CN219123261U - Led显示模组及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED显示模组及LED显示屏，所述LED显示模组包括芯片组件，所述芯片组件包括灯板和多个LED芯片组，所述多个LED芯片组间隔地设置在所述灯板的一表面；封装层，所述封装层覆设在所述芯片组件设有所述LED芯片组的表面，所述封装层包括可剥离胶层和光学膜层，所述光学膜层位于所述LED芯片组背对所述灯板的一侧，所述可剥离胶层位于所述多个LED芯片组与所述光学膜层之间。本实用新型的LED显示模组的封装层包括可剥离胶层，通过设置该可剥离胶层使得当显示模组的LED芯片损坏需要返修时，通过剥离可剥离胶层即可去除封装层，提高显示模组的维修便捷性，且能够避免LED芯片在封装层去除过程中受损，提高返修良品率，降低生产成本。

Description

LED显示模组及LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种LED显示模组及LED显示屏。

背景技术

在Mini LED显示模组的制作工艺中，板上芯片封装(Chip on Broad，COB)因具有显示效果好，生产成本低的优势而在行业内兴起。现有的COB封装工艺多采用光学胶水封装LED芯片。

在Mini LED显示模块的生产过程中，因一些制程产生的不良，导致显示模块中可能会存在故障芯片，例如坏芯、焊接不良芯片等，对存在故障芯片的显示模块需进行返修。现有的封装结构的封装层难以去除，且光学胶与灯板分离时容易将芯片拔起，破坏芯片固晶面完整性，造成维修困难，返修良品率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组返修便捷，且在返修过程中可避免LED芯片受损，提高返修良品率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种LED显示模组，所述LED显示模组包括：

芯片组件，所述芯片组件包括灯板和多个LED芯片组，所述多个LED芯片组间隔地设置在所述灯板的一表面；

封装层，所述封装层覆设在所述芯片组件设有所述LED芯片组的表面，所述封装层包括可剥离胶层和光学膜层，所述光学膜层位于所述LED芯片组背对所述灯板的一侧，所述可剥离胶层位于所述多个LED芯片组与所述光学膜层之间。

在本实用新型的一个技术方案中，所述可剥离胶层和所述LED芯片组均相对所述灯板的表面凸起，所述可剥离胶层相对所述灯板表面的凸起高度为所述LED芯片组相对所述灯板表面的凸起高度的2.5倍以上。

在本实用新型的一个技术方案中，所述光学膜层的厚度为50μm-200μm。

在本实用新型的一个技术方案中，每个所述LED芯片组构成像素点；

所述芯片组件还包括阻焊油墨层，相邻所述像素点的间隔之处容纳有所述阻焊油墨层，且所述阻焊油墨层与所述像素点的边缘具有间距。

在本实用新型的一个技术方案中，所述阻焊油墨层和所述LED芯片组均相对所述灯板的表面凸起，所述阻焊油墨层相对所述灯板表面的凸起高度不大于所述LED芯片组相对所述灯板表面的凸起高度。

在本实用新型的一个技术方案中，所述阻焊油墨层相对所述灯板表面的凸起高度为15μm-20μm。

在本实用新型的一个技术方案中，每个所述像素点包括至少一个LED芯片。

在本实用新型的一个技术方案中，所述芯片组件还包括驱动器件，所述驱动器件设置于所述灯板背朝所述LED芯片组的一侧，所述驱动器件通过所述灯板与所述LED芯片组电连接。

本实用新型还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括箱体和如上所述的LED显示模组，所述LED显示模组安装于所述箱体上，所述箱体上设有电源和驱动电路，所述电源通过所述驱动电路与所述灯板电性连接。

本实用新型的有效效果：

本实用新型的LED显示模组的封装层包括可剥离胶层，通过设置该可剥离胶层使得当显示模组的LED芯片损坏需要返修时，通过剥离可剥离胶层即可去除封装层，提高显示模组的维修便捷性，且能够避免LED芯片在封装层去除过程中受损，提高返修良品率，降低生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施例，本实用新型的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。

