CN115579356A - 疏水疏油led灯珠及其制备方法、led模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种疏水疏油LED灯珠及其制备方法、LED模组及其制备方法。本申请提供的疏水疏油LED灯珠包括载板，载板为多层电路结构，且载板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有第一焊盘阵列，第一焊盘阵列上固定有至少一组LED芯片，第二表面设置有第二焊盘阵列，第二焊盘阵列用于与PCB基板焊接，LED芯片的顶面和侧面均包覆有封装胶层，封装胶层表面沉积有疏水疏油薄膜层。本申请提供的疏水疏油LED灯珠中的LED芯片在封装胶层的表面沉积有疏水疏油薄膜层，使其具备疏水疏油特性，避免墨色沾染灯珠顶面和侧面，进而有效保证LED模组的显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示装置技术领域，具体而言，涉及一种疏水疏油LED灯珠及其制备方法、LED模组及其制备方法。
背景技术
随着min/micro(小型/微型)LED显示屏不断发展，LED显示用红绿蓝芯片尺寸越来越小，与之相对应的灯珠也越来越小，这就会导致显示基板的裸露面积越来越大，由于不同显示基板之间黑色存在差异，导致了用小灯珠制作的LED模组墨色差异性较大，影响了LED屏的显示效果。
为了解决LED模组墨色不一致的问题，现在主要采用以下两种方案：一种是在LED模组灯缝之间添加黑色面罩遮挡基板墨色，但是该方案只能适用于较大像素间距的模组，安装的面罩模块化较明显；另一种方案是在LED模组灯缝之间打印或喷涂黑色油墨，该种方案在较小像素间距时会有墨色沾染灯珠顶面或侧面，由于倒装LED芯片是五面发光，沾染的墨色会严重影响显示效果，同时由于LED模组像素间距越来越小，每块模组存在的灯缝数量巨大，喷涂或打印一块模组需要时间较长，导致灯缝喷墨打印工艺生产效率低。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种疏水疏油LED灯珠及其制备方法、LED模组及其制备方法，以解决现有技术中采用在LED模组灯缝之间打印或喷涂黑色油墨，不仅会导致墨色沾染灯珠顶面或侧面，影响显示效果，而且喷涂或打印所需时间长，生产效率低的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的第一个方面，提供了一种疏水疏油LED灯珠，该疏水疏油LED灯珠包括载板101，载板101为多层电路结构，且载板101具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有第一焊盘阵列，第一焊盘阵列上固定有至少一组LED芯片102，第二表面设置有第二焊盘阵列，第二焊盘阵列用于与PCB基板焊接，LED芯片102的顶面和侧面均包覆有封装胶层103，封装胶层103表面沉积有疏水疏油薄膜层104。
进一步地，每组LED芯片102包括多个LED芯片102，封装胶层103包括一体化的两部分，其中第一部分封装胶层103填充于各个LED芯片102之间，且其上表面与LED芯片102的顶部平齐，第二部分封装胶层103位于LED芯片102及第一部分封装胶层103的远离载板101的表面。
进一步地，第二大部分封装胶层103的厚度为0.2～2.0mm。
进一步地，疏水疏油薄膜层104的材料为氟碳化合物，该氟碳化合物包括含氟丙烯酸酯、含氟聚氨酯或含氟环氧树脂中的至少一种；且该疏水疏油薄膜层104的厚度为50～200nm。
进一步地，LED芯片102通过焊锡膏焊接于第一焊盘阵列上。
进一步地，封装胶层103由封装胶固化而成，封装胶包括主体胶和扩散粉，扩散粉掺杂于主体胶中，主体胶包括环氧胶、硅胶、丙烯酸胶或聚氨酯胶中的至少一种。
进一步地，扩散粉在封装胶中的质量含量为0.1％～15％。
