CN207460314U - 摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述模制封装组件包括至少一补偿部、至少一基板以及一封装部，所述基板被用于导通地连接于一图像传感器，所述补偿部的至少一部分重叠于所述基板的边缘区域的至少一部分区域，所述封装部通过由流体状的第二介质固化的方式在所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域一体地结合于所述基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板之间。

Description

摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备。

背景技术

随着电子科技的突飞猛进式的发展，手机、平板电脑等消费级的电子设备得到了快速的发展和普及，同时，用于获取图像的摄像头也已经成为了这些电子设备的标准配置之一，并且，被配置于这些电子设备的摄像头使得电子设备越来越朝向集成化和智能化的方向发展，例如，通过摄像头，使用者可以在不与这些电子设备直接接触的前提下对其进行操作。

另外，对于手机、平板电脑等消费级的电子设备来说，人们希望这些电子设备携带越来越方便，因此，近年来，小型化和轻薄化的电子设备越来越受到人们的追捧。然而，电子设备的集成化和智能化需要被集成数量更多、功能更强的智能部件，而数量越多、功能越强的智能部件被集成在电子设备之后，必然导致电子设备的尺寸越来越大，这与市场对于手机、平板电脑等消费级的电子设备的需求不符。例如，电子设备的集成化和智能化对摄像头的成像品质的要求越来越高，在现有的封装工艺下，提高摄像头的成像品质的方式是增大感光芯片的感光区域的面积、增加被动电子元器件的数量和尺寸等，这必然导致摄像头的尺寸越来越大，这也是为什么很多手机的摄像头会突出于手机背面的原因。

为了能够控制摄像头的尺寸，有人设想将应用于半导体封装领域的模塑封装工艺引入到摄像头的封装。具体想法是，通过成型模具使成型材料固化而结合在电路板的边缘，从而形成与电路板的边缘一体结合的模塑部，以取代传统的被贴装于电路板的支架。尽管，这种方式在减小摄像头的尺寸和减少摄像头的制造步骤方面具有明显的理论优势，但是其仍处于设想阶段和实验室阶段，无法应用于量产化的摄像头的生产过程中。具体地说，电路板和结合于电路板的模塑部均是刚性物体，并且电路板和模塑部的热膨胀系数不同，在形成模塑部的过程中，当成型模具被脱模后，需要对结合有模塑部的电路板进行烘烤，以使模塑部进一步硬化，在进行烘烤工艺的过程中，模塑部的四周会向内收缩变形而产生较大幅度的变形，此时，模塑部在其与电路板的结合区域会产生一个拉扯力，该拉扯力会直接作用于电路板，而导致电路板的变形幅度远远地大于理论变形幅度，这会导致电路板的贴装面因被模塑部产生的拉扯力拉扯而上凸，以至于使得电路板的贴装面的平整度受到严重的影响，从而难以在后续将感光芯片贴装在电路板的贴装面，并保证被贴装于电路板的贴装面的感光芯片平整。另外，当电路板的变形大幅度被模塑部产生的拉扯力拉扯而出现严重的变形时，还会对电路板的电性产生不良影响。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述模制封装组件提供一补偿部和一基板，其中在所述模制封装组件被制造的过程中，所述补偿部能够减少所述基板的变形量，以保证所述基板的良好电性。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述补偿部能够通过减少所述基板的变形量的方式，保证所述基板的贴装区域的平整性，从而在后续能够保证被贴装于所述基板的贴装区域的图像传感器的平整性，以有利于提高所述摄像装置的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述模制封装组件形成在所述基板的边缘区域一体地结合于所述基板的一封装部，所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板的边缘区域之间，以使所述补偿部能够通过产生变形的方式补偿所述封装部的变形幅度和所述基板的变形幅度的差异，从而阻止所述封装部因变形幅度较大而产生的拉扯力将所述基板拉扯变形。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述补偿部的一部分重叠于所述边缘区域的非结合区域，从而在通过一成型模具执行模制工艺时，所述补偿部能够隔离所述成型模具的施压面和所述基板的非结合区域，以保证所述基板的非结合区域和贴装区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中在模制工艺时，所述补偿部被保持在所述成型模具的施压面和所述基板的非结合区域之间，从而所述成型模具在被合模时产生的冲击力能够被所述补偿部吸收，以阻止该冲击力直接作用于所述基板的非结合区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中在模制工艺时，所述补偿部被保持在所述成型模具的施压面和所述基板的非结合区域之间，从而所述补偿部能够通过产生变形的方式阻止在所述成型模具的施压面和所述基板的非结合区域之间产生缝隙，以在后续避免“飞边”等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述封装部在所述图像传感器的非感光区域一体地结合于所述图像传感器，所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述图像传感器的非感光区域之间，以藉由所述补偿部通过产生变形的方式补偿所述封装部的变形幅度和所述基板的变形幅度的差异，以避免所述封装部因收缩变形而产生的拉扯力拉扯所述图像传感器，从而避免所述图像传感器的感光区域产生变形、裂痕等不良现象。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述补偿部的一部分被保持在所述封装部和所述图像传感器的非感光区域之间，和另一部分被保持在所述封装部和所述基板的边缘区域之间，以保护所述图像传感器和所述基板。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中在模制工艺时，所述补偿部被保持在所述成型模具的施压面和所述图像传感器的一部分非感光区域之间，从而所述成型模具在被合模时产生的冲击力能够被所述补偿部吸收，以阻止该冲击力直接作用于所述图像传感器。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中在模制工艺时，所述补偿部被保持在所述成型模具的施压面和所述图像传感器的一部分非感光区域之间，从而所述补偿部能够通过产生变形的方式阻止在所述成型模具的施压面和所述图像传感器的非感光区域之间产生缝隙，以避免在后续成型材料无法所述图像传感器的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述补偿部高出所述图像传感器的感光区域，从而在模制工艺时，所述补偿部能够阻止所述成型模具的施压面和所述图像传感器的感光区域接触，而避免所述图形传感器的感光区域被刮伤。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像装置及其模制封装组件以及带有摄像装置的电子设备，其中所述补偿部是多层式结构。

依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一模制封装组件，其包括：

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述基板被用于导通地连接于一图像传感器，其中所述基板具有一边缘区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部通过由流体状的第二介质固化的方式在所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域一体地结合于所述基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一贴装区域，所述图像传感器被贴装于所述基板的所述贴装区域，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，并且所述图像传感器的所述感光区域对应于所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，所述补偿部的另一部分被重叠地设置于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域和所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域和所述基板非结合区的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一介质选自：油墨、胶水、树脂、带有溶液的溶剂组成的介质组。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部是多层式结构。

依本实用新型的另一个方面，本发明进一步提供一模制封装组件，其包括：

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；

至少一图像传感器，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述图像传感器的所述非感光区域的一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述图像传感器的所述非感光区域的一部分一体地结合于所述基板和所述图像传感器，其中所述图像传感器的所述感光区域对应于所述封装部的所述开窗，并且所述补偿部的至少一部分被保持在所述图像传感器和所述封装部之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述图像传感器的所述非感光区域具有一结合区域和一非结合区域，所述非结合区域位于所述结合区域和所述感光区域之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述图像传感器的所述结合区域的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述非结合区域的一部分区域。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一摄像装置，其包括：

至少一光学镜头；

至少一图像传感器；

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一边缘区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部通过由流体状的第二介质固化的方式在所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域一体地结合于所述基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板之间，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一贴装区域，所述图像传感器被贴装于所述基板的所述贴装区域，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，并且所述图像传感器的所述感光区域对应于所述通孔。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部具有一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，所述补偿部的另一部分被重叠地设置于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域和所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域的方式形成。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域和所述基板非结合区的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述摄像装置进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括：

一设备本体；和

至少一摄像装置，其中所述摄像装置被设置于所述设备本体，其中所述摄像装置进一步包括：

至少一光学镜头；

至少一图像传感器；

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一边缘区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部通过由流体状的第二介质固化的方式在所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域一体地结合于所述基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板之间，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

