CN113395817B - 薄膜电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内的电路。该层状板结构包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层。于一实施例中，该薄膜电路板包含导线阻隔结构，设置于该第一电路基板与该绝缘层之间且邻近该电路形成于该第一电路基板上的导线，以阻隔或抑制外部化学物质与该导线反应。于另实施例中，该薄膜电路板包含贯穿孔阻隔结构，环绕该层状板结构的贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间，以阻隔或抑制外部化学物质进入该层状板结构而与内部的电路反应。

Description

薄膜电路板

技术领域

本发明关于一种薄膜电路板，尤指一种可用于键盘的薄膜电路板。

背景技术

键盘的薄膜电路板呈层状结构，于使用中，外部化学物质可能进入薄膜电路板内而与电路反应而影响电路特性。例如外部化学物质中的硫与薄膜电路板内的导线(例如银质导线)产生硫化物，此反应严重时，可能使电路的讯号传输功能受到影响，甚至薄膜电路板失效。对此，于薄膜电路板制作中，薄膜电路板需经硫化测试合格以符合产品规格。因此，如何设计一种能通过硫化测试且仍保持电性传导效能的薄膜电路板，即为相关产业的重点发展课题之一。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种薄膜电路板，其于结构层内邻近电路的导线设置有阻隔结构，用以阻隔或抑制外部化学物质与该导线反应而影响电路特性。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种薄膜电路板，该薄膜电路板包含：

层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层；

第一导线，形成于该第一电路基板朝向该第二电路基板的第一表面上；以及

第一导线阻隔结构，设置于该第一表面与该绝缘层之间且邻近该第一导线。

作为可选的技术方案，该第一表面具有一个边缘，该第一导线阻隔结构位于该第一导线与该边缘之间。

作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含第二导线及第二导线阻隔结构，其中该第二导线形成于该第二电路基板朝向该第一电路基板的第二表面上，该第二导线阻隔结构设置于该第二表面与该绝缘层之间且邻近该第二导线。

作为可选的技术方案，该绝缘层具有开孔，该第一导线及该第二导线经由该通孔相对设置且相互电连接。

作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含导电材料，设置于该开孔中，其中该第一导线及该第二导线经由该导电材料电连接。

作为可选的技术方案，该第一导线阻隔结构及该第二导线阻隔结构相对于该绝缘层相对设置。

作为可选的技术方案，该第一导线阻隔结构围绕该开孔。

作为可选的技术方案，该第一导线阻隔结构包含多个区块。

作为可选的技术方案，该第一导线阻隔结构与该第一导线具有相同的导电材质。

作为可选的技术方案，该层状板结构具有贯穿孔，贯穿该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层，该第一导线阻隔结构位于该第一导线与该贯穿孔之间。

本发明还提供一种薄膜电路板，该薄膜电路板包含：

层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该层状板结构具有贯穿孔，贯穿该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层；

第一贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间。

作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含第二贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第二电路基板与该绝缘层之间。

作为可选的技术方案，该第一贯穿孔阻隔结构及该第二贯穿孔阻隔结构相对于该绝缘层相对设置。

作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含导线，形成于该第一电路基板朝向该第二电路基板的表面上，其中该第一贯穿孔阻隔结构与该导线具有相同的导电材质。

相比于现有技术，本发明的薄膜电路板包含层状板结构、导线及导线阻隔结构或贯穿孔阻隔结构。该导线阻隔结构设置于该表面与该绝缘层之间且邻近该导线，藉此，该导线阻隔结构或贯穿孔阻隔结构可阻隔或抑制外部化学物质接触该导线的程度，且通过选取适当材质制作该阻隔结构，可使该导线阻隔结构可先行与该化学物质反应以抑制该化学物质对该导线的影响。当该层状板结构具有贯穿孔时，贯穿孔阻隔结构环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间。藉此，该贯穿孔阻隔结构可阻隔或抑制外部化学物质经由该贯穿孔进入该薄膜电路板内，且通过选取适当材质制作该贯穿孔阻隔结构，可使该贯穿孔阻隔结构可先行与该化学物质反应以抑制该化学物质对该薄膜电路板内电路的影响。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据一实施例的薄膜电路板的爆炸图。

