JPH07201869A - バンプの形成方法 - Google Patents
バンプの形成方法Info
- Publication number
- JPH07201869A JPH07201869A JP6001143A JP114394A JPH07201869A JP H07201869 A JPH07201869 A JP H07201869A JP 6001143 A JP6001143 A JP 6001143A JP 114394 A JP114394 A JP 114394A JP H07201869 A JPH07201869 A JP H07201869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- electrodes
- bumps
- board
- melted
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の電極上にクリーム半田を塗布し、この
クリーム半田を加熱溶融させてバンプを形成する際に、
ブリッジが生じるのを確実に防止して、形状のよいバン
プを形成できるバンプの形成方法を提供することを目的
とする。 【構成】 基板１の電極２上にスクリーン印刷手段によ
りクリーム半田３を塗布した後、基板１を表裏反転させ
てクリーム半田３が塗布された面を下面にし、基板１を
加熱してクリーム半田３を溶融させた後、冷却して固化
させる。この場合、基板１を表裏反転させてクリーム半
田３を下面にして溶融させるので、溶融したクリーム半
田３は重力によって垂れ下った状態となり、したがって
クリーム半田３が側方へ流動してクリーム半田３同士が
つながることはなく、各電極２上に互いに独立したバン
プ３ａを確実に形成できる。
クリーム半田を加熱溶融させてバンプを形成する際に、
ブリッジが生じるのを確実に防止して、形状のよいバン
プを形成できるバンプの形成方法を提供することを目的
とする。 【構成】 基板１の電極２上にスクリーン印刷手段によ
りクリーム半田３を塗布した後、基板１を表裏反転させ
てクリーム半田３が塗布された面を下面にし、基板１を
加熱してクリーム半田３を溶融させた後、冷却して固化
させる。この場合、基板１を表裏反転させてクリーム半
田３を下面にして溶融させるので、溶融したクリーム半
田３は重力によって垂れ下った状態となり、したがって
クリーム半田３が側方へ流動してクリーム半田３同士が
つながることはなく、各電極２上に互いに独立したバン
プ３ａを確実に形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップや基板などの電
子部品の表面に形成された電極上にバンプを形成するバ
ンプの形成方法に関するものである。
子部品の表面に形成された電極上にバンプを形成するバ
ンプの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップやチップが搭載される基板を小型
高密度化するための手段として、チップや基板などの電
子部品の表面に電極をマトリクス状に多数個形成し、こ
の電極上にバンプ（突出電極）を形成する方法が知られ
ている。またバンプの形成方法として、スクリーン印刷
手段により電極上にクリーム半田を塗布した後、電子部
品をリフロー装置の加熱炉で加熱することにより、クリ
ーム半田を溶融固化させてバンプを形成する方法が知ら
れている。
高密度化するための手段として、チップや基板などの電
子部品の表面に電極をマトリクス状に多数個形成し、こ
の電極上にバンプ（突出電極）を形成する方法が知られ
ている。またバンプの形成方法として、スクリーン印刷
手段により電極上にクリーム半田を塗布した後、電子部
品をリフロー装置の加熱炉で加熱することにより、クリ
ーム半田を溶融固化させてバンプを形成する方法が知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷手段に
よれば、バンプを低コストで作業性よく形成できる利点
があるが、クリーム半田をリフロー装置の加熱炉で加熱
して溶融させた際に、溶融したクリーム半田が流動して
相隣る電極上のクリーム半田同士が一体化し、過大なバ
ンプが生じたり、相隣る電極上のバンプ同士が短絡する
ブリッジを生じやすいという問題点があった。次に図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照しながらその理由を詳述
する。
よれば、バンプを低コストで作業性よく形成できる利点
があるが、クリーム半田をリフロー装置の加熱炉で加熱
して溶融させた際に、溶融したクリーム半田が流動して
相隣る電極上のクリーム半田同士が一体化し、過大なバ
ンプが生じたり、相隣る電極上のバンプ同士が短絡する
ブリッジを生じやすいという問題点があった。次に図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照しながらその理由を詳述
する。
【０００４】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来のバン
プの形成方法の説明図であって、バンプが形成される基
板の部分断面を示している。まず図２（ａ）に示すよう
に、基板１の表面に形成された電極２上にスクリーン印
刷手段によりクリーム半田３を塗布する。４は電極２の
間に形成されたレジスト膜である。クリーム半田３を塗
布するスクリーン印刷手段としては、例えば特開平３−
２００９９号公報に記載されたものが知られている。
プの形成方法の説明図であって、バンプが形成される基
板の部分断面を示している。まず図２（ａ）に示すよう
に、基板１の表面に形成された電極２上にスクリーン印
刷手段によりクリーム半田３を塗布する。４は電極２の
間に形成されたレジスト膜である。クリーム半田３を塗
布するスクリーン印刷手段としては、例えば特開平３−
２００９９号公報に記載されたものが知られている。
【０００５】次にこの基板１をリフロー装置の加熱炉へ
