KR102435614B1 - 카메라 모듈 내에서 이미지 센서를 위한 클럭 신호를 생성하기 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

카메라 모듈 내에서 이미지 센서를 위한 클럭 신호를 생성하기 위한 전자 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치(electronic device) 및 방법에 관하여 개시한다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 프로세서(processor) 및 카메라 모듈(camera module)을 포함하고, 카메라 모듈은 상기 프로세서에서 생성되는 제 1 클럭 신호와는 서로 독립된 제 2 클럭 신호를 생성하도록 설정된 클럭 생성 회로, 제 2 클럭 신호에 기반하여 구동하도록 설정된 광학 보정 회로, 제 2 클럭 신호에 기반하여 광학 보정 회로와 동기화(synchronize) 되어 구동하도록 설정된 이미지 센서(image sensor)를 포함하고, 프로세서는 카메라 모듈을 구동하기 위한 입력에 기반하여, 제어 명령(control command)을 상기 카메라 모듈에 전달하고, 클럭 생성 회로로부터 생성된 제 2 클럭 신호에 기반하여 동기화된 광학 보정 회로 및 이미지 센서를 이용하여, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.

Description

카메라 모듈 내에서 이미지 센서를 위한 클럭 신호를 생성하기 위한 전자 장치 및 방법{METHOD AND ELECTRONIC DEVICE FOR GENERATING CLOCK SIGNAL FOR IMAGE SENSOR IN CAMERA MODULE}
다양한 실시 예들은, 카메라 모듈 내에서 이미지 센서를 위한 클럭 신호를 생성하기 위한 전자 장치(electronic device) 및 방법에 관한 것이다.
전자 장치(electronic device)에 대한 기술이 발달됨에 따라, 전자 장치는 이미지(image)를 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있고, 포함된 카메라 모듈을 통해 이미지를 획득(acquire)할 수 있다. 카메라 모듈의 구동을 위해, 전자 장치는 다양한 신호들을 이용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 카메라 모듈을 제어하기 위한 신호, 카메라 모듈의 동작을 위한 클럭 신호를 이용할 수 있다.
전자 장치(electronic device)는 카메라 모듈의 동작을 위해, 프로세서로부터 카메라 모듈에게 신호를 송신할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서로부터 카메라 모듈에게 송신되는 신호는 상기 신호의 송신 경로와 관련된 전자 장치의 다른 구성요소에게 간섭을 야기할 수 있다. 이러한 간섭은 전자 장치의 오동작을 야기할 수 있다. 따라서, 프로세서로부터 카메라 모듈에게 송신되는 신호를 줄이기 위한 방안이 요구될 수 있다.
다양한 실시예들은, 클럭 신호를 카메라 모듈 내에서 생성하기 위한 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(camera module)은, 클럭 생성 회로, 광학 보정 회로, 및 이미지 센서(imag sensor)를 포함하고, 클럭 생성 회로는, 카메라 모듈 외부의 프로세서(processor)에서 생성되는 제 1 클럭 신호(clock signal)와 구별되는 제 2 클럭 신호를 생성하고 제2 클럭 신호를 광학 보정 회로 및 이미지 센서에 제공하도록 설정되고, 광학 보정 회로는, 클럭 생성 회로로부터 획득되는 제 2 클럭 신호에 기반하여 구동하도록 설정되며, 이미지 센서는, 클럭 생성 회로로부터 획득되는 제 2 클럭 신호에 기반하여 광학 보정 회로와 동기화된 상태에서 구동하도록 설정되는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(electronic device) 는, 프로세서 및 카메라 모듈, 카메라 모듈은, 프로세서에서 생성되는 제 1 클럭과는 서로 독립된 제 2 클럭을 생성하도록 설정된 클럭 생성회로 제 2 클럭에 기반하여 구동하도록 설정된 광학 보정 회로, 상기 제 2 클럭에 기반하여 상기 광학 보정 회로와 동기화 되어 구동하도록 설정된 이미지 센서를 포함하고, 상기 프로세서는 카메라 모듈을 구동하기 위한 입력에 기반하여, 제어 명령을 상기 카메라 모듈에 전달하고, 및 클럭 생성 회로로부터 생성된 제 2 클럭에 기반하여 상기 동기화된 상기 광학 보정회로 및 상기 이미지 센서를 이용하여, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 설정된 전자 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 이미지 센서와 이미지의 획득과 관련된 회로를 포함하는 카메라 모듈, 및 카메라 모듈과 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 카메라를 구동하기 위한 이벤트(event)를 검출하는 것에 응답하여, 회로에게 제1 제어 신호를 송신하도록 설정되고, 회로는, 프로세서로부터 수신되는 제1 제어 신호에 적어도 기반하여, 클럭 신호를 생성하고, 생성된 클럭 신호를 이미지 센서에게 제공하도록 설정되고, 이미지 센서는 프로세서로부터 제2 제어 신호를 수신하는 것에 응답하여, 클럭 신호에 기반하여 이미지를 생성하기 위한 데이터를 획득하고, 획득된 데이터를 프로세서에게 제공하도록 설정되는 전자 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(electronic device) 및 그의 동작 방법은, 이미지 센서의 동작을 위한 클럭 신호를 카메라 모듈 내에서 생성함으로써, 프로세서와 카메라 모듈 사이의 시그널링(signaling)으로 인하여 야기되는 간섭 및/또는 프로세서와 카메라 모듈 사이의 클럭 신호 전달로 인하여 야기되는 전자기파의 간섭을 감소시킬 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치(electronic device)의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(module)의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따라 카메라 모듈 내에서 클럭 신호(clock signal)를 생성하는 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따라 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 신호 흐름의 예를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 온도 보상(temperature compensation)과 관련된 전자 장치 내의 신호 흐름의 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 클럭 신호를 생성하는 카메라 모듈의 동작의 예를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 온도 보상과 관련된 전자 장치의 동작의 예를 도시한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다 . 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 복수의 카메라들로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 제1 카메라 및 제2 카메라로 구성될 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)의 블럭도(200)이다 . 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)일 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들은 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리와 적어도 하나의 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 광원을 방출할 수 있다. 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
이미지 센서(230)는 피사체로부터 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서로 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향(예: 이미지 흔들림)을 적어도 일부 보상하기 위하여 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있으며, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 상기 움직임을 감지할 수 있다.
