CN104768326A - 印刷电路板及印刷电路板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，第二表面与第二子板压合，所述第一导接柱凸出于第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔的孔口，所述第一导接柱凸出于第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第二子板导通孔的导电金属层通过所述第一导接柱电气导通；本发明提供了一种印刷电路板制造方法。

Description

印刷电路板及印刷电路板制造方法

技术领域

本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种印刷电路板及印刷电路板制造方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，普通的单面压接无法满足系统容量的需求，采用双面压接盲孔设计，即采用两个子板叠加形成母板结构，可实现两面压接，使背板容量扩大。另外高速性能的需求使得压接连接器的密度越来越小，相应的印制电路板上的压接盲孔间距越来越小。

现有技术中，在一个印刷电路板是由三个以上多个子板压合而成的情况下，且在为该印刷电路板设置一个盲孔D，且该盲孔贯通位于该印刷电路板最外层的子板A及与子板A相邻的子板B的情况下，先将子板A和子板B进行压接处理形成第一子电路板，然后在该第一子电路板上开设一个通孔C，再将该第一子电路板与多个子板中除子板A和子板B之外的其他所有子板进行压合处理，形成该印刷电路板，而该贯穿第一子电路板的通孔C形成该印刷电路板的盲孔D。进一步的，再对盲孔D进行电镀、使用药水清洗等处理。

而采用上述加工过程，为了避免药水等存留于孔内，需要对第一子电路板上除通孔C以外的其他所有孔进行保护，最常用的方式是采用抗腐蚀层保护所述的其他所有孔，再进行所述通孔进行电镀、或者对印刷电路板的表面进行电路图案化等工艺的加工，但是在这些加工过程中，药水的清洗或者湿蚀刻过程中，容易导致抗腐蚀层破损进而使得通孔C周围的其他孔内流进药水，从而影响最终形成的印刷电路板的电气性能。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板及印刷电路板制造方法，用于在一定程度上提升印刷电路板的电气性能。

第一方面，提供了一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个层叠设置的子板；所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述所述第一子板与所述第二子板之间设有第一介质层，其中，所述第一子板位于所述多个层叠设置的子板的最外层，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一子板与所述第二子板均包括压接面，其中，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合；

所述第一子板上开设有一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通所述第一子板，所述第一子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第二子板上开设有一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通所述第二子板，所述第二子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第一介质层内设置有第一导接柱，所述第一导接柱贯穿所述第一介质层，所述第一导接柱为导体，且所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面及第二表面；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第一子板导通孔电气连通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分与所述第一子板上除所述第一子板导通孔、所述第一子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第二子板导通孔电气连通，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分与所述第二子板上除所述第二子板导通孔、所述第二子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述第一导接柱由半流动性可固化导电材料制成。

结合第一方面，或第一方面的第一种可能实现方式，在第二种可能实现方式中，所述导接柱由导电膏制成。

结合第一方面、第一方面的第一种至第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，所述介质层由低流动度半固化片制成。

结合第一方面、第一方面的第一种至第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，

所述导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔；或者，

所述导接柱的一部分凸进所述第二子板导通孔；或者，

所述导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔，且所述导接柱的另一部分凸进所述第二子板导通孔。

结合第一方面、第一方面的第一种至第四种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，在所述导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔的轴线与所述导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

结合第一方面、第一方面的第一种至第五种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，在所述导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第二子板导通孔的轴线与所述导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

结合第一方面、第一方面的第一种至第六种可能实现方式，在第七种可能实现方式中，所述多个子板还包括N个第三子板，所述N为大于或者等于1的整数，所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每一第三子板均开设有一个第三子板导通孔，所述第三子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层，所述第三介质层设置有第三导接柱，所述第三导接柱为导体，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通。

结合第一方面的第七种可能实现方式中，在第八种可能实现的方式中，与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有第二介质层，所述第二介质层设置有第二导接柱，所述第二导接柱为导体，位于与所述第二子板相邻的第三子板上的第三子板导通孔和所述第二子板导通孔通过所述第二导接柱实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。

第二方面，提供在第一子板上开设一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通第一子板，在所述第一子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在第二子板上开设一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通第二子板，在所述第二子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在第一介质层的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面均设置保护层，并在所述第一介质层钻孔，所述孔贯穿所述第一介质层第一表面的保护层及所述第一介质层第二表面的保护层；

