JPH11340617A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JPH11340617A JPH11340617A JP14617498A JP14617498A JPH11340617A JP H11340617 A JPH11340617 A JP H11340617A JP 14617498 A JP14617498 A JP 14617498A JP 14617498 A JP14617498 A JP 14617498A JP H11340617 A JPH11340617 A JP H11340617A
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- Japan
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- electronic component
- bonding material
- paste
- mounting method
- solder paste
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高圧気体を封入する高圧容器の気体封入口に
ついて、簡単な構成で、安価で、封止作業が容易でかつ
信頼性の高いシール装置を得る。構造のコンパクト化も
できる。 【解決手段】 高圧気体が密封された高圧室１０５を有
する高圧容器１０１の気体封入口１０１ａをシールする
ために、気体封入口１０１ａ内の円筒状穴１０１ｃに圧
入されてこれを封止する鋼球１０２と、気体封入口１０
１ａ内で鋼球１０２よりも低圧側に設けられて高圧容器
１０１に封止溶接１０４された栓部材１０３とを備えた
シール装置。気体封入口１０１ａ内に圧入された鋼球１
２２、１４２と、気体封入口内に圧入、溶接あるいはね
じ係合された栓部材１１３、１２３、１３３、１４３と
様々に組み合わせたシール装置。
ついて、簡単な構成で、安価で、封止作業が容易でかつ
信頼性の高いシール装置を得る。構造のコンパクト化も
できる。 【解決手段】 高圧気体が密封された高圧室１０５を有
する高圧容器１０１の気体封入口１０１ａをシールする
ために、気体封入口１０１ａ内の円筒状穴１０１ｃに圧
入されてこれを封止する鋼球１０２と、気体封入口１０
１ａ内で鋼球１０２よりも低圧側に設けられて高圧容器
１０１に封止溶接１０４された栓部材１０３とを備えた
シール装置。気体封入口１０１ａ内に圧入された鋼球１
２２、１４２と、気体封入口内に圧入、溶接あるいはね
じ係合された栓部材１１３、１２３、１３３、１４３と
様々に組み合わせたシール装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品の実装
方法、主に表面実装型部品の電極部はんだ付けによる電
子部品実装方法に関するものである。
方法、主に表面実装型部品の電極部はんだ付けによる電
子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３乃至１４に、従来例として、ディ
スペンサを用いてペースト状の接合材であるはんだペー
ストを供給するディスペンス法の場合のはんだ付け状態
を示す。電子部品実装方法の一例として、図１６に示す
２つの電極１２を有する表面実装型の小型のチップ部品
１１を表面実装型プリント配線板５上の接続パッド６へ
はんだ付け実装する場合について説明する。
スペンサを用いてペースト状の接合材であるはんだペー
ストを供給するディスペンス法の場合のはんだ付け状態
を示す。電子部品実装方法の一例として、図１６に示す
２つの電極１２を有する表面実装型の小型のチップ部品
１１を表面実装型プリント配線板５上の接続パッド６へ
はんだ付け実装する場合について説明する。
【０００３】図１３は、はんだペーストをプリント配線
板５上のチップ部品１１を実装する接続パッド６上に供
給する工程を示す。図において、ディスペンサ１は、デ
ィスペンサ本体３、シリンジ７、ニードル２を主構成部
品とする。ディスペンサ１はプリント配線板５との間で
相対的に移動でき、ニードル２の先端にあるはんだペー
スト４の吐出口８をＺ方向に移動しプリント配線板５上
の接続パッド６に近接させる。この状態で、シリンジ７
に貯蔵されたはんだペースト４は、ディスペンサ本体３
から送られるエア力等によりニードル２を介して、接続
パッド６上に供給される。
板５上のチップ部品１１を実装する接続パッド６上に供
給する工程を示す。図において、ディスペンサ１は、デ
ィスペンサ本体３、シリンジ７、ニードル２を主構成部
