CN205071466U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，包括基板，位于所述基板上的铜层，以及位于所述铜层上的阻焊层；所述基板包括N个焊盘，N≥1；所述阻焊层上设有与每个焊盘对应的镂空标识图形，以使得所述镂空标识图形中裸露的铜层构成焊盘的标识文字。采用本实用新型实施例，能够使电路板的板面更加简洁，且节省成本。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

在电路板的制作过程中，对电路板上的铜层蚀刻完后，会在电路板上覆盖阻焊层11作为外层绝缘的保护层，并进行烘烤，如图1所示。为了方便识别电路板上各个印刷元件，一般在焊盘13周围的阻焊层上丝印字符层12对元件进行标识，再进行烘烤。但是，这种制作方式会增加电路板的加工工艺，增大制作成本。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种电路板，能够使电路板的板面更加简洁，且降低电路板的制作成本。

为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种电路板，包括基板，位于所述基板上的铜层，以及位于所述铜层上的阻焊层；所述基板包括N个焊盘，N≥1；

所述阻焊层上设有与每个焊盘对应的镂空标识图形，以使得所述镂空标识图形中裸露的铜层构成焊盘的标识文字。

进一步地，所述镂空标识图形与对应的焊盘之间的距离大于0.075mm。

进一步地，所述阻焊层上还设有与每个焊盘位置相对应、形状相匹配的窗口；

每个焊盘位于相应的窗口内。

优选地，所述阻焊层为油墨层。

本实用新型实施例提供的电路板，能够在阻焊层中设置与每个焊盘相对应的镂空标识图形，用于对每个焊盘进行标识，无需再印刷字符层，从而提高电路板制作效率，同时，电路板的板面更加简洁，且降低电路板的制作成本。

附图说明

图1是现有技术中的电路板的结构示意图；

图2是本实用新型提供的电路板的一个实施例的侧视图；

图3是本实用新型提供的电路板的一个实施例的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图2，是本实用新型提供的电路板的一个实施例的侧视图。

本实施例提供一种电路板，包括基板1，位于所述基板1上的铜层2，以及位于所述铜层2上的阻焊层3。

如图2和3所示，所述基板1包括N个焊盘4，N≥1。

所述阻焊层3上设有与每个焊盘4对应的镂空标识图形5，以使得所述镂空标识图形5中裸露的铜层2构成焊盘4的标识文字。

需要说明的是，在印刷阻焊层时，将每个焊盘附近的阻焊层进行镂空处理，形成镂空标识图形，从镂空标识图形中裸露出的铜层形成标识文字，用于识别焊盘上的电子元件。对阻焊层进行镂空处理后，无需在阻焊层上印刷字符层，从而提高电路板制作效率，同时，电路板的板面更加简洁，且降低电路板的制作成本。

优选地，所述镂空标识图形5与对应的焊盘4之间的距离大于0.075mm。

进一步地，所述阻焊层上还设有与每个焊盘4位置相对应、形状相匹配的窗口；

每个焊盘4位于相应的窗口内。

需要说明的是，阻焊层上还设有与每个焊盘一一对应的镂空窗口。每个镂空的窗口与其对应的焊盘位置相同、形状相匹配，使每个焊盘恰好位于其对应的窗口内。焊盘从阻焊层中裸露出来用于电子元件的焊锡。

优选地，所述阻焊层3为油墨层。

其中，油墨层可以有多种颜色，如绿油、红油、蓝油、白油等。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种电路板，其特征在于，包括基板，位于所述基板上的铜层，以及位于所述铜层上的阻焊层；所述基板包括N个焊盘，N≥1；

所述阻焊层上设有与每个焊盘对应的镂空标识图形，以使得所述镂空标识图形中裸露的铜层构成焊盘的标识文字。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空标识图形与对应的焊盘之间的距离大于0.075mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻焊层上还设有与每个焊盘位置相对应、形状相匹配的窗口；

每个焊盘位于相应的窗口内。

4.如权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述阻焊层为油墨层。