CN101526972A - 一种电路板的设定装置及方法 - Google Patents

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徐海霞
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Abstract

本发明揭示了一种电路板的设定装置及方法，由于本发明将各类型的电路板的参数设定过程模块化，形成了参数设定模块并存储于数据库中，所以在对待设定的电路板进行设定时，先分析其类型和参数，再调用数据库存储的与所述类型和参数所匹配的参数设定模块完成待设定电路板的设定，并且以图形化方式显示。本发明通过调用统一模块的方法，迅速完成电路板的一些必要基本设定，避免了目前的要逐一进行设置而耗费大量时间的现象，降低了失误发生率，并且由于多个印刷电路板的设定是调用统一的模块，还实现了工作中的规范化、标准化的目的。

Description

一种电路板的设定装置及方法
技术领域
本发明涉及电子电路领域，特别涉及一种电路板的设定装置及方法。
背景技术
在印刷电路板的实际过程中，先期的计算机绘图设计是相当重要的工作之一，其中运用计算机绘制电路板的作业主要又分为两部分，一个是前面的定位处理(placement)作业，另一个则是后面的线路布局(Layout)。当电子工程师对于一个印刷电路板的定位处理工程完成后，就将该印刷电路板后续的线路布局作业，交由线路布局工程师(Layout engineer)进行后续的线路布局工程。
参见图1，图1显示了目前的电路板的布线流程图100，在正式进行布线前，线路布局工程师要先对印刷电路板进行一些基本设定(图1中的步骤101、102)，之后再进行布线和除错(图1中的步骤103、104)。完成步骤101、102的设定首先要求对印刷电路板的生产工艺要有一定了解，保证按此设定计算机绘制出的印刷电路板是完全满足生产制作要求的。由于目前的这些设定都是由线路布局工程师手动完成，就要求设定者必须细心谨慎，一旦出现疏漏，后期以此次设定为基准的制作将会出现很大纰漏，造成除错时间较长，更严重的是在除错时若没有发现该设定错误，将导致实际生产的不可行性或生产出错误的印刷电路板实物。另外由于线路布局工程师的不同或同一线路布局工程师要不断制作多个印刷电路板，导致这些设定不可避免的会在各个印刷电路板上有所差别，而不利于后续工作的统一规范化，因此多次重复的设定不但浪费时间，降低工作效率，而且不利于工作文件的统一规范化，在无形中增加了实际生产制作的风险。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板的设定装置及方法，实现电路板的自动设定。
本发明提供一种电路板的设定方法，包括以下步骤：
a、根据预定的电路板设定规则生成各类型电路板的参数设定模块，并存储于数据库中；
b、获取待设定电路板的类型以及参数，并读取与其匹配的存储在所述数据库的参数设定模块；
c、执行所述读取的各参数设定模块以完成所述待设定电路板的设定并以图形化的方式显示。
针对每一类型的电路板，所述步骤a包括以下步骤：
a1、开启未进行设定的通用电路板设计图形文件；
a2、根据预定的电路板设定规则在所述图形文件上进行相关的参数设定；
a3、将所述的参数设定形成参数设定模块存储于数据库中。
3、如权利要求1或2所述的设定方法，其特征在于，所述参数设定模块对应的参数设定包括生产制造参数设定以及图形化显示参数设定。
所述生产制造参数包括电路板的叠层、布线宽度、布线安全间距、布线中特殊走线规则、布线过程中使用的激光钻孔以及机械钻孔；所述图形化显示参数包括各叠层名称、特定网络颜色及电路板设计文件对话框的各项设定。
所述步骤b获取的待设定电路板的类型包括通孔电路板和HDI电路板，获取的参数为HDI电路板的制版叠层结构参数。
另一方面，本发明还提供一种电路板的设定装置，包括：
生成单元，所述生成单元根据预定的电路板设定规则生成各类型电路板的参数设定模块；
第一数据库，连接所述生成单元，存储所述参数设定模块；
设定单元，连接所述第一数据库，分析待设定电路板的类型以及参数，读取与其匹配的存储在所述第一数据库的参数设定模块并完成对所述待设定电路板的设定；
显示单元，连接所述设定单元，以图形化的方式显示所述完成设定的电路板。
针对每一类型的电路板，所述生成单元通过开启未进行设定的通用电路板设计图形文件，并在所述图形文件上根据预定的电路板设定规则进行参数设定以生成参数设定模块。
