JP2012079823A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012079823A JP2012079823A JP2010221934A JP2010221934A JP2012079823A JP 2012079823 A JP2012079823 A JP 2012079823A JP 2010221934 A JP2010221934 A JP 2010221934A JP 2010221934 A JP2010221934 A JP 2010221934A JP 2012079823 A JP2012079823 A JP 2012079823A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- solder
- electronic component
- electrode pad
- resin core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 主面に電極パッドが形成されている基板を用意する第1工程と、前記電極パッド上に、はんだよりも融点の高い樹脂コアが内部に設けられたはんだボールをフラックスにより仮固定する第2工程と、前記基板を上下反転させて、前記はんだボールが仮固定された基板に熱処理を施して、バンプを形成する第3工程を実行する。
【選択図】 図1
Description
図1は本実施形態1に係る電子部品1の断面概略図である。本実施形態1の電子部品1は、基板2と、基板2の主面に形成された電極パッド3と、電極パッド3上に、樹脂コア部11が内蔵されたはんだボールにより形成されるバンプ部20から構成される。
図4、5は本発明の実施形態2の電子部品40の製造方法を説明するための工程断面図である。実施形態1と同一の部分については、図示を省略する。
図6は本実施形態3に係るCSP(Chip Size Package)構造の電子部品60の断面概略図である。実施形態1と同一の部分には、同一符号を付して重複説明を省略する。
図7は本実施形態4に係るモジュール構造の電子部品70の断面概略図である。実施形態1と同一の部分には、同一符号を付して重複説明を省略する。
41…集合電子部品
2…基板
3…電極パッド
4…フラックス
5…マスク
6…はんだボール取り付け冶具
10…はんだボール
11…樹脂コア部
12…はんだ部
20…バンプ
21…リフロー炉
Claims (3)
- 主面に電極パッドが形成されている基板を用意する第1工程と、
前記電極パッド上に、はんだよりも融点の高い樹脂コアが内部に設けられたはんだボールをフラックスにより仮固定する第2工程と、
前記基板を上下反転させて、前記はんだボールが仮固定された基板に熱処理を施して、バンプを形成する第3工程からなることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1工程において、前記基板として集合基板を用い、
前記第3工程の後に、前記集合基板を分割する第4工程を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 基板と、
前記基板上に形成された電極パッドと、
前記電極パッド上に、はんだよりも融点の高い樹脂コアが内蔵されたはんだボールにより形成されるバンプを備え、
前記樹脂コアは、バンプ内において、前記電極パッド面と前記樹脂コアの表面との最短距離のはんだ膜厚よりも、前記樹脂コアの表面とバンプ頂点部との最短距離のはんだ膜厚が大きくなるように配置されていることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010221934A JP5589734B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010221934A JP5589734B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012079823A true JP2012079823A (ja) | 2012-04-19 |
JP5589734B2 JP5589734B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=46239745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010221934A Active JP5589734B2 (ja) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5589734B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201869A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
JP2001298111A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Sharp Corp | 半導体装置、その実装構造およびその実装方法 |
JP2004342959A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004349487A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Sharp Corp | 導電性ボールおよび電子部品の電極の形成方法、電子部品ならびに電子機器 |
JP2012033692A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-09-30 JP JP2010221934A patent/JP5589734B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201869A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
JP2001298111A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Sharp Corp | 半導体装置、その実装構造およびその実装方法 |
JP2004342959A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004349487A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Sharp Corp | 導電性ボールおよび電子部品の電極の形成方法、電子部品ならびに電子機器 |
JP2012033692A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5589734B2 (ja) | 2014-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4729963B2 (ja) | 電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 | |
JP5897584B2 (ja) | 半導体装置における鉛フリー構造 | |
JP2008226946A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US20060043603A1 (en) | Low temperature PB-free processing for semiconductor devices | |
JP2012160500A (ja) | 回路基板、半導体部品、半導体装置、回路基板の製造方法、半導体部品の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2007013099A (ja) | 無鉛半田ボールを有する半導体パッケージ及びその製造方法 | |
TWI502666B (zh) | Electronic parts mounting body, electronic parts, substrate | |
JP2011171427A (ja) | 積層型半導体装置 | |
US7545028B2 (en) | Solder ball assembly for a semiconductor device and method of fabricating same | |
JP5058714B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR20070051165A (ko) | 프리 솔더 범프를 갖는 반도체 패키지와, 그를 이용한 적층패키지 및 그의 제조 방법 | |
JP3847602B2 (ja) | 積層型半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置搭載マザーボード及び半導体装置搭載マザーボードの製造方法 | |
JP5699610B2 (ja) | 実装構造体及びその製造方法、並びに、電子装置 | |
TWI399838B (zh) | 柱對柱覆晶結構 | |
JP5589734B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPH11317468A (ja) | 半導体装置及びその実装方法並びに半導体チップ及びその実装方法 | |
US10833050B1 (en) | Interposer, electronic substrate, and method for producing electronic substrate | |
JP2009266972A (ja) | 積層型半導体モジュール及びその製造方法 | |
JP2008140868A (ja) | 多層配線基板および半導体装置 | |
JP2009147106A (ja) | 半導体装置 | |
JP3757895B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2003037210A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5577734B2 (ja) | 電子装置および電子装置の製造方法 | |
JP2011119505A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JP2007317715A (ja) | インターポーザー基板及びその製造方法、並びにインターポーザー基板を用いた電子デバイスパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130628 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20140110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140701 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5589734 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |