CN209515058U - 一种面光源背光灯板、背光模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种面光源背光灯板、背光模组和显示装置。面光源背光灯板包括：基板；多个发光单元，设置在所述基板的正面；和抗变色的反光层，设置在所述基板的正面、并处于相邻所述发光单元之间，用于朝向所述基板的正侧反射光线。该背光灯板，多个发光单元设置在基板的正面，耐热的反光层设置在基板的正面、并处于相邻发光单元之间，用于朝向基板的正侧反射光线，反光层能够承受发光单元发光时产生的热量，也可承受发光单元发出的蓝光的照射，不会在蓝光持续照射及受热时变色，确保反光层对光的反射率保持较稳定。

Description

一种面光源背光灯板、背光模组和显示装置

技术领域

本文涉及显示终端技术领域，尤指一种面光源背光灯板、一种背光模组和一种显示装置。

背景技术

现有的背光灯板，其基板上LED芯片之外的区域印刷有一层白色油墨，白色油墨用于朝向基板的正侧反射光线，从而提高光的利用率。

实际产品上，由于油墨包含的树脂成分不耐高温、不耐受蓝光，长时间承受蓝光照射和高温油墨就会发黄(即：变色)，会降低光的反射率(反射率会从85％左右下降到80％左右，甚至更低)。为了达到一定的亮度，当前采取的方案是提高每颗LED芯片的发光强度，这种方式无疑会提升背光灯板的功耗和发热量。

实用新型内容

为了解决上述技术问题中的至少之一，本文提供了一种面光源背光灯板，能够解决油墨受蓝光照射及受热后发黄而降低光的反射率的问题。

本实用新型还提供了一种背光模组和一种显示装置。

本实用新型提供的面光源背光灯板，包括：基板；多个发光单元，设置在所述基板的正面；和抗变色的反光层，设置在所述基板的正面、并处于相邻所述发光单元之间，用于朝向所述基板的正侧反射光线。

可选地，反光层为耐热、耐特定色光的反光层。

可选地，反光层的耐热温度不小于150度。

可选地，特定色光为蓝光。

可选地，相邻所述发光单元之间的所述反光层的宽度自所述基板向远离所述基板侧逐渐减小。

可选地，相邻所述发光单元之间的所述反光层的侧面为斜面或曲面。

可选地，所述发光单元为正面和侧面发光的LED芯片。

可选地，相邻所述发光单元之间的所述反光层的横截面呈正置的梯形结构。

可选地，所述反光层的正面为平面。

可选地，所述反光层的材质为混有反光材料的有机硅胶。

可选地，所述反光材料为钛白粉。

可选地，所述面光源背光灯板还包括：透光的保护层，设置在所述基板的正面、并覆盖所述发光单元。

可选地，所述保护层的材质为有机硅胶。

可选地，所述保护层同时覆盖所述发光单元和所述反光层。

可选地，所述保护层位于所述反光层的一旁、并与所述反光层一起布满所述基板的正面。

本实用新型提供的背光模组，包括上述任一实施例所述的面光源背光灯板。

本实用新型提供的显示装置，包括上述任一实施例所述的背光模组。

与现有技术相比，本实用新型提供的面光源背光灯板，多个发光单元设置在基板的正面，抗变色的反光层设置在基板的正面、并处于相邻发光单元之间，用于朝向基板的正侧反射光线，反光层能够承受发光单元发出的特定色光及发光时产生的热量，不会在特定色光持续照射及受热时变色，确保反光层对光的反射率保持较稳定。

此方案不再需要在当前发光单元发光亮度的基础上再增加其发光强度，背光灯板的功耗和发热量不会增加。

本文的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本文而了解。本文的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本文技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本文的技术方案，并不构成对本文技术方案的限制。

图1和图2为本实用新型实施例一所述的面光源背光灯板的剖视结构示意图；

图3为图1和图2中发光层一种制作方式的剖视结构示意图；

图4为图1和图2中发光层另一种制作方式的剖视结构示意图

图5为本实用新型实施例二所述的面光源背光灯板的剖视结构示意图。

其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1基板，2发光单元，3反光层，4保护层，5点胶头，6钢网掩膜版。

具体实施方式

为使本文的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本文的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本文，但是，本文还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本文的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

实施例一

本实用新型提供的面光源背光灯板，如图1至图4所示，包括：基板1；多个发光单元2，设置在所述基板1的正面；和至少耐热200度左右且耐特定色光的反光层3，设置在所述基板1的正面、并处于相邻所述发光单元2之间，用于朝向所述基板1的正侧反射光线。面光源背光灯板简称背光灯板。

该背光灯板，多个发光单元2设置在基板1的正面，耐热、耐特定色光的反光层3设置在基板1的正面、并处于相邻发光单元2之间，用于朝向基板1的正侧反射光线，反光层3能够承受发光单元2发出的特定色光及发光时产生的热量，不会在特定色光持续照射及受热时变色，确保反光层3对光的反射率保持较稳定。特定色光可以是蓝光。

此方案不再需要在当前发光单元2发光亮度的基础上再增加其发光强度，背光灯板的功耗和发热量不会增加。

至少耐热200度左右可以是150度、170度、180度、190度、200度、210度或220度等，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。

其中，反光层3位于基板1的上方，相邻所述发光单元2之间的所述反光层3的宽度自上向下逐渐增加，相邻所述发光单元2之间的所述反光层3的侧面可以为斜面或曲面等，所述发光单元2为正面和侧面发光的LED芯片，LED芯片侧面发射的光线照射至反光层3的侧面上，反光层3的侧面朝向基板1的正侧反射这部分光线，可以增大正侧的光亮度，还可以提高光的利用率。而且，在相同亮度要求下可以选择低亮度的LED芯片，这样能够降低背光灯板的功耗。曲面可以是凹曲面，也可以是凸曲面，相邻所述发光单元2之间的所述反光层3的横截面优选呈正置的梯形结构，斜面可以更多的将光线朝前侧反射，以上各方案均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。

LED芯片四个侧面发射的光线均朝向基板1的正侧反射出，光的利用率更好，发光灯板的亮度更高。

另外，所述反光层3的正面设置为平面，可以将基板1正侧垂直反射回的光线再垂直反射至正侧，进一步提高光的利用率和亮度。

再者，所述反光层3的材质为混有反光材料的有机硅胶，反光材料可以为钛白粉等，混有钛白粉的有机硅胶简称为白色硅胶。利用有机硅胶耐高低温及抗紫外光等特性，在有机硅胶中混合钛白粉制成具有高反射率(在95％以上)的反射层，还能够提高LED芯片的光利用率，背光灯板的亮度可更高，在亮度要求一定的情况下，可以选择低亮度的LED芯片，能够降低背光灯板的功耗。

进一步地，如图2所示，所述背光灯板还包括：透光的保护层4，设置在所述基板1的正面、并覆盖所述发光单元2。在进行背光组装时，若LED芯片裸露则极易脱落或损坏。保护层4覆盖在LED芯片上，对LED芯片进行保护。透光的保护层4可以采用透明的有机硅胶，其透光率可达99％，甚至更高，因此对光效影响很小，同时其抗老化、热稳定性和耐候性也均较好。

可以是，所述保护层4位于所述反光层3的一旁、并与所述反光层3一起布满所述基板1的正面。

如图3所示，反光层3的制作方式可以是：先将LED芯片制作在基板1上，再利用点胶机的点胶头5，将白色硅胶涂覆在基板1上相邻LED芯片之间的空隙处，通过控制点胶头5的出胶量来控制所涂覆的白色硅胶的厚度，通过调整白色硅胶的流动性参数，利用其自身流动性使其侧面形成所需的倾斜角度，最后加热完全固化白色硅胶即可形成反光层3。

如图4所示，反光层3的制作方式也可以是：在基板1上放置钢网掩膜版6，然后通过刷板将白色硅胶印刷在基板1上的设定位置。被钢网掩膜版6遮蔽的地方对应基板1上用于焊接LED芯片的焊盘位置。在印刷的同时，对基板1进行加热，从而使白色硅胶快速进行初步固化，保证焊盘与反光层相对位置精度，随后进行完全固化，固化完成后再将LED芯片制作在基板1上。钢网掩膜版6上设置有镂空区域和遮挡区域，遮挡区域对应于焊盘位置，镂空区域对应于相邻焊盘之间。

较好地，基板1可以为柔性板，基板1也可以为硬质板，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。

实施例二

本实施例与实施例一的区别在于：如图5所示，所述保护层4也可以同时覆盖所述发光单元2和所述反光层1，保护层4对反光层1和LED芯片均进行保护，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，在此不再赘述，也应属于本申请的保护范围内。

实施例三

本实用新型提供的背光模组(图中未示出)，包括上述任一实施例所述的面光源背光灯板。

本实用新型提供的背光模组，具备上述任一实施例所述的面光源背光灯板的全部优点，在此不再赘述。

实施例四

本实用新型提供的显示装置(图中未示出)，包括上述任一实施例所述的背光模组。

本实用新型提供的显示装置，具备上述任一实施例所述的背光模组的全部优点，在此不再赘述。显示装置可以是显示面板或终端等。

综上所述，本实用新型提供的面光源背光灯板，多个发光单元设置在基板的正面，耐热、耐蓝光的反光层设置在基板的正面、并处于相邻发光单元之间，用于朝向基板的正侧反射光线，反光层能够承受发光单元发出的蓝光及发光时产生的热量，不会在蓝光持续照射及受热时变色，确保反光层对光的反射率保持较稳定。

此方案不再需要在当前发光单元发光亮度的基础上再增加其发光强度，背光灯板的功耗和发热量不会增加。

在本文的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本文中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本文的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本文所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本文而采用的实施方式，并非用以限定本文。任何本文所属领域内的技术人员，在不脱离本文所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本文的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种面光源背光灯板，其特征在于，包括：

基板；

多个发光单元，设置在所述基板的正面；和

抗变色的反光层，设置在所述基板的正面、并处于相邻所述发光单元之间，用于朝向所述基板的正侧反射光线。

2.根据权利要求1所述的面光源背光灯板，其特征在于，相邻所述发光单元之间的所述反光层的宽度自所述基板向远离所述基板侧逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的面光源背光灯板，其特征在于，相邻所述发光单元之间的所述反光层的侧面为斜面或曲面，所述发光单元为正面和侧面发光的LED芯片。

4.根据权利要求1所述的面光源背光灯板，其特征在于，所述反光层的正面为平面。

5.根据权利要求1所述的面光源背光灯板，其特征在于，所述反光层的材质为混有反光材料的有机硅胶。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的面光源背光灯板，其特征在于，还包括：

透光的保护层，设置在所述基板的正面、并覆盖所述发光单元。

7.根据权利要求6所述的面光源背光灯板，其特征在于，所述保护层的材质为有机硅胶。

8.根据权利要求6所述的面光源背光灯板，其特征在于，

所述保护层同时覆盖所述发光单元和所述反光层；或者

所述保护层位于所述反光层的一旁、并与所述反光层一起布满所述基板的正面。

9.一种背光模组，其特征在于，包括有如权利要求1至8中任一项所述的面光源背光灯板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括有如权利要求9所述的背光模组。