在所述孔内设置第一导接柱，其中，所述第一导接柱为导体，所述第一导接柱贯穿并凸出所述第一表面及第二表面；

去除所述第一介质层第一表面的保护层和所述第一介质层第二表面的保护层；

将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；

所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通。

在第二方面的第一种可能实现方式中，在所述第一子板导通孔的内壁镀导电金属层之后，所述方法还包括：在所述第一子板的外表面上形成第一子板电路图案。

在第二方面的第二种可能实现方式中，在所述第二子板导通孔的内壁镀导电金属层之后，所述方法还包括：在所述第二子板的外表面上形成第二子板电路图案。

结合第二方面、第二方面的第一种至第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔的中心与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

结合第二方面、第二方面的第一种至第二种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第二子板导通孔的中心与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

结合第二方面、第二方面的第一种至第四种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，所述导接柱由半流动性可固化导电材料制成。

结合第二方面、第二方面的第一种至第五种可能实现方式，在第六种可能实现方式中，所述介质层由低流动度半固化片制成。

结合第二方面、第二方面的第一种至第六种可能实现方式，在第七种可能实现方式中，在所述多个子板还包括N个第三子板，所述N为大于或者等于1的整数，且所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层的情况下，

所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板之前，所述方法还包括:在所述N个第三子板中每个第三子板上开设一个第三子板导通孔，所述第三子板导通孔贯通第三子板，在所述第三子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在位于相邻的两个第三子板之间的所述第三介质层的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面均设置保护层，并在所述第三介质层钻孔，钻设在所述第三介质层的孔贯穿所述第三介质层第一表面的保护层及所述第三介质层第二表面的保护层；

在钻设在所述第三介质层的孔内设置第三导接柱，所述第三导接柱为导体，所述第三导接柱贯穿所述第三介质层，且所述第三导接柱凸出于所述第三介质层的第一表面及所述第三介质层的第二表面；

去除所述第三介质层第一表面的保护层和所述第三介质层第二表面的保护层；

所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通，具体包括：

将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通。

结合第二方面的第七种可能实现方式，在第八种可能实现方式中，所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板的步骤还包括:在与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有第二介质层，

在所述第二介质层的第一表面及第二表面设置保护层，所述第二介质层的第一表面和所述第二介质层的第二表面相背设置，并在所述第二介质层钻孔，钻设在所述第二介质层的孔贯穿所述第二介质层第一表面的保护层及所述第二介质层第二表面的保护层；

在钻设在所述第二介质层的孔内设置第二导接柱，所述第二导接柱为导体，所述第二导接柱贯穿并凸出所述第二介质层的第一表面及所述第二介质层的第二表面；

去除所述第二介质层第一表面的保护层和所述第二介质层第二表面的保护层；

所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通，具体包括：

将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；

所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通；

与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有所述第二介质层，所述第二介质层设置有第二导接柱，位于与所述第二子板相邻的第三子板上的第三子板导通孔和所述第二子板导通孔通过所述第二导接柱实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。

本发明实施例提供一种印刷电路板，包括多个子板，且该多个子板包括第一子板、第二子板和介质层，介质层位于第一子板和第二子板之间，第一子板上设置有第一子板导通孔，第二子板上设置有第二子板导通孔，第一子板导通孔和第二子板导通孔内均镀有导电金属层；介质层上设置有导接柱，该导接柱为导体，用于导通第一子板导通孔和第二子板导通孔。采用本发明实施例提供的技术方案，通过导接柱实现第一子板导通孔和第二子板导通孔之间的导通，不需要另外再打孔，从而避免了打孔之后对孔进行处理过程中使用的药水流进该孔周围的其他孔内，从而影响印刷电路板的电气性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的用于组成图1所示印刷电路板的各个部件的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的用于组成另一种印刷电路板的各个部件的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的用于组成再一种印刷电路板的各个部件的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种印刷电路板制造方法的流程示意图；

图6至图16是本发明实施例提供的印刷电路板在制造的各个阶段的结构示意图；

图17是本发明实施例提供的印刷电路板的多个子板压合的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1与图2，本发明实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板100包括多个子板。所述多个子板中包括第一子板10和第二子板20和位于所述第一子板10与所述第二子板20之间的第一介质层30。其中，所述第一子板10位于所述多个层叠设置的子板的最外层，所述第一介质层30包括第一表面31及与第一表面31相背设置的第二表面32，所述第一子板10与所述第二子板20均设有外表面和压接面。其中，所述第一介质层30的第一表面31与所述第一子板10的压接面相压合，所述第一介质层30的第二表面32与所述第二子板20的压接面相压合。具体为第一子板的外表面11、第一子板的压接面12、第二子板的外表面21及第二子板的压接面22。

