JPH0781028A - 半田印刷用メタルマスク - Google Patents
半田印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH0781028A JPH0781028A JP23349393A JP23349393A JPH0781028A JP H0781028 A JPH0781028 A JP H0781028A JP 23349393 A JP23349393 A JP 23349393A JP 23349393 A JP23349393 A JP 23349393A JP H0781028 A JPH0781028 A JP H0781028A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- metal plate
- region
- metal mask
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板などに所望のパターンの半田を形
成する際に用いる半田印刷用メタルマスクに改善に関す
る。 【構成】金属板（１１）に、所望のパターンの開孔（１
２）が形成され、ボンディング領域の前記金属板（１
１）表面上に凹部（１３）が設けられてなること。
成する際に用いる半田印刷用メタルマスクに改善に関す
る。 【構成】金属板（１１）に、所望のパターンの開孔（１
２）が形成され、ボンディング領域の前記金属板（１
１）表面上に凹部（１３）が設けられてなること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田印刷用メタルマスク
に関し、更に詳しく言えば、プリント基板などに所望の
半田からなるパターンを形成する半田印刷用メタルマス
クの改善に関する。
に関し、更に詳しく言えば、プリント基板などに所望の
半田からなるパターンを形成する半田印刷用メタルマス
クの改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下で従来例に係る半田印刷用メタルマ
スクについて説明する。従来例に係る半田印刷用メタル
マスクは、図７，図８に示すように、Niなどからなる金
属板（１）に、所望の半田パターンに対応する開孔
（２）が形成されてなる。以下で上記の半田印刷用メタ
ルマスクを用いてプリント基板に所望の半田のパターン
を形成する方法について図９〜図１１を参照しながら説
明する。
スクについて説明する。従来例に係る半田印刷用メタル
マスクは、図７，図８に示すように、Niなどからなる金
属板（１）に、所望の半田パターンに対応する開孔
（２）が形成されてなる。以下で上記の半田印刷用メタ
ルマスクを用いてプリント基板に所望の半田のパターン
を形成する方法について図９〜図１１を参照しながら説
明する。
【０００３】まず、所望の半田パターンを形成するプリ
ント基板（４）と、上記の金属板（１）とを位置合わせ
して密着し、金属板（１）の上からクリーム状の半田
（５）を流し込む（図９）。次に、金属板（１）の表面
の余剰の半田を除去し（図１０）、金属板（１）をプリ
ント基板（４）から分離して、開孔（２）の形成パター
ンに対応する半田パターン（５Ａ）を選択的に形成する
（図１１）。
ント基板（４）と、上記の金属板（１）とを位置合わせ
して密着し、金属板（１）の上からクリーム状の半田
（５）を流し込む（図９）。次に、金属板（１）の表面
の余剰の半田を除去し（図１０）、金属板（１）をプリ
ント基板（４）から分離して、開孔（２）の形成パター
ンに対応する半田パターン（５Ａ）を選択的に形成する
（図１１）。
【０００４】その後、半田パターン（５Ａ）の上に装着
する各部品を載置し、リフロー炉を通して全面に流して
半田パターン（５Ａ）を溶着することにより部品を接続
していた。
する各部品を載置し、リフロー炉を通して全面に流して
半田パターン（５Ａ）を溶着することにより部品を接続
していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
に係る半田印刷用メタルマスクによると、半田パターン
（５Ａ）形成の際に、開孔（２）以外の領域の金属板
（１）は全てプリント基板（４）に密着している。この
ため、開孔（２）内の半田（５）が開孔（２）から洩
れ、プリント基板（４）との密着面を伝って、半田パタ
ーン（５Ａ）の形成領域以外の領域に、半田の微粒子
（６）が付着してしまう（図１１）。
に係る半田印刷用メタルマスクによると、半田パターン
（５Ａ）形成の際に、開孔（２）以外の領域の金属板
（１）は全てプリント基板（４）に密着している。この
ため、開孔（２）内の半田（５）が開孔（２）から洩
れ、プリント基板（４）との密着面を伝って、半田パタ
ーン（５Ａ）の形成領域以外の領域に、半田の微粒子
（６）が付着してしまう（図１１）。
【０００６】このため、半田パターン（５Ａ）がプリン
ト基板（４）上に形成されたのちにプリント基板（４）
上の配線パターンにワイヤボンディング法などで金線を
接続するような場合に、配線パターン上に付着した半田
の微粒子による配線パターンの汚れによって、金線が付
着しなくなるなどといった接続不良が生じてしまうなど
の問題があった。
ト基板（４）上に形成されたのちにプリント基板（４）
上の配線パターンにワイヤボンディング法などで金線を
接続するような場合に、配線パターン上に付着した半田
の微粒子による配線パターンの汚れによって、金線が付
着しなくなるなどといった接続不良が生じてしまうなど
の問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、図１，図２に示すように、金属
板（１１）に、所望のパターンの開孔（１２）が形成さ
れ、ボンディング領域の前記金属板（１１）表面上に凹
部（１３）が設けられてなることにより、半田の微粒子
がボンディング領域に対応する領域のプリント基板表面
に付着することを抑止し、半田の微粒子の付着が原因で
生じるワイヤボンディングの際の金線の接続不良を抑止
することが可能となる半田印刷用メタルマスクを提供す
るものである。
に鑑み成されたもので、図１，図２に示すように、金属
板（１１）に、所望のパターンの開孔（１２）が形成さ
れ、ボンディング領域の前記金属板（１１）表面上に凹
部（１３）が設けられてなることにより、半田の微粒子
がボンディング領域に対応する領域のプリント基板表面
に付着することを抑止し、半田の微粒子の付着が原因で
生じるワイヤボンディングの際の金線の接続不良を抑止
することが可能となる半田印刷用メタルマスクを提供す