品とする。ディスペンサ１はプリント配線板５との間で
相対的に移動でき、ニードル２の先端にあるはんだペー
スト４の吐出口８をＺ方向に移動しプリント配線板５上
の接続パッド６に近接させる。この状態で、シリンジ７
に貯蔵されたはんだペースト４は、ディスペンサ本体３
から送られるエア力等によりニードル２を介して、接続
パッド６上に供給される。
【０００４】図１４はチップ部品１１を接続パッド６に
供給されたはんだペースト１０上に配置した状態を示
す。チップ部品１１は、２カ所の電極１２がそれぞれ接
続パッド６上に配置されている。
供給されたはんだペースト１０上に配置した状態を示
す。チップ部品１１は、２カ所の電極１２がそれぞれ接
続パッド６上に配置されている。
【０００５】図１５は接続パッド６上のはんだペースト
１０が溶融凝結してチップ部品１１を実装した状態を示
す。プリント配線板５全体を加熱してはんだペースト１
０を溶融させ、その後、プリント配線板５全体が冷却さ
れると溶融したはんだペースト１０は凝結し、電極１２
と接続パッド６とがはんだ付け接合される。
１０が溶融凝結してチップ部品１１を実装した状態を示
す。プリント配線板５全体を加熱してはんだペースト１
０を溶融させ、その後、プリント配線板５全体が冷却さ
れると溶融したはんだペースト１０は凝結し、電極１２
と接続パッド６とがはんだ付け接合される。
【０００６】従来のディスペンス法によりディスペンサ
１内のはんだペースト４をプリント配線板５の接続パッ
ド６上に供給する方法では、図１３に示すように、はん
だペースト４をプリント配線板５の接続パッド６上に供
給後、ニードル２を接続パッド６からＺ方向に引き離す
ときに、はんだペースト１０の一部がニードル２の移動
方向に引きずられて変形するいわゆる糸引き現象が発生
する。このため、接続パッド６上に供給されたはんだペ
ースト１０の上面に突起９ができる。この突起９上にチ
ップ部品１１を搭載しはんだ付け接合した場合の問題点
を図１７乃至図１９に示す。
１内のはんだペースト４をプリント配線板５の接続パッ
ド６上に供給する方法では、図１３に示すように、はん
だペースト４をプリント配線板５の接続パッド６上に供
給後、ニードル２を接続パッド６からＺ方向に引き離す
ときに、はんだペースト１０の一部がニードル２の移動
方向に引きずられて変形するいわゆる糸引き現象が発生
する。このため、接続パッド６上に供給されたはんだペ
ースト１０の上面に突起９ができる。この突起９上にチ
ップ部品１１を搭載しはんだ付け接合した場合の問題点
を図１７乃至図１９に示す。
【０００７】図１７はこの突起９上にチップ部品１１を
搭載した状態を示す。図において、突起９上にチップ部
品１１を搭載すると、微少な傾きが発生しやすい。図１
８はチップ部品１１が傾いた状態ではんだペースト１０
を溶融、凝結した状態を示す。また、図１９は、図１８
のＡ方向矢視図を示す。図１８に示すように、チップ部
品１１が傾いた状態でプリント配線板５全体を加熱して
はんだペースト１０を溶融させると、チップ部品１１の
傾きがさらに大きくなりやすい。その後、プリント配線
板５の加熱が終了して冷却されてくると、チップ部品１
１の傾きが大きくなったままで溶融していたはんだペー
スト１０が凝結してしまう。すると、図１９に示すよう
に、最悪は接続パッド６とチップ部品１１の電極１２の
一方が離れてしまうはんだ付け接合不良が発生する可能
性がある。
搭載した状態を示す。図において、突起９上にチップ部
品１１を搭載すると、微少な傾きが発生しやすい。図１
８はチップ部品１１が傾いた状態ではんだペースト１０
を溶融、凝結した状態を示す。また、図１９は、図１８
のＡ方向矢視図を示す。図１８に示すように、チップ部
品１１が傾いた状態でプリント配線板５全体を加熱して
はんだペースト１０を溶融させると、チップ部品１１の
傾きがさらに大きくなりやすい。その後、プリント配線
板５の加熱が終了して冷却されてくると、チップ部品１
１の傾きが大きくなったままで溶融していたはんだペー
スト１０が凝結してしまう。すると、図１９に示すよう
に、最悪は接続パッド６とチップ部品１１の電極１２の
一方が離れてしまうはんだ付け接合不良が発生する可能
性がある。
【０００８】また、従来例として特開平５−１４５２２
５号公報が知られている。これによれば、振動によるチ
ップ部品の位置ずれを防止することを目的として接続パ
ッド上にはんだめっき層を設けてそのはんだめっき層の
表面をプレスで凹型に成形する方法が開示されている。
この方法ははんだめっきのような固型の接合材に対して