所述第一子板10上开设有一个第一子板导通孔13，所述第一子板导通孔13贯通第一子板的外表面11和所述第一子板的压接面12，所述第一子板导通孔13的孔壁上镀有导电金属层131。

所述第二子板20上开设有一个第二子板导通孔23，所述第二子板导通孔23贯通第二子板的外表面21和所述第二子板的压接面22，所述第二子板导通孔23的孔壁上镀有导电金属层231。

所述第一介质层30内设置有第一导接柱33，所述第一导接柱33贯穿所述第一介质层30，所述第一导接柱33为导体，具体的，所述第一导接柱33贯穿并凸出所述第一表面31及第二表面32。

所述第一导接柱33凸出于所述第一介质层30的第一表面31的部分覆盖所述第一子板导通孔13在所述第一子板10的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱33与所述第一子板导通孔13电气连通；所述第一导接柱33凸出于所述第一介质层30的第一表面31的部分与所述第一子板10上除所述第一子板导通孔13、所述第一子板导通孔13的孔盘之外的其他导电部分相隔离；

所述第一导接柱33凸出于所述第一介质层30的第二表面32的部分覆盖所述第二子板导通孔23在所述第二子板20的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱33与所述第二子板导通孔23电气连通，进而使得所述第一子板导通孔13与所述第二子板导通孔23通过所述第一导接柱33实现电气导通；所述第一导接柱33凸出于所述第一介质层30的第二表面32的部分与所述第二子板20上除所述第二子板导通孔23、所述第二子板导通孔23的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

具体的，所述第一子板导通孔13与所述第二子板导通孔23均为阶梯式通孔。所述第一子板导通孔13孔径小的一端朝向所述第二子板导通孔23孔径小的一端。所述第一子板导通孔13内的导电金属层131由孔内延伸至孔口外的周缘，所述第一导接柱33的一端与所述导电金属层131连接。所述第二子板导通孔23内的导电金属层231由孔内延伸至孔口外的周缘，所述第一导接柱33的一端与所述导电金属层231连接。所述所述第一子板导通孔13与所述第二子板导通孔23孔径大的一端可以用于插接印刷电路板上的其它电子元件。本实施例中，所述第一子板导通孔13与所述第二子板导通孔23通过第一导接柱33实现相互导通，进而实现第一子板10与第二子板20的导通。

进一步的，所述第一导接柱33由半流动性可固化导电材料制成。更进一步的，所述第一导接柱33由贯穿所述第一介质层30的导电膏形成。

进一步的，所述第一介质层30由低流动度半固化片制成。所述第一介质层30与所述第一导接柱33在一定高温下为半流动状态，冷却后可固化。

进一步的，所述第一导接柱33的一部分凸进所述第一子板导通孔13；或者，所述第一导接柱33的一部分凸进所述第二子板导通孔23；或者，所述第一导接柱33的一部分凸进所述第一子板导通孔13，且所述第一导接柱33的另一部分凸进所述第二子板导通孔23。本实施例中，所述第一导接柱33相对两端分别与所述第一子板导通孔13的孔口及第二子板导通孔23的孔口连接，并且凸进所述第一子板导通孔13内及第二子板导通孔23内。

进一步的，所述第一导接柱33的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔13的轴线与所述第一导接柱33的轴线之间的公差尺寸为0.075mm。具体的，所述公差是指最大极限尺寸减最小极限尺寸之差的绝对值，或上偏差减下偏差之差。它是容许尺寸的变动量。在所述第一子板10与第一介质层30压合时，允许所述第一子板导通孔13与所述第一导接柱33有一定的位置偏差，只要保证第一子板导通孔13内的金属导电层连接即可。本实施例中具体是指述第一子板导通孔13的轴线相对于所述第一导接柱33的轴线的偏位产生的差值为0.0075mm。当理想的工艺效果下不存在所述公差，即所述第一子板导通孔13的轴线与所述第一导接柱33的轴线位于同一条直线。

进一步的，所述第一导接柱33的轴线为一条直线的情况下，所述第二子板导通孔23的轴线与所述第一导接柱33的轴线之间的公差尺寸为0.075mm。具体的，在所述第二子板20与第一介质层30压合时，允许所述第二子板导通孔23与所述第一导接柱33有一定的位置偏差，只要保证第二子板导通孔23内的金属导电层连接即可。本实施例中第二子板导通孔13的轴线相对于所述第一导接柱33的轴线的偏位产生的差值为0.0075mm。当理想的工艺效果下不存在所述公差。即所述第二子板导通孔23的轴线与所述第一导接柱33的轴线位于同一条直线。

进一步的，所述第一子板10上还包括至少一个第一通孔(图未示)，所述第一通孔用于构成所述印刷电路板的盲孔。具体的，至少一个第一通孔为所述第一子板10上除了所述第一子板导通孔13以外的通孔。当所述第一子板10与所述第一介质层30压合时，所述至少一个第一通孔的一端被所述第一介质层30的第一表面31遮蔽，进而形成所述电路板的盲孔。

进一步的，所述第二子板20上还包括至少一个第二通孔(图未示)，所述第二通孔用于构成所述印刷电路板的盲孔。具体的，至少一个第一通孔为所述第二子板20上除了所述第二子板导通孔23以外的通孔。当所述第二子板20与所述第一介质层30压合时，所述至少一个第二通孔的一端被所述第一介质层30的第二表面32遮蔽，进而形成所述电路板的位于第二子板20一侧的盲孔。

本发明中，可选择性的，所述第一子板10上的至少一个第一通孔及所述第二子板20上的至少一个第二通孔(图未示)中，至少有一个通孔内未设有填充物。所述填充物为绝缘的树脂或者导电的铜。具体选用跟据子板设计需要而定。当所述第一子板10上的第一通孔或者所述第二子板20上的第二通孔之中填充有填充物时，可防止在制作过程中可有效防止药水等杂物的污染。当所述第一子板10上的第一通孔或者所述第二子板20上的第二通孔中都没有填充物时，可以节省板材、简化加工工艺。本发明中，所述所述第一子板10上的第一通孔及所述第二子板20上的第二通孔均不采用填充物。

采用本发明实施例提供的技术方案，通过第一导接柱实现第一子板导通孔和第二子板导通孔之间的导通，不需要另外再打孔，从而避免了打孔之后对孔进行处理过程中使用的药水流进该孔周围的其他孔内，从而影响印刷电路板的电气性能

请参阅图3，在本发明第二实施例中，与上述第一实施例不同之处在于：所述第一子板导通孔17与所述第二子板导通孔27均为通孔。

请参阅图4，在本发明第三实施例中，与上述第一实施例不同之处在于：所述第一子板导通孔18为阶梯通孔，与所述第一子板导通孔18相对的所述第二子板导通孔28为柱状通孔；或者所述第一子板导通孔28为柱状通孔，与所述第一子板导通孔18相对的所述第二子板导通孔28为阶梯通孔。本实施例中，所述第一子板导通孔18为柱状的、轴线为直线且轴线上每一线为圆心的孔的直径不变的通孔。所述第二子板导通孔28为阶梯通孔，所述阶梯通孔为轴线为直线一端、孔内壁具有一个台阶的、一端孔口孔径较大另一端孔口的孔径较小的孔。本实施例所述的形式中，孔径较小的一端朝向所述第一介质层30。

请参阅图17，进一步的，所述多个子板还包括N个第三子板40，所述N为大于或者等于1的整数，所述N个第三子板40层叠设置，所述N个第三子板40中每一第三子板均开设有一个第三子板导通孔42，所述第三子板导通孔42的孔壁上镀有导电金属层，所述N个第三子板40中每相邻的两个第三子板40之间设有第三介质层43，所述第三介质层43设置有第三导接柱431，所述第三导接柱431为导体，N个所述第三子板导通孔42通过所述第三导接柱431实现电气导通。所述第三介质层43由低流动度半固化片制成。相应的，所述第三导接柱由半流动性可固化导电材料制成。进一步的，所述第一导接柱由导电膏制成。应当理解的是，所述第三导接柱431贯穿所述第三介质层43，且所述第三导接柱431的一部分凸出于所述第三介质层43的第一表面，所述第三导接柱431的另一部分凸出于所述第三介质层43的第二表面，所述第三介质层43的第一表面和所述第三介质层的第二表面为所述第三介质层的两个表面。

