CN113370645A - 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，包括丝网，丝网上开设有若干个用于锡膏落入丝网下方引线框架基岛上的网孔；所述网孔为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构，每条圆弧均为朝向网孔内凸出的结构。本发明在丝网上开设圆弧结构的菱形网孔，落入基岛上的锡膏也是菱形的结构，在放上晶粒挤压锡膏时，锡膏向四周均匀溢出，能够有效控制放入晶粒后锡膏的溢出范围，提高了产品的良率和产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体印刷技术领域，特别是一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网。
背景技术
在半导体制造中，传统的固晶方式是将特定的固晶胶（锡膏或银胶）通过点胶机等设备点在引线框架基岛的固晶区，再将晶粒贴在固晶胶上，随后进行烘烤固化完成。这种固晶方式存在一下几个问题：一是点在基底上的胶液扩散面积一定要大于晶粒面积，以保证两者完全紧密的粘结在一起，这就不利于减小封装尺寸；二是由于液体胶水的表面张力及毛细作用，会导致晶粒上有一定程度的爬胶，这就需要晶粒要有足够的厚度，防止因爬胶造成的短路或污染；三是点胶工艺对点胶量、点胶位置、晶粒拾取都有着极高的精度要求，对点胶设备提出了更高的挑战。
目前，电子元器件正向着高度集成化、小型化、低成本化的方向发展，这给传统固晶方式带来了极大的挑战，因此新的固晶方法和固晶材料也应运而生。当前常用的固晶模式采用丝网印刷技术，在丝网上涂上一层锡膏，用刷子（人工或机台）将锡膏通过丝网上通孔压入到丝网下面的引线框架的基岛（PAD）上，基岛（PAD）上再安装晶粒，晶粒通过锡膏固定在引线框架的基岛（PAD）上。
该工艺上使用的丝网的网孔多为圆形的或是方形的，刷胶后安装晶粒容易出现四面溢胶不均匀、晶粒旋转、晶粒倾斜等故障，降低成品率和产品的可靠性。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，降低锡膏溢出至脚架背面的风险，提高良率和产品的可靠性。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，包括丝网，丝网上开设有若干个用于锡膏落入丝网下方引线框架基岛上的网孔；所述网孔为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构，每条圆弧均为朝向网孔内凸出的结构。
上述一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，所述丝网的四个角处分别开设有用于定位的定位孔。
由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
本发明在丝网上开设圆弧结构的菱形网孔，落入基岛上的锡膏也是菱形的结构，在放上晶粒挤压锡膏时，锡膏向四周均匀溢出，能够有效控制放入晶粒后锡膏的溢出范围，提高了产品的良率和产品的可靠性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明所述的印刷孔的结构示意图。
其中：1.丝网、2.网孔、3.定位孔。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，其结构如图1-2所示，包括丝网1，丝网1上开设有若干个网孔2，用来使锡膏落入丝网1下方引线框架基岛上。
网孔2为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构，每条圆弧均为朝向网孔内凸出的结构，组成的菱形网孔的四个角处越来越窄，这样通过菱形网孔落在引线框架基岛上的锡膏也是菱形的，中间的锡膏较多，四个角处的锡膏较少，在基岛上安装晶粒后，会将底部的锡膏往四周挤压，将底部的锡膏挤压至于角处的锡膏持平，能够有效控制锡膏的溢出范围，防止锡膏溢出脚架面。
丝网1的四个角处分别开设有定位孔3，用来对丝网进行定位，防止在向引线框架的基岛刷锡膏时，丝网与引线框架之间移位，造成锡膏超出基岛范围，影响产品的可靠性和合格率。
本发明在向引线框架的基岛刷锡膏时，将引线框架放置在工作台上，通过丝网上的定位孔将丝网与引线框架进行定位，使丝网上的网孔与引线框架的基岛相对应，然后在丝网上涂一层锡膏，用刷子（人工或是机台）将锡膏通过丝网上的网孔，压入到丝网下面的引线框架的基岛上，然后在基岛上安装晶粒，晶粒向基岛四周挤压锡膏，使溢出的锡膏与角处的锡膏持平，晶粒通过锡膏固定在引线框架的基岛上，能够有效防止锡膏溢出脚架面，提高了产品的合格率。
Claims (2)
1.一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，包括丝网（1），丝网（1）上开设有若干个用于锡膏落入丝网下方引线框架基岛上的网孔（2）；其特征在于：所述网孔（2）为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构，每条圆弧均为朝向网孔（2）内凸出的结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网，其特征在于：所述丝网（1）的四个角处分别开设有用于定位的定位孔（3）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202110811493.7A CN113370645A (zh) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110811493.7A CN113370645A (zh) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN113370645A true CN113370645A (zh) | 2021-09-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110811493.7A Pending CN113370645A (zh) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113370645A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117641750A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-03-01 | 海信家电集团股份有限公司 | 用于印刷锡膏的网版结构和功率模块 |
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2021
- 2021-07-19 CN CN202110811493.7A patent/CN113370645A/zh active Pending
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| CN117641750A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-03-01 | 海信家电集团股份有限公司 | 用于印刷锡膏的网版结构和功率模块 |
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Legal Events
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