るものである。
【０００８】
【作 用】本発明に係る半田印刷用メタルマスクによれ
ば、図１に示すように、金属板（１１）に、所望の半田
のパターンに対応する開孔（１２）が形成され、ボンデ
ィング領域の金属板（１１）表面上に凹部（１３）が設
けられてなる。このため、半田の微粒子が付着してはな
らないボンディング領域に対応する領域に、凹部（１
３）が設けられているので、この領域ではプリント基板
（１４）と金属板（１１）とが密着しない。
ば、図１に示すように、金属板（１１）に、所望の半田
のパターンに対応する開孔（１２）が形成され、ボンデ
ィング領域の金属板（１１）表面上に凹部（１３）が設
けられてなる。このため、半田の微粒子が付着してはな
らないボンディング領域に対応する領域に、凹部（１
３）が設けられているので、この領域ではプリント基板
（１４）と金属板（１１）とが密着しない。
【０００９】これにより、開孔（１２）から半田がプリ
ント基板（１４）と金属板（１１）との密着面を伝って
洩れたとしても、ボンディング領域ではプリント基板
（１４）と金属板（１１）とが密着していないので、こ
の領域では洩れた半田の微粒子が付着しない。従って、
半田の微粒子の付着が原因で生じるワイヤボンディング
の際の金線の接続不良を抑止することが可能となる。
ント基板（１４）と金属板（１１）との密着面を伝って
洩れたとしても、ボンディング領域ではプリント基板
（１４）と金属板（１１）とが密着していないので、こ
の領域では洩れた半田の微粒子が付着しない。従って、
半田の微粒子の付着が原因で生じるワイヤボンディング
の際の金線の接続不良を抑止することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例に係る半田印刷用メタ
ルマスクについて図面を参照しながら説明する。なお、
図１は本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスクの
上面図であって、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスクは、図
１，図２に示すように、Niなどからなる厚さ０．２mmの
金属板（１１）に、所望の半田パターンに対応する開孔
（１２）が形成されてなり、のちにワイヤボンディング
工程を行うボンディング領域（１７）に対応する領域に
凹部（１３）が形成されてなる。
ルマスクについて図面を参照しながら説明する。なお、
図１は本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスクの
上面図であって、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスクは、図
１，図２に示すように、Niなどからなる厚さ０．２mmの
金属板（１１）に、所望の半田パターンに対応する開孔
（１２）が形成されてなり、のちにワイヤボンディング
工程を行うボンディング領域（１７）に対応する領域に
凹部（１３）が形成されてなる。
【００１１】以下で上記の半田印刷用メタルマスクを用
いてプリント基板に所望の半田のパターンを形成する方
法について図３〜図６を参照しながら説明する。まず、
所望の半田パターンを形成するプリント基板（１４）
と、上記の金属板（１１）とを、位置合わせして密着す
る。このとき、凹部（１３）はプリント基板（１４）の
表面に対向させるようにする（図３）。
いてプリント基板に所望の半田のパターンを形成する方
法について図３〜図６を参照しながら説明する。まず、
所望の半田パターンを形成するプリント基板（１４）
と、上記の金属板（１１）とを、位置合わせして密着す
る。このとき、凹部（１３）はプリント基板（１４）の
表面に対向させるようにする（図３）。
【００１２】次に、金属板（１１）の上からクリーム状
の半田（１５）を全面に流し込む（図４）。次いで、金
属板（１１）の表面の余剰の半田を除去し（図５）、金
属板（１１）をプリント基板（１４）から分離して、開
孔（１２）のパターンに対応した半田パターン（１５
Ａ）を選択的に形成する（図６）。
の半田（１５）を全面に流し込む（図４）。次いで、金
属板（１１）の表面の余剰の半田を除去し（図５）、金
属板（１１）をプリント基板（１４）から分離して、開
孔（１２）のパターンに対応した半田パターン（１５
Ａ）を選択的に形成する（図６）。
【００１３】その後、半田パターン（１５Ａ）の上に装
着する各部品を載置し、リフロー炉を通して全面に流し
て半田パターン（１５Ａ）を溶着することにより部品を
接続する。以上説明したように、本発明に係る半田印刷
用メタルマスクによれば、図１，図２に示すように、金
属板（１１）に、所望の半田のパターンに対応する開孔
（１２）が形成され、ボンディング領域（１７）に対応
する領域の金属板（１１）上に凹部（１３）が設けられ
てなる。
着する各部品を載置し、リフロー炉を通して全面に流し
て半田パターン（１５Ａ）を溶着することにより部品を
接続する。以上説明したように、本発明に係る半田印刷
用メタルマスクによれば、図１，図２に示すように、金
属板（１１）に、所望の半田のパターンに対応する開孔
（１２）が形成され、ボンディング領域（１７）に対応
する領域の金属板（１１）上に凹部（１３）が設けられ
てなる。
【００１４】このため、ボンディング領域（１７）にお
いて、プリント基板と金属板（１１）とが密着しない。
これにより、開孔（１２）内の半田（１５）がプリント
基板と金属板（１１）との密着面を伝って洩れたとして
も、ボンディング領域ではプリント基板と金属板（１
１）とが密着していないので、図６に示すようにボンデ
ィング領域（１７）には洩れた半田の微粒子（１６）が
行き渡らず、付着しない（図６）。
いて、プリント基板と金属板（１１）とが密着しない。
これにより、開孔（１２）内の半田（１５）がプリント
基板と金属板（１１）との密着面を伝って洩れたとして
も、ボンディング領域ではプリント基板と金属板（１
１）とが密着していないので、図６に示すようにボンデ
ィング領域（１７）には洩れた半田の微粒子（１６）が
行き渡らず、付着しない（図６）。
【００１５】従って、その後ボンディング領域（１７）
でワイヤボンディングによって金線を接続しても、この
領域には洩れた半田の微粒子（１６）が付着していない
のでその付着が原因で生じる金線の接続不良を抑止する
ことが可能となる。
でワイヤボンディングによって金線を接続しても、この
領域には洩れた半田の微粒子（１６）が付着していない
のでその付着が原因で生じる金線の接続不良を抑止する
