CN101521183B - 半导体发光器件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种半导体发光器件，当该器件安装在安装板上时其光轴适当地设定成与安装板平行。半导体发光器件的结构在于光可以高效地入射到导光板上且可均匀地引入导光板。多片基板设有电极、多个半导体发光元件、用于同时密封它们的密封树脂。由此得到的集成基板被切成单个半导体发光器件主体。在其中一个切割端面上(其用作将被安装到安装板的表面)，在从密封树脂的发光表面的边缘到至少一部分基板的区域涂覆遮光反射元件。在另一个切割端面上，至少将密封树脂用遮光反射薄膜覆盖。
Description
相关申请的交叉参考
本申请要求2008年2月27日提交的日本专利申请No.2008-046249在35U.S.C.§119下的优先权，在此通过引用结合该申请全文。
技术领域
本发明涉及一种半导体发光器件，更具体地说，涉及一种用作光源的半导体发光器件，该光源用于发出将被引到构成液晶显示器等的背光系统的导光板的光。本发明还涉及制造所述半导体发光器件的方法。
背景技术
传统背光系统（在液晶显示器装置、用于字符和图形的半透明非照明显示元件等中使用）主要由导光板和光源组成，光源用于发出将被引到导光板的光。这种光源的例子包括荧光灯（特别是冷阴极荧光灯）、半导体发光器件（特别是LED）等。在这些光源中，LED尺寸小、重量轻且易于利用简单的驱动电路和方法驱动。很多具有小尺寸液晶显示器装置的便携式装置都采用这种LED作为用于构成背光系统的光源。
普通的背光系统可包括安装板50、导光板51和布置在安装板50上的LED 52，如图1所示。在该构造中，LED 52具有光轴X，光轴X大致垂直于导光板51的光入射表面53且大致平行于安装板50的表面。换言之，LED 52为侧视类型。
该类型的LED 52可包括器件基板54、安装在基板54上的LED元件55和由树脂制成的用于密封这些组件的密封体56。密封体56可具有位于安装板50侧的表面和位于与安装板50相反一侧的外表面。遮光反射构件57a和57b设置在密封体56的这些表面上。
LED 52能够发光，该光可被导向密封体56的一对遮光反射构件57a和57b。入射光被遮光反射构件57a和57b反射而会聚在导光板51的厚度范围内，然后入射到导光板51的光入射表面53上而进入导光板51。密封体56可具有表面58a和一对表面58b和58c，表面58a大致垂直于光轴X，表面58b和58c未设置遮光反射构件且大致平行于光轴X。LED 52能够发光，该光被导向这些表面58a、58b和58c以在导光板51的宽度方向上漫射。然后，漫射光从导光板51的光入射表面53入射到导光板51。
该构造可允许从LED 52发出的光有效地进入导光板51的整个入射表面53，从而使得光能够沿着与导光板51的表面平行的方向在导光板51上散布。这可得到均匀且明亮的背光系统。（例如，参见日本专利申请特开No.2004-127604）
发明内容
技术问题
通常，在制造厚度为0.5mm以上的侧光型LED时，可采用下列方法作为优选方法。即，利用由绝缘材料制成的其上形成有pn电极的单独框架体，顺序进行LED元件的芯片焊接、通过接合线的电极间连接、填充密封树脂材料等，以生产单个LED。
在制造具有更薄尺寸的另一侧光型LED时，可采用下列方法作为优选方法。即，在器件基板或多片基板上以预定间隔安装多个LED元件。将密封树脂材料施加到多个所安装的LED元件的整个表面上，以此来形成密封体。然后，将整体切割成具有预定尺寸的单件LED。
在后一种情况下，所得到的LED 60具有一对相对的切割表面62a和62b，切割表面62a和62b与LED元件61的光轴平行且为平坦的。而且，器件基板63包括一对电极64和65，电极64和65从将要安装LED元件61的表面经过邻近切割表面62a和62b的垂直端面而延伸到器件基板63的与安装表面相反的后表面。
遮光反射构件67a和67b在LED 60的密封体66处设置切割表面62a和62b处，以此来会聚从LED元件61发出的光。在这种情况下，在器件基板63的切割表面68a和68b中的每一个与密封体66的切割表面69a和69b上的相应一个遮光反射构件67a和67b之间通过遮光反射构件（67a或67b）的厚度而形成台阶。
假设具有遮光反射构件67a和67b的LED 60布置在电极焊盘71上，该电极焊盘71设置于形成在安装板70上的电路图案上以便进行焊接。在这种情况下，使LED 60可能会在包括以下情况的状态下利用焊料72以倾斜状态接合到安装板70上，这些情况包括：在将LED暂时固定到预先施加到板70的电极焊盘71上的焊膏时，LED 60以不足的精确度定位；吸入夹头不能在适当位置或适当加压方向上推动LED 60；器件基板63上的电极64和65会由于热固化焊膏的收缩而受到朝向电极焊盘71的不均匀的拉拔力。
在这种情况下，LED 60的光轴X与安装板的表面73不平行，而是相对于安装板的表面73向上倾斜角α。因此，会降低入射到导光板74上的光相对于从LED 60发出的光的总量的效率，导致背光系统的亮度下降。除此之外，从LED 60发出的光75的一部分可照射导光板74的光入射表面76以外的区域，其作为漏光而严重地影响了照明光学系统。
问题的解决方案
鉴于与传统技术相关的这些其他问题而作出了本发明。根据本发明的一个方面，半导体发光器件可具有这样的构造，使得当器件被安装到安装板上时其光轴被适当地设定成与安装板平行，半导体发光器件还可具有这样的结构，其中光能够高效入射到导光板上，且能够均匀地引导到导光板中。根据本发明的另一个方面，提供了一种制造如上所述构造的半导体发光器件的方法。
根据本发明的一个方面的半导体发光器件具有光轴、第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面相互平行并与所述光轴平行。该半导体发光器件可包括：绝缘支撑件；一对电极，所述电极形成在所述绝缘支撑件上，并从该绝缘支撑件的一个表面经过其相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一个表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部出部分地暴露；半导体发光元件，该半导体发光元件布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近，并连接至暴露的所述对电极；密封树脂，该密封树脂填充在所述外壳的槽中。这里，所述绝缘支撑件、所述对电极、所述外壳和所述密封树脂可具有相应的端面，这些端面相互齐平从而构成相对的第一和第二端面。所述半导体发光器件还可包括：第一遮光反射构件，该第一遮光反射构件在所述第一端面上设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的发光侧的边缘或该边缘的附近至少延伸到该密封树脂的另一边缘，且在垂直于所述光轴的方向上具有与所述密封树脂的所述端面相同的宽度；和第二遮光反射构件，该第二遮光反射构件在第二端面上设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘或该边缘的附近越过另一边缘至少延伸到所述绝缘支撑件的所述端面的一部分，且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述端面的宽度相同的宽度。
在如上所述构造的半导体发光器件中，所述第二遮光反射构件至少可设置在所述光轴方向上所述绝缘支撑件的所述端面的中部位置。
在如上所述构造的半导体发光器件中，其中，所述第一遮光反射构件可设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘越过另一边缘延伸到所述绝缘支撑件的所述端面的中部位置或所述发光侧的相对位置。
在如上所述构造的半导体发光器件中，在所述第二端面上，在所述绝缘支撑件的所述端面上的至少一个位置处设置第三遮光反射构件。
在如上所述构造的半导体发光器件中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个或两个在垂直于所述光轴的方向上均设有大于所述密封树脂的所述端面的宽度。
在如上所述构造的半导体发光器件中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个或两个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
在如上所述构造的半导体发光器件中，例如，所述第二端面是将被安装到背光系统的安装板上的一侧。
根据本发明另一方面的制造半导体发光器件的方法包括以下步骤：
制备多片半导体发光器件主体，该器件主体包括：绝缘支撑件；一对电极，该对电极形成在所述绝缘支撑件上，并从所述绝缘支撑件的一个表面经过其相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部部分地暴露；多个半导体发光元件，它们以预定间隔布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近，并连接至暴露的所述对电极；和密封树脂，所述密封树脂填充在所述外壳的所述槽中从而完全密封所述多个半导体发光元件；
以所述预定间隔切割所述多片半导体发光器件主体以形成单个的半导体发光器件主体，该单个的半导体发光器件主体具有一对相对的切割端面；
在所述单个的半导体发光器件主体的所述切割端面中的一个切割端面上设置遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖所述密封树脂的整个暴露面；以及
在另一切割端面上设置另一个遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述半导体发光元件的光轴方向上从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述绝缘支撑件的中部位置且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述暴露面的宽度相同的宽度的区域。
在如上所述的制造半导体发光器件的方法中，在所述一个切割端面上，所述遮光反射构件可设置成在所述光轴方向上覆盖从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述密封树脂的位于所述半导体发光元件侧的相对边缘的区域、从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的邻近安装其上的所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部的区域、以及从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述绝缘支撑件的中部位置的区域中的任一个区域，并且在垂直于所述光轴的方向上覆盖与所述密封树脂宽度相同的区域。
根据本发明另一方面的制造半导体发光器件的方法包括以下步骤：
制备多片半导体发光器件主体，该器件主体包括：绝缘支撑件；一对电极，所述电极形成在所述绝缘支撑件上，并从该绝缘支撑件的一个表面经过其相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部处部分地暴露；多个半导体发光元件，它们以预定间隔布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近，并连接至暴露的所述对电极；以及密封树脂，所述密封树脂填充在所述外壳的所述槽中，从而完全密封所述多个半导体发光元件；
以所述预定间隔切割所述多片半导体发光器件主体以形成单个的半导体发光器件主体，该单个的半导体发光器件具有一对相对的切割端面；
在所述单个的半导体发光器件主体的所述切割端面中的一个切割端面上设置遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在光轴方向上从与所述密封树脂的发光表面的边缘分开预定距离的位置到所述密封树脂的位于所述半导体发光元件侧的相对边缘的区域；以及
在另一切割端面上设置另一个遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述半导体发光元件的所述光轴方向上从与所述密封树脂的所述发光表面的边缘分开预定距离的位置至少到所述绝缘支撑件的中部位置且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的宽度相同的宽度的区域。
根据本发明另一方面的制造半导体发光器件的方法包括以下步骤：
制备多片半导体发光器件主体，该器件主体包括：绝缘支撑件；一对电极，所述电极形成在所述绝缘支撑件上，并从该绝缘支撑件的一个表面经过相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部处部分地暴露；多个半导体发光元件，它们以预定间隔布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近并连接至暴露的所述对电极；密封树脂，所述密封树脂填充在所述外壳的所述槽中，从而完全密封所述多个半导体发光元件；
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在另一切割端面上设置另一个遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述半导体发光元件的光轴方向上从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的邻近安装于其上的所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述暴露面的宽度相同的宽度的区域；以及
在所述绝缘支撑件上至少在一个位置设置另一个遮光反射构件。
在如上所述的制造半导体发光器件的方法中，在所述一个切割端面上，所述遮光反射构件可设置成在所述光轴方向上覆盖从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述密封树脂的位于所述半导体发光元件侧的相对边缘的区域、从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的邻近安装于其上的所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部的区域、以及从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述绝缘支撑件的中部位置的区域中任一个，并且在垂直于所述光轴的方向上覆盖宽度与所述密封树脂的宽度相同的区域。
在如上所述的制造半导体发光器件的方法中，在所述一个切割端面上，所述遮光反射构件可设置成覆盖在所述光轴方向上从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的邻近安装于其上的所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部且在垂直于所述光轴的方向上宽度至少与所述密封树脂的所述暴露面的宽度相同的区域。
发明的有利效果
根据本发明的一个方面，多个半导体发光元件以预定间隔安装在器件安装基板或多片基板上，并且在多个所安装的半导体发光元件的整个表面施加密封树脂材料来形成密封体。然后，将该整体以预定尺寸切割成单件半导体发光器件。在这种情况下，得到的半导体发光器件具有一对相对的切割表面，该切割表面包括相应部件的相互齐平的切割表面（端面）。半导体发光器件的该对切割表面表示为第一端面和第二端面。在第一端面上，遮光反射构件被设置成至少覆盖密封树脂的暴露端面的整个表面（或除了发光表面侧的端部的附近）。在第二端面上，另一个遮光反射构件被设置成覆盖密封树脂的暴露端面的整个表面和基板的在密封树脂端面上的端面的至少一部分（或除了发光表面侧的端部的附近）。在该示例中，遮光反射构件可通过涂覆、印刷等来设置。
当设有遮光反射构件的半导体发光器件被安装到例如背光系统的安装板上时，半导体发光器件的第二端面（位于遮光反射构件被设置成覆盖密封体的整个暴露端面和基板的至少部分端面的那一侧）成为将被安装和接合到板上的表面。此构造使得能够将半导体发光器件安装到板上而不相对于板倾斜。
当根据本发明制成的半导体发光器件被用作背光系统（包括平面导光板）的光源时，可以有效地抑制或防止半导体发光器件的密封树脂的发光表面之外的部分的光泄漏。而且，可以防止由于导光板中的不均匀的光分布而造成的亮度或方向性的降低。
附图说明
本发明的这些和其他特性、特征和优点将从参照附图的下列描述中将变得清楚，其中：
图1是示出了安装在板上的传统半导体发光器件的图；
图2是示出了传统半导体发光器件的基本构造的图；
图3是示出了安装在板上的传统半导体发光器件的侧视图；
图4是表示根据本发明制成的半导体发光器件的基本构造的分解图；
图5是示出了如何将根据本发明制成的半导体发光器件安装到板上的图；
图6是示出了安装在板上的根据第一示例性实施方式的半导体发光器件的图；
图7A至7I是示出了根据第一示例性实施方式的半导体发光器件的各种修改例的图；
图8是示出了安装在板上的根据第二示例性实施方式的半导体发光器件的图；
图9A至9C是示出了根据第二示例性实施方式的半导体发光器件的各种修改例的图；
图10是示出了安装在板上的根据第三示例性实施方式的半导体发光器件的图；
图11A至11C是示出了根据第三示例性实施方式的半导体发光器件的各种修改例的图；
图12是示出了安装在板上的根据第四示例性实施方式的半导体发光器件的图；和
图13A至13F是示出了根据第四示例性实施方式的半导体发光器件的各种修改例的图。
具体实施方式
下面将参照根据示例性实施方式的图4至图13来描述本发明的半导体发光器件。
根据本发明的一个方面，半导体发光器件可具有这样的构造，即：当该器件安装在安装板上时，该器件的光轴与安装板适当平行。而且，该构造可允许发出的光高效地入射到导光板上并均匀地入射到导光板中。
首先，将参照图4（示意图）来描述半导体发光器件的基本结构。半导体发光器件1可包括半导体发光器件主体2和遮光反射构件3，该遮光反射构件3例如通过涂覆等而设置在半导体发光器件主体2上。
半导体发光器件主体2主要可以由半导体发光元件4、用于安装半导体发光元件4的基板5、外壳6和密封树脂7构成。基板5可包括白色绝缘支撑件8和由该白色绝缘支撑件8支撑的一对电极10和11。所述一对电极10和11可单独地从白色绝缘支撑件8的一个表面经过相应的侧面8c和8d延伸到另一表面。
外壳6可由与白色绝缘支撑件8相同的材料形成且可具有由一对相对侧面和一对相对的开放区域限定的槽9。
电极10和11在白色绝缘支撑件8的一个表面上暴露于槽9的底部。半导体发光元件4被布置成跨过电极10和11之间的区域。半导体发光元件4具有一对电极（未示出），该对电极经过接合线12电连接到相应的电极10和11。
密封树脂7（透明或半透明材料）被填充在槽9中来覆盖半导体发光元件4、接合线12等。密封树脂7可保护半导体发光元件4不受周围环境的影响，包括潮湿、灰尘、气体等，并可保护接合线12不受由于振动、撞击等引起的机械应力施加的影响。密封树脂7可与半导体发光元件4的发光表面形成界面，从而使得从该发光表面发出的光可有效地进入密封树脂7。
根据需要，可以将诸如磷光体之类的波长转换元件混入密封树脂7。在这种情况下，从半导体发光元件4发出的光可激发波长转换元件将光波长转换为具有不同色调的光。换言之，该构造可提供颜色控制功能。
白色绝缘支撑件8、电极10和11、外壳6构成具有堆叠结构的基板5。电极10和11可通过粘合剂、粘合片之类的粘合构件粘合到支撑件8。电极10（11）可由设置在相应的表面上并通过适当的电镀处理而重新结合的分开部件形成。
遮光反射构件3可包括至少一种树脂（该树脂从如下材料构成的组中选出：硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂和其他树脂）和具有遮光功能的反射材料（例如TiO2等）。因此，遮光反射构件3可具有适当的遮光特性和所需的反射系数。
遮光反射构件3可通过涂覆方法而设置在半导体发光器件主体2上，该涂覆方法例如：喷涂方法、丝网印刷方法、使用分配器的喷射方法、喷墨印刷方法、杆涂覆方法、T形模涂覆方法等。涂覆液体可形成当前公开主题的遮光反射构件3并具有用于涂覆的适当粘度。为了调节液体的粘度，涂覆液体可通过适当的有机或无机溶剂稀释，例如甲苯、二甲苯、异丙醇等。在这种情况下，溶剂应在涂覆后适当地蒸发并干燥。
可替换的是，当前公开主题的遮光反射构件3可设置成具有遮光反射功能的薄膜。该薄膜可通过使用包含树脂和上述遮光反射材料的混合物形成薄膜来制备。在下面的示例性实施方式中，被涂覆的构件主要以遮光反射构件为例。然而本发明不限于这样的实施方式，而是可包括这样的实施方式，即：在半导体发光器件主体上设置单独制备的遮光反射薄膜以实现特定效果。
遮光反射构件3可包括与半导体发光元件4的光轴X平行的遮光反射薄膜3a和3b并至少在暴露于外部的密封树脂7的侧面7a和7b以及白色绝缘支撑件8的侧面8a和8b被涂覆（或者作为粘接至侧面7a、7b、8a和8b的单独薄膜）。
应当注意的是，其上形成有遮光反射薄膜3a和3b的该对侧表面1a和1b是切割表面，当将多个半导体发光元件4以预定间隔安装在多片基板上，将密封树脂材料施加在多个安装的LED元件的整个表面上以形成密封体，然后将该整体切割成具有预定尺寸的单件半导体发光器件主体时获得该切割表面。因此，白色绝缘支撑件8的侧面8a、外壳6的侧面6a、密封树脂7的侧面7a和电极10和11的相应端面10a和11a（其构成半导体发光器件1的侧表面1a）相互齐平（均具有相同高度）。同样的是，白色绝缘支撑件8的侧面8b、外壳6的侧面6b、密封树脂7的侧面7b以及电极10和11的相应端面10b和11b（其构成半导体发光器件1的侧表面1b）相互齐平（均具有相同高度）。
因此，当遮光反射构件通过涂覆设置时，形成在相应侧表面上的遮光反射薄膜3a和3b可具有高平面度的均匀厚度。在这种情况下，遮光反射薄膜3a和3b的示例在10μm至200μm的范围内，且在将半导体发光器件1安装到安装基板5上以产生非常薄的半导体发光器件时（高度为0.5mm以下），其在10μm至100μm的范围内。
应当注意的是，下列示例性实施方式采用具有相同结构的半导体发光器件主体2，并且遮光反射薄膜3a和3b设置在不同的相应区域中以实现极佳的光学作用和效果。然而本发明不限于这些具体的示例性实施方式。
图5示出了将半导体发光器件1安装到用于安装半导体发光器件的安装板13上的方法。在安装板13上在部分地对应于电极10和11的相应端面10a和11a、密封树脂7和外壳6的区域处形成有一对电极焊盘14和15。
首先，将半导体发光器件1安装在电极焊盘14和15上。在该状态下，将电极10和11焊接并接合至相应的电极焊盘14和15，使得半导体发光器件1被固定到安装板13且电极10和11电连接到相应电极焊盘14和15。
在下面的描述中，半导体发光器件1的与安装板13相对且接近或接触安装板13的表面称为侧表面1a（相当于权利要求中的第二端面），与该侧表面1a相反的另一表面称为侧表面1b（相当于权利要求中的第一端面）。
图6示出了根据第一示例性实施方式的半导体发光器件1安装在安装板13上的状态。在当前示例性实施方式中，设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域在侧表面1a（1b）上设定为沿着半导体发光器件1的光轴X方向从外壳6的前表面6c（或发光表面7c）的边缘到（或接近）白色绝缘支撑件8的后表面8e的边缘的区域。
这样，半导体发光器件1借助于遮光反射薄膜3a安装在安装板13的电极焊盘14和15上。当在这种状态下将电极10和11焊接并接合到相应的电极焊盘14和15上时，半导体发光器件1可不倾斜地安装到安装板13上而无论电极焊盘14和15在X方向上的长度如何。
图7A至7I表示了第一示例性实施方式的修改例，示出了半导体发光器件1的侧表面上的遮光反射薄膜3a和3b的各种涂覆区域。注意到这些图是从半导体发光器件1的侧表面1a观察的。在图7A中所示的修改例中，在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为沿着光轴X方向从外壳6的前表面6c（或发光表面7c）的边缘到白色绝缘支撑件8的后表面8e的边缘或该边缘附近且在垂直于X方向的方向（以下称为Y方向）上宽度与密封树脂7的宽度（侧面7a（7b）的宽度）相同的区域。
该布置可防止半导体发光器件1相对于安装板13倾斜。同时，可以防止光从密封树脂7的侧面7a和7b泄漏和发光元件4的光的方向性下降，从而提高光的利用效率。
图7B中所示的半导体发光器件1相对于图7a中所示的半导体发光器件1构成这样，即：在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）区域设定为在Y方向上宽度比密封树脂7的宽度（侧面7a（7b）的宽度）宽的区域（在图示实施例中，该区域从侧面7a（7b）的两侧延伸到距离L1（=5μm））。
这样，可以可靠地消除密封树脂7的侧面7a和7b由于遮光反射薄膜3a和3b的涂覆精度而引起的任何光泄漏。
图7C中所示的半导体发光器件1被构造成使得在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为几乎在整个侧面1a（1b）上在Y方向上宽度都大于图7B中所示的宽度的区域。
这能够使遮光反射薄膜3a与电极焊盘14和15的接触面积最大，并且能够确保防止半导体发光器件1在被安装到安装板13上时发生倾斜。
图7D和7E中所示的半导体发光器件1相对于图7A和7B中所示的半导体发光器件1构造成使得在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为在X方向上位于白色绝缘支撑件8的后表面8e的边缘附近（内侧）的区域。
即使由于遮光反射薄膜3a的涂覆精确度而在X轴方向上存在未涂覆部分，这也可以消除半导体发光器件1在被安装到安装板13上时发生倾斜而带来的不利影响。
图7F中所示的半导体发光器件1相对于图7C中所示的半导体发光器件1构造成使得在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为在X方向上位于白色绝缘支撑件8的后表面8e的边缘附近（内侧）并位于侧面1a（1b）的端部附近（内侧）的区域。
即使由于遮光反射薄膜3a的涂覆精确度而在X方向和/或Y方向上存在未涂覆部分，这也可以消除半导体发光器件1在被安装到安装板13上时发生倾斜而带来的不利影响。
图7G、7H和7I中所示的半导体发光器件1相对于图7A、7B和7C中所示的半导体发光器件1构造成使得在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为这样的区域，该区域从密封树脂7的端面7a（7b）一直到在半导体发光元件4的安装侧覆盖端面10a（10b）和11a（11b）的区域。除此之外，在白色绝缘基板8的侧面8a上设置至少一个附加的遮光反射薄膜3a。
通过该构造，能够减少涂覆有遮光反射薄膜3a和3b的区域，从而降低制造成本。当通过涂覆设置遮光反射薄膜3a和3b时，通过适当地设定涂覆机器而能够容易在多个位置处形成这些遮光反射薄膜。
在图示实施例中，图7G示出了在侧面8a上设有单个附加遮光反射薄膜3a，而图7H和7I示出了在侧面8a上设有两个附加遮光反射薄膜3a。这些构造均能够充分地增大遮光反射薄膜3a与电极焊盘14和15的接触面积，并且能够确保半导体发光器件1在被安装在安装板13上时发生倾斜。
图8示出了根据第二示例性实施方式的半导体发光器件1安装在安装板13上的状态。在本示例性实施方式中，设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域在侧表面1a（1b）上设定为在X方向上从外壳6的前表面6c（或发光表面7c）的边缘到白色绝缘支撑件8的侧面8a（8b）的中部附近（或者到电极10（或11）的两端部之间的近似中心区域，白色绝缘支撑件8介于所述端部之间，如图9A至9C的剖视图所示）的区域。
通常，形成在安装板上的电极焊盘对于将被安装的部件来说并不总是理想的。例如，当电极的形状由于将被安装的部件设计改变而改变时，为了节省设计人力和成本不总是改变与电极焊盘相关的形状。即使在这种情况下，该电极焊盘在将被安装的半导体发光器件的X方向上的长度呈现出比电极10（或11）的端部之间的距离长，其中在剖面图中白色绝缘支撑件8介于所述端部之间。
鉴于此，设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为在X方向上从外壳6的前表面6c（或发光表面7c）的边缘到白色绝缘支撑件8的侧面8a（8b）的中部附近的区域。这样，半导体发光器件1可以不倾斜地安装在安装板13上而无论电极焊盘14和15在X方向上的长度如何。
图9A至9C表示第二示例性实施方式的修改例，示出了半导体发光器件1的侧表面上的遮光反射薄膜3a和3b的各种涂覆区域。注意到这些图是从半导体发光器件1的侧表面1a观察的。在图9A中所示的修改例中，当电极10（11）的端部（具有白色绝缘支撑件8）之间的距离（从电极的前表面到后表面）表示为L2时，在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为在X方向上从外壳6的前表面6c（或发光表面7c）的边缘到一位置（该位置与白色绝缘支撑件8的前表面的边缘之间的距离为至少L2/2）且在Y方向上宽度与密封树脂7的宽度（侧面7a（7b）的宽度）相同的区域。
该布置能够防止半导体发光器件1相对于安装板13倾斜。同时，能够防止光从密封树脂7的侧面7a和7b泄漏和发光元件4的光方向性降低，从而提高光的利用效率。
图9B中所示的半导体发光器件1被构造使得在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为在Y方向上宽度比密封树脂7的宽度（侧面7a（7b）的宽度）大的区域（在图示实施例中，该区域从侧面7a（7b）的两侧延伸到距离L1（=5μm））。
这样，可以可靠地消除密封树脂7的侧面7a和7b由于遮光反射薄膜3a和3b的涂覆精确度而引起的任何光泄漏。
图9C中所示的半导体发光器件1被构造成使得在侧表面1a（1b）上设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域设定为几乎在整个侧表面1a（1b）上在Y方向上宽度都比图9B中所示的宽度大的区域。
这能够使遮光反射薄膜3a与电极焊盘14和15的接触面积最大，并且能够确保防止半导体发光器件1在被安装到安装板13上时发生倾斜。
应当注意的是，只要利用遮光反射构件3能够可靠地防止安装的半导体发光器件1发生倾斜，则允许设置在X方向上从几微米到几十微米未设置遮光反射薄膜的区域。
图10示出了根据第三示例性实施方式的半导体发光器件1安装在安装板13上的状态。在本示例性实施方式中，在侧表面1a上设置遮光反射薄膜3a的区域不同于在侧表面1b上设置遮光反射薄膜3b的区域。
具体地说，在侧表面1a（其为靠近安装板13的一侧）上设置遮光反射薄膜3a的区域设定为在X方向上和Y方向上覆盖几乎全部侧表面1a。相反，在侧表面1b（其为与安装板13相反的一侧）上设置遮光反射薄膜3b的区域设定为至少覆盖密封树脂7的侧面7b的区域。
这可使遮光反射薄膜3a与电极焊盘14和15的接触面积最大，并且能够确保防止半导体发光器件1在被安装到安装板13上发生倾斜。同时，能够防止密封树脂7的侧面7a和7b发生光泄漏和发光元件4的光方向性降低，从而提高光的利用效率。除此之外，能够减少涂覆有遮光反射薄膜3b的区域，从而降低制造成本和人力成本。
图11A至11C表示第三示例性实施方式的修改例，示出了在半导体发光器件1的侧表面上的遮光反射薄膜3a和3b的各种涂覆区域。注意到这些图是从半导体发光器件1的侧表面1b观察的。图11A中所示的半导体发光器件1被构造成使得在侧表面1b上设置遮光反射薄膜3b的区域设定为仅覆盖密封树脂7的端面7b的区域。这样，能够防止密封树脂7的侧面7b发生光泄漏以及发光元件4的光方向性降低，从而提高光的利用效率。
图11B所示的半导体发光器件1相对于图11A所示的半导体发光器件构造成使得在侧表面1b上设置遮光反射薄膜3b的区域设定为这样的区域，该区域从密封树脂7的端面7b一直到在安装半导体发光元件4一侧覆盖端面10b和11b的区域。
图11C所示的半导体发光器件1相对于图11B所示的半导体发光器件构造成使得在侧表面1b上设置遮光反射薄膜3b的区域设定为在Y方向上宽度比密封树脂7的宽度（侧面7b的宽度）的区域（在图示实施例中，该区域从侧面7b的两侧延伸到距离L1（=5μm））。
这样，能够可靠地消除密封树脂7的侧面7b由于遮光反射薄膜3b的涂覆精确度而引起的任何光泄漏。
图12示出了根据第四示例性实施方式的半导体发光器件1安装在安装板13上的状态。在本示例性实施方式中，设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域在侧表面1a（1b）上设定为在X方向上从外壳6的前表面6c（或发光表面7c）后面的位置到（或者接近）白色绝缘支撑件8的后表面8e的边缘的区域。换言之，在X方向上前表面6c附近，在距离前表面6c向后表面8e的预定距离处为端面7a或侧表面1a设置未涂覆区域。
一些背光系统可采用具有光入射表面16a的导光板16，当半导体发光器件1安装在安装板13上时，该光入射表面16a在垂直方向（或图12中的Z方向）上的厚度大于密封树脂7的发光表面7c的厚度。即使在这种情况下，根据本发明制成的半导体发光器件1不仅可从发光表面7c而且可从密封树脂7的未涂覆区域向导光板16的光入射表面16a发出光。因此，从半导体发光元件4发出的光可以以更宽的发射区域离开密封树脂7而均匀有效地入射到导光板16的宽的光入射表面16a上。
图13A至13F表示第四示例性实施方式的修改例，示出了半导体发光器件1的侧表面上的遮光反射薄膜3a和3b的各种涂覆区域。注意到这些图是从半导体发光器件1的侧表面1a观察的。图13A至13F中所示的半导体发光器件1构造成使得未涂覆区域设置成以10μm至150μm的宽度L3从密封树脂7的发光表面7c朝向白色绝缘支撑件8的后表面8e。
通过这样，展宽了从半导体发光器件1发出的光的方向性，从而增加了相对于导光板16的光入射效率。
应当注意的是，在侧表面1a（1b）设置遮光反射薄膜3a（3b）的区域的其他侧（在X方向上和Y方向上而不是X方向上的前侧）设定为与图7A、7B、7C、9A、9B和9C分别相对应的图13A、13B、13C、13D、13E和13F中所示的区域。因此，将省略这些描述。如图12中的情况那样，只要能够利用遮光反射构件3可靠地防止所安装的半导体发光器件1倾斜，图11A至11C中所示的侧表面也可以像第四示例性实施方式那样具有未涂覆区域。
在图7A至7I、9A至9C、11B至11C和13A至13F中示出的半导体发光器件1中，电极10和11的端面10a和11a在接近半导体发光元件4一侧被遮光反射薄膜3a覆盖。电极10和11的端面10b和11b在接近半导体发光元件4一侧也被遮光反射薄膜3b覆盖。
在这些构造中，能够可靠地防止在将半导体发光器件1焊接并接合到安装板13上时电极10和11之间的任何短路。也能够防止从含有湿气、灰尘、颗粒等的周围环境发生的任何迁移。
如上所述，根据本发明制成的半导体发光器件在制造后利用一对切割表面。在切割表面中的将作为被安装到安装板上的一侧的切割表面中，遮光反射薄膜设置成覆盖密封树脂的整个暴露表面以及白色绝缘支撑件的端面的至少一部分。在其他切割表面上，遮光反射薄膜设置成至少覆盖密封树脂的整个暴露表面。遮光反射薄膜可通过涂覆来设置。
根据该构造，半导体发光器件可以没有任何倾斜地安装在安装板上而无论长度如何，从而使得半导体发光器件的光轴可维持与板表面平行。除此之外，可以有利地使得从该器件发出的光进入导光板。
而且，能够防止在将半导体发光器件焊接并接合到安装板时相邻电极之间的任何短路。也能够防止从包含湿气、灰尘、颗粒等的周围环境发生的任何迁移，从而实现非常可靠的半导体发光器件。
能够防止密封树脂7的侧面等（除了发光表面）的任何光泄漏以及发光元件的光方向性的降低，从而提高光的利用效率。
通过在密封树脂的发光表面附近设置遮光反射薄膜的未涂覆部分，即使使用相对于密封树脂的发光表面具有相对大的光入射表面的导光板，从半导体发光元件发出的光也可以以更宽的发射区域离开密封树脂从而均匀并有效地入射到导光板的宽的光入射表面上。当导光板的厚度改变时，可以调节遮光反射薄膜的涂覆区域以形成适当的发光区域，由此解决该变化带来的问题。这意味着不需要改变半导体发光器件自身的设计，从而消除了设计改变所必需的人力和相关成本。
在上述构造的半导体发光器件中，遮光反射薄膜在与安装板侧相反的一侧（第一端面）只能覆盖密封树脂的至少暴露表面，以此来防止任何光泄漏。该构造可减少遮光反射构件的使用量和涂覆时间，从而降低了制造成本。
在本发明中，半导体发光器件的示例包括LED。
对本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可进行各种修改例和变型。因此，本发明旨在覆盖其修改例和变型，只要它们落入所附权利要求和其等价部分的范围内即可。在此通过引用将上述所有相关技术文献全部结合于此。
引用列表
专利文献
日本专利申请特开No.2004-127604
Claims (32)
1.一种半导体发光器件，该半导体发光器件具有光轴、第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面相互平行并与所述光轴平行，所述半导体发光器件包括：
绝缘支撑件；
一对电极，所述电极形成在所述绝缘支撑件上，并从所述绝缘支撑件的一个表面经过其相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一个表面；
外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部部分地暴露；
半导体发光元件，该半导体发光元件布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近，并连接至暴露的所述对电极；
密封树脂，该密封树脂填充在所述外壳的所述槽中，所述绝缘支撑件、所述对电极、所述外壳和所述密封树脂具有相应的端面，这些端面相互齐平从而构成相对的第一和第二端面；
第一遮光反射构件，该第一遮光反射构件在所述第一端面上设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的发光侧的边缘或该边缘的附近至少延伸到该密封树脂的另一边缘且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述端面相同的宽度；和
第二遮光反射构件，该第二遮光反射构件在第二端面上设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘或该边缘的附近越过所述密封树脂的另一边缘至少延伸到所述绝缘支撑件的所述端面的一部分且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述端面的宽度相同的宽度。
2.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其中，所述第二遮光反射构件至少设置在所述光轴方向上所述绝缘支撑件的所述端面的中部位置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘越过另一边缘延伸到所述绝缘支撑件的所述端面的中部位置或所述发光侧的相对位置。
4.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，在所述第二端面上，在所述绝缘支撑件的所述端面上的至少一个位置处设置第三遮光反射构件。
5.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个在垂直于所述光轴的方向上均设有大于所述密封树脂的所述端面的宽度。
6.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
7.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
8.一种制造半导体发光器件的方法，该方法包括以下步骤：
制备多片半导体发光器件主体，该器件主体包括：绝缘支撑件；一对电极，该对电极形成在所述绝缘支撑件上，并从所述绝缘支撑件的一个表面经过其相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部部分地暴露；多个半导体发光元件，它们以预定间隔布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近，并连接至暴露的所述对电极；和密封树脂，所述密封树脂填充在所述外壳的所述槽中从而完全密封所述多个半导体发光元件；
以所述预定间隔切割所述多片半导体发光器件主体以形成单个的半导体发光器件主体，该单个的半导体发光器件主体具有一对相对的切割端面；
在所述单个的半导体发光器件主体的所述切割端面中的一个切割端面上设置遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖所述密封树脂的整个暴露面；以及
在另一切割端面上设置另一个遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述半导体发光元件的光轴方向上从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述绝缘支撑件的中部位置且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述暴露面的宽度相同的宽度的区域。
9.根据权利要求8所述的制造半导体发光器件的方法，其中，在所述一个切割端面上，所述遮光反射构件设置成：在所述光轴方向上覆盖从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述密封树脂的位于所述半导体发光元件侧的相对边缘的区域、从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的安装有所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部的区域、以及从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述绝缘支撑件的中部位置的区域中任一个区域，并且在垂直于所述光轴的方向上覆盖与所述密封树脂宽度相同的区域。
10.一种制造半导体发光器件的方法，该方法包括以下步骤：
制备多片半导体发光器件主体，该器件主体包括：绝缘支撑件；一对电极，所述电极形成在所述绝缘支撑件上并从该绝缘支撑件的一个表面经过其相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部处部分地暴露；多个半导体发光元件，它们以预定间隔布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近，并连接至暴露的所述对电极；以及密封树脂，所述密封树脂填充在所述外壳的所述槽中，从而完全密封所述多个半导体发光元件；
以所述预定间隔切割所述多片半导体发光器件主体以形成单个的半导体发光器件主体，该单个的半导体发光器件具有一对相对的切割端面；
所述半导体发光器件具有光轴，在所述单个的半导体发光器件主体的所述切割端面中的一个切割端面上设置遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述光轴的方向上从与所述密封树脂的发光表面的边缘分开预定距离的位置到所述密封树脂的位于所述半导体发光元件侧的相对边缘的区域；以及
在另一切割端面上设置另一个遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述半导体发光元件的所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光表面的边缘分开预定距离的位置至少到所述绝缘支撑件的中部位置并且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的宽度相同的宽度的区域。
11.一种制造半导体发光器件的方法，该方法包括以下步骤：
制备多片半导体发光器件主体，该器件主体包括：绝缘支撑件；一对电极，所述电极形成在所述绝缘支撑件上，并从该绝缘支撑件的一个表面经过相对的侧面延伸至该绝缘支撑件的另一表面；外壳，该外壳具有槽，该槽具有底部，所述外壳布置在所述绝缘支撑件上或所述绝缘支撑件附近，使得所述对电极在所述槽的所述底部处部分地暴露；多个半导体发光元件，它们以预定间隔布置在所述槽的所述底部上或所述槽的所述底部附近并连接至暴露的所述对电极；密封树脂，所述密封树脂填充在所述外壳的所述槽中，从而完全密封所述多个半导体发光元件；
以所述预定间隔切割所述多片半导体发光器件主体以形成单个的半导体发光器件主体，该单个的半导体发光器件主体具有一对相对的切割端面；
在所述单个的半导体发光器件主体的所述切割端面中的一个切割端面上设置遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖所述密封树脂的整个暴露面；
所述密封树脂具有发光表面，在另一切割端面上设置另一个遮光反射构件，使得该遮光反射构件覆盖在所述半导体发光元件的光轴方向上从所述密封树脂的所述发光表面的边缘至少到所述电极的邻近安装于其上的所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部且在垂直于所述光轴的方向上至少具有与所述密封树脂的所述暴露面的宽度相同的宽度的区域；以及
在所述绝缘支撑件上至少在一个位置设置另一个遮光反射构件。
12.根据权利要求11所述的制造半导体发光器件的方法，其中，在所述一个切割端面上，所述遮光反射构件设置成在所述光轴方向上覆盖从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述密封树脂的位于所述半导体发光元件侧的相对边缘的区域、从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的安装有所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部的区域、从所述密封树脂的发光表面的边缘到所述绝缘支撑件的中部位置的区域中的任一个区域，并且在垂直于所述光轴的方向上覆盖宽度与所述密封树脂的宽度相同的区域。
13.根据权利要求11所述的制造半导体发光器件的方法，其中，在所述一个切割端面上，所述遮光反射构件设置成覆盖在所述光轴方向上从所述密封树脂的发光表面的边缘至少到所述电极的安装有所述半导体发光元件的端部以完全覆盖所述端部且在垂直于所述光轴的方向上宽度至少与所述密封树脂的所述暴露面的宽度相同的区域。
14.根据权利要求3所述的半导体发光器件，其中，在所述第二端面上，在所述绝缘支撑件的所述端面上的至少一个位置处设置第三遮光反射构件。
15.根据权利要求3所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个在垂直于所述光轴的方向上均设有大于所述密封树脂的所述端面的宽度。
16.根据权利要求3所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
17.根据权利要求3所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
18.根据权利要求4所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个在垂直于所述光轴的方向上均设有大于所述密封树脂的所述端面的宽度。
19.根据权利要求4所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
20.根据权利要求4所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
21.根据权利要求14所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个在垂直于所述光轴的方向上均设有大于所述密封树脂的所述端面的宽度。
22.根据权利要求14所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
23.根据权利要求14所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
24.根据权利要求5所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
25.根据权利要求5所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
26.根据权利要求15所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
27.根据权利要求15所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
28.根据权利要求18所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
29.根据权利要求18所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
30.根据权利要求21所述的半导体发光器件，其中，所述第一遮光反射构件和所述第二遮光反射构件中的任一个均被设置成在所述光轴方向上从所述密封树脂的所述发光侧的边缘分开预定距离。
31.根据权利要求21所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
32.根据权利要求6所述的半导体发光器件，其中，所述第二端面是将被安装到安装板上的一侧。
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