097A KR 20180123097 A KR20180123097 A KR 20180123097A KR 1020187029337 A KR1020187029337 A KR 1020187029337A KR 20187029337 A KR20187029337 A KR 20187029337A KR 20180123097 A KR20180123097 A KR 20180123097A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
imaging module
array imaging
photosensitive
circuit board
chip
Prior art date
Application number
KR1020187029337A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102193819B1 (ko
Inventor
밍주 왕
보지에 자오
다케히코 다나카
난 구오
젠위 첸
헝 지앙
중위 루안
펑셩 시
페이판 첸
리앙 딩
Original Assignee
닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201620191631.0U external-priority patent/CN205792874U/zh
Priority claimed from CN201610143457.7A external-priority patent/CN105744130B/zh
Priority claimed from CN201620201261.4U external-priority patent/CN206212112U/zh
Priority claimed from CN201610149444.0A external-priority patent/CN105681637B/zh
Priority claimed from CN201610214411.XA external-priority patent/CN105763780A/zh
Priority claimed from CN201620876056.8U external-priority patent/CN206422826U/zh
Priority claimed from CN201620875781.3U external-priority patent/CN206313866U/zh
Priority claimed from CN201610669214.7A external-priority patent/CN107734216B/zh
Priority to KR1020207036129A priority Critical patent/KR102335306B1/ko
Application filed by 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. filed Critical 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Publication of KR20180123097A publication Critical patent/KR20180123097A/ko
Publication of KR102193819B1 publication Critical patent/KR102193819B1/ko
Application granted granted Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • H04N5/2254—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/004—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having four lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0075—Arrays characterized by non-optical structures, e.g. having integrated holding or alignment means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/201—Filters in the form of arrays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/006—Filter holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462—Coatings
    • H01L27/14621—Colour filter arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627—Microlenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14687—Wafer level processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H04N5/2252—
    • H04N5/2257—
    • H04N5/2258—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Cameras In General (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

어레이 이미징 모듈은 지지 부재, 적어도 하나의 회로 보드, 적어도 두 개의 감광성 유닛, 적어도 두 개의 리드 선, 및 몰드 밀봉재를 포함하는 성형 감광성 어셈블리를 포함한다. 감광성 유닛은 회로 보드의 칩 결합 영역에 결합된다. 리드 선은 회로 보드의 칩 결합 영역에서 감광성 유닛에 전기적으로 결합된다. 몰드 밀봉재는 메인 성형체를 포함하고 주 개의 광학 윈도우를 갖는다. 메인 성형체가 형성될 때, 회로 보드 및 감광성 유닛은 몰드 밀봉재의 메인 성형체에 의해 밀폐 및 몰딩되어, 메인 성형체가 형성된 후, 메인 성형체 및 회로 보드의 적어도 일 부분은 감광성 유닛이 광학 윈도우와 각각 정렬되는 위치에 함께 일체로 형성된다.

Description

어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
본 발명은 카메라 모듈, 및 더욱 구체적으로는 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
요즈음, 대부분의 전자 제품은 하나의 단일 전자 부품에서 다수의 기능을 제공하기 위해 집적 회로 보드에 통합된다. 특히, 이 집적된 다기능은 트렌드 사이에서 혼합된다는 것을 알 수 있다. 예를 들어, 원래 통신 목적으로 디자인된 모바일 폰의 회로 보드 구성은 통신, 이미지 포착(capturing), 인터넷-가능 액세스, 내비게이션 등의 다중 기능 및 다른 기능을 제공하기 위해 집적 회로와 일체로 통합되는 스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치로 개발되었다. 따라서, 집적 회로 보드는 스마트폰을 위한 일체형(all-in-one) 다기능을 제공해야 한다.
따라서, 현재 모바일 전자 장치의 대부분의 카메라 모듈은 단일-렌즈 모듈이다. 그러나, 이 단일-렌즈 카메라 모듈은 현재 모바일 전자 장치의 다기능 적용의 요건을 충족시키기 위해 높은 이미지 품질 및 캡쳐링(capturing) 효과의 요구를 충족할 수 없다.
이중 렌즈 카메라 모듈과 같은, 진보된 카메라 모듈은 현재 모바일 전자 장치에서 이미 사용되고 있는데, 이중 렌즈 카메라 모듈은 이미지 포착을 위해 사람의 눈 구조를 시뮬레이션하도록 구성된다. 특히, 3D 캡쳐링 및 스캔 능력, 동작 및 위치 인식, 색 충실도(color fidelity)(색 정확도 또는 색 균형), 신속한 초점조절(focusing) 능력, 파노라마식 촬영(panoramic shooting), 배경 심도, 및 다른 양태와 같은, 이중 렌즈 카메라 모듈의 외형 및 성능은 단일 렌즈 카메라 모듈의 외형 및 성능보다 우수하다. 따라서, 미래의 카메라 산업에서 하나 이상의 렌즈 카메라 모듈을 포함하기 위한 중요한 개발 방향이 존재한다. 그에 따라, 이중 렌즈 카메라 모듈은 일반적으로 두 개의 이미징 모듈을 포함하여, 이중 렌즈 카메라 모듈의 이미징 캡쳐링 공정 동안, 두 개의 이미지가 이미징 모듈에 의해 각각 캡쳐된다. 두 개의 이미징 모듈 사이의 위치 차이로 인해, 두 이미지는 공간적 위치 차이를 가질 것이다. 그러면, 두 이미지는 이미징 합성 방법을 통해 처리되어 최종 캡쳐된 이미지를 형성할 것이다. 이미징 모듈은 해상도, 음영(shading), 색상, 및 수평, 수직 및 종방향의 편차와 같은 이미징 효과의 균일성을 가져져야 하는 것은 중요하며, 이러한 표시는 이중 렌즈 카메라 모듈의 이미지 품질을 결정하기 위한 주요 요소이다.
그러나, 현재 제조 및 조립 기술, 및 이중 렌즈 카메라 모듈의 구조는 그 이미징 품질을 보장할 수 없다. 도1에 도시된 바와 같이, 기존의 이중 렌즈 카메라 모듈은 회로 보드(10P), 두 개의 렌즈 베이스(20P), 두 개의 이미징 모듈(30P), 및 하나의 지지 프레임(40P)을 포함하고, 여기에서, 렌즈 모터 어셈블리(31P)가 이미징 모듈(30P) 각각에 동작가능하게 연결된다. 따라서, 각각의 렌즈 베이스(20P)는 회로 보드(10P)를 거쳐 서로 렌즈 베이스들(20P)을 연결하기 위해 그 한쪽에서 회로 보드(10P) 상에 분리되어 장착된다. 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 대응하는 렌즈 베이스(20P)에 결합되어 지지된다. 각각의 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 지지 프레임(40P)에 의해 뒤덮인다. 도1b에 도시된 바와 같이, 두 개의 렌즈 베이스(20P)는 기존의 기술에 따라 이중 렌즈 카메라 모듈의 단일 베이스를 형성하기 위해 서로 통합될 수 있다. 다시 말해서, 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 렌즈 베이스(20P)의 상이한 위치에 장착된다. 기존의 이중 렌즈 카메라 모듈의 기존 조립 공정을 통해, 각각의 렌즈 베이스(20P)는 회로 보드(10P)에 개별적으로 결합되어, 각각의 렌즈 베이스(20P)의 크기, 위치 등이 제어하기 어렵다는 것이 인식된다. 다시 말해서, 이중 렌즈 카메라 모듈의 크기 및 조립 위치와 같은 파라미터는 일정하지 않다. 기존의 이중 렌즈 카메라 모듈에 따르면, 도1a에 도시된 바와 같이, 렌즈 베이스(20p)는 개별적인 부품이고, 렌즈 베이스(20P)를 서로 연결하기 위해 회로 보드(10P)에 전기적으로 결합된다. 따라서, 회로 보드(10P)는 PCB 회로 보드이며, 여기서 회로 보드(10P)의 강성은 상대적으로 약하여, 회로 보드(10P)는 변형되거나 휘어지기 쉽다. 결과적으로, 이중 렌즈 카메라 모듈의 전제 강성은 제어 및 보장하기 어렵다. 이중 렌즈 카메라 모듈이 조립된 후, 이중 렌즈 카메라 모듈의 작동 중에 두 개의 이미징 모듈(30P) 사이에 편차가 존재할 것이다. 예를 들어, 렌즈 모터 어셈블리(31P) 사이의 거리는 보장될 수 없고, 렌즈 모터 어셈블리(31P)의 위치설정 오차는 상대적으로 크고, 이미징 모듈(30P) 각각의 광 축은 그 원래 사전설정 위치로부터 쉽게 벗어난다. 이 상황 중 어느 하나는 이중 렌즈 카메라 모듈의 이미지 품질에 영향을 줄 것이다. 예를 들어, 제어할 수 없는 요소 및 부정적인 영향은 최종 캡쳐 이미지를 형성하기 위해 이미징 합성 공정에 영향을 미칠 것이다. 또한, 렌즈 모터 어셈블리(31P)는 지지 프레임(40P) 내에 감싸져 있기 때문에, 모터 어셈블리(31P)와 지지 프레임(40P) 사이의 간극에 접착제를 도포할 필요가 있다. 결과적으로, 이중 렌즈 카메라 모듈의 전체 크기는 상대적으로 더욱 증가할 것이다.
또한, 이중 렌즈 카메라 모듈의 조립은 종래의 COB(Chip On Board) 조립 공정을 기반으로 한다. 회로 보드(10P)는 일반적으로 회로 돌출부(11P), 및 금 선(121P)과 같은 접속 선을 거쳐 회로 보드(10P) 상에 전기적으로 결합된 감광성 칩(12P)을 포함한다. 따라서, 금 선(121P)은 회로 보드의 보드 본체로부터 돌출된 아치-형태를 가져서, 회로 보드(10P)로부터 돌출된 회로 돌출부(11P) 및 금 선(121P)은 이중 렌즈 카메라 모듈의 조립 공정에 악영향을 미칠 것이다.
회로 돌출부(11P) 및 금 선(121P)은 회로 보드(10P)로부터 돌출되고 노출되어 있기 때문에, 조립 공정은 이 노출 부품으로부터 불가피하게 영향을 받을 것이다. 예를 들어, 렌즈 베이스(20P)의 접착 공정 및 렌즈 모터 어셈블리(31P)의 용접 공정은 회로 돌출부(11P) 및 금 선(121P)에 의해 영향을 받을 것이다. 따라서, 렌즈 모터 어셈블리(31P)의 용접 공정 도중에 용접 방지제 및 먼지가 렌즈 베이스(20P)에 부착될 수 있다. 회로 돌출부(11P) 및 감광성 칩(12P)은 그 사이에 간극을 형성하도록 배치되기 때문에, 먼지가 그 간극에 축적될 것이다. 감광성 칩(12P)은 오염되어, 감광성 칩(12P)이 흑점(black spot)과 같은 원치 않은 결과를 발생시켜 이미지 품질에 영향을 미칠 것이다.
또한, 렌즈 베이스(20P)는 회로 돌출부(11P)의 외측에 배치된다. 렌즈 베이스(20P)가 회로 보드(10P)상에 장착될 때, 렌즈 베이스(20P)와 회로 돌출부(11P) 사이에 안전 틈(safety clearance)이 제공된다. 특히, 안전 틈은 회로 보드(10P)에 대해 수평 방향 및 상향 방향을 포함한다. 결과적으로, 이중 렌즈 카메라 모듈의 두께는 실질적으로 증가될 것이다. 다시 말해서, 이중 렌즈 카메라 모듈의 전체 두께를 감소시키는 것은 거의 불가능하다.
또한, 이중 렌즈 카메라 모듈의 몰딩과 단일 렌즈 카메라 모듈의 몰딩을 비교하면, 이중 렌즈 카메라의 조정력(coordination)은 단일 렌즈 카메라 모듈의 조정력보다 높다. 예를 들어, 이미징 모듈의 광축은 일치할 필요가 있으며 종래의 COB 공정을 통한 렌즈의 광축은 일치해야 한다. 종합적으로, 이중 렌즈 카메라의 전체 크기는 상대적으로 크고, 회로 보드의 강성은 상대적으로 약하고, 회로 보드의 평탄도는 상대적으로 민감하며, 회로 보드의 두께는 상대적으로 크다.
본 발명은 어레이 이미징 모듈 및 그 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법을 제공한다는 점에서 유리하고, 여기서 성형 감광성 어셈블리는 회로 보드 어셈블리는 몰드 밀봉재(sealer) 및 감광성 장치를 포함하고, 여기에서 감광성 장치는 회로 보드 및 회로 보드에 전기적으로 연결되고 몰드 밀봉재에 의해 봉입되는 회로 보드에 전기적으로 연결되는 적어도 두 개의 감광성 유닛을 포함한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 감광성 유닛은 하나 이상의 리드 선을 거쳐 회로 보드에 전기적으로 연결되고, 리드 선은 몰드 밀봉재에 의해 봉입되고 캡술화된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드 밀봉재는 감광성 유닛의 비-감광 영역으로 부터 연장되고 감광성 유닛의 감광 영역을 향해 내부쪽으로 연장되어, 몰드 밀봉재의 주변 크기를 최소화한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 감광성 장치는 회로 보드로부터 돌출된 적어도 하나의 전자 소자를 포함하고, 전자 소자는 몰드 밀봉재에 의해 봉입되어 외부에 전자 소자의 노출을 방지한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드 밀봉재는 어떤 추가 지지체 없이도 다수의 광 필터를 지지하기 위해 광 필터 장착부를 포함한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드 밀봉재는 감광상 유닛과 체결하기 위해 다수의 내부 압입 홈(indentation groove)을 가져서, 회로 보드와 감광성 유닛 사이의 상대적인 높이 차이가 감소하여 어레이 이미징 모듈의 높이를 최소화하게 된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 회로 보드는 다수의 전도성 채널 및 여기에 대응하게 형성된 다수의 외부 압입 홈을 포함하여, 감광성 유닛이 플립 칩(Flip Chip, FC) 방법을 거쳐 회로 보드의 후방 측에 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 회로 보드의 강도를 보강할뿐만 아니라 회로 보드의 방열을 향상시키기 위해 회로 보드의 하단 측에 보강층이 결합된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 회로 보드는 그 위에 적어도 하나의 보강 슬롯을 추가로 포함하고 몰드 밀봉재는 보강 슬롯 안으로 연장되어 회로 보드의 강도를 향상시킨다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 각각의 광 필터를 제자리에 보유하도록, 몰드 밀봉재는 다수의 광 필터를 지지하기 위해 광 필터 장착부를 포함한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 성형 감광성 어셈블리는 리드 선의 손상 또는 변형을 방지하기 위해 몰딩 공정 동안 상부 몰드 바디의 체결 표면에 대해 비스듬한 적어도 하나의 지지 부재를 포함한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드의 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 몰딩 공정 동안 폐쇄되고 서로 체결될 때, 리드 선의 변형을 방지하기 위해, 지지 부재는 상부 몰드 바디의 체결 표면이 리드 선과 접촉하는 것을 방지하도록 상부 몰드 바디의 체결 표면에 대해 비스듬하게 위쪽으로 연장된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드의 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 몰딩 공정 동안 폐쇄되고 서로 체결될 때, 지지 부재는 상부 몰드 바디의 체결 표면이 리드 선에 대해 가압하는 것을 방지하기 위해 리드 선의 안전 거리를 제공한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드의 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 몰딩 공정 동안 폐쇄되고 서로 체결될 때, 지지 부재는 감광성 유닛, 회로 보드 및 리드 선의 손상을 방지하기 위해 상부 몰드 바디의 체결 표면의 충격력(impact force)을 흡수할 것이다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드의 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 몰딩 공정 동안 폐쇄되고 서로 체결될 때, 상부 몰드 바디의 몰드 체결 표면 및 지지 바디의 상단 면은 몰드 밀봉재의 에지 트리밍(edge trimming)을 방지하기 위해 표면-대-표면 체결 방식으로 서로 단단히 체결된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드의 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 몰딩 공정 동안 폐쇄되고 서로 체결될 때, 상부 몰드 바디의 몰드 체결 표면 및 지지 바디의 상단 면은, 몰드 재료가 폐쇄된 환경 안으로 들어가 감광성 유닛의 감광 영역을 오염시키는 것을 방지하기 위해, 서로 단단히 체결되어 몰딩 공정 동안 폐쇄된 환경을 형성한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 몰드는 상부 몰드 바디의 몰드 체결 표면에 제공되는 봉입 필름을 포함하고, 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 서로 결합할 때, 상부 몰드 바디의 몰드 체결 표면과 지지체의 상단 면 사이에 봉입 필름이 끼워져서, 감광성 유닛, 회로 보드 및 리드 선의 손상을 방지한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 서로 결합될 때, 폐쇄된 환경 안으로 들어가는 몰드 부재가 감광성 유닛의 감광 영역을 오염시키는 것을 방지하기 위해, 감광성 유닛의 감광 영역을 폐쇄된 환경 안에 형성하도록, 상부 몰드 바디의 몰드 체결 표면과 지지체의 상단 면 사이에 봉입 필름이 끼워진다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 상부 몰드 바디의 몰드 체결 표면이 지지체의 상단 면에 대해 비스듬할 때, 지지 부재는 리드 선의 변형을 방지하기 위해 변형되지 않아 리드 선의 전도성을 유지시킬 것이다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 감광성 유닛의 감광 영역의 오염을 방지하기 위해 비-감광 영역으로부터 감광성 유닛의 감광 영역 안으로 몰드 부재가 들어가는 것을 차단하기 위해 지지 부재는 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일부분을 봉입하도록 연장된다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 감광성 유닛의 칩 커넥터와 회로 보드의 회로 커넥터 사이의 연결부를 봉입하기 위해 지지 부재가 구성되어, 감광성 유닛과 회로 보드 사이의 전기 연결의 신뢰성을 향상시키기 위해, 몰딩 공정 동안, 지지 부재는 몰드 재료가 연결부로 들어가는 것을 차단할 것이다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 몰딩 공정 동안 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분을 봉입하여 리드 선의 몰드 재료의 충격력을 차단한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분을 봉입하고 감광성 유닛의 감광 영역으로부터 멀리 위치하여, 지지 프레임 형성 동안, 지지 프레임은 감광성 유닛의 감광 영역을 오염시키지 않아서, 감광성 유닛의 흑점(dark spot)을 방지할 것이다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분 및 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분을 봉입하여 회로 보드 및 감광성 유닛을 단단하게 보유한다. 따라서, 상부 몰드 바디 및 하부 몰드 바디가 서로 결합되어 그 사이에 몰드 구멍을 형성할 때, 지지 부재는 이동을 방지하기 위해 회로 보드 및 감광성 유닛을 보유할 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분 및 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분을 봉입하여, 몰딩 공정 동안, 지지 부재는 몰드 재료가 감광성 유닛과 회로 보드 사이의 틈으로 들어가는 것을 차단할 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 각각의 리드 선의 적어도 일부분을 봉입하여, 몰딩 공정 동안, 리드 선은 지지 부재에 의해 보호되어 리드 선의 전도성을 유지하도록 한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 각각의 리드 선의 적어도 일부분을 봉입하여, 어레이 이미징 모듈 작동 동안, 미광(stray light)이 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어가는 것을 방지하여 어레이 이미징 모듈의 이미지화 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 전자 소자의 납땜 공정 동안 납땜 가루와 같은 오염물을 접착시키기 위한 사전결정된 접착 능력을 가져서, 감광성 유닛의 감광 영역의 오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재의 상단 면은 감광성 유닛의 칩 커넥터의 상단 면 위에 위치하여 몰딩 공정 동안 감광성 유닛의 칩 커넥터의 손상을 방지한다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 감광성 유닛의 칩 커넥터를 봉입하여, 몰딩 공정 동안, 지지 부재는 몰드 재료가 감광성 유닛의 칩 커넥터에 들어가거나 칩 커넥터를 봉입하는 것을 차단하여 감광성 유닛의 칩 커넥터를 보호하게 될 것이다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지 부재는 몰딩 공정 동안 감광성 유닛의 칩 커넥터와 몰드 재료가 접촉하는 것을 방지하기 위해 감광성 유닛의 칩 커넥터의 외부 부분에 형성된다. 다시 말해서, 지지 부재는 몰드 재료가 감광성 유닛의 칩 커넥터에 들어가거나 칩 커넥터를 봉입하는 것을 차단하여, 감광성 유닛의 칩 커넥터를 보호하게 될 것이다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 지지체(supporter)는 드라이버 또는 광학 렌즈가 드라이버와 각각 동축으로 정렬되는 것을 보장하기 위한 지지 부재와 결합하기 위해 적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는다.
본 발명의 다른 장점은 어레이 이미징 모듈 및 성형 감광성 어셈블리 및 전자 장치용 제조 방법에 대한 것으로, 어레이 이미징 모듈의 이미지화 품질을 향상시키기 위한 어레이 이미징 모듈의 내부로 광이 들어가는 것을 보장하기 위해 광학 렌즈로부터 미광(stray light)을 필터링하는 각각의 광학 렌즈 및 각각의 감광성 유닛 사이에 광학 필터가 보유된다.
본 발명의 추가 장점 및 외형은 이하의 설명에 의해 명확해질 것이며, 첨부된 청구범위에서 특히 지적된 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 및 다른 목적 및 장점은,
몰드 밀봉재; 및
적어도 하나의 회로 보드 및 회로 보드에 전기적으로 연결된 적어도 두 개의 감광성 유닛을 포함하는 감광성 장치를 포함하고, 회로 보드 및 감광성 유닛은 원피스 일체형 장치를 형성하기 위해 몰드 밀봉재에 의해 밀봉되는,
어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리에 의해 이뤄진다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 감광성 유닛에 대한 두 개의 광 채널을 형성하기 위해 각각 감광성 유닛과 정렬되는 두 개의 광학 윈도우를 갖는다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재의 각각의 광학 윈도우는 광학 윈도우의 단면이 하단으로부터 상단까지 점차적으로 증가하는 테이퍼(tapered) 크기를 갖도록 구성된다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재의 상단 면은 지지대(supporter), 광학 렌즈, 드라이버 또는 광 필터를 지지하기 위해 배치된다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 그 상단 면에 형성되고 지지대, 광학 렌즈, 드라이버 또는 광 필터와 체결하기 위한 광학 윈도우에 대응하여 연장되는 적어도 하나의 결합 슬롯을 추가로 갖는다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재는 봉입부(enclosing portion), 광 필터 장착부, 및 렌즈 장착부를 포함하고, 광 필터 장착부 및 렌즈 장착부는 광 필터 및 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위해 계단-형 플랫폼을 형성하기 위해 봉입부로부터 일체로 위쪽으로 연장된다.
일 실시예에서, 광 필터 장착부는 광 필터를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제1 계단을 형성하기 위해 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 두 개의 장착 슬롯을 갖는다. 렌즈 장착부는 광학 렌즈를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제2 계단을 형성하기 위해 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 두 개의 장착 슬롯을 추가로 갖는다.
일 실시예에서, 렌즈 장착부는 두 개의 렌즈 내부 벽을 추가로 갖는데, 렌즈 내부 벽 각각은 어떤 나사 구조 없이 광학 렌즈와 결합하기 위해 편평한 평면이다.
일 실시예에서, 감광성 장치는 회로 보드에 감광성 유닛을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 리드 선(lead wire)을 포함하고, 리드 선은 리드 선의 외부 노출을 방지하기 위해 몰드 밀봉재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 리드 선은 금(gold) 선, 은(silver) 선, 구리(copper) 선 또는 알루미늄(aluminum) 선일 수 있다.
일 실시예에서, 리드 선은 감광성 유닛 및 회로 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위해 곡선 구조를 갖는다.
일 실시예에서, 각각의 감광성 유닛은 감광 영역 및 비-감광 영역을 갖고, 감광 영역은 비-감광 영역 내에 둘러싸인다. 몰드 밀봉재는 비-감광 영역으로부터 감광 영역으로 내부쪽으로 연장되어 몰드 밀봉재의 주변 크기를 최소화한다.
일 실시예에서, 감광성 장치는 회로 보드로부터 돌출된 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하는데, 몰드 밀봉재는 전자 소자의 외부 노출을 방지하기 위해 전자 소자를 봉입한다.
일 실시예에서, 전자 소자는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 드라이버, 프로세서, 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서, 감광성 장치는 감광성 유닛을 각각 덮는 적어도 두 개의 광 필터를 포함하는데, 몰드 밀봉재는 회로 보드, 감광성 유닛, 및 광 필터를 봉입하여, 어레이 이미징 모듈의 초점 길이 및 높이를 감소시키기 위해 각각의 감광성 유닛이 각각의 광 필터에 의해 보호된다.
일 실시예에서, 감광성 장치는 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 회로 보드에 중첩되고 연결된 보강층을 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 보강층은 회로 보드의 방열을 향상시키기 위해 금속 패널이다.
일 실시예에서, 감광성 장치는 회로 보드의 강도를 향상시키고 성형 감광성 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층(shielding layer)을 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 차폐층은 금속 패널 또는 금속 망일 수 있다.
