CN215067626U - 一种灯板以及拼接显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种灯板以及拼接显示屏，其中，所述灯板包括底板、发光件和封装结构，所述发光件设置在所述底板上；所述封装结构设置在所述底板上，且所述封装结构包裹所述发光件；所述封装结构为具有自愈合功能的结构。本申请的灯板在实际使用过程中往往需要适应显示屏的尺寸而进行拼接，相邻的灯板拼接时基板上的封装结构互相接触，通过封装结构的自愈和功能使得拼接缝隙减小或者消失，实现无缝连接，提高显示画质。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示设备技术领域，特别是涉及一种灯板以及拼接显示屏。
背景技术
随着液晶显示技术与控制技术的不断融合和发展，同时为了满足人们的观看需求，显示屏的制造越来越趋于大尺寸化，在高端的大屏幕显示系统工程领域，通过多屏拼接而成的大屏幕图像显示得到广泛的应用。
但是，在多屏拼接的过程中相邻的两块灯板之间会形成拼接缝隙，当灯板射出的光经过拼接缝隙时会产生折射，导致显示屏上出现拼接亮线、暗线或者偏色线，影响显示画质和观看体验。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种灯板以及拼接显示屏，旨在解决拼接显示屏因为拼接缝隙而降低画质的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种灯板，其中，所述灯板包括底板、发光件和封装结构，所述发光件设置在所述底板上；所述封装结构设置在所述底板上，且所述封装结构包裹所述发光件；所述封装结构为具有自愈合功能的结构。
所述的灯板，其中，所述底板的外尺寸小于或者等于所述封装结构的外尺寸。
所述的灯板，其中，所述底板上设有显示部和边缘连接部，所述边缘连接部围绕在所述显示部的外围；所述发光件设置在所述显示部上，所述封装结构包括第一封装块和第二封装块，所述第一封装块设置在所述显示部上，用于包覆所述发光件；所述第二封装块设置在所述边缘连接部上，并且所述第二封装块凸出于所述边缘连接部，用于连接相邻的灯板。
所述的灯板，其中，所述第二封装块的宽度大于或者等于所述边缘连接部的宽度的两倍。
所述的灯板，其中，所述发光件设有多个，多个所述发光件均匀分布在所述显示部上。
所述的灯板，其中，所述边缘连接部的宽度小于或等于相邻的两个所述发光件之间的间距。
所述的灯板，其中，所述封装结构为压敏自愈高分子结构或者热敏自愈高分子结构。
所述的灯板，其中，所述底板为印刷电路板或者玻璃基板。
所述的灯板，其中，所述发光件包括有机发光二极管芯片、Mini LED芯片、MicroLED芯片中的一种或多种。
本申请还公开了一种拼接显示屏，其中，包括如上任一所述的灯板。
与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下优点：
本申请的灯板使用封装结构包裹在发光件外侧，保护发光件，在实际应用中单个灯板的尺寸与显示屏要求的尺寸难免不一样，所以制成显示屏的时候需要拼接多个灯板；而本申请的灯板因为封装结构是具有自愈合功能的，所以在相邻灯板互相接触的时候，基板与基板对接，封装结构与封装结构对接，因为自愈合功能可以使相同材料的两个结构之间产生粘连，甚至连接在一起形成一个整体的结构，所以相邻的两个封装结构之间可以产生连接，使拼接缝隙减弱或者消失，进而减少了拼接显示屏上的亮线、暗线等不良出光现象，提高显示屏的显示画质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型中灯板的结构示意图；
图2为本实用新型中灯板的局部剖视图；
图3为本实用新型中灯板的另一局部剖视图；
图4为本实用新型中两块灯板的装配图；
图5为本实用新型中灯板的剖视图。
其中，10、底板；11、显示部；12、边缘连接部；20、发光件；30、封装结构；31、第一封装块；32、第二封装块。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
现有技术中通用照明技术已由传统的白炽灯、荧光灯、气体放电灯等逐步过渡到更节能环保的半导体照明技术的应用，进入21世纪以来，半导体发光二极管(light-emitting diode，简称LED)的显示技术发展迅速，从有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)到Mini LED和Micro LED等等显示技术，使得发光芯片的尺寸越来越小，显示屏的分辨率提高、画质提高，可以给用户提供更舒适的和生动的观看体验。
Mini LED是指晶粒尺寸(LED Chip Size)在100～300微米左右的LED芯片。MicroLED则是指晶粒尺寸在100微米以下的LED芯片。Mini LED和Micro LED均可作为自发光的LED显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。特别地，Mini LED和Micro LED都可以通过单元显示模块拼接，实现超大屏幕显示，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。
但是传统的拼接显示屏只是将多块灯板机械地拼接到一起并固定，相邻的灯板之间存在拼接缝隙，而缝隙中会进入空气，特别是现有技术中，封装层通常跟随灯板的底板进行设置，即其尺寸与灯板的底板尺寸一致，这样，当要将LED灯板进行拼接形成大屏时，往往会出现拼接缝，而封装层的拼接处如果出现拼接缝(即出现封装层材料与空气之间的界面)，当显示屏工作的时候，发光件射出的光从灯板上射到拼接缝隙中产生折射后角度改变，折反射的光线再从显示屏的正面射出时与其他光线混合，导致显示屏上的出光不够均匀，会对显示画面造成干扰，用户在观看的时候就会看到显示屏上出现亮线、暗线或者偏色线等等缺陷，影响到显示屏的画质和用户的观看体验。
参阅图1和图2，本实用新型申请的一实施例中，公开了一种灯板，其中，所述灯板包括底板10、发光件20和封装结构30，所述发光件20设置在所述底板10上；所述封装结构30设置在所述底板10上，且所述封装结构30包裹所述发光件20；所述封装结构30为具有自愈合功能的结构。
本申请的灯板使用封装结构30包裹在发光件20外侧，保护发光件20，在实际应用中单个灯板的尺寸与显示屏要求的尺寸难免不一样，所以制成显示屏的时候拼接多个灯板到；而本申请的灯板因为封装结构30是具有自愈合功能的，拥有自愈和功能的材料可以在一定条件下自动对缝隙进行修补，将相邻的两个结构连接成一个整体；一般而言，自愈和材料包括两种，一种是内在自愈合的高分子材料，即通过分子间可逆的化学键进行自愈合(类似橡皮泥)，包括三个部分：复合材料、修补剂和催化剂，在修复裂缝之前，修补剂和催化剂是相互独立分散在复合材料中的，修补的时候，修补剂从微胶囊中流出碰到催化剂之后开始聚合反应，从而将裂缝粘合起来，实现无缝连接；另一种是直接通过材料本身的分子键进行自愈合，不需要修补剂和催化剂的材料，比如两性离子水凝胶材料，两性离子水凝胶材料可以靠两性离子间的电荷作用力进行自我修复，这种自愈和材料则更适合在本实施例中使用；所以在相邻灯板互相接触的时候，基板与基板对接，封装结构30与封装结构30对接，因为自愈合功能可以使相同材料的两个结构之间连接在一起形成一个整体的结构，所以可以使相邻的两个封装结构30之间的拼接缝隙减弱或者消失，进而减少了拼接显示屏上的亮线、暗线等不良出光现象，提高显示屏的显示画质。
需要说明的是，在本实施例的实现方式中涉及的所述发光件20包括有机发光二极管芯片、Mini LED芯片、Micro LED芯片中的一种或多种。
具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述底板10的外尺寸小于或者等于所述封装结构30的外尺寸。使底板10的外尺寸略小一点以保证拼接的时候相邻的封装结构30可以相互接触，或者过盈配合，有了接触之后就可以顺利发挥自愈和功能。
参阅图3和图4，作为本实施例的另一种实现方式，公开了所述底板10上设有显示部11和边缘连接部12，所述边缘连接部12围绕在所述显示部11的外围；所述发光件20设置在所述显示部11上，所述封装结构30包括第一封装块31和第二封装块32，所述第一封装块31设置在所述显示部11上，用于包覆所述发光件20；所述第二封装块32设置在所述边缘连接部12上，并且所述第二封装块32凸出于所述边缘连接部12，用于连接相邻的灯板。因为当封装结构30只设置成一个整体，而且外尺寸比底板10的外尺寸大的时候，盖在底板10上的封装结构30会遮住相邻基板拼接的拼接位置，所以无法从正面看到对接的是否整齐准确，所以设置封装结构30为两部分，一部分为第一封装块31设置在底板10的显示部11上，包裹发光件20，但是暴露出底板10的边缘部分，也就是边缘连接部12，将多块灯板的边缘连接部12对接整齐之后，再用封装结构30的第二封装块32填充相邻两个封装结构30上的两个第一封装块31之间的空隙，第一封装块31和第二封装块32是同一种制成工艺制造的，使用的也是同种材料，所以都具有自愈和功能，第二封装块32两侧的第一封装块31之间的间隙也被粘合、填充，使整个显示屏的灯板连接平整，而且拼接缝隙少，甚至无缝连接。
具体的，作为本实施例的另一种实现方式，公开了所述第二封装块32的宽度大于或者等于所述边缘连接部12的宽度的两倍。因为第二封装块32是横跨两个灯板的，所以设置第二封装块32的宽度为边缘连接部12的宽度的两倍的时候，设置在底板10上的第二封装块32两侧贴紧第一封装块31，有利于迅速发挥自愈和功能；或者使第二封装块32的宽度略大于边缘连接部12的宽度的两倍，使第二封装块32设置到两个第一封装块31之间的时候需要通过一点压力才能固定，通过材料本身的部分弹力实现过盈配合，使得第二封装块32和第一封装块31之间接触的界面上产生挤压力，通过挤压力加速第一封装块31和第二封装块32内的修补剂的流出，加速自愈。
如图2和图3所示，作为本实施例的另一种实现方式，公开了所述发光件20设有多个，多个所述发光件20均匀分布在所述显示部11上。因为灯板的出光面面积较大，所以设置多个发光件20可以增加底板10上的出光均匀度，通过阵列设置发光件20，减少灯板上亮暗不均的情况发生；而且增加发光件20的数量也可以增加灯板上整体的亮度，拼装后可以增加显示屏的亮度。
具体的，作为本实施例的另一种实现方式，公开了所述边缘连接部12的宽度小于或等于相邻的两个所述发光件20之间的间距。边缘连接部12不宜太宽，太宽了占据的灯板的出光面的面积太多，会使拼接后的灯板出现亮暗不均的现象，导致显示屏成像效果不好，最好是每块灯板的边缘连接部12的宽度都为相邻两个发光件20之间的间距的一半，这样当两块灯板拼接起来时，两块灯板上的边缘连接部12对接，两块灯板上相距最近的发光件20之间的间距即为两个边缘连接部12的宽度，也就是灯板上相邻两个发光件20之间的间距，此时整个拼接显示屏上的所有相邻发光件20之间的间距就都一样了，可以进一步达到均匀分布，提高显示亮度的均匀性。
具体的，作为本实施例的另一种实现方式，公开了所述封装结构30为压敏自愈高分子结构或者热敏自愈高分子结构。压敏自愈高分子结构通过压迫就会加速高分子结构的微胶囊破裂，加速自愈过程，这种封装结构30只需要设置相邻第二封装块32之间过盈配合，比如上述封装结构30的外尺寸大于底板10的外尺寸时，相邻灯板拼接，保持底板10相互接触的同时就会使封装结构30相互挤压，过盈配合；又比如上述设置第一封装块31和第二封装块32时，将第二封装块32的宽度设置大于边缘连接部12的宽度的两倍，当相邻灯板拼接的时候两个第一封装块31之间的间距即为双倍的边缘连接部12的宽度，设置第二封装块32的时候就会同时与两侧的第一封装块31产生过盈配合；综上这些情况下，不需要其他加工步骤，也不需要其他辅助工具，只需要对准位置拼接灯板就可以快速地发挥具有自愈和功能的封装结构30的效果，使拼接显示屏最快速度地减小拼接间隙，甚至实现无缝连接。而热敏自愈高分子结构的工作原理是通过升温打破高分子结构内的微胶囊从而加速修补剂流出进行化学反应，粘合相邻的封装结构30，只需要在拼接之后稍微加热即可减小拼接缝隙，操作也很方便。
参阅图5，作为本实施例的另一种实现方式，公开了所述底板10为印刷电路板或者玻璃基板。印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB板)是电子元器件电气连接的提供者，发光件20通过焊接在PCB板上，与PCB板上的电路导通，从而可以获得电能，进行发光；而设置玻璃基板为底板10时可以增加底板10整体的硬度和刚度，在Mini LED和Micro LED半导体技术中，单个灯板的尺寸都比较小，所以整体的厚度薄，容易损坏，设置玻璃基板或者PCB板还增加灯板的硬度，防止拼接过程中被碰撞损坏。
作为本申请的另一实施例，还公开了一种拼接显示屏，其中，包括如上任一所述的灯板。
综上所述，本实用新型公开的一种灯板，其中，所述灯板包括底板10、发光件20和封装结构30，所述发光件20设置在所述底板10上；所述封装结构30设置在所述底板10上，且所述封装结构30包裹所述发光件20；所述封装结构30为具有自愈合功能的结构。通过采用透明的自愈合材料来制成Micro LED灯板的封装结构30，进行特殊拼接处理，使得灯板间封装结构30的拼接缝隙因自愈合作用而减弱或者消失，甚至实现无缝拼接，提高显示画质。
应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种灯板，其特征在于，包括：
底板；
发光件，设置在所述底板上；以及
封装结构，设置在所述底板上，且所述封装结构包裹所述发光件；
其中，所述封装结构为具有自愈合功能的结构。
2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述底板的外尺寸小于或者等于所述封装结构的外尺寸。
3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述底板上设有显示部和边缘连接部，所述边缘连接部围绕在所述显示部的外围；
所述发光件设置在所述显示部上，所述封装结构包括第一封装块和第二封装块，所述第一封装块设置在所述显示部上，用于包覆所述发光件；所述第二封装块设置在所述边缘连接部上，并且所述第二封装块凸出于所述边缘连接部，用于连接相邻的灯板。
4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，所述第二封装块的宽度大于或者等于所述边缘连接部的宽度的两倍。
5.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，所述发光件设有多个，多个所述发光件均匀分布在所述显示部上。
6.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于，所述边缘连接部的宽度小于或等于相邻的两个所述发光件之间的间距。
7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述封装结构为压敏自愈高分子结构或者热敏自愈高分子结构。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的灯板，其特征在于，所述底板为印刷电路板或者玻璃基板。
9.根据权利要求1至7任意一项所述的灯板，其特征在于，所述发光件包括有机发光二极管芯片、Mini LED芯片、Micro LED芯片中的一种或多种。
10.一种拼接显示屏，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的灯板。
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Cited By (1)
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