메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)를 통하여 프리 뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리(예: 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 수행할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 전달될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지들은 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 둘 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 광각 카메라 또는 전면 카메라이고, 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 망원 카메라 또는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(130))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이하 사용되는 '…모듈(module)' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는, 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 이러한 용어는 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 발명이 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따라 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 기능적 구성의 예를 도시한다. 이러한 기능적 구성은, 도 1에 도시된 전자 장치(101)에 포함될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120)와 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 도시된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 상응할 수 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)은 도 1 또는 도 2에 도시된 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에 상응할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)의 동작과 관련된 다양한 신호 또는 커맨드(command)를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 이미지의 획득과 관련된 입력을 검출하는 것에 기반하여, 신호를 카메라 모듈(180)에게 전송할 수 있다. 예를 들면, 상기 신호는, 클럭(clock, 또는 CLK) 신호의 생성을 요청(또는 명령)하는 신호(이하, 클럭 요청 신호)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 클럭 요청 신호를 프로세서(120)로부터 카메라 모듈(180)에 포함된 IC(310), 또는 카메라 모듈(180)에 포함된 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 클럭 요청 신호를 IC(310)에게 전송할 수 있다. IC(310)는 프로세서(120)로부터 클럭 요청 신호를 수신할 수 있다. IC(310)는 클럭 요청 신호를 수신하는 것에 기반하여, 이미지 센서(230)에게 제공하기 위한 클럭 신호를 생성할 수 있다. IC(310)는 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 송신할 수 있다. 클럭 신호는 이미지 센서(230)의 구동을 위해 요구되는 기준 신호를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 다양한 종류의 포트를 이용하여 클럭 요청 신호를 송신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 I2C(inter integrated circuit) 포트(또는 인터페이스(interface), 또는 버스(bus))를 통해 전자 장치(101) 내의 다른 구성 요소(예: IC(310))에게 클럭 요청 신호를 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 IC(310)로부터 이미지 센서(230)에게 송신되는 클럭 신호와 구별되는 자체적으로 다른 클럭 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(120)에 의해 생성되는 클럭 신호는 이하 상술하는 IC(310)에서 생성된 클럭 신호와 구분(또는 구별)될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)에 의해 생성된 다른 클럭 신호는 프로세서(120)의 구동을 위한 클럭 신호를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 다른 클럭 신호는 전자 장치(101) 내에 포함되고, 카메라 모듈(180)과 구별되는 구성 요소들의 동작을 위해 이용될 수 있다. 다시 말해, IC(310)에 의해 생성되는 상기 클럭 신호는, 카메라 모듈(180) 내의 이미지 센서(230)와 같은 구성요소를 위해 이용되고, 프로세서(120)에 의해 생성되는 상기 다른 클럭 신호는, 카메라 모듈(180)과 다른(other than) 전자 장치(101)의 구성요소들(예: 통신 모듈(190), 오디오 모듈(170), 표시 장치(160), 입력 장치(150))을 위해 이용될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)에 의해 생성된 클럭 신호는 카메라 모듈(180) 내에서 이용되기 때문에, 상기 클럭 신호의 송신 경로의 길이는 전자 장치(101)의 특정 구성 요소와 프로세서(120) 사이에서 이용되는 상기 다른 클럭 신호의 송신 경로의 길이보다 짧을 수 있다. 상기 클럭 신호는 상기 다른 클럭 신호보다 짧은 거리로 송신되기 때문에, 상기 클럭 신호에 의해 전자 장치(101) 내에서 간섭이 발생될 확률은 상기 다른 클럭 신호에 의해 전자 장치(101) 내에서 간섭이 발생될 확률보다 낮을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 클럭 신호의 송신 경로(또는 이동 경로)의 길이는 IC(310)으로부터 이미지 센서(230) 사이의 거리의 길이일 수 있다. 프로세서(120)를 통해 생성된 다른 클럭 신호가 이미지 센서(230)로 인가되는 경우, 다른 클럭 신호의 송신 경로(또는 이동 경로)의 길이는, 프로세서(120)으로부터 이미지 센서(230) 사이의 거리일 수 있다. 클럭 신호의 송신 경로의 길이는, 카메라 모듈(180) 내의 경로이기 때문에, 카메라 모듈(180)의 외부에서 다른 구성 요소들을 거치는 경로인 다른 클럭 신호의 송신 경로의 길이보다 짧을 수 있다. 이미지 센서(230)의 구동을 위해 클럭 신호를 이용하는 경우, 다른 클럭 신호를 이용하는 경우에 비해 클럭 신호의 전송 경로가 단축되는 효과를 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 클럭 신호의 송신 경로의 길이가 긴 경우(예: 다른 클럭 신호의 송신 경로의 길이), 송신 경로 내에 포함된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 커넥트(connector), FPCB(flexible printed circuit board))를 거치면서 노이즈(noise)가 유출될 수 있다. 노이즈의 유출로 인해, 전자 장치(101)의 안테나(antenna) 성능의 저하(또는 열화)를 야기할 수 있다. 노이즈가 유출되는 구성 요소는, 예를 들면, 임피던스(impedance) 정합이 깨지게 되는 커넥터부 또는 쉴딩(shielding)이 부족한 플렉시블(flexible) 구간을 포함하는 FPCB를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101)는 동작 807의 전자 장치(101)에서 이용되는 클럭 신호의 송신 경로를 단축함으로써, 노이즈를 감소시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에서 이용되는 클럭 신호의 송신 경로를 단축함으로써, 안테나 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에서 이용되는 클럭 신호의 송신 경로를 단축함으로써, PCB(printed circuit board) 상의 신호선을 제거할 수 있다. 전자 장치(101)는, 송신 경로의 단축을 통해 PCB 상의 신호선을 제거함으로써, 보다 작은 크기의 PCB를 실장할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 클럭 신호의 왜곡의 정도는 클럭 신호의 송신 경로의 길이에 비례하여 증가할 수 있다. 클럭 신호의 송신 경로가 단축되는 것에 기반하여, 왜곡이 최소화된 클럭 신호가 생성될 수 있다. 왜곡이 최소화된 클럭 신호에 기반하여 이미지 센서(230)는 오류가 최소화된 상태, 즉, 고품질의 상태의 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 카메라의 구동을 위한 카메라 구동 신호를 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다. 클럭 신호가 이미지 센서(230)에 인가된 상태에서, 카메라 구동 신호를 이미지 센서(230)에게 전송함으로써, 프로세서(120)는 이미지 센서(230)로부터 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 이미지 데이터는 이미지 센서(230)에 포함된 또는 카메라 모듈(180)에 포함된 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지 데이터는 이미지 센서(230)에 의해 획득된 빛의 세기에 대한 데이터에 대해 이미지와 관련된 정보들을 이용하여 처리한 데이터를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)에 이미지 시그널 프로세서(260)가 포함된 경우, 프로세서(120)는 카메라 구동 신호를 이미지 센서(230)에게 전송하는 것에 기반하여, 이미지 센서(230)로부터 빛의 세기에 대한 데이터를 수신할 수 있다. 빛의 세기에 대한 데이터는, 이미지 센서(230)를 통해 빛의 세기에 대한 아날로그 데이터가 디지털 데이터로 변환된 것일 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(120)는 빛의 세기에 대한 데이터를 수신함과 동시에, 순차적으로, 또는 순서에 무관하게 카메라 모듈(180)에 포함된 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 2의 이미지 스태빌라이저(240))로부터 이미지와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 이미지와 관련된 정보는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 움직임에 관련된 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 빛의 세기에 대한 데이터 및 이미지와 관련된 정보를 수신함으로써, 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 I2C(inter integrated circuit) 포트(또는 인터페이스(interface), 또는 버스(bus))를 통해 전자 장치(101) 내의 다른 구성 요소에게 카메라 구동 신호를 전송할 수 있다. I2C 포트는 프로세서(120)으로부터 전자 장치(101) 내에 포함된 다른 구성 요소에게 신호를 전송하기 위한 포트의 한 종류일 수 있다. 신호를 전송하기 위한 구성 요소로는 다양한 포트가 사용될 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)는 카메라 모듈(180)의 구동과 관련된 다양한 회로를 포함하는 기능적 구성일 수 있다. IC(310)는 클럭 생성 회로를 포함하는 구성 요소 또는 온도 보상 회로를 포함하는 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들면, IC(310) 는 전자 장치(101)의 사용자의 손떨림에 의한 전자 장치(101)의 이동을 보정하기 위한 이미지 스태빌라이저(240), 또는 자이로 센서(또는 자이로 회로)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 광학식 이미지 스태빌라이저(optical image stabilizer, OIS)(이하 OIS)를 포함할 수 있다. OIS는 클럭 신호의 생성을 위한 회로(이하 클럭 생성 회로)를 포함할 수 있고, 클럭 생성회로를 통해 클럭 신호를 생성할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 자이로 센서는 온도 보상 회로(예: 온도 센서)를 포함할 수 있다. 온도 센서를 통해 자이로 센서는 IC(310) 또는 카메라 모듈(180)과 관련된 온도(또는 클럭 신호와 관련된 온도)를 감지할 수 있다. IC(310)는 클럭 생성 회로 또는 온도 보상 회로를 포함하는 다양한 구성 요소를 포함할 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)는 프로세서(120)로부터 클럭 요청 신호를 수신하는 것에 응답하여, 클럭 신호(예: 마스터 클럭(master clock, MCLK))를 생성할 수 있다. IC(310)는 IC(310)내에 포함된 클럭 생성 회로를 통해 클럭 신호를 생성할 수 있다. 클럭 생성 회로는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저 내에 포함된 클럭 생성 회로(또는 클럭 생성 모듈)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)는 생성된 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다. IC(310)는 신호를 전송하기 위한 포트를 포함할 수 있다. IC(310)는 이미지 센서(230)의 구동을 위해 IC(310) 내에서 생성된 클럭 신호를, 포트를 통해 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다. 상기 포트는 IC(310)에서 생성된 신호를 IC(310)의 외부로 전송하기 위한 다양한 구성 요소를 포함할 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)는 온도를 보상하기 위한 온도 센서(예: 온도 보상 회로)를 포함할 수 있다. IC(310)는 클럭 신호의 품질을 향상시키기 위해 온도 보상 회로를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 온도 보상 회로는 클럭 생성 회로와 구분될 수 있다. 예를 들면, 온도 보상 회로가 포함된 IC(310)의 구성 요소(예: 자이로 센서)는 클럭 생성 회로가 포함된 IC(310)의 구성 요소(예: 이미지 스태빌라이저(240))와 구별될 수 있다. 온도 보상 회로는 카메라 모듈(180)의 온도(또는 클럭 신호와 관련된 온도)를 검출함으로써, 온도의 상승으로 인해 야기되는 클럭 신호의 왜곡(distortion)을 보정할 수 있다. 일 실시예에서, 클럭 신호의 왜곡을 보정하기 위해 상기 카메라 모듈(180) 내에 온도 보상 회로를 포함할 수 있다. 온도 보상 회로를 통해 온도 보상이 수행될 수 있다. 온도 보상에 의해, 왜곡된 형태의 클럭 신호는 안정적인 형태의 클럭 신호로 변환될 수 있다. 상기 온도 보상에 의해 클럭 신호의 형태가 변환됨으로써, 클럭 신호의 품질이 향상될 수 있다. 안정적인 형태의 클럭 신호는, 예를 들면, 주파수가 흔들리지 않고 일정하게 고정 주파수를 유지하는 신호를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 통해 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 통해 변화된 온도를 보상하기 위한 다양한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 통해 카메라 모듈(180)의 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는 카메라 모듈(180)의 온도(또는 클럭 신호와 관련된 온도)를 식별함으로써 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 카메라 모듈(180)의 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 온도 보상이 필요한 것으로 결정할 수 있다. 이미지 센서(230)는 온도 센서를 통해 온도를 감지함으로써 온도 보상과 관련된 데이터를 생성할 수 있다. 온도 보상과 관련된 데이터는, 온도의 변화와 관련된 데이터 또는 온도의 보상을 위한 보상 값에 대한 정보를 포함할 수 있다. 보상 값은, 예를 들면, 보상을 위해 생성된 보상 전압을 포함할 수 있다. 보상 값에 대한 정보에 기반하여, 이미지 센서(230)는 보상 값을 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 생성된 보상 값을 클럭 생성 신호에게 전송할 수 있다. 전송된 보상 값에 의해, 클럭 생성 신호는 보정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 온도 보상에 관련된 동작은, 이미지 시그널 프로세서(260) 자체 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함하는 구성 요소(예: 카메라 모듈(180), 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)는 온도 보상 회로를 이용하여 온도 보상을 위한 동작을 수행할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)와 구분되도록(또는 독립적으로) 카메라 모듈(180)에 포함될 수 있다. 또 다른 일부 실시 예들에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)의 위치와 무관하게, 이미지 시그널 프로세서(260)는 온도 보상 회로를 이용하여 온도 보상과 관련된 동작을 제어할 수 있다. 온도 보상과 관련된 동작은, 예를 들면, 온도 보상 회로를 통해 카메라 모듈(180)의 온도를 감지하고, 온도를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 온도 보상과 관련된 동작은 온도 보상 회로를 통해 온도를 보상하기 위한 보상 값(예: 보상 전압)을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 수신되는 클럭 신호에 기반하여 구동하도록 설정될 수 있다. 이미지 센서(230)는 IC(310)로부터 클럭 신호를 수신함으로써, 이미지 센서(230)의 구동을 위한 적어도 하나의 주파수를 생성할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 주파수는, 이미지 센서(230)의 동작(예: 빛을 감지하는 동작)의 시작점을 결정하기 위한 주파수, 다른 구성 요소와의 동기를 맞추기 위한 주파수 또는 이미지 센서(230)의 작동을 위한 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 프로세서(120)으로부터 카메라 구동 신호를 수신하는 것에 기반하여, 클럭 신호가 수신된 상태에서, 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 카메라 구동 신호를 수신하는 것에 응답하여, 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 데이터는 이미지 센서(230)를 통해 획득된 빛의 세기에 대한 정보, 및 카메라 모듈(180)의 다른 구성 요소에서 획득된 이미지와 관련된 정보들에 기반하여 생성된 데이터일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)의 동작은, 이미지 시그널 프로세서(260)가 이미지 센서(230)에 포함되었는지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일부 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 이미지 시그널 프로세서(260)(Image signal processor, ISP)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 이미지 센서(230)는 빛을 감지하는 것에 기반하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 이미지 시그널 프로세서(260)와 독립적으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)의 외부에 위치할 수 있다. 이러한 경우, 이미지 센서(230)는 아날로그 데이터를 디지털 데이터로 변환하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 빛을 감지함으로써 빛의 세기를 나타내는 로우 데이터(raw data)를 생성할 수 있다. 로우 데이터는 이미지 시그널 프로세서(260)로 전송됨으로써 이미지 데이터로 변환될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈은, 클럭 생성 회로, 광학 보정 회로, 및/또는 이미지 센서(image sensor)를 포함하고, 클럭 생성 회로는, 카메라 모듈 외부의 프로세서에서 생성되는 제 1 클럭 신호(clock signal)와 구별되는 제 2 클럭 신호를 생성하고 제2 클럭 신호를 상기 광학 보정 회로 및 상기 이미지 센서에 제공하도록 설정되고, 광학 보정 회로는, 상기 클럭 생성 회로로부터 획득되는 제 2 클럭 신호에 기반하여 구동하도록 설정되고, 및 상기 이미지 센서는, 상기 클럭 생성 회로로부터 획득되는 상기 제 2 클럭 신호에 기반하여 상기 광학 보정 회로와 동기화된 상태에서 구동하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 클럭 생성 회로는 상기 광학 보정 회로 내부에 포함될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 카메라 모듈은 온도 센서를 더 포함하고, 제 2 클럭 신호는, 온도 센서를 통해 감지된 온도에 기반하여 보정될 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 카메라 모듈은 자이로 회로(또는 자이로 센서)를 더 포함하고, 자이로 회로는, 제 2 클럭 신호에 기반하여 상기 광학 보정 회로 및 상기 이미지 센서와 동기화 되어 구동되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 프로세서(120), 및 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 프로세서(120)에서 생성되는 제 1 클럭 신호와는 서로 독립된 제 2 클럭 신호를 생성하도록 설정된 클럭 생성 회로, 제 2 클럭 신호에 기반하여 구동하도록 설정된 광학 보정 회로, 및 제 2 클럭 신호에 기반하여 상기 광학 보정 회로와 동기화되어 구동하도록 설정된 이미지 센서(230)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 입력에 기반하여, 제어 명령(control command)을 카메라 모듈(180)에 전달하고, 클럭 생성 회로로부터 생성된 제 2 클럭 신호에 기반하여 동기화된 광학 보정 회로 및 이미지 센서(230)를 이용하여, 적어도 하나의 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101)의 클럭 생성 회로는 광학 보정 회로의 내부에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 온도 센서를 더 포함할 수 있고, 제 2 클럭 신호는 온도 센서를 통해 감지된 온도에 기반하여 보정되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101), 자이로 회로를 더 포함할 수 있다. 자이로 회로는, 제 2 클럭 신호에 기반하여, 광학 보정 회로 및 이미지 센서(230)와 동기화 되어 구동되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는, 이미지 센서(230)와 이미지의 획득과 관련된 회로(예: IC(310))를 포함하는 카메라 모듈(180), 및 카메라 모듈(180)과 기능적으로 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 이벤트(event)를 검출하는 것에 응답하여, 이미지의 획득과 관련된 회로에게 제1 제어 신호를 전송하도록 설정될 수 있다. 이미지의 획득과 관련된 회로는, 프로세서(120)로부터 수신되는 제1 제어 신호에 적어도 기반하여, 클럭 신호를 생성하고, 및 생성된 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 제공하도록 설정될 수 있다. 이미지 센서(230)는, 프로세서(120)로부터 제2 제어 신호를 수신하는 것에 응답하여, 클럭 신호에 기반하여 이미지를 생성하기 위한 데이터를 획득하고, 및 획득된 데이터를 프로세서(120)에게 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101)는 클럭 신호와 구별되는 다른 클럭 신호에 기반하여 동작하도록 설정될 수 있다. 제1 제어 신호는 클럭 신호를 생성할 것을 요청하기 위해 이용될 수 있다. 상기 제2 제어 신호는 상기 이미지 센서에게 상기 데이터를 획득할 것을 요청하기 위해 이용될 수 있다. 실시 예들에 따라, 제1 제어 신호 또는 제2 제어 신호는 프로세서(120)로부터 I2C(inter integrated circuit) 포트(port)를 통해 상기 카메라 모듈에게 전송될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101)는 클럭 신호를 카메라 모듈(180) 내에 포함된 이미지의 획득과 관련된 회로의 동작과 카메라 모듈(180) 내에 포함된 이미지 센서(230)의 동작을 동기화(synchronize)하기 위해 이용할 수 있다. 이미지의 획득과 관련된 회로는 이미지를 생성하기 위한 데이터에 대한 상기 전자 장치의 움직임에 의한 값을 보상하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 상기 포함된 회로는, 예를 들면, 광학 보정 회로일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 온도를 보상하기 위한 회로(예: 온도 보상 회로)를 포함하고, 온도를 보상하기 위한 회로는, 카메라 모듈(180)의 온도에 대한 정보를 획득하고, 획득된 정보에 기반하여 카메라 모듈(180)의 온도와 관련된 데이터를 생성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 획득된 정보에 기반하여 카메라 모듈(180)의 온도가 지정된 온도 이상인지 여부를 결정하고, 상기 카메라 모듈(180)의 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 카메라 모듈(180)의 온도를 보상하기 위한 데이터를 생성하고, 생성된 데이터에 기반하여, 이미지의 획득과 관련된 회로를 통해 클럭 신호를 보정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지의 획득과 관련된 회로는 온도를 보상하기 위한 회로(예: 온도 보상 회로)를 포함하는 자이로 회로(또는 자이로 센서)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 자이로 회로를 통해 카메라 모듈(180)의 온도에 대한 정보를 획득하도록 설정될 수 있다. 실시예들에 따라, 프로세서(120)는 획득된 정보에 기반하여 카메라 모듈(180)의 온도가 지정된 온도 이상인지 여부를 결정하고, 카메라 모듈(180)의 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 카메라 모듈(180)의 온도를 보상하기 위한 데이터를 생성하고, 및 생성된 데이터에 기반하여, 이미지 획득과 관련된 회로를 통해 클럭 신호를 보정하도록 설정될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따라 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 신호 흐름의 예를 도시한다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 또는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 IC(310), 또는 이미지 센서(230)를 포함할 수 있다.
동작 401에서, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 입력을 검출할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 카메라 어플리케이션(application)을 실행하기 위한 사용자 입력을 검출할 수 있다. 사용자 입력은, 예를 들면, 탭(tap), 더블 탭(double tap), 롱 프레스(long press), 또는 드래그 앤 드롭(drag and drop)등을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(120)는 다른 전자 장치로부터 카메라 모듈(180)의 동작을 트리거(trigger)하는 신호를 수신할 수 있다.
동작 403에서, 프로세서(120)는 클럭 요청 신호를 IC(310)에게 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 입력을 검출하는 것에 기반하여, IC(310) 내에서 클럭 신호를 생성하도록 요청하는 신호(이하, 클럭 요청 신호)를 IC(310)에게 전송할 수 있다. 상기 전송에 대응하여, IC(310)는 클럭 요청 신호를 수신할 수 있다.
동작 405에서, IC(310)는 클럭 신호를 생성할 수 있다. IC(310)는 클럭 신호를 생성하기 위한 회로(이하, 클럭 생성 회로)를 포함할 수 있다. IC(310)는 클럭 요청 신호를 수신하는 것에 기반하여, 클럭 생성 회로를 통해 클럭 신호를 생성할 수 있다. IC(310)는, 예를 들면, 이미지 스태빌라이저(240) 또는 이미지 스태빌라이저(240) 내에 포함된 클럭 생성 모듈을 포함할 수 있다. IC(310)는 카메라 모듈(180) 내에서 클럭 신호를 생성할 수 있는 다양한 회로를 포함할 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다. 일부 실시 예들에서, 클럭 신호는 카메라 모듈(180)의 구동을 위한 또는 이미지 센서(230)의 구동을 위한 기준 신호(예: 마스터 클럭 신호)를 포함할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 클럭 신호는 카메라 모듈(180)내의 구성 요소들 간의 동기 또는 전자 장치(101) 내의 카메라 모듈(180)과 관련된 구성요소들 간의 동기를 위한 신호를 포함할 수 있다.
동작 407에서, IC(310)는 이미지 센서(230)에게 클럭 신호를 전송할 수 있다. 클럭 신호가 이미지 센서(230)로 전송되는 것에 기반하여, 이미지 센서(230)는 이미지의 획득이 가능한 상태에 진입할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 이미지 센서(230)의 구동에 필요한 주파수들을 생성할 수 있다. 다른 예를 들면, 이미지 센서(230)는 전자 장치(101) 내의 다른 구성요소(예: IC)와의 동작 시점(예: 신호의 송수신 시점)이 대응되도록 제어(control)할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 이미지 센서(230)는 카메라 모듈(180) 내의 구성 요소들과의 동작 시점이 대응되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)는 클럭 신호를 송신하기 위한 적어도 하나의 포트(또는 인터페이스(interface), 또는 버스(bus), 또는 신호선)를 포함할 수 있다. IC(310)는 클럭 신호를 송신하기 위한 다양한 종류의 포트를 이용하여 상기 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 송신할 수 있다.
동작 411에서, 프로세서(120)는 이미지 센서(230)에게 카메라 모듈(180)의 구동을 야기하는 카메라 구동 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)의 작동을 통해 이미지를 획득하기 위해 카메라 구동 신호를 전송할 수 있다.
동작 413에서, 이미지 센서(230)는 클럭 신호에 기반하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 프로세서(120)로부터 카메라 구동 신호를 수신하면, 클럭 신호에 기반하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 클럭 신호가 나타내는 특정 시점에 빛을 감지하거나, 빛의 세기를 나타내는 데이터를 생성할 수 있다. 다른 예를 들면, 이미지 센서(230)는 클럭 신호에 의해 야기된 주파수 신호에 기반하여 빛을 감지하거나, 또는 빛의 세기에 대한 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 이미지 데이터를 생성하기 위해 빛을 감지하여 빛의 세기에 대한 데이터를 생성할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 IC(310)으로부터 생성된 이미지 데이터와 관련된 정보를 이용하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 데이터와 관련된 정보는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 움직임에 의한, 촬영되는 이미지에 대한 영향(예: 이미지 흔들림)을 보상하기 위한 보상 값에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 이미지 데이터와 관련된 정보는 카메라 모듈을 구동하기 위한 입력을 검출하는 것에 기반하여 IC(310)에 의해 생성될 수 있다. 이러한 경우, IC(310) 내에서 이미지 데이터를 위한 정보를 생성하는 동작은, 동작 405와 동시에 또는 순서에 무관하게 생성될 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, IC(310)는, 카메라의 구동 신호가 이미지 센서(230)에게 전송되는 것에 기반하여 이미지 데이터와 관련된 정보를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 IC(310)에게 카메라의 구동 신호에 대한 정보를 전송할 수 있다. 카메라의 구동 신호에 대한 정보가 전송됨에 대응하여 IC(310)는 이미지 데이터와 관련된 정보를 생성할 수 있다. IC(310)는 이미지 데이터와 관련된 정보를 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)의 외부에 위치할 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)와 독립적으로 카메라 모듈(180) 내에 위치할 수 있다. 다른 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 이미지 센서(230)는 빛을 감지하여 빛에 대한 정보를 아날로그 신호에서 디지털 신호로 변환할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)는 변환된 디지털 신호에 기반하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 변환된 디지털 신호를 IC(310)에 의해 측정된 이미지에 대한 정보(예: 흔들림에 대한 정보, 노이즈 정보 등)를 적용함으로써 이미지 데이터를 생성할 수 있다.
동작 415에서, 이미지 센서(230)는 생성된 이미지 데이터를 프로세서(120)에게 전송할 수 있다. 이미지 센서(230)는 빛을 감지함으로써 획득된 빛의 세기에 대한 데이터를 처리하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는, 예를 들면, 해상도 조정, 노이즈 감소, 깊이 지도(depth map) 생성, 또는 특징점 추출을 통해 상기 빛의 세기에 대한 데이터를 처리하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 이미지 센서(230)는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있고, 이미지 시그널 프로세서(260)에 기반하여 상기 처리를 수행할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230) 내에 이미지 시그널 프로세서(260)가 포함되지 않은 경우, 이미지 센서(230)는 카메라 구동 신호를 수신하는 것에 대응하여, 이미지 시그널 프로세서(260)에게 빛의 세기에 대한 데이터를 송신할 수 있다. 송신된 데이터는 이미지 시그널 프로세서(260)를 통해 처리됨으로써 이미지 데이터로 변환될 수 있다. 상기 이미지 데이터는 이미지 시그널 프로세서(260)로부터 프로세서(120)에게 전송될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(120) 내에 이미지 시그널 프로세서(260)가 포함될 수 있다. 이러한 경우, 이미지 센서(230)는 카메라 구동 신호를 수신하는 것에 대응하여, 빛의 세기에 대한 데이터를 프로세서(120)에 송신할 수 있다. 프로세서(120)는 이미지 시그널 프로세서(260)를 통해 빛의 세기에 대한 데이터를 이미지 데이터로 변환될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 온도 보상과 관련된 전자 장치 내의 신호 흐름의 다른 예를 도시한다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 또는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 IC(310), 또는 이미지 센서(230)를포함할 수 있다.
동작 501에서, 프로세서(120)는 카메라 모듈을 구동하기 위한 입력을 검출할 수 있다. 동작 501은, 도 4의 동작 401에 대응할 수 있고, 동작 401과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
동작 502에서, 프로세서(120)는 IC(310)에게 클럭 요청 신호를 전송할 수 있다. 동작 502는 도 4의 동작 403에 대응할 수 있고 동작 403와 중복되는 내용은 생략될 수 있다.
동작 503에서, IC(310)는 클럭 신호를 생성할 수 있다. 생성된 클럭 신호는 불안정한 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 클럭 신호를 생성하는 과정에서, IC(310), IC(310)를 포함하는 카메라 모듈(180), 또는 전자 장치(101)의 온도가 상승될 수 있다. 이러한 경우, 상승된 온도에 의해 생성된 클럭 신호는 왜곡된 형태 또는 불안정한 형태를 가질 수 있다.
동작 505에서, 이미지 센서(230)는 온도 보상(temperature compensation)이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 온도 보상은 온도 변화로 인해 야기되는 주파수의 교란을 통제하기 위한 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 통해 카메라 모듈(180)의 온도(또는 클럭 신호와 관련된 온도)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는 획득된 정보에 기반하여, 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 통해 감지된 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 온도 보상이 필요한 것으로 결정할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 동작 505는 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))는 온도 보상 회로를 통해 온도를 감지함으로써, 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 온도 보상 회로는 이미지 센서(230) 내에 포함될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))는 이미지 센서(230) 내의 온도 보상 회로를 통해 온도를 감지함으로써, 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 다른 일부 실시 예들에서, 온도 보상 회로는 IC에 포함될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))는 IC 내의 온도 보상 회로를 통해 온도를 감지함으로써, 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 이미지 센서(230)가 온도 보상이 필요한 것으로 결정하는 것에 기반하여, 동작 507이 수행될 수 있다. 이미지 센서(230)가 온도 보상이 필요하지 않은 것으로 결정하는 것에 기반하여, 동작 517이 수행될 수 있다.
동작 507에서, 이미지 센서(230)는 온도 보상 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 이미지 센서(230) 내에 포함된 온도 보상 회로를 통해 온도와 관련된 다양한 정보를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는 온도 보상 회로를 통해 획득된 정보에 기반하여 온도 보상 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 이미지 센서(230) 내에 포함된 온도 보상 회로를 통해 온도 보상 데이터를 생성할 수 있다. 온도 보상 데이터는 변화된 온도에 따라 영향을 받는 값들을 보상하기 위한 다양한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 온도 보상 데이터는, 클럭 신호를 보상하기 위한 정보, 클럭 신호를 안정화하기 위한 정보, 또는 온도에 대한 정보를 포함할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 동작 507은 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))는 온도 보상 회로를 통해 다양한 정보를 획득할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120))는 온도 보상 회로를 통해 획득된 정보에 기반하여 온도 보상 데이터를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 온도 보상 회로는 카메라 모듈(180)의 구성 요소 내에 위치함으로써 카메라 모듈(180)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 온도 보상 회로는 이미지 센서(230) 내에 위치함으로써 카메라 모듈(180)에 포함될 수 있다. 다른 예를 들면, 온도 보상 회로는 IC(310)(예: 자이로 센서) 내에 위치함으로써 카메라 모듈(180)에 포함될 수 있다.
동작 509에서, 이미지 센서(230)는 생성된 온도 보상 데이터를 IC(310)에게 전송할 수 있다. 이미지 센서(230)는, 온도를 보상하기 위해, 생성된 온도 보상 데이터를 IC(310) 내에 포함된 클럭 생성 회로에게 전송할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 동작 509는 이미지 시그널 프로세서(260) (또는 프로세서(120)) 통해 수행될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260) (또는 프로세서(120))는 온도 보상 데이터를 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120)) 으로부터 IC(310)에게 전송할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)(또는 프로세서(120)) 는 IC(310) 내에 포함된 클럭 생성 회로에게 온도 보상 데이터를 전송할 수 있다.
동작 511에서, IC(310)는 수신된 온도 보상 데이터에 기반하여 생성된 클럭 신호를 보정할 수 있다. IC(310)는 온도 보상 데이터를 수신하는 것에 대응하여 실시간으로 왜곡된 클럭 신호를 안정적인 클럭 신호로 보정할 수 있다. 왜곡된 클럭 신호는 예를 들면, 0과 1을 주기적으로 나타내는 신호가 아닌 불규칙한 형태의 신호일 수 있다. 보정된 클럭 신호는 정밀한 품질 또는 고품질의 신호일 수 있다.
동작 513에서, IC(310)는 보정된 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다. IC(310)는 이미지 센서(230)의 구동을 위해 보정된 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다.
동작 515에서, 프로세서(120)는 이미지 센서(230)에게 카메라 모듈(180)의 구동을 야기하는 카메라 구동 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)의 작동을 통해 이미지를 획득하기 위해 카메라 구동 신호를 전송할 수 있다. 동작 517은 도 4의 동작 411에 대응할 수 있다.
동작 517에서, 이미지 센서(230)는 보정된 클럭 신호에 기반하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 프로세서(120)로부터 카메라 구동 신호를 수신하면, 보정된 클럭 신호에 기반하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(230)는 보정된 클럭 신호가 나타내는 특정 시점에 빛을 감지하거나, 빛의 세기를 나타내는 데이터를 생성할 수 있다. 다른 예를 들면, 이미지 센서(230)는 보정된 클럭 신호에 의해 야기된 주파수 신호에 기반하여 빛을 감지 하거나, 또는 빛의 세기에 대한 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는 이미지 데이터를 생성하기 위해 빛을 감지하여 빛의 세기에 대한 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 동작 517은 도 4의 동작 413에 대응될 수 있다. 동작 413과 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
동작 519에서, 이미지 센서(230)는 프로세서(120)에게 이미지 데이터를 전송할 수 있다. 이미지 센서(230)는 빛을 감지함으로써 획득된 빛의 세기에 대한 데이터를 처리하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서(230)는, 예를 들면, 해상도 조정, 노이즈 감소, 깊이 지도(depth map) 생성, 또는 특징점 추출을 통해 상기 빛의 세기에 대한 데이터를 처리하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 동작 519는 도 4의 동작 415에 대응될 수 있으며, 동작 415와 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 클럭 신호를 생성하는 카메라 모듈의 동작의 예를 도시한다. 카메라 모듈(180)은 IC(310) 또는 이미지 센서(230)를 포함 할 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 카메라 모듈(180) 내에 포함된 IC(310)는 외부의 제1 클럭 신호와 구별되는 제2 클럭 신호를 생성할 수 있다. IC(310)는 이미지 스태빌라이저(240)(또는 광학 보정 회로) 및/또는 자이로 센서를 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 제2 클럭 신호는 이미지 스태빌라이저(240) 내에 포함된 클럭 생성 회로를 통해 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 외부의 제1 클럭 신호는 프로세서(120)에 의해 생성되는 클럭 신호를 포함할 수 있다. 제2 클럭 신호는 카메라 모듈(180) 또는 카메라 모듈(180) 내에 포함된 구성 요소(예: IC(310))에서 생성되는 클럭 신호를 포함할 수 있다.
동작 603에서, 카메라 모듈(180)은 제2 클럭 신호에 기반하여 이미지 스태빌라이저(240)를 구동할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 스태빌라이저(240)의 클럭 생성 회로를 통해 제2 클럭 신호가 생성되는 것에 기반하여, 이미지 스태빌라이저(240)의 구동과 관련된 모듈(예: PLL 모듈(phase lock loop module))에 신호를 제공함으로써 이미지 스태빌라이저(240)의 구동을 제어할 수 있다.
동작 605에서, 카메라 모듈(180)내에 포함된 IC(310)는 제2 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 제공할 수 있다. 제2 클럭 신호는 이미지 센서(230)의 구동을 위해 요구되는 신호를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, IC(310)는 생성된 클럭을 출력하기 위한 출력 포트를 포함할 수 있다. IC(310) 내에서 생성된 클럭은, 출력 포트를 통해, IC(310)로부터 이미지 센서(230)에게 제공될 수 있다. 동작 603 및 동작 605는 동시에 또는 순서에 무관하게 수행될 수 있다.
동작 607에서, 카메라 모듈(180)은 제2 클럭 신호에 기반하여, 이미지 센서(230)를 구동할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제2 클럭 신호가 이미지 센서(230) 내의 구동을 위한 모듈(예: PLL 모듈)에 인가되는 것에 기반하여, 이미지 센서(230)는 구동될 수 있다. 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(230)를 통해 빛을 감지할 수 있고, 빛의 세기에 대한 데이터를 획득할 수 있다.