送り、クリーム半田３を加熱処理する。リフロー装置と
しては、例えば特開平２−２６３５７０号公報に記載さ
れたものが知られている。図２（ｂ）はリフロー中の基
板１の部分断面を示すものであって、図示するようにク
リーム半田３を加熱すると、クリーム半田３は溶融して
側方へ流動化するため、相隣る電極２上のクリーム半田
３同士がつながってしまう。そして溶融したクリーム半
田３は半田内圧の小さい側（本例では右側）へ次第に吸
い寄せられ（破線矢印参照）、図２（ｃ）において実線
で示すように右側の電極２上に過大なバンプ３ｄが生じ
たり、あるいは破線で示すように電極２上に不良形状の
バンプ３ｂとブリッジ３ｃが生じやすいという問題点が
あった。
送り、クリーム半田３を加熱処理する。リフロー装置と
しては、例えば特開平２−２６３５７０号公報に記載さ
れたものが知られている。図２（ｂ）はリフロー中の基
板１の部分断面を示すものであって、図示するようにク
リーム半田３を加熱すると、クリーム半田３は溶融して
側方へ流動化するため、相隣る電極２上のクリーム半田
３同士がつながってしまう。そして溶融したクリーム半
田３は半田内圧の小さい側（本例では右側）へ次第に吸
い寄せられ（破線矢印参照）、図２（ｃ）において実線
で示すように右側の電極２上に過大なバンプ３ｄが生じ
たり、あるいは破線で示すように電極２上に不良形状の
バンプ３ｂとブリッジ３ｃが生じやすいという問題点が
あった。
【０００６】しかし、近年は高集積・高密度化の要請か
ら電極は次第に狭ピッチ化する傾向にあり、またバンプ
が固着される相手方電子部品の電極にバンプをしっかり
固着するためにはバンプの体積をより大きくすることが
望ましいが、このように電極が狭ピッチ化するほどまた
バンプの体積が大きくなるほど、上記問題点は顕著化す
るものであった。また上記した問題点は、フリップチッ
プを形成するために、ウエハから切り出されたチップの
電極上にバンプを形成する場合にも同様に生じる。
ら電極は次第に狭ピッチ化する傾向にあり、またバンプ
が固着される相手方電子部品の電極にバンプをしっかり
固着するためにはバンプの体積をより大きくすることが
望ましいが、このように電極が狭ピッチ化するほどまた
バンプの体積が大きくなるほど、上記問題点は顕著化す
るものであった。また上記した問題点は、フリップチッ
プを形成するために、ウエハから切り出されたチップの
電極上にバンプを形成する場合にも同様に生じる。
【０００７】そこで本発明は上記従来方法の問題点を解
消し、チップや基板などの電子部品の電極上にバンプを
確実に形成できるバンプの形成方法を提供することを目
的とする。
消し、チップや基板などの電子部品の電極上にバンプを
確実に形成できるバンプの形成方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品の表面に形成された電極上にスクリーン印刷手段
によりクリーム半田を塗布した後、電子部品を表裏反転
させてクリーム半田が塗布された面を下面にし、電子部
品を加熱してクリーム半田を溶融させた後、冷却して固
化させることによりバンプを形成するようにしたもので
ある。
子部品の表面に形成された電極上にスクリーン印刷手段
によりクリーム半田を塗布した後、電子部品を表裏反転
させてクリーム半田が塗布された面を下面にし、電子部
品を加熱してクリーム半田を溶融させた後、冷却して固
化させることによりバンプを形成するようにしたもので
ある。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、電子部品を表裏反転させて
クリーム半田を下面にして溶融させるので、溶融したク
リーム半田は重力によって垂れ下った状態となり、した
がって溶融したクリーム半田が側方へ流動してクリーム
半田同士がつながることはなく、ブリッジの発生を確実
に防止して、各電極上に互いに独立したバンプを確実に
形成できる。
クリーム半田を下面にして溶融させるので、溶融したク
リーム半田は重力によって垂れ下った状態となり、した
がって溶融したクリーム半田が側方へ流動してクリーム
半田同士がつながることはなく、ブリッジの発生を確実
に防止して、各電極上に互いに独立したバンプを確実に
形成できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本
発明の一実施例のバンプの形成方法の説明図であって、
工程順に示している。まず図１（ａ）に示すように、基
板１の電極２上にスクリーン印刷手段によりクリーム半
田３を塗布する。
を説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本
発明の一実施例のバンプの形成方法の説明図であって、
工程順に示している。まず図１（ａ）に示すように、基
板１の電極２上にスクリーン印刷手段によりクリーム半
田３を塗布する。
【００１１】次に図１（ｂ）に示すように基板１を表裏
反転させ、クリーム半田３が塗布された面を下面にして
リフロー装置の加熱炉へ送り、基板１を加熱する。する
とクリーム半田３は徐々に溶融し、自身の表面張力によ
り次第に球形になるが（図１（ｃ）参照）、溶融したク
リーム半田３は重力により垂れ下った状態となる。した
がって上記従来例のように溶融したクリーム半田３が側
方へ流動して、相隣る電極２上のクリーム半田３同士が
つながることはない。次に基板１は冷却されてクリーム
半田３は固化し、図１（ｃ）に示す略球形のバンプ３ａ
が出来上る。出来上ったバンプ３ａは互いにつながるこ
となく独立している。なお上記実施例は、電子部品とし
て基板１を例にとって説明したが、本発明はフリップチ
ップを製造するためにチップの電極にバンプを形成する
方法にも適用できる。
反転させ、クリーム半田３が塗布された面を下面にして
リフロー装置の加熱炉へ送り、基板１を加熱する。する
とクリーム半田３は徐々に溶融し、自身の表面張力によ
り次第に球形になるが（図１（ｃ）参照）、溶融したク
リーム半田３は重力により垂れ下った状態となる。した