附图说明

图1是依本实用新型的一较佳实施例的一摄像装置的第一个制造步骤的剖视示意图。

图2是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第二个制造步骤的剖视示意图。

图3A和图3B分别是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第三个制造步骤的不同视角的剖视示意图。

图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第四个制造步骤的剖视示意图。

图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第五个制造步骤的剖视示意图。

图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第六个制造步骤的剖视示意图。

图7是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第七个制造步骤的剖视示意图。

图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第八个制造步骤的剖视示意图。

图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第九个制造步骤的剖视示意图。

图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的剖视示意图。

图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的一个变形实施方式的剖视示意图。

图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图

图13是依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像装置的第一个制造步骤的剖视示意图。

图14是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第二个制造步骤的剖视示意图。

图15A和图15B分别是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第三个制造步骤的不同视角的剖视示意图。

图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第四个制造步骤的剖视示意图。

图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第五个制造步骤的剖视示意图。

图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第六个制造步骤的剖视示意图。

图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第七个制造步骤的剖视示意图。

图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第八个制造步骤的剖视示意图。

图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的第九个制造步骤的剖视示意图。

图22是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的剖视示意图。

图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的立体示意图。

图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置被应用于一电子设备的立体示意图。

图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的一个变形实施方式的剖视示意图。

图26是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像装置的另一个变形实施方式的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本实用新型的说明书附图之附图1至图10，依本实用新型的一较佳实施例的一摄像装置100在接下来的描述中被阐述，其中所述摄像装置100包括至少一光学镜头10、至少一图形传感器20、至少一基板30、至少一框形的补偿部40以及至少一封装部50。

具体地说，所述基板30具有至少一贴装区域31和一边缘区域32，其中所述边缘区域32围绕在所述贴装区域31的四周。例如，在附图10示出的所述摄像装置100的这个具体示例中，所述基板30可以仅具有一个所述贴装区域31，此时，所述边缘区域32位于所述基板30的四周，所述贴装区域31位于所述基板30的中部，从而使所述基板30的所述边缘区域32围绕在所述贴装区域31的四周。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像装置100的一些示例中，所述基板30也可以具有多个所述贴装区域31，例如所述贴装区域31的数量可以是但不限于两个，以在后续，允许每个所述图像传感器20被贴装于所述基板30的每个所述贴装区域31，并且将每个所述图像传感器20和所述基板30相导通。

在所述摄像装置100的另外一些示例中，所述基板30也可以没有所述贴装区域31，本实用新型在后续的描述中将会对所述基板30没有提供所述贴装区域31的实施方式进一步描述。

进一步地，所述基板30的所述边缘区域32具有一基板结合区321和一基板非结合区322，其中所述基板非结合区322位于所述基板结合区321和所述贴装区域31之间。也就是说，从俯视视角来看，所述基板30从四周向中部依次是所述基板结合区321、所述基板非结合区322和所述贴装区域31。

所述补偿部40具有至少一通孔41，其中所述补偿部40的至少一部分位于所述基板30的所述基板结合区321的至少一部分区域，以使所述基板30的所述贴装区域31对应于所述补偿部40的所述通孔41。

在本实用新型的所述摄像装置100的一个示例中，所述补偿部40在被制成后被设置于所述基板30的所述基板结合区321，以使所述补偿部40的至少一部分位于所述基板30的所述基板结合区321的至少一部分区域。

在本实用新型的所述摄像装置100的另一个示例中，所述补偿部40可以形成于所述基板30的所述基板结合区321，以使所述补偿部40的至少一部分位于所述基板30的所述基板结合区321的至少一部分区域。例如，可以通过将油墨施凃于所述基板30的所述基板结合区321且使油墨固化的方式形成所述补偿部40，或者通过将胶水施凃于所述基板30的所述基板结合区321且使胶水固化的方式形成所述补偿部40，或者将带有溶液的溶剂施凃于所述基板30的所述基板结合区321且在失去溶液后固化形成所述补偿部40。

也就是说，所述补偿部40可以由被施凃于所述基板30的基板结合区321的一第一介质700固化后形成。优选地，所述第一介质700是流体状介质，即，在将流体状的所述第一介质700施凃于所述基板30的所述基板结合区321，且在所述第一介质700固化后可以形成所述补偿部40，并同时形成所述补偿部40的所述通孔41。

另外，也可以通过电镀或者化镀的方式在所述基板30的所述基板结合区321形成所述补偿部40。

值得一提的是，所述补偿部40也可以是多层式的，例如，在一个实施例中，两个胶水层可以相互重叠以形成多层式的所述补偿部40，或者两个油墨层可以相互重叠以形成多层式的所述补偿部40，即，同一种材料可以形成多层式的所述补偿部40。再例如，胶水层和油墨层可以相互重叠以形成多层式的所述补偿部40，即，不同的材料可以形成多层式的所述补偿部40。当然，所述补偿部40的不同层可以具有不同的厚度。本领域的技术人员可以理解的是，尽管本发明描述了通过胶水层和油墨层形成多层式的所述补偿部40，在其他的示例中，通过其他材料形成多层式的所述补偿部40，或者所述补偿部40的层数超过两个均是由可能的。

可以理解的是，位于所述基板30的所述基板结合区321的所述补偿部40高出所述基板30，即，所述补偿部40突出于所述基板30的表面。

所述封装部50由流体状的第二介质800在所述基板30的所述基板结合区321固化后形成，以使所述封装部50能够在所述基板30的所述基板结合区321一体地结合于所述基板30，其中所述补偿部40被保持在所述基板30和所述封装部50之间，以使所述补偿部40能够通过产生变形的方式补偿所述封装部50在硬化的过程中产生的变形幅度和所述基板30的变形幅度的差异，以保证所述基板30的所述贴装区域31的平整度和保证所述基板30的良好电性。

所述封装部50具有至少一开窗51，其中所述开窗51在所述封装部50成型的同时形成，其中所述基板30的所述贴装区域31和所述基板非结合区322对应于所述封装部50的所述开窗51。

所述基板30、所述封装部50和被保持在所述基板30和所述封装部50之间的所述补偿部40形成所述摄像装置100的一模制封装组件900。

所述图像传感器20通过所述封装部50的所述开窗51被贴装于所述基板30的所述贴装区域31，并且将所述图像传感器20和所述基板30导通地连接。例如，在附图10示出的所述摄像装置100的这个具体示例中，所述摄像装置100进一步包括一组引线60，其中所述引线60的两个端部分别被连接于所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件，以藉由所述引线60导通地连接所述图像传感器20和所述基板30。

可以通过打线工艺使所述引线60形成在所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件之间，其中所述引线60的打线方向在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如所述引线60的打线方向可以是从所述图像传感器20至所述基板30，也可以是从所述基板30到所述图形传感器20。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述摄像装置100的所述图像传感器20和所述基板30还可以有其他导通方式，例如将所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件直接导通。

另外，所述引线60的类型在本实用新型的所述摄像装置100中也不受限制，例如所述引线60可以是金线、银线、铜线等。

所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径，其中被物体反射的光线能够自所述光学镜头10进入所述摄像装置100的内部，和在后续被所述图像传感器20接收和进行光电转化而成像。

进一步地，所述摄像装置100包括至少一滤光元件70，其中所述滤光元件70被保持在所述光学镜头10和所述图像传感器20之间，以使被物体反射的光线在字所述光学镜头10进入所述摄像装置100的内部后被所述滤光元件70过滤，然后再被所述图像传感器20接收和进行光电转化而成像。

所述滤光元件70能够通过过滤自所述光学镜头10进入所述摄像装置100的内部的光线中的杂光的方式，改善所述摄像装置100的成像品质。所述滤光元件70的类型在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如所述滤光元件70可以是但不限于红外截止滤光片、可见光谱滤光片等。

所述滤光元件70可以通过被贴装于所述封装部50的顶表面的方式被保持在所述光学镜头10和所述图像传感器20之间。

所述摄像装置100可以是一个自动对焦和变焦的摄像装置，具体地说，所述摄像装置100进一步包括至少一驱动器80，其中所述光学镜头10被可驱动地设置于所述驱动器80，所述驱动器80被贴装于所述封装部50的顶表面，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径。所述驱动器80能够驱动所述光学镜头10沿着所述图像传感器20的感光路径移动，以通过调整所述光学镜头10相对于所述图像传感器20的位置的方式，实现所述摄像装置100的自动对焦和变焦。

值得一提的是，所述驱动器80的类型在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如所述驱动器80可以被实施为但不限于音圈马达。

所述驱动器80具有至少一连接引脚81，在所述驱动器80被贴装于所述封装部50的顶表面时，或者在所述驱动器80被贴装于所述封装部50的顶表面后，将所述驱动器80的所述连接引脚81和所述基板30导通地连接。

进一步地，所述封装部50具有至少一引脚槽55，其中所述驱动器80的所述连接引脚81被容纳于所述封装部50的所述引脚槽55内，以避免所述连接引脚81外露，从而避免所述连接引脚81被碰触而影响所述连接引脚81和所述基板30的连接位置的电性。

进一步地，所述封装部50的顶表面具有至少一第一贴装面52和至少一第二贴装面53，其中所述驱动器80被贴装于所述封装部50的所述第一贴装面52，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径上，其中所述滤光元件70被贴装于所述封装部50的所述第二贴装面53，以使所述滤光元件70被保持在所述光学镜头10和所述图像传感器20之间。

在本实用新型的所述摄像装置100的一个示例中，所述封装部50的所述第一贴装面52所在的平面和所述第二贴装面53所在的平面平齐。在本实用新型的所述摄像装置100的另一个示例中，参考附图10，所述封装部50的所述第一贴装面52所在的平面和所述第二贴装面53所在的平面具有高度差，以在所述封装部50的顶表面形成至少一滤光片贴装槽54，其中所述滤光片贴装槽54连通于所述开窗51。例如，所述封装部50的所述第一贴装面52所在的平面高于所述第二贴装面53所在的平面，从而使所述第一贴装面52所在的平面和所述第二贴装面53所在的平面具有高度差，以形成所述滤光片贴装槽54，其中被贴装于所述封装部50的所述第二贴装面53的所述滤光元件70被容纳于所述滤光片贴装槽54内。

附图11示出了所述摄像装置100的一个变形实施方式，其中所述摄像装置100可以是一个定焦的摄像装置，其中所述摄像装置100包括至少一镜筒90，其中所述光学镜头10被组装于所述镜筒90，所述镜筒90被贴装于所述封装部50的所述第一贴装面52，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径上。

尽管在附图11中示出了所述镜筒90被贴装于所述封装部50的所述第一贴装面52的示例，本领域的技术人员可以理解的是，在本实用新型的所述摄像装置100的其他示例中，所述镜筒90也可以一体地延伸于所述封装部50，即，所述镜筒90和所述封装部50由所述第二介质800固化后一体地形成。

附图12示出了所述摄像装置100的另一个变形实施方式，其中所述摄像装置100还可以包括至少一框形的支架100，其中所述滤光元件70被贴装于所述支架100，所述支架100被贴装于所述封装部50的所述第二贴装面52，通过这样的方式，能够减小所述滤光元件70的尺寸，以降低所述摄像装置100的成本。优选地，所述支架100可以被容纳于所述封装部50的所述滤光片贴装槽54内。

另外，进一步参考附图10，所述摄像装置100还包括至少一电子元器件120，其中所述电子元器件120能够被贴装于所述基板30，或者所述电子元器件120的至少一部分被埋入所述基板30。所述封装部50能够包埋至少一个所述电子元器件120的至少一部分。优选地，所述封装部50包埋全部的所述电子元器件120，一方面，所述封装部50能够隔离相邻所述电子元器件120，以避免相邻所述电子元器件120出现相互干扰的不良现象，另一方面，所述封装部50能够隔离所述电子元器件120的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件50的表面被氧化的方式保证所述电子元器件120的良好电性。

值得一提的是，所述电子元器件50的类型在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如所述电子元器件50可以是但不限于处理器、继电器、电阻、电容等。

附图1至图9示出了所述摄像装置100的制造过程，以便于更清楚地阐述本实用新型的特征和优势。

在附图1示出的阶段，多个所述基板30肩并肩地排列在一起而形成一拼版单元600，以在后续的模制工艺中，能够对形成所述拼版单元600的多个所述基板30同时进行模制工艺。

值得一提的是，在其他的示例中，也可以将每个单独的所述基板30排列在一个基底上，以形成所述拼版单元600，本实用新型的所述摄像装置100在这方面不受限制。

在附图2示出的阶段，将所述第一介质700施凃于所述基板30的所述边缘区域32的至少一部分，以在所述第一介质700在所述基板30的所述边缘区域32固化后，形成位于所述基板30的所述边缘区域32的所述补偿部40。

例如，可以仅在所述基板30的所述边缘区域32的所述基板结合区321施凃所述第一介质700，从而在所述第一介质700在所述基板30的所述基板结合区321固化后，形成位于所述基板30的所述基板结合区321的所述补偿部30，并同时形成所述补偿部40的所述通孔41。在另一个示例中，也可以在所述基板30的所述边缘区域32的所述基板结合区321和所述基板非结合区322的至少一部分施凃所述第一介质700，以在所述第一介质700在所述基板30的所述基板结合区321和所述基板非结合区322固化后，形成位于所述基板30的所述基板结合区321和所述基板非结合区322的所述补偿部40，并同时形成所述补偿部40的所述通孔41。在另一个示例中，也可也在所述基板30的所述边缘区域32的所述基板结合区321的全部区域和所述基板非结合区322的全部区域施涂所述第一介质700，以在所述第一介质700在所述基板30的所述基板结合区域321和所述基板非结合区322固话后，形成于所述基板30的所述基板结合区321和所述基板非结合区322的所述补偿部40。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像装置100的另外的一些示例中，所述补偿部40也可以在被制成后，将其重叠地设置于所述基板30的所述基板结合区321，或者将其重叠地设置于所述基板30的所述基板结合区321和所述基板非结合区322的至少一部分，以使所述基板30的所述贴装区域31对应于所述补偿部40的所述通孔41。

在附图3A和图3B示出的阶段，将带有所述补偿部40的所述拼版单元600放置于所述成型模具400中，以进行模制工艺。

具体地说，所述成型模具400包括一上模具401和一下模具402，其中所述上模具401和所述下模具402中的至少一个模具能够被操作，以使所述上模具401和所述下模具402能够被组合和分离，从而使所述成型模具400被执行合模和拔模操作。

更具体地说，所述上模具401进一步包括一成型引导部4011和至少一开窗成型部4012以及具有至少一成型引导槽4013，其中每个所述开窗成型部4012一体地延伸于所述成型引导部4011，以在每个所述开窗成型部4012和所述成型引导部4013之间形成所述成型引导槽4013。当所述成型模具400被执行合模操作而使所述上模具401和所述下模具402被组合时，在所述上模具401和所述下模具402之间形成所述成型模具400的至少一成型空间403，其中所述成型空间403和所述上模具401的所述成型引导槽4013相互对应。

另外，在所述成型模具400的所述上模具401和所述下模具402之间还形成至少一连通通道404，以供连通相邻的所述成型空间403。

优选地，所述成型模具400进一步包括一膜层405，其中所述膜层405被重叠地设置于所述成型模具400的所述上模具401的内表面，例如，所述膜层405能够通过被贴附于所述上模具401的内表面的方式，使所述膜层405和所述上模具401的内表面相互重叠。可以理解的是，所述上模具401的内表面不仅包括包括所述上模具401的施压面4014，而且包括所述上模具401用于形成所述成型引导槽4013的内表面4015。