は有効な手段である。しかし、ペースト状接合材におい
てはプレス型にペースト状接合材が付着し、接合材表面
形状をプレス型どおりに成形できないため、ペースト状
接合材には適用できないという問題点がある。
５号公報が知られている。これによれば、振動によるチ
ップ部品の位置ずれを防止することを目的として接続パ
ッド上にはんだめっき層を設けてそのはんだめっき層の
表面をプレスで凹型に成形する方法が開示されている。
この方法ははんだめっきのような固型の接合材に対して
は有効な手段である。しかし、ペースト状接合材におい
てはプレス型にペースト状接合材が付着し、接合材表面
形状をプレス型どおりに成形できないため、ペースト状
接合材には適用できないという問題点がある。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、チップ部品搭載時に微少傾きの
発生を抑制できるとともに、はんだペーストが凝結した
後の実装不良を防止することを目的とする。
ためになされたもので、チップ部品搭載時に微少傾きの
発生を抑制できるとともに、はんだペーストが凝結した
後の実装不良を防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
実装方法は、第１の方向に離間した一対の接続パッドを
もつ基板に、接続パッドに対応した電極をもつ電子部品
を実装する電子部品実装方法であって、基板の接続パッ
ド上に、第１の方向に略直角な第２の方向に離間した複
数の突起を電子部品を接合すべき表面にもつペースト状
の接合材を供給する工程と、突起上に電子部品を配置す
る工程と、接合材を溶融凝結させて電子部品を実装する
工程とを備えたものである。
実装方法は、第１の方向に離間した一対の接続パッドを
もつ基板に、接続パッドに対応した電極をもつ電子部品
を実装する電子部品実装方法であって、基板の接続パッ
ド上に、第１の方向に略直角な第２の方向に離間した複
数の突起を電子部品を接合すべき表面にもつペースト状
の接合材を供給する工程と、突起上に電子部品を配置す
る工程と、接合材を溶融凝結させて電子部品を実装する
工程とを備えたものである。
【００１１】又、この発明に係る電子部品実装方法は、
接合材供給工程において、接合材が、接合材吐出口がく
びれた通路で結ばれた複数の略円形の開口部からなるニ
ードルを用いたディスペンサにより、供給されることを
特徴とするものである。
接合材供給工程において、接合材が、接合材吐出口がく
びれた通路で結ばれた複数の略円形の開口部からなるニ
ードルを用いたディスペンサにより、供給されることを
特徴とするものである。
【００１２】又、この発明に係る電子部品実装方法は、
接合材供給工程において、接合材が、接合材吐出口が複
数の互いに独立した略円形の開口部からなるニードルを
用いたディスペンサにより、供給されることを特徴とす
るものである。
接合材供給工程において、接合材が、接合材吐出口が複
数の互いに独立した略円形の開口部からなるニードルを
用いたディスペンサにより、供給されることを特徴とす
るものである。
【００１３】又、この発明に係る電子部品実装方法は、
接合材供給工程において、接合材が、接合材転写面に複
数の突起を有する転写ツールを用いて供給されることを
特徴とするものである。
接合材供給工程において、接合材が、接合材転写面に複
数の突起を有する転写ツールを用いて供給されることを
特徴とするものである。
【００１４】又、この発明に係る電子部品実装方法は、
第１の方向に離間した一対の接続パッドをもつ基板に、
接続パッドに対応した電極をもつ電子部品を実装する電
子部品実装方法であって、基板の接続パッド上に、接続
パッドに対向した位置で、第１の方向に略直角な第２の
方向に離間した複数の孔を有するマスクを設ける工程
と、この孔を通じて、接続パッド上にペースト状の接合
材を供給し、第２の方向に離間した複数の接合材領域を
設置する工程と、接合材領域上に電子部品を配置する工
程と、接合材を溶融凝結させて電子部品を実装する工程
とを備えたものである。
第１の方向に離間した一対の接続パッドをもつ基板に、
接続パッドに対応した電極をもつ電子部品を実装する電
子部品実装方法であって、基板の接続パッド上に、接続
パッドに対向した位置で、第１の方向に略直角な第２の
方向に離間した複数の孔を有するマスクを設ける工程
と、この孔を通じて、接続パッド上にペースト状の接合
材を供給し、第２の方向に離間した複数の接合材領域を
設置する工程と、接合材領域上に電子部品を配置する工
程と、接合材を溶融凝結させて電子部品を実装する工程
とを備えたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１乃至５はこの
発明の実施形態である電子部品実装方法を示す。図１に
おいて、基板であるプリント配線板５上に、第１の方向
であるＹ方向に離間した一対の接続パッド６が設置され
ている。この接続パッド６上にはペースト状の接合材で
あるはんだペースト２０が供給されている。はんだペー
スト２０は、電子部品であるチップ部品１１の電極１２
を接合すべき表面２１に第１の方向であるＹ方向に略直
角な第２の方向であるＸ方向に離間した２つの突起２２
をもっている。この突起２２は、接続パッド６のチップ
部品１１の実装面に対し略直角な方向であるＺ方向のチ
ップ部品１１側に頂点を有し、母線が中心軸側に撓んだ
略円錘状をなしている。
発明の実施形態である電子部品実装方法を示す。図１に
おいて、基板であるプリント配線板５上に、第１の方向
であるＹ方向に離間した一対の接続パッド６が設置され
ている。この接続パッド６上にはペースト状の接合材で
あるはんだペースト２０が供給されている。はんだペー
スト２０は、電子部品であるチップ部品１１の電極１２
を接合すべき表面２１に第１の方向であるＹ方向に略直
角な第２の方向であるＸ方向に離間した２つの突起２２
をもっている。この突起２２は、接続パッド６のチップ
部品１１の実装面に対し略直角な方向であるＺ方向のチ
ップ部品１１側に頂点を有し、母線が中心軸側に撓んだ
略円錘状をなしている。
【００１６】図２は接続パッド６上にはんだペースト２
０を供給する接合材供給工程を示す。 図において、デ
ィスペンサ１は、ディスペンサ本体３、シリンジ７、ニ
ードル２５を主構成部品とする。
０を供給する接合材供給工程を示す。 図において、デ
ィスペンサ１は、ディスペンサ本体３、シリンジ７、ニ
ードル２５を主構成部品とする。
【００１７】図３は、図２のIII−III断面を示し、ニー
ドル２５の先端にあり、シリンジ７内のはんだペースト
４を接続パッド６上に供給する吐出口２６の開口部の断
面形状を表している。図において、吐出口２６の開口部
の断面は、第１の方向であるＹ方向に略直角な第２の方
向であるＸ方向に離間した略円形の２つの円形部２７が
くびれた通路２８で結ばれた形状である、いわゆるひょ
うたん型をなしている。
ドル２５の先端にあり、シリンジ７内のはんだペースト
４を接続パッド６上に供給する吐出口２６の開口部の断
面形状を表している。図において、吐出口２６の開口部
の断面は、第１の方向であるＹ方向に略直角な第２の方
向であるＸ方向に離間した略円形の２つの円形部２７が
くびれた通路２８で結ばれた形状である、いわゆるひょ
うたん型をなしている。
【００１８】図２において、ディスペンサ１はプリント
配線板５との間で相対的に移動でき、ニードル２の先端
にあるはんだペースト４の吐出口８をＺ方向に移動しプ
リント配線板５上の接続パッド６に近接させる。この状
態で、シリンジ７に貯蔵されたはんだペースト４は、デ
ィスペンサ本体３から送られるエア力等によりニードル
２を介して、接続パッド６上に供給される。接続パッド
６上に供給されたはんだペースト２０は、ニードル２５
がＺ方向に上昇する際に、はんだペースト２０の表面２
１ではニードル２５側の吐出口２６の２つの円形部２７
の中心付近ではんだペースト２０の一部がニードル２５
に引きずられて変形するいわゆる糸引き現象が発生する
ので、第２の方向であるＸ方向に離間した２つの突起２
２が形成される。この突起２２は、略円錘状で、ニード
ル２５の移動方向であるＺ方向のニードル２５側に頂点
２３を有し、母線２４が円錘の中心軸側に撓んだ形状を
なしている。
配線板５との間で相対的に移動でき、ニードル２の先端
にあるはんだペースト４の吐出口８をＺ方向に移動しプ
リント配線板５上の接続パッド６に近接させる。この状
態で、シリンジ７に貯蔵されたはんだペースト４は、デ
ィスペンサ本体３から送られるエア力等によりニードル
２を介して、接続パッド６上に供給される。接続パッド
６上に供給されたはんだペースト２０は、ニードル２５
がＺ方向に上昇する際に、はんだペースト２０の表面２
１ではニードル２５側の吐出口２６の２つの円形部２７
の中心付近ではんだペースト２０の一部がニードル２５
に引きずられて変形するいわゆる糸引き現象が発生する
ので、第２の方向であるＸ方向に離間した２つの突起２
２が形成される。この突起２２は、略円錘状で、ニード
ル２５の移動方向であるＺ方向のニードル２５側に頂点
２３を有し、母線２４が円錘の中心軸側に撓んだ形状を
なしている。
【００１９】なお、はんだペースト１０に設けた突起は
２つに限らず、３つ以上設けたものでもよい。また、吐
出口２６の開口部の断面は、いわゆるひょうたん型に限
るものではなく、第１の方向であるＹ方向に略直角な第
２の方向であるＸ方向に離間した複数の突起を設けられ
るものであればこの形状に限られるものではない。変形
例として、ニードル２５の吐出口２６の開口部の断面
は、図６に示すように第１の方向であるＹ方向に略直角
な第２の方向であるＸ方向に離間した略円形の２つの円
形部２９からなる形状であってもよい。さらに、図１３
に示すような従来のニードル２を備えたディスペンサ１
で、接続パッド６上に、はんだペースト４を供給した
後、ニードル２の位置をＸ方向に移動させ、同一の接続
パッド６上に、再度はんだペースト４を供給することに
より、２つの突起２２を形成してもよい。
２つに限らず、３つ以上設けたものでもよい。また、吐
出口２６の開口部の断面は、いわゆるひょうたん型に限
るものではなく、第１の方向であるＹ方向に略直角な第
２の方向であるＸ方向に離間した複数の突起を設けられ
るものであればこの形状に限られるものではない。変形
例として、ニードル２５の吐出口２６の開口部の断面
は、図６に示すように第１の方向であるＹ方向に略直角
な第２の方向であるＸ方向に離間した略円形の２つの円
形部２９からなる形状であってもよい。さらに、図１３
に示すような従来のニードル２を備えたディスペンサ１
で、接続パッド６上に、はんだペースト４を供給した
後、ニードル２の位置をＸ方向に移動させ、同一の接続
パッド６上に、再度はんだペースト４を供給することに
より、２つの突起２２を形成してもよい。
【００２０】このように、接合材供給工程において接続
パッド６上に２つの突起２２をもつはんだペースト２０
を供給した後、突起２２上にチップ部品１１を配置する
工程を図４あるいは５に示す。図４において、チップ部
品１１の電極１２の下面２４が突起２２上になるよう
に、チップ部品１１が矢印方向に降りてくる。図５にお
いて、下面２４が２つの突起２に支えられるので、チッ
プ部品１１の傾きが発生せず、接続パッド６に平行にチ
ップ部品１１が配置される。したがって、次のはんだペ
ースト２０を溶融させてチップ部品１１を実装する工程
においても、チップ部品１１の部品の傾きは発生しにく
くなり、プリント配線板５全体を加熱、冷却してはんだ
ペースト２０を溶融、凝結させる際に接続パッド６とチ
ップ部品１１の電極１２の接合不良発生を防止すること
ができる。
パッド６上に２つの突起２２をもつはんだペースト２０
を供給した後、突起２２上にチップ部品１１を配置する
工程を図４あるいは５に示す。図４において、チップ部
品１１の電極１２の下面２４が突起２２上になるよう
に、チップ部品１１が矢印方向に降りてくる。図５にお
いて、下面２４が２つの突起２に支えられるので、チッ
プ部品１１の傾きが発生せず、接続パッド６に平行にチ
ップ部品１１が配置される。したがって、次のはんだペ
ースト２０を溶融させてチップ部品１１を実装する工程
においても、チップ部品１１の部品の傾きは発生しにく
くなり、プリント配線板５全体を加熱、冷却してはんだ
ペースト２０を溶融、凝結させる際に接続パッド６とチ
ップ部品１１の電極１２の接合不良発生を防止すること
ができる。
【００２１】実施の形態２．図７乃至８はこの発明の別
の実施形態であり、接合材供給工程において転写ツール
を用いた電子部品実装方法を示す。図７に示すように転
写ツール３０は転写面３１上に２つの略円錘状の糸引き
形成用突起３２を有する。転写面３１には、はんだペー
スト３４が糸引き形成用突起３２を覆い薄膜状に形成さ
れている。次に図７に示すように接続パッド６上に転写
ツール３０をＺ方向から押し付ける。最後に図９に示す
ように転写ツール３０をＺ方向に引き上げると、接続パ
ッド６上にはんだペースト２０が供給される。さらに、
転写ツール３０が接続パッド６上に形成されたはんだペ
ースト２０と引き離される際に、糸引き形成用突起３２
によって、はんだペースト２０の表面２１に突起２２が
形成される。
の実施形態であり、接合材供給工程において転写ツール
を用いた電子部品実装方法を示す。図７に示すように転
写ツール３０は転写面３１上に２つの略円錘状の糸引き
形成用突起３２を有する。転写面３１には、はんだペー
スト３４が糸引き形成用突起３２を覆い薄膜状に形成さ
れている。次に図７に示すように接続パッド６上に転写
ツール３０をＺ方向から押し付ける。最後に図９に示す
ように転写ツール３０をＺ方向に引き上げると、接続パ
ッド６上にはんだペースト２０が供給される。さらに、
転写ツール３０が接続パッド６上に形成されたはんだペ
ースト２０と引き離される際に、糸引き形成用突起３２
によって、はんだペースト２０の表面２１に突起２２が
形成される。
【００２２】このように、接合材供給工程において、転
写ツールを用いても、接続パッド６上に２つの突起２２
をもつはんだペースト２０を供給できる。
写ツールを用いても、接続パッド６上に２つの突起２２
をもつはんだペースト２０を供給できる。
【００２３】実施の形態３．図１０乃至１１はこの発明
の別の実施形態である電子部品実装方法を示す。図１０
において、第１の方向である紙面奥側に離間した一対の
接続パッド６をもつプリント配線板５を覆うように印刷
用マスク４０が設けられている。マスク４０には、接続
パッド６に対向した位置に、第１の方向に略直角な第２
の方向であるＸ方向に離間した２つの円筒状の孔４１が
設けられている。また、マスク４０の接続パッド６側と
反対側の面にはんだペースト４４が凸状態に盛られてい
る。図１１に示すように略直方体であるスキージ４２を
マスク４０上を摺動させると、孔４１を通じはんだペー
スト４４が接続パッド６上に供給される。その結果、図
１２に示すように第２の方向であるＸ方向に離間した２
つの円筒状の接合材領域４５が接続パッド６上に設置さ
れる。
の別の実施形態である電子部品実装方法を示す。図１０
において、第１の方向である紙面奥側に離間した一対の
接続パッド６をもつプリント配線板５を覆うように印刷
用マスク４０が設けられている。マスク４０には、接続
パッド６に対向した位置に、第１の方向に略直角な第２
の方向であるＸ方向に離間した２つの円筒状の孔４１が
設けられている。また、マスク４０の接続パッド６側と
反対側の面にはんだペースト４４が凸状態に盛られてい
る。図１１に示すように略直方体であるスキージ４２を
マスク４０上を摺動させると、孔４１を通じはんだペー
スト４４が接続パッド６上に供給される。その結果、図
１２に示すように第２の方向であるＸ方向に離間した２
つの円筒状の接合材領域４５が接続パッド６上に設置さ
れる。
【００２４】なお、接続パッド６に対向した位置に、第
１の方向に略直角な第２の方向であるＸ方向に離間した
位置に設けた孔は、円筒状孔に限ったものでなく、ま
た、３つ以上であってもよい。
１の方向に略直角な第２の方向であるＸ方向に離間した
位置に設けた孔は、円筒状孔に限ったものでなく、ま
た、３つ以上であってもよい。
【００２５】このように、接続パッド６上に２つの接合
材領域４５が同一の高さを有して設けられるので、接合
材領域４５上にチップ部品１１を配置する工程と接合材
領域４５を溶融させてチップ部品１１を実装する工程に
おいて、電子部品の傾きが発生せず、接続パッド６に平
行にチップ部品１１が配置され、接続パッド６とチップ
部品１１の電極１２の接合不良発生を防止することがで
きる。
材領域４５が同一の高さを有して設けられるので、接合
材領域４５上にチップ部品１１を配置する工程と接合材
領域４５を溶融させてチップ部品１１を実装する工程に
おいて、電子部品の傾きが発生せず、接続パッド６に平
行にチップ部品１１が配置され、接続パッド６とチップ
部品１１の電極１２の接合不良発生を防止することがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】この発明によれば、第１の方向に離間し
た一対の接続パッドをもつ基板に、接続パッドに対応し
た電極をもつ電子部品を実装する電子部品実装方法にお
いて、基板の接続パッド上に、第１の方向に略直角な第
２の方向に離間した複数の突起を電子部品を接合すべき
表面にもつペースト状の接合材を供給するので、この突
起上に電子部品を配置する工程と接合材を溶融凝結させ
て電子部品を実装する工程において、ペースト状の接合
材上に電子部品を配置する際に傾きの発生を抑制できる
とともに、ペースト状の接合材が溶融凝結した後のはん
だ付け接合不良を防止することができる。
た一対の接続パッドをもつ基板に、接続パッドに対応し
た電極をもつ電子部品を実装する電子部品実装方法にお
いて、基板の接続パッド上に、第１の方向に略直角な第
２の方向に離間した複数の突起を電子部品を接合すべき
表面にもつペースト状の接合材を供給するので、この突
起上に電子部品を配置する工程と接合材を溶融凝結させ
て電子部品を実装する工程において、ペースト状の接合
材上に電子部品を配置する際に傾きの発生を抑制できる
とともに、ペースト状の接合材が溶融凝結した後のはん
だ付け接合不良を防止することができる。
【００２７】又、この発明によれば、第１の方向に離間