图1是本实用新型一实施的LED显示模组的结构示意图。

附图标记说明如下：

1、芯片组件；11、灯板；12、LED芯片组；121、LED芯片；13、阻焊油墨层；14、驱动器件；2、封装层；21、可剥离胶层；22、光学膜层。

具体实施方式

尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施方式，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施方式中，方向的指示(诸如上、下、内、外、左、右、前、后等)用于解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本实用新型的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本实用新型的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施方式予以进一步地详尽阐述。方位定义：为了描述清晰，以下将LED显示模组使用过程中与出光面的朝向相同的面称为“正面”，与出光面的朝向背离的面称为“背面”；上述定义只是为了表述方便，并不能理解为对本实用新型的限制。

图1示出了本实用新型一实施例的LED显示模组的结构。

请参照图1所示，在本实施例中，LED显示模组包括芯片组件1和封装层2，芯片组件1包括灯板11和多个LED芯片12，多个LED芯片组12间隔地设置在所述灯板11的一表面，封装层2覆设在芯片组件1设有LED芯片组12的表面，封装层2包括可剥离胶层21和光学膜层22，光学膜层22位于LED芯片组12背对灯板11的一侧，可剥离胶层21位于多个LED芯片组12与光学膜层22之间。

在该技术方案中，灯板11包括正面及背面，多个LED芯片组12按照一种排列方式固定于灯板11的正面上，其中，每个LED芯片组12包括至少一个LED芯片121。在本实用新型中，不对LED芯片组12以及每个LED芯片组12中的LED芯片121的数目及排列方式作具体地限定，可根据需要灵活配置。可选地，排列方式可以是矩阵或数字或/和图案等，如圆形分布、阵列分布、环形分布等平面分布方式。可选地，LED芯片121可以是LED灯珠或LED晶珠，例如普通的发光二极管或微型发光二极管。可选地，灯板11可以是PCB基板或玻璃基板，示例性地，LED芯片121可利用锡膏焊接在PCB基板的焊盘上，并与PCB基板建立电连接。

封装层2覆盖在多个LED芯片组12的表面并遮盖灯板11正面未被LED芯片组12覆盖的区域，其用于保护LED芯片121，防止LED显示模组在搬运过程中发生LED芯片121磕碰掉灯的现象，增强LED芯片121与灯板11的连接稳定性，以及避免水分或潮气进入LED芯片121。

其中，光学膜层22位于LED芯片组12背对灯板11的一侧，可赋予抗刮、抗磨、抗污等物理性能和滤蓝光、防眩光、抗哑光等光学性能，具有改善灯板11底色、提高对比度和提高LED显示模组显示效果的作用。可选地，光学膜层22可以为偏光膜或防眩光膜或炭黑膜或蓝光膜或功能多合一膜。可选地，光学膜层22的制备材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚酰亚胺和聚丙烯中的至少一种。可选地，光学膜层22的厚度为50-200μm，以保证形成较优的防护和显示效果。

可剥离胶层21可剥离地粘覆在芯片组件1设有LED芯片组12的一侧，其位于多个LED芯片组12与光学膜层22之间，覆盖多个LED芯片组12的表面设置，并遮盖在灯板11正面未被LED芯片组12覆盖的区域，能够对LED芯片121发挥封装防护作用。其中，可剥离是指在对LED显示模组施加了用于将可剥离胶层21剥离的外力的情况下，所述可剥离胶层21可在其与芯片组件1之间的界面进行剥离，从而使封装层2脱离所述芯片组件1。

在本实用新型一个可选的实施方式中，所述可剥离胶层21具有热分解性，其在适当的加热温度下会失去粘性从而易于从芯片组件1上脱离。具体地，当LED显示模组需要进行返修时，可对该LED显示模组进行加热处理，可剥离胶层21受热失去粘性，通过外力即可容易地将其从LED芯片121表面撕下，撕下后LED芯片121表面以及灯板11未被LED芯片121覆盖的区域无胶残留，去除较为彻底，且不会损伤LED芯片121晶片面的机械结构。待返修完成后，再覆设封装层2形成封装，可大幅度提升显示模组的可制造性。

在本实用新型一个可选的实施方式中，所述可剥离胶层21的制备材料包括5-10重量％的丙烯酸类胶黏剂、40-50重量％的树脂、10-20重量％的发泡颗粒、3-5重量％的固化剂和10-20重量％的溶剂，所制备的可剥离胶层21呈无色半透明状态，有较好的出光特性，具有良好的粘接性，能够实现光学膜层22与芯片组件1的粘合封装，且在常温下有一定弹性，在加热至90℃-100℃时具备一定的流动性，对所述芯片组件1表面的沟壑结构有填充作用。其中，由于可剥离胶层21的制备材料包括发泡颗粒，所制备的可剥离胶层21在加热至130℃-150℃时，可迅速发泡失粘变性，从而能够容易地从芯片组件1上剥离，且所述发泡颗粒还具备散光特性，能够辅助所述光学膜层22改善灯板11底色及提升显示效果。

其中，所述丙烯酸类胶黏剂的玻璃化温度为-60℃至-30℃，本实用新型对丙烯酸类胶黏剂的具体种类不做限制，本领域技术人员可根据实际情况选取适当的胶粘剂。所述树脂为松香树脂及其衍生物，软化点为90℃-110℃。本实用新型对发泡颗粒的具体种类不做限制，本领域技术人员可根据实际情况选取适当的发泡颗粒，所述发泡颗粒的粒径优为2-10μm，受热发泡的温度优选为130℃-150℃，发泡后粒径膨胀至原来的3-5倍，且具备良好的形态稳定性，且可剥离胶层21冷却至室温后膨胀形态基本无变化。所述固化剂为二苯基甲烷二异氰酸酯或甲苯2,4二异氰酸酯或十二亚甲基二异氰酸酯中的一种或多种。所述溶剂为乙酸乙酯或甲苯或乙酰丙酮或丁酮或异丙醇中的一种或多种。

在本实用新型一个可选的实施方式中，由于可剥离胶层21具有良好的粘接性，能够实现光学膜层22与芯片组件1的贴合封装，所述LED显示模组在制备时可采用热压贴合工艺，由于热压贴合工艺的复杂度远小于模压工艺，LED显示模组制程可控性大幅度提升。并且，因无需进行模压工艺，所获得的LED显示模组的封装层2厚度大幅度降低，能有效防止灯板11间拼接亮暗线的产生。具体地，所述LED显示模组的制备方法包括如下步骤：

步骤一：获取一芯片组件1，所述芯片组件1包括灯板11和多个LED芯片组12。示例性地，构成LED芯片组12的LED芯片121可通过锡膏焊接或银胶导通或焊线键合等方式固定于所述灯板11的阻焊开窗内，以获得所述芯片组件1。

步骤二：获取一封装层2，所述封装层2包括叠加的可剥离胶层21和光学膜层22。示例性地，首先制备所述光学膜层22，然后通过诸如刷涂、喷涂、浸涂、注入、滚涂、刮涂等涂敷工艺在所述光学膜层22的一表面制备所述可剥离胶层21，以获得所述封装层2。

步骤三：热压贴合所述封装层2和所述芯片组件1。示例性地，在90-100℃条件下，使用真空热压机将所述封装层2贴合至在所述芯片组件1设有所述LED芯片组12的一侧，以获得所述LED显示模组。

其中，在热压贴合后还可以使用高压排泡机进行脱泡整平，以提升封装效果。

本实用新型的LED显示模组在需要返修时，可以将待返修的LED显示模组放入烘箱于130℃-150℃均匀加热3min-5min，加热后可剥离胶层21失去粘性，使得封装层2易于从芯片组件1上剥离去除，从而便于返修。

在本实用新型的一个技术方案中，所述可剥离胶层21和所述LED芯片组12均相对所述灯板11的表面凸起，所述可剥离胶层21相对所述灯板11表面的凸起高度为所述LED芯片组12相对所述灯板11表面的凸起高度的2.5倍以上。

在该技术方案中，可剥离胶层21背离所述灯板11的表面距离所述灯板11的正面的高度是所述LED芯片121背离所述灯板11的表面距离所述灯板11的正面的高度的2.5倍或以上，能够保证对LED芯片121发挥较佳的防护封装效果。

在本实用新型的一个技术方案中，每个所述LED芯片组12构成像素点；所述芯片组件1还包括阻焊油墨层13，相邻所述像素点的间隔之处容纳有所述阻焊油墨层13，且所述阻焊油墨层13与所述像素点的边缘具有间距。

在该技术方案中，每个LED芯片组12构成一个像素点，相邻像素点被所述阻焊油墨层13分隔，通过所述阻焊油墨层13的保护作用可避免所述灯板11于像素点周边不需要焊接的部位受到破坏，提高所述LED芯片121的焊接效率。其中，所述阻焊油墨层13采用阻焊油墨固化形成，所述阻焊油墨层13可以与灯板11上的开窗结构同时成型。