图2为薄膜电路板沿图1中线X-X的剖面图。

图3为薄膜电路板沿图1中线Y-Y的剖面图。

图4为根据一实施例的第一电路基板的俯视图。

图5为根据另一实施例的薄膜电路板的爆炸图。

图6为薄膜电路板沿图5中线Z-Z的剖面图。

图7为根据另一实施例的薄膜电路板的爆炸图。

图8为薄膜电路板沿图7中线W-W的剖面图。

图9为根据另一实施例的薄膜电路板的爆炸图。

图10为薄膜电路板沿图9中线V-V的剖面图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1及图2，根据一实施例的薄膜电路板1，例如但不限于可适用于键盘中，其包含层状板结构12、第一电路层14及第二电路层16。层状板结构12包含第一电路基板122、第二电路基板124及设置于第一电路基板122及第二电路基板124间的绝缘层126，第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126于垂直方向D1(以双箭头表示于图2中)叠置。第一电路层14形成电路(未完整绘示于图1中)于第一电路基板122朝向第二电路基板124的第一表面122a上(例如但不限于通过印刷的方式)。第二电路层16形成电路(未完整绘示于图1中)于第二电路基板124朝向第一电路基板122的第二表面124a上(例如但不限于通过印刷的方式)。第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126间原则上以胶黏合(未绘示于图中)，其具有一定程度的密封效果。于实际操作中，薄膜电路板1包含多个电路开关结构；为简化图式，仅绘示一个电路开关17(于图2中以虚线框示)。对应电路开关17，绝缘层126具有开关通孔1262，第一电路层14正对开关通孔1262具有开关接点142，第二电路层16正对开关通孔1262具有开关接点162(于图1中以隐藏线绘示)。藉此，开关接点142、162相对设置并可经由开关通孔1262相互接触而导通(例如通过挤压层状板结构12以使开关接点142、162能相互靠近)，以触发对应的电路开关17。

请一并参阅图3，于本实施例中，第一电路层14包含第一导线144，第二电路层16包含第二导线164(于图1中以隐藏线绘示)，绝缘层具有开孔1264，第一导线144及第二导线164经由通孔1264相对设置且相互电连接。其中，第一导线144与第二导线164于垂直方向D1上重叠，第一导线144与第二导线164重叠的部分对应开孔1264，第一导线144与第二导线164经由开孔1264电连接。例如，于开孔1264中设置导电材料18(例如但不限于于开孔1264中填充导电胶、或设置异向性导电膜等)，导电材料18兼具单向导电及胶合固定的功能，可同时、对应地电连接第一导线144及第二导线164(亦即第一导线144及第二导线164经由导电材料18电连接)。为简化图式，导电材料18未绘示于图1中，且以短柱表现于图3中；于实际操作中，导电材料18的轮廓视使用的材料而定。藉此，第一电路基板122上的电路及第二电路基板124上的电路即可经由第一导线144及第二导线164电连接，此结构有利于薄膜电路板1电路布局的弹性。

于本实施例中，薄膜电路板1包含第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22(于图1中以隐藏线绘示)，第一导线阻隔结构20设置于第一表面122a与绝缘层126之间且邻近第一导线144，第二导线阻隔结构22设置于第二表面124a与绝缘层126之间且邻近第二导线164。第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22用以抑制进入层状板结构12的外部化学物质与第一导线144或第二导线164发生反应。于实际操作中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22可具有与第一导线144及第二导线164相同的导电材质，例如但不限于铜质、银质的导电材料。藉此，使得第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22与进入层状板结构12的外部化学物质反应，以减少此化学物质与第一导线144及第二导线164反应的机会。进一步地，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22可采用与第一导线144及第二导线164相同的材质制作，此有利于第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22的设置，例如与第一电路层14及第二电路层16一起形成于第一电路基板122及第二电路基板124，可以简化制程步骤。