した一対の接続パッドをもつ基板に、接続パッドに対応
した電極をもつ電子部品を実装する電子部品実装方法に
おいて、基板の接続パッド上に、接続パッドに対向した
位置で、第１の方向に略直角な第２の方向に離間した複
数の孔を有するマスクを設ける工程と、この孔を通じ
て、接続パッド上にペースト状の接合材を供給し、第２
の方向に離間した複数の同一高さの接合材領域を設置す
るので、この接合材領域上に電子部品を配置する工程と
接合材を溶融させて電子部品を実装する工程において、
ペースト状の接合材上に電子部品を配置する際に傾きの
発生をさらに精度良く抑制できるとともに、ペースト状
の接合材が溶融、凝結した後のはんだ付け接合不良を防
止することができる。
した一対の接続パッドをもつ基板に、接続パッドに対応
した電極をもつ電子部品を実装する電子部品実装方法に
おいて、基板の接続パッド上に、接続パッドに対向した
位置で、第１の方向に略直角な第２の方向に離間した複
数の孔を有するマスクを設ける工程と、この孔を通じ
て、接続パッド上にペースト状の接合材を供給し、第２
の方向に離間した複数の同一高さの接合材領域を設置す
るので、この接合材領域上に電子部品を配置する工程と
接合材を溶融させて電子部品を実装する工程において、
ペースト状の接合材上に電子部品を配置する際に傾きの
発生をさらに精度良く抑制できるとともに、ペースト状
の接合材が溶融、凝結した後のはんだ付け接合不良を防
止することができる。
【図１】 この発明の実施形態１の２つの突起を有する
接合材上への電子部品の配置を示す立体図である。
接合材上への電子部品の配置を示す立体図である。
【図２】 この発明の実施形態１のディスペンサを用い
てペースト状の接合材を供給する接合材供給工程を示す
正面図である。
てペースト状の接合材を供給する接合材供給工程を示す
正面図である。
【図３】 この発明の実施形態１のニードルの断面を示
すもので、図２のIII−III断面図である。
すもので、図２のIII−III断面図である。
【図４】 この発明の実施形態１の電子部品を配置する
工程を示す正面図である。
工程を示す正面図である。
【図５】 この発明の実施形態１の電子部品を配置する
工程を示す正面図である。
工程を示す正面図である。
【図６】 この発明の実施形態１のニードルの断面の変
形例を示す断面図である。
形例を示す断面図である。
【図７】 この発明の実施形態２の転写ツールを用いて
ペースト状の接合材を供給する接合材供給工程におい
て、転写前を示す正面図である。
ペースト状の接合材を供給する接合材供給工程におい
て、転写前を示す正面図である。
【図８】 この発明の実施形態２の転写ツールを用いて
ペースト状の接合材を供給する接合材供給工程におい
て、転写中を示す正面図である。
ペースト状の接合材を供給する接合材供給工程におい
て、転写中を示す正面図である。
【図９】 この発明の実施形態２の転写ツールを用いて
ペースト状の接合材を供給する接合材供給工程におい
て、転写後を示す正面図である。
ペースト状の接合材を供給する接合材供給工程におい
て、転写後を示す正面図である。
【図１０】 この発明の実施形態３のマスクを設ける工
程を示す正面図である。
程を示す正面図である。
【図１１】 この発明の実施形態３のマスクを用いて接
合材領域を設置する工程を示す正面図である。
合材領域を設置する工程を示す正面図である。
【図１２】 この発明の実施形態３のマスクを用いて設
置した接合材領域をを示す正面図である。
置した接合材領域をを示す正面図である。
【図１３】 この発明の従来例であるディスペンサを用
いてペースト状の接合材を供給する接合材供給工程を示
す正面図である。
いてペースト状の接合材を供給する接合材供給工程を示
す正面図である。
【図１４】 この発明の従来例である電子部品を配置す
る工程を示す正面図である。
る工程を示す正面図である。
【図１５】 この発明の従来例である電子部品をはんだ
付けした工程を示す正面図である。
付けした工程を示す正面図である。
【図１６】 この発明の従来例である接続パッド上への
電子部品の搭載を示す立体図である。
電子部品の搭載を示す立体図である。
【図１７】 この発明の従来例である電子部品が接合材
上に傾いた状態で配置された状態を示す正面図である。
上に傾いた状態で配置された状態を示す正面図である。
【図１８】 この発明の従来例である電子部品が接合材
上に傾いた状態ではんだ付けされた状態を示す正面図で
ある。
上に傾いた状態ではんだ付けされた状態を示す正面図で
ある。
【図１９】 図１８のＡ方向矢視図である。
