JP2001339148A - プリント基板用の半田マスク板 - Google Patents
プリント基板用の半田マスク板Info
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- JP2001339148A JP2001339148A JP2000159700A JP2000159700A JP2001339148A JP 2001339148 A JP2001339148 A JP 2001339148A JP 2000159700 A JP2000159700 A JP 2000159700A JP 2000159700 A JP2000159700 A JP 2000159700A JP 2001339148 A JP2001339148 A JP 2001339148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder mask
- board
- mask plate
- printed
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント基板にペースト状の半田
を印刷するとき、半田が半田マスク板に残らない半田マ
スク板を提供する。 【解決手段】 本発明は、半田マスク板１に穿設した開
口部２及び半田マスク板１の裏面に合成樹脂層３を形成
するものである。
を印刷するとき、半田が半田マスク板に残らない半田マ
スク板を提供する。 【解決手段】 本発明は、半田マスク板１に穿設した開
口部２及び半田マスク板１の裏面に合成樹脂層３を形成
するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に、
ペースト状の半田を印刷するときに使用する半田マスク
板に関する。
ペースト状の半田を印刷するときに使用する半田マスク
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田マスク板２０によってプリン
ト基板４にペースト状の半田２５を印刷する姿態を図２
を参照して概説する。半田マスク板２０は、メタル板
（例えば、ステンレス板）で形成し、半田付けする箇所
に開口部２１が形成してある。そして、半田マスク板２
０とプリント基板４を密着して、半田マスク板２０上に
ペースト状の半田２５をスキージ１１を介して印刷す
る。
ト基板４にペースト状の半田２５を印刷する姿態を図２
を参照して概説する。半田マスク板２０は、メタル板
（例えば、ステンレス板）で形成し、半田付けする箇所
に開口部２１が形成してある。そして、半田マスク板２
０とプリント基板４を密着して、半田マスク板２０上に
ペースト状の半田２５をスキージ１１を介して印刷す
る。
【０００３】その後、半田マスク板２０をプリント基板
４から取り除くと、図２に示すように、半田２５にニジ
ミが生じたり、半田２５が半田マスク板２０に付着し
て、プリント基板４には開口部２１の形状（直方体状）
として、半田部２２が形成されない。
４から取り除くと、図２に示すように、半田２５にニジ
ミが生じたり、半田２５が半田マスク板２０に付着し
て、プリント基板４には開口部２１の形状（直方体状）
として、半田部２２が形成されない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、係る形状の半
田部２２に電子部品を載せて、熱を加えて半田付けを行
うと、導電性に問題が生じて、作動不良を生ずる原因と
なる。そこで、半田マスク板の品質規格には、開口部の
開口精度が高く、開口部に半田が残らず、且つ、ニジミ
がなく連続して印刷可能等の項目が要求され、本発明者
は種々の試作を試み、ここに、満足できる半田マスク板
を提供するものである。
田部２２に電子部品を載せて、熱を加えて半田付けを行
うと、導電性に問題が生じて、作動不良を生ずる原因と
なる。そこで、半田マスク板の品質規格には、開口部の
開口精度が高く、開口部に半田が残らず、且つ、ニジミ
がなく連続して印刷可能等の項目が要求され、本発明者
は種々の試作を試み、ここに、満足できる半田マスク板
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の半田マスク板
は、半田マスク板に穿設した開口部及び半田マスク板の
裏面に合成樹脂層が形成してあるので、ペースト状の半
田は半田マスク板に残らず、プリント基板上に開口部の
形状として印刷される。
は、半田マスク板に穿設した開口部及び半田マスク板の
裏面に合成樹脂層が形成してあるので、ペースト状の半
田は半田マスク板に残らず、プリント基板上に開口部の
形状として印刷される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図を参照し
て説明すると、図１（Ａ）は半田マスク板の断面図であ
る。半田マスク板１は、厚み１００〜２５０μｍのステ
ンレス製の板であり、この半田マスク板１には、プリン
ト基板４の半田付け処理をする箇所に対応して開口部２
が形成してある。又、この半田マスク板１の裏面（プリ
ント基板４と密着する面）と前記開口部２の内面には、
３〜２５μｍ程度の厚みの合成樹脂層３が形成してあ
る。
て説明すると、図１（Ａ）は半田マスク板の断面図であ
る。半田マスク板１は、厚み１００〜２５０μｍのステ
ンレス製の板であり、この半田マスク板１には、プリン
ト基板４の半田付け処理をする箇所に対応して開口部２
が形成してある。又、この半田マスク板１の裏面（プリ
ント基板４と密着する面）と前記開口部２の内面には、
３〜２５μｍ程度の厚みの合成樹脂層３が形成してあ
る。
【０００７】尚、前記合成樹脂は撥水性を有する合成樹
脂であればよく、フッソ化合物のテフロン（登録商標）
等が好適である。即ち、ペースト状の半田が、開口部２
に付着せず、連続印刷が可能になる樹脂層を形成可能な
ものであればよい。
脂であればよく、フッソ化合物のテフロン（登録商標）
等が好適である。即ち、ペースト状の半田が、開口部２
に付着せず、連続印刷が可能になる樹脂層を形成可能な
ものであればよい。
【０００８】次に、前記半田マスク板１を使用して、ペ
ースト状の半田１０を印刷する姿態の断面を図１（Ｂ）
に示す。半田マスク板１は、プリント基板４上に密着さ
せ、ペースト状の半田１０をスキージ１１を介して印刷