其中，所述阻焊油墨层13与所述像素点的边缘具有间距，使得可剥离胶层21能够填充在阻焊油墨层13与像素点之间的间隔中，提升气密性，有效防止水汽渗入所述LED芯片121。

在本实用新型的一个技术方案中，所述阻焊油墨层13和所述LED芯片组12均相对所述灯板11的表面凸起，所述阻焊油墨层13相对所述灯板11表面的凸起高度不大于所述LED芯片组12相对所述灯板11表面的凸起高度。

在该技术方案中，所述阻焊油墨层13的上端低于所述LED芯片121的上端，所述LED芯片121的顶部外露，有助于在LED芯片121周围形成足够大的用于反射LED芯片121的出光区域。可选地，所述阻焊油墨层13相对所述灯板11表面的凸起高度为15μm-20μm。

在本实用新型的一个技术方案中，如图1所示，各像素点包括三个LED芯片121，即每个LED芯片组12包括三个LED芯片121，三个LED芯片121间隔分布，所述三个LED芯片121分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，通过三色芯片的组合使所述像素点实现全彩发光，满足更多使用场景的需求。

应当理解的是，在其他实施方式中，所述像素点可仅包括一个LED芯片121，实现单色发光；也可设有四个或者更多的LED芯片121，例如包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和白光LED芯片四个LED芯片，以提升所述像素点的色彩饱和度。

在本实用新型的一个技术方案中，如图1所示，所述芯片组件1还包括驱动器件14，所述驱动器件14设置于所述灯板11背朝所述LED芯片组12的一侧，所述驱动器件14通过所述灯板11与所述LED芯片组12电连接。

在该技术方案中，多个驱动器件14间隔分布在灯板11的背面，以驱动各像素点内的LED芯片121。可以理解的是，在一些其他实施例中，驱动器件14还可以位于灯板11中。

在本实用新型的另一个实施例中，本实用新型提供了一种LED显示屏，包括箱体和上述的LED显示模组，LED显示模组安装于箱体(图未示)上，箱体上设有电源(图未示)和驱动电路(图未示)，电源通过驱动电路与电路板电性连接。

具体地，本实用新型实施例的LED显示屏，由于采用了上述的LED显示模组，具有返修难度低，返修良品率高的技术效果。

在本实用新型中，上述LED显示模组具体为用于Mini LED显示屏的显示模组，上述LED显示屏具体为Mini LED显示屏。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本申请，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离实施例的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组包括：

芯片组件，所述芯片组件包括灯板和多个LED芯片组，所述多个LED芯片组间隔地设置在所述灯板的一表面；

封装层，所述封装层覆设在所述芯片组件设有所述LED芯片组的表面，所述封装层包括可剥离胶层和光学膜层，所述光学膜层位于所述LED芯片组背对所述灯板的一侧，所述可剥离胶层位于所述多个LED芯片组与所述光学膜层之间。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述可剥离胶层和所述LED芯片组均相对所述灯板的表面凸起，所述可剥离胶层相对所述灯板表面的凸起高度为所述LED芯片组相对所述灯板表面的凸起高度的2.5倍以上。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述光学膜层的厚度为50μm-200μm。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，每个所述LED芯片组构成像素点；

所述芯片组件还包括阻焊油墨层，相邻所述像素点的间隔之处容纳有所述阻焊油墨层，且所述阻焊油墨层与所述像素点的边缘具有间距。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述阻焊油墨层和所述LED芯片组均相对所述灯板的表面凸起，所述阻焊油墨层相对所述灯板表面的凸起高度不大于所述LED芯片组相对所述灯板表面的凸起高度。

6.根据权利要求5所述的LED显示模组，其特征在于，所述阻焊油墨层相对所述灯板表面的凸起高度为15μm-20μm。

7.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，每个所述像素点包括至少一个LED芯片。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述芯片组件还包括驱动器件，所述驱动器件设置于所述灯板背朝所述LED芯片组的一侧，所述驱动器件通过所述灯板与所述LED芯片组电连接。

9.一种LED显示屏，其特征在于，包括箱体和权利要求1至8中任一项所述的LED显示模组，所述LED显示模组安装于所述箱体上，所述箱体上设有电源和驱动电路，所述电源通过所述驱动电路与所述灯板电性连接。

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