１ ディスペンサ、 ２、２５ ニードル、４、２０
はんだペースト（ペースト状接合材）、５ プリント配
線板（基板）、６ 接続パッド、１１ チップ部品（電
子部品）、１２ 電極、２２ 突起、２６ 吐出口、２
７ 円形部、２８ 通路、３０ 転写ツール、３２ 突
起、４０ マスク、４１ 孔。
はんだペースト（ペースト状接合材）、５ プリント配
線板（基板）、６ 接続パッド、１１ チップ部品（電
子部品）、１２ 電極、２２ 突起、２６ 吐出口、２
７ 円形部、２８ 通路、３０ 転写ツール、３２ 突
起、４０ マスク、４１ 孔。
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の方向に離間した一対の接続パッド
をもつ基板に、上記接続パッドに対応した電極をもつ電
子部品を実装する電子部品実装方法であって、 上記基板の上記接続パッド上に、上記第１の方向に略直
角な第２の方向に離間した複数の突起を電子部品を接合
すべき表面にもつペースト状の接合材を供給する工程
と、 上記突起上に上記電子部品を配置する工程と、 上記接合材を溶融凝結させて上記電子部品を実装する工
程とを備えた電子部品実装方法。 - 【請求項２】 上記接合材供給工程において、上記接合
材が、接合材吐出口がくびれた通路で結ばれた複数の略
円形の開口部からなるニードルを用いたディスペンサに
より、供給されることを特徴とする請求項１記載の電子
部品実装方法。 - 【請求項３】 上記接合材供給工程において、上記接合
材が、接合材吐出口が複数の互いに独立した略円形の開
口部からなるニードルを用いたディスペンサにより、供
給されることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装
方法。 - 【請求項４】 上記接合材供給工程において、上記接合
材が、上記接合材転写面に複数の突起を有する転写ツー
ルを用いて供給されることを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装方法。 - 【請求項５】 第１の方向に離間した一対の接続パッド
をもつ基板に、上記接続パッドに対応した電極をもつ電
子部品を実装する電子部品実装方法であって、 上記基板の接続パッド上に、上記接続パッドに対向した
位置で、上記第１の方向に略直角な第２の方向に離間し
た複数の孔を有するマスクを設ける工程と、 上記孔を通じて、上記接続パッド上にペースト状の接合
材を供給し、上記第２の方向に離間した複数の接合材領
域を設置する工程と、 上記接合材領域上に上記電子部品を配置する工程と、 上記接合材を溶融凝結させて上記電子部品を実装する工
程とを備えた電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14617498A JPH11340617A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14617498A JPH11340617A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340617A true JPH11340617A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15401819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14617498A Pending JPH11340617A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340617A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013427A (ja) * | 2004-05-25 | 2006-01-12 | Ricoh Co Ltd | 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置 |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14617498A patent/JPH11340617A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013427A (ja) * | 2004-05-25 | 2006-01-12 | Ricoh Co Ltd | 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |