CN112616261A - 电路板简易铝片网塞孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,包括以下步骤:S1、白网制作;S2、制作铝片;S3、防焊油墨塞孔网版制作;S4、铝片拆卸;S5、铝片清洗、保存;本发明在生产不同料号的电路板时,只需要将不同料号的铝片直接贴在可重复使用的白网上即可,不用更换网版,同一张网版上可更换不同的铝片,网版不用从丝印机上拆装,较大的节约了网版制作的材料成本及人工成本,减少换网版时间和对位时间,节约了现有技术中大量不同料号的网版所需要的储存空间,从而便于工具管理,提升了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于PCB板加工装备技术领域,尤其是一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法。
背景技术
传统铝片网塞孔的步骤一般包括:首先钻铝片,然后拉白网,其次进行铝片网版的制作,每个生产料号要制作一个网版,然后进行铝片网塞孔,每个料号完成后要更换网版,最后将网版进行清洗后储存。
传统铝片网制作时每个料号需要制作一张网版和铝片,网版需要从丝印机上拆装,网版制作的材料成本及人工成本较大,且需要一定的换网版时间和对位时间,不利于生产效率的提高。
传统铝片网版体积与铝片体积对比至少为200:需要较大的生产工具的储存面积,不便于工具管理。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法。
为实现上述发明目的,本发明技术方案如下:
一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,包括以下步骤:
S1、白网制作:在铝合金网框上固定网纱,形成重复利用的白网;
S2、制作铝片:裁切出小于网纱的铝片,一个铝片对应一个电路板的料号,使用数控钻机在铝片上钻出和电路板的料号对应的孔;
S3、防焊油墨塞孔网版制作:将铝片固定在白网上,完成对位后对不同电路板料号的铝片进行油墨塞孔;
S4、铝片拆卸:每当完成一个料号的塞孔后,将铝片从白网上拆卸下来,然后更换下一个料号的铝片,一个铝片进行一个料号的操作,一个铝片上孔的大小和位置和电路板板上所需塞油的导通孔对应;
S5、铝片清洗、保存:生产完成的铝片进行清洗后按标识存放,确保返单生产时重复利用。
作为优选方式,S2步骤中,铝片的长度尺寸比要生产的电路板的长度尺寸大15厘米,铝片的宽度尺寸比要生产的电路板的宽度尺寸大15厘米。
作为优选方式,S1步骤中,使用目数36T的网纱制作白网。
作为优选方式, S2步骤中,钻孔时同一个铝片上的孔的直径差控制在0.2mm内。
作为优选方式,S2步骤中,制作的铝片的尺寸是700-800mm,宽度600-700mm,厚度为0.15mm。
作为优选方式,S3步骤中,铝片的四边边缘通过皱纹胶贴在白网上,完成对位后进行塞孔。
本发明的有益效果为:本发明在生产不同料号的电路板时,只需要将不同料号的铝片直接贴在可重复使用的白网上即可,不用更换网版,同一张网版上可更换不同的铝片,网版不用从丝印机上拆装,较大的节约了网版制作的材料成本及人工成本,减少换网版时间和对位时间,节约了现有技术中大量不同料号的网版所需要的储存空间,从而便于工具管理,提升了生产效率。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
本实施例提供一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,包括以下步骤:
S1、白网制作:在铝合金网框上固定网纱,形成重复利用的白网;使用目数36T的网纱制作白网。
S2、制作铝片:裁切出小于网纱的铝片,一个铝片对应一个电路板的料号,铝片的长度尺寸比要生产的电路板的长度尺寸大15厘米,铝片的宽度尺寸比要生产的电路板的宽度尺寸大15厘米。制作的铝片的尺寸是700-800mm,宽度600-700mm,厚度为0.15mm。使用数控钻机在铝片上钻出和电路板的料号对应的孔;钻孔时同一个铝片上的孔的直径差控制在0.2mm内。
S3、防焊油墨塞孔网版制作:铝片的四边边缘通过皱纹胶贴在白网上,完成对位后对不同电路板料号的铝片进行油墨塞孔;
S4、铝片拆卸:每当完成一个料号的塞孔后,将铝片从白网上拆卸下来,然后更换下一个料号的铝片,一个铝片进行一个料号的操作,一个铝片上孔的大小和位置和电路板板上所需塞油的导通孔对应;
S5、铝片清洗、保存:生产完成的铝片进行清洗后按标识存放,确保返单生产时重复利用。
本发明在生产不同料号的电路板时,只需要将不同料号的铝片直接贴在可重复使用的白网上即可,不用更换网版,同一张网版上可更换不同的铝片,网版不用从丝印机上拆装,较大的节约了网版制作的材料成本及人工成本,减少换网版时间和对位时间,节约了现有技术中大量不同料号的网版所需要的储存空间,从而便于工具管理,提升了生产效率。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、白网制作:在铝合金网框上固定网纱,形成重复利用的白网;
S2、制作铝片:裁切出小于网纱的铝片,一个铝片对应一个电路板的料号,使用数控钻机在铝片上钻出和电路板的料号对应的孔;
S3、防焊油墨塞孔网版制作:将铝片固定在白网上,完成对位后对不同电路板料号的铝片进行油墨塞孔;
S4、铝片拆卸:每当完成一个料号的塞孔后,将铝片从白网上拆卸下来,然后更换下一个料号的铝片,一个铝片进行一个料号的操作,一个铝片上孔的大小和位置和电路板板上所需塞油的导通孔对应;
S5、铝片清洗、保存:生产完成的铝片进行清洗后按标识存放,确保返单生产时重复利用。
2.根据权利要求1所述的一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,其特征在于: S2步骤中,铝片的长度尺寸比要生产的电路板的长度尺寸大15厘米,铝片的宽度尺寸比要生产的电路板的宽度尺寸大15厘米。
3.根据权利要求1所述的一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,其特征在于: S1步骤中,使用目数36T的网纱制作白网。
4.根据权利要求1所述的一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,其特征在于: S2步骤中,钻孔时同一个铝片上的孔的直径差控制在0.2mm内。
5.根据权利要求1所述的一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,其特征在于: S2步骤中,制作的铝片的尺寸是700-800mm,宽度600-700mm,厚度为0.15mm。
6.根据权利要求1所述的一种电路板简易铝片网塞孔的加工方法,其特征在于: S3步骤中,铝片的四边边缘通过皱纹胶贴在白网上,完成对位后进行塞孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110150445.8A CN112616261A (zh) | 2021-02-04 | 2021-02-04 | 电路板简易铝片网塞孔的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110150445.8A CN112616261A (zh) | 2021-02-04 | 2021-02-04 | 电路板简易铝片网塞孔的加工方法 |
Publications (1)
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CN112616261A true CN112616261A (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=75254667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110150445.8A Pending CN112616261A (zh) | 2021-02-04 | 2021-02-04 | 电路板简易铝片网塞孔的加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112616261A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106793518A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种铝片塞孔网版 |
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