所述第三导接柱431凸出于所述第三介质层43的第一表面的部分、覆盖位于第三子板上的第三子板导通孔在所述第三一子板压接面上的孔口，以使所述第三导接柱与位于所述第三一子板上的第三子板导通孔电气连通；所述第三导接柱凸出于所述第三介质层的第一表面的部分与所述第三一子板上除位于所述第三一子板上的第三子板导通孔、位于所述第三一子板上的第三子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；其中，所述第三一子板是指位于夹设有所述第三介质层的相邻两个第三子板中其中一个第三子板；

所述第三导接柱凸出于所述第三介质层的第二表面的部分、覆盖位于第三二子板上的第三子板导通孔在所述第三二子板压接面上的孔口，以使所述第三导接柱与位于所述第三二子板上的第三子板导通孔电气连通，进而使得位于所述第三一子板上的第三子板导通孔和位于所述第三二子板上的第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通；所述第三导接柱凸出于所述第三介质层的第二表面的部分与所述第三二子板上除位于所述第三二子板上的第三子板导通孔、位于所述第三二子板上的第三子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

值得注意的是，所述第三导接柱431的一部分凸进所述第三一子板导通孔；或者，所述第三导接柱431的一部分凸进所述第三二子板导通孔；或者，所述第三导接柱的一部分凸进所述第三一子板导通孔，且所述第三导接柱的另一部分凸进所述第三二子板导通孔。

需要说明的是，在所述第三导接柱431的轴线为一条直线的情况下，位于所述第三一子板上的第三子板导通孔的轴线与所述第三导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

进一步的，在所述第三导接柱的轴线为一条直线的情况下，位于所述第三二子板上的第三子板导通孔的轴线与所述第三导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

参阅图7，进一步的，与所述第二子板20相邻的第三子板和所述第二子板20之间设有第二介质层50，所述第二介质层50设置有第二导接柱53，所述第二导接柱53为导体，位于与所述第二子板20相邻的第三子板40上的第三子板导通孔42和所述第二子板导通孔23通过所述第二导接柱53实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔13、述第二子板导通孔23和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。所述第二介质层由低流动度半固化片制成。相应的，所述第二导接柱由半流动性可固化导电材料制成。进一步的，所述第二导接柱由导电膏制成。应当理解的是，所述第二导接柱53贯穿所述第二介质层50，且所述第二导接柱53的一部分凸出于所述第二介质层50的第一表面，所述第二导接柱53的另一部分凸出于所述第二介质层50的第二表面，所述第二介质层50的第一表面和所述第二介质层50的第二表面为所述第二介质层的两个表面。

所述第二导接柱53凸出于所述第二介质层的第一表面的部分、覆盖第二子板导通孔23在所述第二子板朝向第二介质层50的压接面上的孔口，以使所述第二导接柱53与第二子板导通孔23电气连通；所述第二导接柱53凸出于所述第二介质层50的第一表面的部分与所述第二子板上除所述第二子板导通孔、所述第二子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；

所述第二导接柱53凸出于所述第二介质层50的第二表面的部分、覆盖位于与所述第二子板20相邻的第三子板40的第三子板导通孔42，在与所述第二子板20相邻的第三子板40朝向第二介质层50的压接面上的孔口，以使所述第二导接柱53与位于与所述第二子板20相邻的第三子板的第三子板导通孔42电气连通，进而使得所述第二子板导通孔23和位于与所述第二子板20相邻的第三子板40的第三子板导通孔42通过所述第二导接柱53实现电气导通；所述第二导接柱53凸出于所述第二介质层50第二表面的部分与位于与所述第二子板20相邻的第三子板上除位于与所述第二子板20相邻的第三子板上的第三子板导通孔、位于与所述第二子板20相邻的第三子板上的第三子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

值得注意的是，所述第二导接柱53的一部分凸进所述第二子板20导通孔；或者，所述第二导接柱23的一部分凸进位于与所述第二子板20相邻的第三子板上的第三子板导通孔；或者，所述第二导接柱的一部分凸进所述第二子板导通孔，且所述第二导接柱的另一部分凸进位于与所述第二子板20相邻的第三子板上的第三子板导通孔。

需要说明的是，在所述第二导接柱的轴线为一条直线的情况下，位于所述第二子板导通孔的轴线与所述第二导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

进一步的，在所述第二导接柱的轴线为一条直线的情况下，位于与所述第二子板20相邻的第三子板上的第三子板导通孔的轴线与所述第二导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

请参阅图5，本发明还提供一种印刷电路板制造方法，所述方法包括：

请参阅图6与图7，步骤S10，在第一子板10上开设一个第一子板导通孔13，所述第一子板导通孔13贯通第一子板10。本实施例中，所述第一子板导通孔13为阶梯式通孔。本步骤中，先提供一板状基材101，然后进行钻孔，从第一子板的外表面11和第一子板的压接面12同时钻孔形成所述阶梯式第一子板导通孔13，钻孔轴线相同且钻孔的直径不同。所述第一子板导通孔13孔径小的一端贯穿所述压接面12，孔径大的一端贯穿所述外表面11。

请参阅图8，步骤S11，在所述第一子板导通孔13的内壁镀导电金属层131。本实施例中，所述导电金属层131为铜层。

请参阅图9与图10，步骤S12，在第二子板20上开设一个第二子板导通孔23，所述第二子板导通孔23贯通第二子板20。本实施例中，所述第二子板导通孔23为阶梯式通孔，本步骤中，先提供一板状基材201，然后进行钻孔，从第二子板20的外表面21和所述第二子板的压接面22同时钻孔形成所述阶梯式第二子板导通孔23，所述第二子板导通孔23孔径小的一端贯穿所述压接面22，孔径大的一端贯穿所述外表面21。

请参阅图11，步骤S13，在所述第二子板导通孔23的内壁镀导电金属层231。本实施例中，所述导电金属层231为铜层，并且导电金属层231布满所述第二子板导通孔23位于外表面21及压接面22的端部周缘。

请参阅图12与图13，步骤S14，在第一介质层30的第一表面31及第二表面32上形成保护层34并钻孔35，所述孔35贯穿所述第一表面31及第二表面32上的保护层34。本实施例中，所述保护层34通过压合、涂覆等方式形成。所述钻孔采用机械钻或者激光钻。所述孔35的位置与所述第一子板导通孔13及第二子板导通孔23位置相对。

请参阅图14与图15，步骤S15，在所述孔35内设置第一导接柱33，其中，所述第一导接柱33贯穿并凸出所述第一表面31及第二表面32；去除所述第一表面31及第二表面32上的保护层34。本实施例中，导电材料为导电膏。

进一步的，所述步骤14与步骤15具体为，形成平板状的绝缘基层301，所述绝缘基层301的两个相对表面构成第一介质层30的第一表面31及第二表面32；本实施例中的平板状的绝缘基层301为低流动度半固化片制成。

在所述第一表面31及第二表面32上形成保护层301并且对具有保护层301的绝缘基层301进行钻孔，形成孔35；然后采用导电材料进行塞孔，并将凸出所述第一表面31的保护层302及所述第二表面32的保护层302的导电材料去除，形成所述第一导接柱33。所述绝缘基层301及第一导接柱33构成所述第一介质层30。所述本步骤中包括，当塞完导电材料后需要将露出所述保护层34的多余导电材料部分去除，即将所述导电材料磨平。

请参阅图16，步骤S16，将多个子板与介质层进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板10及第二子板20。所述第一子板10位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层30位于所述第一子板10与第二子板20之间。

所述第一介质层30的第一表面31与所述第一子板的压接面11相压合，所述第一导接柱33凸出于第一介质层30的第一表面31的部分覆盖所述第一子板导通孔13在所述第一子板10的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔13的导电金属层与所述第一导接柱33电气连接；所述第一介质层30的第二表面32与所述第二子板的压接面22相压合，所述第一导接柱33凸出于第一介质层30的第二表面32的部分覆盖所述第二子板导通孔23在所述第二子板20的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔23的导电金属层与所述第一导接柱33电气连接，进而使得所述第一子板导通孔13与所述第二子板导通孔23通过所述第一导接柱33实现电气导通。

本实施例中，在高温下进行压接处理，将所述第一子板10、第一介质层30及第二子板20压合固定，即得到与图1所示的同样的印刷电路板100。本实施例中，在压合之前先对将所述第一子板10、第一介质层30及第二子板20进行位置对齐。所述第一子板10与所述第二子板20通过所述第一子板到通孔13、第一导接柱33及所述第二子板导通孔23实现相互导通。可以理解，所述第一子板到通孔13及第二子板到通孔23的数量根据设计需要设设定，不限于以上所述的一种情况。

