CN116013912A - 显示模组封装方法及显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示模组封装方法，包括：提供一灯板，所述灯板包括基板和安装于所述基板的正面的若干发光芯片；提供保护膜，所述保护膜包括透明胶层、设于所述透明胶层下方的黑胶层以及设于所述透明胶层上的透明功能层，所述黑胶层的厚度小于所述发光芯片高度；将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面，所述透明胶层和黑胶层填充于相邻所述发光芯片之间，且部分所述黑胶层接触所述基板的正面，部分所述黑胶层被所述发光芯片向所述透明胶层方向顶出，以使得所述发光芯片上方的黑胶层被撑破或者被撑开以薄于所述基板上方的黑胶层。本发明还公开了一种显示模组。与现有技术相比，本发明封装工艺简单，成本低。

Description

显示模组封装方法及显示模组

技术领域

本发明涉及显示模组的制作，尤其涉及显示模组的封装。

背景技术

为了提高屏幕对比度，在LED显示屏上往往会贴附具有涂层的保护膜，该保护膜一般包括透光层、形成于所述透光层上的墨色层和形成于所述墨色层上的表面保护层，然而由于墨色层具有显示屏中发光芯片出光面的距离过远，往往在提高屏幕对比度的同时会遮挡了过多光源，为此，现有技术人员往往会在显示模组封装前将整个基板安装发光芯片的一面涂黑再进行封装，工序比较复杂，会额外增加喷涂、固化等工序，成本高。

故，急需一种解决上述问题的显示模组封装方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示模组封装方法以及显示模组，封装工艺简单，成本低。

为了实现上述目的，本发明公开了一种显示模组封装方法，包括：提供一灯板，所述灯板包括基板和安装于所述基板的正面的若干发光芯片；提供保护膜，所述保护膜包括透明胶层、设于所述透明胶层下方的黑胶层以及设于所述透明胶层上的透明功能层，所述黑胶层的厚度小于所述发光芯片高度；将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面，所述透明胶层和黑胶层填充于相邻所述发光芯片之间，且部分所述黑胶层接触所述基板的正面，部分所述黑胶层被所述发光芯片向所述透明胶层方向顶出，以使得所述发光芯片上方的黑胶层被撑破或者被撑开以薄于所述基板上方的黑胶层。

较佳地，在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性。

具体地，所述透明胶层和黑胶层其中之一为光敏胶，所述透明胶层和黑胶层其中另一为热敏胶，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性的方法包括：固化或者部分固化与所述发光芯片对应的位置的黑胶层。

具体地，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性后，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上或者所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

具体地，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性以使所述发光芯片对应位置黑胶层的粘性小于第一预设值且大于第二预设值时，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上。

具体地，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性以使所述发光芯片对应位置黑胶层的粘性小于第二预设值时，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

较佳地，在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：在所述包括膜上与所述发光芯片对应的位置处冲孔，以冲开所述黑胶层，从而使将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕所述冲孔边沿撑破所述黑胶层，并使冲孔中间的所述黑胶层附着于所述发光芯片上。

较佳地，所述黑胶层薄于所述透明胶层。

较佳地，所述透明胶层为OAC透明胶。

较佳地，所述透明功能层包括设于所述透明胶层上的聚脂薄膜层和设于所述聚脂薄膜层上的表面保护层。

本发明公开了一种显示模组，包括基板、安装于所述基板正面的发光芯片、贴于所述基板正面的保护膜，所述保护膜贴于所述基板正面的方法为上述的显示模组封装方法。

与现有技术相比，本发明在保护膜底部的透明胶层下涂上一层黑胶层，将底部涂有黑胶层的保护膜贴到安装有发光芯片的灯板上，使得黑胶层直接被发光芯片撑破或者撑开，不但可以有效减少对发光芯片发出光线的遮挡率，而且无需在基板上喷涂黑漆，直接贴上保护膜就可以完成显示模组的封装，操作简单，成本低。

附图说明

图1是本发明显示模组封装方法中步骤S1的示意图。

图2是本发明第一实施例中显示模组封装方法制成的显示模组的结构图。

图3是本发明第二、三实施例中显示模组封装方法制成的显示模组的结构图。

图4是本发明第四实施例中显示模组封装方法制成的显示模组的结构图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图1和图2，本发明公开了一种显示模组封装方法，包括步骤S1和步骤S2。

步骤S1，提供一灯板(如图1所示)，所述灯板包括基板11和安装于所述基板11的正面的若干发光芯片12；提供保护膜20(如图1所示)，所述保护膜20包括透明胶层22、设于所述透明胶层22下方的黑胶层21以及设于所述透明胶层22上的透明功能层(23、24)，所述黑胶层21的厚度小于所述发光芯片12高度。

其中，基板11为PCB板、玻璃基板等等。发光芯片12为LED芯片。

步骤S2，参考图2，将所述保护膜20通过所述透明胶层22和黑胶层21贴于所述基板11的正面，所述透明胶层22和黑胶层21填充于相邻所述发光芯片12之间，且部分所述黑胶层21接触所述基板11的正面，部分所述黑胶层21被所述发光芯片12向所述透明胶层22方向顶出，以使得所述发光芯片12上方的黑胶层21被撑开，发光芯片12上方的黑胶层21薄于相邻发光芯片12之间的黑胶层21。

贴好后，固化透明胶层22和黑胶层21。

其中，保护膜20的黑胶层21下贴有离型膜25，将所述保护膜20通过所述透明胶层22和黑胶层21贴于所述基板11上前，需撕开离型膜25。

较佳者，所述黑胶层21薄于所述透明胶层22。其中，所述透明胶层22为OAC透明胶，当然也可以使用其他的软胶制成透明胶层22，例如其他压敏胶、热敏胶或者光敏胶。

参考图1和图2，所述透明功能层包括设于所述透明胶层22上的聚脂薄膜层23和设于所述聚脂薄膜层上的表面保护层24。当然，透明功能层的结构不限于此。

参考图3，为本发明第二实施例，区别于第一实施例，在步骤S2之前还包括步骤S1a，在所述包括膜上与所述发光芯片12对应的位置处冲孔，以冲开所述黑胶层21，从而使将所述保护膜20通过所述透明胶层22和黑胶层21贴于所述基板11的正面时，所述发光芯片12沿冲孔边沿撑破所述黑胶层21，冲孔中间的黑胶层21附着于所述发光芯片12上。

区别于第一实施例，在本发明一优选实施例中，在步骤S2之前还包括步骤S1b，降低与所述发光芯片12对应位置的黑胶层21粘性。其中，所述透明胶层22和黑胶层21其中之一为光敏胶，所述透明胶层22和黑胶层21其中另一为热敏胶，步骤S1a包括：固化或者部分固化与所述发光芯片12对应的位置的黑胶层21。当然，不限于此，本实施例中，只需采用固化方式不一致的胶层制作透明胶层22和黑胶层21即可。

参考图3，在本发明第三实施例中，固化后的黑胶层21粘性较低时(粘性低于第一预设值且高于第二预设值)，将所述保护膜20通过所述透明胶层22和黑胶层21贴于所述基板11的正面时，固化或部位固化后的所述黑胶层21附着于所述发光芯片12上。

参考图4，在本发明第四实施例中，固化后的黑胶层21粘性更低时(粘性低于第二预设值)，将所述保护膜20通过所述透明胶层22和黑胶层21贴于所述基板11的正面时，固化或部位固化后的所述黑胶层21被撑破，所述发光芯片12从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层22粘贴，所述黑胶层21覆盖于所述基板11上方并显露所述发光芯片12。

当然，在一个实施例中，同一基板上的黑胶层21，可以部分被从固化的边沿撑破以附着于发光芯片12上，部分被从中间撑裂以显露发光吸盘12。

参考图2至图4，本发明还公开了一种显示模组，包括基板11、安装于所述基板11正面的发光芯片12、贴于所述基板11正面的保护膜20，所述保护膜20贴于所述基板11正面的方法为上所述的显示模组封装方法。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种显示模组封装方法，其特征在于：包括：

提供一灯板，所述灯板包括基板和安装于所述基板的正面的若干发光芯片；

提供保护膜，所述保护膜包括透明胶层、设于所述透明胶层下方的黑胶层以及设于所述透明胶层上的透明功能层，所述黑胶层的厚度小于所述发光芯片高度；

将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面，所述透明胶层和黑胶层填充于相邻所述发光芯片之间，且部分所述黑胶层接触所述基板的正面，部分所述黑胶层被所述发光芯片向所述透明胶层方向顶出，以使得所述发光芯片上方的黑胶层被撑破或者被撑开以薄于所述基板上方的黑胶层。

2.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性。

3.如权利要求2所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述透明胶层和黑胶层其中之一为光敏胶，所述透明胶层和黑胶层其中另一为热敏胶，降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性的方法包括：固化或者部分固化与所述发光芯片对应的位置的黑胶层。

4.如权利要求2所述的显示模组封装方法，其特征在于：降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性后，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上或者所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

5.如权利要求4所述的显示模组封装方法，其特征在于：

降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性以使所述发光芯片对应位置黑胶层的粘性小于第一预设值且大于第二预设值时，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕固化的边界或者固化部分中间撑破所述黑胶层，并使固化或部位固化后的所述黑胶层附着于所述发光芯片上；

降低与所述发光芯片对应位置的黑胶层粘性以使所述发光芯片对应位置黑胶层的粘性小于第二预设值时，将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片从撑破的裂口处伸出并与所述透明胶层粘贴，所述黑胶层覆盖相邻所述发光芯片之间的基板上并显露所述发光芯片。

6.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：在步骤“将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面”之前还包括：在所述包括膜上与所述发光芯片对应的位置处冲孔，以冲开所述黑胶层，从而使将所述保护膜通过所述透明胶层和黑胶层贴于所述基板的正面时，所述发光芯片绕所述冲孔边沿撑破所述黑胶层，并使冲孔中间的所述黑胶层附着于所述发光芯片上。

7.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述黑胶层薄于所述透明胶层。

8.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述透明胶层为OAC透明胶。

9.如权利要求1所述的显示模组封装方法，其特征在于：所述透明功能层包括设于所述透明胶层上的聚脂薄膜层和设于所述聚脂薄膜层上的表面保护层。

10.一种显示模组，其特征在于：包括基板、安装于所述基板正面的发光芯片、贴于所述基板正面的保护膜，所述保护膜贴于所述基板正面的方法为如权利要求1－9中任一所述的显示模组封装方法。

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