CN114759139B - 滤波器低成本封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种滤波器低成本封装工艺，包括以下步骤：先在晶圆芯片正面上植金球和切割划片后，再与透明载板Ⅰ贴装在一起，制得载板芯片；以及先在基板正面上切割划片、点胶、及刷密封胶后，再与透明载板Ⅱ贴装在一起，制得载板基板；然后再将载板芯片与载板基板对合压装在一起，得到半成品A，且届时，载板芯片上的若干球是以它们键合成型后的原始形态布置于晶圆芯片与基板之间；随后对半成品A进行加热固化、剥离、以及常规的图案标记、覆膜、切割和功能测试工艺，完成后续所需的滤波器封装制作，得到滤波器成品。本发明所提供的滤波器低成本封装工艺具有易加工、投入成本低、产能高、且产品品质高等特点。
Description
技术领域
本发明涉及滤波器封装技术领域，具体提供一种滤波器低成本封装工艺。
背景技术
随着电子产品向轻薄小方向发展，作为电子产品基础的电子元器件也随之厚度越来越薄、体积越来越小，但与之相矛盾的是成本越来越低。
作为电子产品行业内通用的滤波器，它是靠表面压电效应来进行表面声波传递与能量转换的。一直以来，由于滤波器特殊的表面空腔要求，其在完成传统的装片键合工艺后，都会采用加装盖子的方法来满足滤波器密封保护的要求。
近年来国内兴起的覆膜滤波器封装克服了该封装的加盖的问题，使得封装的体积大大降低，达到了CSP的封装水平。但是，随着电子产品小型化趋势的发展，要求成本越来越低、效率越来越高，因而现有封装所需的投资与所需的效率均受到一定的局限性，特别是封装所需的高温超声加压倒装设备，其价格非常昂贵，并且由于采用了高温超声加压倒装工艺，产品UPH只能达到5500，所以，现有封装无论从效率上，还是从成本上都不是特别理想。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种滤波器低成本封装工艺，其具有易加工、投入成本低、产能高、且产品品质高等特点。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种滤波器低成本封装工艺，包括以下步骤：
S1)、制作载板芯片；
S11)、提供一晶圆芯片和一透明载板Ⅰ，所述晶圆芯片具有呈相背布置的正面和背面，并在所述晶圆芯片的正面上形成有功能电路；所述透明载板Ⅰ一侧面上设置有对准安装用的标志线Ⅰ；
S12)、先利用植球机在所述晶圆芯片正面上植金球，形成的若干所述金球均与所述功能电路电连接，且形成的若干所述金球之间互不打线连接；然后再对植好金球的所述晶圆芯片进行切割划片，以在所述晶圆芯片正面上形成若干条呈纵横向交错布置的沟槽Ⅰ；
S13)、先在所述透明载板Ⅰ一侧面上印刷上胶水Ⅰ，然后将切割划片后的所述晶圆芯片以背面朝向所述透明载板Ⅰ的方式贴装在所述透明载板Ⅰ一侧面上，且在贴装时，所述晶圆芯片利用所述标志线Ⅰ进行对准找位；待贴装完成后，对组合在一起的所述晶圆芯片及所述透明载板Ⅰ进行固化、直至胶水Ⅰ凝固并同时具备可剥离性能，届时得到载板芯片；
S2)、制作载板基板；
S21)、提供一基板和一透明载板Ⅱ，对所述基板进行切割划片，以在所述基板正面上形成若干条与若干所述沟槽Ⅰ相对应配合的沟槽Ⅱ；以及在所述透明载板Ⅱ一侧面上设置有对准安装用的标志线Ⅱ；
S22)、先在所述基板正面上并对应于若干所述金球的位置处点胶或印刷上导电浆料，以及在所述沟槽Ⅱ中印刷上密封胶；然后再在所述透明载板Ⅱ一侧面上印刷上胶水Ⅱ，并将所述基板以背面朝向所述透明载板Ⅱ的方式贴装在所述透明载板Ⅱ一侧面上，且在贴装时，所述基板利用所述标志线Ⅱ进行对准找位；待贴装完成后，对组合在一起的所述基板及所述透明载板Ⅱ进行固化、直至胶水Ⅱ凝固并同时具备可剥离性能，届时得到载板基板；