值得一提的是，所述下模具402的内表面也可以设有所述膜层405。

在所述基板30的所述基板非结合区322没有被设置或者没有形成所述补偿部40的示例中，当所述成型模具400被执行合模操作而使所述上模具401和所述下模具402被组合时，所述膜层405位于所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述基板非结合区322之间，以藉由所述膜层405隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述基板非结合区322以及隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述贴装区域31，从而避免所述上模具401的所述施压面4014刮伤所述基板30的所述贴装区域31和所述基板非结合区322。

另外，所述膜层405具有适当的厚度和弹性，这样，一方面，所述膜层405能够吸收所述成型模具400在被执行合模操作时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板30的所述基板非结合区322和所述贴装区域31，另一方面，所述膜层405能够通过产生变形的方式阻止在所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述基板非结合区322之间产生缝隙，从而避免出现在模制工艺中所述基板30的所述贴装区域31被污染和“飞边”等不良现象。

在所述基板30的所述基板非结合区322的一部分被设置或者形成所述补偿部40的示例中，当所述成型模具400被执行合模操作而使所述上模具401和所述下模具402被组合时，高度高出所述基板30的所述补偿部40能够隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述贴装区域31，以通过避免所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述贴装区域31直接接触的方式保证所述基板30的所述贴装区域31的平整性。

具体地说，在所述基板30的所述基板非结合区322被设置或者形成所述补偿部40的区域，所述补偿部40能够通过直接隔离所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述基板非结合区322的该部分区域的方式，避免所述上模具401的所述施压面4014刮伤所述基板30的所述基板非结合区322的该部分区域。所述补偿部40能够通过在所述成型模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述贴装区域31之间产生缝隙的方式，避免所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述贴装区域31接触，从而保护所述基板30的所述贴装区域31的平整性。

另外，所述补偿部40具有弹性，从而，一方面所述补偿部40能够吸收所述成型模具400在被执行合模操作时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述基板30的所述基板非结合区322，另一方面，所述补偿部40能够通过产生变形的方式阻止在所述上模具401的所述施压面4014和所述基板30的所述基板非结合区322之间产生缝隙，从而避免在模制工艺中，用于形成所述封装部50的所述第二介质800自所述基板30的所述边缘区域32进入所述贴装区域31，以保证所述基板30的所述贴装区域31的平整性，和避免在所述基板30的所述基板非结合区322出现“飞边”的不良现象。

在附图4和图5示出的阶段，将所述第二介质800加入到所述成型模具400的至少一个所述成型空间403内，流体状的所述第二介质800能够通过用于连通相邻所述成型空间403的所述连通通道404填充满每个所述成型空间403，其中被填充在每个所述成型空间403的所述第二介质800能够包埋所述基板30的所述基板结合区321。

值得一提的是，所述第二介质800的类型在本实用新型的所述摄像装置100中不受限制，例如，所述第二介质800可以是液体、固体颗粒或者液体与固体颗粒的混物和等。另外，所述第二介质800被优选为热固性材料，因此，当所述第二介质800被加入到所述成型模具400的每个所述成型空间403和填充满每个所述成型空间403时，可以通过加热的方式使所述第二介质800在所述成型模具400的每个所述成型空间403内固化，以形成在所述基板30的所述基板结合区321一体地结合于所述基板30的所述封装部50，并且在所述上模具401的所述开窗成型部4012对应的位置形成所述封装部50的所述开窗51。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述第二介质800还可以被实施为但不限于光固性材料，例如UV胶。

在附图6示出的阶段，当所述第二介质800在所述成型模具400的所述成型空间403内固化且形成在所述基板30的所述基板结合区321一体地结合于所述基板30的所述封装部50后，可以对所述成型模具400执行拔模操作，以形成多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品。

值得一提的是，在所述第二介质800在所述成型模具400的所述成型空间403内固化且形成在所述基板30的所述基板结合区321一体地结合于所述基板30的所述封装部50后，重叠地设置于所述成型模具400的所述上模具401的所述膜层405能够隔离所述上模具401的内表面和所述封装部50的外表面，通过这样的方式，不仅能够便于所述上模具401脱模，而且在所述上模具401脱模的过程中还不会对所述封装部50产生诸如刮擦等不良影响，尤其是不会对所述封装部50的用于形成所述开窗51的内表面产生不良影响。

在附图7示出的阶段，对多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品进行烘烤工艺，以使在所述基板30的所述基板结合区321一体地结合于所述基板30的所述封装部50进一步硬化，从而避免所述封装部50从所述基板30上脱落等不良现象，以保证被制成的所述摄像装置100的产品良率和在被使用时的可靠性和稳定性。

值得一提的是，由于所述基板30和所述封装部50的热膨胀系数不同，且所述封装部50是通过将流体状的所述第二介质800加入到所述成型模具400的所述成型空间403内和在所述成型空间403内通过受热固化成型的，因此，在对所述模制封装组件900的半成品进行烘烤工艺时，所述封装部50的四周均会出现向内收缩而变形的现象，所述基板30也会因受热而出现膨胀的现象。本领域的技术人员可以理解的是，所述封装部50因受热而四周向内收缩变形的幅度会大于所述基板30因受热而膨胀的变形幅度，此时，被保持在所述封装部50和所述基板30之间的所述补偿部22能够通过在不同的位置产生不同程度的变形的方式，补偿所述封装部50的变形幅度和所述基板30的变形幅度的差异，从而避免所述封装部50的变形幅度大于所述基板30的变形幅度而导致所述基板30被所述封装部50影响，从而保证所述基板30的良好电性和所述基板30的所述贴装区域31的平整性。

本领域的技术人员可以理解的是，在执行完烘烤工艺后，所述模制封装组件900的温度被降低后，所述基板30会收缩而恢复至初始状态，从而不会影响所述基板30的所述贴装区域31的平整性。

在附图8示出的阶段，在执行完烘烤工艺后，将多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品进行分割，以得到所述模制封装组件900。

值得一提的是，在本实用新型的其他示例中，也可以先将多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品进行分割，而形成单独的所述模制封装组件900的半成品后，再对每个单独的所述模制封装组件900的半成品进行烘烤工艺，以得到所述模制封装组件900。

还值得一提的是，分割多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品的方式在本实用新型中不受限制，例如在一个示例中，可以使用切割的方式分割多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品，以得到所述模制封装组件900，例如通过一个切割刀片切割个相互连接的所述模制封装组件900的半成品。在另一个示例中，可以通过蚀刻的方式分割多个相互连接的所述模制封装组件900的半成品，以得到所述模制封装组件900。

在附图9示出的阶段，将所述图形传感器20通过所述封装部50的所述开窗51贴装于所述基板30的所述贴装区域31，并且通过打线工艺在所述图像传感器20的芯片连接件和所述基板30的基板连接件之间形成所述引线60，以导通地连接所述图像传感器20和所述基板30。然后，将所述滤光元件70贴装于所述封装部50的所述第二贴装面53，以使所述滤光元件70能够封闭所述封装部50的所述开窗51，优选地，所述滤光元件70能够被容纳于所述封装部50的所述滤光片贴装槽54。接着，将组装有所述光学镜头10的所述驱动器80贴装于所述封装部50的所述第一贴装面52，以使所述光学镜头10被保持在所述图像传感器20的感光路径，和使所述滤光元件40被保持在所述光学镜头10和所述图像传感器20之间，以形成附图10示出的所述摄像装置100。可以理解的是，所述封装部50的所述开窗51形成所述光学镜头10和所述图像传感器20之间的光线通路。

参考本实用新型的说明书附图之图13至图23，依本实用新型的另一较佳实施例的一摄像装置100A被阐述，其中在附图24中示出了所述摄像装置100A的一个具体应用，其中所述摄像装置100A被设置于一设备本体200A，以形成一电子设备。

也就是说，所述电子设备包括所述设备本体200A和至少一个所述摄像装置100A，其中所述摄像装置100A被设置于所述设备本体200A，以用于获取影像(例如视频和图像)。

值得一提的是，尽管在附图24中示出的所述电子设备的示例中，所述摄像装置100A被设置于所述设备本体200A的背侧(背对着所述设备本体200A的显示屏幕的一侧)，可以理解的是，所述摄像装置100A也可以被设置于所述设备本体200A的正侧(所述设备本体200A的显示屏幕所在的一侧)，或者至少一个所述摄像装置100A被设置于所述设备本体200A的背侧和至少一个所述摄像装置100A被设置于所述设备本体200A的背侧，即在所述设备本体200A的背侧和正侧均设有至少一个所述摄像装置100A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述电子设备的其他示例中，将一个或者多个所述摄像装置100A设置在所述设备本体200A的侧面也是有可能的。

另外，尽管在附图24中示出的所述电子设备的所述设备本体200A为智能手机，而在其他的示例中，所述设备本体200A还可以被实施为但不限于平板电脑、电纸书、MP3/4/5、个人数字助理、相机、电视机、洗衣机、冰箱等任何能够被配置所述摄像装置100A的电子产品。

所述摄像装置100A包括至少一光学镜头10A、至少一图像传感器20A、至少一基板30A、至少一框形的补偿部40A以及至少一封装部50A。

所述基板30A具有一贴装区域31A和一边缘区域32A，其中所述边缘区域32A围绕在所述贴装区域31A的四周。例如，在附图22示出的所述摄像装置100A的这个具体示例中，所述基板30A可以仅有一个所述贴装区域31A，此时，所述边缘区域32A位于所述基板30A的四周，所述贴装区域31A位于所述基板30A的中部，从而所述边缘区域32A围绕在所述贴装区域31A的四周。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像装置100A的一些示例中，所述基板30A也可以具有多个所述贴装区域31A，例如所述贴装区域31A的数量可以是但不限于两个，以在后续，允许每个所述图像传感器20A被贴装于所述基板30A的每个所述贴装区域31A，并且将每个所述图像传感器20A和所述基板30A相导通。

进一步地，所述基板30A的所述边缘区域32A形成一基板结合区321A。相应地，所述图像传感器20A具有一感光区域21A和一非感光区域22A，其中所述图像传感器20A的所述非感光区域22A具有一芯片结合区221A和一芯片非结合区222A，其中所述芯片非结合区222A位于所述芯片结合区221A和所述感光区域21A之间。也就是说，从俯视视角来看，所述图像传感器20A从四周向中部依次是所述芯片结合区221A、所述芯片非结合区222A和所述感光区域21A。在所述图像传感器20A被贴装于所述基板30A的所述贴装区域31A后，从俯视视角来看，所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A和所述基板30A的所述基板结合区321A是连续的。

参考附图10，所述摄像装置100A进一步包括一组引线60A，其中所述引线60A的两个端部分别被连接于所述图像传感器20A的芯片连接件和所述基板30A的基板连接件，以藉由所述引线60A导通地连接所述图像传感器20A和所述基板30A。

可以通过打线工艺使所述引线60A形成在所述图像传感器20A的芯片连接件和所述基板30A的基板连接件之间，例如，在将所述图像传感器20A贴装于所述基板30A的所述贴装区域31A之后，可以通过打线工艺在所述图像传感器20A的芯片连接件和所述基板30A的基板连接件之间形成所述引线60A，以导通地连接所述图像传感器20A和所述基板30A。

值得一提的是，所述引线60A的打线方向在本实用新型的所述摄像装置100A中不受限制，例如所述引线60A的打线方向可以是从所述图像传感器20A至所述基板30A，也可以是从所述基板30A到所述图像传感器20A。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述摄像装置100A的所述图像传感器20A和所述基板30A还可以有其他导通方式，例如将所述图像传感器20A的芯片连接件和所述基板30A的基板连接件直接导通。

另外，所述引线60A的类型在本实用新型的所述摄像装置100A中也不受限制，例如所述引线60A可以是金线、银线、铜线等。

所述补偿部40A具有至少一通孔41A，其中所述补偿部40A的一部分位于所述基板30A的所述基板结合区321A的至少一部分区域，所述补偿部40A的另一部分至少位于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的至少一部分区域，并且所述图像传感器20A的所述感光区域21A对应于所述补偿部40A的所述通孔41A。

在本实用新型的所述摄像装置100A的一个具体示例中，所述补偿部40A能够重叠于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的至少一部分区域。在本实用新型的所述摄像装置100A的另一个具体示例中，所述补偿部40A还能够重叠于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的全部区域和所述芯片非结合区222A的一部分区域。

另外，所述补偿部40A可以在被制成后被重叠地设置于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分区域，以使所述补偿部40A能够重叠于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的至少一部分区域，或者使所述补偿部40A能够重叠于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的全部区域和所述芯片非结合区222A的一部分区域，并且所述图像传感器20A的所述感光区域21A对应于所述补偿部40A的所述通孔41A。

在另外的示例中，所述补偿部40A可以形成于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分区域，以使所述补偿部40A能够重叠于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的至少一部分区域，或者使所述补偿部40A能够重叠于所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的全部区域和所述芯片非结合区222A的一部分区域，并且所述图像传感器20A的所述感光区域21A对应于所述补偿部40A的所述通孔41A。

也就是说，所述补偿部40A可以由被施凃于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分区域的一第一介质700A固化后形成。优选地，所述第一介质700A是流体状介质，即，在将流体状的所述第一介质700A施凃于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分区域，且在所述第一介质700A固化后可以形成所述补偿部40A，并同时形成所述补偿部40A的所述通孔41A。

另外，也可以通过电镀或者化镀的方式在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分区域形成所述补偿部40A。

可以理解的是，位于所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的所述补偿部40A的高度高出所述图像传感器20A的表面的高度，即，所述补偿部40A突出于所述图像传感器20A的表面。

所述封装部50A由流体状的一第二介质800A在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A固化后形成，以使所述封装部50A能够在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A一体地结合于所述基板30A和所述图像传感器20A，其中所述补偿部40A被保持在所述基板30A和所述封装部50A之间和被保持在所述图像传感器20A和所述封装部50A之间，以使所述补偿部40A能够通过产生变形的方式补偿所述封装部50A在硬化的过程中产生的变形幅度和所述基板30A的变形幅度的差异以及补偿所述封装部50A在硬化的过程中产生的变形幅度和所述图像传感器20A的变形幅度的差异，从而保证所述基板30A和所述图像传感器20A的良好电性，并保证所述图像传感器20A的平整性。

所述封装部50A具有至少一开窗51A，其中所述开窗51A在所述封装部50A成型的同时形成，其中所述图像传感器20A的所述感光区域21A对应于所述封装部50A的所述开窗51A。另外，所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A也可以对应于所述封装部50A的所述开窗51A。

另外，所述封装部50A也可以包埋所述引线60A，以阻止所述引线60A和外部环境接触，从而通过避免所述引线60A的表面出现氧化等不良现象的方式保证所述引线60A的良好电性。

所述图像传感器20A、所述基板30A、所述封装部50A和所述补偿部40A形成所述摄像装置100A的一模制封装组件900A。另外，所述引线60A也可以形成所述模制封装组件900A的一部分。

所述光学镜头10A被保持在所述图像传感器20A的感光路径，其中被物体反射的光线能够自所述光学镜头10A进入所述摄像装置100A的内部，和在后续被所述图像传感器20A接收和进行光电转化而成像。

进一步地，所述摄像装置100A包括至少一滤光元件70A，其中所述滤光元件70A被保持在所述光学镜头10A和所述图像传感器20A之间，以使被物体反射的光线在字所述光学镜头10A进入所述摄像装置100A的内部后被所述滤光元件70A过滤，然后再被所述图像传感器20A接收和进行光电转化而成像。

所述滤光元件70A能够通过过滤自所述光学镜头10A进入所述摄像装置100A的内部的光线中的杂光的方式，改善所述摄像装置100A的成像品质。所述滤光元件70A的类型在本实用新型的所述摄像装置100A中不受限制，例如所述滤光元件70A可以是但不限于红外截止滤光片、可见光谱滤光片等。

所述滤光元件70A可以通过被贴装于所述封装部50A的顶表面的方式被保持在所述光学镜头10A和所述图像传感器20A之间。

所述摄像装置100A可以是一个自动对焦和变焦的摄像装置，具体地说，所述摄像装置100A进一步包括至少一驱动器80A，其中所述光学镜头10A被可驱动地设置于所述驱动器80A，所述驱动器80A被贴装于所述封装部50A的顶表面，以使所述光学镜头10A被保持在所述图像传感器20A的感光路径。所述驱动器80A能够驱动所述光学镜头10A沿着所述图像传感器20A的感光路径移动，以通过调整所述光学镜头10A相对于所述图像传感器20A的位置的方式，实现所述摄像装置100A的自动对焦和变焦。

值得一提的是，所述驱动器80A的类型在本实用新型的所述摄像装置100A中不受限制，例如所述驱动器80A可以被实施为但不限于音圈马达。

参考附图23所述驱动器80A具有至少一连接引脚81A，在所述驱动器80A被贴装于所述封装部50A的顶表面时，或者在所述驱动器80A被贴装于所述封装部50A的顶表面后，将所述驱动器80A的所述连接引脚81A和所述基板30A导通地连接。

进一步地，所述封装部50A具有至少一引脚槽55A，其中所述驱动器80A的所述连接引脚81A被容纳于所述封装部50A的所述引脚槽55A内，以避免所述连接引脚81A外露，从而避免所述连接引脚81A被碰触而影响所述连接引脚81A和所述基板30A的连接位置的电性。

进一步地，所述封装部50A的顶表面具有至少一第一贴装面52A和至少一第二贴装面53A，其中所述驱动器80A被贴装于所述封装部50A的所述第一贴装面52A，以使所述光学镜头10A被保持在所述图像传感器20A的感光路径上，其中所述滤光元件70A被贴装于所述封装部50A的所述第二贴装面53A，以使所述滤光元件70A被保持在所述光学镜头10A和所述图像传感器20A之间。

在本实用新型的所述摄像装置100A的一个示例中，所述封装部50A的所述第一贴装面52A所在的平面和所述第二贴装面53A所在的平面平齐。在本实用新型的所述摄像装置100A的另一个示例中，参考附图22，所述封装部50A的所述第一贴装面52A所在的平面和所述第二贴装面53A所在的平面具有高度差，以在所述封装部50A的顶表面形成至少一滤光片贴装槽54A，其中所述滤光片贴装槽54A连通于所述开窗51A。例如，所述封装部50A的所述第一贴装面52A所在的平面高于所述第二贴装面53A所在的平面，从而使所述第一贴装面52A所在的平面和所述第二贴装面53A所在的平面具有高度差，以形成所述滤光片贴装槽54A，其中被贴装于所述封装部50A的所述第二贴装面53A的所述滤光元件70A被容纳于所述滤光片贴装槽54A内。

另外，进一步参考附图22，所述摄像装置100A还包括至少一电子元器件120A，其中所述电子元器件120A能够被贴装于所述基板30A，或者所述电子元器件120A的至少一部分被埋入所述基板30A。所述封装部50A能够包埋至少一个所述电子元器件120A的至少一部分。优选地，所述封装部50A包埋全部的所述电子元器件120A，一方面，所述封装部50A能够隔离相邻所述电子元器件120A，以避免相邻所述电子元器件120A出现相互干扰的不良现象，另一方面，所述封装部50A能够隔离所述电子元器件120A的表面和外部环境，以通过避免所述电子元器件120A的表面被氧化的方式保证所述电子元器件120A的良好电性。

值得一提的是，所述电子元器件120A的类型在本实用新型的所述摄像装置100A中不受限制，例如所述电子元器件120A可以是但不限于处理器、继电器、电阻、电容等。

附图13至图21示出了所述摄像装置100A的制造过程，以便于更清楚地阐述本实用新型的特征和优势。

在附图13示出的阶段，多个所述基板30A肩并肩地排列在一起，并且在将每个所述图像传感器20A分别贴装于每个所述基板30A的所述贴装区域31A之后，通过打线的方式在每个所述图像传感器20A的芯片连接件和每个所述基板30A的基板连接件之间形成所述引线60A，以导通地连接每个所述图像传感器20A和每个所述基板30A，从而形成一拼版单元600A。

值得一提的是，在其他的示例中，也可以将每个单独的所述基板30A排列在一个基底上，并且在将每个所述图像传感器20A分别贴装于每个所述基板30A的所述贴装区域31A和分别导通地连接每个所述图像传感器20A和每个所述基板30A之后，形成所述拼版单元600A。

在附图2示出的阶段，将所述第一介质700A施凃于所述基板30A的所述边缘区域32A的至少一部分和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分，以在所述第一介质700A在所述基板30A的所述边缘区域32A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A固定化，形成位于所述基板30A的所述边缘区域32A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的所述补偿部40A，并同时形成所述补偿部40A的所述通孔41A，以使所述图像传感器20A的所述感光区域21A对应于所述补偿部40A的所述通孔41A。

例如，可以仅在所述基板30A的所述边缘区域32A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A施凃所述第一介质700A，从而在所述第一介质700A在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A固化后，形成位于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A的所述补偿部40A，并同时形成所述补偿部40A的所述通孔41A。在另外一些示例中，也可以在所述基板30A的所述边缘区域32A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A和所述芯片非结合区222A的至少一部分区域施凃所述第一介质700A，从而在所述第一介质700A在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A和所述芯片非结合区222A固化后，形成位于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的所述补偿部40A，并同时形成所述补偿部40A的所述通孔41A。

值得一提的是，在本实用新型的所述摄像装置100A的另外一些示例中，所述补偿部40A也可以在被制成后，将其重叠地设置于所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分区域，并且，所述图像传感器20A的所述感光区域21A对应于所述补偿部40A的所述通孔41A。

在附图15A和图15B示出的阶段，将带有所述补偿部40A的所述拼版单元600A放置于所述成型模具400A中，以进行模制工艺。

具体地说，所述成型模具400A包括一上模具401A和一下模具402A，其中所述上模具401A和所述下模具402A中的至少一个模具能够被操作，以使所述上模具401A和所述下模具402A能够被组合和分离，从而使所述成型模具400A被执行合模和拔模操作。

更具体地说，所述上模具401A进一步包括一成型引导部4011A和至少一开窗成型部4012A以及具有至少一成型引导槽4013A，其中每个所述开窗成型部4012A一体地延伸于所述成型引导部4011A，以在每个所述开窗成型部4012A和所述成型引导部4011A之间形成所述成型引导槽4013A。当所述成型模具400A被执行合模操作而使所述上模具401A和所述下模具402A被组合时，在所述上模具401A和所述下模具402A之间形成所述成型模具400A的至少一成型空间403A，其中所述成型空间4013和所述上模具401A的所述成型引导槽4013A相互对应。

另外，在所述成型模具400A的所述上模具401A和所述下模具402A之间还形成至少一连通通道404A，以供连通相邻的所述成型空间403A。

优选地，所述成型模具400A进一步包括一膜层405A，其中所述膜层405A被重叠地设置于所述成型模具400A的所述上模具401A的内表面，例如，所述膜层405A能够通过被贴附于所述上模具401A的内表面的方式，使所述膜层405A和所述上模具401A的内表面相互重叠。可以理解的是，所述上模具401A的内表面不仅包括包括所述上模具401A的施压面4014A，而且包括所述上模具401A用于形成所述成型引导槽4013A的内表面。

值得一提的是，所述下模具402A的内表面也可以设有所述膜层405A。

在所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A没有被设置或者没有形成所述补偿部40A的示例中，当所述成型模具400A被执行模具操作而使所述上模具401A和所述下模具402A被组合时，所述膜层405A位于所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A之间，以藉由所述膜层405A隔离所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A以及隔离所述上模具410的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述感光区域21A，从而避免所述上模具401A的所述施压面4014A刮伤所述图像传感器20A的所述感光区域21A，以保护所述图像传感器20A。