동작 609에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 데이터를 획득(또는 생성)할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(230)가 구동하는 것에 기반하여, 획득된 빛의 세기에 대한 데이터에 기반하여 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(180)은, 이미지 센서(230)를 이용하여, 빛의 세기에 대한 데이터를 획득하고, 획득된 데이터를 처리함으로써, 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은, 빛의 세기에 대한 데이터에 대한 해상도 조정, 노이즈 감소, 깊이 지도(depth map) 생성, 또는 특징점 추출을 수행함으로써, 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 실시예들에 따라, 카메라 모듈(180)은 이미지 시그널 프로세서(260)를 이용하여 이미지 데이터를 획득하기 위한 처리를 수행할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(101)는 프로세서(120)을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 동작 701에서, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 입력을 검출할 수 있다. 카메라 모듈(180) 구동하기 위한 입력은, 예를 들면, 카메라 어플리케이션을 실행시키기 위한 사용자 입력을 포함할 수 있다.
동작 703에서, 프로세서(120)는 클럭의 생성을 요청하기 위한(또는 야기하기 위한) 신호(예: 클럭 요청 신호)를 카메라 모듈(180)에게 전달할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 모듈(180) 구동하기 위한 입력이 수신되는 것에 대응하여, 카메라 모듈(180) 또는 카메라 모듈(180)에 포함된 IC(310)에게 클럭 요청 신호를 포함할 수 있다.
동작 705에서, 클럭 요청 신호의 송신에 대응하여, IC(310)는 클럭 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 카메라 모듈(180)의 IC(310)는, 클럭 생성 회로를 통해 클럭 신호를 생성할 수 있다. 클럭 신호는 클럭 생성 회로가 포함된 카메라 모듈(180)의 구성요소, 또는 카메라 모듈(180)에 포함된 특정 구성 요소(예: 이미지 센서(230))의 동작을 위한 기준 신호를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, IC(310)는 이미지 스태빌라이저(240)를 포함할 수 있고, 클럭 생성 회로는 이미지 스태빌라이저(240)에 포함될 수 있다. 클럭 생성 회로는 카메라 모듈(180) 내에서 이미지 센서(230)와 구별되는 구성요소로서 포함될 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 IC(310)에 포함된 온도 보상 회로를 통해 온도를 감지하고 온도에 대한 정보를 획득할 수 있다. 실시 예에 따라, 온도 보상 회로는 IC(310) 내에 포함된 자이로 센서에 포함될 수 있다. 온도 보상 회로는 카메라 모듈(180)의 다양한 구성 요소들 중 적어도 하나에 포함될 수 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
동작 707에서, 프로세서(120)는 생성된 클럭 신호에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 생성된 클럭 신호에 기반하여, IC(310) 및/또는 이미지 센서(230)를 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, IC(310) 및/또는 이미지 센서(230)는 생성된 클럭 신호에 기반하여 구동할 수 있다. IC(310)는 이미지 데이터와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, IC(310)는 자이로 센서 및 이미지 스태빌라이저(240)에 기반하여 전자 장치(101)의 움직임을 측정함으로써, 전자 장치(101)의 흔들림을 보정하기 위한 정보를 획득할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈 내에서 클럭 신호를 생성하는 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180) 구동하기 위한 이벤트를 검출할 수 있다. 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 이벤트는, 예를 들면, 카메라 어플리케이션을 실행하기 위한 사용자의 입력의 검출을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(180)을 구동하기 위한 이벤트는, 다른 전자 장치로부터 카메라 모듈(180)의 실행을 야기하는 신호의 수신을 포함할 수 있다.
동작 803에서, 프로세서(120)는 IC(310)에게 제1 제어 신호를 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 모듈(180) 내에 포함된 IC(310)에게 제1 제어 신호를 전송할 수 있다. 제1 제어 신호는 클럭 요청 신호를 포함할 수 있다. IC(310)는 클럭 신호의 생성을 위한 클럭 생성 회로를 포함할 수 있고, 제 1 제어 신호는 IC(310) 내의 클럭 생성 회로에게 전송될 수 있다.
동작 805에서, 제1 제어 신호에 기반하여, IC(310)는 통해 클럭 신호를 생성할 수 있다. IC(310)는 클럭 생성 회로를 포함할 수 있고, 클럭 생성 회로를 통해 클럭 신호를 생성할 수 있다. 클럭 신호는 IC(310)의 구동 또는 이미지 센서(230)의 구동을 야기하는 기준 신호를 포함할 수 있다.
동작 807에서, IC(310)는 클럭 신호를 이미지 센서(230)에게 제공(또는 전송)할 수 있다. IC(310)는 클럭 신호를 생성하는 것에 기반하여, 이미지 센서(230)에게 클럭 신호를 제공할 수 있다. IC(310)는 이미지 센서(230)의 구동을 위해 클럭 신호를 IC(310)로부터 이미지 센서(230)에게 전송할 수 있다.
동작 809에서, 프로세서(120)는 이미지 센서(230)에게 제2 제어 신호를 전송할 수 있다. 제2 제어 신호는 카메라 모듈(180)의 구동을 야기하는 신호(예: 카메라 구동 신호)를 포함할 수 있다. 제2 제어 신호가 송신되는 것에 기반하여, 이미지 센서(230)는 빛의 세기에 대한 데이터 또는 이미지 데이터를 획득(또는 생성할 수 있다)
동작 811에서, 프로세서(120)는 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 제2 제어 신호를 이미지 센서(320)에 전송하는 것에 대응하여, 프로세서(120)는 이미지 센서(320)를 통해 이미지 데이터를 획득할 수 있다. 이미지 데이터는 빛의 세기를 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 IC(310)를 통해 획득된 이미지 데이터에 관련된 정보 및 이미지 센서를 통해 획득된 빛의 세기를 나타내는 정보에 기반하여 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 온도 보상과 관련된 전자 장치의 동작의 예를 도시한다. 도 9는 도 8의 동작 805의 동작을 보다 구체적으로 도시한다. 도 9는 클럭 신호의 생성 과정에서 온도 보상이 적용되는 경우의 동작을 나타낼 수 있다.
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 프로세서(120)는 온도 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 온도 보상 회로(예: 온도 센서)를 통해 전자 장치(101)의 적어도 일부와 관련된 온도 정보를 획득할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(120)는 온도 보상 회로를 통해 획득된 온도 정보에 기반하여, 카메라 모듈(1080)의 온도(또는 클럭 신호와 관련된 온도)를 식별할 수 있다.
동작 903에서, 프로세서(120)는 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 적어도 일부의 온도 정보에 기반하여, 온도 보상이 필요한지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)의 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 온도 보상이 필요한 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 온도의 변화(예: 온도의 상승)에 의해 전자 장치(101)의 동작에 대한 신호는 왜곡될 수 있다. 왜곡된 신호에 의해 전자 장치(101)의 오류가 발생될 수 있다. 온도의 변화에 의한 왜곡을 최소화 하기 위해, 전자 장치(101)는 온도 보상을 수행할 수 있다. 온도 보상은 지정된 온도보다 온도가 상승한 경우, 상승한 온도에 의한 영향을 최소화 하기 위한 처리 과정을 포함할 수 있다. 예를 들면, 온도 보상은 상승된 온도에 의해 주파수가 흔들리는 경우, 보상 전압을 생성함으로써 주파수를 고정 시키기 위한 동작을 포함할 수 있다.