ことが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半田
印刷用メタルマスクによれば、金属板（１１）のボンデ
ィング領域に対応する領域に、凹部（１３）が設けられ
てなる。このため、ボンディング領域ではプリント基板
と金属板（１１）とが密着していないので、この領域で
は洩れた半田の微粒子が付着しない。よって、半田の微
粒子の付着が原因で生じるワイヤボンディングの際の金
線の接続不良を抑止することが可能となる。
印刷用メタルマスクによれば、金属板（１１）のボンデ
ィング領域に対応する領域に、凹部（１３）が設けられ
てなる。このため、ボンディング領域ではプリント基板
と金属板（１１）とが密着していないので、この領域で
は洩れた半田の微粒子が付着しない。よって、半田の微
粒子の付着が原因で生じるワイヤボンディングの際の金
線の接続不良を抑止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスク
の上面図である。
の上面図である。
【図２】本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスク
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスク
の使用方法を説明する第１の断面図である。
の使用方法を説明する第１の断面図である。
【図４】本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスク
の使用方法を説明する第２の断面図である。
の使用方法を説明する第２の断面図である。
【図５】本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスク
の使用方法を説明する第３の断面図である。
の使用方法を説明する第３の断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る半田印刷用メタルマスク
の使用方法を説明する第４の断面図である。
の使用方法を説明する第４の断面図である。
【図７】従来例に係る半田印刷用メタルマスクの構成を
示す上面図である。
示す上面図である。
【図８】従来例に係る半田印刷用メタルマスクの構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図９】従来例に係る半田印刷用メタルマスクの使用方
法を説明する第１の断面図である。
法を説明する第１の断面図である。
【図１０】従来例に係る半田印刷用メタルマスクの使用
方法を説明する第２の断面図である。
方法を説明する第２の断面図である。
【図１１】従来例に係る半田印刷用メタルマスクの使用
方法を説明する第３の断面図である。
方法を説明する第３の断面図である。
（１１） 金属板 （１２） 開孔 （１３） 凹部 （１４） プリント基板 （１５） 半田 （１６） 半田の微粒子 （１７） ボンディング領域
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板（１１）に、所望のパターンの開
孔（１２）が形成され、ボンディング領域の前記金属板
（１１）表面上に凹部（１３）が設けられてなることを
特徴とする半田印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23349393A JPH0781028A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半田印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23349393A JPH0781028A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半田印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0781028A true JPH0781028A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16955886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23349393A Pending JPH0781028A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半田印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781028A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6370866B2 (en) | 1999-05-28 | 2002-04-16 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP23349393A patent/JPH0781028A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6393829B2 (en) | 1996-11-29 | 2002-05-28 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
| US7028487B2 (en) | 1996-11-29 | 2006-04-18 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
| US7028486B2 (en) | 1996-11-29 | 2006-04-18 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
| US6370866B2 (en) | 1999-05-28 | 2002-04-16 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
| US6568191B2 (en) | 1999-05-28 | 2003-05-27 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
| US6735957B2 (en) | 1999-05-28 | 2004-05-18 | Hitachi, Ltd. | Coolant recovery type gas turbine |
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