CN217911347U - 一种芯片金线涂胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片金线涂胶装置，其特征在于：包括贴合所述线路板表面设置的盖板，所述盖板上设有供线路板上的芯片穿出的穿孔，所述穿孔与芯片之间还留有涂胶缝隙。本实用新型的优点在于：通过盖板贴合线路板设置，并且线路板上的芯片设于盖板的穿孔内，从而通过穿孔限制了涂胶范围，减小了涂胶过程中接触线路板上的其他部分，因此只需将胶水涂在穿孔与芯片之间的涂胶缝隙内，提高了涂胶效率，同时也解决了现有技术中涂胶不均匀或者涂胶结束后胶水残留在线路板上的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种芯片金线涂胶装置。
背景技术
在半导体制造过程中，芯片与线路板通常是通过金线进行连接，金线位置为防断裂需要进行涂胶保护。现有生产工艺中，背胶生产时涂胶的位置因为有芯片干涉，无法进行自动化点胶，需要人员手动进行涂胶，但人工方式较容易发生人为失误，导致产品损失，同时工作效率低下，生产芯片速度慢。
为解决上述技术问题，有专利号为ZL202120417702.5(授权公告号为CN215088459U)的中国实用新型公开了一种新型的芯片点胶治具，该芯片点胶治具虽然能通过三个方形框的设置，可装入多片芯片，便于该点胶治具一次性加工多片芯片，从而可提高该点胶治具的工作效率。但该芯片点胶治具仅仅只是涉及到芯片的点胶工作，而实际在生产时，并且在对芯片与线路板之间的金线进行正面涂胶时，因为胶的性质具有流动性，涂胶过后经常发生金线外露导致产品折断或涂胶过宽影响产品性能等现象，而上述点胶治具并不适用于芯片与线路板连接的金线位置的点胶，另外由于点胶治具不稳定性，所以每次需进行预点胶及过量收胶，会导致线路板上留有残胶，因此需要对现有技术作进一步改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术，提供一种能提高涂胶效率和涂胶效果的芯片金线涂胶装置。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种芯片金线涂胶装置，其特征在于：包括贴合所述线路板表面设置的盖板，所述盖板上设有供线路板上的芯片穿出的穿孔，所述穿孔与芯片之间还留有涂胶缝隙。
为了提高涂胶效率，所述穿孔为多个，并分别并排间隔设于所述盖板上。
为了防止盖板破裂，相邻的穿孔之间设有加厚部。
为实现该盖板能通过外部设备自动盖合，所述盖板的表面还设有供盖板与外部设备相连接的连接部。
优选地，所述连接部为设于盖板表面的挂钩部。
为实现线路板的放置，还包括底座，所述线路板设于所述底座的表面。
为保证线路板安装稳固，所述底座的表面设有供芯片安装的安装位，所述底座内形成有真空吸附腔，所述安装位上设有与真空吸附腔相连通的吸附孔。
为便于线路板在真空作用下取下，所述底座表面还向内凹进形成有凹槽。
为提高安装准确性，所述底座表面还设有定位柱，所述线路板和盖板上分别设有供定位柱穿设的第一通孔和第二通孔。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过盖板贴合线路板设置，并且线路板上的芯片设于盖板的穿孔内，从而通过穿孔限制了涂胶范围，减小了涂胶过程中接触线路板上的其他部分，因此只需将胶水涂在穿孔与芯片之间的涂胶缝隙内，提高了涂胶效率，同时也解决了现有技术中涂胶不均匀或者涂胶结束后胶水残留在线路板上的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例线路板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中芯片金线涂胶装置的结构示意图；
图3为图2的分解图；
图4为图3中盖板的结构示意图；
图5为图3中底座的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实施例中的线路板1上设有芯片11，芯片11的外周周向设置与线路板1相连接的金线13。该线路板1上只设置有1个芯片11，当然，在实际应用中也可以在同一个线路板1上设置多个芯片11。
如图2～5所示，本实施例中便于芯片金线涂胶的装置包括底座3和盖板2，用。其中线路板1设于底座3的表面，盖板2贴合线路板1表面设置，盖板2上设有供线路板1上的芯片11穿出的穿孔21，穿孔21与对应的芯片11之间还留有涂胶缝隙210。优选地穿孔21与芯片11的形状基本相适配，涂胶缝隙210较小，芯片11的金线13设于该涂胶缝隙210内。
为了提高涂胶工作效率，一次实现多个芯片11的涂胶，穿孔21为多个，并分别并排间隔设于盖板2上；每个如图4所示，本实施例中，穿孔21为两排，每排穿孔21并等间隔设于盖板2上；另外相邻的穿孔21之间设有加厚部22，即利用加厚部22对相邻的穿孔21之间的区域进行加厚，从而能有效防止盖板2破裂。
盖板2的表面还设有供盖板1与外部设备相连接的连接部23。该外部设置可以为机械臂，即可通过驱动装置控制机械臂实现该盖板2的放置，如图4所示，本实施例中，连接部23为设于盖板2表面的挂钩部，该挂钩部为四个，并分别邻近盖板2表面的四个顶角设置。
底座3的表面设有供芯片11安装的安装位31，底座3内形成有真空吸附腔4，安装位31上设有与真空吸附腔4相连通的吸附孔311。如图3和图5所示，本实施例中的安装位31、穿孔21和芯片11的数量相同，每个安装位31用于供一个线路板1上的芯片11安装。这样即可利用真空将芯片11吸附在安装位31上，以实现芯片11的固定。
另外如果底座3表面为平面时，则线路板3受真空作用而不易拿下，本实施例中为避免这个问题，底座3表面还向内凹进形成有凹槽32，这样在芯片的涂胶工作结束后通过凹槽32使线路板1更易拿下。
底座3表面还设有定位柱33，线路板1和盖板2上分别设有供定位柱33穿设的第一通孔12和第二通孔24。这样通过定位柱33能起到防呆作用，以避免安装出错。
本实施例中芯片金线涂胶装置的工作过程为：将8个线路板1放置在底座3表面，并将盖板2压合在线路板1表面，同时每个线路板1上的芯片11均设于盖板2的穿孔21内，每个穿孔21与芯片11之间只留有涂胶缝隙210；此时则使用点胶设备进行点胶动作，点胶结束后预点胶及过量收胶产生的残胶全部留在盖板2上面，提高了产品的工艺需求。
Claims (9)
1.一种芯片金线涂胶装置，其特征在于：包括贴合线路板(1)表面设置的盖板(2)，所述盖板(2)上设有供线路板(1)上的芯片(11)穿出的穿孔(21)，所述穿孔(21)与芯片(11)之间还留有涂胶缝隙(210)。
2.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：所述穿孔(21)为多个，并分别并排间隔设于所述盖板(2)上。
3.根据权利要求2所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：相邻的穿孔(21)之间设有加厚部(22)。
4.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：所述盖板(2)的表面还设有供盖板(2)与外部设备相连接的连接部(23)。
5.根据权利要求4所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：所述连接部(23)为设于盖板(2)表面的挂钩部。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：还包括底座(3)，所述线路板(1)设于所述底座(3)的表面。
7.根据权利要求6所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：所述底座(3)的表面设有供芯片(11)安装的安装位(31)，所述底座(3)内形成有真空吸附腔(4)，所述安装位(31)上设有与真空吸附腔(4)相连通的吸附孔(311)。
8.根据权利要求7所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：所述底座(3)表面还向内凹进形成有凹槽(32)。
9.根据权利要求8所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于：所述底座(3)表面还设有定位柱(33)，所述线路板(1)和盖板(2)上分别设有供定位柱(33)穿设的第一通孔(12)和第二通孔(24)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222025580.2U CN217911347U (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种芯片金线涂胶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222025580.2U CN217911347U (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种芯片金线涂胶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217911347U true CN217911347U (zh) | 2022-11-29 |
Family
ID=84152535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222025580.2U Active CN217911347U (zh) | 2022-07-29 | 2022-07-29 | 一种芯片金线涂胶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217911347U (zh) |
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2022
- 2022-07-29 CN CN202222025580.2U patent/CN217911347U/zh active Active
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