根据本发明的第二个方面，还提供了疏水疏油LED灯珠的制备方法，该制备方法包括：步骤S1，提供具有多层电路结构的载板101，载板101具有第一表面和第二表面，第一表面上设置有多组第一焊盘阵列，第二表面设置有多组第二焊盘阵列，分别在多组第一焊盘阵列上印刷锡焊膏，将多组LED芯片102分别对应贴合于多组第一焊盘阵列上并通过锡焊膏进行焊接，形成固定于载板101上的LED芯片102阵列；步骤S2，在LED芯片102的顶面和侧面包覆封装胶，封装胶固化形成封装胶层103包覆于LED芯片102的表面，得到固定于载板101上的封装LED芯片102阵列；步骤S3，在第二表面贴合粘接遮蔽带105，并将载板101按照像素单元进行切割，使得多组封装LED芯片102阵列分割，得到粘附于遮蔽带105上的多组封装LED芯片102阵列；步骤S4，在封装胶层103表面沉积疏水疏油薄膜层104，得到粘附于遮蔽带105上的多组疏水疏油LED芯片102阵列；步骤S5，将遮蔽带105剥离，多组疏水疏油LED芯片102分离，得到多组疏水疏油LED灯珠；其中，载板101、第一表面、第二表面、第一焊盘阵列、第二焊盘阵列、封装胶、LED芯片102均具有上述第一方面中的相同含义。
进一步地，步骤S1，采用固晶机将多组LED芯片102对应贴合于多组第一焊盘阵列上，且焊接为回流焊；
进一步地，步骤S2，采用真空模压机进行封装，且封装胶固化的温度为25～120℃。
进一步地，步骤S4，在镀膜装置中进行疏水疏油薄膜层104的沉积，优选沉积为化学气相沉积。
根据本申请的第三个方面，还提供了一种LED模组，该LED模组包括PCB基板，该PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设置有线路和控制元器件，第四表面设置有第三焊盘阵列，第三焊盘阵列上固定有上述第一个方面提供的任一种疏水疏油LED灯珠，且疏油疏油LED灯珠之间的缝隙填充有黑色热熔胶。
进一步地，第三焊盘阵列与第二焊盘阵列采用焊锡膏对应焊接。
进一步地，黑色热熔胶为黑色环氧热熔胶、黑色丙烯酸热熔胶或黑色聚氨酯热熔胶中的至少一种。
根据本申请的第四个方面，还提供了一种LED模组的制备方法，该制备方法包括：步骤A1，提供PCB基板，PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设置有线路和控制元器件，第四表面设置有第三焊盘阵列，分别在多个第三焊盘阵列上印刷焊锡膏；步骤A2，将第一个方面提供的任一种疏水疏油LED灯珠贴合于第三焊盘阵列上，使第三焊盘阵列上与第二焊盘阵列对应，将焊锡膏进行回流焊，使疏水疏油LED灯珠固定于PCB基板上；步骤A3，将黑色热熔胶膜贴合于疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，并在真空条件下加热使黑色热熔胶膜形成熔融态黑色热熔胶，熔融态黑色热熔胶填充于疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，固化，得到LED模组；其中，PCB基板、第三表面、第四表面、第三焊盘阵列以及黑色热熔胶均具有上述第三个方面中的相同含义。
进一步地，步骤A3，加热的温度为130～165℃，固化的时间为30～60min。
应用本申请的技术方案，本申请提供的疏水疏油LED灯珠中的LED芯片在封装胶层的表面沉积有疏水疏油薄膜层，使其具备疏水疏油特性，避免墨色沾染灯珠顶面和侧面，进而有效保证LED模组的显示效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的实施例1提供的疏水疏油LED灯珠的结构示意图；以及
图2示出了根据本发明实施例1步骤(2)提供的采用遮蔽带粘附多组疏水疏油LED灯珠阵列的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
101、载板；102、LED芯片；103、封装胶层；104、疏水疏油薄膜层；105、遮蔽带。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