する。そして、半田マスク板１を取り除くと、プリント
基板４上には、前記開口部２の形状の印刷部５が形成さ
れる。
ースト状の半田１０を印刷する姿態の断面を図１（Ｂ）
に示す。半田マスク板１は、プリント基板４上に密着さ
せ、ペースト状の半田１０をスキージ１１を介して印刷
する。そして、半田マスク板１を取り除くと、プリント
基板４上には、前記開口部２の形状の印刷部５が形成さ
れる。
【０００９】この印刷部５の形状は、図１（Ｃ）に示す
ように、ペースト状の半田が、半田マスク板１に形成の
開口部２に残らず、且つ、ニジミがなく、開口部２の形
状に形成される。そして、その印刷した印刷部５に電子
部品７を載せた後に、熱を加えることによって、半田が
溶解して半田付けが行われる。
ように、ペースト状の半田が、半田マスク板１に形成の
開口部２に残らず、且つ、ニジミがなく、開口部２の形
状に形成される。そして、その印刷した印刷部５に電子
部品７を載せた後に、熱を加えることによって、半田が
溶解して半田付けが行われる。
【００１０】以上のように、半田マスク板に合成樹脂層
を形成するという簡便な構成であり、この半田マスク板
を使用して、プリント基板にペースト状の半田を印刷す
ると、開口部に半田が付着せず、開口部の形状が残存し
た状態で印刷可能となる。そのため、プリント基板の連
続印刷が可能になると共に、所定量の半田で電子部品の
半田付けを行うことができるため、電子部品の半田不良
を減少させることができる。
を形成するという簡便な構成であり、この半田マスク板
を使用して、プリント基板にペースト状の半田を印刷す
ると、開口部に半田が付着せず、開口部の形状が残存し
た状態で印刷可能となる。そのため、プリント基板の連
続印刷が可能になると共に、所定量の半田で電子部品の
半田付けを行うことができるため、電子部品の半田不良
を減少させることができる。
【００１１】
【発明の効果】本願発明は、半田マスク板に合成樹脂層
を形成してあるので、ペースト状の半田は半田マスク板
に付着せず、プリント基板上に開口部の形状として印刷
される。そのため、連続印刷が可能であると共に、電子
部品の半田不良を減少させることができる。
を形成してあるので、ペースト状の半田は半田マスク板
に付着せず、プリント基板上に開口部の形状として印刷
される。そのため、連続印刷が可能であると共に、電子
部品の半田不良を減少させることができる。
【図１】（Ａ）は半田マスク板の断面図、（Ｂ）はペー
スト状の半田を印刷する姿態の断面図、（Ｃ）は半田マ
スク板状に形成のペースト状の半田の姿態図である。
スト状の半田を印刷する姿態の断面図、（Ｃ）は半田マ
スク板状に形成のペースト状の半田の姿態図である。
【図２】従来の半田マスク板によるプリント基板上にペ
ースト状の半田を印刷する姿態図である。
ースト状の半田を印刷する姿態図である。
１ 半田マスク板 ２ 開口部 ３ 合成樹脂層 ４ プリント基板 ５ 印刷部 ７ 電子部品 １０ ペースト状の半田
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板にペースト状の半田を印刷
するとき、そのプリント基板に密着して使用する半田マ
スク板であって、 前記半田マスク板に穿設の開口部及び半田マスク板の裏
面に合成樹脂層を形成することを特徴とするプリント基
板用の半田マスク板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000159700A JP2001339148A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | プリント基板用の半田マスク板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000159700A JP2001339148A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | プリント基板用の半田マスク板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339148A true JP2001339148A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18663993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000159700A Pending JP2001339148A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | プリント基板用の半田マスク板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001339148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018140469A1 (en) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | Jabil Inc. | On-demand method of making pcb pallets using additive manufacturing |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000159700A patent/JP2001339148A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018140469A1 (en) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | Jabil Inc. | On-demand method of making pcb pallets using additive manufacturing |
| US11589487B2 (en) | 2017-01-24 | 2023-02-21 | Jabil Inc. | On-demand method of making PCB pallets using additive manufacturing |
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