CN111290172A - 一种面光源结构及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种面光源结构及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,为解决现有面光源存在组装工艺繁杂,厚度难以控制,且面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。所述面光源结构包括:相对设置的第一基板和第二基板;所述第一基板包括第一基底和灯板结构,所述灯板结构位于所述第一基底朝向所述第二基板的一侧;所述第二基板包括第二基底和均光结构,所述均光结构位于所述第二基底朝向所述第一基底的一侧,所述均光结构能够使所述灯板结构发出的光线均匀出射;所述第一基底与所述第二基底之间通过密封胶密封,以将所述灯板结构和所述均光结构密封于所述第一基底和所述第二基底之间。本发明提供的面光源结构用于提供面光源。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种面光源结构及其制作方法、显示装置。
背景技术
目前,显示装置使用的面光源中,一般采用柔性电路板(英文:Flexible PrintedCircuit,简称FPC)作为基底,并在该基底上贴装发光器件,来形成面光源中的灯板;同时采用传统背光的多层膜材堆叠方案,即通过设置背板来支撑灯板,并在灯板背向背板的一侧组装量子点膜、扩散膜、棱镜等光学结构,以形成最终的面光源。这种面光源虽然能够实现为显示装置提供背光,但其存在组装工艺繁杂,厚度难以控制,且面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种面光源结构及其制作方法、显示装置,用于解决现有面光源存在组装工艺繁杂,厚度难以控制,且面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种面光源结构,包括:相对设置的第一基板和第二基板;其中,
所述第一基板包括第一基底和灯板结构,所述灯板结构位于所述第一基底朝向所述第二基板的一侧;
所述第二基板包括第二基底和均光结构,所述均光结构位于所述第二基底朝向所述第一基底的一侧,所述均光结构能够使所述灯板结构发出的光线均匀出射;
所述第一基底与所述第二基底之间通过密封胶密封,以将所述灯板结构和所述均光结构密封于所述第一基底和所述第二基底之间。
可选的,所述灯板结构包括:
多个阵列排布的发光单元;
挡墙结构,所述挡墙结构的至少部分位于相邻所述发光单元之间,所述挡墙结构采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值。
可选的,所述挡墙结构在所述第一基底上的正投影,包围各所述发光单元在所述第一基底上的正投影。
可选的,所述灯板结构还包括:
设置于多个所述发光单元与所述第一基底之间的驱动电路层,所述驱动电路层包括多个驱动电路,所述驱动电路与所述发光元件一一对应连接,所述驱动电路用于驱动对应的发光元件发光。
可选的,所述灯板结构还包括:
反射层,所述反射层位于所述挡墙结构与所述驱动电路层之间,所述反射层在所述第一基底上的正投影,包围各所述发光单元在所述第一基底上的正投影。
可选的,所述灯板结构包括:多个阵列排布的发光单元;
所述均光结构包括:
设置于所述第二基底上的扩散层;
设置于所述扩散层背向所述第二基底的一侧的透反膜,所述透反膜在所述第一基底上的正投影,覆盖多个所述发光单元在所述第一基底上的正投影。
可选的,所述发光单元包括蓝光芯片;
所述均光结构还包括荧光膜,所述荧光膜位于所述透反膜背向所述第二基底的一侧。
基于上述面光源结构的技术方案,本发明的第二方面提供一种显示装置,包括上述面光源结构,所述显示装置还包括:显示面板,所述显示面板位于所述面光源结构的出光侧。
基于上述面光源结构的技术方案,本发明的第三方面提供一种面光源结构的制作方法,用于制作上述面光源结构,所述制作方法包括:
在第一基底上制作灯板结构;
在第二基底上制作均光结构;
利用密封胶将所述第一基底与所述第二基底密封,以将所述灯板结构和所述均光结构密封于所述第一基底和所述第二基底之间。
可选的,所述在第一基底上制作灯板结构的步骤具体包括:
在第一基底上制作驱动电路层,所述驱动电路层包括多个驱动电路;
在所述驱动电路层背向所述第一基底的一侧制作多个阵列排布的发光单元,所述发光单元与所述驱动电路一一对应连接,所述驱动电路用于驱动对应的发光元件发光;
在所述驱动电路层背向所述第一基底的一侧制作反射层,所述反射层在所述第一基底上的正投影,包围各所述发光单元在所述第一基底上的正投影;
在所述反射层背向所述第一基底的一侧制作挡墙结构,所述挡墙结构的至少部分位于相邻所述发光单元之间,所述挡墙结构采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值;
所述在第二基底上制作均光结构的步骤具体包括:
在所述第二基底上涂覆形成扩散层;
在所述扩散层背向所述第二基底的一侧镀上透反膜,形成所述面光源结构后,所述透反膜在所述第一基底上的正投影,覆盖多个所述发光单元在所述第一基底上的正投影;
当所述发光单元包括蓝光芯片时,继续在所述透反膜背向所述第二基底的一侧制作荧光膜。
本发明提供的技术方案中,在第一基底上制作灯板结构,在第二基底上制作均光结构,然后将所述第一基底与所述第二基底对位密封,形成所述面光源结构;因此,本发明提供的技术方案,不仅能够将所述灯板结构与所述均光结构均密封封装在所述第一基底与所述第二基底之间,使得所述面光源结构形成为一个集成化程度高的独立一体式面光源结构。而且,由于本发明提供的技术方案不再需要组装其他膜材,避免了工艺繁杂的组装过程,有效控制了面光源结构的厚度,更有利于所述面光源结构的薄型化;此外,由于避免了工艺繁杂的组装过程,从而避免了出现面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为相关技术中面光源的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的第一基板的俯视示意图;
图3为本发明实施例提供的面光源结构的结构示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的一种面光源结构及其制作方法、显示装置,下面结合说明书附图进行详细描述。
如图1所示,相关技术中的面光源一般包括背板50,沿远离所述背板50的方向,依次层叠设置在所述背板50上的灯板51、扩散膜52、量子点膜53、棱镜54和遮光胶55;这种结构的面光源在制作时,在形成灯板后,需要与扩散膜52、量子点膜53、棱镜54和遮光胶55进行组装,而组装工艺繁杂,使得面光源的厚度难以控制,而且面光源组装中间厂商多,存在不易管控等问题。
基于上述问题的存在,请参阅图2和图3,本发明实施例提供了一种面光源结构,所述面光源结构包括:相对设置的第一基板1和第二基板2;其中,所述第一基板1包括第一基底10和灯板结构11,所述灯板结构11位于所述第一基底10朝向所述第二基板2的一侧;所述第二基板2包括第二基底20和均光结构21,所述均光结构21位于所述第二基底20朝向所述第一基底10的一侧,所述均光结构21能够使所述灯板结构11发出的光线均匀出射;所述第一基底10与所述第二基底20之间通过密封胶密封,以将所述灯板结构11和所述均光结构21密封于所述第一基底10和所述第二基底20之间。
具体地,所述第一基底10和所述第二基底20的具体类型多种多样,示例性的,所述第一基底10与所述第二基底20均选用玻璃基底,但不仅限于此。
所述面光源结构在工作时,由所述灯板结构11发出光线,该光线经过所述均光结构21后,从所述第二基底20均匀射出所述面光源结构,形成均匀的面光源。
在制作所述面光源结构时,可先分别制作所述第一基板1和所述第二基板2,然后将所述第一基板1和所述第二基板2相对设置,使所述第一基板1包括的灯板结构11,以及所述第二基板2包括的均光结构21均位于所述第一基底10与所述第二基底20之间,利用密封胶将所述第一基底10与所述第二基底20密封,以将所述灯板结构11和所述均光结构21密封于所述第一基底10和所述第二基底20之间。
需要说明,所述密封胶可选用封框胶3,封框胶3可以为显示领域常规cell产品使用的seal胶,也可以采用其他具有良好粘接性和密封作用的胶体。密封所述第一基底10和所述第二基底20时,可将所述封框胶3形成在所述第一基底10或所述第二基底20的四周。所述密封胶能够将所述第一基底10和所述第二基底20密封,使得所述灯板结构11和均光结构21均与外界环境隔绝,从而避免了外界水和氧气对所述灯板结构11和均光结构21的腐蚀。
另外,所述第一基板1除了包括所述灯板结构11外,还可以包括绑定区4。
根据上述面光源结构的具体结构和制作方法可知,本发明实施例提供的面光源结构中,在第一基底10上制作灯板结构11,在第二基底20上制作均光结构21,然后将所述第一基底10与所述第二基底20对位密封,形成所述面光源结构;因此,本发明实施例提供的面光源结构,不仅能够将所述灯板结构11与所述均光结构21均密封封装在所述第一基底10与所述第二基底20之间,使得所述面光源结构形成为一个集成化程度高的独立一体式面光源结构。而且,由于本发明实施例提供的面光源结构不再需要组装其他膜材,避免了工艺繁杂的组装过程,有效控制了面光源结构的厚度,更有利于所述面光源结构的薄型化;此外,由于避免了工艺繁杂的组装过程,从而避免了出现面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。
如图2和图3所示,在一些实施例中,所述灯板结构11包括:
多个阵列排布的发光单元110;
挡墙结构111,所述挡墙结构111的至少部分位于相邻所述发光单元110之间,所述挡墙结构111采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值。
具体地,所述灯板结构11可包括多个发光单元110,所述多个发光单元110可呈阵列分布在所述第一基底10上,相邻的所述发光单元110之间形成间隔区域。所述发光单元110的具体类型多种多样,示例性的,所述发光单元110包括微型发光二极管(Mini LED);当采用该Mini LED作为所述发光单元110时,可以通过批量转移焊接的方式,将所述发光单元110固定在所述第一基底10上。
所述挡墙结构111的具体材料多种多样,为了保证所述挡墙结构111能够对所述发光单元110发出的光线实现良好的反射,可设置所述挡墙结构111采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值;示例性的,可选用白油或者其它高反射率的材料制作挡墙结构111。
需要说明,所述阈值可具体选为90%,但不仅限于此。
所述挡墙结构111的具体设置位置多种多样,示例性的,所述挡墙结构111的至少部分设置于位于相邻所述发光单元110之间的间隔区域;所述挡墙结构111可以通过点胶的方式形成或者采用网版模具印刷到所述第一基底10上,而且,通过控制所述挡墙结构111具有规则的形状,能够使得所述挡墙结构111更好的控制对光线的反射角度。
上述实施例提供的面光源结构在实际应用时,由所述发光单元110发出的光线在射向其周边的挡墙结构111后,该挡墙结构111能够将该光线反射至所述面光源结构的出光侧,并从所述出光侧射出所述面光源结构;可见,所述挡墙结构111能够反射由发光单元110发出的大角度光线(该角度为光线与垂直于所述第一基底10的方向之间形成的夹角),收窄光线的出射角,使得光线能够沿垂直于所述第一基底10的方向射出所述面光源结构,从而很好的提升发光单元110之间的亮度,有效的改善了所述面光源结构的出光均匀度。
进一步地,可在多个所述发光单元110背向所述第一基底10的表面涂覆形成第二保护层115,该第二保护层115能够保护所述发光单元110不受损伤。值得注意,所述第二保护层115可以采用整面涂覆方式,也可以只滴胶到发光单元110背向所述第一基底10的表面,能够将所述发光单元110包裹住即可。另外,为了保证所述发光单元110的出光率,可将所述第二保护胶采用透光率高的透明胶。