がって上記従来例のように溶融したクリーム半田３が側
方へ流動して、相隣る電極２上のクリーム半田３同士が
つながることはない。次に基板１は冷却されてクリーム
半田３は固化し、図１（ｃ）に示す略球形のバンプ３ａ
が出来上る。出来上ったバンプ３ａは互いにつながるこ
となく独立している。なお上記実施例は、電子部品とし
て基板１を例にとって説明したが、本発明はフリップチ
ップを製造するためにチップの電極にバンプを形成する
方法にも適用できる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
を表裏反転させてクリーム半田を下面にして加熱溶融さ
せるというきわめて簡単な手法により、ブリッジの発生
を確実に防止して、各々の電極上に形状のよいバンプを
確実に形成することができる。
を表裏反転させてクリーム半田を下面にして加熱溶融さ
せるというきわめて簡単な手法により、ブリッジの発生
を確実に防止して、各々の電極上に形状のよいバンプを
確実に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図（ｂ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図（ｃ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図（ｄ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図
の説明図（ｂ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図（ｃ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図（ｄ）は本発明の一実施例のバンプの形成方法
の説明図
【図２】（ａ）は従来のバンプの形成方法の説明図
（ｂ）は従来のバンプの形成方法の説明図（ｃ）は従来
のバンプの形成方法の説明図
（ｂ）は従来のバンプの形成方法の説明図（ｃ）は従来
のバンプの形成方法の説明図
１ 基板 ２ 電極 ３ クリーム半田 ３ａ バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の表面に形成された電極上にバン
プを形成する方法であって、前記電極上にスクリーン印
刷手段によりクリーム半田を塗布した後、前記電子部品
を表裏反転させて前記クリーム半田が塗布された面を下
面にし、前記電子部品を加熱して前記クリーム半田を溶
融させた後、冷却して固化させることによりバンプを形
成することを特徴とするバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00114394A JP3156483B2 (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00114394A JP3156483B2 (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | バンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201869A true JPH07201869A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3156483B2 JP3156483B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=11493227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00114394A Expired - Fee Related JP3156483B2 (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | バンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156483B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949668A1 (en) * | 1996-11-06 | 1999-10-13 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method for forming bump and semiconductor device |
| JP2012079823A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101735920B1 (ko) * | 2015-06-04 | 2017-05-15 | 이우헌 | 공기청정기 |
-
1994
- 1994-01-11 JP JP00114394A patent/JP3156483B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0949668A1 (en) * | 1996-11-06 | 1999-10-13 | Niigata Seimitsu Co., Ltd. | Method for forming bump and semiconductor device |
| EP0949668A4 (en) * | 1996-11-06 | 2000-03-15 | Niigata Seimitsu Co Ltd | METHOD FOR PRODUCING BUMPER AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT |
| JP2012079823A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3156483B2 (ja) | 2001-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |