CN103745075A - 一种在pcb钻孔层自动生成叠层信息的方法 - Google Patents
一种在pcb钻孔层自动生成叠层信息的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103745075A CN103745075A CN201410044991.3A CN201410044991A CN103745075A CN 103745075 A CN103745075 A CN 103745075A CN 201410044991 A CN201410044991 A CN 201410044991A CN 103745075 A CN103745075 A CN 103745075A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- information
- laminated information
- lamination information
- drilling layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法,步骤如下:先用CADENCEAXLSKILL语言编写设置PCB板钻孔层中叠层信息的Skill程序,然后布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息,Skill程序根据上述PCB单板的叠层信息在钻孔层绘制相对应的叠层信息表,绘制完成后,再将获取的叠层信息数据写进信息表即可。本发明的一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法和现有技术相比,具有操作方便,工作效率高,遗漏和错误率低等特点,不但大大降低了工人的劳动强度,而且降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,具体地说是一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法。
背景技术
目前,在PCB板设计加工中,PCB的叠层厚度和叠层数量都逐渐趋于多样化。为了便于板厂加工PCB,布线设计人员在PCB的钻孔层会做一个叠层信息表来显示该PCB的叠层数量以及每个层叠中相应的铜箔和介质的厚度。而绘制叠层信息表是比较耗时,且容易出错的。它需要布线设计人员一一输入每层的铜箔厚度和介质的厚度,经常会出现输入错误数据而导PCB厂家加工错误板厚的风险。
目前使用CADENCE ALLEGRO 布线设计软件,对于在PCB钻孔层生成叠层信息数据,仍然需要人工一个一个的输入。需要花费大量的时间和精力,而且非常容易遗漏和出错,大大增加了PCB板产生工艺问题的风险,也使布线人员疲惫不堪。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法。
本发明的技术任务是按以下方式实现的,该在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法,步骤如下:先用CADENCE AXLSKILL 语言编写设置PCB板钻孔层中叠层信息的Skill程序,然后布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息,Skill程序根据上述PCB单板的叠层信息在钻孔层绘制相对应的叠层信息表,绘制完成后,再将获取的叠层信息数据写进信息表即可。
所述的布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息的人机交互窗口—XSection。
本发明的一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法和现有技术相比,具有操作方便,工作效率高,遗漏和错误率低等特点,不但大大降低了工人的劳动强度,而且降低了生产成本。
附图说明
附图1为一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法的流程示意图。
附图2、附图3、附图4为使用CADENCE AXLSKILL 语言编写的Skill程式代码。
具体实施方式
实施例1:
先用CADENCE AXLSKILL 语言编写设置PCB板钻孔层中叠层信息的Skill程序,然后布线设计人员根据PDG在人机交互窗口—XSection输入相关PCB单板的叠层信息,Skill程序根据上述PCB单板的叠层信息在钻孔层绘制相对应的叠层信息表,绘制完成后,再将获取的叠层信息数据写进信息表,整个过程都是程序自动运行,运行时间非常的短暂,在0.1秒内就可以完成。
在PCB钻孔层自动生成叠层信息的Skill设计程式编码如说明书附图2、图3、图4。
Claims (2)
1.一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法,其特征在于,步骤如下:先用CADENCE AXLSKILL 语言编写设置PCB板钻孔层中叠层信息的Skill程序,然后布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息,Skill程序根据上述PCB单板的叠层信息在钻孔层绘制相对应的叠层信息表,绘制完成后,再将获取的叠层信息数据写进信息表即可。
2.根据权利要求1所述的一种在PCB钻孔层自动生成叠层信息的方法,其特征在于,所述的布线设计人员根据PDG输入相关PCB单板的叠层信息的人机交互窗口—XSection。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410044991.3A CN103745075A (zh) | 2014-02-07 | 2014-02-07 | 一种在pcb钻孔层自动生成叠层信息的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410044991.3A CN103745075A (zh) | 2014-02-07 | 2014-02-07 | 一种在pcb钻孔层自动生成叠层信息的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103745075A true CN103745075A (zh) | 2014-04-23 |
Family
ID=50502092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410044991.3A Pending CN103745075A (zh) | 2014-02-07 | 2014-02-07 | 一种在pcb钻孔层自动生成叠层信息的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103745075A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104182587A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-03 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种生成pcb制作单信息的方法及装置 |
CN107038304A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-08-11 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种快速生成pcb制作单的方法 |
CN113408235A (zh) * | 2020-03-17 | 2021-09-17 | 北大方正集团有限公司 | 参数处理方法、系统和计算机可读存储介质 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1862544A (zh) * | 2005-08-18 | 2006-11-15 | 华为技术有限公司 | 配置pcb设计文件附属信息的方法和装置 |
US7337537B1 (en) * | 2003-09-22 | 2008-03-04 | Alcatel Lucent | Method for forming a back-drilled plated through hole in a printed circuit board and the resulting printed circuit board |
CN102026500A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-04-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种印制电路板自动化叠层设计方法及其装置 |
-
2014
- 2014-02-07 CN CN201410044991.3A patent/CN103745075A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7337537B1 (en) * | 2003-09-22 | 2008-03-04 | Alcatel Lucent | Method for forming a back-drilled plated through hole in a printed circuit board and the resulting printed circuit board |
CN1862544A (zh) * | 2005-08-18 | 2006-11-15 | 华为技术有限公司 | 配置pcb设计文件附属信息的方法和装置 |
CN102026500A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-04-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种印制电路板自动化叠层设计方法及其装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104182587A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-03 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种生成pcb制作单信息的方法及装置 |
CN107038304A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-08-11 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种快速生成pcb制作单的方法 |
CN113408235A (zh) * | 2020-03-17 | 2021-09-17 | 北大方正集团有限公司 | 参数处理方法、系统和计算机可读存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103593527B (zh) | 一种一键设置pcb板中不同类型布线规则bga的设计方法 | |
US9727033B2 (en) | Method for producing PLC and HMI tag database and system | |
CN104331285A (zh) | 一种代码自动生成方法及系统 | |
CN104573262B (zh) | 一种生成pcb光绘层面的方法及装置 | |
CN103955577A (zh) | 一种机械设备的计算机自动设计方法 | |
CN101526972A (zh) | 一种电路板的设定装置及方法 | |
CN109872032A (zh) | 一种产品工艺流程编写方法、装置、设备及存储介质 | |
CN106528512B (zh) | 一种excel概预算表格自动编排方法 | |
CN103745075A (zh) | 一种在pcb钻孔层自动生成叠层信息的方法 | |
CN104123422A (zh) | 一种利用数据库管理系统的制前设计方法 | |
CN105989213A (zh) | 一种通信工程图纸生成方法及图纸设计客户端 | |
CN104408273A (zh) | 一种快速更改pcb上过孔电气属性的设计方法 | |
CN107239631B (zh) | Bim模块化建模方法及bim模块化建模系统 | |
CN103942280A (zh) | 一种基于数据结构自动生成代码的方法 | |
CN102521431A (zh) | Pcb设计资料中的导线的处理方法 | |
CN106815392B (zh) | 一种厂家端子排智能读取方法 | |
CN111651968A (zh) | Excel报表自动生成方法、系统及信息数据处理终端 | |
CN100520791C (zh) | 印刷电路板排版前的处理系统及方法 | |
CN105183971A (zh) | Pcb钻孔预大方法 | |
CN103838459A (zh) | 一种支持对每个设计独立撤销与重做的编辑方法 | |
CN101989310A (zh) | 电路板布线设计的自动化系统及方法 | |
CN103745076A (zh) | 一种在单板钻孔层自动生成压接零件信息的方法 | |
CN203951670U (zh) | 一种具有可识别性的pcb板 | |
CN104552439B (zh) | 印制线路板钻孔的加工方法 | |
CN104573087A (zh) | 一种基于模拟计算机外设的数据传输方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140423 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |