CN215321336U - 一种用于dfn产品丝网印刷工艺的丝网 - Google Patents

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方敏清
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Abstract

本实用新型公开了一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,包括丝网,丝网上开设有若干个用于锡膏落入丝网下方引线框架基岛上的网孔;所述网孔为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构,每条圆弧均为朝向网孔内凸出的结构。本实用新型在丝网上开设圆弧结构的菱形网孔,落入基岛上的锡膏也是菱形的结构,在放上晶粒挤压锡膏时,锡膏向四周均匀溢出,能够有效控制放入晶粒后锡膏的溢出范围,提高了产品的良率和产品的可靠性。

Description

一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网
技术领域
本实用新型涉及半导体印刷技术领域,特别是一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网。
背景技术
在半导体制造中,传统的固晶方式是将特定的固晶胶(锡膏或银胶)通过点胶机等设备点在引线框架基岛的固晶区,再将晶粒贴在固晶胶上,随后进行烘烤固化完成。这种固晶方式存在一下几个问题:一是点在基底上的胶液扩散面积一定要大于晶粒面积,以保证两者完全紧密的粘结在一起,这就不利于减小封装尺寸;二是由于液体胶水的表面张力及毛细作用,会导致晶粒上有一定程度的爬胶,这就需要晶粒要有足够的厚度,防止因爬胶造成的短路或污染;三是点胶工艺对点胶量、点胶位置、晶粒拾取都有着极高的精度要求,对点胶设备提出了更高的挑战。
目前,电子元器件正向着高度集成化、小型化、低成本化的方向发展,这给传统固晶方式带来了极大的挑战,因此新的固晶方法和固晶材料也应运而生。当前常用的固晶模式采用丝网印刷技术,在丝网上涂上一层锡膏,用刷子(人工或机台)将锡膏通过丝网上通孔压入到丝网下面的引线框架的基岛(PAD)上,基岛(PAD)上再安装晶粒,晶粒通过锡膏固定在引线框架的基岛(PAD)上。
该工艺上使用的丝网的网孔多为圆形的或是方形的,刷胶后安装晶粒容易出现四面溢胶不均匀、晶粒旋转、晶粒倾斜等故障,降低成品率和产品的可靠性。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,降低锡膏溢出至脚架背面的风险,提高良率和产品的可靠性。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,包括丝网,丝网上开设有若干个用于锡膏落入丝网下方引线框架基岛上的网孔;所述网孔为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构,每条圆弧均为朝向网孔内凸出的结构。
上述一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,所述丝网的四个角处分别开设有用于定位的定位孔。
由于采用了以上技术方案,本实用新型所取得技术进步如下。
本实用新型在丝网上开设圆弧结构的菱形网孔,落入基岛上的锡膏也是菱形的结构,在放上晶粒挤压锡膏时,锡膏向四周均匀溢出,能够有效控制放入晶粒后锡膏的溢出范围,提高了产品的良率和产品的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型所述的印刷孔的结构示意图。
其中:1.丝网、2.网孔、3.定位孔。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,其结构如图1-2所示,包括丝网1,丝网1上开设有若干个网孔2,用来使锡膏落入丝网1下方引线框架基岛上。
网孔2为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构,每条圆弧均为朝向网孔内凸出的结构,组成的菱形网孔的四个角处越来越窄,这样通过菱形网孔落在引线框架基岛上的锡膏也是菱形的,中间的锡膏较多,四个角处的锡膏较少,在基岛上安装晶粒后,会将底部的锡膏往四周挤压,将底部的锡膏挤压至于角处的锡膏持平,能够有效控制锡膏的溢出范围,防止锡膏溢出脚架面。
丝网1的四个角处分别开设有定位孔3,用来对丝网进行定位,防止在向引线框架的基岛刷锡膏时,丝网与引线框架之间移位,造成锡膏超出基岛范围,影响产品的可靠性和合格率。
本实用新型在向引线框架的基岛刷锡膏时,将引线框架放置在工作台上,通过丝网上的定位孔将丝网与引线框架进行定位,使丝网上的网孔与引线框架的基岛相对应,然后在丝网上涂一层锡膏,用刷子(人工或是机台)将锡膏通过丝网上的网孔,压入到丝网下面的引线框架的基岛上,然后在基岛上安装晶粒,晶粒向基岛四周挤压锡膏,使溢出的锡膏与角处的锡膏持平,晶粒通过锡膏固定在引线框架的基岛上,能够有效防止锡膏溢出脚架面,提高了产品的合格率。

Claims (2)

1.一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,包括丝网(1),丝网(1)上开设有若干个用于锡膏落入丝网下方引线框架基岛上的网孔(2);其特征在于:所述网孔(2)为四条长度相同的圆弧首尾连接的菱形结构,每条圆弧均为朝向网孔(2)内凸出的结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于DFN产品丝网印刷工艺的丝网,其特征在于:所述丝网(1)的四个角处分别开设有用于定位的定位孔(3)。
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