如图2所示,在一些实施例中,可设置所述挡墙结构111在所述第一基底10上的正投影,包围各所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影。
上述设置方式使得每一个发光单元110的周边均设置有所述挡墙结构111,使得所述挡墙结构111能够对各个发光单元110在其周边任意位置产生的大角度光线均实现反射,从而进一步提升了发光单元110之间的亮度,改善了所述面光源结构的出光均匀度。
如图3所示,在一些实施例中,所述灯板结构11还包括:
设置于多个所述发光单元110与所述第一基底10之间的驱动电路层112,所述驱动电路层112包括多个驱动电路,所述驱动电路与所述发光元件一一对应连接,所述驱动电路用于驱动对应的发光元件发光。
具体地,可设置所述多个驱动电路呈阵列分布,所述驱动电路与所述发光元件一一对应连接,每个所述驱动电路均能够驱动对应的发光元件发光。
所述驱动电路层112除了包括上述结构外,也可以设置所述驱动电路为下述结构:将多个所述发光单元110划分为多个发光组,所述驱动电路层112包括与所述多个发光组一一对应的多个像素电路,每个该像素电路分别与对应的发光组中的发光单元110电连接,用于为对应的发光组中的发光单元110提供驱动信号,以实现驱动对应的发光组中的发光单元110发光。
所述驱动电路的具体结构多种多样,只需能够驱动对应的发光单元110发光即可,示例性的,所述驱动电路包括至少一个薄膜晶体管。所述驱动电路对应的具体膜层布局可根据需要设置,图2中示例性的示出了所述驱动电路层112包括层叠设置的两层线路层1120和两层绝缘层1121,具体可采用蒸镀或溅镀方式制作所述线路层1120和所述绝缘层1121,同时可采用Cu线或其他导电率高的金属材料制作所述线路层1120,但不仅限于此。
需要说明,所述驱动电路层112中包括的线路层1120的具体层数,需要根据所述面光源结构中包括的发光单元110的数量、面光源结构的显示分区方式及数量决定。
设置上述结构的驱动电路层112,使得通过该驱动电路层112能够实现同时控制任意区域的单个或多个发光单元110发光,以及一个或多个区域发光,从而实现了对面光源结构区域性出光的控制。
在一些实施例中,所述灯板结构11还包括:反射层113,所述反射层113位于所述挡墙结构111与所述驱动电路层112之间,所述反射层113在所述第一基底10上的正投影,包围各所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影。
具体地,上述实施例提供的灯板结构11中,还可以在所述挡墙结构111与所述驱动电路层112之间设置反射层113,该反射层113的具体结构多种多样,示例性的,设置所述反射层113在所述第一基底10上的正投影,包围各所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影。
上述在所述挡墙结构111与所述驱动电路层112之间设置的反射层113,能够将射向第一基底10的光线反射到面光源结构的出光侧,从而进一步提高了灯板光线的利用率。
值得注意,由于所述反射层113一般为易氧化的金属层,因此,可以在该反射层113背向所述第一基底10的一侧设置第一保护层114,从而更好的隔绝水和氧气对所述反射层113的侵蚀。
如图3所示,在一些实施例中,所述灯板结构11包括:多个阵列排布的发光单元110;
所述均光结构21包括:
设置于所述第二基底20上的扩散层210;
设置于所述扩散层210背向所述第二基底20的一侧的透反膜211,所述透反膜211在所述第一基底10上的正投影,覆盖多个所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影。
具体地,可采用真空镀膜方式或者涂覆工艺在所述第二基底20上形成所述扩散层210,该扩散层210可包括扩散粒子层,其功能与传统背光的扩散膜相同,能够起到匀化光线的作用。
进一步地,可采用真空镀膜方式在所述扩散层210背向所述第二基底20的一侧形成所述透反膜211,该透反膜211的具体结构多种多样,示例性的,设置所述透反膜211在所述第一基底10上的正投影,覆盖多个所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影,这种设置方式使得所述透反膜211位于所述发光单元110的正上方,能够对所述发光单元110发出的光线起到更好的匀光作用,以减少发光单元110正上方的出光量,增加发光单元110之间的出光量,使得所述面光源结构的整面亮度均一性更好。
值得注意,所述透反膜211的具体形状、尺寸、透反比均可根据所述发光单元110的光型、相邻发光单元110之间的间距等因素决定。
在一些实施例中,所述发光单元110包括蓝光芯片;所述均光结构21还包括荧光膜22,所述荧光膜22位于所述透反膜211背向所述第二基底20的一侧。
具体地,所述发光单元110可采用倒装蓝光芯片,该蓝光芯片的尺寸根据需要可以有多种选择,例如:10×21mil,但不仅限于此。
所述荧光膜22的作用是将蓝光芯片发出的蓝光转化为白光,荧光粒子可以选用silicate(硅酸盐矿物)、YAG(钇铝石榴石)、KSF(氟化物荧光粉)等。
在制作所述荧光膜22时,可将荧光粒子均匀混合到光学胶中,然后可以采用压膜方式将其做到所述第二基底20上。
上述实施例提供的面光源结构中,由于面光源结构为一个独立的部件,即所述均光结构21中包括的扩散层210、透反膜211均是采用相应工艺直接制作在所述第二基底20上的,因此,与现有技术中需要将灯板与其它膜材组装的工艺相比,很好的避免了面光源中存在膜材褶皱等问题。
另外,上述实施例提供的面光源结构采用类似Cell封装工艺,将发光单元110、荧光粉、各种匀光材料层及结构封装在第一基底10和第二基底20内部,使得面光源结构整体结构简单,各种机械/环境测试均不受外界异物及水氧影响。
此外,上述实施例提供的面光源结构中,不需要设置背板,而且还能够通过对所述第一基底10和所述第二基底20进行减薄,更好的实现面光源结构的超薄化。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述实施例提供的面光源结构,所述显示装置还包括:显示面板,所述显示面板位于所述面光源结构的出光侧。
具体地,可利用透明胶将所述显示面板(TFOG)粘结在所述面光源结构的出光侧,将所述面光源结构作为所述显示面板的背光源,从而形成所述显示装置。需要说明,所述显示面板可选为液晶显示面板,但不仅限于此。
由于上述实施例提供的面光源结构,不仅能够将所述灯板结构11与所述均光结构21均密封封装在所述第一基底10与所述第二基底20之间,使得所述面光源结构形成为一个集成化程度高的独立一体式面光源结构;而且,所述面光源结构不再需要组装其他膜材,避免了工艺繁杂的组装过程,有效控制了面光源结构的厚度,更有利于所述面光源结构的薄型化;此外,由于所述面光源结构避免了工艺繁杂的组装过程,从而避免了出现面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。
因此,本发明实施例提供的显示装置在包括上述面光源结构时,同样具有上述有益效果,此处不再赘述。
需要说明的是,所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施例还提供了一种面光源结构的制作方法,用于制作上述实施例提供的面光源结构,所述制作方法包括:
在第一基底10上制作灯板结构11;
在第二基底20上制作均光结构21;
利用密封胶将所述第一基底10与所述第二基底20密封,以将所述灯板结构11和所述均光结构21密封于所述第一基底10和所述第二基底20之间。
具体地,所述第一基底10和所述第二基底20的具体类型多种多样,示例性的,所述第一基底10与所述第二基底20均选用玻璃基底,但不仅限于此。
所述面光源结构在工作时,由所述灯板结构11发出光线,该光线经过所述均光结构21后,从所述第二基底20均匀射出所述面光源结构,形成均匀的面光源。
在制作所述面光源结构时,可先分别制作所述第一基板1和所述第二基板2,然后将所述第一基板1和所述第二基板2相对设置,使所述第一基板1包括的灯板结构11,以及所述第二基板2包括的均光结构21均位于所述第一基底10与所述第二基底20之间,利用密封胶将所述第一基底10与所述第二基底20密封,以将所述灯板结构11和所述均光结构21密封于所述第一基底10和所述第二基底20之间。
需要说明,所述密封胶可选用封框胶3,封框胶3可以为显示领域常规cell产品使用的seal胶,也可以采用其他具有良好粘接性和密封作用的胶体。密封所述第一基底10和所述第二基底20时,可将所述封框胶3形成在所述第一基底10或所述第二基底20的四周。所述密封胶能够将所述第一基底10和所述第二基底20密封,使得所述灯板结构11和均光结构21均与外界环境隔绝,从而避免了外界水和氧气对所述灯板结构11和均光结构21的腐蚀。
另外,所述第一基板1除了包括所述灯板结构11外,还可以包括绑定区4。
采用本发明实施例提供的制作方法制作的面光源结构中,在第一基底10上制作灯板结构11,在第二基底20上制作均光结构21,然后将所述第一基底10与所述第二基底20对位密封,形成所述面光源结构;因此,采用本发明实施例提供的制作方法制作的面光源结构,不仅能够将所述灯板结构11与所述均光结构21均密封封装在所述第一基底10与所述第二基底20之间,使得所述面光源结构形成为一个集成化程度高的独立一体式面光源结构。而且,由于采用本发明实施例提供的制作方法制作的面光源结构不再需要组装其他膜材,避免了工艺繁杂的组装过程,有效控制了面光源结构的厚度,更有利于所述面光源结构的薄型化;此外,由于避免了工艺繁杂的组装过程,从而避免了出现面光源组装中间厂商多,不易管控等问题。
在一些实施例中,所述在第一基底10上制作灯板结构11的步骤具体包括:
在第一基底10上制作驱动电路层112,所述驱动电路层112包括多个驱动电路;
在所述驱动电路层112背向所述第一基底10的一侧制作多个阵列排布的发光单元110,所述发光单元110与所述驱动电路一一对应连接,所述驱动电路用于驱动对应的发光元件发光;
在所述驱动电路层112背向所述第一基底10的一侧制作反射层113,所述反射层113在所述第一基底10上的正投影,包围各所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影;
在所述反射层113背向所述第一基底10的一侧制作挡墙结构111,所述挡墙结构111的至少部分位于相邻所述发光单元110之间,所述挡墙结构111采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值;
所述在第二基底20上制作均光结构21的步骤具体包括:
在所述第二基底20上涂覆形成扩散层210;
在所述扩散层210背向所述第二基底20的一侧镀上透反膜211,形成所述面光源结构后,所述透反膜211在所述第一基底10上的正投影,覆盖多个所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影;
当所述发光单元110包括蓝光芯片时,继续在所述透反膜211背向所述第二基底20的一侧制作荧光膜22。
具体地,可设置所述多个驱动电路呈阵列分布,所述驱动电路与所述发光元件一一对应连接,每个所述驱动电路均能够驱动对应的发光元件发光。
所述驱动电路层112除了包括上述结构外,也可以设置所述驱动电路为下述结构:将多个所述发光单元110划分为多个发光组,所述驱动电路层112包括与所述多个发光组一一对应的多个像素电路,每个该像素电路分别与对应的发光组中的发光单元110电连接,用于为对应的发光组中的发光单元110提供驱动信号,以实现驱动对应的发光组中的发光单元110发光。
所述驱动电路的具体结构多种多样,只需能够驱动对应的发光单元110发光即可,示例性的,所述驱动电路包括至少一个薄膜晶体管。所述驱动电路对应的具体膜层布局可根据需要设置,图2中示例性的示出了所述驱动电路层112包括层叠设置的两层线路层1120和两层绝缘层1121,具体可采用蒸镀或溅镀方式制作所述线路层1120和所述绝缘层1121,同时可采用Cu线或其他导电率高的金属材料制作所述线路层1120,但不仅限于此。
需要说明,所述驱动电路层112中包括的线路层1120的具体层数,需要根据所述面光源结构中包括的发光单元110的数量、面光源结构的显示分区方式及数量决定。
还可以在所述挡墙结构111与所述驱动电路层112之间设置反射层113,该反射层113的具体结构多种多样,示例性的,设置所述反射层113在所述第一基底10上的正投影,包围各所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影。
上述在所述挡墙结构111与所述驱动电路层112之间设置的反射层113,能够将射向第一基底10的光线反射到面光源结构的出光侧,从而进一步提高了灯板光线的利用率。
值得注意,由于所述反射层113一般为易氧化的金属层,因此,可以在该反射层113背向所述第一基底10的一侧设置第一保护层114,从而更好的隔绝水和氧气对所述反射层113的侵蚀。
所述多个发光单元110可呈阵列分布在所述第一基底10上,相邻的所述发光单元110之间形成间隔区域。所述发光单元110的具体类型多种多样,示例性的,所述发光单元110包括微型发光二极管(Mini LED);当采用该Mini LED作为所述发光单元110时,可以通过批量转移焊接的方式,将所述发光单元110固定在所述第一基底10上。
所述挡墙结构111的具体材料多种多样,为了保证所述挡墙结构111能够对所述发光单元110发出的光线实现良好的反射,可设置所述挡墙结构111采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值;示例性的,可选用白油或者其它高反射率的材料制作挡墙结构111。
所述挡墙结构111的具体设置位置多种多样,示例性的,所述挡墙结构111的至少部分设置于位于相邻所述发光单元110之间的间隔区域;所述挡墙结构111可以通过点胶的方式形成或者采用网版模具印刷到所述第一基底10上,而且,通过控制所述挡墙结构111具有规则的形状,能够使得所述挡墙结构111更好的控制对光线的反射角度。
可采用真空镀膜方式或者涂覆工艺在所述第二基底20上形成所述扩散层210,该扩散层210可包括扩散粒子层,其功能与传统背光的扩散膜相同,能够起到匀化光线的作用。
进一步地,可采用真空镀膜方式在所述扩散层210背向所述第二基底20的一侧形成所述透反膜211,该透反膜211的具体结构多种多样,示例性的,设置所述透反膜211在所述第一基底10上的正投影,覆盖多个所述发光单元110在所述第一基底10上的正投影,这种设置方式使得所述透反膜211位于所述发光单元110的正上方,能够对所述发光单元110发出的光线起到更好的匀光作用,以减少发光单元110正上方的出光量,增加发光单元110之间的出光量,使得所述面光源结构的整面亮度均一性更好。
值得注意,所述透反膜211的具体形状、尺寸、透反比均可根据所述发光单元110的光型、相邻发光单元110之间的间距等因素决定。
所述发光单元110可采用倒装蓝光芯片,该蓝光芯片的尺寸根据需要可以有多种选择,例如:10×21mil,但不仅限于此。
所述荧光膜22的作用是将蓝光芯片发出的蓝光转化为白光,荧光粒子可以选用silicate(硅酸盐矿物)、YAG(钇铝石榴石)、KSF(氟化物荧光粉)等。
在制作所述荧光膜22时,可将荧光粒子均匀混合到光学胶中,然后可以采用压膜方式将其做到所述第二基底20上。
采用上述实施例提供的制作方法制作的面光源结构中,由于面光源结构为一个独立的部件,即所述均光结构21中包括的扩散层210、透反膜211均是采用相应工艺直接制作在所述第二基底20上的,因此,与现有技术中需要将灯板与其它膜材组装的工艺相比,很好的避免了面光源中存在膜材褶皱等问题。
另外,采用上述实施例提供的制作方法制作的面光源结构,采用类似Cell封装工艺,将发光单元110、荧光粉、各种匀光材料层及结构封装在第一基底10和第二基底20内部,使得面光源结构整体结构简单,各种机械/环境测试均不受外界异物及水氧影响。
此外,采用上述实施例提供的制作方法制作的面光源结构中,不需要设置背板,而且还能够通过对所述第一基底10和所述第二基底20进行减薄,更好的实现面光源结构的超薄化。
需要说明,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于方法实施例而言,由于其基本相似于产品实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种面光源结构,其特征在于,包括:相对设置的第一基板和第二基板;其中,
所述第一基板包括第一基底和灯板结构,所述灯板结构位于所述第一基底朝向所述第二基板的一侧;
所述第二基板包括第二基底和均光结构,所述均光结构位于所述第二基底朝向所述第一基底的一侧,所述均光结构能够使所述灯板结构发出的光线均匀出射;
所述第一基底与所述第二基底之间通过密封胶密封,以将所述灯板结构和所述均光结构密封于所述第一基底和所述第二基底之间。
2.根据权利要求1所述的面光源结构,其特征在于,所述灯板结构包括:
多个阵列排布的发光单元;
挡墙结构,所述挡墙结构的至少部分位于相邻所述发光单元之间,所述挡墙结构采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值。
3.根据权利要求2所述的面光源结构,其特征在于,
所述挡墙结构在所述第一基底上的正投影,包围各所述发光单元在所述第一基底上的正投影。
4.根据权利要求2所述的面光源结构,其特征在于,所述灯板结构还包括:
设置于多个所述发光单元与所述第一基底之间的驱动电路层,所述驱动电路层包括多个驱动电路,所述驱动电路与所述发光单元一一对应连接,所述驱动电路用于驱动对应的发光元件发光。
5.根据权利要求4所述的面光源结构,其特征在于,所述灯板结构还包括:
反射层,所述反射层位于所述挡墙结构与所述驱动电路层之间,所述反射层在所述第一基底上的正投影,包围各所述发光单元在所述第一基底上的正投影。
6.根据权利要求1所述的面光源结构,其特征在于,
所述灯板结构包括:多个阵列排布的发光单元;
所述均光结构包括:
设置于所述第二基底上的扩散层;
设置于所述扩散层背向所述第二基底的一侧的透反膜,所述透反膜在所述第一基底上的正投影,覆盖多个所述发光单元在所述第一基底上的正投影。
7.根据权利要求6所述的面光源结构,其特征在于,
所述发光单元包括蓝光芯片;
所述均光结构还包括荧光膜,所述荧光膜位于所述透反膜背向所述第二基底的一侧。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~7中任一项所述的面光源结构,所述显示装置还包括:显示面板,所述显示面板位于所述面光源结构的出光侧。
9.一种面光源结构的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1~7中任一项所述的面光源结构,所述制作方法包括:
在第一基底上制作灯板结构;
在第二基底上制作均光结构;
利用密封胶将所述第一基底与所述第二基底密封,以将所述灯板结构和所述均光结构密封于所述第一基底和所述第二基底之间。
10.根据权利要求9所述的面光源结构的制作方法,其特征在于,所述在第一基底上制作灯板结构的步骤具体包括:
在第一基底上制作驱动电路层,所述驱动电路层包括多个驱动电路;
在所述驱动电路层背向所述第一基底的一侧制作多个阵列排布的发光单元,所述发光单元与所述驱动电路一一对应连接,所述驱动电路用于驱动对应的发光元件发光;
在所述驱动电路层背向所述第一基底的一侧制作反射层,所述反射层在所述第一基底上的正投影,包围各所述发光单元在所述第一基底上的正投影;
在所述反射层背向所述第一基底的一侧制作挡墙结构,所述挡墙结构的至少部分位于相邻所述发光单元之间,所述挡墙结构采用具有第一反射率的材料制作,所述第一反射率大于阈值;
所述在第二基底上制作均光结构的步骤具体包括:
在所述第二基底上涂覆形成扩散层;
在所述扩散层背向所述第二基底的一侧镀上透反膜,形成所述面光源结构后,所述透反膜在所述第一基底上的正投影,覆盖多个所述发光单元在所述第一基底上的正投影;
当所述发光单元包括蓝光芯片时,继续在所述透反膜背向所述第二基底的一侧制作荧光膜。
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