如本申请背景技术所分析的，现有LED模组墨色不一致，采用黑色面罩遮挡基板墨色无法适用于较小像素间距的模组，而采用在LED模组灯缝之间打印或喷涂黑色油墨，存在致墨色沾染灯珠顶面或侧面，影响显示效果，以及喷涂或打印所需时间长，生产效率低的问题。为了解决该问题，本申请提供了一种疏水疏油LED灯珠及其制备方法、LED模组及其制备方法。
在本申请的第一种典型实施方式中，提供了一种疏水疏油LED灯珠，该疏水疏油LED灯珠包括载板101，该载板101为多层电路结构，且载板101具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有第一焊盘阵列，第一焊盘阵列上固定有至少一组LED芯片102，第二表面设置有第二焊盘阵列，第二焊盘阵列用于与PCB基板焊接，LED芯片102的顶面和侧面均包覆有封装胶层103，封装胶层103的表面沉积有疏水疏油薄膜层104。
应用本申请的技术方案，本申请提供的疏水疏油LED灯珠中的LED芯片102的顶面和侧面均包覆有封装胶层103，且封装胶层103的表面沉积有疏水疏油薄膜层104，使其具备疏水疏油特性，避免墨色沾染灯珠顶面和侧面，进而有效保证LED模组的显示效果。
为了提高显示效果，优选上述每组LED芯片102为RGB(红、绿、蓝)LED芯片，包括红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片三个LED芯片。
在本申请的一些实施例中，封装胶层103包括一体化的两部分，其中第一部分封装胶层103填充于各个LED芯片102之间，且其上表面与LED芯片102的顶部平齐，第二部分封装胶层103位于LED芯片102及第一部分封装胶层103的远离载板101的表面。为了进一步提高封装的密实性，优选第二部分封装胶层103的厚度为0.2～2.0mm。
为了进一步提高疏水疏油薄膜层的疏水疏油性能，优选疏水疏油薄膜层104的材料为氟碳化合物，该氟碳化合物包括但不限于含氟丙烯酸酯、含氟聚氨酯或含氟环氧树脂中的任意一种或多种的混合物，且该疏水疏油薄膜层104的厚度为50～200nm。
典型但非限制性的，第二部分封装胶层103的厚度如为0.2mm、0.5mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm或任意两个数值组成的范围值；疏水疏油薄膜层104的厚度如为50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm或任意两个数值组成的范围值。
为了进一步提高上述LED芯片102在载板101上在稳固性，优选LED芯片102通过焊锡膏焊接于第一焊盘阵列上。上述封装胶层103由封装胶固化而成，封装胶包括主体胶和扩散粉，扩散粉掺杂于主体胶中，主体胶包括但不限于环氧胶、硅胶、丙烯酸胶或聚氨胶中的任意一种或多种胶形成的混合胶。
上述扩散粉为本领域常用扩散粉，为了进一步提高其扩散效果，优选其在封装胶中的质量含量为0.1％～15％。
典型但非限制性的，扩散粉在封装胶中的质量含量如为0.1％、0.2％、0.5％、0.8％、1％、2％、5％、8％、10％、15％或任意两个数值组成的范围值。
在本申请的第二种典型实施方式中，还提供了一种疏水疏油灯珠的制备方法，该制备方法包括：步骤S1，提供载板101，载板101具有第一表面和第二表面，第一表面上设置有多组第一焊盘阵列，第二表面设置有多组第二焊盘阵列，分别在多组第一焊盘阵列上印刷锡焊膏，将多组LED芯片102分别对应贴合于多组第一焊盘阵列上并通过锡焊膏进行焊接，形成固定于载板101上的LED芯片102阵列；步骤S2，在LED芯片102的顶面和侧面包覆封装胶，封装胶固化形成封装胶层103包覆于LED芯片102表面，得到固定于载板101上的封装LED芯片102阵列；步骤S3，在载板101的第二表面贴合粘接遮蔽带105，并将载板101按照像素单元进行切割，使得多组封装LED芯片102阵列分割，得到粘附于遮蔽带105上的多组封装LED芯片102阵列；步骤S4，在封装芯片表面的封装胶层103表面沉积疏水疏油薄膜层104，得到粘附于遮蔽带105上的多组疏水疏油LED芯片102阵列；步骤S5，将遮蔽带105剥离，多组疏水疏油LED芯片102分离，得到多组疏水疏油LED灯珠；上述载板101、第一表面、第二表面、第一焊盘阵列、第二焊盘阵列、封装胶、LED芯片102均具有第一种典型实施方式中的相同含义。