所述参数设定模块对应的参数设定包括生产制造参数设定以及图形化显示参数设定。
所述生产制造参数包括电路板的叠层、布线宽度、布线安全间距、布线中特殊走线规则、布线过程中使用的激光钻孔以及机械钻孔；所述图形化显示参数包括各叠层名称、特定网络颜色及电路板设计文件对话框的各项设定。
所述设定单元分析的待设定电路板的类型包括通孔电路板和HDI电路板，所分析的参数为HDI电路板的制版叠层结构参数。
采用本发明所述的一种电路板的设定装置及方法，由于本发明将各类型的电路板的参数设定过程模块化，形成了参数设定模块并存储于数据库中，所以在对待设定的电路板进行设定时，先分析其类型和参数，再调用数据库存储的与所述类型和参数所匹配的参数设定模块完成待设定电路板的设定，并且以图形化方式显示。本发明通过调用统一模块的方法，迅速完成电路板的一些必要基本设定，避免了目前的要逐一进行设置而耗费大量时间的现象，降低了失误发生率，并且由于多个印刷电路板的设定是调用统一的模块，还实现了工作中的规范化、标准化的目的。
附图说明
图1是目前的电路板布线流程图；
图2是根据本发明实施的电路板布线流程图；
图3是本发明所述电路板设定装置的原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本发明的技术方案。
参见图2，图2显示了根据本发明实施的电路板布线流程图200，其中的步骤201、202、203、204为本发明所述的电路板的设定方法的具体流程；步骤205、206是完成对电路板设定后的布线和除错步骤。
201、获取并开启未进行基本设定的PCB图档。
针对每一类型的电路板，均获取并开启与其相关的未进行基本设定的PCB图档，该图档文件为通用电路板设计图形文件。
202、对其进行基本设定并形成参数设定模块存储于数据库。
根据预定的电路板设定规则在所述步骤201的图形文件上进行相关的参数设定，将所述的参数设定(操作过程及结果信息等)形成参数设定模块存储于数据库中。所述参数设定包括生产制造参数设定以及图形化显示参数设定，所述生产制造参数包括电路板的叠层、布线宽度、布线安全间距、布线中特殊走线规则、布线过程中使用的激光钻孔以及机械钻孔等参数；所述图形化显示参数包括各叠层名称、特定网络颜色及电路板设计文件中的颜色显示设置对话框(Display Colors Setup)等各项设定。
203、获取待设定电路板的信息并读取与其匹配参数设定模块。
分析待设定电路板的信息，获取其类型和参数，根据获取的类型和参数读取与其匹配的存储在所述数据库的参数设定模块。所述的类型包括通孔电路板和HDI电路板，所述的参数为HDI电路板的制版叠层结构参数。
204、执行所述参数设定模块完成设定并以图形化的方式显示。
执行所述读取的参数设定模块，自动完成对待设定电路板的设定，完成设定后的电路板以图形化的方式显示出来。
205、在设定的基础上进行布线。
根据上述步骤图形化显示的电路板进行进一步的布线。
206、对PCB进行除错。
对完成步骤205的电路板进行除错，若无任何错误则结束电路板的线路布局。
参见图3，图3显示了本发明所述的一种电路板的设定装置300，包括：
生成单元310，所述生成单元310根据预定的电路板设定规则生成各类型电路板的参数设定模块；针对每一类型的电路板，所述生成单元310通过开启未进行设定的通用电路板设计图形文件，并在所述图形文件上根据预定的电路板设定规则进行参数设定以生成参数设定模块。
第一数据库320，连接所述生成单元310，存储所述参数设定模块；
设定单元330，连接所述第一数据库320，分析待设定电路板的类型以及参数，读取与其匹配的存储在所述第一数据库320的参数设定模块并完成对所述待设定电路板的设定；所述设定单元330分析的待设定电路板的类型包括通孔电路板和HDI电路板，所分析的参数为HDI电路板的制版叠层结构参数。
显示单元340，连接所述设定单元330，以图形化的方式显示所述完成设定的电路板。
所述生成单元310生成的并在第一数据库320存储的参数设定模块对应的参数设定包括生产制造参数设定以及图形化显示参数设定。所述生产制造参数包括电路板的叠层、布线宽度、布线安全间距、布线中特殊走线规则、布线过程中使用的激光钻孔以及机械钻孔等参数；所述图形化显示参数包括各叠层名称、特定网络颜色及电路板设计文件中的颜色显示设置对话框(Display Colors Setup)等各项设定。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

Claims (10)

1、一种电路板的设定方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、根据预定的电路板设定规则生成各类型电路板的参数设定模块，并存储于数据库中；
b、获取待设定电路板的类型以及参数，并读取与其匹配的存储在所述数据库的参数设定模块；
c、执行所述读取的各参数设定模块以完成所述待设定电路板的设定并以图形化的方式显示。
2、如权利要求1所述的设定方法，其特征在于，针对每一类型的电路板，所述步骤a包括以下步骤：
a1、开启未进行设定的通用电路板设计图形文件；
a2、根据预定的电路板设定规则在所述图形文件上进行相关的参数设定；
a3、将所述的参数设定形成参数设定模块存储于数据库中。
3、如权利要求1或2所述的设定方法，其特征在于，所述参数设定模块对应的参数设定包括生产制造参数设定以及图形化显示参数设定。
4、如权利要求3所述的设定方法，其特征在于，所述生产制造参数包括电路板的叠层、布线宽度、布线安全间距、布线中特殊走线规则、布线过程中使用的激光钻孔以及机械钻孔；所述图形化显示参数包括各叠层名称、特定网络颜色及电路板设计文件对话框的各项设定。
5、如权利要求1所述的设定方法，其特征在于，所述步骤b获取的待设定电路板的类型包括通孔电路板和HDI电路板，获取的参数为HDI电路板的制版叠层结构参数。
6、一种电路板的设定装置，其特征在于，包括：
生成单元，所述生成单元根据预定的电路板设定规则生成各类型电路板的参数设定模块；
第一数据库，连接所述生成单元，存储所述参数设定模块；
设定单元，连接所述第一数据库，分析待设定电路板的类型以及参数，读取与其匹配的存储在所述第一数据库的参数设定模块并完成对所述待设定电路板的设定；
显示单元，连接所述设定单元，以图形化的方式显示所述完成设定的电路板。
7、如权利要求6所述的设定装置，其特征在于，针对每一类型的电路板，所述生成单元通过开启未进行设定的通用电路板设计图形文件，并在所述图形文件上根据预定的电路板设定规则进行参数设定以生成参数设定模块。
8、如权利要求6或7所述的设定装置，其特征在于，所述参数设定模块对应的参数设定包括生产制造参数设定以及图形化显示参数设定。
9、如权利要求8所述的设定装置，其特征在于，所述生产制造参数包括电路板的叠层、布线宽度、布线安全间距、布线中特殊走线规则、布线过程中使用的激光钻孔以及机械钻孔；所述图形化显示参数包括各叠层名称、特定网络颜色及电路板设计文件对话框的各项设定。
10、如权利要求6所述的设定装置，其特征在于，所述设定单元分析的待设定电路板的类型包括通孔电路板和HDI电路板，所分析的参数为HDI电路板的制版叠层结构参数。
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