동작 905에서, 프로세서(120)는 온도를 보상하기 위한 데이터를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 온도 보상이 필요하다고 결정하는 것에 기반하여, 온도를 보상하기 위한 데이터를 생성할 수 있다. 온도를 보상하기 위한 데이터는 온도의 변화에 의해 발생한 변화에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 변화에 대한 정보는, 온도의 변화에 의해 클럭 신호가 왜곡 된 경우, 클럭 신호의 왜곡에 대한 정보, 또는 왜곡을 보상하기 위한 보상 값에 대한 정보를 포함할 수 있다. 보상 값은, 예를 들면, 보상 전압을 포함할 수 있다.
동작 907에서, 프로세서(120)는 온도를 보상할 수 있다. 프로세서(120)는 온도를 보상하기 위한 데이터에 기반하여, 온도를 보상하기 위한 처리를 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 온도를 보상하기 위한 데이터에 기반하여, 보상 값을 생성하고, 생성된 보상 값을 클럭 생성 회로에 제공함으로써, 클럭 신호를 안정화할 수 있다. 보상 값은 예를 들면, 클럭 신호를 안정화 하기 위한 보상 전압을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 보상 전압을 제공함으로써, 흔들리는 주파수를 고정시켜, 고정적인 주파수로 안정화할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 프로세서(120)는 온도를 보상하기 위한 데이터를 IC(310)에게 전송할 수 있다. IC(310)는 온도를 보상하기 위한 데이터를 수신할 수 있다. 상기 수신에 기반하여, IC(310)는 클럭 신호를 보정할 수 있다. 보정된 클럭 신호는 온도와 관련된 보상 값에 기반하여 안정된 형태로 보정된 클럭 신호일 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 카메라 모듈 (camera module)에 있어서,
    클럭 생성 회로;
    광학 보정 회로;
    이미지 센서(image sensor); 및
    온도 센서를 포함하고,
    상기 클럭 생성 회로는,
    클럭 신호(clock signal)를 생성하도록 요청하는 제어 신호를 수신하고,
    상기 제어 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 제어 신호와 구별되는 상기 클럭 신호를 생성하고,
    온도 보상이 필요한 경우, 상기 온도 센서에 의하여 검출된 온도에 기반하여 수신되는 온도 보상 데이터에 따라 상기 클럭 신호를 보정하고,
    상기 클럭 신호를 상기 광학 보정 회로 및 상기 이미지 센서에 제공하도록 설정되고,
    상기 광학 보정 회로는, 상기 클럭 신호에 기반하여 구동되도록 설정되고,
    상기 이미지 센서는, 상기 클럭 신호에 기반하여 상기 광학 보정 회로와 동기화된 상태에서 구동되도록 설정되는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 클럭 생성 회로는 상기 광학 보정 회로 내부에 포함된 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 자이로 회로를 더 포함하고,
    상기 자이로 회로는, 상기 클럭 신호에 기반하여, 상기 광학 보정 회로 및 상기 이미지 센서와 동기화 되어 구동되도록 설정된, 카메라 모듈.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    이미지 센서(image sensor), 온도 센서, 및 이미지의 획득과 관련된 회로(circuit)를 포함하는 카메라 모듈(camera module); 및
    상기 카메라 모듈과 기능적으로 연결된 프로세서(processor)를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 카메라 모듈을 구동하기 위한 이벤트(event)를 검출하는 것에 응답하여, 상기 회로에게 제1 제어 신호를 전송하도록 설정(configure)되고,
    상기 회로는, 상기 프로세서로부터 수신되는 상기 제1 제어 신호에 적어도 기반하여, 클럭 신호(clock signal)를 생성하고, 상기 생성된 클럭 신호를 상기 이미지 센서에게 제공하도록 설정되고,
    상기 이미지 센서는, 상기 프로세서로부터 제2 제어 신호를 수신하는 것에 응답하여, 상기 클럭 신호에 기반하여 이미지를 생성(generate)하기 위한 데이터(data)를 획득하고, 상기 획득된 데이터를 상기 프로세서에게 제공하도록 설정되고,
    상기 전자 장치는 상기 온도 센서를 사용하여 상기 카메라 모듈의 온도에 관한 정보를 획득하고, 상기 획득된 정보에 기반하여 상기 카메라 모듈의 온도와 관련된 데이터를 생성하고, 상기 생성된 데이터에 기반하여 상기 클럭 신호를 보정하도록 설정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 클럭 신호와 구별되는 다른 클럭 신호에 기반하여 동작하도록 설정되는 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 제어 신호는 상기 클럭 신호를 생성할 것을 요청하기 위해 이용되고, 및
    상기 제2 제어 신호는 상기 이미지 센서에게 상기 데이터를 획득할 것을 요청하기 위해 이용되는 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 제어 신호 또는 상기 제2 제어 신호는,
    상기 프로세서로부터 I2C(inter integrated circuit) 포트(port)를 통해 상기 카메라 모듈에게 전송되는 전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서, 상기 클럭 신호는,
    상기 카메라 모듈 내에 포함된 상기 회로의 동작과 상기 카메라 모듈 내에 포함된 상기 이미지 센서의 동작을 동기화(synchronize)하기 위해 이용되는 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서, 상기 회로는,
    광학 보정 회로를 포함하는 전자 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 청구항 9에 있어서, 상기 프로세서는,
    온도에 따른 상기 클럭 신호의 왜곡을 보상하는 상기 회로가 상기 이미지 센서에 포함되고,
    상기 획득된 정보에 기반하여 상기 카메라 모듈의 온도가 지정된 온도 이상인지 여부를 결정하고,
    상기 카메라 모듈의 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 상기 카메라 모듈의 온도에 대한 상기 클럭 신호를 보상하기 위한 데이터를 생성하고,
    상기 생성된 데이터에 기반하여, 상기 회로를 통해 상기 클럭 신호를 보정하도록 설정되는, 전자 장치.
  18. 청구항 9에 있어서,
    상기 이미지 센서는,
    상기 클럭 신호에 기반하여 동작하는 상기 회로로부터 이미지 데이터의 획득과 관련된 정보를 획득하고, 및
    상기 획득된 정보에 기반하여 상기 데이터를 획득하도록 설정되는 전자 장치.
  19. 청구항 9에 있어서,
    온도에 따른 클럭 신호의 왜곡을 보상하는 상기 회로가 자이로 회로에 포함되고,
    상기 프로세서는 상기 자이로 회로로부터 상기 카메라 모듈의 온도에 대한 정보를 획득하도록 설정되는 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 획득된 정보에 기반하여 상기 카메라 모듈의 온도가 지정된 온도 이상인지 여부를 결정하고,
    상기 카메라 모듈의 온도가 지정된 온도 이상인 경우, 상기 카메라 모듈의 온도에 대한 상기 클럭 신호를 보상하기 위한 데이터를 생성하고,
    상기 생성된 데이터에 기반하여, 상기 회로를 통해 상기 클럭 신호를 보정하도록 설정되는 전자 장치.
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