일 실시예에서, 감광성 장치는 적어도 하나의 보강 슬롯을 갖는데, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯으로 연장된다.
일 실시예에서, 보강 슬롯은 압입 구멍(indention cavity)이다.
일 실시예에서, 보강 슬롯은 관통 슬롯이며, 몰드 밀봉재는 그 사이에 접촉 영역을 최대화하고 회로 보드와 일체로 형성하기 위해 회로 보드를 통해 연장되어, 회로 보드에 몰드 밀봉재를 결합하게 된다. 또한, 관통 슬롯인 보강 슬롯도 회로 보드상에 용이하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 회로 보드는 연성-경성 조합 보드(soft-hard combination board), 세라믹 기판, 또는 경성 PCB 보드, 또는 FPC일 수 있다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재의 사출 몰딩 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌), 에폭시 수지, 또는 이들의 조합일 수 있다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 모터 연결 유닛 각각은 몰드 밀봉재 내에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결된 제1 연결선을 갖는다. 제1 연결선은 드라이버의 드라이버 연결 단자에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단 면 위로 노출되고 연장되는 제1 모터 연결 단부를 갖는다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 각각의 모터 연결 유닛은 적어도 하나의 연결선 및 단자 슬롯을 갖는다. 연결선은 몰드 밀봉재안에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 모터 연결 유닛의 제1 단자 슬롯은 몰드 밀봉재의 상단 면으로 연장된다. 연결선은 몰드 밀봉재에 고정되고(set) 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장된다. 연결선은 몰드 밀봉재에 제공되고 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장되는 제2 모터 연결 단부를 포함하는데, 제2 모터 연결 단부는 드라이버의 드라이버 연결 단자에 전기적으로 결합된다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 각각의 모터 연결 유닛은 적어도 하나의 단자 슬롯 및 적어도 하나의 회로 단자를 갖는다. 회로 단자는 회로 보드에 사전-고정(pre-set)되고 회로 보드에 전기적으로 연결된다. 단자 슬롯은 몰드 밀봉재 안에 제공되고 몰드 밀봉재의 상단 면까지 회로 보드로부터 연장된다. 회로 단자는 드라이버의 드라이버 연결 단자와 연결하기 위해 대응하는 단자 슬롯까지 연장된다.
일 실시예에서, 성형 감괌성 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하는데, 모터 연결 유닛 각각은 회로 보드에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 인그레이빙 회로(engraving circuit)를 추가로 포함하며, 인그레이빙 회로는 드라이버의 드라이버 연결 단자와 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장된다.
일 실시예에서, 인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은
회로 보드 및 회로 보드에 전기적으로 결합된 적어도 두 개의 감광성 유닛을 포함하는 감광성 장치 및 몰드 밀봉재를 포함하는 성형 감광성 어셈블리로서, 회로 보드 및 감광성 유닛은 원피스 일체형 장치를 형성하기 위해 몰드 밀봉재에 의해 밀봉되는, 성형 감광성 어셈블리; 및
성형 감광성 어셈블리에 결합되고 감광성 유닛의 두 감광 경로를 따라 각각 위치하는 적어도 두 개의 광학 렌즈를 포함하는 어레이 이미징 모듈을 포함한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 감광성 유닛에 결합된 지지대, 및 지지대에 의해 지지되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 두 개의 광학 렌즈에 각각 동작가능하게 결합되는 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하는데, 드라이버는 감광성 유닛에 각각 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 감광성 유닛에 각각 결합되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 몰드 밀봉재에 의해 각각 감광성 유닛과 일체로 형성되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 회로 보드 및 적어도 두 개의 감광성 유닛을 일체로 둘러싸고, 패키지 및 봉입하기 위해 몰드 밀봉재를 몰딩하는(molding) 단계를 포함하는, 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법을 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계 전에, 적어도 하나의 리드 선을 거쳐 회로 보드에 감광성 유닛을 전기적으로 연결하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 몰드 밀봉재에 의해 리드 선을 둘러싸는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 감광성 유닛의 비-감광 영역까지 몰드 밀봉재를 연장하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 지지대, 광학 렌즈, 드라이버 또는 광 필터와 체결하기 위한 몰드 밀봉재의 상단 면에 적어도 하나의 결합 슬롯을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 광 필터 및 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위한 몰드 밀봉재의 내부 측으로부터 상향 연장되는 계단-형 플랫폼을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 대응하는 나사형 구조를 구비한 광학 렌즈와 결합하기 위한 몰드 밀봉재의 내부 측에 나사식 구조물을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 압입 구멍인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯 안으로 연장된다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계 전에, 관통 슬롯인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯 안으로 연장된다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계 전에, 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 연결된 적어도 하나의 보강 층을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 회로 보드의 강도를 향상시키고 성형 감광성 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층(shielding layer)을 형성하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는, 드라이버와 각각 전기적으로 연결하기 위한 회로 보드에 전기적으로 연결되는 다수의 연결선을 밀봉재 안에 사전-고정하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 연결선의 드라이버 연결 단자를 단자 슬롯에서 각각 노출할 수 있도록 몰드 밀봉재의 상단 면에 다수의 단자 슬롯을 사전-고정하는 단계를 추가로 포함한다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 몰드 밀봉재 안에 다수의 단자 슬롯을 사전-고정하고 회로 보드에 다수의 회로 단자를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하고, 회로 단자와 각각 연결하기 위해 단자 슬롯 안으로 삽입된 드라이버의 드라이버 연결 단자에 대해 각각 단자 슬롯에서 노출되도록 연장된다.
일 실시예에서, 몰딩하는 단계는 회로 보드에 전기적으로 연결된 다수의 인그레이빙 회로를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하는데, 인그레이빙 회로는 드라이버와 각각 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장된다.
일 실시예에서, 인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 성형 감광성 어셈블리를 포함하며, 성형 감광성 어셈블리는
제1 매체에 의해 형성되는 지지 부재;
칩 결합 영역을 갖는 적어도 하나의 회로 보드;
상기 회로 보드의 칩 결합 영역에 결합되는 적어도 두 개의 감광성 유닛;
각각 두 개의 단부를 갖는 적어도 두 개의 리드 선으로서, 리드 선의 단부는 감광성 유닛의 칩 커넥터 및 상기 회로 보드의 칩 결합 영역에 각각 전기적으로 연결되는, 적어도 두 개의 리드 선; 및
제2 매체로 제조된 몰드 밀봉재를 포함하고, 몰드 밀봉재는 메인 성형체(mold body)를 포함하고, 적어도 두 개의 광학 윈도우를 가지며, 몰드 밀봉재의 메인 성형체가 형성될 때, 리드 선, 회로 보드, 및 감광성 유닛은 몰드 밀봉재의 메인 성형체에 의해 봉입 및 몰딩되어, 메인 성형체가 형성된 후, 메인 성형체 및 회로 보드의 적어도 일부분은 감광성 유닛이 광학 윈도우와 각각 정렬되는 위치에 함께 일체로 형성된다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 두 개의 지지 부재, 하나의 회로 보드, 두 개의 감광성 유닛 및 두 세트의 리드 선을 갖도록 구성되는데, 회로 보드는 두 개의 칩 결합 영역을 갖는다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 두 개의 지지 부재, 두 개의 회로 보드, 두 개의 감광성 유닛 및 두 세트의 리드 선을 갖도록 구성되는데, 각각의 회로 보드는 하나의 칩 결합 영역을 갖는다.
일 실시예에서, 성형 감광성 어셈블리는 적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하는데, 회로 보드는 칩 결합 영역으로부터 일체로 연장되는 주변 영역을 추가로 갖고, 전자 소자는 회로 보드의 주변 영역에 전기적으로 결합되고, 지지대는 전자 소자 및 감광성 유닛의 감광 영역 사이에 배치된다.
일 실시예에서, 지지 부재는 원형(encircling) 프레임 형상의 지지체(supporting body)를 포함하고 관통 홀을 갖는데, 지지체는 감광성 유닛의 감광 영역 밖에서 감광성 유닛에 결합되고, 감광성 유닛의 감광 영역은 관통 홀과 정렬되며, 지지 부재의 적어도 일부분은 몰드 밀봉재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 지지 부재는 상단 면, 내부 측면, 및 외부 측면을 갖는데, 내부 측면 및 외부 측면은 각각 상단 면으로부터 안쪽 및 바깥쪽으로 연장되며, 관통 홀은 내부 측면내에 형성되고, 지지 부재의 적어도 외부 측면은 몰드 밀봉재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 지지 부재는 상단 면, 내부 측면, 및 외부 측면을 갖는데, 내부 측면 및 외부 측면은 각각 상단 면으로부터 안쪽 및 바깥쪽으로 연장되며, 관통 홀은 내부 측면내에 형성되고, 지지 부재의 적어도 외부 측면 및 상단 면은 몰드 밀봉재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 연결부의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면 및 칩 연결부 각각의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 외부 측면 및 칩 연결부 각각의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일부분, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일부분 및 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면, 칩 연결부의 적어도 일부분, 및 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 배치되고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면, 칩 연결부, 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 외부 주변부의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은 어레이 이미징 모듈을 포함하는데, 어레이 이미징 모듈은:
적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
성형 감광성 어셈블리를 포함하고,
성형 감광성 어셈블리는
제1 매체에 의해 형성되는 지지 부재;
적어도 하나의 칩 결합 영역을 각각 갖는 적어도 하나의 회로 보드;
회로 보드의 칩 결합 영역에 각각 결합되는 적어도 두 개의 감광성 유닛;
감광성 유닛의 칩 커넥터 및 상기 회로 보드의 칩 결합 영역 사이에 각각 전기적으로 연결하는 적어도 두 개의 리드 선; 및
제2 매체로 제조되는 몰드 밀봉재를 포함하고, 몰드 밀봉재는 메인 성형체(main mold body)를 포함하고 적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖고, 몰드 밀봉재의 메인 성형체가 형성될 때, 리드 선, 회로 보드 및 감광성 유닛은 몰드 밀봉재의 메인 성형체에 의해 봉입 및 몰딩되어, 메인 성형체가 형성된 후, 메인 성형체 및 회로 보드의 적어도 일부분은 감광성 유닛이 광학 윈도우와 각각 정렬되는 위치에 함께 일체로 형성될 수 있고, 광학 렌즈는 감광성 유닛의 감광 경로와 정렬되어 설치되어 광학 렌즈 및 감광성 유닛 각각에 대한 광학 윈도우를 거쳐 적어도 일부의 광 채널을 제공한다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하는데, 광학 렌즈는 드라이버와 각각 동작가능하게 결합되고, 드라이버는 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 설치된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 드라이버 및 적어도 하나의 렌즈 배럴(lens barrel)을 추가로 포함하는데, 각각의 광학 렌즈는 각각의 드라이버 및 렌즈 배럴에 동작가능하게 결합되고, 드라이버 및 렌즈 배럴은 상이한 위치의 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합된다.
일 실시예에서, 렌즈 배럴은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면으로부터 일체로 연장된다.
일 실시예에서, 렌즈 배럴은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 장착된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면으로부터 일체로 연장되는 적어도 두 개의 렌즈 배럴을 추가로 포함하는데, 광학 렌즈는 렌즈 배럴에 동작가능하게 각각 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 렌즈 배럴을 추가로 포함하는데, 렌즈 배럴 중 하나는 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면으로부터 일체로 연장되고 다른 렌즈 배럴은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 장착되고, 광학 렌즈는 렌즈 배럴에 동작가능하게 각각 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합되는 적어도 두 개의 렌즈 배럴을 추가로 포함하는데, 광학 렌즈는 렌즈 배럴에 동작가능하게 각각 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하는데, 드라이버가 지지 구멍에 각각 수용된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하는데, 드라이버 및 렌즈 배럴이 지지 구멍에 각각 수용된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하는데, 렌즈 배럴이 지지 구멍에 각각 수용된다.
일 실시예에서, 드라이버의 외부 케이싱 및 지지대의 내부 벽 사이에 충진재(filler)가 충진된다.
일 실시예에서, 드라이버의 외부 케이싱 및 지지대의 내부 벽 사이, 그리고 지지대의 내부 벽 및 렌즈 배럴 사이에 충진재가 충진된다.
일 실시예에서, 지지대의 내부 벽 및 렌즈 배럴 사이에 충진재가 충진된다.
일 실시예에서, 충진재는 접착제이다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합된 적어도 하나의 광 필터를 추가로 포함하는데, 광 필터는 광학 렌즈 및 감광성 유닛 사이에 지지된다.
일 실시예에서, 메인 성형체는 적어도 두 개의 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면을 갖는데, 광 필터는 메인 성형체의 내부 측면 상단 표면에 결합되고, 드라이버는 메인 성형체의 외부 측면 상단 표면에 결합된다.
일 실시예에서, 메인 성형체의 내부 측면 상단 표면은 적어도 하나의 압입 슬롯(indention slot)을 형성하기 위해 외부 측면 상단 표면 아래에 배치되는데, 광 필터는 압입 슬롯 내의 내부 측면 상단 표면에 결합된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 지지 부재 및 적어도 하나의 광 필터를 추가로 포함하는데, 광 필터는 지지 부재에 결합되고, 지지 부재는 메인 성형체의 상단 면에 결합되어 광학 렌즈 및 감광성 유닛 사이의 위치에 광 필터를 보유하도록 한다.
일 실시예에서, 메인 성형체는 적어도 두 개의 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면을 갖는데, 지지 부재가 메인 성형체의 내부 측면 상단 표면에 결합되고, 드라이버가 메인 성형체의 외부 측면 상단 표면에 결합된다.
일 실시예에서, 메인 성형체의 내부 측면 상단 표면은 적어도 하나의 압입 슬롯(indention slot)을 형성하기 위해 외부 측면 상단 표면 아래에 배치되는데, 지지 부재는 압입 슬롯 내의 내부 측면 상단 표면에 결합된다.
일 실시예에서, 지지 부재는 원형(encircling) 프레임 형상의 지지체(supporting body) 및 관통 홀을 갖는데, 지지체는 감광성 유닛의 감광 영역 밖에서 감광성 유닛에 결합되고, 감광성 유닛의 감광 영역은 관통 홀과 정렬되며, 지지 부재의 적어도 일부분은 몰드 밀봉재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분은 지지 부재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분은 지지 부재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분 및 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분은 지지 부재에 의해 봉입된다.
일 실시예에서, 지지 부재는 사전결정된 탄성을 갖는다.
일 실시예에서, 지지 부재는 사전결정된 접착 능력을 갖는다.
일 실시예에서, 지지 부재는 응고 후 접착제로 구성된다.
일 실시예에서, 지지체의 쇼어(Shore) A 경도는 A50 내지 A80 사이의 범위를 갖는다.
일 실시예에서, 지지체의 탄성은 0.1Gpa 내지 1Gpa 사이의 범위를 갖는다.
일 실시예에서, 지지 부재의 두께는 곡선 구조로 구부러져 있는 리드 선의 정점(apex)보다 크거나 동일하다.
일 실시예에서, 적어도 두 개의 드라이버가 모터 캐리어에 일체로 형성된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 본 발명은
전자 장치 본체; 및
이미지 캡쳐를 위한 장치 본체 안에 장착된 적어도 하나의 어레이 이미징 모듈을 포함하는 전자 장치를 포함하고,
어레이 이미징 모듈은
적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
성형 감광성 어셈블리를 포함하고,
성형 감광성 어셈블리는
제1 매체에 의해 형성된 지지 부재;
칩 결합 영역을 갖는 적어도 하나의 회로 보드;
상기 회로 보드의 칩 결합 영역에 결합된 적어도 두 개의 감광성 유닛;
감광성 유닛의 칩 커넥터와 상기 회로 보드의 칩 결합 영역 사이에 각각 전기적으로 결합하는 적어도 두 개의 리드 선;
제2 매체로 제조되는 몰드 밀봉재를 포함하고, 몰드 밀봉재는 메인 성형체 및 적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖고, 몰드 밀봉재의 메인 성형체가 형성될 때, 리드 선, 회로 보드 및 감광성 유닛은 몰드 밀봉재의 메인 성형체에 의해 몰딩 및 보호되어, 메인 성형체가 형성된 후, 메인 성형체 및 회로 보드의 적어도 일 부분은 광학 윈도우와 각각 정렬되는 위치에 감광성 유닛이 위치하는 통합체(integral body)를 함께 형성하기 위해 일체로 형성되고, 광학 렌즈는 감광성 유닛의 감광 경로와 각각 정렬되도록 설치되어, 각각의 광학 윈도우를 거쳐 각각의 광학 렌즈 및 각각의 감광성 유닛에 대한 광 채널을 제공하도록 한다.
또 다른 목적 및 장점은 다음의 설명 및 도면을 고려하여 명확해질 것이다.
본 발명의 이러한, 다른 목적, 특징, 및 장점은 다음의 상세한 설명, 첨부된 도면, 및 첨부되는 청구범위로부터 명확해질 것이다.
본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈은 몰드 밀봉재 내에 전자 소자가 봉입되어, 인접한 전자 소자 사이의 간격이 감소되어, 더 많은 전자 소자를 제한된 설치 영역에서 회로 보드에 전기적으로 결합할 수 있어 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하고, 경량화 및 박형화를 구현할 수 있다.
도1a 및 1b는 종래의 이중 렌즈 카메라 모듈을 도시한다.
도2는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 사시도이다.
도3은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도4는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 예시하는 사시도이다.
도5는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 예시하는 블록도이다.
도6a 및 6b는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 상이한 구조적 구성을 도시한다.
도7a, 7b, 및 7c는 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 모터 연결 유닛의 상이한 구조적 구성을 도시한다.
도8은 본 발명의 제1 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제1 대안 모드를 도시한다.
도9는 본 발명의 제2 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도10a 내지 10c는 본 발명의 제3 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈에 대한 3가지 상이한 제조 공정을 도시한다.
도11은 본 발명의 제4 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도12는 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도13은 본 발명의 제6 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도14는 본 발명의 제7 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도15는 본 발명의 제8 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도16은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시한다.
도17은 본 발명의 제9 바람직한 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 단면도이다.
도18은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 1은 회로 보드의 칩 결합 영역에 감광성 유닛을 결합하고 리드 선을 거쳐 회로 보드의 연결 회로에 감광성 유닛의 칩 커넥터를 전기적으로 연결하고, 회로 보드는 통합형 원피스 회로 보드이다.
도19는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 2는 반-제품의 어레이 이미징 모듈을 형성하기 위해 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분을 봉입하도록 지지대를 형성한다.
도20a는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 3은 상부 성형체의 몰드 결합 표면이 지지체의 상단 면상에 가압되는 위치에 몰드의 상부 성형체 및 하부 성형체 사이에 반-제품을 배치한다.
도20b는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정의 대안 모드를 도시하는데, 단계 3은 상부 성형체의 몰드 결합 표면에 봉입 필름을 제공하고, 봉입 필름은 상부 성형체의 몰드 결합 표면과 지지체의 상단 면 사이에 끼워진다.
도21은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 4는 몰드의 상부 성형체 및 하부 성형체 사이의 몰드 구멍 안으로 몰드 재료를 도입한다.
도22는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 5는 몰드 밀봉재를 형성하기 위한 몰드 재료를 응고시켜 성형 감광성 어셈블리를 형성한다.
도23은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 6은 몰드 밀봉재의 상단 면에 광 필터를 결합한다.
도24는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시하는데, 단계 7은 광학 렌즈에 드라이버를 결합하고, 드라이버는 몰드 밀봉재의 상단 면에 결합된다.
도25는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시하는데, 드라이버는 지지대의 지지 구멍에 각각 결합된다.
도26은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 사시도이다.
도27은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제1 대안 모드를 도시한다.
도28은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제2 대안 모드를 도시한다.
도29는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제3 대안 모드를 도시한다.
도30은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제4 대안 모드를 도시한다.
도31은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제5 대안 모드를 도시한다.
도32는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제6 대안 모드를 도시한다.
도33은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제7 대안 모드를 도시한다.
도34는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제8 대안 모드를 도시한다.
도35a는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제9 대안 모드를 도시한다.
도35b는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제10 대안 모드를 도시한다.
도36a는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 반-제품 어레이 이미징 모듈의 제1 대안 모드를 도시하는데, 감광성 유닛의 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분, 및 회로 보드 외부 측면의 적어도 일 부분, 회로 보드 연결 부분, 및 회로 보드 내부 측면을 봉입하는 지지체를 도시한다.
도36b는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 반-제품 어레이 이미징 모듈의 제2 대안 모드를 도시하는데, 감광성 유닛의 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분, 및 회로 보드 외부 측면의 적어도 일 부분, 회로 보드 연결 부분을 봉입하는 지지체를 도시한다.
도36c는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 반-제품 어레이 이미징 모듈의 제3 대안 모드를 도시하는데, 감광성 유닛의 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분, 및 회로 보드 외부 측면의 적어도 일 부분을 봉입하는 지지체를 도시한다.
도36d는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 반-제품 어레이 이미징 모듈의 제4 대안 모드를 도시하는데, 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분을 봉입하는 지지체를 도시한다.
도36e는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 반-제품 어레이 이미징 모듈의 제5 대안 모드를 도시하는데, 회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분을 봉입하는 지지체를 도시한다.
도37은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시하는데, 지지체의 외부 측면을 봉입하는 몰드 밀봉재를 도시한다.
도38은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 구조적 구성의 제1 대안 모드를 도시한다.
도39는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 구조적 구성의 제2 대안 모드를 도시한다.
도40은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 구조적 구성의 제3 대안 모드를 도시한다.
도41은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 구조적 구성의 제4 대안 모드를 도시한다.
도42는 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈의 구조적 구성의 제5 대안 모드를 도시한다.
도43은 본 발명의 상기 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈이 내장된 전자 장치를 도시한다.
이하의 설명은 당업자가 본 발명을 만들고 사용할 수 있도록 개시된다. 바람직한 실시예는 이하의 설명에서 단지 예로서 제공되며, 변형이 당업자에게는 명확할 것이다. 이하의 설명에서 규정된 일반적인 원칙은 본 발명의 사상 및 범주를 벗어나지 않으면서 다른 실시예, 대안, 변형, 등가물, 및 응용에 적용될 것이다.
이하의 설명에서 용어 "종방향(longitudinal)", "횡방향(transverse)", "상부(upper)", "하부(lower)", "전방(front)", "후방(rear)", "수직(vertical)", "수평(horizontal)", "상단(top)", "하단(bottom)", "외부(exterior)", 및 "내부(interior)"는 본 발명의 실제 위치 또는 방향을 제한하지 않고 본 발명의 용이한 이해를 위해 첨부되는 도면에서의 방향 또는 위치 관계를 말한다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 상기 용어들은 본 발명의 소자의 실제 위치 제한을 하지 않아야 한다.
도2 내지 6a를 살펴보면, 본 발명의 제1 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈이 도시되어 있는데, 어레이 이미징 모듈은 어레이 이미징 모듈을 조립하고 생산하는데 사용된 성형 감광성 어셈블리(20)를 포함한다. 성형 감광성 어셈블리(20)는 몰드 밀봉재(27) 및 몰드 밀봉재(27)에 의해 일체로 봉입되고 몰드 밀봉재(27)에 결합되는 감광성 장치(28)를 포함한다. 예를 들어, 몰드 밀봉재(27)는 감광성 장치(28)에 몰드(molded)되고 형성된다.
감광성 장치(28)는 회로 보드(22) 및 회로 보드(220)에 전기적으로 결합되는 적어도 두 개의 감광성 유닛(21)을 포함한다. 일 실시예에서, 감광성 유닛(21)은 몰딩되고 회로 보드(22)에 연결된다. 특히, 몰드 밀봉재(27)는 몰딩 온 칩(Molding on Chip, MOD) 방법에 의해 감광성 장치(28)에 몰딩되어 형성된다.
몰드 밀봉재(27)는 두 개의 광학 윈도우(231)를 갖는데, 몰드 밀봉재(27)는 감광성 유닛(21)의 외측 주변부(outer periphery)에 형성된다. 두 개의 광학 렌즈(10)는 감광성 유닛(21)의 광학 경로를 따라 각각 배치된다. 특히, 광학 렌즈(10)는 회로 보드(22)의 위치에 대응하는 몰드 밀봉재(27)의 광학 윈도우(231)에 서 지지된다.
몰드 밀봉재(27)는 연결 바디(271) 및 두 개의 외측 환형 바디(272)를 포함하는데, 연결 바디(271)는 외측 환형 바디(272) 사이로 일체로 연장되어, 광학 윈도우(231)가 외측 환형 바디(272)에 각각 규정되도록 한다. 따라서, 감광성 유닛(21)은 연결 바디(271)의 양 측에 각각 위치한다. 연결 바디(271)는 광학 렌즈(10)에 대한 공통 공유 부분으로서 작용하여, 광학 렌즈(10)가 연결 바디(271)에 결합될 때, 광학 렌즈(10)의 동일한 부분이 연결 바디(271)를 점유할 것이라는 것을 언급할 가치가 있다.