另外，所述膜层405A具有适当的厚度和弹性，这样，一方面，所述膜层405A能够吸收所述成型模具400A在被执行合模操作时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述图像传感器20A，另一方面，所述膜层405A能够通过产生变形的方式阻止在所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A之间产生缝隙，从而在模制工艺中，避免出现所述第二介质800A进入所述图像传感器20A的所述感光区域21A而污染所述感光区域21A的不良现象，和避免出现所述第二介质800A进入所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A而产生“飞边”的不良现象。

在所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A被设置或者没有形成所述补偿部40A的示例中，当所述成型模具400A被执行合模操作而使所述上模具401A和所述下模具402A被组合时，高度高出所述图像传感器20A的表面的所述补偿部40A能够隔离所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述感光区域21A，即，所述补偿部40A能够在所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述感光区域21A之间产生缝隙，以避免所述上模具401A的所述施压面4014A与所述图像传感器20A的所述感光区域21A直接接触而刮伤所述图像传感器20A的所述感光区域21A。

具体地说，在所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A设置或者形成所述补偿部40A的区域，所述补偿部40A能够通过直接隔离所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A的方式，避免所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A直接接触。所述补偿部40A能够通过在所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述感光区域21A产生缝隙的方式，避免所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述感光区域21A接触，从而保护所述图像传感器20A。

另外，所述补偿部40A具有弹性，从而，一方面所述补偿部40A能够吸收所述成型模具400A在被执行合模操作时产生的冲击力，以避免该冲击力直接作用于所述图像传感器20A，另一方面，所述补偿部40A能够通过产生形变的方式阻止在所述上模具401A的所述施压面4014A和所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A之间产生缝隙，从而在模制工艺中，避免用于形成所述封装部50A的所述第二介质800A进入到所述图像传感器20A的所述芯片非结合区222A而出现“飞边”的不良现象，和避免所述第二介质800A进入所述图像传感器20A的所述感光区域21A而出现污染所述感光区域21A的不良现象。

在附图16和图17示出的阶段，将所述第二介质800A加入到所述成型模具400A的至少一个所述成型空间403A内，流体状的所述第二介质800A能够通过用于连通相邻所述成型空间403A的所述连通通道404A填充满每个所述成型空间403A，其中被填充在每个所述成型空间403A的所述第二介质800A能够包埋所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A。

值得一提的是，所述第二介质800A的类型在本实用新型的所述摄像装置100A中不受限制，例如，所述第二介质800A可以是液体、固体颗粒或者液体与固体颗粒的混物和等。另外，所述第二介质800A被优选为热固性材料，因此，当所述第二介质800A被加入到所述成型模具400A的每个所述成型空间403A和填充满每个所述成型空间403A时，可以通过加热的方式使所述第二介质800A在所述成型模具400A的每个所述成型空间403A内固化，以形成在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A一体地结合于所述图像传感器20A和所述基板30A的所述封装部50A，并且在所述上模具401A的所述开窗成型部4012A对应的位置形成所述封装部50A的所述开窗51A。

尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述第二介质800A还可以被实施为但不限于光固性材料，例如UV胶。

在附图18示出的阶段，当所述第二介质800A在所述成型模具400A的所述成型空间403A内固化且形成在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A一体地结合于所述图像传感器20A和所述基板30A的所述封装部50A后，可以对所述成型模具400A执行拔模操作，以形成多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品。

值得一提的是，在所述第二介质800A在所述成型模具400A的所述成型空间403A内固化且形成在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A一体地结合于所述图像传感器20A和所述基板30A的所述封装部50A后，重叠地设置于所述成型模具400A的所述上模具401A的所述膜层405A能够隔离所述上模具401A的内表面和所述封装部50A的外表面，通过这样的方式，不仅能够便于所述上模具401A脱模，而且在所述上模具401A脱模的过程中还不会对所述封装部50A产生诸如刮擦等不良影响，尤其是不会对所述封装部50A的用于形成所述开窗51A的内表面产生不良影响。

在附图19示出的阶段，对多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品进行烘烤工艺，以使在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述芯片结合区221A一体地结合于所述图像传感器20A和所述基板30A的所述封装部50A进一步硬化，从而避免所述封装部50A从所述基板30A上脱落等不良现象，以保证被制成的所述摄像装置100A的产品良率和在被使用时的可靠性和稳定性。

值得一提的是，由于所述图像传感器20A、所述基板30A和所述封装部50A的热膨胀系数不同，且所述封装部50A是通过将流体状的所述第二介质800A加入到所述成型模具400A的所述成型空间403A内和在所述成型空间403A内通过受热固化成型的，因此，在对所述模制封装组件900A的半成品进行烘烤工艺时，所述封装部50A的四周均会出现向内收缩而变形的现象，所述图像传感器20A和所述基板30A也会因受热而出现膨胀的现象。

本领域的技术人员可以理解的是，所述封装部50A因受热而四周向内收缩变形的幅度会大于所述图像传感器20A和所述基板30A因受热而膨胀的变形幅度，此时，被保持在所述封装部50A和所述图像传感器20A之间的所述补偿部40A和被保持在所述封装部50A和所述基板30A之间的所述补偿部40A能够通过在不同的位置产生不同程度的变形的方式，补偿所述封装部50A的变形幅度和所述图像传感器20A的变形幅度的差异和补偿所述封装部50A的变形幅度和所述基板30A的变形幅度的差异，从而避免所述封装部50A的变形幅度大于所述图像传感器20A和所述基板30A的变形幅度而导致所述图像传感器20A和所述基板30A被所述封装部50A影响，从而保证所述图像传感器20A的光学性质和所述基板30A的良好电性，和避免所述图像传感器20A的所述感光区域21A出现裂痕等不良现象。

本领域的技术人员可以理解的是，在执行完烘烤工艺后，所述模制封装组件900A的温度被降低后，所述图像传感器20A和所述基板30A会收缩而恢复至初始状态，从而不会影响所述图像传感器20A的光学性质和所述基板30A的良好电性。

在附图20示出的阶段，在执行完烘烤工艺后，将多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品进行分割，以得到所述模制封装组件900A。

值得一提的是，在本实用新型的其他示例中，也可以先将多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品进行分割，而形成单独的所述模制封装组件900A的半成品后，再对每个单独的所述模制封装组件900A的半成品进行烘烤工艺，以得到所述模制封装组件900A。

还值得一提的是，分割多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品的方式在本实用新型中不受限制，例如在一个示例中，可以使用切割的方式分割多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品，以得到所述模制封装组件900A，例如通过一个切割刀片切割个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品。在另一个示例中，可以通过蚀刻的方式分割多个相互连接的所述模制封装组件900A的半成品，以得到所述模制封装组件900A。

在附图21示出的阶段，然后，将所述滤光元件70A贴装于所述封装部50A的所述第二贴装面53A，以使所述滤光元件70A能够封闭所述封装部50A的所述开窗51A，优选地，所述滤光元件70A能够被容纳于所述封装部50A的所述滤光片贴装槽54A。接着，将组装有所述光学镜头10A的所述驱动器80A贴装于所述封装部50A的所述第一贴装面52A，以使所述光学镜头10A被保持在所述图像传感器20A的感光路径，和使所述滤光元件70A被保持在所述光学镜头10A和所述图像传感器20A之间，以形成附图10示出的所述摄像装置100A。可以理解的是，所述封装部50A的所述开窗51A形成所述光学镜头10A和所述图像传感器20A之间的光线通路。

附图25示出了所述摄像装置100A的一个变形实施方式，其中所述补偿部40A也可以仅被设置于所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分，而在所述基板30A的所述边缘区域32A可以不需要设置或者形成所述补偿部40A。