本申请提供的疏水疏油LED灯珠的制备工艺简单，操作方便，有利于提高疏水疏油LED灯珠的制备效率，降低生产成本。
为了进一步提高LED芯片102贴合于第一焊盘阵列的效率，优选步骤S1，采用固晶机将多组LED芯片102对应贴合于多组第一焊盘阵列上，并通过回流焊的方式进行焊接以进一步提高焊接牢度。
为了进一步提高封装效率，优选步骤S2，采用真空模压机进行封装，且封装胶固化的温度为25～120℃。
典型但非限制性的，步骤S2，封装胶固化的温度如为25℃、30℃、40℃、50℃、60℃、80℃、100℃、110℃、120℃或任意两个数值组成的范围值。
为了进一步提高封装的密实性，优选封装工艺为真空模压工艺，具体为：采用真空模压机将封装胶平整的封装在载板101上，并将封装胶充分固化。
上述步骤S3中，遮蔽带105贴合并粘接于第二表面，以利于保护第二表面设置的多组第二焊盘阵列。且在切割时，遮蔽带105保持完整，不进行切割。上述每个像素单元至少包括一组LED芯片102。
为了进一步提高舒适疏油薄膜层的沉积效率，优选步骤S4，在镀膜装置中进行疏水疏油薄膜层104的沉积。为了进一步提高疏水疏油薄膜层104沉积的均匀性，优选采用化学气相沉积的方式进行沉积。
上述疏水疏油层的材质不作具体限制，本领域常用的疏水疏油材质均可，从利于提高沉积效率的角度出发，优选为氟碳化合物，包括但不限于含氟丙烯酸酯、含氟聚氨酯或含氟环氧树脂中的至少一种。
在本申请的第三种典型实施方式中，还提供了一种LED模组，该LED模组包括PCB基板，该PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设置有线路和控制元器件，第四表面设置有第三焊盘阵列，第三焊盘阵列上固定有上述第一种典型实施方式提供的任一种疏水疏油LED灯珠，且疏水疏油LED灯珠之间的缝隙填充有黑色热熔胶。
本申请提供的LED模组采用上述疏水疏油LED灯珠，有效避免墨色沾染LED灯珠的顶面和侧面，同时本申请提供的LED模组中采用黑色热熔胶填充疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，能够有效保证基板墨色的一致性，进一步保证LED模组的显示效果。
为了保证疏水疏油LED灯珠在PCB基板上固定的牢固性，优选第三焊盘阵列与第二焊盘阵列采用焊锡膏对应焊接。
上述黑色热熔胶的类型不作具体限制，本领域常用的黑色热熔胶均可，包括但不限于黑色环氧热熔胶、黑色丙烯酸热熔胶或黑色聚氨酯热熔胶中的任意一种或多种形成的混合黑色热熔胶。
在本申请的第五种典型实施方式中，还提供了一种LED模组的制备方法，该制备方法包括：步骤A1，提供PCB基板，该PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设置有线路和控制元器件，第四表面设置有第三焊盘阵列，分别在多个第三焊盘阵列上印刷焊锡膏；步骤A2，将第一种典型实施方式提供的任一种疏水疏油LED灯珠贴合于第三焊盘阵列上，使第三焊盘阵列与第二焊盘阵列对应，将焊锡膏进行回流焊，使疏水疏油LED灯珠固定于PCB基板上；步骤A3，将黑色热熔胶膜填贴合于疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，并在真空条件下加热该黑色热熔胶膜，使黑色热熔胶膜形成熔融态黑色热熔胶，黑色热熔胶填充于疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，固化，得到LED模组；其中，上述PCB基板、第三表面、第四表面、第三焊盘阵列以及黑色热熔胶均具有上述第三种典型实施方式中的相同含义，在此不再赘述。
本申请通过贴合黑色热熔胶胶膜并加热使黑色热熔胶膜形成熔融态，填充于疏水疏油LED灯珠之间，固化后得到LED模组，工艺简单，操作方便，既能适用于大间距LED模组也能适用小间距LED模组，适用像素间距范围广，能够快速填充于每块LED模组之间的缝隙，能够进一步缩短制备周期，提高生产效率。
为了进一步提高LED模组的制备效率，优选步骤A3，加热的温度为130～165℃，固化的时间为30～60min。
典型但非限制性的，在步骤A3中，加热的温度如为130℃、135℃、140℃、150℃、160℃、165℃或任意两个数值组成的范围值；固化的时间如为30min、35min、40min、50min、55min、60min或任意两个数值组成的范围值。
下面将结合实施例和对比例，进一步说明本申请的有益效果。
实施例1
本实施例提供了一种疏水疏油LED灯珠，其结构示意图如图1所示，该疏水疏油LED灯珠包括载板101，载板101为多层电路结构，且载板101具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有第一焊盘阵列，第一焊盘阵列上固定有至少一组LED芯片102，第二表面设置有第二焊盘阵列(未图示)，第二焊盘阵列用于与PCB基板焊接。其中，LED芯片102表面包覆有封装胶层103，封装胶层103的表面沉积有疏水疏油薄膜层104。
每组LED芯片102为RGB(红、绿、蓝)LED芯片，包括红色LED芯片102、绿色LED芯片102和蓝色LED芯片102。如图1所示，本申请提供的疏水疏油LED灯珠包括一体化的两部分，其中第一部分封装胶层103填充于各个LED芯片102之间，且其上表面与LED芯片102的顶部平齐，第二部分封装胶层103位于LED芯片102及第一部分封装胶层103的远离载板101的表面，且第二部分封装胶层103的厚度为0.3mm。
上述疏水疏油薄膜层的材料为含氟丙烯酸酯，厚度为150nm。
该疏水疏油LED灯珠，按照如下步骤进行制备：
(1)提供具有多层电路结构的载板101，载板101的第一表面设置有多组第一焊盘阵列，第二表面设置有多组第二焊盘阵列，分别在多组第一焊盘阵列上采用丝网印刷的方式印刷锡焊膏，然后采用固晶极将多组RGB LED芯片102分别对应固定于多组第一焊盘阵列上并通过锡含膏进行回流焊接，形成固定于载板101上的RGB LED芯片102阵列；
(2)对上述固定于载板101上的RGB LED芯片102阵列进行整面封装，封装工艺为molding工艺，具体包括：采用真空模压机将封装胶平整的封装在载板101上，使得RGB LED芯片102的顶面和侧面均包覆有封装胶，封装胶为环氧胶，且在封装胶中添加有扩散粉，扩散粉的质量含量为1％，封装完成后，在40℃固化3h，得到固定于载板101上的封装LED芯片102阵列。
(3)如图2所示，采用遮蔽带105贴合并粘接于载板101的第二表面，以保护第二焊盘阵列，然后利用切割机按照像素单元切割载板101以及封装胶，并在切割过程中注意保持遮蔽带105的完整性，得到粘附于遮蔽带105上的多组疏水疏油LED阵列，且多组疏水疏油LED灯珠阵列整齐排列。
(4)将上述粘附于遮蔽带105上的多组疏水疏油LED阵列连同遮蔽带105一起置于镀膜设备中，利用化学气相沉积法在LED灯珠封装胶层103的表面沉积含氟丙烯酸酯，含氟丙烯酸酯生长形成疏油水疏油薄膜层，得到粘附于遮蔽带105上的多组疏水疏油LED芯片102阵列。
(5)将遮蔽带105剥离，多组疏水疏油LED芯片102分离，得到多组疏水疏油灯珠。
实施例2
本实施例提供了一种LED模组，该LED模组包括PCB基板，该PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设置有线路和控制元器件，第四表面设置有第三焊盘阵列，该第三焊盘阵列上固定有上述实施例1提供的疏水疏油LED灯珠，且疏水疏油LED灯珠之间的缝隙填充有黑色热熔胶。
上述LED模组按照如下步骤制备而成：
(1)提供PCB基板，该PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设置有线路和控制元器件，第四表面设置有第三焊盘阵列，通过丝网印刷的方式分别在第三焊盘阵列上印刷焊锡膏；
(2)采用SMT工艺在印刷有焊锡膏的第三焊盘阵列上贴合实施例1提供的疏水疏油LED灯珠，使第三焊盘阵列与第二焊盘阵列对应，并通过焊锡膏进行回流焊，使得疏水疏油LED灯珠固定于PCB基板上；
(3)将黑色热熔胶膜贴合于疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，并加热至150℃使黑色热熔胶膜形成熔融态黑色热熔胶，熔融态黑色热熔胶填充于疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，固化，得到LED模组。
对比例1
本实施例提供了一种LED灯珠，其与实施例1的不同之处在于，未在封装胶层沉积疏水疏油薄膜层。
试验例
分别测试实施例1和对比例1提供的LED灯珠的水接触角和环氧胶接触角，结果如下表1所示。
表1
| 水接触角 | 环氧胶接触角 | |
| 实施例1 | 142° | 128° |
| 对比例1 | 121° | 98° |
从表1可以看出，实施例1提供的疏水疏油LED灯珠具备优异的疏水疏油性能，当其采用黑色热熔胶填充灯珠之间的缝隙时，黑色热熔胶不会沾染于LED灯珠的顶面和侧面，进而保证出光效果。而对比例1提供的LED灯珠与环氧胶的接触角为98°，采用黑色热熔胶填充灯珠之间的缝隙时，黑色热熔胶容易沾染于LED灯珠的顶面和侧面，影响出光效果。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：本申请提供的疏水疏油LED灯珠中的LED芯片的顶面和侧面均包覆有封装胶层，且封装胶层的表面沉积有疏水疏油薄膜层，使其具备疏水疏油特性，避免墨色沾染灯珠顶面和侧面，进而有效保证LED模组的显示效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种疏水疏油LED灯珠，其特征在于，所述疏水疏油LED灯珠包括载板(101)，所述载板(101)为多层电路结构，且所述载板(101)具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一焊盘阵列，所述第一焊盘阵列上固定有至少一组LED芯片(102)，所述第二表面设置有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列用于与PCB基板焊接；所述LED芯片(102)的顶面和侧面均包覆有封装胶层(103)，所述封装胶层(103)的表面沉积有疏水疏油薄膜层(104)。
2.根据权利要求1所述的疏水疏油LED灯珠，其特征在于，每组LED芯片(102)包括多个LED芯片(102)，所述封装胶层(103)包括一体化的两部分，其中第一部分所述封装胶层(103)填充于各个所述LED芯片(102)之间，且其上表面与所述LED芯片(102)的顶部平齐；第二部分所述封装胶层(103)位于所述LED芯片(102)及第一部分所述封装胶层(103)的远离所述载板(101)的表面。
3.根据权利要求2所述的疏水疏油LED灯珠，其特征在于，第二部分所述封装胶层(103)的厚度为0.2～2.0mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的疏水疏油LED灯珠，其特征在于，所述疏水疏油薄膜层(104)的材料为氟碳化合物，所述氟碳化合物包括含氟丙烯酸酯、含氟聚氨酯或含氟环氧树脂中的至少一种；且所述疏水疏油薄膜层104的厚度为50～200nm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的疏水疏油LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片(102)通过焊锡膏焊接于所述第一焊盘阵列上；
优选地，所述封装胶层(103)由封装胶固化而成，所述封装胶包括主体胶和扩散粉，所述扩散粉掺杂于所述主体胶中，所述主体胶包括环氧胶、硅胶、丙烯酸胶或聚氨酯胶中的至少一种；
优选地，所述扩散粉在所述封装胶中的质量含量为0.1％～15％。
