CN103326118A - 一种易排废的射频识别天线生产工艺 - Google Patents

一种易排废的射频识别天线生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种易排废的射频识别天线生产工艺,包括以下步骤:a)提供金属基材和天线基材;b)使用粘性油墨在天线基材或金属基材上印刷图案,所述图案的外形依据天线、定位标志和工艺线的外形确定;c)天线基材和金属基材通过粘性油墨复合;d)以定位标志为基准,利用激光沿着所述图案的轮廓雕刻金属基材,形成射频识别天线;e)剥离除所述频识别天线、定位标志和工艺线以外的废料;f)进一步去除所述射频识别天线上的废料;g)对所述射频识别天线依次进行分切、检验及包装。本发明不需要转移基材排除废料,简化了生产工序,提高了生产效率。

Description

一种易排废的射频识别天线生产工艺
技术领域
本发明涉及电子射频识别领域,特别是涉及一种易排废的射频识别天线生产工艺。
背景技术
在工业生产中,射频识别天线依次经历了导线捆扎、网印蚀刻、凹印蚀刻和导电银浆印制这几种生产方法,目前主要采用凹印蚀刻和导电银浆印制方法生产。由于环保的导电银浆印刷法因为产品性能不稳定且成本高而无法批量推广使用,现在约90%的天线均为凹印蚀刻工艺制造。然而,现有凹印蚀刻工艺具有以下不足:
1. 使用大量危险化学品,危害操作人员的身体健康;
2. 产生大量易燃易爆气体和废液,污染环境;
3. 生产过程消耗的辅料多,且需要大量转移基材清除废料,占用场地面积大,生产成本高;
4. 工艺较多且不易控制,产品边缘锯齿大,一致性不好,受工艺限制芯片邦定点的间距无法进一步减小,限制了更小尺寸芯片的使用,降低了产品性能。
因此,现有的射频识别天线生产工艺已经不能满足生产需求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种易排废的射频识别天线生产工艺,绿色环保,不产生危险气体和废液,不需要转移基材排除废料,简化了生产工序,提高了生产效率和产品性能。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:提供一种易排废的射频识别天线生产工艺,包括以下步骤:
a) 提供金属基材和天线基材;
b) 使用粘性油墨在天线基材或金属基材上印刷图案,所述图案的外形依据天线、定位标志和工艺线的外形确定;
c) 天线基材和金属基材通过粘性油墨复合;
d) 以定位标志为基准,利用激光沿着所述图案的轮廓雕刻金属基材,形成射频识别天线;
e) 剥离除所述频识别天线、定位标志和工艺线以外的废料;
f) 进一步去除所述射频识别天线上的废料;
g) 对所述射频识别天线依次进行分切、检验及包装。
在本发明一个较佳实施例中,当步骤b)中所述粘性油墨印刷在天线基材上时,所述图案为天线图案、定位标志图案和工艺线图案;当步骤b)中所述粘性油墨印刷在金属基材上时,所述图案为天线镜像图案、定位标志镜像图案和工艺线镜像图案。
在本发明一个较佳实施例中,当所述天线基材为非透明基材时,步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨,步骤c)中所述金属基材不与所述定位标志粘连;当所述天线基材为透明基材时,步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨或紫外光固化油墨。
在本发明一个较佳实施例中,所述可热熔性油墨为复合油墨、烫金油墨或热熔胶配置的油墨。
在本发明一个较佳实施例中,当所述粘性油墨为可热熔性油墨时,所述金属基材与天线基材通过加热和加压复合;当所述粘性油墨为紫外光固化油墨时,所述金属基材与天线基材通过加压和紫外线照射复合。
在本发明一个较佳实施例中,当生产单面射频识别天线时,所述金属基材的数量只有一个,所述天线基材的正面或反面与金属基材复合;当生产双面射频识别天线时,所述金属基材的数量为两个,所述天线基材的正面和反面分别与一个金属基材复合。
在本发明一个较佳实施例中,生产双面射频识别天线时,若所述天线基材为透明基材,天线基材与两个金属基材复合后,天线基材只有一面设有定位标志;若所述天线基材为非透明基材,天线基材的正面和反面均设有定位标志。
在本发明一个较佳实施例中,生产双面射频识别天线时,天线基材与两个金属基材复合后,天线基材的正面和反面均设有定位标志,所述天线基材为透明基材或非透明基材,当所述天线基材为透明基材时,天线基材正面的定位标志的形状与天线基材反面的定位标志的形状不同,以天线基材为镜像物体,天线基材正面的定位标志在天线基材反面形成正面定位标识镜像图,所述正面定位标识镜像图与天线基材反面的定位标识没有重合部分。
在本发明一个较佳实施例中,步骤d)中所述激光雕刻的步骤由激光振镜或激光XY轴扫描完成。
在本发明一个较佳实施例中,步骤f)采用吹压缩空气吹去废料或用负压吸附装置吸附废料。
本发明的有益效果是:
1. 不使用危险化学品,对操作人员的身体健康无影响;
2. 无易燃易爆的气体产生,提高了生产的安全性;
3. 消耗的辅料少,不需要转移基材,占用场地小,节约生产成本;
4. 生产工艺简化且容易精确控制,产品边缘光滑,一致性较好,芯片邦定点的间距可进一步减小,可使用更小尺寸芯片,提高了产品性能。
附图说明
图1是本发明单面易排废的射频识别天线生产工艺的流程图;
图2是本发明双面易排废的射频识别天线生产工艺的流程图;
图3是生产单面射频识别天线时在金属基材上印刷天线镜像图案、工艺线镜像图案和定位标志镜像图案的工艺步骤正视图;
图4是生产单面射频识别天线时在金属基材上印刷天线镜像图案、工艺线镜像图案和定位标志镜像图案的工艺步骤侧视图;
图5是生产单面射频识别天线时在天线基材上印刷天线图案、工艺线图案和定位标志图案的工艺步骤正视图;
图6是生产单面射频识别天线时在天线基材上印刷天线图案、工艺线图案和定位标志图案的工艺步骤侧视图;
图7是生产单面射频识别天线时金属基材和天线基材复合的工艺步骤侧视图;
图8是生产单面射频识别天线时用激光振镜雕刻天线及工艺线的工艺步骤侧视图;
图9是生产单面射频识别天线时排除金属基材废料前的射频识别天线;
图10是生产单面射频识别天线时排除金属基材废料后的射频识别天线;
图11是生产双面射频识别天线时在天线基材上印刷天线图案、工艺线图案和定位标志图案的工艺步骤正视图;
图12是生产双面射频识别天线且对应天线基材为透明基材时在天线基材正面上印刷天线图案、工艺线图案和定位标志图案,在天线基材反面印刷天线图案的工艺步骤侧视图;
图13是生产双面射频识别天线且对应天线基材为非透明基材时在天线基材正反面上印刷天线图案、工艺线图案和定位标志图案,在天线基材反面印刷天线图案和的定位标志图案的工艺步骤侧视图;
图14是生产双面射频识别天线时金属基材和天线基材复合的工艺步骤侧视图;
图15是生产双面射频识别天线时用激光振镜雕刻正面天线及工艺线的工艺步骤侧视图;
图16是生产双面射频识别天线时排除金属基材废料前的正面射频识别天线;
图17是生产双面射频识别天线时排除金属基材废料后的正面射频识别天线;
图18是生产双面射频识别天线时用激光振镜雕刻反面天线的工艺步骤侧视图;
图19是生产双面射频识别天线时排除金属基材废料前的正反面射频识别天线;
图20是生产双面射频识别天线时排除金属基材废料后的正反面射频识别天线。
附图中各部件的标记如下:1、金属基材;2、天线基材;3、天线图案或天线镜像图案;4、工艺线图案或工艺线镜像图案;5、激光振镜;6、定位标志图案或定位标志镜像图案。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图20,本发明实施例包括:
一种易排废的射频识别天线生产工艺,包括以下步骤:a)提供金属基材1和天线基材2;b) 使用粘性油墨在天线基材2或金属基材1上印刷图案,所述图案的外形依据天线、定位标志和工艺线的外形确定;c) 天线基材2和金属基材1通过粘性油墨复合;d) 以定位标志为基准,利用激光沿着所述图案的轮廓雕刻金属基材1,形成射频识别天线;e) 剥离除所述频识别天线、定位标志和工艺线以外的废料;f)进一步去除所述射频识别天线上的废料;对所述射频识别天线依次进行分切、检验及包装。
当步骤b)中所述粘性油墨印刷在天线基材2上时,所述图案为天线图案3、定位标志图案6和工艺线图案4;当步骤b)中所述粘性油墨印刷在金属基材1上时,所述图案为天线镜像图案3、定位标志镜像图案6和工艺线镜像图案4。
当所述天线基材2为非透明基材时,步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨,步骤c)中所述金属基材1不与所述定位标志粘连;当所述天线基材2为透明基材时,步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨或紫外光固化油墨。
所述可热熔性油墨为复合油墨、烫金油墨或热熔胶配置的油墨, 所述可热熔性油墨中可以根据需要加入高温固化剂。
当所述粘性油墨为可热熔性油墨时,所述金属基材1与天线基材2通过加热和加压复合, 在复合过程中高温固化剂被激活,提高了可热熔性油墨中树脂的交联密度和玻璃化温度,从而提高抗剥离强度和耐温性,防止第二基材和第一基材剥离;当所述粘性油墨为紫外光固化油墨时,所述金属基材1与天线基材2通过加压和紫外线照射复合。
当生产单面射频识别天线时,所述金属基材1的数量只有一个,所述天线基材2的正面或反面与金属基材1复合;当生产双面射频识别天线时,所述金属基材1的数量为两个,所述天线基材2的正面和反面分别与一个金属基材1复合。
在本发明一个较佳实施例中,生产双面射频识别天线时,若所述天线基材2为透明基材,天线基材2与两个金属基材1复合后,天线基材2只有一面设有定位标志;若所述天线基材2为非透明基材,天线基材2的正面和反面均设有定位标志。
在本发明另一个较佳实施例中,生产双面射频识别天线时,所述天线基材2可以为透明基材,也可以为非透明基材,天线基材2与两个金属基材1复合后,天线基材2的正面和反面均设有定位标志,当所述天线基材2为透明基材时,天线基材2正面的定位标志的形状与天线基材2反面的定位标志的形状不同,以便于区分天线基材2正面的定位标志和天线基材2反面的定位标识。以天线基材2为镜像物体,天线基材2正面的定位标志在天线基材2反面形成正面定位标识镜像图,所述正面定位标识镜像图与天线基材2反面的定位标识没有重合部分,便于确定天线基材2正面的定位标志和天线基材2反面的定位标识的位置。
步骤d)中所述激光雕刻的步骤由激光振镜5或激光XY轴扫描完成, 在本实施例中,以激光振镜5为例来描述雕刻工艺,激光雕刻时激光振镜5可以根据实际雕刻需求设置偏移量修正值,精确度较高。另外,激光振镜5可以根据实际需要在金属箔的需要排废的部位上雕刻一些线条,这样可以方便后续工艺步骤的排废。
步骤f)采用吹压缩空气吹去废料或用负压吸附装置吸附废料。
本发明所述粘性油墨通过喷墨打印的方法直接在天线基材2上打印出天线图案3及工艺线图案4或者在金属箔上打印出天线镜像图案3及工艺线镜像图案4,不需要印刷模板,节约生产成本,缩短生产周期。
通过本发明可以生产单面射频识别天线和双面射频识别天线。当需要生产单面射频识别天线时,工艺流程图如图1所示;当需要生产双面射频识别天线时,天线基材2与金属基材1通过粘性油墨印刷的图案复合,所述图案的印刷方法有以下四种选择:1)将图案印刷在天线基材2的正反面,此实施例的工艺流程图如图2所示;2)将图案分别印刷在两个金属基材1上;3)将图案印刷在天线基材2的正面和其中一个金属基材1上;4)将图案印刷在天线基材2的反面和其中一个金属基材1上。在对双面射频识别天线进行分切前,我们可以根据生产需要增加模切工艺步骤,模切在对双面射频识别天线进行分切前进行。
与传统生产工艺相比,本发明所述易排废的射频识别天线生产工艺具有以下优势:
1. 不使用危险化学品,对操作人员的身体健康无影响;
2. 无易燃易爆的气体产生,提高了生产的安全性;
3. 消耗的辅料少,不需要转移基材,占用场地小,节约生产成本;
4. 生产工艺简化且容易精确控制,产品边缘光滑,一致性较好,芯片邦定点的间距可进一步减小,可使用更小尺寸芯片,提高了产品性能;
5. 本发明可以在天线基材2上印刷天线图案3及工艺线图案4,也可以在金属箔上印刷天线镜像图案3及工艺线镜像图案4,天线基材2和金属箔可直接利用天线图案3及工艺线图案4或者天线镜像图案3及工艺线镜像图案4复合,大大降低了粘性油墨的使用量,既简化了生产工序,又降低了生产成本。
6. 天线基材2和金属箔复合后,所述工艺线图案4或工艺线镜像图案4能够防止天线基材2和金属箔的位置发生相对移动,防止在后续工艺步骤中金属箔与天线基材2剥离,提高了生产工艺的精度。
7. 经过激光雕刻以后,所述金属箔上与粘性油墨粘连的部位分别形成天线金属层(图未示)和工艺线(图未示),工艺线可以用作分切射频识别天线时的指示线,进一步提高了生产工艺的精度。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
a) 提供金属基材和天线基材;
b) 使用粘性油墨在天线基材或金属基材上印刷图案,所述图案的外形依据天线、定位标志和工艺线的外形确定;
c) 天线基材和金属基材通过粘性油墨复合;
d) 以定位标志为基准,利用激光沿着所述图案的轮廓雕刻金属基材,形成射频识别天线;
e) 剥离除所述频识别天线、定位标志和工艺线以外的废料;
f) 进一步去除所述射频识别天线上的废料;
g) 对所述射频识别天线依次进行分切、检验及包装。
2.如权利要求1所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,当步骤b)中所述粘性油墨印刷在天线基材上时,所述图案为天线图案、定位标志图案和工艺线图案;当步骤b)中所述粘性油墨印刷在金属基材上时,所述图案为天线镜像图案、定位标志镜像图案和工艺线镜像图案。
3.如权利要求1所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,当所述天线基材为非透明基材时,步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨,步骤c)中所述金属基材不与所述定位标志粘连;当所述天线基材为透明基材时,步骤b)中所述粘性油墨为可热熔性油墨或紫外光固化油墨。
4.如权利要求3所述的易排废的单面射频识别天线生产工艺,其特征在于,所述可热熔性油墨为复合油墨、烫金油墨或热熔胶配置的油墨。
5.如权利要求3所述的易排废的单面射频识别天线生产工艺,其特征在于,当所述粘性油墨为可热熔性油墨时,所述金属基材与天线基材通过加热和加压复合;当所述粘性油墨为紫外光固化油墨时,所述金属基材与天线基材通过加压和紫外线照射复合。
6.如权利要求1所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,当生产单面射频识别天线时,所述金属基材的数量只有一个,所述天线基材的正面或反面与金属基材复合;当生产双面射频识别天线时,所述金属基材的数量为两个,所述天线基材的正面和反面分别与一个金属基材复合。
7.如权利要求6所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,生产双面射频识别天线时,若所述天线基材为透明基材,天线基材与两个金属基材复合后,天线基材只有一面设有定位标志;若所述天线基材为非透明基材,天线基材的正面和反面均设有定位标志。
8.如权利要求6所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,生产双面射频识别天线时,天线基材与两个金属基材复合后,天线基材的正面和反面均设有定位标志,所述天线基材为透明基材或非透明基材,当所述天线基材为透明基材时,天线基材正面的定位标志的形状与天线基材反面的定位标志的形状不同,以天线基材为镜像物体,天线基材正面的定位标志在天线基材反面形成正面定位标识镜像图,所述正面定位标识镜像图与天线基材反面的定位标识没有重合部分。
9.如权利要求1所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,步骤d)中所述激光雕刻的步骤由激光振镜或激光XY轴扫描完成。
10.如权利要求1所述的易排废的射频识别天线生产工艺,其特征在于,步骤f)采用吹压缩空气吹去废料或用负压吸附装置吸附废料。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105680149A (zh) * 2016-01-15 2016-06-15 深圳市骄冠科技实业有限公司 天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺
CN105789869A (zh) * 2016-03-03 2016-07-20 苏州昭舜物联科技有限公司 易排废的射频识别天线激光生产工艺
CN106129610A (zh) * 2016-08-01 2016-11-16 安徽贝莱电子科技有限公司 一种雷达天线的生产工艺
CN106252815A (zh) * 2016-01-05 2016-12-21 张健 一种生产射频识别天线的设备及方法
CN108023013A (zh) * 2016-11-01 2018-05-11 贝骨新材料科技(上海)有限公司 压电薄膜传感器制备方法
CN108629393A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 苏州昭舜物联科技有限公司 Rfid高频铝天线低温软钎焊接搭桥工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001256457A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
CN1425209A (zh) * 2000-01-19 2003-06-18 穆尔北美公司 射频id薄片或薄膜天线
CN102861993A (zh) * 2012-10-09 2013-01-09 陆凤生 一种射频识别天线激光生产工艺
CN102939802A (zh) * 2010-06-14 2013-02-20 艾利丹尼森公司 制造传导性结构的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1425209A (zh) * 2000-01-19 2003-06-18 穆尔北美公司 射频id薄片或薄膜天线
JP2001256457A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
CN102939802A (zh) * 2010-06-14 2013-02-20 艾利丹尼森公司 制造传导性结构的方法
CN102861993A (zh) * 2012-10-09 2013-01-09 陆凤生 一种射频识别天线激光生产工艺

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106252815A (zh) * 2016-01-05 2016-12-21 张健 一种生产射频识别天线的设备及方法
CN105680149A (zh) * 2016-01-15 2016-06-15 深圳市骄冠科技实业有限公司 天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺
CN105789869A (zh) * 2016-03-03 2016-07-20 苏州昭舜物联科技有限公司 易排废的射频识别天线激光生产工艺
CN105789869B (zh) * 2016-03-03 2018-05-22 苏州昭舜物联科技有限公司 易排废的射频识别天线激光生产工艺
CN106129610A (zh) * 2016-08-01 2016-11-16 安徽贝莱电子科技有限公司 一种雷达天线的生产工艺
CN108023013A (zh) * 2016-11-01 2018-05-11 贝骨新材料科技(上海)有限公司 压电薄膜传感器制备方法
CN108023013B (zh) * 2016-11-01 2021-02-26 苏州贝骨新材料科技有限公司 压电薄膜传感器制备方法
CN108629393A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 苏州昭舜物联科技有限公司 Rfid高频铝天线低温软钎焊接搭桥工艺

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