进一步的，在所述第一子板导通孔13的内壁镀导电金属层之后，还包括在所述第一子板10的外表面上形成第一子板电路图案的步骤。本实施例中，可以通过光罩显影等技术形成所述电路图案。本步骤在已经形成第一子板导通孔13的第一子板10与所述第一介质层30压合之前进行，避免在被第一介质层30封闭一个孔口的第一子板导通孔13或者除第一子板导通孔13以外的孔内残留药水。

进一步的，在所述第二子板导通孔23的内壁镀导电金属层之后，还包括在所述第二子板20的外表面上形成第二子板电路图案的步骤。本实施例中，可以通过光罩显影等技术形成所述电路图案。本步骤在已经形成第二子板导通孔23的第二子板20与所述第一介质层30压合之前进行，避免在被第一介质层30封闭一个孔口的第二子板导通孔23或者除第二子板导通孔23以外的孔内残留药水。

进一步的，所述多个子板还包括N个第三子板，所述N为大于或者等于1的整数，且所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层的情况下，

所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板之前，所述方法还包括:

在所述N个第三子板中每个第三子板上开设一个第三子板导通孔，所述第三子板导通孔贯通第三子板，在所述第三子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在位于相邻的两个第三子板之间的所述第三介质层的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面均设置保护层，并在所述第三介质层钻孔，钻设在所述第三介质层的孔贯穿所述第三介质层第一表面的保护层及所述第三介质层第二表面的保护层；

在钻设在所述第三介质层的孔内设置第三导接柱，所述第三导接柱为导体所述第三导接柱贯穿所述第三介质层，且所述第三导接柱凸出所述第三介质层的第一表面及第三介质层的第二表面；去除所述第三介质层第一表面的保护层和所述第三介质层第二表面的保护层；

所述步骤10中，将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通，具体包括：

将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通。

进一步的，所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板的步骤还包括:在与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有第二介质层，

在所述第二介质层的第一表面及第二表面设置保护层，所述第二介质层的第一表面和所述第二介质层的第二表面相背设置，并在所述第二介质层钻孔，钻设在所述第二介质层的孔贯穿所述第二介质层第一表面的保护层及所述第二介质层第二表面的保护层；

在钻设在所述第二介质层的孔内设置第二导接柱，所述第二导接柱为导体，所述第二导接柱贯穿并凸出所述第二介质层的第一表面及所述第二介质层的第二表面；

去除所述第二介质层第一表面的保护层和所述第二介质层第二表面的保护层；

所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通，具体包括：

将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；

所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通；

与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有所述第二介质层，所述第二介质层设置有第二导接柱，位于与所述第二子板相邻的第三子板上的第三子板导通孔和所述第二子板导通孔通过所述第二导接柱实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。

本实施例中，第二介质层及第三介质层与所述第一介质层的制造方法、使用材料是相同的。对于印刷电路板来说，所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通即为电路板的两个外表面以及所有的子板的导通。

进一步的，在步骤S11完成之后，还可以包括对所述第一子板导通孔13及第二子板导通孔23进行背钻的步骤(图未示)，用以去除第一子板导通孔13孔口及第二子板导通孔23孔口的导电金属层用于连接导通以外的部分。本步骤根据印刷电路板设计需要而选择。

本发明所述的电路板的方法在于子板在压合前，先形成子板的孔，孔内镀金属导电层以及电路图形图案化，在子板与介质层压合后，所述孔构成电路板的盲孔，或者通过设于介质层上的导接柱电气连接两个子板的孔构成电路板的通孔，而不是先形成电路板的盲孔再进行镀层或图案化，避免了通孔的镀层或电路板图案化时，除电路板通孔以外的其他孔内残留药水。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (18)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个层叠设置的子板；所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述所述第一子板与所述第二子板之间设有第一介质层，其中，所述第一子板位于所述多个层叠设置的子板的最外层，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一子板与所述第二子板均包括压接面，其中，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合；

所述第一子板上开设有一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通所述第一子板，所述第一子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第二子板上开设有一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通所述第二子板，所述第二子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第一介质层内设置有第一导接柱，所述第一导接柱贯穿所述第一介质层，所述第一导接柱为导体，且所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面及第二表面；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第一子板导通孔电气连通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分与所述第一子板上除所述第一子板导通孔、所述第一子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第二子板导通孔电气连通，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分与所述第二子板上除所述第二子板导通孔、所述第二子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导接柱由半流动性可固化导电材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导接柱由导电膏制成。