6.一种疏水疏油LED灯珠的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤S1，提供具有多层电路结构的载板(101)，所述载板(101)具有第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有多组第一焊盘阵列，所述第二表面设置有多组第二焊盘阵列，分别在多组所述第一焊盘阵列上印刷锡焊膏，将多组LED芯片(102)分别对应贴合于多组所述第一焊盘阵列上并通过所述锡焊膏进行焊接，形成固定于所述载板(101)上的LED芯片(102)阵列；
步骤S2，在所述LED芯片(102)的顶面和侧面包覆封装胶，所述封装胶固化形成封装胶层(103)包覆于所述LED芯片(102)的表面，得到固定于所述载板(101)上的封装LED芯片(102)阵列；
步骤S3，在所述第二表面贴合粘接遮蔽带(105)，并将所述载板(101)按照像素单元进行切割，使得多组所述封装LED芯片(102)阵列分割，得到粘附于所述遮蔽带(105)上的多组封装LED芯片(102)阵列；
步骤S4，在所述封装胶层(103)表面沉积疏水疏油薄膜层(104)，得到粘附于所述遮蔽带(105)上的多组疏水疏油LED芯片(102)阵列；
步骤S5，将所述遮蔽带(105)剥离，多组所述疏水疏油LED芯片(102)分离，得到多组所述疏水疏油LED灯珠；
所述载板(101)、所述第一表面、所述第二表面、所述第一焊盘阵列、所述第二焊盘阵列、所述封装胶、所述LED芯片(102)均具有权利要求1至5中的相同含义。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1，采用固晶机将多组所述LED芯片(102)对应贴合于多组所述第一焊盘阵列上，且所述焊接为回流焊；
优选地，所述步骤S2，采用真空模压机进行所述封装，且所述封装胶固化的温度为25～120℃；
优选地，所述步骤S4，在镀膜装置中进行所述疏水疏油薄膜层(104)的沉积，优选所述沉积为化学气相沉积。
8.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组包括PCB基板，所述PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设置有线路和控制元器件，所述第四表面设置有第三焊盘阵列，所述第三焊盘阵列上固定有权利要求1至5中任一项所述的疏水疏油LED灯珠，且所述疏水疏油LED灯珠之间的缝隙填充有黑色热熔胶。
9.根据权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述第三焊盘阵列与所述第二焊盘阵列采用焊锡膏对应焊接；
优选地，所述黑色热熔胶为黑色环氧热熔胶、黑色丙烯酸热熔胶或黑色聚氨酯热熔胶中的至少一种。
10.一种LED模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤A1，提供PCB基板，所述PCB基板具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设置有线路和控制元器件，所述第四表面设置有第三焊盘阵列，分别在多个所述第三焊盘阵列上印刷焊锡膏；
步骤A2，将权利要求1至5中任一项所述的疏水疏油LED灯珠贴合于所述第三焊盘阵列上，使所述第三焊盘阵列与所述第二焊盘阵列对应，将所述焊锡膏进行回流焊，使疏水疏油LED灯珠固定于所述PCB基板上；
步骤A3，将黑色热熔胶膜贴合于所述疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，并在真空条件下加热使所述黑色热熔胶膜形成熔融态黑色热熔胶，熔融态所述黑色热熔胶填充于所述疏水疏油LED灯珠之间的缝隙，固化，得到所述LED模组；
其中，所述PCB基板、所述第三表面、所述第四表面、所述第三焊盘阵列以及所述黑色热熔胶均具有权利要求8或9中的相同含义；
优选地，所述步骤A3，所述加热的温度为130～165℃，所述固化的时间为30～60min。
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