S3)、对合压装；
将所得载板芯片与所得载板基板在真空度为80～120Pa、组装压力为5～10Kg/cm2、且组装温度为130～170℃的工作条件下压装在一起，届时，所述载板芯片上的若干所述金球是以它们键合成型后的原始形态布置于所述晶圆芯片与所述基板之间；压装工序完成后，得到半成品A；
S4)、对所得半成品A进行加热处理，使得所述导电浆料和所述密封胶固化、并将所述金球与所述基板牢固粘结在一起，得到半成品B；
S5)、将所得半成品B上的所述透明载板Ⅰ、所述胶水Ⅰ、所述透明载板Ⅱ和所述胶水Ⅱ剥离，得到半成品C；
S6)、对所得半成品C依次进行常规的图案标记、覆膜、切割、功能测试工艺，完成后续所需的滤波器封装制作，得到滤波器成品。
作为本发明的进一步改进，所述晶圆芯片的厚度为100～200μm；所述沟槽Ⅰ的深度为所述晶圆芯片厚度的(1/3～1/2)。
作为本发明的进一步改进，所述透明载板Ⅰ和所述透明载板Ⅱ均采用亚克力板；所述基板采用FR4环氧板。
作为本发明的进一步改进，上述S13)中，印刷在所述透明载板Ⅰ一侧面上的胶水Ⅰ采用UV胶，且UV胶的印刷厚度为20～50um；
相应的，对组合在一起的所述晶圆芯片及所述透明载板Ⅰ进行UV固化处理，UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2，且在UV固化时，要使UV光直射所述透明载板Ⅰ。
作为本发明的进一步改进，上述S22)中，先利用点胶机在所述基板正面上并对应于若干所述金球的位置处点胶上所述导电浆料，所述导电浆料采用银浆胶水，且点胶成型后的所述导电浆料尺寸为：直径80～160μm、高度20～80μm；然后再在位于所述基板正面上的所述沟槽Ⅱ中印刷上厚度为50～150μm、且宽度为40～120μm的所述密封胶；
另外，印刷在所述透明载板Ⅱ一侧面上的胶水Ⅱ采用UV胶，且UV胶的印刷厚度为20～50um；相应的，对组合在一起的所述基板及所述透明载板Ⅱ进行UV固化，UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2，且在UV固化时，要使UV光直射所述透明载板Ⅱ。
作为本发明的进一步改进，上述S4)中，对所得半成品A进行的加热处理参数为：加热温度120～160℃、加热时间10～40min。
本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明对滤波器的封装工艺进行改进创新，主要表现在：①利用植球机在所述晶圆芯片正面上植金球时，形成的若干所述金球之间互不打线连接，即本申请在植金球时避免了打线环节，这既简化了工艺难度和复杂度，又减少了对键合金丝材料的需求、以及缩小了晶圆芯片的外形尺寸，特别是可把晶圆芯片的运行功耗控制到很小、提高了产品整体的高频特性；②本发明利用载板承接对合、及简单易实施的压装工序来将所述晶圆芯片倒装到所述基板上，一方面，该对合压装工艺省去了现有昂贵的高温超声加压倒装设备，从而大大降低了设备投入成本和加工难度，达到了低成本、易加工、且产能高的生产功效，另一方面，该对合压装工艺可使若干所述金球保持它们键合成型后的原始形态，实现了优化滤波器的空腔尺寸，提升了产品品质。
附图说明
图1为本发明完成切割划片工序后的所述晶圆芯片的结构示意图；
图2为图1所示L部的放大结构示意图；
图3为本发明所得载板芯片的结构示意图；
图4为本发明完成点胶或印刷导电浆料、以及印刷密封胶工序后的所述基板的结构示意图；
图5为图4所示M部的放大结构示意图；
图6为本发明所得载板基板的结构示意图；
图7为本发明所得滤波器的立体结构示意图；
图8为本发明所得滤波器的剖面结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1—晶圆芯片；10—沟槽Ⅰ；2—透明载板Ⅰ；20—标志线Ⅰ；3—金球；4—基板；40—沟槽Ⅱ；5—透明载板Ⅱ；50—标志线Ⅱ；6—导电浆料；7—密封胶；8—金手指图案标记。
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。于本说明书中所述的“Ⅰ”、“Ⅱ”、“A”、“B”、“C”、“D”等仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围。
实施例：
本发明提供了一种滤波器低成本封装工艺，包括以下步骤：S1)、制作载板芯片；
S11)、提供一晶圆芯片1和一透明载板Ⅰ2，所述晶圆芯片1具有呈相背布置的正面和背面，并利用集成电路常规制作工艺在所述晶圆芯片1的正面上制作出功能电路；所述透明载板Ⅰ2一侧面上设置有对准安装用的标志线Ⅰ20，具体的：所述透明载板Ⅰ2优选用方形板状的亚克力板，且所述标志线Ⅰ20分布于所述透明载板Ⅰ四边的中部位置处(具体可参阅附图3所示)；
S12)、先利用植球机在所述晶圆芯片1正面上植金球3，形成的若干所述金球3均与所述功能电路电连接，且形成的若干所述金球3之间互不打线连接，具体可参阅附图1和附图2所示；然后再利用传统的QFN多片切割划片工艺对植好金球的所述晶圆芯片1进行切割划片，以在所述晶圆芯片1正面上形成若干条呈纵横向交错布置的沟槽Ⅰ10，具体可参阅附图1和附图2所示，该若干条呈纵横向交错布置的沟槽Ⅰ将所述晶圆芯片正面划分成若干芯片单元，且每一芯片单元上均植有设定数量的金球；
说明：①关于所述金球与所述功能电路电连接，实施方式为：所述金球植在所述功能电路的焊盘Ⅰ上，这属于半导体封装领域的常规技术手段，故在此不作详述；②根据产品设计需要，有些产品是需要在所述晶圆芯片的背面上植金球，届时实现若干所述金球与所述功能电路电连接的方式为：先在所述晶圆芯片1背面上形成焊盘Ⅱ，再通过在所述晶圆芯片1上穿孔来使所述焊盘Ⅱ与所述焊盘Ⅰ电连接，然后再在所述焊盘Ⅱ上植金球，即可实现所述金球与所述功能电路的焊盘Ⅰ电连接；③不同于常规植球工艺中相邻两个所述金球之间打线连接，本申请在植金球时避免了打线环节，具体为：当植球机在所述晶圆芯片的正面上植好一金球后，植球机上的劈刀会将金线与成型金球之间劈断分离，然后再继续植下一个金球；这种植球方式既简化了工艺难度和复杂度，又减少了对键合金丝材料的需求、及缩小了晶圆芯片的外形尺寸，特别是可把晶圆芯片的运行功耗控制到很小、提高了产品整体的高频特性；
S13)、先在所述透明载板Ⅰ2一侧面上印刷上胶水Ⅰ，然后将切割划片后的所述晶圆芯片1以背面朝向所述透明载板Ⅰ2的方式贴装在所述透明载板Ⅰ2一侧面上，且在贴装时，所述晶圆芯片1利用所述标志线Ⅰ20进行对准找位，具体的：使所述晶圆芯片上且处于中心部位处的沟槽Ⅰ与所述标志线Ⅰ进行对准；待贴装完成后，对组合在一起的所述晶圆芯片1及所述透明载板Ⅰ2进行固化、直至胶水Ⅰ凝固并同时具备可剥离性能，届时得到载板芯片，具体可参阅附图3所示；
S2)、制作载板基板；
S21)、提供一基板4和一透明载板Ⅱ5，采用传统的QFN多片切割划片工艺对所述基板4进行切割划片，以在所述基板4正面上形成若干条与若干所述沟槽Ⅰ10相对应配合的沟槽Ⅱ40(具体可参阅附图4和附图5所示)，同上，若干条所述沟槽Ⅱ将所述基板正面划分成若干基板单元；以及在所述透明载板Ⅱ5一侧面上设置有对准安装用的标志线Ⅱ50，具体的：所述透明载板Ⅱ优选用方形板状的亚克力板，且所述标志线Ⅱ分布于所述透明载板Ⅱ四边的中部位置处，具体可参阅附图6所示；
S22)、先利用点胶机或者SMT印刷设备在所述基板4正面上并对应于若干所述金球3的位置处点胶或印刷上导电浆料6，以及在所述沟槽Ⅱ40中印刷上密封胶7，具体可参阅附图5所示；然后再在所述透明载板Ⅱ5一侧面上印刷上胶水Ⅱ，并将所述基板4以背面朝向所述透明载板Ⅱ5的方式贴装在所述透明载板Ⅱ5一侧面上，且在贴装时，所述基板4利用所述标志线Ⅱ50进行对准找位，具体的：使所述基板上且处于中心部位处的沟槽Ⅱ与所述标志线Ⅱ进行对准；待贴装完成后，对组合在一起的所述基板4及所述透明载板Ⅱ5进行固化、直至胶水Ⅱ凝固并同时具备可剥离性能，届时得到载板基板，具体可参阅附图6所示；
S3)、对合压装；
将所得载板芯片与所得载板基板在真空度为80～120Pa、组装压力为5～10Kg/cm2、且组装温度为130～170℃的工作条件下压装在一起，届时，所述载板芯片上的若干所述金球3是以它们键合成型后的原始形态(即为球态，而非扁平态)布置于所述晶圆芯片1与所述基板4之间；压装工序完成后，得到半成品A；本申请所提供的压装工艺，一方面可使若干所述金球保持它们键合成型后的原始形态，实现优化滤波器的空腔尺寸，进而提升产品品质，另一方面可大大降低设备投入成本和加工难度，达到了低成本、易加工、且产能高的生产功效；
S4)、利用回流炉或者烤箱对所得半成品A进行加热处理，使得所述导电浆料6和所述密封胶7固化、并将所述金球3与所述基板4牢固粘结在一起，得到半成品B；
S5)、先将所得半成品B加热至150～180℃，利于后续剥离工序；再利用真空吸盘式剥片机将所得半成品B上的所述透明载板Ⅰ2、所述胶水Ⅰ、所述透明载板Ⅱ5和所述胶水Ⅱ剥离，得到半成品C；
S6)、对所得半成品C依次进行常规的图案标记、覆膜、切割、功能测试等工艺，完成后续所需的滤波器封装制作，得到滤波器成品，可参阅附图7和附图8所示。
在本实施例中，优选的，所述晶圆芯片1的厚度为100～200μm，更进一步优选为150μm；而若所述晶圆芯片的厚度超过上述优选范围，那么在植金球前需要利用机械研磨方式对所述晶圆芯片的背面进行减薄工序，以使得所述晶圆芯片的厚度满足生产需求；
所述沟槽Ⅰ10的深度为所述晶圆芯片1厚度的(1/3～1/2)，将所述沟槽Ⅰ深度优化为上述范围，可使得填充在所述沟槽Ⅰ内的密封树脂或胶水不会往晶圆芯片中心溢出；
所述基板4采用FR4环氧板，但不局限于上述板材，半导体封装加工领域中常用到的绝缘板材，如陶瓷、玻璃等也可适用。
在本实施例中，优选的，上述S13)中，印刷在所述透明载板Ⅰ2一侧面上的胶水Ⅰ采用可实现在UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2条件下5～10s内快速固化的UV胶(UV胶的具体型号不限，只要能满足上述快速固化条件即可)，且UV胶的印刷厚度为20～50um，该厚度既可确保所述晶圆芯片在贴装、固化工序过程中的偏移量最小，又不会出现溢料等弊端，且可确保固化牢固；
相应的，对组合在一起的所述晶圆芯片1及所述透明载板Ⅰ2进行UV固化处理，UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2(进一步优化为3000mJ/cm2)，且在UV固化时，要使UV光直射所述透明载板Ⅰ2。
在本实施例中，优选的，上述S22)中，先利用点胶机在所述基板4正面上并对应于若干所述金球3的位置处点胶上所述导电浆料6，所述导电浆料6采用银浆胶水，且点胶成型后的所述导电浆料6尺寸为：直径80～160μm、高度20～80μm；然后再在位于所述基板4正面上的所述沟槽Ⅱ40中印刷上厚度为50～150μm、且宽度为40～120μm的所述密封胶7，且所述密封胶优采用在150℃高温下40秒内快速固化的胶水；
另外，印刷在所述透明载板Ⅱ5一侧面上的胶水Ⅱ采用可实现在UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2条件下5～10s内快速固化的UV胶(同上，此处的UV胶具体型号不限，只要能满足上述快速固化条件即可)，且UV胶的印刷厚度为20～50um，该厚度既可确保所述基板在贴装、固化工序过程中的偏移量最小，又不会出现溢料等弊端，且可确保固化牢固；相应的，对组合在一起的所述基板4及所述透明载板Ⅱ5进行UV固化，UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2(进一步优化为3000mJ/cm2)，且在UV固化时，要使UV光直射所述透明载板Ⅱ5。
在本实施例中，优选的，上述S3)中的压装工艺可进一步优选为：真空度为90～110Pa、组装压力为5～7Kg/cm2、组装温度为140～160℃；更进一步优选为：真空度为100Pa、组装压力为6Kg/cm2、组装温度为150℃。
在本实施例中，优选的，上述S4)中，对所得半成品A进行的加热处理参数为：加热温度120～160℃、加热时间10～40min；可进一步优选为：150℃加热20min。
在本实施例中，优选的，上述S6)的具体加工方法为：先在所述基板4背面上制作出金手指图案标记8，再利用覆膜机对所述晶圆芯片1背面和侧面、以及所述基板4正面进行覆膜塑封(所用膜为环氧树脂膜)，得到半成品D；然后再利用切割机对半成品D进行切割，得到若干单个的滤波器成品，再对滤波器成品进行Mapping功能检测，合格后出货。
综上所述，相较于现有技术，本发明对滤波器的封装工艺进行改进创新，主要表现在：①利用植球机在所述晶圆芯片正面上植金球时，形成的若干所述金球之间互不打线连接，即本申请在植金球时避免了打线环节，这既简化了工艺难度和复杂度，又减少了对键合金丝材料的需求、以及缩小了晶圆芯片的外形尺寸，特别是可把晶圆芯片的运行功耗控制到很小、提高了产品整体的高频特性；②本发明利用载板承接对合、及简单易实施的压装工序来将所述晶圆芯片倒装到所述基板上，一方面，该对合压装工艺省去了现有昂贵的高温超声加压倒装设备，从而大大降低了设备投入成本和加工难度，达到了低成本、易加工、且产能高的生产功效，另一方面，该对合压装工艺可使若干所述金球保持它们键合成型后的原始形态，实现了优化滤波器的空腔尺寸，提升了产品品质。
上述实施方式仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种滤波器低成本封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1)、制作载板芯片；
S11)、提供一晶圆芯片(1)和一透明载板Ⅰ(2)，所述晶圆芯片(1)具有呈相背布置的正面和背面，并在所述晶圆芯片(1)的正面上形成有功能电路；所述透明载板Ⅰ(2)一侧面上设置有对准安装用的标志线Ⅰ(20)；
S12)、先利用植球机在所述晶圆芯片(1)正面上植金球(3)，形成的若干所述金球(3)均与所述功能电路电连接，且形成的若干所述金球(3)之间互不打线连接；然后再对植好金球的所述晶圆芯片(1)进行切割划片，以在所述晶圆芯片(1)正面上形成若干条呈纵横向交错布置的沟槽Ⅰ(10)；
S13)、先在所述透明载板Ⅰ(2)一侧面上印刷上胶水Ⅰ，然后将切割划片后的所述晶圆芯片(1)以背面朝向所述透明载板Ⅰ(2)的方式贴装在所述透明载板Ⅰ(2)一侧面上，且在贴装时，所述晶圆芯片(1)利用所述标志线Ⅰ(20)进行对准找位；待贴装完成后，对组合在一起的所述晶圆芯片(1)及所述透明载板Ⅰ(2)进行固化、直至胶水Ⅰ凝固并同时具备可剥离性能，届时得到载板芯片；
S2)、制作载板基板；
S21)、提供一基板(4)和一透明载板Ⅱ(5)，对所述基板(4)进行切割划片，以在所述基板(4)正面上形成若干条与若干所述沟槽Ⅰ(10)相对应配合的沟槽Ⅱ(40)；以及在所述透明载板Ⅱ(5)一侧面上设置有对准安装用的标志线Ⅱ(50)；
S22)、先在所述基板(4)正面上并对应于若干所述金球(3)的位置处点胶或印刷上导电浆料(6)，以及在所述沟槽Ⅱ(40)中印刷上密封胶(7)；然后再在所述透明载板Ⅱ(5)一侧面上印刷上胶水Ⅱ，并将所述基板(4)以背面朝向所述透明载板Ⅱ(5)的方式贴装在所述透明载板Ⅱ(5)一侧面上，且在贴装时，所述基板(4)利用所述标志线Ⅱ(50)进行对准找位；待贴装完成后，对组合在一起的所述基板(4)及所述透明载板Ⅱ(5)进行固化、直至胶水Ⅱ凝固并同时具备可剥离性能，届时得到载板基板；
S3)、对合压装；
将所得载板芯片与所得载板基板在真空度为80～120Pa、组装压力为5～10Kg/cm2、且组装温度为130～170℃的工作条件下压装在一起，届时，所述载板芯片上的若干所述金球(3)是以它们键合成型后的原始形态布置于所述晶圆芯片(1)与所述基板(4)之间；压装工序完成后，得到半成品A；
S4)、对所得半成品A进行加热处理，使得所述导电浆料(6)和所述密封胶(7)固化、并将所述金球(3)与所述基板(4)牢固粘结在一起，得到半成品B；
S5)、将所得半成品B上的所述透明载板Ⅰ(2)、所述胶水Ⅰ、所述透明载板Ⅱ(5)和所述胶水Ⅱ剥离，得到半成品C；
S6)、对所得半成品C依次进行常规的图案标记、覆膜、切割、功能测试工艺，完成后续所需的滤波器封装制作，得到滤波器成品。
2.根据权利要求1所述的滤波器低成本封装工艺，其特征在于：所述晶圆芯片(1)的厚度为100～200μm；
所述沟槽Ⅰ(10)的深度为所述晶圆芯片(1)厚度的(1/3～1/2)。
3.根据权利要求1所述的滤波器低成本封装工艺，其特征在于：所述透明载板Ⅰ(2)和所述透明载板Ⅱ(5)均采用亚克力板；所述基板(4)采用FR4环氧板。
4.根据权利要求1所述的滤波器低成本封装工艺，其特征在于：上述S13)中，印刷在所述透明载板Ⅰ(2)一侧面上的胶水Ⅰ采用UV胶，且UV胶的印刷厚度为20～50um；
相应的，对组合在一起的所述晶圆芯片(1)及所述透明载板Ⅰ(2)进行UV固化处理，UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2，且在UV固化时，要使UV光直射所述透明载板Ⅰ(2)。
5.根据权利要求1所述的滤波器低成本封装工艺，其特征在于：上述S22)中，先利用点胶机在所述基板(4)正面上并对应于若干所述金球(3)的位置处点胶上所述导电浆料(6)，所述导电浆料(6)采用银浆胶水，且点胶成型后的所述导电浆料(6)尺寸为：直径80～160μm、高度20～80μm；然后再在位于所述基板(4)正面上的所述沟槽Ⅱ(40)中印刷上厚度为50～150μm、且宽度为40～120μm的所述密封胶(7)；
另外，印刷在所述透明载板Ⅱ(5)一侧面上的胶水Ⅱ采用UV胶，且UV胶的印刷厚度为20～50um；相应的，对组合在一起的所述基板(4)及所述透明载板Ⅱ(5)进行UV固化，UV光照射能量大小为2000～4000mJ/cm2，且在UV固化时，要使UV光直射所述透明载板Ⅱ(5)。
6.根据权利要求1所述的滤波器低成本封装工艺，其特征在于：上述S4)中，对所得半成品A进行的加热处理参数为：加热温度120～160℃、加热时间10～40min。
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