附图26示出了所述摄像装置100A的另一个变形实施方式，其中所述基板30A可以没有所述贴装区域31A。具体地说，所述基板30A具有至少一容纳空间33A，其中所述图像传感器20A在被容纳于所述基板30A的所述容纳空间33A后，将所述图像传感器20A和所述基板30A导通地连接，然后再在所述基板30A的所述基板结合区321A和所述图像传感器20A的所述非感光区域22A的至少一部分设置所述补偿部40A或者形成所述补偿部40A，并在后续对其进行模制工艺后形成所述模制封装组件900A。

值得一提的是，尽管在附图26示出的所述摄像装置100A中，所述基板30A的所述容纳空间33A被实施为通孔，而在所述摄像装置100A的其他示例中，所述基板30A的所述容纳空间33A也可以被实施为凹槽。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。

本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (76)

1.一模制封装组件，其特征在于，包括：

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述基板被用于导通地连接于一图像传感器，其中所述基板具有一边缘区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部通过由流体状的第二介质固化的方式在所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域一体地结合于所述基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板之间。

2.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述基板具有至少一贴装区域，所述图像传感器被贴装于所述基板的所述贴装区域，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

3.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

4.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，并且所述图像传感器的所述感光区域对应于所述通孔。

5.根据权利要求2或3所述的模制封装组件，其中所述补偿部具有一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，所述补偿部的另一部分被重叠地设置于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域。

6.根据权利要求1所述的模制封装组件，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

7.根据权利要求2或3所述的模制封装组件，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域和所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域的方式形成。

8.根据权利要求1、4或6中任一所述的模制封装组件，其中所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域。

9.根据权利要求1、4或6中任一所述的模制封装组件，其中所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域和所述基板非结合区的至少一部分区域。

10.根据权利要求2或3所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

11.根据权利要求2或3所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区和所述芯片非结合区的一部分区域。

12.根据权利要求5所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

13.根据权利要求5所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区和所述芯片非结合区的一部分区域。

14.根据权利要求7所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

15.根据权利要求7所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区和所述芯片非结合区的一部分区域。

16.根据权利要求6、14或15中任一所述的模制封装组件，其中所述第一介质选自：油墨、胶水、树脂、带有溶液的溶剂组成的介质组。

17.根据权利要求7所述的模制封装组件，其中所述第一介质选自：油墨、胶水、树脂、带有溶液的溶剂组成的介质组。

18.根据权利要求1至4中任一所述的模制封装组件，其中所述补偿部是多层式结构。

19.根据权利要求5所述的模制封装组件，其中所述补偿部是多层式结构。

20.一模制封装组件，其特征在于，包括：

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述基板具有一边缘区域；

至少一图像传感器，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述图像传感器的所述非感光区域的一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部在所述基板的所述边缘区域和所述图像传感器的所述非感光区域的一部分一体地结合于所述基板和所述图像传感器，其中所述图像传感器的所述感光区域对应于所述封装部的所述开窗，并且所述补偿部的至少一部分被保持在所述图像传感器和所述封装部之间。

21.根据权利要求20所述的模制封装组件，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一结合区域和一非结合区域，所述非结合区域位于所述结合区域和所述感光区域之间，其中所述补偿部的至少一部分重叠于所述图像传感器的所述结合区域的至少一部分区域。

22.根据权利要求21所述的模制封装组件，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述非结合区域的一部分区域。

23.根据权利要求20至22中任一所述的模制封装组件，其中所述补偿部是多层式结构。

24.一摄像装置，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一图像传感器；

至少一框形的补偿部；

至少一基板，其中所述图像传感器被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一边缘区域，所述补偿部的至少一部分重叠于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域；以及

一封装部，其中所述封装部具有至少一开窗，其中所述封装部通过由流体状的第二介质固化的方式在所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域一体地结合于所述基板，并且所述图像传感器的感光区域对应于所述封装部的所述开窗，其中所述补偿部的至少一部分被保持在所述封装部和所述基板之间，其中所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

25.据权利要求24所述的摄像装置，其中所述基板具有至少一贴装区域，所述图像传感器被贴装于所述基板的所述贴装区域，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

26.根据权利要求24所述的摄像装置，其中所述基板具有至少一容纳空间，所述图像传感器被容纳于所述基板的所述容纳空间，其中所述图像传感器具有一感光区域和一非感光区域，所述补偿部的一部分位于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域，所述封装部在所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域一体地结合于所述图像传感器。

27.根据权利要求24所述的摄像装置，其中所述补偿部具有至少一通孔，其中所述补偿部被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，并且所述图像传感器的所述感光区域对应于所述通孔。

28.根据权利要求25或26所述的摄像装置，其中所述补偿部具有一通孔，其中所述补偿部的一部分被重叠地设置于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域，所述补偿部的另一部分被重叠地设置于所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域。

29.根据权利要求24所述的摄像装置，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域的方式形成。

30.根据权利要求25或26所述的摄像装置，其中所述补偿部通过将一第一介质施凃于所述基板的所述边缘区域的至少一部分区域和所述图像传感器的所述非感光区域的至少一部分区域的方式形成。

31.根据权利要求24、27或29中任一所述的摄像装置，其中所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域。

32.根据权利要求24、27或29中任一所述的摄像装置，其中所述基板的所述边缘区域具有一基板结合区和一基板非结合区，所述基板结合区围绕在所述基板非结合区的四周，其中所述补偿部重叠于所述基板的所述基板结合区的至少一部分区域和所述基板非结合区的至少一部分区域。

33.根据权利要求25或26所述的摄像装置，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

34.根据权利要求25或26所述的摄像装置，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区和所述芯片非结合区的一部分区域。

35.根据权利要求28所述的摄像装置，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

36.根据权利要求28所述的摄像装置，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区和所述芯片非结合区的一部分区域。

37.根据权利要求30所述的摄像装置，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区的至少一部分区域。

38.根据权利要求30所述的摄像装置，其中所述图像传感器的所述非感光区域具有一芯片结合区和一芯片非结合区，所述芯片非结合区位于所述芯片结合区和所述感光区域之间，其中所述补偿部重叠于所述图像传感器的所述芯片结合区和所述芯片非结合区的一部分区域。

39.根据权利要求24至27、29、35至38中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

40.根据权利要求28所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

41.根据权利要求30所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

42.根据权利要求31所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

43.根据权利要求32所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

44.根据权利要求33所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

45.根据权利要求34所述的摄像装置，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

46.根据权利要求24至27、29、35至38中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

47.根据权利要求28所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

48.根据权利要求30所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

49.根据权利要求31所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

50.根据权利要求32所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

51.根据权利要求33所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

52.根据权利要求34所述的摄像装置，进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面；或者所述镜筒一体地延伸于所述封装部；或者至少一个所述镜筒被贴装于所述封装部的顶表面，另外的所述镜筒一体地延伸于所述封装部，以使所述光学镜头被保持在所述图像传感器的感光路径上。

53.根据权利要求24至27、29、35至38中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

54.根据权利要求28所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

55.根据权利要求30所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

56.根据权利要求31所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

57.根据权利要求32所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

58.根据权利要求33所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

59.根据权利要求34所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

60.根据权利要求39所述的摄像装置，进一步包括至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

61.根据权利要求24至27、29、35至38中任一所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

62.根据权利要求28所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

63.根据权利要求30所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

64.根据权利要求31所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

65.根据权利要求32所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

66.根据权利要求33所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

67.根据权利要求34所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

68.根据权利要求39所述的摄像装置，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述封装部的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述图像传感器之间。

69.根据权利要求24至27、29、35至38中任一所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

70.根据权利要求28所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

71.根据权利要求30所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

72.根据权利要求31所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

73.根据权利要求32所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

74.根据权利要求33所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

75.根据权利要求34所述的摄像装置，其中所述补偿部是多层式结构。

76.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

根据权利要求24至75中任一所述的至少一个所述摄像装置，其中所述摄像装置被设置于所述设备本体。