于本实施例中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22相对于绝缘层126设置且均围绕开孔1264。藉此，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22均可大致阻挡或抑制层状板结构12层间的物质(包含自层状板结构12外部进入的外部化学物质)进入第一导线144与第二导线164经由导电材料18电连接的区域(或谓进入开孔1264)，以与第一导线144与第二导线164反应，从而影响第一导线144与第二导线164间的电连接效果。于本实施例中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22于垂直方向D1上的投影完全重叠，此结构有助于维持薄膜电路板1于该处(即第一导线144与第二导线164经由导电材料18电连接的区域)的结构平整度，有助于提升第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22的结构阻隔效果。又，当第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22亦邻近薄膜电路板1的结构边缘时(例如靠近薄膜电路板1的外缘或薄膜电路板1内侧的贯穿孔128，此贯穿孔128贯穿第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126，例如由于第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126上对齐的通孔128a、128b、128c形成)，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22亦有助于抑制外部化学物质进入薄膜电路板1。其中，贯穿孔128可用于避让键盘结构，例如但不限于与按键的升降机构(例如但不限于剪刀脚)连接的底板上的滑勾等结构可穿置此贯穿孔128。此外，于实际操作中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22亦可于垂直方向D1上错位设置或部分重叠，此时配置仍具有前述的结构阻隔效果。另外，于实际操作中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22任意一上述实施均能对位于开孔1264内的第一导线144及第二导线164，提供一定程度的保护效果(即前述保护第一导线144与第二导线164间之电连接)。

此外，于本实施例中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22均呈连续结构围绕开孔1264；其中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22的结构分布原则上除了需避开第一导线144及第二导线164外，于开孔1264的周围均有设置。于实际操作中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22均不以圆形围绕开孔1264为限。又，若于开孔1264处仅第一导线144与第二导线164需电连接，则第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22可与第一导线144及第二导线164连接而能呈完整的环形结构，此可进一步加强保护第一导线144与第二导线164间的电连接。另外，于实际操作中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22亦可由非连续的结构制作形成。如图4所示，于一实施例中，第一导线阻隔结构20a可由多个区块202形成，区块202间的空间可用于避让第一电路基板122上电路其他的导线(例如有其他导线亦利用开孔1264电连接)。前述第一导线阻隔结构20的变化例说明亦可适用于第二导线阻隔结构22，不另赘述。另外，于实际操作中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22结构不以相同为限。

于本实施例中，第一导线阻隔结构20及第二导线阻隔结构22实施于层状板结构12内侧，但利用阻隔结构阻隔或抑制外部化学物质与层状板结构12内导线反应于实际操作中不以此为限。例如，如图5及图6所示，根据另一实施例的薄膜电路板3与薄膜电路板1结构相似，故为简化说明，薄膜电路板3原则上沿用薄膜电路板3的元件符号，且关于薄膜电路板3的其他说明，请参阅薄膜电路板1及其变化例的相关说明，不另赘述。于薄膜电路板3中，第一电路基板122的第一表面122a具有边缘122b，第一导线阻隔结构40位于第一导线344(位于第一表面122a上)与边缘122b之间，藉此，第一导线阻隔结构40阻隔或抑制外部化学物质自边缘122b进入层状板结构12以与第一导线344反应而影响电路特性。又，于本实施例中，第一导线344邻近边缘122b设置且大致沿边缘122b延伸，故第一导线阻隔结构40的存在对第一导线344电路特性的维持作出重要贡献。于实际操作中，第一导线阻隔结构40可平行于第一导线344或沿边缘122b延伸；于一实施例中，第一导线阻隔结构40可沿第一电路基板122周缘延伸而大致呈环状配置，以对第一表面122a内侧的电路整体提供保护(即阻隔或抑制外部化学物质与的反应)。此外，于实际操作中，第一导线阻隔结构40得与第一导线344材质相同并一同形成于第一电路基板122上(例如但不限于印刷的方式)。例如，第一导线阻隔结构40无需提供电性功能，逻辑上可视为虚拟导线。又例如，以层状板结构12中电路的接地线加粗而作为第一导线阻隔结构40。