4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一介质层由低流动度半固化片制成。

5.根据权利要求1至4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔；或者，

所述第一导接柱的一部分凸进所述第二子板导通孔；或者，

所述第一导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔，且所述第一导接柱的另一部分凸进所述第二子板导通孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔的轴线与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

7.根据权利要求1至6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第二子板导通孔的轴线与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

8.根据权利要求1至7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个子板还包括N个第三子板，所述N为大于或者等于1的整数，所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每一第三子板均开设有一个第三子板导通孔，所述第三子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层，所述第三介质层设置有第三导接柱，所述第三导接柱为导体，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有第二介质层，所述第二介质层设置有第二导接柱，所述第二导接柱为导体，位于与所述第二子板相邻的第三子板上的第三子板导通孔和所述第二子板导通孔通过所述第二导接柱实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。

10.一种印刷电路板制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在第一子板上开设一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通第一子板，在所述第一子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在第二子板上开设一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通第二子板，在所述第二子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在第一介质层的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面均设置保护层，并在所述第一介质层钻孔，所述孔贯穿所述第一介质层第一表面的保护层及所述第一介质层第二表面的保护层；

在所述孔内设置第一导接柱，其中，所述第一导接柱为导体，所述第一导接柱贯穿并凸出所述第一表面及第二表面；

去除所述第一介质层第一表面的保护层和所述第一介质层第二表面的保护层；

将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；

所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述第一子板导通孔的内壁镀导电金属层之后，所述方法还包括：

在所述第一子板的外表面上形成第一子板电路图案。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述第二子板导通孔的内壁镀导电金属层之后，所述方法还包括：

在所述第二子板的外表面上形成第二子板电路图案。

13.根据权利要求10至12任一项所述的方法，其特征在于，

在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔的中心与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

14.根据权利要求10至12任一项所述的方法，其特征在于，

在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第二子板导通孔的中心与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

15.根据权利要求10至14任一项所述的方法，其特征在于，所述第一导接柱由半流动性可固化导电材料制成。

16.根据权利要求10至14任一项所述的方法，其特征在于，所述第一介质层由低流动度半固化片制成。

17.根据权利要求10至16任一项所述的方法，其特征在于，

在所述多个子板还包括N个第三子板，所述N为大于或者等于1的整数，且所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层的情况下，

所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板之前，所述方法还包括:在所述N个第三子板中每个第三子板上开设一个第三子板导通孔，所述第三子板导通孔贯通第三子板，在所述第三子板导通孔的内壁镀导电金属层；

在位于相邻的两个第三子板之间的所述第三介质层的第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面均设置保护层，并在所述第三介质层钻孔，钻设在所述第三介质层的孔贯穿所述第三介质层第一表面的保护层及所述第三介质层第二表面的保护层；

在钻设在所述第三介质层的孔内设置第三导接柱，所述第三导接柱为导体，所述第三导接柱贯穿所述第三介质层，且所述第三导接柱凸出于所述第三介质层的第一表面及所述第三介质层的第二表面；

去除所述第三介质层第一表面的保护层和所述第三介质层第二表面的保护层；

所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通，具体包括：

将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，

所述将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板的步骤还包括:在与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有第二介质层，

在所述第二介质层的第一表面及第二表面设置保护层，所述第二介质层的第一表面和所述第二介质层的第二表面相背设置，并在所述第二介质层钻孔，钻设在所述第二介质层的孔贯穿所述第二介质层第一表面的保护层及所述第二介质层第二表面的保护层；

在钻设在所述第二介质层的孔内设置第二导接柱，所述第二导接柱为导体，所述第二导接柱贯穿并凸出所述第二介质层的第一表面及所述第二介质层的第二表面；

去除所述第二介质层第一表面的保护层和所述第二介质层第二表面的保护层；

所述将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通，具体包括：

将所述多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述第一子板和所述第二子板，所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，其中，所述第一介质层位于所述第一子板与第二子板之间，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接；所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合，所述第一导接柱凸出于第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第二子板导通孔的导电金属层与所述第一导接柱电气连接，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；

所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有所述第三介质层，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通；

与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有所述第二介质层，所述第二介质层设置有第二导接柱，位于与所述第二子板相邻的第三子板上的第三子板导通孔和所述第二子板导通孔通过所述第二导接柱实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。