바람직한 실시예에 따르면, 감광성 장치(28)는 연결 회보(도시되지 않음) 및 적어도 하나의 전자 소자(26)를 포함한다. 연결 회로는 회로 보드(22)상에 사전 형성된다. 전자 소자(26)는 회로 보드(22)에 결합하기 위해 연결 회로에 전기적으로 연결되며, 전자 소자(26)는 감광성 유닛(21)의 감광 프로세스를 동작시키기 위해 감광성 유닛(21)에 전기적으로 연결된다. 전자 소자(26)는 회로 보드(22)로부터 바깥쪽으로 돌출된다. 전자 소자(26)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극 진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 프로세서, 드라이버 등일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
전자 소자(26)는 외부 공기에 전자 소자(26)의 노출되는 것을 방지하기 위해 몰드 밀봉재(27)에 의해 봉입된다. 다시 말해서, 전자 소자(26)는 어레이 이미징 모듈의 동작 도중에 주변으로부터 먼지와 같은 오염을 방지하기 위해 몰드 밀봉재(27) 내에 숨겨진다. 종래의 카메라 모듈과 달리, 커패시터와 같은 전자 소자(26)는 주변에 노출된다. 따라서, 본 발명의 몰드 밀봉재(27)는 전자 소자(26)의 표면에 먼지 또는 잔류물이 남아 감광성 유닛(21)을 오염시켜 이미지에 흑점(black spot) 등을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서 전자 소자(26)가 회로 보드(22)로부터 돌출된다는 것을 언급할 가치가 있다. 다른 실시예에서는, 전자 소자(26)가 회로 보드(22)에 내장되어, 전자 소자(26)가 회로 보드(22)로부터 돌출되지 않는다. 전자 소자(26)의 구조, 유형 및 위치는 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 전자 소자(26)는 두 개의 감광성 유닛(21) 사이의 위치에서 연결 바디(271)에 의해 봉입될 수 있다. 따라서, 종래의 카메라 모듈과 달리, 본 발명의 어레이 이미징 모듈은 어레이 이미징 모듈의 전체 크기를 줄이기 위해 전자 소자에 대한 추가 설치 공간을 필요로 하지 않는다.
바람직한 실시예에 따르면, 감광성 장치(28)는 감광성 유닛(21) 및 회로 보드(22)에 전기적으로 연결하기 위한 다수의 리드 선(24)을 추가로 포함한다. 특히, 리드 선(lead wire, 24)은 금 선(gold wire), 알루미늄 선(aluminum wire), 구리 선(copper wire), 또는 은 선(silver wire)일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 또한, 리드 선(24)은 감광성 유닛(21) 및 회로 보드(22) 사이를 전기적으로 연결하기 위해 곡선 구조를 갖는다.
각각의 리드 선(24)은 봉입되어 몰드 밀봉재에 내장되는데, 각각의 리드 선(24)은 몰드 밀봉재(27)에 의해 봉입되어 리드 선(24)의 외부 노출을 방지한다는 것을 언급할 가치가 있다. 어레이 이미징 모듈을 조립할 때, 리드 선(24)은 임의의 외부 접촉 또는 온도와 같은 임의의 외부 요인에 의해 손상되지 않을 것이다. 따라서, 리드 선(24)은 감광성 유닛(21) 및 회로 보드(22) 사이에서 신호를 효과적이고 안정적으로 전송할 수 있다. 본 발명의 내장된 리드 선(24)은 종래의 카메라 모듈의 노출된 선보다 우수하다.
일 실시예에서, 몰드 밀봉재(27)의 광학 윈도우(231)는 광학 윈도우(231)의 단면이 하단으로부터 상단까지 점차적으로 증가하는 테이퍼 크기(tapered size)를 갖도록 구성될 수 있다.
전자 소자(26) 및 리드 선(24)은 몰드 밀봉재(27)에 의해 봉입되어, 전자 소자(26) 및 리드 선(24)이 몰드 밀봉재(27)에 의해 보호된다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰드 밀봉재(27)는 회로 보드(22)에 직접 몰딩 및 형성되지만 하나 이상의 전자 소자(26)는 회로 보드(22)에 내장된다는 것을 이해할 것이다. 또한, 몰드 밀봉재(27)는 전자 소자(26)의 외부 주변부 또는 전자 소자(26)의 둘레와 같이, 전자 소자의 상이한 위치에 형성된다.
또한, 각각의 감광성 유닛(21)은 감광 영역(212) 및 비-감광 영역(213)을 갖는데, 감광 영역(212)은 비-감광 영역(212) 내에 둘러싸이고 광감지 효과를 제공하기 위해 배치된다. 리드 선(24)은 비-감광 영역(213)에 동작가능하게 링크된다.
바람직한 실시예에 따르면, 몰드 밀봉재(27)는 감광성 유닛(21)의 비-감광 영역(213)으로 연장되고 몰딩 공정을 거쳐 회로 보드(22)에 중첩되게 결합된다. 몰딩 온 칩(Molding on Chip, MOD)과 같은 몰딩 공정을 통해, 몰드 밀봉재(27)는 그 안쪽 방향으로 그 덮는 영역이 확대되어, 몰드 밀봉재(27)의 바깥쪽으로의 연장을 감소시킨다. 결과적으로, 몰드 밀봉재(27)의 크기는 어레이 이미징 모듈의 길이 및 폭 크기를 최소화도록 감소될 수 있다.
바람직한 실시예에 따르면, 몰드 밀봉재(27)는 감광성 유닛(21)의 감광 영역(212)의 외부 주변부 주위를 돌출되게 둘러싼다. 특히, 몰드 밀봉재(27)는 우수한 봉입 효과를 제공하기 위해 감광성 유닛에 일체로 연결된다. 다시 말해서, 성형 감광성 어셈블리(20)가 조립될 때, 감광성 장치는 폐쇄 환경을 형성하기 위해 봉입되고 안쪽에 둘러싸인다.
도4 및 5를 살펴보면, 성형 감광성 어셈블리(20)의 제조 공정 동안, 종래의 회로 보드일 수 있는 회로 보드(22)는 회로 보드(22)상에 두 개의 감광성 유닛(21)을 결합하는 것처럼 두 개의 감광성 유닛(21)을 지지하기 위해 사용된다. 다음으로, 두 개의 감광성 유닛(21)은 금 선 연결처럼, 리드 선(24)을 거쳐 회로 보드(22)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다음으로, 감광성 유닛(21) 및 회로 보드(22)는 처음에 패키징되고 일체형을 형성하기 위해 몰딩 공정에 의해 봉입된다. 예를 들어, 몰드 밀봉재(27)를 몰딩 및 형성하기 위해 삽입 몰딩 기술 및 표면 실장 기술을 거쳐, 또는 몰드 밀봉재(27)를 몰딩 및 형성하기 위해 반도체 패키징 기술 및 프레스 몰딩 기술을 거쳐 몰딩 재료를 도입 또는 주입하기 위한 몰드 주입 기계를 사용한다. 회로 보드(22)는 연성-경성 조합 보드(soft-hard combination board), 세라믹 기판(비-가요성 보드), 또는 경성 PCB 보드(비-가요성 보드)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 몰딩 공정은 주입 몰딩 공정 또는 프레스-몰딩 공정일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 주입 몰드 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌) 등일 수 있다.상이한 재료가 상이한 몰딩 공정에서 선택적으로 사용될 수 있으며 본 발명에서 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 몰드 밀봉재(27)를 형성하는 공정은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다.
또한, 몰드 밀봉재(27)는 봉입부(273) 및 봉입부(273)로부터 일체로 연장되는 광 필터 장착부(274)를 갖는다. 봉입부(273)는 하나 이상의 전자 소자(26) 및 리드 선(24)을 봉입하기 위해 회로 보드(22)에 몰딩되고 결합된다. 광 필터 장착부(274)는 광 필터(40)와 결합하기 위해 배치된다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20)를 조립할 때, 광 필터(40)는 임의 추가 광 필터 지지 프레임 없이 각각의 감광성 유닛(21)의 감광 경로를 따라 광 필터(40)가 정렬되게 하기 위해 광 필터 장착부(274)에 결합될 수 있다. 따라서, 몰드 밀봉재(27)는 광 필터(40)를 지지하기 위해 지지대 역할을 한다. 몰딩 공정으로 인해, 몰드 밀봉재(27)의 크기 및 형상은 평탄성을 갖도록 변형되어, 광 필터(40)가 광 필터 장착부(274)에 안정적으로 결합될 수 있고, 이 특징은 종래의 카메라 모듈에 의해 달성될 수 없다.
또한, 광 필터 장착부(274)는 감광성 유닛(21)과 각각 체결하기 위헤 광학 윈도우(231)에 대응하여 형성되는 두 개의 결합 슬롯(2741)을 갖는다. 따라서, 광 필터 장착부(274)는 광 필터(40)가 광 필터 장착부(274)의 상단 면으로부터 돌출되는 것을 방지하기 위해 광 필터(40)에 대해 충분한 공간을 제공한다. 다시 말해서, 두 결합 슬롯(2741)은 광 필터 장착부(274)의 상단 면 밖으로 돌출되지 않으면서 결합 슬롯(2741)에 광 필터(40)가 체결되는 광 필터 장착부(274)에 형성된다. 따라서, 광 필터(40)는 적외선 차단 광 필터(infrared cut-off light filter, IRCF)일 수 있다.
결합 슬롯(2741)은 일 실시예에서 광 필터(40)에 각각 체결될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 다른 실시예에서, 결합 슬롯(2741)은 어레이 이미징 모듈의 모터 또는 렌즈 배럴에 각각 체결하기 위해 사용될 수 있다. 결합 슬롯(2741)의 크기 및 형상은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다.
몰드 밀봉재(27)의 내부 벽은 리드 선(24)의 형상에 대응하게 구성될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 예를 들어, 몰드 밀봉재(27)의 내부 벽은 리드 선(24)을 봉입할 뿐만 아니라 몰드 밀봉재(27)의 내부 벽으로부터 반사되는 미광(迷光,stray light)을 감소시키기 위해 경사진 방식으로 구성되어 어레이 이미징 모듈의 이미지화 품질을 향상시킬 수 있다. 몰드 밀봉재(27)의 형상은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다.
또한, 바람직한 실시예에 따르면, 성형 감광성 어셈블리는 적어도 두 개의 모터 연결 유닛(29)를 포함하는데, 각각의 모터 연결 유닛(29)은 드라이버(30)에 연결되도록 배치된다. 드라이버(30)는 적어도 하나의 드라이버 연결 단자(31)를 포함한다. 각각의 모터 연결 유닛(29)은 드라이버(30) 및 회로 보드(22)에 전기적으로 연결하는 제1 연결선(291)을 포함한다. 특히, 제1 연결선(291)은 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 다시 말해서, 제1 연결선(291)은 회로 보드(22)의 연결 회로에 전기적으로 연결된다. 따라서, 제1 연결선(291)은 몰드 밀봉재(27)안에 봉입되고 몰드 밀봉재(27)의 상단 면으로 연장된다. 제1 연결선(291)은 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재(27)의 상단 면 위로 연장되고 노출되는 모터 연결 단부(2911)를 갖는다. 제1 연결선(291)은 몰드 밀봉재(27)가 형성되는 동안 몰드 밀봉재(27)에 내장될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 종래 카메라 모듈의 견지에서, 드라이버 및 회로 보드의 두 단부를 용접함으로써 드라이버는 개별 와이어를 거쳐 회로 보드에 전기적으로 연결되어야 하기 때문에, 종래 카메라 모듈의 제조 공정은 복잡하다. 바람직한 실시예에서, 제1 연결선(291)은 몰드 밀봉재(27) 안에 사전-몰딩되어 종래의 개별 와이어의 용접 공정을 대체한다. 따라서, 드라이버 연결 단자(31)는 이방성 전도성 필름 또는 용접을 거쳐 제1 연결선(291)의 모터 연결 단부(2911)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결선(291)의 내장된 위치 및 모터 연결 단부(2911)의 노출 위치는 드라이버(30)의 요구조건에 따라 변형될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 예를 들어, 제1 연결선(291)의 모터 연결 단부(2911)는 몰드 밀봉재(27)의 외부 둘레 부분, 즉, 일 실시예의 몰드 밀봉재(27)의 상단 면에 배치된다. 다른 실시예에서, 제1 연결선(291)의 모터 연결 단부(2911)는 몰드 밀봉재(27)의 내부 둘레 부분, 결합 슬롯(2741)의 하단 측에 배치된다. 따라서, 제1 연결선(291)의 상이한 위치는 상이한 드라이버(30)을 연결하기 위해 디자인된다. 다시 말해서, 드라이버(30)가 몰드 밀봉재(27)의 상단 면에 설치될 필요가 있을 때, 제1 연결선(291)의 모터 연결 단부(2911)는 그 상단 면에서 몰드 밀봉재(27)의 외부 둘레 부분으로 연장된다. 드라이버(30)가 결합 슬롯(2741)에 설치될 필요가 있을 때, 제1 연결선(291)의 모터 연결 단부(2911)는 결합 슬롯(2741) 하단 측에 있는 몰드 밀봉재(2201)의 내부 둘레부분으로 연장된다.
다시 말해서, 성형 감광성 어셈블리(20)의 제조 공정 도중에, 감광성 유닛(21)이 초기에 회로 보드(22)에 장착되어 전기적으로 연결된 다음, 몰드 밀봉재(27)는 MOB 방법을 거쳐 회로 보드(22) 상에 형성된다. 몰딩 공정 도중에, 제1 연결선(291)은 몰드 밀봉재(27)안에 사전-형성되고 내장되어 제1 연결선(291)이 회로 보드(22)에 전기적으로 연결되도록 보장한다. 동시에, 제1 연결선(291)의 모터 연결 단부(2911)는 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재(27)의 상단 면 밖으로 노출되된다. 예를 들어, 성형 감광성 어셈블리(20)가 어레이 이미징 모듈에 대해 사용될 때, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 용접에 의해 제1 연결선(291)의 제1모터 연결 단부(2911)에 연결될 수 있다. 따라서, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)의 길이를 최소화하기 위해, 어떤 추가 별도의 선도 없이 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다.
도2 내지 6a를 살펴보면, 어레이 이미징 모듈은 자동 초점 카메라 모듈(Automatic Focus Camera Module, AFCM)일 수 있다. 어레이 이미징 모듈은 성형 감광성 어셈블리(20), 두 개의 광 필터(40), 두 개의 드라이버(30), 및 두 개의 광학 렌즈(10)를 갖도록 구성된다.
광 필터(40)는 성형 감광성 어셈블리(20)에 설치되는데, 광학 렌즈(10)는 각각 드라이버(30)에 설치되고, 드라이버(30)는 성형 감광성 어셈블리(20)에 설치된다.
또한, 광 필터(40)는 몰드 밀봉재(27)의 광 필터 장착부(274)의 결합 슬롯(2741)에 결합된다. 드라이버(30)는 성형 감광성 어셈블리(20)의 몰드 밀봉재(27)의 광 필터 장착부(274)의 상단 면에 결합된다.
드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 각각 모터 연결 유닛(29)의 모터 연결 단부(2911)에 전기적으로 연결되는데, 드라이버(20)는 모터 연결 유닛(29)을 거쳐 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다.
전술된 바와 같은 어레이 이미징 모듈의 구조적 구성 및 유형은 본 발명을 제한할 의도가 없이 예시적 목적을 위한 예임을 이해할 것이다.
도7a는 본 발명의 모터 연결 유닛의 대안 모드를 도시한다. 따라서, 모터 연결 유닛(29)은 제1 단자 슬롯(22032)을 포함하는데, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 제1 단자 슬롯(292)에 수용된다. 제1 단자 슬롯(292)은 몰드 밀봉재(27)의 상단 면으로 연장된다. 모터 연결 유닛(29)은 드라이버(30) 및 회로 보드(22)에 전기적으로 연결하기 위한 하나의 제2 연결선(293)을 추가로 포함한다. 제2 연결선(293)은 몰드 밀봉재(27)에 내장되고 제1 단자 슬롯(292)의 하단 벽까지 위로 상향 연장된다. 제2 연결선(293)은 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)에 전기적으로 연결하기 위해 제1 단자 슬롯(292)의 하단 벽으로 연장된다. 특히, 제2 모터 연결 단부(2931)는 연결 패드로서 형성될 수 있다. 제2 연결선(293)은 몰드 밀봉재(27)에 내장된 도선(conductive wire)일 수 있다. 따라서, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 제1 단자 슬롯(292)에 쉽게 연결될 수 있다. 예를 들어, 성형 감광성 어셈블리(20)가 어레이 이미징 모듈에 대해 사용될 때, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 제1 단자 슬롯(292) 안에 삽입되고 용접에 의해 제2 연결 선(293)의 제2 모터 연결 단부(2931)에 연결될 수 있다. 따라서, 드라이버(30)는 추가적인 별개의 선없이도 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된다. 드라이버(30)는 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)에 대한 접촉 또는 외력을 방지하기 위해 안정적으로 연결될 수 있다. 특히, 제2 연결선(293)의 제2 모터 연결 단부(2931)은 용접 패드일 수 있다. 제2 연결선(293)은 몰드 밀봉재(27)에 내장된 도선일 수 있다.
다시 말해서, 성형 감광성 어셈블리(20)의 제조 공정 도중에, 감광성 유닛(21)은 초기에 형성되고 회로 보드(22)에 전기적으로 연결된 다음, 몰드 밀봉재(27)는 MOB 방법을 거쳐 회로 보드(22) 상에 몰딩된다. 몰딩 공정 도중에, 사전결정된 길이를 갖는 제1 단자 슬롯(292)는 몰드 밀봉재(27) 안에 사전-형성된다. 동시에, 제2 연결선(293)은 회로 보드(22)에 전기적으로 연결되는데, 제2 모터 연결 단부(2931)는 제1 단자 슬롯(292)의 하단 벽까지 연장되도록 사전-고정된다. 따라서, 제2 연결선(293)은 몰드 밀봉재(27)에 내장된 도선일 수 있다.
도7b는 본 발명의 모터 연결 유닛의 다른 대안 모드를 도시한다. 모터 연결 유닛(29)은 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)를 수용하는 제2 단자 슬롯(294)을 포함한다. 제2 단자 슬롯(294)은 몰드 밀봉재(27)에 내장된다. 모터 연결 유닛(29)은 회로 보드(22)에 사전-고정되고 회로 보드(22)의 연결 회로에 전기적으로 연결되는 회로 단자(295)를 추가로 포함한다. 또한, 제2 단자 슬롯(294)은 몰드 밀봉재(27)의 상단 면으로부터 회로 보드(22)까지 회로 단자(295)를 향해 연장된다. 따라서, 일 실시예에서, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)가 제2 단자 슬롯(294) 안으로 삽입될 때, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 용접에 의해 회로 단자(295)에 전기적으로 연결된다.
다시 말해서, 성형 감광성 어셈블리(20)의 제조 공정 도중에, 감광성 유닛(21)은 초기에 형성되어 회로 보드(22)에 전기적으로 연결되고 회로 단자(295)는 회로 보드(22)상에 사전-형성된 다음, 몰드 밀봉재(27)가 MOB 방법을 거쳐 회로 보드(22)상에 형성된다. 몰딩 공정 도중에, 사전결정된 길이를 갖는 제2 단자 슬롯(293)은 몰드 밀봉재(27) 안에 사전-형성되고 회로 단자(295)를 향해 연장된다. 따라서, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 쉽게 연결될 수 있다. 예를 들어, 성형 감광성 어셈블리(20)가 어레이 이미징 모듈에 대해 사용될 때, 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)는 제2 단자 슬롯(293)에 삽입되고 용접에 의해 회로 단자(295)에 연결될 수 있다. 따라서, 드라이버(30)는 회로 보드(22)에 전기적으로 연결되고, 드라이버(30)는 드라이버(30)의 드라이버 연결 단자(31)에 대해 외부 힘 또는 접촉을 차단하도록 안정적으로 연결될 수 있다.
도7c는 본 발명의 모터 연결 유닛의 다른 대안 모드를 도시한다. 모터 연결 유닛(29)은 회로 보드(22), 감광성 유닛(21), 및 모터의 연결 회로에 전기적으로 연결된 인그레이빙 회로(engraving circuit, 296)를 포함한다. 예를 들어, 인그레이빙 회로(296)는 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성되어 사전결정된 위치에 있는 몰드 밀봉재에 내장된다. 종래의 연결 방법에 따르면, 모터는 개별 와이어를 거쳐 회로 보드에 전기적으로 연결되어, 그 제조 공정이 상대적으로 복잡하다. 본 발명의 견지에서, 인그레이빙 회로(296)는 전기 연결을 위한 종래의 용접 공정을 대체하여, 본 발명의 전기적 연결이 종래의 것에 비해 더욱 안정적일 것이다. 특히, 인그레이빙 회로(296)는 몰드 밀봉재(2201)에 인그레이빙 홈을 형성하고 인그레이빙 홈을 금속 도금함으로써 형성된다.
제1 실시예에 따르면, 드라이버(30)는 예를 들어 제1 연결선(291)을 거쳐서, 모터 연결 유닛(29)에 의해 성형 감광성 어셈블리(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버(30)의 연결은 도7a, 7b, 및 7c에 도시될 수 있다. 예를 들어, 드라이버(30)의 연결은 제1 단자 슬롯(292) 및 제2 연결선(293), 제2 단자 슬롯(294) 및 회로 단자(295)를 거쳐 형성된다. 도6b에 도시된 바와 같은 다른 실시예에서, 드라이버(30)는 용접과 같은 종래 방법을 거쳐 성형 감광성 어셈블리(20)에 연결될 수 있다. 당업자는 드라이버(30) 및 성형 감광성 어셈블리(20)를 연결하는 방법은 본 발명에서 한정되지 않아야 한다는 것을 이해하여야 한다.
도8은 본 발명의 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시한다. 어레이 이미징 모듈은 성향 감광성 어셈블리(20), 두 개의 광 필터(40), 및 두 개의 광학 렌즈(10)를 포함하는 고정식 초점 카메라 모듈일 수 있다.
광 필터(40)는 성형 감광성 어셈블리(20)에 설치되고, 광학 렌즈(10)는 성형 감광성 어셈블리(20) 상에 설치된다.
특히, 광 필터(40)는 각각 몰드 밀봉재(27)의 광 필터 장착부(274)의 결합 슬롯(2741)에 결합된다. 광학 렌즈(10)는 몰드 밀봉재(27)의 상단 면에 결합된다.
광학 렌즈(10)는 성형 감광성 어셈블리(20)의 몰드 밀봉재(27)의 상단 면에 결합되어, 몰드 밀봉재(27)은 광학 렌즈(10)를 제 자리에 지지 및 보유하기 위해 지지대 역할을 하게된다. 그러나, 어레이 이미징 모듈의 어셈블리는 종래의 COB 공정과 상이하ㄷ가. 종래의 COB 공정은 지지 프레임이 회로 보드에 접착되는 것이다. 본 발명의 견지에서, 몰드 밀봉재(27)는 회로 보드(22)에 몰딩 및 봉입되어, 연결의 안정성 및 공정의 제어가능성을 향상시키기 위해 어떤 접착 단계도 본 발명에 포함되지 않도록 한다. 몰드 밀봉재(27)는 하나 이상의 전자 소자(26)를 봉입하기 위해 회로 보드(22)상에 몰딩되기 때문에, 몰드 밀봉재(27)와 전자 소자(26) 사이에 설치 간격을 남겨둘 필요가 없어서, 어레이 이미징 모듈의 두께가 감소할 것이다. 또한, 전자 소자(26) 및 리드선(24)은 몰드 밀봉재(27)에 중첩되게 내장될 수 있는데, 전자 소자(26) 및 리드선(24)은 공통 영역으로 공유될 수 있다. 종래의 카메라 모듈과 달리, 전자 소자 및 리드 선은 서로 사전결정된 안전 거리를 유지해야 한다. 따라서, 지지 기능을 제공하는 몰드 밀봉재(27)의 높이는 감소할 수 있다. 또한, 몰드 밀봉재(27)는 종래의 지지 프레임을 대체할 수 있기 때문에, 몰드 밀봉재(27)는 어레이 이미징 모듈의 누적 허용오차를 감소시키도록 틸트 오차를 최소화할 수 있다. 게다가, 리드 선(24)은 몰드 밀봉재(27)에 의해 봉입되고 몰드 밀봉재(27)는 감광성 유닛(21)의 비-감광 영역(213)까지 연장되기 때문에, 몰드 밀봉재(27)의 크기는 어레이 이미징 모듈의 길이 및 폭 크기를 추가로 감소시키기 위해 감소될 수 있다.
도9는 본 발명의 어레이 이미징 모듈 및 그 감광성 유닛의 제2 바람직한 실시예를 도시한다. 이 제2 실시예와 상기 실시예의 차이는 회로 보드(22H)가 두 개의 내부 압입 홈(indention groove, 2222H)를 갖는다는 것으로, 감광성 유닛(21)과 회로 보드(22H) 사이의 상대적 높이 차이를 감소시키기 위해, 감광성 유닛(21)은 내부 압입 홈(2222H)에 수용되어 감광성 유닛(21)을 봉입한다. 따라서, 감광성 유닛(21)을 봉입하기 위해 몰드 밀봉재(27)가 몰딩될 때, 몰드 밀봉재(27)의 높이는 어레이 이미징 모듈의 높이를 최소화하기 위해 감소될 것이다.
도10은 본 발명의 어레이 이미징 모듈 및 그 감광성 유닛의 제3 바람직한 실시예를 도시한다.
이 제3 실시예와 상기 실시예의 차이는 성형 감광성 어셈블리(20)가 회로 보드(22)의 강도를 향상시키기 위해 회로 보드(22)의 하단 측에 중첩되고 결합된 보강 층(280I)을 추가로 포함한다는 것이다. 다시 말해서, 몰드 밀봉재(27) 및 감광성 유닛(21을 지지하도록 회로 보드(22)의 강도를 보강하기 위해 회로 보드(22)의 상단 면상에 몰드 밀봉재(27) 및 감광성 유닛(21)이 결합되는 영역에 회로 보드(22)의 하단 측에 보강층(280I)이 중첩되고 결합된다.
또한, 보강층(2801)은 회로 보드의 강도를 향상시킬뿐만 아니라 감광성 유닛(21)에 의해 생성된 열을 효과적으로 방출하도록 성형 감광성 어셈블리의 열 방출 능력을 향상시키기 위해 회로 보드(22)의 하단 측에 결합되는 금속 패널일 수 있다.
회로 보드는 연성 인쇄 회로(Flex Print Circuit, FPC)일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 보강층(2204C) 및 회로 보드(22)의 강성을 통해, 굽힐 수 있는 능력을 갖는 연성 인쇄 회로는 성형 감광성 어셈블리(20)의 지지 능력을 충족시킬 수 있다. 따라서, 회로 보드(22)는 인쇄 회로 보드(PCB), FPC, 또는 경성 연성(RF)일 수 있다. 다시 말해서, 보강층(2801)은 회로 보드(22)의 두께를 감소시키기 위해, 회로 보드(22)의 강도를 실질적으로 증가시키고 열 방출을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 따라서, 회로 보드 어셈블리의 높이는 실질적으로 감소되어 어레이 이미징 모듈의 높이를 최소화할 것이다.
도10b 및 10c에 도시된 바와 같이, 회로 보드(22)는 적어도 하나의 수용 챔버(224)를 갖는데, 감광성 유닛(21)은 감광성 유닛(21)의 상단 면과 회로 보드(22)의 상단 면 사이의 높이 차이를 최소화하기 위해 회로 보드(22)의 수용 챔버(224)안에 수용된다. 바람직하게는, 감광성 유닛(21)의 상단 면과 회로 보드(22)의 상단 면은 동일한 편평항 방향으로 정렬된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 높이는 추가로 감소할 수 있다. 어레이 이미징 모듈은 전자 장치의 두께로 통합될 수 있다. 수용 챔버(224)는 도10b에 도시된 바와 같이 수용 슬롯일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 도10c에 도시된 바와 같이, 수용 챔버(224)는 수용 관통 홀(hole)일 수 있는데, 감광성 유닛(21)이 회로 보드(22)에 전기적으로 연결될 때, 감광성 유닛(21)은 수용 챔버(224)안에 배치되고 보강층(2081)은 회로 보드(22)의 강도를 향상시키기 위해 회로 보드(22)의 하단 측에 결합된다.
도11은 본 발명의 어레이 이미징 모듈 및 그 감광성 유닛의 제4 바람직한 실시예를 도시한다.
이 제4 실시예와 상기 실시예의 차이는 회로 보드(22)가 적어도 하나의 보강 슬롯(220J)를 추가로 갖는다는 것으로, 몰드 밀봉재(27)는 회로 보드(22)의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯(220J) 안으로 연장된다.
각각의 보강 슬롯(220J)의 위치는 회로 보드(22)의 강성에 따라 선택적으로 변경될 수 있다. 바람직하게는, 보강 슬롯(221J)은 회로 보드(22)상에 대칭적으로 형성된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 두께를 향상시키고 성형 감광성 어셈블리(20)의 열 방출을 향상시키기 위해, 회로 보드(22)의 강성은 보강 슬롯(220J)에 의해 향상되어 회로 보드(22)의 두께를 감소시킬 수 있다.
보강 슬롯(220J)은 압입 구멍으로서 구현되며, 보강 슬롯(227D)은 관통 슬롯이 아니어서, 보강 슬롯(220J)이 회로 보드(22)상에 형성될 때, 보강 슬롯(220J)은 회로 보드(22)를 통해 연장되지 않을 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 따라서, 몰드 밀봉재(27)는 회로 보드(22)를 통해 연장되지 않을 것이며 보강 슬롯(220J)로부터 누출되지 않을 것이다.
도12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 바람직한 실시예에 따르는 성형 감광성 어셈블리(20)를 구비한 어레이 이미징 모듈이 도시된다.
제5 바람직한 실시예와 상기 실시예의 차이는 적어도 하나의 보강 슬롯(220K)을 갖는다는 것으로, 몰드 밀봉재(27)는 회로 보드(22)의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯(220K) 안으로 연장된다.
각각의 보강 슬롯(220K)의 위치는 회로 보드(22)의 강성에 따라 선택적으로 변경될 수 있다. 바람직하게는, 보강 슬롯(220K)은 회로 보드(22) 상에 대칭으로 형성된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 두께를 감소시키고 성형 감광성 어셈블리(20)의 열 방출을 향상시키기 위해 회로 보드(22)의 강성은 보강 슬롯(220K)에 의해 향상되어 회로 보드(22)의 두께를 감소시킬 수 있다.
보강 슬롯(220K)은 관통 슬롯이어서, 보강 슬롯(220K)이 회로 보드(22)상에 형성될 때, 보강 슬롯(220K)은 회로 보드(22)를 통해 연장될 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 회로 보드(22)의 두 마주보는 면은 보강 슬롯(220K)을 통해 서로 연결된다. 따라서, 복합 재료 구조로 회로 보드(22)와 몰드 밀봉재(27)를 결합하기 위해 몰드 밀봉재(27)는 회로 보드(22)와 일체로 형성하기 위해 회로 보드(22)를 통해 연장될 것이다. 또한, 관통 슬롯으로서 보강 슬롯(220K)이 회로 보드(22)상에 쉽게 형성될 수 있다.
도13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따르는 성형 감광성 어셈블리(20)를 구비한 어레이 이미징 모듈이 도시된다.
제6 바람직한 실시예와 상기 실시예의 차이는, 몰드 밀봉재(27L)는 적어도 하나의 봉입부(273L), 광 필터 장착부(274L), 및 렌즈 장착부(275L)을 갖는다는 것이다. 광 필터 장착부(274L) 및 렌즈 장착부(275L)는 몰딩 공정 도중에 순차적인 방식으로 봉입부(273L)와 일체로 형성되어, 광 필터 장착부(274L)가 봉입부(273L)와 렌즈 장착부(275L) 사이에 일체로 형성된다. 봉입부(273L)는 회로 보드(22)와 결합하고 전자 소자(26) 및 리드선(24)를 봉입하기 위해 몰딩되고 형성된다. 광 필터 장착부(274L)는 광 필터(40)과 결합하기 위해 몰딩되고 형성된다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈에 대한 성형 감광성 어셈블리(20)의 제조 공정 도중에, 광 필터(40)는 광 필터 장착부(22014L)에 장착되고 지지되어, 어떤 종래의 지지 프레임을 결합하지 않고도 감광성 유닛(21)의 감광 경로를 따라 광 필터(40)가 자동으로 보유된다. 따라서, 광 필터 장착부(274L)는 지지 능력을 갖는다. 몰딩 공정으로 인해, 광 필터 장착부(274L)의 상단 면은 종래의 카메라 모듈보다 우수한 광 필터(40)를 고르게 지지하기 위해 편평한 표면을 갖도록 제조될 수 있다. 렌즈 장착부(275L)는 광학 렌즈(10)에 결합된다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈에 대한 회로 보드 어셈블리(20)의 제조 공정 도중에, 광학 렌즈(10)는 렌즈 장착부(275L)의 내부 측에 장착되고 지지되어, 광학 렌즈(10)를 제자리에 안정적으로 보유할 수 있다.
몰드 밀봉재(27L)는 연결체(271L) 및 두 개의 외부 링 바디(272L)를 포함하는데, 연결 바디(271L)는 연결 바디(271L)에 의해 외부 링 바디(272L)를 이격되게 분리하기 위해 두 개의 외부 링 바디(272L) 사이에서 몰드-연결된다. 따라서, 각각의 외부 링 바디(272L)는 대응하는 광학 윈도우(231L)을 형성한다. 두 개의 감광성 유닛(21)은 어레이 이미징 모듈을 형성하기 위해 연결 바디(271L)의 두 측면에 위치한다. 연결 바디(271L)는, 광학 렌즈(10)를 설치할 때, 광학 렌즈(10)는 연결 바디(271L)의 편평한 부분을 가질 공통 바디 또는 공유 바디 역할을 한다.
또한, 광 필터링부(274L)는 광 필터링부(274L)에 이격되게 형성된 두 개의 장착 홈(2741L)을 갖는데, 두 개의 장착 홈(2741L)은 광학 윈도우(231L)에 대응하게 배치된다. 장착 홈(2741L)은 광 필터(40)의 둘레 모서리기 장착 홈(2741L)과 체결되는 장착 공간을 제공하여, 광 필터(40)가 몰드 밀봉재(27L)에 안정적으로 장착될 수 있다.
다시 말해서, 광 필터 장착부(274L) 및 렌즈 장착부(275L)는 지지를 위해 추가 지지 프레임없이 제자리에 광 필터(40) 및 광학 렌즈(10)를 안정적으로 지지하도록 내부 측에 계단-형 플랫폼을 형성하기 위해 일체로 상방향으로 연장된다.
렌즈 장착부(275L)는 두 개의 렌즈 내부 벽(2752L)을 추가로 갖는데, 각각의 렌즈 내부 벽(2752L)은 폐쇄된 환형 형상을 가져서, 렌즈 내부 벽(2752L) 사이에 렌즈 모서리 간극이 형성된다. 각각의 렌즈 내부 벽(2752L)은 나사형 구조물이 없이 광학 렌즈(10)와 결합하기 위해 편평한 표면이어서, 고정 초점 렌즈 모듈을 형성한다는 것을 언급할 가치가 있다. 광학 렌즈(10)는 접착제에 의해 렌즈 장착부(275L)에 결합될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다.
도14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7 실시예에 따르는 성형 감광성 어셈블리(20)가 도시된다. 상기 실시예와 달리, 성형 감광성 어셈블리(20)는 회로 보드(22)의 강도를 향상시키고 성형 감광성 어셈블리(220)의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드(22) 및 몰드 밀봉재(27)를 봉입하는 차폐 층(290)을 추가로 포함한다.
도14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제7 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 감광성 유닛이 도시된다. 제7 바람직한 실시예와 상기 실시예의 차이는, 회로 보드(22)의 강도를 보강할뿐만 아니라 성형 감광성 어셈블리(20)의 항-전자기 간섭 능력을 향상시키기 위해 성형 감광성 어셈블리(20)는 회로 보드(22) 및 몰드 밀봉재(27)를 봉입하기 위한 차폐층(290)을 포함한다는 것이다.
도15 및 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제8 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈 및 감광성 유닛이 도시되는데, 어레이 이미징 모듈은 성형 감광성 어셈블리(20N)을 포함하고, 광학 렌즈(10)는 어레이 이미징 모듈을 형성하기 위해 성형 감광성 어셈블리(2)의 상단에 설치된다.
특히, 광학 렌즈(10)는 성형 감광성 어셈블리(20)의 몰드 밀봉재(27N)의 상단 면에 고정하기 위해 접착된다. 몰딩 기술을 고려하며, 몰드 밀봉재(27N)의 상단 면은 어레이 이미징 모듈의 이미지화 능력을 향상시키기 위해 광학 렌즈(10)를 안정적으로 지지하기 위한 편평한 표면을 제공한다. 성형 감광성 어셈블리(20N)는 성형 카메라 모듈을 만들기 위한 어레이 이미징 모듈을 제조하기 위해 조립하는데 사용된다.
성형 감광성 어셈블리(20N)는 몰드 밀봉재(27N) 및 감광성 장치(28N)을 포함하는데, 몰드 밀봉재(27N)는 몰딩되고 감광성 장치(28N)와 일체로 형성된다.
감광성 장치(28N)는 회로 보드(27N)를 포함한다. 몰드 밀봉재(27N)는 두 개의 광학 윈도우(231N)를 갖는데, 몰드 밀봉재(27N)는 감광성 유닛(21N)외 외부 둘레에 형성된다. 두 개의 광학 렌즈(10)는 각각 감광성 유닛(21N)의 광학 경로를 따라 배치된다. 특히, 광학 렌즈(10)는 회로 보드(22N)의 위치에 대응하는 몰드 밀봉재(27N)의 광학 윈도우(231N)에 지지된다.
몰드 밀봉재(27N)는 연결 바디(271N) 및 두 개의 외측 환형 바디(272N)를 포함하는데, 외측 환형 바디(272N)를 두 인접 부분으로 분리하기 위해 연결 바디(271N)는 외측 환형 바디(272N) 사이로 일체로 연장되어, 광학 윈도우(231N)가 외측 환형 바디(272N)에 각각 규정되도록 하고, 감광성 유닛(21N)은 어레이 이미징 모듈의 조립을 가능하게 하도록 연결 바디(271N)의 양 측에 각각 위치한다. 연결 바디(271N)는 드라이버(30)에 대한 공통 공유 부분으로서 작용하여, 드라이버(30)가 연결 바디(271N)에 결합될 때, 각각의 드라이버(30)의 적어도 일 부분이 연결 바디(271N)의 상이한 부분에서 조립될 것이라는 것을 언급할 가치가 있다.
감광성 장치(28N)는 회로 보드(22N) 및 회로 보드(22N)에 전기적으로 결합되는 적어도 두 개의 감광성 유닛(21N) 및 회로 보드(22N)를 포함한다.
바람직한 실시예에 따르면, 감광성 장치(28N)는 연결 회로(도시되지 않음) 및 적어도 하나의 전자 소자(26N)를 포함한다. 연결 회로는 회로 보드(22N)상에 사전-형성된다. 전자 소자(26N)는 회로 보드(22N)에 결합하기 위해 연결 회로에 전기적으로 연결되는데, 전자 소자(26N)는 감광성 유닛(21N)의 감광 프로세스를 동작시키기 위해 감광성 유닛(21N)에 전기적으로 연결된다. 전자 소자(26N)는 회로 보드(22N)로부터 바깥쪽으로 돌출된다. 전자 소자(26N)는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극 진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 프로세서, 드라이버 등일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
전자 소자(26N)는 외부에 전자 소자(26N)의 노출되는 것을 방지하기 위해 몰드 밀봉재(27N)에 의해 봉입된다. 다시 말해서, 전자 소자(26N)는 어레이 이미징 모듈의 동작 도중에 주변으로부터 먼지와 같은 오염을 방지하기 위해 몰드 밀봉재(27N) 내에 숨겨진다. 종래의 카메라 모듈과 달리, 커패시터와 같은 전자 소자(26N)는 주변에 노출된다. 따라서, 본 발명의 몰드 밀봉재(27N)는 전자 소자(26N)의 표면에 먼지 또는 잔류물이 남아 감광성 유닛(21N)을 오염시켜 이미지에 흑점(black spot)과 같은 나뿐 영향을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
바람직한 실시예에 따르면, 감광성 장치(28N)는 감광성 유닛(21N) 및 회로 보드(22N)에 전기적으로 연결하기 위한 다수의 리드 선(24N)을 추가로 포함한다. 특히, 리드 선(lead wire, 24N)은 금 선(gold wire), 알루미늄 선(aluminum wire), 구리 선(copper wire), 또는 은 선(silver wire)일 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
각각의 리드 선(24N)은 몰드 밀봉재에(27N)에 내장되는데, 리드 선(24N)은 몰드 밀봉재(27N)에 의해 봉입되어 리드 선(24N)의 외부 노출을 방지한다는 것을 언급할 가치가 있다. 어레이 이미징 모듈을 조립할 때, 리드 선(24N)은 임의의 외부 접촉 또는 온도와 같은 임의의 외부 요인에 의해 손상되지 않을 것이다. 따라서, 리드 선(24N)은 감광성 유닛(21N) 및 회로 보드(22N) 사이에서 신호를 효과적이고 안정적으로 전송할 수 있다. 본 발명의 내장된 리드 선(24N)은 종래의 카메라 모듈의 노출된 선보다 우수하다.
전자 소자(26N) 및 리드 선(24N)은 몰드 밀봉재(27N)에 의해 봉입되어, 전자 소자(26N) 및 리드 선(24N)은 카메라 모듈이 우수한 성능을 달성할 수 있도록 몰드 밀봉재(27N)에 의해 보호된다는 것을 언급할 가치가 있다. 당업자는 몰드 밀봉재(27N)가 전자 소자(26N) 및 리드 선(24N)를 봉입하는 것으로 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 다시 말해서, 다른 실시예에 따르면, 몰드 밀봉재(27N)는 회로 보드(22N)에 직접 몰딩되고 형성될 수 있지만 전자 소자(26N)는 회로 보드(22N)상에 돌출되지 않고 회로 보드(22N)에 내장된다. 또한, 몰드 밀봉재(27N)는 전자 소자의 외부 둘레 또는 전자 소자(26N) 둘레와 같이, 전자 소자(26N)의 상이한 위치에 형성될 수 있다.
또한, 각각의 감광성 유닛(21N)은 감광 영역(212N) 및 비-감광 영역(213N)을 갖는데, 감광 영역(212N)은 비-감광 영역(212N) 내에 둘러싸이고 광감지 효과를 제공하기 위해 배치된다. 리드 선(24N)은 비-감광 영역(213N)에 동작가능하게 링크된다.
바람직한 실시예에 따르면, 몰드 밀봉재(27N)는 감광성 유닛(21N)의 비-감광 영역(213N)으로 연장되고 몰딩 공정을 거쳐 회로 보드(22N)에 중첩되게 결합된다. 몰딩 온 칩(Molding on Chip, MOD) 방법과 같은 몰딩 공정을 통해, 몰드 밀봉재(27N)의 덮은 영역은 그 안쪽 방향으로 확대되어, 몰드 밀봉재(27N)의 바깥쪽으로의 연장을 감소시킨다. 결과적으로, 몰드 밀봉재(27N)의 길이 및 폭은 어레이 이미징 모듈의 크기를 최소화도록 감소될 수 있다.
성형 감광성 어셈블리(20N)는 감광성 유닛(21N) 위에 중첩되게 결합된 두 개의 광 필터(40N)를 추가로 포함한다. 각각의 광 필터(40N)의 주변부는 몰드 밀봉재(27N)에 결합되어 광 필터(40N)를 제자리에 보유한다. 감광성 유닛(21N)의 손상을 방지하기 위해 외부로부터 감광성 유닛(21N)을 보호하고 분리하기 위해 광 필터(40N)가 감광성 유닛(21N)의 상단을 각각 덮는다는 것을 언급할 가치가 있다.
성형 감광성 어셈블리(20N)의 제조 공정 도중에, 감광성 유닛(21N)은 예를 들어 회로 보드(22N) 상에 부착함므로써 회로 보드(22N)에 처음에 형성되어, 감광성 유닛(21N)이 리드선(24N)을 거쳐 회로 보드(22N)에 전기적으로 연결된다. 다음으로, 광 필터(40N)는 감광성 유닛(21N)의 상단상에 위치한다. 또한, 회로 보드(22N), 감광성 유닛(21N), 및 광 필터(40N)는 몰딩 공정에 의해 처리되어 통합 몰드 밀봉재(27N)를 형성한다. 몰딩 공정 동안, 광 필터(40N)는 감광성 유닛(21N)의 손상을 방지하기 위해 감광성 유닛(21N)의 상단을 덮는다. 광 필터(40N)와 감광성 유닛(21N) 사이의 거리가 감소하기 때문에, 어레이 이미징 모듈의 초점 거리는 감소하고, 어레이 이미징 모듈의 높이의 최소화를 야기한다. 또한, 광 필터(40N)는 어레이 이미징 모듈의 두께를 추가로 감소시키는 추가 지지대를 필요로 하지 않는다.
바람직한 실시예에 따르면, 몰드 밀봉재(27N)는 감광성 유닛(21N)의 감광 영역(212N)의 외부 둘레를 따라 돌출되게 둘러싸인다. 특히, 몰드 밀봉재(27N)는 봉입 효과를 제공하기 위해 감광성 유닛(21N)에 일체로 연결된다. 다시 말해서, 성형 감광성 어셈블리(20N)가 조립될 때, 감광성 장치는 폐쇄 환경을 형성하도록 봉입되고 둘러싸인다.
특히, 성형 감광성 어셈블리(20N)의 제조 공정 동안, 종래의 회로 보드일 수 있는 회로 보드(22N)는 회로 보드(22N)상에 두 개의 감광성 유닛(21N)을 결합하는 것처럼 두 개의 감광성 유닛(21N)을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 다음으로, 두 개의 감광성 유닛(21N)은 리드 선(24N)을 거쳐 회로 보드(22N)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다음으로, 광 필터(40N)는 감광성 유닛(21N)의 상단상에 중첩되게 결합된다. 다음으로, 감광성 유닛(21N) 및 회로 보드(22N)는 처음에 패키징되고 몰딩 공정을 위해 봉입된다. 예를 들어, 몰드 밀봉재(27N)를 몰딩 및 형성하기 위해 삽입 몰딩 기술 및 표면 실장 기술을 거쳐, 또는 몰드 밀봉재(27N)를 몰딩 및 형성하기 위해 반도체 패키징 기술 및 프레스 몰딩 기술을 거쳐 몰딩 재료를 도입 또는 주입하기 위한 몰드 주입 기계를 사용한다. 회로 보드(22N)는 연성-경성 조합 보드(soft-hard combination board), 세라믹 기판(비-가요성 보드), 또는 경성 PCB 보드(비-가요성 보드)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 몰딩 공정은 주입 몰딩 공정 또는 프레스-몰딩 공정일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 주입 몰드 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌) 등일 수 있다.상이한 재료가 상이한 몰딩 공정에서 선택적으로 사용될 수 있으며 본 발명에서 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이다. 몰드 밀봉재(27N)를 형성하는 공정은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다.
도17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 제9 실시예에 따르는 어레이 이미징 모듈이 도시된다. 제9 바람직한 실시예와 상기 실시예의 차이는, 어레이 이미징 모듈이 광 필터(40s)를 설치하기 위한 적어도 하나의 지지대(70), 광학 렌즈(10), 및 드라이버(30)를 추가로 포함한다는 것이다. 따라서, 지지대(70)는 몰드 밀봉재(27)에 결합되는데, 광 필터(40)는 지지대(70)에 의해 지지되고, 광학 렌즈(10)는 지지대(70)에 의해 지지되며, 드라이버(30)는 지지대(70)에 의해 지지된다. 지지대(70)이 형상은 선택적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지대(70)는 광 필터(40)를 지지하기 위한 돌출 플랫폼을 형성한다. 지지대(70)는 하나 이상의 광 필터(40)를 동시에 지지하기 위해 다중 지지대일 수 있다. 마찬가지로, 지지대(70)는 하나의 단일 광 필터(40)를 지지하기 위해 단일 지지대일 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면, 지지대(70)는 다중 지지대이다. 지지대(70)의 형상은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 것이다.
도18 내지 26은 적어도 두 개의 광학 렌즈(10') 및 성형 감광성 어셈블리(20')를 포함하는, 본 발명의 어레이 이미징 모듈의 다른 바람직한 실시예를 도시한다. 성형 감광성 유닛(20')은 적어도 두 개의 감광성 유닛(21'), 회로 보드(22'). 성형 베이스(23'), 및 적어도 두 세트의 리드 선(24')을 포함한다.
각각의 감광성 유닛(21')은 칩 커넥터(211'), 감광 영역(212'), 및 비-감광 영역(213')을 포함하는데, 여기서 감광 영역(212') 및 비-감광 영역(213')은 감광성 유닛(21')의 동일한 면에 일체로 규정된다. 특히, 감광 영역(212')은 비-감광 영역(213')내에 규정되거나 비-감광 영역(213')에 의해 둘러싸인다. 다시 말해서, 감광 영역(212')은 비-감광 영역(213')의 중심에 규정되는데, 비-감광 영역(213)은 감광 영역(212') 주위를 둘러싼다. 칩 커넥터(211')는 비-감광 영역(213')에 위치한다.
상응하여, 회로 보드(22')는 적어도 두 세트의 회로 커넥터(221'), 적어도 두개의 칩 결합 영역(222'), 및 주변 영역(223')을 포함하는데, 여기서 칩 결합 영역(222') 및 주변 영역(223')은 주변 영역(223')이 칩 결합 영역(222') 각각의 주변부에 규정되는 위치에 일체로 형성된다. 회로 커넥터(221')는 주변 영역(223')에 위치한다.
각각의 리드선(24')은 칩 연결 단자(241') 및 회로 보드 연결 단자(242')를 갖는데, 여기에서 각각의 리드선(24')은 칩 연결 단자(241')와 회로 보드 연결 단말(242') 사이에 곡선 구조를 갖는다.
감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 칩 결합 영역(222')에 각각 결합되는데, 여기에서 리드선(24)의 칩 연결 단자(241')는 감광성 유닛(21')의 칩 커텍터(211')에 전기적으로 연결된다. 각각의 리드선(24')의 회로 보드 연결 단ㅈ자242')는 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')에 전기적으로 연결된다. 성형 베이스(23')는 성형 감광성 어셈블리(20')를 형성하기 위해 회로 보드(22')의 주변 영역(223')에 일체로 결합된다. 광학 렌즈(10')는 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 성형 감광성 어셈블리(20')에 각각 결합된다. 광이 물체로부터 반사되고 광학 렌즈(10')를 통과할 때, 광은 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어가서 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')으로 갈 것이다. 그 다음에, 감광성 유닛(21')은 광전 변환 공정을 통해 물체의 이미지를 얻기 위해 광 신호를 전기 신호로 변환할 것이다.
일 실시예에서, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')은 연결 트레이일 수 있다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 각각의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')은 트레이 구조를 갖는다. 따라서, 리드선(24)의 칩 연결 단자(241')는 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221')에 용이하게 연결될 수 있다. 각각의 리드선(24')의 회로 보드 연결 단자(242')는 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')에 용이하게 연결될 수 있다. 다른 실시예에서, 감광성 유닛(21')의 각각의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')는, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221') 각각을 형성하기 위해 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213') 및 회로 보드(22')의 주변 영역(223') 각각에 연결지점으로서 페이스트 또는 다른 용접 물질을 도포하여, 구형 형상을 갖는다. 상기 예는 단지 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(221') 및 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221') 각각이 상이한 방식으로 형성될 수 있다는 예라는 것을 이해할 것이다.
감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')은 칩 내부 측면(2131'), 칩 연결부(2132'), 및 칩 외부 측면(2133')을 갖는다. 칩 커넥터(221')는 칩 연결부(2132')에 위치한다. 칩 내부 측면(2131')은 연장되어 감광 영역(212') 주위를 둘러싼다. 칩 연결부(2132')의 두 측면은 칩 내부 측면(2131') 및 칩 외부 측면(2133')으로 각각 연장된다. 다시 말해서, 칩 내부 측면(2131')은 칩 커넥터(221')가 위치하는 비-감광 영역(213')과 감광 영역(212') 사이에 규정된다. 칩 연결부(2132')는 칩 커넥터(221')가 위치하는 비-감광 영역(213')에 규정된다. 칩 외부 측면(2133')은 칩 커넥터(221')가 위치하는 비-감광 영역(213')과 감광 유닛(21')의 외부 모서리 사이에 규정된다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 상면도에서, 감광 영역(212'), 칩 내부 측면(2131'), 칩 연결부(2132'), 및 칩 외부 측면(2133')은 감광성 유닛(21')의 내부 측면으로부터 외부 측면까지 순차적으로 형성된다.
상응하여, 회로 보드(22')의 주변부(223')는 회로 보드 내부 측면(2231'), 회로 보드 연결부(2232'), 및 회로 보드 외부 측면(2233')을 갖는다. 회로 커넥터(221')는 회로 보드 연결부(2232')에 결합된다. 회로 보드 내부 측면(2231')은 연장되어 칩 결합 영역(222') 주위를 둘러싼다. 회로 보드 연결부(2232')의 두 측면은 회로 보드 내부 측면(2231') 및 회로 보드 외부 측면(2233')으로 각각 연장된다. 다시 말해서, 회로 보드 내부 측면(2231')은 회로 커넥터(221')가 배치되는 주변 영역(223')과 칩 결합 영역(222')의 모서리 사이에 규정된다. 회로 보드 연결부(2232')는 회로 커넥터(221')가 배치되는 주변 영역(223')에 규정된다. 회로 보드 외부 측면(2233')은 회로 커넥터(221')가 배치되는 주변 영역(223')과 회로 보드(22')의 외부 모서리 사이에 규정된다. 회로 보드(22')는 일체형(one piece integrated) 본체임을 언급할 가치가 있다. 바람직하게는, 칩 결합 영역(222')은 회로 보드(22')의 두 면에 대칭적으로 형성되어, 회로 보드(22')가 대칭 구성 및 구조를 갖도록 한다.
또한, 어레이 이미징 모듈의 리드선(24')의 재료 및 종류는 본 발명에서 제한되지 않아야 한다. 예를 들어, 리드선(24')은 금 선이어서, 감광성 유닛(21')은 금 선을 거쳐 회로 보드(22')에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')은 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있는데, 전기 신호는 리드선(24')을 거쳐 회로 보드(22')로 전송될 수 있다. 따라서, 리드선(24')은 감광성 유닛(21')으로부터 회로 보드(22')로 전기 신호를 전송하기 위해 은 선, 구리 선, 등일 수 있다.
본 발명의 어레이 이미징 모듈은 고정식-초점 카메라 모듈, 자동-초점 카메라 모듈, 또는 줌 카메라 모듈일 수 있다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈은 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해, 제어되는 높이 제한하에 자동초점 및 광학 줌 능력을 가질 수 있다. 도24에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 드라이버(30')를 추가로 포함하는데, 드라이버(30')는 광학 렌즈(10')에 각각 동작가능하게 결합된다. 각각의 드라이버(30')는 그 상단 면에서 성형 베이스(23')에 지지되고 결합되어, 성형 감광성 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21')의 감광 경로에 광학 렌즈(10')를 보유한다. 각각의 드라이버(30')는 회로 보드(22')에 전기적으로 결합되는데, 회로 보드(22')가 각각의 드라이버(30')에 전기 신호를 전송한 후, 각각의 드라이버(30')는 어레이 이미징 모듈의 초점 지점을 조정하기 위해 대응하는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 대응하는 광학 렌즈(10')가 이동하도록 구동할 것이다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10')는 각각 드라이버(30')에 의해 이동하도록 구동될 것이다.
드라이버(30')는 본 발명의 어레이 이미징 모듈을 제한하지 않고 상이한 종류로 변경되거나 선택될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 예를 들어, 드라이버(30')는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 광학 렌즈(10')를 구동하기 위한 보이스 코일 모터일 수 있는데, 드라이버(30')는 동작을 위한 전기 신호 및 제어 신호를 수신할 수 있다.
도24에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 광 필터(40')를 추가로 포함한다. 일 실시예에서, 본 발명은 적어도 하나의 광 필터(40')를 포함하는데, 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합되어, 광 필터(40')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로에 대응하는 상이한 위치에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 둘 이상의 광 필터(40')를 추가로 포함하는데, 여기에서 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합되어, 광 필터(40')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로에 대응하게 배치될 수 있다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21'), 광 필터(40'), 및 광학 렌즈(10')는 각각 결합된다.
어레이 이미징 모듈의 작동 도중에, 물체에 의해 반사되는 광은 광학 렌즈(10')를 통과하여 어레이 이미징 모듈의 내부로 안내된다. 그 다음에, 광은 광 필터(40')를 통과하여 감광성 유닛(21')으로 가서, 광전 변환을 위한 광학 경로를 따라 반사된 광을 감광성 유닛(21')이 수신할 것이다. 따라서, 광 필터(40')는 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해 광학 렌즈(10')로부터의 광에서, 적외선 부분과 같은, 미광(迷光, stray light)을 필터링하기 위해 배치된다.
또한, 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단 면에 직접 결합된다. 대안적으로, 광 필터(40')는 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합되어 있는 지지대에 결합될 수 있어서, 광 필터(40')가 성형 베이스(23')의 상단 면에 지지대를 거쳐 결합된다. 따라서, 광 필터(40')의 크기는 줄어들어 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 최소화할 수 있다.
본 발명에 따르면, 광 필터(40')는 어레이 이미징 모듈의 상이한 구현을 위해 상이한 유형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광 필터(40')는 적외선 차단 필터, 완전 투과성 스펙트럼 필터, 다른 필터, 또는 둘 이상의 상이한 광 필터(40')일 수 있다. 예를 들어, 적외선 차단 필터 및 완전 투과성 스펙트럼 필터는 광 필터링 유닛의 조합을 형성할 수 있어서, 적외선 차단 필터 및 완전 투과성 스펙트럼 필터가 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 배치되도록 선택적으로 전환(switched)될 수 있다. 예를 들어, 환경 광(environmental light)이 충분한 주간 조명 환경하에 어레이 이미징 모듈이 작동될 때, 적외선 차단 필터는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 배치되도록 선택적으로 전환된다. 따라서, 광의 적외선 부분은 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어갈 때 적외선 차단 필터에 의해 필터링될 것이다. 마찬가지로, 환경 광(environmental light)이 불충분한 어두운 환경하에 어레이 이미징 모듈이 작동될 경우, 전체 투과성 스펙트럼 필터는 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 배치되도록 선택적으로 전환된다. 따라서, 광의 적외선 부분은 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어갈 때 적외선 차단 필터에 의해 필터링될 것이다.
성형 감광성 어셈블리(20')는 적어도 하나의 지지 부재(25')를 추가로 포함하는데, 지지 부재(25')는 몰딩 공정 도중 리드 선(24') 및 감광성 유닛(21')을 보호한다. 바람직한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 지지 부재(25')가 제공된다. 바람직하게는, 지지 부재(25')의 수는 감광성 유닛(21')의 수와 일치한다. 몰드 밀봉재(23')가 형성되기 전에, 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')은 각각 지지 부재(25')에 의해 덮인다. 몰드 밀봉재(23')가 형성된 후, 성형 감광성 어셈블리(20')를 형성하기 위해, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 주변 영역(223'), 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213') 부분, 지지 부재(25')의 부분을 덮고 봉입한다. 지지 부재(25')는 어레이 이미징 모듈의 품질 및 그 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 이하 개시되는 바와 같이 사용되는 오직 하나의 지지 부재(25')가 존재한다.
각각의 지지 부재(25')는 원형(encircling) 프레임 형상의 지지체(supporting body, 251') 및 관통 홀(252')을 갖는데, 지지 부재(25')의 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 적어도 일부분 상에 결합된다. 바람직하게는, 지지 부재(25')의 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 칩 내부 측면(2131'), 칩 연결부(2132'), 및 칩 외부 측면(2133') 각각의 적어도 일 부분상에 결합된다. 또한, 지지 부재(25')의 지지체(251')는 상단 면(2501'), 내부 측면(2502'), 및 외부 측면(2503')을 포함한다. 바람직한 실시예에 따르면, 감광 영역(212')을 향해 바라보는 지지체(251')의 측면은 지지의 내부 측면(2502')으로서 규정된다. 일 실시예에서, 몰드 밀봉재(23')는 지지체(251')의 외부 측면(2503') 및 상단 면(2501') 각각의 적어도 일부분을 봉입하도록 형성된다.
또한, 성형 감광성 어셈블리(20')는 회로 보드(22')의 주변부(223')에 전기적으로 결합하기 위해 표면실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 의해 처리되는 하나 이상의 전자 소자(26')를 추가로 포함한다. 바람직하게는, 각각의 전자 소자(26')는 그 회로 보드 외부 측면(2233')에서 회로 보드(22')의 주변부(223')에 전기적으로 결합된다. 따라서, 감광성 유닛(21') 및 전자 소자(26')는 회로 보드(22')의 동일한 면 또는 회로 보드(22')의 두 마주보는 면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 감광성 유닛(21') 및 전자 소자(26')는 일 실시예에서 회로 보드(22')의 동일한 면에 결합될 수 있고, 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 칩 결합 영역(222')에 결합되고 전자 소자(26')는 회로 보드(22')의 주변 영역(223')에 결합된다. 몰드 밀봉재(23')가 회로 보드(22')의 주변 영역(223')을 봉입하도록 형성될 때, 몰드 밀봉재(23')는 전자 소자(26')을 봉입할 것이다. 따라서, 전자 소자(26')는 개별적으로 분리되고 감광성 유닛(21')으로부터 떨어져 있다. 따라서, 두 개의 인접한 전자 소자(26') 사이의 거리가 감소되더라도, 몰드 밀봉재(23')는 인접한 전자 소자(26')에 의한 상호 간섭을 방지할 수 있다. 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')의 오염을 방지하기 위해 전자 소자(26')가 외부에 노출되고 접촉하는 것을 방지하도록 몰드 밀봉재(23')가 모든 전자 소자(26')를 봉입한다. 다시 말해서, 어레이 이미징 모듈의 크기는 추가로 감소될 수 있고 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질은 향상될 수 있다. 따라서, 몰드 밀봉재(23') 내에 전자 소자(26')를 봉입하는 것을 통해, 회로 보드(22')의 영역은 추가로 감소될 수 있고 더 많은 전자 소자(26')가 제한된 설치 영역를 구비한 회로 보드(22')에 전기적으로 결합될 수 있다. 전자 소자(26')는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극 진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 프로세서, 드라이버 등일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다.
몰드 밀봉재(23'), 감광성 유닛(21'), 및 회로 보드(22')는 통합 구조를 형성하기 위해 결합되고, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 구조를 보강하기 위해 보강부 역할을 할 것이라는 것을 언급할 가치가 있다. 다시 말해서, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')가 몰드 밀봉재(23')와 결합된 후 회로 보드(22')의 강도를 향상시킬 것이다. 얇은 회로 보드(22')가 사용되더라도, 회로 보드(22')는 회로 보드(22')의 강도가 몰드 밀봉재(23')에 의해 향상될 때 쉽게 변형되지 앓을 것이다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질이 향상될 수 있다.
감광성 유닛(21')이 회로 보드(22')에 결합되어 전기적으로 연결될 때, 몰드 밀봉재(23')는 몰딩되어 그 위에 형성되어, 몰드 밀봉재(23')가 회로 보드(22')의 보강부를 형성하도록 한다. 따라서, 제조 공정 도중에, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22)의 변형을 방지하기 위해 회로 보드(22')를 보강할 것이다.
어레이 이미징 모듈의 바람직한 실시예에 따르면, 몰드 밀봉재(23')가 회로 보드(22')와 일체로 형성될 때, 어레이 이미징 모듈의 누적 허용오차를 감소시키고 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 보강부를 형성한다.
또한, 감광성 유닛(21'), 회로 보드(22'), 및 몰드 밀봉재(23')는 일체식 구조를 형성하기 위해 결합되어, 감광성 유닛(21')의 평탄도는 회로 보드(22')의 평탄도에 의해 제한되지 않아서, 가요성 회로 보드와 같은 얇은 회로 보드(22')는 어레이 이미징 모듈의 두께를 감소시키는데 사용될 수 있다.
도18 내지 24는 이중 렌즈 카메라 모듈로서 어레이 이미징 모듈을 도시한다. 도18에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 다중 광학 렌즈(10')를 갖는 다중 렌즈 카메라 모듈로서 형성될 수 있다.
도18 내지 22는 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20')의 제조 공정을 도시한다. 도23 내지 25는 성형 감광성 어셈블리(20')를 구비한 어레이 이미징 모듈의 제조 공정을 도시한다.
도18을 살펴보면, 두 개의 감광성 유닛(21')이 각각 회로 보드(22')의 두 개의 칩 결합 영역(222')에 결합되는데, 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')는 각각 리드 선(24')을 거쳐 회로 보드(22')의 칩 결합 영역(222')에 전기적으로 연결된다. 전자 소자(26')는 회로 보드(22')의 주변 영역(223')에 전기적으로 연결된다. 전자 소자(26')는 서로 이격되어 있다. 어레이 이미징 모듈이 형성되면, 전자 소자(26')는 서로 상호 간섭되지 않을 것이다.
리드 선(24')의 연결 및 그 물리적 특성을 통해, 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241')는 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')에 전기적으로 연결되고 리드 선(24')의 회로 보드 연결 단자(242')는 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')에 전기적으로 연결된다. 다음으로, 각각의 리드 선(24')은 감광성 유닛(21')의 상단 면 위로 상향 돌출되도록 구부러진다. 어레이 이미징 모듈의 제조 공정 도중에, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 각각의 리드 선(24')은 리드 선(24')의 최고 전도성을 유지하도록 그 원래 상태에 보유된다.
도19에 도시된 바와 같이, 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 적어도 일 부분은 각각의 지지체(251)에 의해 봉입되고, 감광성 유닛(21')의 감광 영역은 각각의 지지 부재(25')의 관통 홀(252')과 정렬된다. 따라서, 지지 부재(25'), 감광성 유닛(21'), 회로 보드(22'), 및 리드 선(24')은 어레이 이미징 모듈의 반-제품을 형성한다. 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 유닛(21')의 칩 내부 측면(2131')의 적어도 일 부분, 칩 연결부(2132'), 및 칩 외부 측면(2133')은 각각의 지지체(251')에 의해 봉입된다, 다시 말해서, 지지체(251')는 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')의 연결부를 덮을 것이다. 몰딩 공정 도중에, 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')의 연결이 끊기는 것을 방지하기 위해, 지지체(251')는 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')의 연결부를 몰드 밀봉재(23')가 접촉시키는 것을 방지할 것이다.
지지체(251')가 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')의 연결부를 덮기 때문에, 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')는 지지체(251')에 의해 분리될 수 있다. 몰딩 공정 도중에, 지지체(251')는 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')의 변형을 방지할 것이며, 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241') 및 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211')의 연결이 끊기는 것을 방지할 것이다.
또한, 각각의 리드 선(24')의 일 부분은 각각의 지지체(251')에 의해 봉입되어, 리드 선(24')이 지지체(251')에 의해 제자리에 보유된다. 다시 말해서, 리드 선(24')은 몰딩 공정 도중에 변형되지 않을 것이다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 품질을 보장하기 위해, 지지체(251')는 각각의 리드 선(24')이 변형되어 합선(short circuit)을 야기할 수 있는 인접 리드 선(24')과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 지지체(251')는 각각의 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')에 결합하기 위해 접착제에 의해 형성되어, 접착제가 응고될 때, 지지체(251')는 사전결정된 탄성(elasticity)을 제공하게 된다. 지지체(251')가 일단 형성되면, 지지체(251')의 내부 측면(252')은 지지 부재(25')의 관통 홀(252')을 형성하여, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')가 지지 부재(25')의 관통 홀(252')와 정렬하게 된다. 또한, 지지체(251')는 사전 결정된 접착 능력을 갖도록 접착제에 의해 형성될 수 있기 때문에, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위한 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')의 오염을 방지하기 위해, 먼지 또는 잔류물과 같은 오염물이 지지체(251')상에 접착될 수 있다. 예를 들어, 지지체(251')는 전자 소자(26') 및 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212') 사이에 형성되어, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')의 오염을 방지하기 위해, 회로 보드(22')상의 전자 소자(26')의 용접 공정으로부터 용접 분말과 같은 오염물이 지지체(251')에 의해 접착될 것이다.
바람직하게는, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')상에 접착제를 도포함으로써 형성되어, 접착제가 응고될 때, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')의 오염을 방지하도록, 지지체(251')가 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')으로 흐르는 것을 방지하기 위해 지지체(251')의 형상이 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')에 보유되도록 한다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')에 지지체(251')가 보유되는 것을 보장하기 위해, 지지체(251')의 형상은 응고 공정 도중에 지지체(251')의 변형을 방지하기 위해 접착제의 응고를 거쳐 조정가능하게 변경될 수 있다. 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241')와 감광성 유닛(21')의 칩 커넥터(211') 사이의 연결 및 리드 선(24')의 회로 보드 연결 단자(242')와 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221') 사이의 연결 이후, 접착제의 응고 공정 도중에 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241')의 오염을 방지하기 위해, 리드 선(24')의 칩 연결 단자(241')는 접착제의 응고 이후 지지체(251')에 의해 봉입된다.
도20a에 도시된 바와 같이, 몰딩 공정은 몰딩 재료가 응고된 후 몰드 밀봉재(23')를 형성하기 위해 몰드(100')에 의해 실시 가능하다. 몰딩 공정을 통해, 소형 크기를 갖고 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선하기 위해 어레이 이미징 모듈을 구성하기 위해, 어레이 이미징 모듈의 크기는 감소되고 어레이 이미징 모듈의 조립 오차도 최소화될 수 있다.
특히, 몰드(100')는 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(101')를 포함하는데, 여기에서 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102') 중 적어도 하나는 이동가능하고 제어 방식으로 실시 가능하다. 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102')가 폐쇄되고 서로 결합할 때, 적어도 두 개의 몰드 구멍(103')은 그 안에 형성된다. 따라서, 몰드 밀봉재(23')는 몰드 구멍(103') 안에 배치되거나 몰드 구멍(103') 안으로 주입되는 몰드 재료를 응고함으로써 형성된다.
일 실시예에서, 예를 들어, 하부 성형체(102')는 고정되어 있고 상부 성형체(101')는 몰드(100')를 폐쇄하기 위해 하부 성형체(102')를 향해 결합을 위해 이동하는데, 몰드(100')는 상부 성형체(101')를 하부 성형체(102')로부터 멀리 이동시킴으로써 개방된다. 상부 성형체(101')가 몰드(100')를 폐쇄하기 위해 하부 성형체(101')와 결합하도록 아래쪽으로 이동할 때, 몰드 구멍(103')이 그 안에 형성된다. 다른 실시예에서, 상부 성형체(101')는 고정되어 있고 하부 성형체(102')는 안내 기둥을 따라 상부 성형체(101')에 대해 이동가능하여, 하부 성형체(102')가 상부 성형체(101')과 결합하기 위해 위쪽으로 이동할 때, 몰드(100')는 폐쇄되고 몰드 구멍(103')은 그 안에 형성되며, 하부 성형체(102')가 상부 성형체(101')로부터 멀리 아래쪽으로 이동할 때, 몰드(100'는 드래프팅(drafting)을 위해 개방된다.
어레이 이미징 모듈의 반-제품이 상부 성형체(101') 및/또는 하부 성형체(102')에 배치될 때, 몰드(100')는 그 안에 몰드 구멍(103')을 형성하기 위해 상부 성형체(101')와 하부 성형체(102')를 결합함으로써 폐쇄된다. 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')은 지지체(251')의 상단 면(2501')상에 가압되고(pressed), 리드 선(24')이 몰딩 공정 도중에 손상되는 것을 방지하기 위해, 상부 성형체(101')는 상부 성형체(101')가 리드 선(24')에 대해 직접 가압되는 것을 방지하기 위해 지지체(251')에 의해 지지된다. 반-제품의 회로 보드(22')의 주변 영역(223')은 몰드 구멍(103')에 대응하여 정해진다는 것을 언급할 가치가 있다.
각각의 몰드 구멍(103')은 환형 형상을 형성하고 두 개의 몰드 구멍(103')은 서로 연통된다는 것을 언급할 가치가 있다.
바람직하게는, 지지체(251')의 탄성으로 인해, 감광성 유닛(21')에 충격력이 전달되는 것을 방지하기 위해, 지지체(251')는 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')이 지지체(251')의 상단 면(2501')상에 가압될 때 상부 성형체(101')로부처 충격을 흡수할 것이다. 다시 말해서, 지지체(251')는 충격력으로 인한 감광성 유닛(21')의 손상을 방지하고 회로 보드(22')의 변위(dislocation)를 방지한다. 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')에 충격력이 전달되는 것을 방치하기 위해 충격력을 흡수할뿐만 아니라 회로 보드(22')에 감광성 유닛을 평탄하게 결합되도록 보장한다는 것을 언급할 가치가 있다.
바람직하게는, 일 실시예에서, 각각의 지지체(251')의 높이는 리드 선(24')이 감광성 유닛(21')의 상단 면 위로 상향 돌출되도록 구부러져 있을 때 리드선(24')의 정점(apex)의 높이보다 높다. 몰드(100')의 동작 도중에, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')은 지지체(251')의 상단 면(2501')상에 가압된다. 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')이 리드 선(24')에 대해 가압되는 것을 방지하기 위해, 지지체(251')의 상단 면(2501')은 상부 성형체(101')의 추가 하방 이동을 방지하기 위해 상부 성형체(101')에 대해 기울어질 것이다. 다시 말해서, 각각의 지지체(251')는 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')과 리드 선(24') 사이에 사전결정된 안전 거리를 생성한다. 다른 실시예에서, 각각의 지지체(251')의 높이는 리드 선(24')의 높이와 동일하며, 몰드(100')의 동작 도중에, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')은 리드 선(24')과 단순히 접촉한다. 그러나, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')은 리드 선(24')에 대해 실질적인 가압력을 가할 수 없다.
또한, 지지체(251')의 탄성으로 인해, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')과 지지체(251')의 상단 면(2501') 사이에 간극이 형성되는 것을 방지하기 위해, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')은 지지체(251')의 상단 면(2501')을 약간 변형시키기 위해 지지체(251')의 상단 면(2501')상에 가압된다. 다시 말해서, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011') 및 지지체(251')의 상단 면(2501')은 면-대-면 체결 방식으로 서로 단단하게 체결된다. 결과적으로, 지지체(251')의 관통 홀(252')을 통해 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')은 몰딩 공정 도중에 폐쇄 환경 안에 봉입될 것이다. 따라서, 몰딩 재료가 몰드 멍(103') 안으로 도입될 때, 몰딩 재료가 폐쇄 환경 안으로 들어가지 않을 것이며 감광성 유닛(21')의 감광 영역을 오염시키지는 않을 것이다. 지지체(251')의 쇼어(Shore) A 경도는 A50 내지 A80 사이의 범위를 갖고, 지지체(251')의 탄성은 0.1Gpa 내지 1Gpa 범위를 갖는다는 것을 언급할 가치가 있다.
또한, 몰딩 공정 도중에, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011') 및 지지체(251')의 상단 면(2501')은 서로 단단하게 체결되어, 몰드 밀봉재(23')의 에지 트리밍(edge trimming)을 방지한다.
도20b는 본 발명에 따르는 성형 감광성 어셈블리(20')의 제조 공정의 대안 모드를 도시하는데, 지지체(251')는 경질(rigid) 재료로 제조될 수 있다. 다시 말해서, 리드 선(24')의 전도성을 향상시키고 어레이 이미징 모듈의 품질 및 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 보장하기 위해, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')이 지지체(251')의 상단 면(2501')에 가압될 때, 지지체(251')의 상단 면(2501')은 변형되지 않을 것이다. 지지체(251')의 쇼어(Shore) A 경도는 A70보다 크고, 지지체(251')의 탄성은 1Fpa보다 크다는 것을 언급할 가치가 있다.
몰드(100')는 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')에 제공되는 봉입 필름(104')을 추가로 포함한다는 것을 언급할 가치가 있는데, 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102')가 몰드(100')를 폐쇄하기 위해 서로 결합될 때, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')을 폐쇄된 환경안에 보장하기 위해, 봉입 필름(104')은 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')과 지지체(251')의 상단 면(2501') 사이에 끼워진다.
봉입 필름(104')은 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')과 지지체(251')의 상단 면(2501') 사이에 끼워질 때, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')과 지지체(251')의 상단 면(2501') 사이에 간극이 형성된다는 것을 언급할 가치가 있다. 또한, 감광성 유닛(21'). 회로 보드(22'), 및 리드 선(24')에 충격력이 전달되는 것을 방지하기 위해, 봉입 필름(104')은 지지체(251')의 상단 면(2501')에 충격력이 직접 가해지는 것을 방지하기 위해 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')에 완충 효과를 제공할 것이다.
또한, 봉입 필름(104')은 몰딩 공정 도중에 몰드 밀봉재(23')가 형성된 후, 몰드(100')으로부터 제거된다.
도21을 살펴보면, 몰드 재료가 폐쇄 환경안에 충진되는 것을 방지하기 위해, 유체 상태의 몰딩 재료는 몰드(100') 안으로 도입 또는 주입되어, 몰드 구멍(103')이 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213') 및 지지체(251')의 일부를 몰딩 재료로 완전히 충진할 때까지 몰드 구멍을 충진한다. 다시 말해서, 지지체(251')는 몰딩 재료가 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')으로부터 폐쇄 환경까지 지나가는 것을 차단할 수 있으며, 지지체(251')의 상단 면(2501')과 상부 성형체(101')의 몰드 채결 표면(1011') 사이의 간극으로부터 폐쇄 환경까지 몰드 재료가 지나가는 것을 차단할 수 있다.
몰딩 재료는 유체 재료 또는 고체 미립자 재료, 또는 유체 재료 및 고체 미립자 재료의 혼합물에 의해 형성될 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 유체 재료 또는 고체 미림자 재료, 유체 재료 및 고체 미립자 재료의 혼합물 중 어느 하나로 본 발명이 제한되지 않아야 한다. 몰딩 재료가 몰드 구멍(103') 안에 충진될 때, 몰딩 재료는 응고되어 몰드 밀봉재(23')를 형성한다. 일 실시예에서, 액체 상태의 몰드 재료는 액체 상태와 같은 열가소성 재료로서 구현되며, 몰딩 재료는 몰드(100')의 몰드 구멍(103') 안으로 충진되어 몰드 밀봉재(23')를 형성한다. 몰드 재료가 몰드(100')의 몰드 구멍(103') 안으로 충진된 후, 몰드 밀봉재(23')를 형성하기 위해 몰딩 재료를 응고시키기 위한, 가열 또는 냉각 공정과 같은, 응고 공정은 본 발명에서 제한되지 않아야 한다는 것을 언급할 가치가 있다.
도22에 도시된 바와 같이, 몰딩 재료의 응고후 몰드 밀봉재(23')를 형성하기 위해, 몰딩 재료가 몰드 구멍(103') 안으로 충진될 때, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212') 안으로 몰딩 재료가 들어가는 것을 차단할 것이다. 몰드 밀봉재(23')가 일단 형성되면, 적어도 두 개의 광학 윈도우(231')가 대응하게 형성되는데, 광학 윈도우(231')는 각각 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212') 및 광학 렌즈(10')와 정렬된다. 따라서, 광 채널은 광학 윈도우(231')를 통해 각각의 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212') 및 각각의 광학 렌즈(10')에 대응하게 형성된다. 따라서, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 둘레 부분(223')에 덮인 메인 성형체(232'), 및 각각의 성형체(251')의 외부 측면(2503')의 적어도 일 부분, 및 지지체(251')의 상단 면을 갖도록 형성된다. 다시 말해서, 몰드 밀봉재(23')는 메인 성형체(232'), 및 적어도 두 개의 광학 윈도우(231')를 갖도록 구성되는데, 감광성 유닛(21')의 감광 경로를 따라 광학 렌즈(10')에 대응하는 드라이버(30')를 각각 보유하기 위해, 광 필터(40') 및 드라이버(30')가 그 다음에 몰드 밀봉재(23')의 상단 면에 결합된다.
회로 보드(22')의 주변부(223')은 하나 이상의 전지 소자(26)를 봉입하기 위해 메인 성형체(232')와 일체로 접합되어, 감광성 유닛(21')으로부터 전자 소자(26)를 분리하기 위해 메인 성형체(232')에 의해 전자 소자(26)가 개별적으로 봉입되하게 된다는 것을 언급할 가치가 있다. 이 구성을 통해, 두개의 인접한 전자 소자(26') 사이의 거리가 감소하고, 인접한 전자 소자(26')에 의한 상호 간섭을 피할 수 있게 된다. 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 메인 성형체(232)는 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')에 대해 전자 소자(26)로부터 생성된 오염을 추가로 방지한다.
또한, 전자 소자(26)는 인접한 전자 소자(26')에 의한 상호 간섭을 방지하기 위해 메인 성형체(232')에 의해 개별적으로 봉입되어, 두 개의 인접한 전자 소자(26') 사이의 거리가 감소된다. 회로 보드의 영역이 감소되더라도, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해 제한된 설치 영역으로 회로 보드(22')에 더 많은 전자 소자(26')가 전기적으로 결합될 수 있다. 또한, 전자 소자(26')는 메인 성형체(232')에 의해 개별적으로 봉입된다. 감광성 유닛(21')과 전자 소자(26') 사이의 거리가 감소되더라도, 메인 성형체는 감광성 유닛(21')과 전자 소자(26') 사이의 상호 간섭을 방지할 수 있다. 따라서, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')은 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해 회로 보드(22')의 제한된 영역내에서 확대될 수 있다.
바람직하게는, 어레이 이미징 모듈의 작동 도중에 어레이 이미징 모듈의 신뢰성을 향상시키기 위해, 메인 성형체(232')는 전자 소자(26')에 전달되는 광전 변환 도중에 감광성 유닛(21')으로부터 생성된 열을 방지하기 위해 우수한 단열성을 갖는다.
도22 및 23에 도시된 바와 같이, 광 필터(40')가 몰드 밀봉재(23')의 상단 면에 결합되어, 몰드 밀봉재(23')의 광학 윈도우(231')가 각각 광 필터(40')에 의해 봉입된다. 다음으로, 광은 광학 렌즈(10')를 통과하고 어레이 이미징 모듈의 내부로 들어가서 광 필터(40')에 의해 필터링된다. 광 필터(40')는 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 개선할 수 있다. 도22에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈에 설치된 두 개의 광 필터가 존재한다. 어레이 이미징 모듈은 두 개의 광학 윈도우(231')를 봉입하기 위해 몰드 밀봉재(23')의 상단 면에 결랍되는 하나의 광 필터(40')를 갖도록 구성될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 감광성 유닛(21')의 두 감광 영역(212')는 상이한 위치에서 광 필터(40')에 대응할 것이다.
또한, 몰드 밀봉재(23')의 상단 면은 각각의 내부 측면 상단 표면(233')의 동일한 레벨에 배치된 적어도 두 개의 내부 측면 상단 표면(233') 및 외부 측면 상단 표면(234')을 갖는다. 광 필터(40')는 광학 윈도우(231')를 각각 봉입하기 위해 몰드 밀봉재(23')의 내부 측면 상당 표면(233')에 각각 결합된다. 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')과 드라이버(30) 사이의 위치에 광 필터(40')를 보유하기 위해, 드라이버(30)는 상이한 위치에서 몰드 밀봉재(23')의 외부 측면 상단 표면(234')에 결합된다. 다른 실시예에서, 성형 베이스(23')의 내부 측면 상단 표면(233')은 그 외부 측면 상단 표면(234') 아래에 배치되어, 높이 차이로 인해, 내부 측면 상단 표면(233') 및 외부 측면 상단 표면(234')은 적어도 두 개의 압입 슬롯(235')을 형성하기 위해 발판사다리 구조를 형성하는데, 광 필터(40')는 압입 슬롯(235') 내의 내부 측면 상단 표면(233')에 각각 결합된다.
도25 및 26은 본 발명의 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 지지 구멍(51')을 갖는 지지대(50')를 추가로 포함한다. 두 개의 지지 구멍(51')은 지지대(50')의 두 측면쪽에 위치하여, 각각의 지지 구멍(51')이 채널을 형성한다. 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 각각의 드라이버(30')는 지지대(50')의 지지 구멍(51')에 각각 결합되어, 광학 렌즈(10')가 드라이버(30')와 동축으로 정렬되도록 보장하고 어레이 이미징 모듈의 강도를 증가시키기 위한 위치에 각각의 드라이버(30')가 안정적으로 보유된다.
바람직하게는, 드라이버(30')가 지지대(50')의 지지 구멍(51')에 각각 결합된 후, 드라이버(30')의 각각의 드라이버(30')의 외부 케이싱 및 지지대(50')의 내부 벽 사이에 충진재가 충진되어 드라이버(30')가 지지대(50')에 안정적으로 결합하게 함으로써 드라이버(30)의 원하지 않은 흔들거리는 움직임을 방지한다. 어레이 이미징 모듈의 안정화를 개선하기 위해, 지지대(50')는 드라이버(30')와 광학 렌즈(10') 사이에 동축 정렬을 보장하고 어레이 이미징 모듈의 구조의 강도를 향상시킬 것이다. 드라이버(30')는 지지대(50')의 지지 구멍(51')에 결합될 수 있어서, 드라이(30')의 적어도 일 부분이 지지대(50')에 의해 봉입될 것이다. 다른 실시예에서, 몰드 밀봉재(23')의 적어도 일 부분은 지지대(50')에 의해 봉입되며, 본 발명에서 제한되지 않아야 한다.
도28은 본 발명에 따르는 아레이 이미징 모듈의 다른 대안 모드를 도시하는데, 어레이 이미징 모듈은 두 개의 회로 보드(22')를 포함하고, 각각의 회로 보드(22')는 칩 결합부(222') 및 주변부(223')를 갖는다. 감광성 유닛(21')은 회로 보드(22')의 칩 결합부(222')에 각각 전기적으로 결합된다. 성형 베이스(23')를 형성하기 위한 몰딩 공정은 각각의 회로 보드(22')의 주변부(223')에 결합되는 메인 성형체(232')를 포함한다. 다시 말해서, 회로 보드(22')는 분할형(split type) 회로 보드일 수 있다.
도29는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제3 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 하나의 렌즈 배럴(60') 및 적어도 하나의 드라이버(30')를 포함한다. 렌즈 배럴(60')은 성형 베이스(23')의 상단 면으로부터 일체로 연장되며, 여기에서 드라이버(30)는 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합되어, 렌즈 배럴(60') 및 성형 베이스(23')가 광학 렌즈(10')와 각각 조립된다. 바람직하게는, 렌즈 배럴(60') 및 성형 베이스(23')는 몰딩 공정 도중에 일체로 형성된다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈은 하나의 드라이버(30') 및 하나의 렌즈 배럴(60')을 포함하는 이중 렌즈 카메라 모듈이다.
도30은 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제4 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 하나의 렌즈 배럴(60') 및 적어도 하나의 드라이버(30')를 포함한다. 렌즈 배럴(60') 및 드라이버(30')는 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합된다. 다시 말해서, 렌즈 배럴(60') 및 드라이버(30')는 상이한 위치에 있는 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합되고, 광학 렌즈(10')는 드라이버(30') 및 렌즈 배럴(60')에 각각 결합된다.
도31은 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제5 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 성형 베이스(23')의 상단 면에 장착된 두 개의 렌즈 배럴(60')을 포함한다. 광학 렌즈(10')는 렌즈 배럴(60')에 각각 결합된다. 바람직하게는, 렌즈 배럴(60')은 몰딩 공정 도중에 일체식으로 성형 베이스(23')에 각각 결합된다.
도32는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제6 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 두 개의 렌즈 배럴(60')을 포함한다. 성형 감광성 어셈블리(20')가 형성된 후, 렌즈 배럴(60')은 성형 베이스(23')의 상단 면에 상이한 위치에서 결합된다. 다시 말해서, 광학 렌즈(10')는 렌즈 배럴(60')에 각각 결합되어, 광학 렌즈(10')가 감광성 유닛(21')의 광학 경로를 따라 각각 위치하게 된다. 렌즈 배럴(60')은 나사 구조 또는 무나사 구조를 가질 수 있다고 언급할 가치가 있는데, 여기에서 렌즈 배럴(60')의 장착 구조는 제한되지 않아야 한다.
도31 및 32는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 두 개의 상이한 대안 모드를 도시한다, 도33에 도시된 바와 같이, 어레이 이미징 모듈은 몰딩 공정 도중에 성형 베이스(23')의 상단 면으로부터 일체로 연장된 적어도 하나의 렌즈 배럴(60')을 포함한다. 다른 렌즈 배럴(60')은 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합된다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈이 이중 렌즈 카메라 모듈로서 구현될 경우, 렌즈 배럴(60') 중 하나는 몰딩 공정 도중에 성형 베이스(23')의 상단 면으로부터 일체로 연장되고 다른 렌즈 배럴(60')은 자동-초점을 위해 성형 베이스(23')의 상단 면에 결합된다.
도34 및 35a는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제8 및 제9 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 수용 챔버(224')를 갖는 회로 보드(22')를 포함하고, 회로 보드(22')의 수용 챔버(224')에 감광성 유닛(21')이 수용되어 감광성 유닛(21')의 상단 면과 회로 보드(22')의 상단 면 사이의 높이 차이를 최소화한다. 바람직하게는, 감광성 유닛(21')의 상단 면과 회로 보드(22')의 상단 면은 동일한 평면 방향으로 정렬된다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 높이는 더욱 줄어들 수 있다. 어레이 이미징 모듈은 전자 장치의 두께와 통합될 수 있다. 도24에 도시된 바와 같이, 수용 챔버(224')는 수용 슬롯일 수 있다는 것을 언급할 가치가 있다. 도35a는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제9 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 수용 챔버(228')는 어레이 이미징 모듈의 높이를 줄이기 위한 수용 관통 홀일 수 있다.
도35b는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 제10 대안 모드를 도시하는데, 여기에서 어레이 이미징 모듈은 지지 부재(25')를 포함하지 않는다. 특히, 감광성 유닛(21') 및 회로 보드(22')가 서로 전기적으로 결합된 후, 감광성 유닛(21') 및 회로 보드(22')는 몰드(100')안에 배치된다. 몰딩 공정 도중에 감광성 유닛(21')을 보호하기 위해, 봉입 필름(104')은 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')에 중첩되게 배치되며, 상부 성형체(101')는 감광성 유닛(21')상에 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011)를 가압하기 위해 작동되어, 봉입 필름(104')이 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')과 감광성 유닛(21') 사이에 끼워진다. 따라서, 제조 공정은 단순화되어 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 최소화할 것이다.
몰딩 공정이 완료되면, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 주변부(223') 및 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 적어도 일 부분을 직접 봉입하도록 몰딩되어, 회로 보드(22'), 감광성 유닛(21'), 및 몰드 밀봉재(23')가 서로 일체로 접합된다.
도35b는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20')의 다른 대안 모드를 도시하는데, 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일부분 및 칩 외부 측면(2133')에 있는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213'), 칩 연결부(2132'), 및 칩 내부 측면(2131')의 적어도 일 부분을 봉입한다. 몰딩 공정이 완료되면, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일 부분 및 지지체(251')의 외부 측면(2503') 및 상단 면(2501')의 적어도 일 부분을 봉입하도록 구성된다.
전체 리드 선(24')은 지지체(251')에 의해 전체적으로 봉입되어, 몰드 밀봉재(23')가 형성되기 전에 리드 선(24')이 제자리에 보유된다는 것을 언급할 가치가 있다. 몰딩 공정 도중에, 몰드 구멍(103') 안에 몰딩 재료를 도입하는 동안 리드 선(24')의 변형을 방지하기 위해, 지지체(251')는 몰딩 재료가 리드 선(24')와 접촉하는 것을 방지할 것이다. 또한, 리드 선(24')의 전도성을 보장하기 위해, 지지체(251')는 응고 공정 동안 몰드 구멍(103')의 몰딩 재료에 의해 생성된 열로부터 리드 선(24')을 단열시키기 위해 우수한 단열 능력을 갖는다.
또한, 각각의 지지체(251')는 감광성 유닛(21')과 회로 보드(22') 사이의 전기적 연결을 보장하기 위해 회로 보드(22')의 주변부(223')의 부분 및 각각의 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 적어도 일 부분에 형성된다. 몰딩 공정 도중에, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')과 회로 보드(22') 사이의 변위(displacement)를 방지하고 감광성 유닛(21')의 평탄성을 보장할 것이다.
또한, 각각의 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일 부분 및 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 적어도 일 부분에 형성되어 그 사이에 형성된 틈(clearance)을 방지한다. 몰딩 공정 도중에, 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해, 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223') 및 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213') 사이의 틈 안으로 몰딩 재료가 들어가는 것을 방지하여 감광성 유닛(21')이 회로 보드(22')상에서 편평해지도록 한다.
도36b는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20')의 제2 대안 모드를 도시하는데, 각각의 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일부분과 칩 외부 측면(2133') 및 칩 연결부(2132')의 적어도 일 부분을 구비한 각각의 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역을 봉입한다. 몰딩 공정이 완료되면, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일 부분 및 지지체(251')의 외부 측면(2503') 및 상단 면(2501')의 적어도 일 부분을 봉입하도록 형성된다.
도36c는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20')의 제3 대안 모드를 도시하는데, 각각의 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일부분과 칩 외부 측면(2133')의 적어도 일 부분을 구비한 각각의 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역을 봉입한다. 몰딩 공정이 완료되면, 몰드 밀봉재(23')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일 부분 및 지지체(251')의 외부 측면(2503') 및 상단 면(2501')의 적어도 일 부분을 봉입하도록 형성된다.
도36b 및 36c는 성형 감광성 어셈블리(20')의 두개의 상이한 대안을 도시하며, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 칩 내부 측면(2131')을 봉입할 필요가 없어서, 감광성 유닛(21')의 칩 내부 측면(2131')의 크기는 추가로 최소화될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')은 추가로 확대될 수 있다. 결과적으로, 어레이 이미징 모듈의 크기는 어레이 이미징 모듈의 이미징 품질을 향상시키기 위해 선택적으로 조절될 수 있다.
또한, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')의 칩 내부 측면(2131')을 봉입할 필요가 없다. 지지체(251')를 형성하기 위해 접착제가 응고되는 도중에, 접착제는 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')으로부터 떨어져 위치된다. 다시 말해서, 접착제 응고 전에, 접착제는 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')이 아니라 감광성 유닛(21')의 칩 내부 측면(2131')으로 흘러서 그 오염을 방지할 수도 있다. 다시 말해서, 감광성 유닛(21')의 칩 내부 측면(2131')은 지지체(251')와 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212') 사이의 안전 거리를 제공한다.
도36d는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20')의 제4 대안 모드를 도시하는데, 각각의 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일부분을 봉입한다. 몰딩 공정이 완료되면, 몰드 봉입재(23')의 메인 성형체(232')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일 부분과 지지체(251')의 외부 측면(2503') 및 상단 면(2501')의 적어도 일 부분을 봉입하도록 형성된다.
도36d는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리(20')의 제4 대안 모드를 도시하는데, 오직 하나의 지지 부재(25')가 존재한다. 지지 부재(25')의 지지체(251')는 각각의 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')이 지지 부재(25')의 관통 홀(252')와 정렬하도록 보장하기 위해 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일부분을 봉입한다. 몰딩 공정이 완료되면, 몰드 봉입재(23')의 메인 성형체(232')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 일 부분과 지지체(251')의 외부 측면(2503') 및 상단 면(2501')의 적어도 일 부분을 봉입하도록 형성된다.
도36d 및 36e는 성형 감광성 어셈블리(20')의 두개의 상이한 대안을 도시하며, 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')을 봉입할 필요가 없어서, 지지체(251')를 형성하기 위해 접착제가 응고되는 도중에, 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')의 오염을 방지하기 위해 지지체(251')는 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')으로부터 떨어져 위치된다. 바람직하게는, 지지체(251')는 도36d 및 36e에 도시된 바와 같이, 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')와 리드 선(24') 사이의 연결부를 추가로 봉입한다. 몰딩 공정 도중에, 리드 선(24')의 단선(disconnection) 또는 변형을 방지하기 위해, 지지체(251')는 회로 보드(22')의 회로 커넥터(221')와 리드 선(24') 사이의 연결부로 몰딩 재료가 들어가는 것을 방지할 것이다.
도36a 내지 36e는 성형 감광성 어셈블리(20')의 상이한 구조적 구성을 도시하는데, 성형 감광성 어셈블리(20')는 어떤 제한도 없이 추가로 변경될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 다시 말해서, 지지체(251')는 회로 보드(22')의 회로 보드 외부 측면(2233'), 회로 보드 연결부(2232'), 및 회로 보드 내부 측면(2231'), 그리고 감광성 유닛(21)의 회로 보드 외부 측면(2233'), 회로 보드 연결부(2232'), 및 회로 보드 내부 측면(2231') 중 적어도 일 부분 또는 감광성 유닛(21)의 회로 보드 외부 측면(2233'), 회로 보드 연결부(2232'), 및 회로 보드 내부 측면(2231') 중 적어도 하나를 선택적으로 봉입할 수 있다. 예를 들어, 지지체(251')는 회로 보드 연결부(2232')의 일 부분을 봉입할 수 있거나 회로 보드 연결부(2232')를 전체적으로 봉입할 수 있다. 지지체(251')는 상이한 영역을 봉입하기 위해 선택적으로 변결될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 일 실시예에서, 지지체(251')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 상이한 영역 및 감광성 유닛(21')의 비-감광 영역(213')을 봉입할 수 있다.
도37은 본 발명에 따르는 성형 감광성 어셈블리(20')의 다른 대안 모드를 도시하는데, 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')은 지지체(251')의 상단 면(2501')의 적어도 일 부분과 접촉된다. 몰딩 공정이 완료되면, 몰드 밀봉재(23')의 메인 성형체(232')는 지지체(251')의 상단 면(2501')의 일 부분을 밀봉하도록 형성된다.
일 실시예에서, 어레이 이미징 모듈은 적어도 두 개의 광학 렌즈(10') 및 하나의 성형 감광성 어셈블리(20')를 갖도록 구성되는데, 광학 렌즈(10')는 성형 감광성 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21')의 광학 경로에 결합되고 위치한다는 것을 언급할 가치가 있다.
도38은 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 다른 실시예를 도시하는데, 적어도 두 개의 광학 렌즈(10'), 성형 감광성 어셈블리(20'), 및 적어도 하나의 추가 감광성 유닛(21")을 포함한다. 어레이 이미징 모듈을 형성하기 위해, 각각의 추가 감광성 유닛(21")은 성형 감광성 어셈블리(20')의 회로 보드(22')에 동작가능하게 결합되고, 광학 렌즈(10')는 성형 감광성 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21') 및 추가 감광성 유닛(21")의 광학 경로를 따라 각각 위치한다. 또한, 어레이 이미징 모듈은 적어도 하나의 추가 지지대(270"), 적어도 하나의 추가 드라이버(30"), 및/또는 적어도 하나의 추가 렌즈 배럴(60")를 추가로 포함한다. 추가 지지대(270")는 성형 감광성 어셈블리(20')의 회로 보드(22')에 전기적으로 결합된다. 추가 드라이버(30") 및/또는 렌즈 배럴(60")은 회로 보드(22')에 결합된다. 광학 렌즈(10')는 드라이버(30'), 렌즈 배럴(60"), 추가 드라이버(30"), 및 추가 렌즈 배럴(60") 중 하나에 동작가능하게 결합된다. 그 다음에, 광학 렌즈(10')는 성형 감광성 어셈블리(20')의 감광성 유닛(21') 및 추가 감광성 유닛(21")의 광학 경로를 따라 각각 위치한다. 또한, 추가 감광성 유닛(21")은 성형 감광성 어셈블리(20')의 회로 보드(22")에는 결합되지 않지만 어레이 이미징 모듈의 추가 회로 보드(22")에는 결합된다.
도39는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시하는데, 광 필터(40')는 몰드 밀봉재(32')의 메인 성형체(232')에는 직접 결합되지 않지만 적어도 하나의 광 필터 지지대(70')에는 직접 결합된다. 다시 말해서, 광 필터(40')는 광 필터 지지대(70')에 각각 결합되는데, 광 필터 지지대(70')는 광학 렌즈(10')와 감광성 유닛(21') 사이에 광 필터(40')를 각각 보유하기 위해 메인 성형체(232')의 상단 면에 결합된다. 이 구성을 통해, 광 필터(40')의 크기는 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 줄이도록 감소될 수 있다.
광 필터 지지대(70')의 수는 광 필터(40')의 수와 일치하여, 광 필터 지지대(70') 및 광 필터(40')는 일-대-일 방식으로 정해진다.예를 들어, 하나의 광 필터(40')가 사용될 때, 오직 하나의 광 필터 지지대(70')가 광 필터(40')에 대해 필요하다. 다른 실시예에서, 광 필터 지지대(70')의 수는 광학 렌즈(10')의 수와 일치하는 광 필터(40')의 수와 일치한다. 예를 들어, 도24에서, 광 필터 지지대(70')의 수, 광 필터(40')의 수, 광학 렌즈(10')의 수는 2개이어서, 두 개의 광 필터 지지대(70'), 두 개의 광 필터(40'), 두 개의 광학 렌즈(10')가 사용된다.
다른 실시예에서, 광 필터 지지대(70')의 수는 광 필터(40')의 수와 다르다. 예를 들어, 하나의 광 필터 지지대(70')가 사용될 때, 둘 이상의 광 필터(40')가 포함될 수 있다. 특히, 광 필터(40')는 광 필터 지지대(70')의 상이한 위치에서 지지될 수 있다.
도39에 도시된 바와 같이, 몰드 밀봉재(23')의 메인 성형체(232')의 상단 면은 편평한 표면이며, 몰드 밀봉재(23')가 형성된 후, 광 필터 지지대(70')는 메인 성형체(232')의 상단 면상에 결합되고, 그 다음에 드라이버(30') 또는 렌즈 배럴(60')은 광 필터 지지대(70')에 결합된다. 다시 말해서, 드라이버(30') 또는 렌즈 배럴(60')은 메인 성형체(232')의 상단 면에는 직접 결합되지 않지만 광 필터 지지대(70')에는 직접 결합된다.
도40은 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 대안 모드를 도시하는데, 몰드 밀봉재(23')는 메인 성형체(232')의 상단 면에 압입되게 형성된 압입 홈(235')을 추가로 갖는다. 광 필터 지지대(70')는 어레이 이미징 모듈의 높이를 최소화하기 위해 압입 홈(235)과 체결되고 압입 홈(235)에 수용된다. 따라서, 드라이버(30') 또는 렌즈 배럴(60')은 메인 성형체(232')의 상단 면에 직접 결합될 수 있다.
광학 렌즈(10')는 메인 성형체(232')의 상단 면에는 직접 결합되거나 광 필터 지지대(70')의 상단 면에 직접 결합될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
도41은 어레이 이미징 모듈의 다른 대안 모드를 도시하는데, 오직 하나의 광 필터 지지대(70')가 존재하고, 광 필터 지지대(70')는 적어도 두 개의 광 관통 슬롯을 갖는다. 둘 이상의 광 필터(40')는 광 관통 슬롯이 광 필터(40')와 각각 정렬되는 위치에서 광 필터 지지대(70')에 결합될 수 있다. 이 구성을 통해, 제조 공정은 어레이 이미징 모듈의 제조 비용을 감소시키도록 단순화될 것이다. 바람직하게는, 광 필터 지지대(70')는 메인 성형체(232')의 압입 홈(235')에 수용되어 어레이 이미징 모듈의 크기를 추가로 줄일 수 있다. 따라서, 어레이 이미징 모듈의 구조는 더욱 소형화될 것이다.
도42는 본 발명에 따르는 어레이 이미징 모듈의 다른 대안 모드를 도시하는데, 모터 캐리어(31)와 일체로 형성된 적어도 두 개의 드라이버(30)를 포함한다. 예를 들어, 어레이 이미징 모듈은 두 개의 드라이버(30)를 포함하고, 어레이 이미징 모듈의 소형 구조를 갖기 위해, 드라이버(30)는 모터 캐리어(31)와 일체로 형성되어, 드라이버(30)과 광학 렌즈(10) 사이의 거리를 최소화하기 위해 메인 성형체(23)의 상단 면에 드라이버(30)가 용이하게 결합될 수 있다.
도43에 도시된 바와 같이, 본 발명은 어레이 이미징 모듈에 내장된 전자 장치를 제공한다. 전자 장치는 그 안에 장치 프로세서를 구비한 장치 본체(200')를 포함하는데, 어레이 이미징 모듈은 이미지 캡쳐를 위해 그 안의 장치 프로세서에 동작가능하게 링크하기 위해 장치 본체(200)에 장착된다.
다른 실시예에서, 본 발명은 다음 단계를 포함하는 성형 감광성 어셈블리 제조 공정을 추가로 제공한다.
(a) 적어도 하나의 리드 선(24')를 거쳐 적어도 하나의 회로 보드(22')에 적어도 두 개의 감광성 유닛(21')을 전기적으로 연결하는 단계;
(b) 몰드(100')의 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102') 중 하나에 감광성 유닛(21') 및 회로 보드(22')를 배치하는 단계;
(c) 몰드(100')를 폐쇄하기 위해 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102')를 서로 결합하는 도중에, 리드 선(24')이 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')에 의해 가압되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 지지 부재(25')에 의해 상부 성형체(101')의 몰드 체결 표면(1011')을 보유하는 단계;
(d) 상부 성형체(101') 및 하부 성형체(102') 사이에 적어도 하나의 몰드 구멍(103')을 형상하고, 몰드 재료를 몰드 구멍(103')에 도입하는 단계로서, 몰드 재료는 응고된 후 몰드 밀봉재(23')를 형성한다. 몰드 밀봉재(23')는 메인 성형체(232')를 포함하고, 적어도 두 개의 광학 윈도우(231')를 갖는다. 메인 성형체(232')는 회로 보드(22')의 주변부(223')의 적어도 일 부분 및 지지 부재(25')의 적어도 일 부분에 접합되고 덮기 위해 형성된다. 감광성 유닛(21')의 감광 영역(212')은 각각 광학 윈도우(231')과 정렬된다.
당업자는 도면으로 설명되고 위에서 설명된 본 발명의 실시예가 오직 예시적인 것이며 제한하기 위한 것이 아님을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 완전하고 효과적으로 달성되었음을 알 수 있을 것이다. 실시예들은 본 발명의 기능적 및 구조적 원리를 예시하기 위해 도시되고 기술되었으며, 이러한 원리로부터 벗어나지 않고 변경될 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하의 청구범위의 사상 및 범주내에 포함되는 모든 변형을 포함한다.

Claims (105)

  1. 회로 보드와, 회로 보드에 결합된 적어도 두 개의 감광성 유닛을 포함하는 감광성 장치; 및
    원피스 일체형 장치를 형성하기 위해 회로 보드 및 감광성 유닛을 밀폐하도록 몰딩되는 몰드 밀봉재를 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    몰드 밀봉재는 감광성 유닛에 대해 각각 두 개의 광 채널을 형성하기 위해 감광성 유닛과 정렬되는 두 개의 광학 윈도우를 갖는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  3. 제2항에 있어서,
    몰드 밀봉재의 각각의 광학 윈도우는 광학 윈도우의 단면이 하단으로부터 상단까지 점차적으로 증가하는 테이퍼(tapered) 크기를 갖도록 구성되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  4. 제2항에 있어서,
    몰드 밀봉재의 상단 면은 어레이 이미징 모듈의 지지대, 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터 중 적어도 하나를 지지하기 위해 배치되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  5. 제2항에 있어서,
    몰드 밀봉재는 어레이 이미징 모듈의 지지대, 광학 렌즈, 드라이버, 및 광 필터 중 적어도 하나와 체결하기 위한 각각의 광학 윈도우에 대응하여 연장되고 몰드 밀봉재의 상단 면에 형성되는 적어도 하나의 결합 슬롯을 추가로 갖는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  6. 제2항에 있어서,
    몰드 밀봉재는 봉입부(enclosing portion), 광 필터 장착부, 및 렌즈 장착부를 포함하고, 광 필터 장착부 및 렌즈 장착부는 어레이 이미징 모듈의 광 필터 및 광학 렌즈를 이격되게 지지하기 위해 계단-형 플랫폼을 형성하기 위해 봉입부로부터 일체로 위쪽으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    광 필터 장착부는 광 필터를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제1 계단을 형성하기 위해 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 적어도 하나의 장착 슬롯을 갖고, 렌즈 장착부는 각각의 광학 렌즈를 지지하도록 계단-형 플랫폼의 제2 계단을 형성하기 위해 각각의 광학 윈도우에 대응하여 위치하는 적어도 하나의 렌즈 장착 슬롯을 추가로 갖는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    렌즈 장착부는 적어도 하나의 렌즈 내부 벽을 추가로 갖는데, 렌즈 내부 벽 각각은 무-나사 방식으로 광학 렌즈와 결합하기 위해 편평한 표면인
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    감광성 장치는 회로 보드에 감광성 유닛을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 리드 선을 추가로 포함하고, 리드 선은 리드 선의 외부 노출을 방지하기 위해 몰드 밀봉재에 의해 밀폐되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    리드 선은 금 선, 은 선, 구리 선 및 알루미늄 선으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  11. 제9항에 있어서,
    리드 선은 감광성 유닛 및 회로 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위해 곡선 구조를 갖는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  12. 제9항에 있어서,
    각각의 감광성 유닛은 감광 영역 및 비-감광 영역을 갖고, 감광 영역은 비-감광 영역 내에 봉입되고, 몰드 밀봉재는 비-감광 영역으로부터 감광 영역을 향해 내부쪽으로 연장되어 몰드 밀봉재의 주변 크기를 최소화하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  13. 제9항에 있어서,
    감광성 장치는 회로 보드로부터 돌출된 적어도 하나의 전자 소자를 포함하고, 전자 소자는 전자 소자의 외부 노출을 방지하기 위해 몰드 밀봉재에 의해 봉입되어 밀폐되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  14. 제13항에 있어서,
    전자 소자는 저항, 커패시터, 다이오드, 3극진공관(triode), 전위차계, 릴레이, 드라이버, 프로세서, 및 이들의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  15. 제9항에 있어서,
    감광성 장치는 감광성 유닛을 각각 덮는 적어도 두 개의 광 필터를 포함하고, 회로 보드, 감광성 유닛, 및 광 필터는 몰드 밀봉재에 의해 봉입되어 밀폐되고, 감광성 유닛은 어레이 이미징 모듈의 초점 길이 및 높이를 감소시키기 위해 광 필터에 의해 보호되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  16. 제9항에 있어서,
    감광성 장치는 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 회로 보드에 중첩되고 연결된 보강층을 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  17. 제16항에 있어서,
    보강층은 회로 보드의 방열을 향상시키기 위해 금속으로 제조되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  18. 제9항에 있어서,
    감광성 장치는 회로 보드의 강도를 향상시키고 성형 감광성 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층을 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  19. 제18항에 있어서,
    차폐층은 금속 패널 또는 금속 망으로 제조되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  20. 제9항에 있어서,
    감광성 장치는 적어도 하나의 보강 슬롯을 갖고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯 안으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  21. 제20항에 있어서,
    보강 슬롯은 압입 구멍인
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  22. 제20항에 있어서,
    보강 슬롯은 관통 슬롯이어서, 회로 보드와 몰드 밀봉재를 결합하기 위해, 몰드 밀봉재는 몰드 밀봉재와 회로 보드 사이의 접촉 영역을 최대화하고 회로 보드와 일체로 형성하기 위해 회로 보드를 통해 연장되고, 관통 슬롯인 보강 슬롯은 회로 보드상에 용이하게 형성되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  23. 제9항에 있어서,
    회로 보드는 연성-경성 조합 보드(soft-hard combination board), 세라믹 기판, 또는 경성 PCB 보드, 및 FPC로 구성되는 그룹으로부터 선택되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  24. 제9항에 있어서,
    몰드 밀봉재의 몰딩 재료는 나일론, LCP(액정 폴리머), PP(폴리프로필렌), 및 이들의 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  25. 제9항에 있어서,
    적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 각각의 모터 연결 유닛 은 몰드 밀봉재 내에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결된 제1 연결선을 갖고, 제1 연결선은 각각의 드라이버의 드라이버 연결 단자에 전기적으로 연결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단 면 위로 노출되고 연장되는 제1 모터 연결 단부를 갖는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  26. 제9항에 있어서,
    적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 각각의 모터 연결 유닛은 적어도 하나의 연결선 및 단자 슬롯을 갖고, 연결선은 몰드 밀봉재안에 내장되고 회로 보드에 전기적으로 연결되고, 모터 연결 유닛의 제1 단자 슬롯은 몰드 밀봉재의 상단 면으로 연장되고, 연결선은 몰드 밀봉재에 고정되고 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장되고, 연결선은 몰드 밀봉재에 제공되고 단자 슬롯의 하단 벽 표면까지 연장되는 제2 모터 연결 단부를 포함하는데, 제2 모터 연결 단부는 각각의 드라이버의 드라이버 연결 단자에 전기적으로 결합되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  27. 제9항에 있어서,
    적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 각각의 모터 연결 유닛은 적어도 하나의 단자 슬롯 및 적어도 하나의 회로 단자를 갖고, 회로 단자는 회로 보드에 사전-고정(pre-set)되고 회로 보드에 전기적으로 연결되고, 단자 슬롯은 몰드 밀봉재 안에 제공되고 회로 보드로부터 몰드 밀봉재의 상단 면까지 연장되고, 회로 단자는 각각의 드라이버의 드라이버 연결 단자와 연결하기 위해 대응하는 단자 슬롯까지 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  28. 제9항에 있어서,
    적어도 두 개의 모터 연결 유닛을 추가로 포함하고, 각각의 모터 연결 유닛은 회로 보드에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 인그레이빙 회로(engraving circuit)를 추가로 포함하며, 인그레이빙 회로는 각각의 드라이버의 드라이버 연결 단자와 연결하기 위해 몰드 밀봉재에 내장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  29. 제28항에 있어서,
    인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리.
  30. 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 따르는 성형 감광성 어셈블리; 및
    성형 감광성 어셈블리에 결합되고 감광성 유닛의 두 감광 경로를 따라 각각 위치하는 두 개의 광학 렌즈를 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  31. 제30항에 있어서,
    감광성 유닛에 결합된 지지대, 및 지지대에 의해 지지되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  32. 제30항에 있어서
    광학 렌즈에 동작가능하게 결합되는 적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하고, 드라이버는 감광성 유닛에 각각 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  33. 제30항에 있어서
    감광성 유닛에 각각 결합되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  34. 제30항에 있어서
    몰드 밀봉재에 의해 각각 감광성 유닛과 일체로 형성되는 적어도 두 개의 광 필터를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  35. 적어도 두 개의 감광성 유닛을 구비한 회로 보드에 결합하고 봉입하기 위해 몰드 밀봉재를 몰딩하는(molding) 단계를 포함하는,
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  36. 제35항에 있어서,
    몰딩하는 단계 전에, 적어도 하나의 리드 선을 거쳐 회로 보드에 감광성 유닛을 전기적으로 연결하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  37. 제36항에 있어서,
    몰딩하는 단계는 몰드 밀봉재에 의해 리드 선을 봉입하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  38. 제36항에 있어서,
    몰딩하는 단계는 각각의 감광성 유닛의 비-감광 영역까지 몰드 밀봉재를 연장하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  39. 제36항에 있어서,
    어레이 이미징 모듈의 지지대, 광학 렌즈, 드라이버 및 광 필터 중 적어도 하나와 체결하기 위해 몰드 밀봉재의 상단 면에 적어도 하나의 결합 슬롯을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  40. 제36항에 있어서,
    어레이 이미징 모듈의 적어도 하나의 광 필터 및 적어도 하나의 광학 렌즈를 제자리에 이격되게 지지하기 위해 몰드 밀봉재의 내부 측으로부터 상향 연장되는 계단-형 플랫폼을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  41. 제36항에 있어서,
    몰딩하는 단계는 대응하는 나사형 구조를 구비한 어레이 이미징 모듈의 적어도 하나의 광학 렌즈와 결합하기 위해 몰드 밀봉재의 내부 벽에 나사식 구조물을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  42. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    압입 구멍인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯 안으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  43. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰딩하는 단계 전에, 관통 슬롯인 적어도 하나의 보강 슬롯을 회로 보드에 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 몰드 밀봉재는 회로 보드의 강도를 향상시키기 위해 보강 슬롯 안으로 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  44. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰딩하는 단계 전에, 회로 보드의 강도를 보강하기 위해 회로 보드에 중첩되고 회로 보드에 연결된 적어도 하나의 보강 층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  45. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    회로 보드의 강도를 향상시키고 성형 감광성 어셈블리의 전자기 간섭을 방지하기 위해 회로 보드 및 몰드 밀봉재를 봉입하는 차폐층(shielding layer)을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  46. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰딩하는 단계는, 드라이버와 각각 전기적으로 연결하기 위한 회로 보드에 전기적으로 연결되는 다수의 연결선을 밀봉재 안에 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  47. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰딩하는 단계는, 드라이버의 적어도 하나의 드라이버 연결 단자와 전기적으로 연결하기 위한 몰드 밀봉재의 상단 면에 다수의 단자 슬롯을 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  48. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰딩하는 단계는, 몰드 밀봉재 안에 다수의 회로 단자를 사전-고정하고 회로 보드에 다수의 회로 단자를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하고, 드라이버의 드라이버 연결 단자와 연결하기 위해 단자 슬롯에 대응하게 연장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  49. 제36항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰딩하는 단계는, 회로 보드에 전기적으로 연결된 다수의 인그레이빙 회로를 사전-고정하는 단계를 추가로 포함하고, 인그레이빙 회로는 드라이버의 드라이버 연결 단자와 연결하기 위한 몰드 밀봉재에 내장되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  50. 제49항에 있어서,
    인그레이빙 회로는 몰드 밀봉재에 내장되도록 레이저 직접 성형법(Laser Direct Structuring, LDS)에 의해 형성되는
    어레이 이미징 모듈의 성형 감광성 어셈블리 제조 방법.
  51. 제1 매체에 의해 형성되는 지지 부재;
    칩 결합 영역을 갖는 적어도 하나의 회로 보드;
    상기 회로 보드의 칩 결합 영역에 결합되는 적어도 두 개의 감광성 유닛;
    감광성 유닛의 칩 커넥터 및 상기 회로 보드의 칩 결합 영역에 각각 전기적으로 연결되는 적어도 두 개의 리드 선; 및
    제2 매체로 제조되는 몰드 밀봉재를 포함하고, 몰드 밀봉재는 메인 성형체(mold body)를 포함하고, 적어도 두 개의 광학 윈도우를 가지며, 몰드 밀봉재의 메인 성형체가 형성될 때, 리드 선, 회로 보드, 및 감광성 유닛은 몰드 밀봉재의 메인 성형체에 의해 밀폐 및 몰딩되어, 메인 성형체가 형성된 후, 메인 성형체 및 회로 보드의 적어도 일부분은 감광성 유닛이 광학 윈도우와 각각 정렬되는 위치에 함께 일체로 형성되는
    성형 감광성 어셈블리.
  52. 제51항에 있어서,
    두 개의 지지 부재, 하나의 회로 보드, 두 개의 감광성 유닛 및 두 세트의 리드 선을 갖도록 구성되고, 회로 보드는 두 개의 칩 결합 영역을 갖는
    성형 감광성 어셈블리.
  53. 제51항에 있어서,
    두 개의 지지 부재, 두 개의 회로 보드, 두 개의 감광성 유닛 및 두 세트의 리드 선을 갖도록 구성되고, 각각의 회로 보드는 하나의 칩 결합 영역을 갖는
    성형 감광성 어셈블리.
  54. 제51항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 소자를 추가로 포함하고, 회로 보드는 칩 결합 영역으로부터 일체로 연장되는 주변 영역을 추가로 갖고, 전자 소자는 회로 보드의 주변 영역에 전기적으로 결합되고, 지지대는 전자 소자 및 각각의 감광성 유닛의 감광 영역 사이에 위치하는
    성형 감광성 어셈블리.
  55. 제51항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재는 원형(encircling) 프레임 형상의 지지체(supporting body) 및 관통 홀을 갖고, 지지체는 감광성 유닛의 감광 영역 밖에서 각각의 감광성 유닛에 결합되고, 감광성 유닛의 감광 영역은 관통 홀과 정렬되며, 지지 부재의 적어도 일부분은 몰드 밀봉재에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  56. 제55항에 있어서,
    지지 부재는 상단 면, 내부 측면, 및 외부 측면을 갖고, 내부 측면 및 외부 측면은 각각 상단 면으로부터 안쪽 및 바깥쪽으로 연장되며, 관통 홀은 내부 측면내에 형성되고, 지지 부재의 적어도 외부 측면은 몰드 밀봉재에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  57. 제55항에 있어서,
    지지 부재는 상단 면, 내부 측면, 및 외부 측면을 갖고, 내부 측면 및 외부 측면은 각각 상단 면으로부터 안쪽 및 바깥쪽으로 연장되며, 관통 홀은 내부 측면내에 형성되고, 지지 부재의 적어도 외부 측면 및 상단 면은 몰드 밀봉재에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  58. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖는데, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  59. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 연결부의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  60. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  61. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면 및 칩 연결부 각각의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  62. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 외부 측면 및 칩 연결부 각각의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  63. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일부분, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  64. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면의 적어도 일부분 및 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  65. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면, 칩 연결부의 적어도 일부분, 및 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  66. 제57항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역은 칩 내부 측면, 칩 연결부, 및 칩 외부 측면을 갖고, 칩 커넥터는 칩 연결부에 형성되고, 칩 연결부는 칩 내부 측면 및 칩 외부 측면 사이에 위치하고, 감광성 유닛의 칩 내부 측면, 칩 연결부, 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  67. 제64항에 있어서,
    감광성 유닛의 칩 연결부의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  68. 제65항에 있어서,
    감광성 유닛의 칩 연결부의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  69. 제66항에 있어서,
    감광성 유닛의 칩 연결부의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  70. 제67항에 있어서,
    감광성 유닛의 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  71. 제68항에 있어서,
    감광성 유닛의 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  72. 제69항에 있어서,
    감광성 유닛의 칩 외부 측면의 적어도 일 부분은 지지체에 의해 봉입되는
    성형 감광성 어셈블리.
  73. 적어도 두 개의 광학 렌즈; 및
    성형 감광성 어셈블리를 포함하고,
    성형 감광성 어셈블리는
    제1 매체에 의해 형성되는 지지 부재;
    칩 결합 영역을 각각 갖는 적어도 하나의 회로 보드;
    상기 회로 보드의 칩 결합 영역에 결합되는 적어도 두 개의 감광성 유닛;
    감광성 유닛의 칩 커넥터 및 상기 회로 보드의 칩 결합 영역 사이에 각각 전기적으로 연결하는 적어도 두 개의 리드 선; 및
    제2 매체로 제조되는 몰드 밀봉재를 포함하고, 몰드 밀봉재는 메인 성형체(main mold body) 및 적어도 두 개의 광학 윈도우를 갖고, 몰드 밀봉재의 메인 성형체가 형성될 때, 리드 선, 회로 보드 및 감광성 유닛은 몰드 밀봉재의 메인 성형체에 의해 밀폐 및 몰딩되어, 메인 성형체가 형성된 후, 메인 성형체 및 회로 보드의 적어도 일부분은 감광성 유닛이 광학 윈도우와 각각 정렬되는 위치에 함께 일체로 형성되는
    어레이 이미징 모듈.