于薄膜电路板3中，边缘122b位于第一电路基板122外围，且相当于薄膜电路板3的外围，但于实际操作中不以此为限，例如对于第一电路基板122内侧的边缘，将前述第一导线阻隔结构40移至此边缘与导线之间的设置亦可适用。如图7及图8所示，根据另一实施例的薄膜电路板4与薄膜电路板1结构相似，故为简化说明，薄膜电路板4原则上沿用薄膜电路板1的元件符号，且关于薄膜电路板4的其他说明，请参阅薄膜电路板1及其变化例的相关说明，不另赘述。于薄膜电路板4中，层状板结构12包含贯穿孔428，贯穿第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126，例如由于第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126上对齐的通孔428a、428b、428c形成。第一导线444邻近贯穿孔428设置于第一电路基板122的第一表面122a上。第一导线阻隔结构50设置于第一表面122a上且位于第一导线444与贯穿孔428之间。藉此，第一导线阻隔结构50能阻隔或抑制外部化学物质经由贯穿孔428进入层状板结构12以与第一导线444反应而影响电路特性。

如前文说明，于薄膜电路板1、3、4中，第一导线阻隔结构20、20a、40、50均邻近第一导线144、344、444设置，第二导线阻隔结构22邻近第二导线164设置，以达到保护第一导线144、344、444及第二导线164的功能。但导线阻隔结构的设置位置于实际操作中不以此为限。请参阅图9及图10。根据另一实施例的薄膜电路板5与薄膜电路板1结构相似，故为简化说明，薄膜电路板5原则上沿用薄膜电路板1的元件符号，且关于薄膜电路板5的其他说明，请参阅薄膜电路板1及其变化例的相关说明，不另赘述。于薄膜电路板5中，层状板结构12包含贯穿孔528，贯穿第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126，例如由于第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126上对齐的通孔528a、528b、528c形成。薄膜电路板5包含第一贯穿孔阻隔结构60，设置于第一电路基板122的第一表面122a上(即位于第一电路基板122与绝缘层126之间)且围绕贯穿孔528。藉此，第一贯穿孔阻隔结构60能阻隔或抑制外部化学物质经由贯穿孔528进入层状板结构12。

又，于本实施例中，第一导线544形成于第一表面122a上。相对于薄膜电路板4，第一导线544非邻近贯穿孔528设置；亦即第一导线544与贯穿孔528的间距大于(薄膜电路板4中)第一导线444与贯穿孔428的间距，且第一导线544与第一贯穿孔阻隔结构60的间距大于(薄膜电路板4中)第一导线444与第一导线阻隔结构50的间距。由于经由贯穿孔528进入层状板结构12中第一电路基板122与绝缘层126间的外部化学物质已大部分为第一贯穿孔阻隔结构60所阻隔，故第一贯穿孔阻隔结构60对第一电路基板122与绝缘层126间的电路(包含第一导线544)可提供有效的保护(即阻隔或抑制外部化学物质与的反应)。当第一贯穿孔阻隔结构60与第一导线544具有相同的导电材质时，进入薄膜电路板5的外部化学物质可先与第一贯穿孔阻隔结构60反应，以抑制外部化学物质与第一导线544反应。

此外，于本实施例中，薄膜电路板5包含第二贯穿孔阻隔结构62(于图9中以隐藏线绘示)，环绕贯穿孔528设置于第二电路基板124的第二表面124a上(即位于第二电路基板124与绝缘层126之间)。同样地，第二贯穿孔阻隔结构62能阻隔或抑制外部化学物质经由贯穿孔528进入层状板结构12。于本实施例中，第一贯穿孔阻隔结构60及第二贯穿孔阻隔结构62相对于绝缘层126相对设置，又，第一贯穿孔阻隔结构60及第二贯穿孔阻隔结构62于垂直方向D1上的投影完全重叠。此结构配置有助于维持薄膜电路板5于该处(即围绕贯穿孔528的区域)的结构平整度，有助于提升第一贯穿孔阻隔结构60及第二贯穿孔阻隔结构62的结构阻隔效果。

另外，前述薄膜电路板1、3、4、5各别展示阻隔结构阻隔或抑制外部化学物质进入薄膜电路板中而与导线反应之不同的实施态样，于实作上，其可实施于同一薄膜电路板中，不另赘述。

综上所述，本发明的薄膜电路板包含层状板结构、导线及导线阻隔结构或贯穿孔阻隔结构。该导线阻隔结构设置于该表面与该绝缘层之间且邻近该导线，藉此，该导线阻隔结构或贯穿孔阻隔结构可阻隔或抑制外部化学物质接触该导线的程度，且通过选取适当材质制作该阻隔结构，可使该导线阻隔结构可先行与该化学物质反应以抑制该化学物质对该导线的影响。当该层状板结构具有贯穿孔时，贯穿孔阻隔结构环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间。藉此，该贯穿孔阻隔结构可阻隔或抑制外部化学物质经由该贯穿孔进入该薄膜电路板内，且通过选取适当材质制作该贯穿孔阻隔结构，可使该贯穿孔阻隔结构可先行与该化学物质反应以抑制该化学物质对该薄膜电路板内电路的影响。。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板包含：

层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层；

第一导线，形成于该第一电路基板朝向该第二电路基板的第一表面上；以及

第一导线阻隔结构，设置于该第一表面与该绝缘层之间且邻近该第一导线，该第一导线阻隔结构设置于该第一导线与该电路板朝向外部的边缘之间；

其中，该第一导线阻隔结构与该第一导线具有相同的导电材质。

2.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该第一表面具有一个边缘，该第一导线阻隔结构位于该第一导线与该边缘之间。

3.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板还包含第二导线及第二导线阻隔结构，其中该第二导线形成于该第二电路基板朝向该第一电路基板的第二表面上，该第二导线阻隔结构设置于该第二表面与该绝缘层之间且邻近该第二导线。

4.如权利要求3所述的薄膜电路板，其特征在于，该绝缘层具有开孔，该第一导线及该第二导线经由该开孔相对设置且相互电连接。

5.如权利要求4所述的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板还包含导电材料，设置于该开孔中，其中该第一导线及该第二导线经由该导电材料电连接。

6.如权利要求4所述的薄膜电路板，其特征在于，该第一导线阻隔结构及该第二导线阻隔结构相对于该绝缘层相对设置。

7.如权利要求4所述的薄膜电路板，其特征在于，该第一导线阻隔结构围绕该开孔。

8.如权利要求7所述的薄膜电路板，其特征在于，该第一导线阻隔结构包含多个区块。

9.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该层状板结构具有贯穿孔，贯穿该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层，该第一导线阻隔结构位于该第一导线与该贯穿孔之间。

10.一种薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板包含：

层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该层状板结构具有贯穿孔，贯穿该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层；

第一贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间；

其中，该薄膜电路板还包含导线，该第一贯穿孔阻隔结构设置于该导线与该贯穿孔之间，该第一贯穿孔阻隔结构与该导线具有相同的导电材质。

11.如权利要求10所述的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板还包含第二贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第二电路基板与该绝缘层之间。

12.如权利要求11所述的薄膜电路板，其特征在于，该第一贯穿孔阻隔结构及该第二贯穿孔阻隔结构相对于该绝缘层相对设置。

13.如权利要求10所述的薄膜电路板，其特征在于，该导线，形成于该第一电路基板朝向该第二电路基板的表面上。

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