  74. 제73항에 있어서,
    적어도 두 개의 드라이버를 추가로 포함하고, 광학 렌즈는 드라이버와 각각 동작가능하게 결합되고, 드라이버는 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  75. 제73항에 있어서,
    적어도 하나의 드라이버 및 적어도 하나의 렌즈 배럴(lens barrel)을 추가로 포함하고, 광학 렌즈는 드라이버 및 렌즈 배럴에 각각 동작가능하게 결합되고, 드라이버 및 렌즈 배럴은 상이한 위치의 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  76. 제75항에 있어서,
    렌즈 배럴은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면으로부터 일체로 연장되는
    어레이 이미징 모듈.
  77. 제75항에 있어서,
    렌즈 배럴은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 장착되는
    어레이 이미징 모듈.
  78. 제73항에 있어서,
    몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면으로부터 일체로 연장되는 적어도 두 개의 렌즈 배럴을 추가로 포함하고, 광학 렌즈는 렌즈 배럴에 동작가능하게 각각 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  79. 제73항에 있어서,
    적어도 두 개의 렌즈 배럴을 추가로 포함하고, 렌즈 배럴 중 하나는 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면으로부터 일체로 연장되고, 다른 렌즈 배럴은 몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 장착되고, 광학 렌즈는 렌즈 배럴에 동작가능하게 각각 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  80. 제73항에 있어서,
    몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합되는 적어도 두 개의 렌즈 배럴을 추가로 포함하고, 광학 렌즈는 렌즈 배럴에 동작가능하게 각각 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  81. 제74항에 있어서,
    적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하고, 드라이버가 지지 구멍에 각각 수용되는
    어레이 이미징 모듈.
  82. 제75항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하고, 드라이버 및 렌즈 배럴은 지지 구멍에 각각 수용되는
    어레이 이미징 모듈.
  83. 제79항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 두 개의 지지 구멍을 갖는 지지대를 추가로 포함하는데, 렌즈 배럴은 지지 구멍에 각각 수용되는
    어레이 이미징 모듈.
  84. 제81항에 있어서,
    드라이버의 외부 케이싱 및 지지대의 내부 벽 사이에 충진되는 충진재(filler)를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  85. 제82항에 있어서,
    드라이버의 외부 케이싱 및 지지대의 내부 벽 사이, 그리고 지지대의 내부 벽 및 렌즈 배럴 사이에 충진되는 충진재를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  86. 제83항에 있어서,
    지지대의 내부 벽 및 렌즈 배럴 사이에 충진되는 충진재를 추가로 포함하는
    어레이 이미징 모듈.
  87. 제84항에 있어서,
    충진재는 접착제인
    어레이 이미징 모듈.
  88. 제73항 내지 제81항 중 어느 한 항에 있어서,
    몰드 밀봉재의 메인 성형체의 상단 면에 결합된 적어도 하나의 광 필터를 추가로 포함하고, 광 필터는 광학 렌즈 및 감광성 유닛 사이에 지지되는
    어레이 이미징 모듈.
  89. 제88항에 있어서,
    메인 성형체는 적어도 두 개의 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면을 갖고, 광 필터는 메인 성형체의 내부 측면 상단 표면에 결합되고, 드라이버는 메인 성형체의 외부 측면 상단 표면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  90. 제89항에 있어서,
    메인 성형체의 내부 측면 상단 표면은 적어도 하나의 압입 슬롯(indention slot)을 형성하기 위해 외부 측면 상단 표면 아래에 위치하고, 광 필터는 압입 슬롯 내의 내부 측면 상단 표면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  91. 제73항 내지 제81항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재 및 적어도 하나의 광 필터를 추가로 포함하고, 광 필터는 지지 부재에 결합되고, 지지 부재는 메인 성형체의 상단 면에 결합되어 광학 렌즈 및 감광성 유닛 사이의 위치에 광 필터를 보유하는
    어레이 이미징 모듈.
  92. 제91항에 있어서,
    메인 성형체는 적어도 두 개의 내부 측면 상단 표면 및 외부 측면 상단 표면을 갖고, 지지 부재는 메인 성형체의 내부 측면 상단 표면에 결합되고, 드라이버는 메인 성형체의 외부 측면 상단 표면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  93. 제92항에 있어서,
    메인 성형체의 내부 측면 상단 표면은 적어도 하나의 압입 슬롯(indention slot)을 형성하기 위해 외부 측면 상단 표면 아래에 위치하고, 지지 부재는 압입 슬롯 내의 내부 측면 상단 표면에 결합되는
    어레이 이미징 모듈.
  94. 제73항 내지 제81항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재는 원형(encircling) 프레임 형상의 지지체 및 관통 홀을 갖고, 지지체는 감광성 유닛의 감광 영역 밖에서 감광성 유닛에 결합되고, 감광성 유닛의 감광 영역은 관통 홀과 정렬되며, 지지 부재의 적어도 일부분은 몰드 밀봉재에 의해 봉입되는
    어레이 이미징 모듈.
  95. 제94항에 있어서,
    회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분은 지지 부재에 의해 봉입되는
    어레이 이미징 모듈.
  96. 제94항에 있어서,
    감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분은 지지 부재에 의해 봉입되는
    어레이 이미징 모듈.
  97. 제94항에 있어서,
    회로 보드의 주변부의 적어도 일 부분 및 감광성 유닛의 비-감광 영역의 적어도 일 부분은 지지 부재에 의해 봉입되는
    어레이 이미징 모듈.
  98. 제73항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재는 사전결정된 탄성을 갖는
    어레이 이미징 모듈.
  99. 제73항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재는 사전결정된 접착 능력을 갖는
    어레이 이미징 모듈.
  100. 제73항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재는 응고 후 접착제로 제조되는
    어레이 이미징 모듈.
  101. 제73항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체의 쇼어(Shore) A 경도는 A50 내지 A80 사이의 범위를 갖는
    어레이 이미징 모듈.
  102. 제73항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체의 탄성은 0.1Gpa 내지 1Gpa 사이의 범위를 갖는
    어레이 이미징 모듈.
  103. 제73항 내지 제80항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지 부재의 두께는 곡선 구조로 구부러져 있는 리드 선의 정점(apex)보다 크거나 동일한
    어레이 이미징 모듈.
  104. 제74항에 있어서,
    적어도 두 개의 드라이버가 모터 캐리어에 일체로 형성되는
    어레이 이미징 모듈.
  105. 장치 본체; 및
    제73항 내지 제104항 중 어느 한 항에 따르는 어레이 이미징 모듈을 포함하는
    전자 장치.
KR1020187029337A 2016-03-12 2016-10-28 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치 KR102193819B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020207036129A KR102335306B1 (ko) 2016-03-12 2016-10-28 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치

Applications Claiming Priority (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610143457.7 2016-03-12
CN201620191631.0U CN205792874U (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件
CN201610143457.7A CN105744130B (zh) 2016-03-12 2016-03-12 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN201620191631.0 2016-03-12
CN201620201261.4 2016-03-15
CN201610149444.0A CN105681637B (zh) 2016-03-15 2016-03-15 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN201620201261.4U CN206212112U (zh) 2016-03-15 2016-03-15 阵列摄像模组及其感光组件
CN201610149444.0 2016-03-15
CN201610214411.X 2016-04-07
CN201610214411.XA CN105763780A (zh) 2016-04-07 2016-04-07 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN201620875781.3 2016-08-12
CN201620876056.8U CN206422826U (zh) 2016-08-12 2016-08-12 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN201620876056.8 2016-08-12
CN201610669214.7 2016-08-12
CN201620875781.3U CN206313866U (zh) 2016-08-12 2016-08-12 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN201610669214.7A CN107734216B (zh) 2016-08-12 2016-08-12 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
PCT/CN2016/103736 WO2017157015A1 (zh) 2016-03-12 2016-10-28 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207036129A Division KR102335306B1 (ko) 2016-03-12 2016-10-28 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180123097A true KR20180123097A (ko) 2018-11-14
KR102193819B1 KR102193819B1 (ko) 2020-12-23

Family

ID=59852025

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187029337A KR102193819B1 (ko) 2016-03-12 2016-10-28 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
KR1020207036129A KR102335306B1 (ko) 2016-03-12 2016-10-28 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207036129A KR102335306B1 (ko) 2016-03-12 2016-10-28 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치

Country Status (6)

Country Link
US (12) US10908324B2 (ko)
EP (1) EP3429181A4 (ko)
JP (1) JP2019519087A (ko)
KR (2) KR102193819B1 (ko)
TW (2) TWM565451U (ko)
WO (1) WO2017157015A1 (ko)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10197890B2 (en) * 2016-02-18 2019-02-05 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
JP2019519087A (ja) * 2016-03-12 2019-07-04 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法
JP7025345B2 (ja) 2016-03-28 2022-02-24 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド カメラモジュールおよび成型された感光性アセンブリおよびその製造方法、および電子デバイス
CN107340668B (zh) 2016-04-28 2019-11-19 台湾东电化股份有限公司 双镜头照相系统
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
US10451863B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-22 Verily Life Sciences Llc Interposer for integration of multiple image sensors
US10602039B2 (en) * 2016-09-19 2020-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Ultra-compact image sensor assembly for thin profile devices
KR101823272B1 (ko) * 2016-12-01 2018-01-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN106790792B (zh) * 2016-12-08 2019-02-05 Oppo广东移动通信有限公司 成像模组及移动终端
CN206294253U (zh) * 2016-12-20 2017-06-30 广东欧珀移动通信有限公司 双摄像头模组及移动终端
CN108695165A (zh) * 2017-04-07 2018-10-23 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置
WO2018184572A1 (zh) * 2017-04-07 2018-10-11 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模制工艺的半导体封装方法和半导体装置
CN110337804A (zh) * 2017-04-12 2019-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN207096540U (zh) * 2017-04-15 2018-03-13 瑞声科技(新加坡)有限公司 镜头模组
KR102389388B1 (ko) * 2017-05-19 2022-04-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN111602245A (zh) * 2017-11-07 2020-08-28 ams传感器新加坡私人有限公司 具有锁定组件的光电模块及其制造方法
KR20200096499A (ko) * 2017-12-08 2020-08-12 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 촬상 장치 및 촬상 장치의 제조 방법
CN110636186A (zh) * 2018-06-22 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 模塑感光组件和摄像模组及其制造方法以及电子设备
CN110855854A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备
EP3840353A4 (en) 2018-08-21 2021-09-15 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE, PHOTOSENSITIVE MOLDING ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND ELECTRONIC DEVICE
TWI754098B (zh) * 2018-09-21 2022-02-01 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組
US20200236254A1 (en) * 2019-01-23 2020-07-23 Black Seasme International Holding Limited Camera system with reduced alignment shift
TWI676283B (zh) * 2019-01-29 2019-11-01 同泰電子科技股份有限公司 互補式金屬氧化物半導體感光元件、其所用的防護玻璃模組及該防護玻璃模組的製法
WO2020207145A1 (zh) * 2019-04-12 2020-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备
KR102248527B1 (ko) 2019-05-02 2021-05-06 삼성전기주식회사 이미지 센서 패키지
US11094858B2 (en) * 2019-08-01 2021-08-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Tape, encapsulating process and optical device
EP3872551A1 (en) * 2020-02-27 2021-09-01 Aptiv Technologies Limited Optical device and method of manufacturing the same
TWI728737B (zh) * 2020-03-10 2021-05-21 大陸商嘉善萬順達電子有限公司 攝像模組封裝結構
CN111300738B (zh) * 2020-03-17 2022-02-11 立讯精密工业股份有限公司 一种fpc与塑胶件成型的装置及方法
CN112737272B (zh) * 2020-12-16 2022-05-17 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种焊接有电子元件的基座及其生产工艺和音圈马达
TWI793505B (zh) * 2021-01-18 2023-02-21 新煒科技有限公司 攝像頭模組及電子設備
DE102021113716A1 (de) * 2021-05-27 2022-12-01 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit spezifischer Abdichtung zwischen einem Gehäusevorderteil und einem Schaltungsträger, sowie Kraftfahrzeug
CN115706845A (zh) * 2021-08-10 2023-02-17 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置
TWI799943B (zh) * 2021-08-12 2023-04-21 致伸科技股份有限公司 鏡頭模組與應用於其中之製造方法
US11981060B2 (en) * 2021-10-18 2024-05-14 Teledyne Flir Commercial Systems, Inc. Thermoplastic encapsulated thermal imaging systems and methods

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000071343A (ko) * 1999-03-03 2000-11-25 사토 게니치로 칩형 전자부품
KR20020077711A (ko) * 2001-04-02 2002-10-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
KR20120094668A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 삼성전기주식회사 스테레오 카메라 및 그의 제조방법
KR20130015293A (ko) * 2011-08-03 2013-02-14 엘지전자 주식회사 3ｄ 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기
KR20130053178A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN103383514A (zh) * 2013-07-24 2013-11-06 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端
JP2016033963A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 ソニー株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置

Family Cites Families (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57102057A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS61222384A (ja) * 1985-03-27 1986-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JPH01303745A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Hitachi Ltd 固体撮像素子のパツケージ
US6392688B1 (en) * 1999-10-04 2002-05-21 Point Grey Research Inc. High accuracy stereo vision camera system
JP2001185657A (ja) * 1999-12-10 2001-07-06 Amkor Technology Korea Inc 半導体パッケージ及びその製造方法
JP3626661B2 (ja) * 2000-04-27 2005-03-09 三菱電機株式会社 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法
JP3725012B2 (ja) * 2000-08-17 2005-12-07 シャープ株式会社 レンズ一体型固体撮像装置の製造方法
JP3955487B2 (ja) * 2002-03-19 2007-08-08 松下電器産業株式会社 集積回路素子の実装方法
JP2004241822A (ja) * 2003-02-03 2004-08-26 Konica Minolta Holdings Inc 携帯端末
EP1471730A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-27 Dialog Semiconductor GmbH Miniature camera module
JP3782406B2 (ja) * 2003-07-01 2006-06-07 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
US6953891B2 (en) * 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
US6934065B2 (en) * 2003-09-18 2005-08-23 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices
US7199438B2 (en) * 2003-09-23 2007-04-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Overmolded optical package
US7329861B2 (en) * 2003-10-14 2008-02-12 Micron Technology, Inc. Integrally packaged imaging module
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US20050275750A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-15 Salman Akram Wafer-level packaged microelectronic imagers and processes for wafer-level packaging
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
JP4365743B2 (ja) * 2004-07-27 2009-11-18 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 撮像装置
US7276393B2 (en) * 2004-08-26 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
JP2006148473A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Shinko Electric Ind Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
EP1861880B1 (en) * 2005-03-25 2012-06-20 FUJIFILM Corporation Method of manufacturing solid state imaging device
US20070210246A1 (en) * 2005-04-14 2007-09-13 Amkor Technology, Inc. Stacked image sensor optical module and fabrication method
US7576401B1 (en) * 2005-07-07 2009-08-18 Amkor Technology, Inc. Direct glass attached on die optical module
TWI359293B (en) * 2005-11-18 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Lens structure with zooming and focusing function
JP2007306282A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Citizen Electronics Co Ltd カメラモジュール
KR100810284B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈과 그 제조 방법
JP2008091397A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Denso Corp 光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法
JP5047679B2 (ja) * 2007-04-26 2012-10-10 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 撮像ユニットおよび、この撮像ユニットの製造方法
JP4340698B2 (ja) * 2007-04-27 2009-10-07 シャープ株式会社 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器
CN101308238A (zh) * 2007-05-15 2008-11-19 佛山普立华科技有限公司 相机模组
JP2008300462A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Panasonic Corp 半導体装置の製造方法、および半導体装置
JP4344761B2 (ja) * 2007-06-15 2009-10-14 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
CN101359080B (zh) * 2007-08-01 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
US20090045476A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
JP4450031B2 (ja) * 2007-08-22 2010-04-14 株式会社デンソー 半導体部品
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
JP5224142B2 (ja) * 2007-11-01 2013-07-03 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
WO2009066436A1 (ja) * 2007-11-22 2009-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置
US9350976B2 (en) * 2007-11-26 2016-05-24 First Sensor Mobility Gmbh Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board
US20090256222A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Impac Technology Co., Ltd. Packaging method of image sensing device
JP2009296454A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Shinko Electric Ind Co Ltd カメラモジュール及び携帯端末機
US20100025793A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Impac Technology Co., Ltd. Assembly for image sensing chip and assembling method thereof
EP2154713B1 (en) * 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
KR20100037950A (ko) * 2008-10-02 2010-04-12 삼성전기주식회사 렌즈 구동체를 갖는 웨이퍼레벨 패키징 이미지센서 모듈 및그 제조방법
KR100983045B1 (ko) * 2008-12-18 2010-09-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
CN101770060B (zh) * 2008-12-27 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法
KR101776955B1 (ko) * 2009-02-10 2017-09-08 소니 주식회사 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기
TW201036504A (en) * 2009-03-18 2010-10-01 Everlight Electronics Co Ltd Photoelectric transmitting or receiving device and manufacturing method thereof
JP5595066B2 (ja) * 2009-03-25 2014-09-24 京セラ株式会社 撮像装置および撮像モジュール
JP2011018747A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Olympus Corp 撮像ユニット
GB0912970D0 (en) * 2009-07-27 2009-09-02 St Microelectronics Res & Dev Improvements in or relating to a sensor and sensor system for a camera
TWI398949B (zh) * 2009-07-29 2013-06-11 Kingpak Tech Inc 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構
TW201104747A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure
US9419032B2 (en) * 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
KR101047482B1 (ko) * 2009-09-14 2011-07-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라모듈
JP5010661B2 (ja) * 2009-09-30 2012-08-29 株式会社東芝 電子機器および電子機器の製造方法
CN102111536A (zh) * 2009-12-24 2011-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 监控装置
TWI425825B (zh) * 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 免調焦距影像感測器封裝結構
TWI425597B (zh) * 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 具有黑色膠體之影像感測器封裝結構
CN102782574B (zh) * 2010-01-11 2016-11-09 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
JP2011258740A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Toshiba Corp 半導体装置、カメラモジュールおよび半導体装置の製造方法
US8369702B2 (en) * 2010-07-13 2013-02-05 Apple Inc. Electronic devices with component mounting structures
KR20140004636A (ko) * 2010-09-16 2014-01-13 메드하 다하르마텔레케 3­차원 가능 비디오들 및 3­차원 스틸 사진의 생성 및 저장을 위한 방법 및 카메라 시스템들
JP5703899B2 (ja) * 2010-12-28 2015-04-22 株式会社リコー 測距装置
US8872293B2 (en) * 2011-02-15 2014-10-28 Sony Corporation Solid-state imaging device and method of manufacturing the same and electronic apparatus
WO2013006811A1 (en) * 2011-07-06 2013-01-10 Flextronics Ap, Llc Camera module with magnetic shielding and method of manufacture
JP2013038628A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sony Corp カメラモジュール、製造装置、及び製造方法
JP2013145174A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Panasonic Corp 近接センサ
JP2013175540A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 Nikon Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
BR102012010461B1 (pt) * 2012-05-03 2021-07-20 Gertec Brasil Ltda. Sistema para proteção mecânica e eletrônica de equipamentos seguros
JP2014002222A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Ricoh Co Ltd カメラユニット及び測距装置
KR102047373B1 (ko) * 2012-07-30 2019-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP5996328B2 (ja) * 2012-08-16 2016-09-21 アオイ電子株式会社 半導体デバイス
KR20140028700A (ko) * 2012-08-30 2014-03-10 삼성전자주식회사 반도체 패키지
TW201414296A (zh) * 2012-09-18 2014-04-01 Sintai Optical Shenzhen Co Ltd 鏡頭模組
JP6096812B2 (ja) * 2013-01-22 2017-03-15 京セラ株式会社 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール
CN103973943A (zh) * 2013-01-31 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 双摄像头模组
DE102013102819A1 (de) * 2013-03-19 2014-09-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul sowie Verfahren zur Herstellung
KR20140126598A (ko) * 2013-04-23 2014-10-31 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN203365886U (zh) * 2013-07-24 2013-12-25 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端
EP3028443A2 (en) * 2013-08-01 2016-06-08 Corephotonics Ltd. Thin multi-aperture imaging system with auto-focus and methods for using same
US9496247B2 (en) * 2013-08-26 2016-11-15 Optiz, Inc. Integrated camera module and method of making same
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
CN203708326U (zh) * 2013-12-09 2014-07-09 光宝电子(广州)有限公司 相机模组
CN203745777U (zh) * 2014-01-10 2014-07-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 阵列式镜头装置
KR102380064B1 (ko) * 2014-02-18 2022-03-28 에이엠에스 센서스 싱가포르 피티이. 리미티드. 초점 길이 조정 및/또는 기울기의 축소를 위한 고객 맞춤화 가능한 스페이서를 포함하는 광학 모듈, 및 광학 모듈의 제조
US20160018720A1 (en) * 2014-02-19 2016-01-21 Gil BACHAR Magnetic shielding between voice coil motors in a dual-aperture camera
US9439299B2 (en) * 2014-03-29 2016-09-06 Bridgelux, Inc. Low-profile outdoor lighting module with light emitting diodes
US20150334277A1 (en) * 2014-05-13 2015-11-19 Mems Drive, Inc. Mems based dust removal for image sensors
JP2016100573A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 株式会社東芝 電子モジュール、及びカメラモジュール
US9525002B2 (en) * 2015-01-05 2016-12-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Image sensor device with sensing surface cavity and related methods
US9431442B2 (en) * 2015-02-02 2016-08-30 Apple Inc. Overmolded reconstructed camera module
CN204807890U (zh) * 2015-06-25 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 双摄像头模组
US9846274B2 (en) * 2015-07-24 2017-12-19 Concraft Holding Co., Ltd. Frame utilized in fingerprint recognition plate, manufacturing method thereof, and light guide mechanism with the frame
CN204993579U (zh) * 2015-08-04 2016-01-20 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组
CN105187697B (zh) * 2015-08-04 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 多镜头摄像模组连体支架和多镜头摄像模组及其应用
US9973669B2 (en) * 2015-08-28 2018-05-15 Apple Inc. Dual overmolded reconstructed camera module
US10264188B2 (en) * 2015-09-30 2019-04-16 Apple Inc. Mobile zoom using multiple optical image stabilization cameras
US9933601B2 (en) * 2015-12-16 2018-04-03 Intel Corporation Stacked wafer lens and camera
KR101751140B1 (ko) * 2015-12-24 2017-06-26 삼성전기주식회사 이미지 센서 및 카메라 모듈
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
US9894772B2 (en) * 2016-02-18 2018-02-13 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device
US10197890B2 (en) * 2016-02-18 2019-02-05 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
CN105681637B (zh) * 2016-03-15 2019-12-31 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
JP2019519087A (ja) * 2016-03-12 2019-07-04 ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッド アレイ撮像モジュール及び成形感光性アセンブリ、並びに電子機器向けのその製造方法
CN111193852B (zh) * 2016-03-28 2021-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000071343A (ko) * 1999-03-03 2000-11-25 사토 게니치로 칩형 전자부품
KR20020077711A (ko) * 2001-04-02 2002-10-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 및 그 제조 방법
KR20120094668A (ko) * 2011-02-17 2012-08-27 삼성전기주식회사 스테레오 카메라 및 그의 제조방법
KR20130015293A (ko) * 2011-08-03 2013-02-14 엘지전자 주식회사 3ｄ 카메라 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기
KR20130053178A (ko) * 2011-11-15 2013-05-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN103383514A (zh) * 2013-07-24 2013-11-06 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组及含有该影像模组的移动终端
JP2016033963A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 ソニー株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102335306B1 (ko) 2021-12-03
KR20200142603A (ko) 2020-12-22
US20220268968A1 (en) 2022-08-25
US10126519B2 (en) 2018-11-13
US20170264801A1 (en) 2017-09-14
US10033913B2 (en) 2018-07-24
TWM565451U (zh) 2018-08-11
US9826132B2 (en) 2017-11-21
US10274694B2 (en) 2019-04-30
US20190179099A1 (en) 2019-06-13
US9781325B1 (en) 2017-10-03
US20210088696A1 (en) 2021-03-25
US20180012923A1 (en) 2018-01-11
US10175447B2 (en) 2019-01-08
KR102193819B1 (ko) 2020-12-23
US20180020138A1 (en) 2018-01-18
EP3429181A4 (en) 2019-09-18
US20180009141A1 (en) 2018-01-11
US11822099B2 (en) 2023-11-21
US20170264804A1 (en) 2017-09-14
EP3429181A1 (en) 2019-01-16
US20200218034A1 (en) 2020-07-09
US9906700B2 (en) 2018-02-27
US20170264803A1 (en) 2017-09-14
US10578837B2 (en) 2020-03-03
US20170264802A1 (en) 2017-09-14
TWI703715B (zh) 2020-09-01
JP2019519087A (ja) 2019-07-04
TW201803099A (zh) 2018-01-16
US10908324B2 (en) 2021-02-02
US20180164529A1 (en) 2018-06-14
WO2017157015A1 (zh) 2017-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102193819B1 (ko) 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
JP7005505B2 (ja) アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法
CN108401094B (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
TWI657306B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
US10148859B2 (en) Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device
US9955055B2 (en) Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant