CN210040192U - 新型高亮小间距smd-led发光单元 - Google Patents

Abstract

本申请公开了新型高亮小间距SMD‑LED发光单元,包括：基板、在所述基板上呈N×M矩阵设置的多个发光源以及分别包覆所述发光源的封装胶，相邻的所述封装胶之间设有间隙。本申请通过在基板上设置独立的多个发光源，基板上且包覆多个发光源的封装胶，通过封装胶上开设间隔，通过间隔使得发光源的发光亮度均匀，满足户内显示的亮度要求，避免了对发光源所在位置的基板进行切割，出现卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的问题。

Description

新型高亮小间距SMD-LED发光单元

【技术领域】

本申请涉及汽车配件领域LED光电器件制造的技术领域，具体地说，涉及新型高亮小间距SMD-LED发光单元。

【背景技术】

Mini型LED的N合1产品作为小间距贴片型与COB型产品的过渡存在，在COB产品尚无法大规模运用的前提下，Mini型LED的N 合1产品可利用现有成熟的chip型封装技术快速抢占小间距市场份额。Mini N合1产品选用BT双面板作为基板，可通过引脚和焊盘的电接连工艺对不同发光单元进行电路集成，从而实现多发光单元少引脚的组合模式；现有的MiniN合1产品单颗之间连接孔切割后有金属卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的现象，增加产品的不良率和成本费用，产品上表面模顶工艺封装胶后，会存在发光不均的现象，无法满足户内显示的亮度需求。

【实用新型内容】

本申请所要解决现有的Mini型LED的N合1产品单颗之间连接孔切割后有金属卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的现象，增加产品的不良率和成本费用，产品上表面模顶工艺封装胶后，会存在发光不均的现象，无法满足户内显示的亮度需求的技术问题，提供新型高亮小间距SMD-LED发光单元。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种新型高亮小间距SMD-LED发光单元,包括：基板、在所述基板上呈N×M矩阵设置的多个发光源以及分别包覆所述发光源的封装胶，相邻的所述封装胶之间设有间隙。

所述基板正面上还设有多个上下间隔设置的固晶功能区，所述固晶功能区上设置有左右对称的两个所述发光源。

在一些实施例中，所述发光源包括红色芯片、与所述红色芯片上下设置的绿色芯片，以及与所述绿色芯片上下设置的蓝色芯片，所述红色芯片包括极性相反的第一电极和第二电极，所述绿色芯片包括极性相反的第一电极和第二电极，所述蓝色芯片包括极性相反的第一电极和第二电极；所述新型高亮小间距SMD-LED发光单元中同一行的所述红色芯片、绿色芯片、和蓝色芯片的第一电极电连接。

在一些实施例中，所述基板正面上还设有多个焊线功能区，所述多个焊线功能区包括：红色芯片焊线功能区，其与所述红色芯片的第二电极连接；绿色芯片焊线功能区，其与所述绿色芯片的第二电极连接；蓝色芯片焊线功能区，其与所述蓝色芯片的第二电极连接；同列所述绿色芯片的第二电极设于同一侧所述绿色芯片焊线功能区上，所述多个红色芯片焊线功能区与所述红色芯片的数量相同，所述多个蓝色芯片焊线功能区与所述蓝色芯片的数量相同。

在一些实施例中，所述焊线功能区上还设有多个贯穿所述基板的通孔，所述基板的背面设有多个焊盘，所述焊盘通过所述通孔与所述固晶功能区或所述焊线功能区电连接。

在一些实施例中，所述发光源设有四个，为2×2矩阵设置；所述固晶功能区设有两个，为上下设置的上固晶功能区和下固晶功能区发光源；所述基板正面上还设有十个焊线功能区，所述十个焊线功能区包括：四个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和四个所述蓝色芯片焊线功能区；四个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区、第二红色芯片焊线功能区、第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区，所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区左右对称设于上固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区左右对称设于下固晶功能区的内侧；四个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区、第二蓝色芯片焊线功能区、第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，且所述第一蓝色芯片焊线功能区向所述下固晶功能区的内侧延伸且部分位于所述第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区之间，所述第二蓝色芯片焊线功能区向所述上固晶功能区的内侧延伸，所述第一蓝色芯片焊线功能区末端的所述通孔与所述第二蓝色芯片焊线功能区末端的所述通孔上下平行，所述第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述下固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区，所述第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区设于所述第一红色芯片焊线功能区和所述第三蓝色芯片焊线功能区之间，所述第二绿色芯片焊线功能区设于所述第二红色芯片焊线功能区和所述第四蓝色芯片焊线功能区之间；所述基板的背面设有八个焊盘，所述八个所述焊盘包括：与所述第一红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘、与所述第二红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚3-R+固定焊盘，与所述第一绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘、与所述第二绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘、与所述第三蓝色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘、与所述第四蓝色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘、与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘、以及与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚8-负2固定焊盘。

在一些实施例中，所述发光源设有四个，为2×2矩阵设置；所述固晶功能区设有两个，为上下设置的上固晶功能区和下固晶功能区，所述上固晶功能区和所述下固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源；所述基板正面上还设有十个焊线功能区，所述十个焊线功能区包括：四个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和四个所述蓝色芯片焊线功能区；四个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区、第二红色芯片焊线功能区、第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区，所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区左右对称设于上固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区左右对称设于下固晶功能区的内侧；四个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区，第二蓝色芯片焊线功能区，第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区、第二蓝色芯片焊线功能区和第三红色芯片焊线功能区、第四红色芯片焊线功能区反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区的通孔左右平齐，所述第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述下固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区，所述第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区设于所述第一红色芯片焊线功能区和所述第三蓝色芯片焊线功能区之间，所述第二绿色芯片焊线功能区设于所述第二红色芯片焊线功能区和所述第四蓝色芯片焊线功能区之间；所述基板的背面设有八个焊盘，所述八个所述焊盘包括：与所述第一红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘、与所述第二红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚3-R+固定焊盘、与所述第一绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘，与所述第二绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘、与所述第三蓝色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘、与所述第四蓝色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘、与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘、以及与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚8-负2固定焊盘。

在一些实施例中，所述发光源设有六个，为2×3矩阵设置；所述固晶功能区设有三个，为上中下设置的第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区，所述第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源；所述基板正面上还设有十四个焊线功能区，所述十四个焊线功能区包括：六个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和六个所述蓝色芯片焊线功能区；六个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区、第二红色芯片焊线功能区、第三红色芯片焊线功能区、第四红色芯片焊线功能区、第五红色芯片焊线功能区和第六红色芯片焊线功能区，所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区左右对称设于第一固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区左右对称设于所述第一固晶功能区与所述第二固晶功能区之间，所述第五红色芯片焊线功能区和第六红色芯片焊线功能区左右对称设于所述第二固晶功能区与所述第三固晶功能区之间；六个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区、第二蓝色芯片焊线功能区、第三蓝色芯片焊线功能区、第四蓝色芯片焊线功能区、第五蓝色芯片焊线功能区和第六蓝色芯片焊线功能区，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述第一固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区向所述第二固晶功能区的内侧延伸，所述第一蓝色芯片焊线功能区末端的所述通孔与所述第二蓝色芯片焊线功能区末端的所述通孔上下平行，所述第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述第二固晶功能区的内侧下方，且第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区向所述第三固晶功能区的内侧延伸，所述第三蓝色芯片焊线功能区末端的所述通孔与所述第四蓝色芯片焊线功能区末端的所述通孔上下平行，所述第五蓝色芯片焊线功能区和第六蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述第三固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区，所述第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区设于所述第一红色芯片焊线功能区和所述第五蓝色芯片焊线功能区之间，所述第二绿色芯片焊线功能区设于所述第二红色芯片焊线功能区和所述第六蓝色芯片焊线功能区之间；所述基板的背面设有九个焊盘，所述九个所述焊盘包括：与所述第一红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚1-R+ 固定焊盘、与所述第二红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚4-R+固定焊盘、与所述第一绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘、与所述第二绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘，与所述第五蓝色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘、与所述第六蓝色芯片焊线功能区、与所述第一固晶功能区、与所述第三固晶功能区位置对应且电连接的脚 9-负3固定焊盘、以及与所述第二固晶功能区电连接，且设于所述脚 4-R+固定焊盘与所述脚7-负1固定焊盘之间的脚8-负3固定焊盘。

在一些实施例中，所述发光源设有六个，为2×3矩阵设置；所述固晶功能区设有三个，为上中下设置的第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区，所述第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源；所述基板正面上还设有十四个焊线功能区，所述十四个焊线功能区包括：六个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和六个所述蓝色芯片焊线功能区；六个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区、第二红色芯片焊线功能区、第三红色芯片焊线功能区、第四红色芯片焊线功能区、第五红色芯片焊线功能区和第六红色芯片焊线功能区，所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区左右对称设于第一固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区和第四红色芯片焊线功能区左右对称设于所述第一固晶功能区与所述第二固晶功能区之间，所述第五红色芯片焊线功能区和第六红色芯片焊线功能区左右对称设于所述第二固晶功能区与所述第三固晶功能区之间；六个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区，第三蓝色芯片焊线功能区，第四蓝色芯片焊线功能区，第五蓝色芯片焊线功能区和第六蓝色芯片焊线功能区，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述第一固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区、第二蓝色芯片焊线功能区和所述第三红色芯片焊线功能区、第四红色芯片焊线功能区反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区的通孔左右平齐，所述第三蓝色芯片焊线功能区和第四蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述第二固晶功能区的内侧下方，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233)、第四蓝色芯片焊线功能区和所述第五红色芯片焊线功能区、第六红色芯片焊线功能区反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区和第二蓝色芯片焊线功能区的通孔左右平齐，所述第五蓝色芯片焊线功能区和第六蓝色芯片焊线功能区左右对称设于所述第三固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区和第二红色芯片焊线功能区上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区，所述第一绿色芯片焊线功能区和第二绿色芯片焊线功能区对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区设于所述第一红色芯片焊线功能区和所述第五蓝色芯片焊线功能区之间，所述第二绿色芯片焊线功能区设于所述第二红色芯片焊线功能区和所述第六蓝色芯片焊线功能区之间；所述基板的背面设有九个焊盘，所述九个焊盘包括：与所述第一红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘、与所述第二红色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚4-R+ 固定焊盘、与所述第一绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘、与所述第二绿色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘、与所述第五蓝色芯片焊线功能区位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘、与所述第六蓝色芯片焊线功能区、与所述第一固晶功能区、与所述第三固晶功能区位置对应且电连接的脚9-负3固定焊盘、以及与所述第二固晶功能区电连接，且设于所述脚4-R+ 固定焊盘与所述脚7-负1固定焊盘之间的脚8-负3固定焊盘。

在一些实施例中，所述基板背面涂覆有绿油绝缘层，且所述基板背面上还涂覆有白油绝缘层，所述白油绝缘层与所述绿油绝缘层上下设置，以使所述基板背面仅露出所述焊盘。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

基于本实用新型提供的技术方案，本申请通过在基板上设置独立的多个发光单元，基板上且包覆多个所述发光单元的封装胶，通过封装胶上开设散光通道，使得发光单元的发光亮度均匀，满足户内显示的亮度要求，避免了对发光单元所在位置的基板进行切割，出现卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的问题。

【附图说明】

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的正面示意图。

图2是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的背面示意图。

图3是图2中A-A方向的剖视图。

图4是本新型高亮小间距SMD-LED发光单元的电路示意图。

图5是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第一种实施方式的正面示意图。

图5是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第一种实施方式的正面示意图。

图6是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第一种实施方式的背面示意图。

图7是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第二种实施方式的正面示意图。

图8是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第二种实施方式的背面示意图。

图9是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第三种实施方式的正面示意图。

图10是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第三种实施方式的背面示意图。

图11是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第四种实施方式的正面示意图。

图12是本申请新型高亮小间距SMD-LED发光单元的第四种实施方式的背面示意图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例1：本实施例中新型高亮小间距SMD-LED发光单元,包括：基板10、在所述基板10上呈N×M矩阵设置的多个发光源20以及分别包覆所述发光源20的封装胶30，相邻的所述封装胶30之间设有间隙。所述间隙至少形成两个所述散光通道40，呈十字架状，所述封装胶30被半切割开，所述散光通道40用于使所述封装胶30内包覆的所述发光元20发光亮度均匀，避免所述封装胶30一体时，存在发光不均匀的问题。

所述发光源20包括红色芯片210、与所述红色芯片210上下设置的绿色芯片220，以及与所述绿色芯片220上下设置的蓝色芯片 230，所述红色芯片210包括极性相反的第一电极和第二电极，所述绿色芯片220包括极性相反的第一电极和第二电极，所述蓝色芯片 230包括极性相反的第一电极和第二电极；所述新型高亮小间距 SMD-LED发光单元中同一行中的所述红色芯片210、绿色芯片220、和蓝色芯片230的第一电极电连接。

所述基板10正面上还设有：红色芯片焊线功能区，其与所述红色芯片的第二电极连接；绿色芯片焊线功能区，其与所述绿色芯片 220的第二电极连接；蓝色芯片焊线功能区，其与所述蓝色芯片230 的第二电极连接；同列所述绿色芯片220的第二电极设于同一侧所述绿色芯片焊线功能区上，所述多个红色芯片焊线功能区与所述红色芯片210的数量相同，所述多个蓝色芯片焊线功能区与所述蓝色芯片 230的数量相同。

所述焊线功能区120上还设有多个贯穿所述基板的通孔100，所述基板10的背面设有多个焊盘50，所述焊盘50通过所述通孔100 与所述固晶功能区110或所述焊线功能区120电连接。

本实施例中，所述发光源20设有四个，为2×2矩阵设置；所述固晶功能区110设有两个，为上下设置的上固晶功能区和下固晶功能区发光源20。所述固晶功能区110用于放置所述发光元20，所述固晶功能区110上画有定位图形，方便定位所述红色芯片210、绿色芯片220和蓝色芯片230，避免安装上的错误。

本实施例中，所述基板10正面上还设有十个焊线功能区120，所述十个焊线功能区120包括：四个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和四个所述蓝色芯片焊线功能区；四个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区1211、第二红色芯片焊线功能区1212、第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214，所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212左右对称设于上固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214左右对称设于下固晶功能区的内侧；四个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区1231、第二蓝色芯片焊线功能区1232、第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区1234，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，且所述第一蓝色芯片焊线功能区1231向所述下固晶功能区的内侧延伸且部分位于所述第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214之间，所述第二蓝色芯片焊线功能区1232向所述上固晶功能区的内侧延伸，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231末端的所述通孔100与所述第二蓝色芯片焊线功能区1232末端的所述通孔100上下平行，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区1234左右对称设于所述下固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222，所述第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区1221设于所述第一红色芯片焊线功能区1211和所述第三蓝色芯片焊线功能区1233之间，所述第二绿色芯片焊线功能区1222设于所述第二红色芯片焊线功能区1212和所述第四蓝色芯片焊线功能区 1234之间。

本实施例中，所述焊线功能区120上还设有十二个贯穿所述基板的通孔100，所述基板10的背面设有八个焊盘50，所述焊盘50通过所述通孔100与所述固晶功能区110或所述焊线功能区120电连接。采用单颗内部独立通孔设计，取消单颗之间的连接孔，减小了基板的面积，结构更紧凑。

所述基板10的背面设有八个焊盘50，所述八个所述焊盘50包括：与所述第一红色芯片焊线功能区1211位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘51、与所述第二红色芯片焊线功能区1212位置对应且电连接的脚3-R+固定焊盘52，与所述第一绿色芯片焊线功能区1221位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘53、与所述第二绿色芯片焊线功能区1222位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘54、与所述第三蓝色芯片焊线功能区1233位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘55、与所述第四蓝色芯片焊线功能区1234位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘56、与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘57、以及与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚8-负2固定焊盘58。采用单颗内部独立通孔设计，取消单颗之间的连接孔，减小了基板的面积，结构更紧凑，选用BT双面板作为基板，可通过引脚和焊盘的电接连工艺对不同发光单元进行电路集成，从而实现多发光单元少引脚的组合模式；避免出现现有的Mini N合1产品单颗之间连接孔切割后有金属卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的现象，增加产品的不良率和成本费用的问题。

本实施例中，所述红色芯片210为垂直结构芯片，其第一电极位于芯片底部，所述绿色芯片220和蓝色芯片230为横向结构芯片，所述红色芯片210的底部通过导电胶固定在所述固晶功能区110上，形成电性连接，所述红色芯片210、所述绿色芯片220和蓝色芯片230通过所述封装胶30固定于所述固晶功能区110上。

本实施例中，所述封装胶30制作材料均为环氧胶体，或为硅胶胶体，且其表面均为黑色亚光状。

本实施例中，所述基板10的长度为1.648mm，宽度为1.648mm，所述焊盘50的长度为0.3mm，宽度为0.3mm。

所述基板10背面涂覆有绿油绝缘层130，且所述基板10背面上还涂覆有白油绝缘层140，所述白油绝缘层140与所述绿油绝缘层130 上下设置，以使所述基板10背面仅露出所述焊盘50。

实施例2：本实施例与实施例1的区别在于：

本实施例中，四个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区1211、第二红色芯片焊线功能区1212、第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214，所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212左右对称设于上固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214左右对称设于下固晶功能区的内侧；四个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区1231，第二蓝色芯片焊线功能区1232，第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区1234，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区 1231、第二蓝色芯片焊线功能区1232和第三红色芯片焊线功能区 1213、第四红色芯片焊线功能区1214反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232的通孔100左右平齐，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区1234左右对称设于所述下固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区1221 和第二绿色芯片焊线功能区1222，所述第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区1221设于所述第一红色芯片焊线功能区1211和所述第三蓝色芯片焊线功能区1233之间，所述第二绿色芯片焊线功能区1222设于所述第二红色芯片焊线功能区1212和所述第四蓝色芯片焊线功能区1234之间。采用单颗内部独立通孔设计，取消单颗之间的连接孔，减小了基板的面积，结构更紧凑，选用 BT双面板作为基板，可通过引脚和焊盘的电接连工艺对不同发光单元进行电路集成，从而实现多发光单元少引脚的组合模式；避免出现现有的Mini N合1产品单颗之间连接孔切割后有金属卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的现象，增加产品的不良率和成本费用的问题。

本实施例中，所述基板10的长度为1.648mm，宽度为1.648mm，所述焊盘50的长度为0.3mm，宽度为0.3mm。

实施例3：本实施例中所述新型高亮小间距SMD-LED发光单元, 包括：基板10、在所述基板10上呈2×3矩阵设置的多个发光元20 以及分别包覆所述发光元20的封装胶30，相邻的所述封装胶30之间设有间隙。所述间隙至少形成三个所述散光通道40，为两个横向设置的所述散光通道40和一个纵向设置所述散光通道40，所述纵向设置所述散光通道40同时穿过两个横向设置的所述散光通道40，所述封装胶30被半切割开，所述散光通道40用于使所述封装胶30内包覆的所述发光元20发光亮度均匀，避免所述封装胶30一体时，存在发光不均匀的问题。

所述发光源20包括红色芯片210、与所述红色芯片210上下设置的绿色芯片220，以及与所述绿色芯片220上下设置的蓝色芯片 230，所述红色芯片210包括极性相反的第一电极和第二电极，所述绿色芯片220包括极性相反的第一电极和第二电极，所述蓝色芯片 230包括极性相反的第一电极和第二电极；所述新型高亮小间距 SMD-LED发光单元中同一行中的所述红色芯片210、绿色芯片220、和蓝色芯片230的第一电极电连接。

所述基板10正面上还设有：红色芯片焊线功能区，其与所述红色芯片的第二电极连接；绿色芯片焊线功能区，其与所述绿色芯片 220的第二电极连接；蓝色芯片焊线功能区，其与所述蓝色芯片230 的第二电极连接；同列所述绿色芯片220的第二电极设于同一侧所述绿色芯片焊线功能区上，所述多个红色芯片焊线功能区与所述红色芯片210的数量相同，所述多个蓝色芯片焊线功能区与所述蓝色芯片 230的数量相同。

所述焊线功能区120上还设有多个贯穿所述基板的通孔100，所述基板10的背面设有多个焊盘50，所述焊盘50通过所述通孔100 与所述固晶功能区110或所述焊线功能区120电连接。

所述发光源20设有六个，为2×3矩阵设置；所述固晶功能区 110设有三个，为上中下设置的第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区，所述第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源20。所述固晶功能区110用于放置所述发光元20，所述固晶功能区110上画有定位图形，方便定位所述红色芯片210、绿色芯片220和蓝色芯片230，避免安装上的错误。

本实施中，所述基板10正面上还设有十四个焊线功能区120，所述十四个焊线功能区120包括：六个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和六个所述蓝色芯片焊线功能区；六个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区1211、第二红色芯片焊线功能区1212、第三红色芯片焊线功能区1213、第四红色芯片焊线功能区1214、第五红色芯片焊线功能区1215和第六红色芯片焊线功能区1216，所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212左右对称设于第一固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214左右对称设于所述第一固晶功能区与所述第二固晶功能区之间，所述第五红色芯片焊线功能区1215和第六红色芯片焊线功能区1216左右对称设于所述第二固晶功能区与所述第三固晶功能区之间；六个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区1231、第二蓝色芯片焊线功能区1232、第三蓝色芯片焊线功能区1233、第四蓝色芯片焊线功能区1234、第五蓝色芯片焊线功能区1235和第六蓝色芯片焊线功能区1236，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232左右对称设于所述第一固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232向所述第二固晶功能区的内侧延伸，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231末端的所述通孔100与所述第二蓝色芯片焊线功能区1232末端的所述通孔100上下平行，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区1234左右对称设于所述第二固晶功能区的内侧下方，且第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区 1234向所述第三固晶功能区的内侧延伸，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233末端的所述通孔100与所述第四蓝色芯片焊线功能区1234 末端的所述通孔100上下平行，所述第五蓝色芯片焊线功能区1235 和第六蓝色芯片焊线功能区1236左右对称设于所述第三固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222，所述第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区1221设于所述第一红色芯片焊线功能区1211和所述第五蓝色芯片焊线功能区1235之间，所述第二绿色芯片焊线功能区1222设于所述第二红色芯片焊线功能区1212和所述第六蓝色芯片焊线功能区1236之间。

本实施例中，所述焊线功能区120上还设有十六个贯穿所述基板的通孔100，所述基板10的背面设有九个焊盘50，所述焊盘50通过所述通孔100与所述固晶功能区110或所述焊线功能区120电连接。采用单颗内部独立通孔设计，取消单颗之间的连接孔，减小了基板的面积，结构更紧凑。

所述基板10的背面设有九个焊盘50，所述九个所述焊盘50包括：与所述第一红色芯片焊线功能区1211位置对应且电连接的脚 1-R+固定焊盘51、与所述第二红色芯片焊线功能区1212位置对应且电连接的脚4-R+固定焊盘52＇、与所述第一绿色芯片焊线功能区1221 位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘53、与所述第二绿色芯片焊线功能区1222位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘54，与所述第五蓝色芯片焊线功能区1235位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘55＇、与所述第六蓝色芯片焊线功能区1236位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘56＇、与所述第一固晶功能区113位置对应且电连接的脚7- 负1固定焊盘57＇、与所述第三固晶功能区位置对应且电连接的脚 9-负3固定焊盘58＇、以及与所述第二固晶功能区电连接，且设于所述脚4-R+固定焊盘52＇与所述脚7-负1固定焊盘57＇之间的脚 8-负3固定焊盘59。采用单颗内部独立通孔设计，取消单颗之间的连接孔，减小了基板的面积，结构更紧凑，选用BT双面板作为基板，可通过引脚和焊盘的电接连工艺对不同发光单元进行电路集成，从而实现多发光单元少引脚的组合模式；避免出现现有的Mini N合1产品单颗之间连接孔切割后有金属卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的现象，增加产品的不良率和成本费用的问题。

本实施例中，所述红色芯片210为垂直结构芯片，其第一电极位于芯片底部，所述绿色芯片220和蓝色芯片230为横向结构芯片，所述红色芯片210的底部通过导电胶固定在所述固晶功能区110上，形成电性连接，所述红色芯片210、所述绿色芯片220和蓝色芯片230通过所述封装胶30固定于所述固晶功能区110上。

本实施例中，所述封装胶30制作材料均为环氧胶体，或为硅胶胶体，且其表面均为黑色亚光状。

本实施例中，所述基板10的长度为2.565mm，宽度为1.648mm。

所述基板10背面涂覆有绿油绝缘层130，且所述基板10背面上还涂覆有白油绝缘层140，所述白油绝缘层140与所述绿油绝缘层130 上下设置，以使所述基板10背面仅露出所述焊盘50。

实施例4：

本实施例与实施例3的区别在于：

本实施例中，所述发光源20设有六个，为2×3矩阵设置；所述固晶功能区110设有三个，为上中下设置的第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区，所述第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源20；所述基板10正面上还设有十四个焊线功能区120，所述十四个焊线功能区120包括：六个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和六个所述蓝色芯片焊线功能区；六个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区1211、第二红色芯片焊线功能区 1212、第三红色芯片焊线功能区1213、第四红色芯片焊线功能区 1214、第五红色芯片焊线功能区1215和第六红色芯片焊线功能区 1216，所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212左右对称设于第一固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区1213和第四红色芯片焊线功能区1214左右对称设于所述第一固晶功能区与所述第二固晶功能区之间，所述第五红色芯片焊线功能区1215和第六红色芯片焊线功能区1216左右对称设于所述第二固晶功能区与所述第三固晶功能区之间；六个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区1231，第二蓝色芯片焊线功能区 1232，第三蓝色芯片焊线功能区1233，第四蓝色芯片焊线功能区 1234，第五蓝色芯片焊线功能区1235和第六蓝色芯片焊线功能区 1236，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232左右对称设于所述第一固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231、第二蓝色芯片焊线功能区1232和所述第三红色芯片焊线功能区1213、第四红色芯片焊线功能区1214反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232的通孔100左右平齐，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233和第四蓝色芯片焊线功能区1234左右对称设于所述第二固晶功能区的内侧下方，所述第三蓝色芯片焊线功能区1233、第四蓝色芯片焊线功能区 1234和所述第五红色芯片焊线功能区1215、第六红色芯片焊线功能区1216反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区1231和第二蓝色芯片焊线功能区1232的通孔100左右平齐，所述第五蓝色芯片焊线功能区1235和第六蓝色芯片焊线功能区1236左右对称设于所述第三固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区1211和第二红色芯片焊线功能区1212上下对称设置；两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222，所述第一绿色芯片焊线功能区1221和第二绿色芯片焊线功能区1222对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区1221设于所述第一红色芯片焊线功能区1211和所述第五蓝色芯片焊线功能区1235之间，所述第二绿色芯片焊线功能区1222设于所述第二红色芯片焊线功能区1212和所述第六蓝色芯片焊线功能区 1236之间。采用单颗内部独立通孔设计，取消单颗之间的连接孔，减小了基板的面积，结构更紧凑，选用BT双面板作为基板，可通过引脚和焊盘的电接连工艺对不同发光单元进行电路集成，从而实现多发光单元少引脚的组合模式；避免出现现有的MiniN合1产品单颗之间连接孔切割后有金属卷曲和毛刺，需要打磨，且打磨后容易导致产品破损的现象，增加产品的不良率和成本费用的问题。

本实施例中，所述基板10的长度为3.3mm，宽度为2.15mm。

综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种新型高亮小间距SMD-LED发光单元,其特征在于：包括：基板(10)、在所述基板(10)上呈N×M矩阵设置的多个发光源(20)以及分别包覆所述发光源(20)的封装胶(30)，相邻的所述封装胶(30)之间设有间隙。

2.根据权利要求1所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述基板(10)正面上还设有多个上下间隔设置的固晶功能区(110)，所述固晶功能区(110)上设置有左右对称的两个所述发光源(20)。

3.根据权利要求2所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述发光源(20)包括红色芯片(210)、与所述红色芯片(210)上下设置的绿色芯片(220)，以及与所述绿色芯片(220)上下设置的蓝色芯片(230)，所述红色芯片(210)包括极性相反的第一电极和第二电极，所述绿色芯片(220)包括极性相反的第一电极和第二电极，所述蓝色芯片(230)包括极性相反的第一电极和第二电极；

所述新型高亮小间距SMD-LED发光单元中同一行的所述红色芯片(210)、绿色芯片(220)、和蓝色芯片(230)的第一电极电连接。

4.根据权利要求3所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述基板(10)正面上还设有多个焊线功能区(120)，所述多个焊线功能区(120)包括：

红色芯片焊线功能区，其与所述红色芯片的第二电极连接；

绿色芯片焊线功能区，其与所述绿色芯片(220)的第二电极连接；

蓝色芯片焊线功能区，其与所述蓝色芯片(230)的第二电极连接；

同列所述绿色芯片(220)的第二电极设于同一侧所述绿色芯片焊线功能区上，所述多个红色芯片焊线功能区与所述红色芯片(210)的数量相同，所述多个蓝色芯片焊线功能区与所述蓝色芯片(230)的数量相同。

5.根据权利要求4所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述焊线功能区(120)上还设有多个贯穿所述基板的通孔(100)，所述基板(10)的背面设有多个焊盘(50)，所述焊盘(50)通过所述通孔(100)与所述固晶功能区(110)或所述焊线功能区(120)电连接。

6.根据权利要求5所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述发光源(20)设有四个，为2×2矩阵设置；

所述固晶功能区(110)设有两个，为上下设置的上固晶功能区和下固晶功能区发光源(20)；

所述基板(10)正面上还设有十个焊线功能区(120)，所述十个焊线功能区(120)包括：四个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和四个所述蓝色芯片焊线功能区；

四个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区(1211)、第二红色芯片焊线功能区(1212)、第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)，所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)左右对称设于上固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)左右对称设于下固晶功能区的内侧；

四个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区(1231)、第二蓝色芯片焊线功能区(1232)、第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，且所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)向所述下固晶功能区的内侧延伸且部分位于所述第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)之间，所述第二蓝色芯片焊线功能区(1232)向所述上固晶功能区的内侧延伸，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)末端的所述通孔(100)与所述第二蓝色芯片焊线功能区(1232)末端的所述通孔(100)上下平行，所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)左右对称设于所述下固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)上下对称设置；

两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)，所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)设于所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)之间，所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)设于所述第二红色芯片焊线功能区(1212)和所述第四蓝色芯片焊线功能区(1234)之间；

所述基板(10)的背面设有八个焊盘(50)，所述八个所述焊盘(50)包括：与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘(51)、与所述第二红色芯片焊线功能区(1212)位置对应且电连接的脚3-R+固定焊盘(52)，与所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘(53)、与所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘(54)、与所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘(55)、与所述第四蓝色芯片焊线功能区(1234)位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘(56)、与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘(57)、以及与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚8-负2固定焊盘(58)。

7.根据权利要求5所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述发光源(20)设有四个，为2×2矩阵设置；

所述固晶功能区(110)设有两个，为上下设置的上固晶功能区和下固晶功能区，所述上固晶功能区和所述下固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源(20)；

所述基板(10)正面上还设有十个焊线功能区(120)，所述十个焊线功能区(120)包括：四个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和四个所述蓝色芯片焊线功能区；

四个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区(1211)、第二红色芯片焊线功能区(1212)、第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)，所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)左右对称设于上固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)左右对称设于下固晶功能区的内侧；

四个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区(1231)，第二蓝色芯片焊线功能区(1232)，第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)左右对称设于所述上固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)、第二蓝色芯片焊线功能区(1232)和第三红色芯片焊线功能区(1213)、第四红色芯片焊线功能区(1214)反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)的通孔(100)左右平齐，所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)左右对称设于所述下固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)上下对称设置；

两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)，所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)设于所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)之间，所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)设于所述第二红色芯片焊线功能区(1212)和所述第四蓝色芯片焊线功能区(1234)之间；

所述基板(10)的背面设有八个焊盘(50)，所述八个所述焊盘(50)包括：与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘(51)、与所述第二红色芯片焊线功能区(1212)位置对应且电连接的脚3-R+固定焊盘(52)、与所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘(53)，与所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘(54)、与所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘(55)、与所述第四蓝色芯片焊线功能区(1234)位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘(56)、与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘(57)、以及与所述上固晶功能区位置对应且电连接的脚8-负2固定焊盘(58)。

8.根据权利要求5所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述发光源(20)设有六个，为2×3矩阵设置；

所述固晶功能区(110)设有三个，为上中下设置的第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区，所述第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源(20)；

所述基板(10)正面上还设有十四个焊线功能区(120)，所述十四个焊线功能区(120)包括：六个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和六个所述蓝色芯片焊线功能区；

六个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区(1211)、第二红色芯片焊线功能区(1212)、第三红色芯片焊线功能区(1213)、第四红色芯片焊线功能区(1214)、第五红色芯片焊线功能区(1215)和第六红色芯片焊线功能区(1216)，所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)左右对称设于第一固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)左右对称设于所述第一固晶功能区与所述第二固晶功能区之间，所述第五红色芯片焊线功能区(1215)和第六红色芯片焊线功能区(1216)左右对称设于所述第二固晶功能区与所述第三固晶功能区之间；

六个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区(1231)、第二蓝色芯片焊线功能区(1232)、第三蓝色芯片焊线功能区(1233)、第四蓝色芯片焊线功能区(1234)、第五蓝色芯片焊线功能区(1235)和第六蓝色芯片焊线功能区(1236)，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)左右对称设于所述第一固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)向所述第二固晶功能区的内侧延伸，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)末端的所述通孔(100)与所述第二蓝色芯片焊线功能区(1232)末端的所述通孔(100)上下平行，所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)左右对称设于所述第二固晶功能区的内侧下方，且第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)向所述第三固晶功能区的内侧延伸，所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)末端的所述通孔(100)与所述第四蓝色芯片焊线功能区(1234)末端的所述通孔(100)上下平行，所述第五蓝色芯片焊线功能区(1235)和第六蓝色芯片焊线功能区(1236)左右对称设于所述第三固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)上下对称设置；

两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)，所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)设于所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和所述第五蓝色芯片焊线功能区(1235)之间，所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)设于所述第二红色芯片焊线功能区(1212)和所述第六蓝色芯片焊线功能区(1236)之间；

所述基板(10)的背面设有九个焊盘(50)，所述九个所述焊盘(50)包括：与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘(51)、与所述第二红色芯片焊线功能区(1212) 位置对应且电连接的脚4-R+固定焊盘(52＇)、与所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘(53)、与所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘(54)，与所述第五蓝色芯片焊线功能区(1235)位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘(55＇)、与所述第六蓝色芯片焊线功能区(1236)位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘(56＇)、与所述第一固晶功能区(113)位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘(57＇)、与所述第三固晶功能区位置对应且电连接的脚9-负3固定焊盘(58＇)、以及与所述第二固晶功能区电连接，且设于所述脚4-R+固定焊盘(52＇)与所述脚7-负1固定焊盘(57＇)之间的脚8-负3固定焊盘(59)。

9.根据权利要求5所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述发光源(20)设有六个，为2×3矩阵设置；

所述固晶功能区(110)设有三个，为上中下设置的第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区，所述第一固晶功能区、第二固晶功能区和第三固晶功能区上分别设有左右对称的两个所述发光源(20)；

所述基板(10)正面上还设有十四个焊线功能区(120)，所述十四个焊线功能区(120)包括：六个所述红色芯片焊线功能区、两个所述绿色芯片焊线功能区和六个所述蓝色芯片焊线功能区；

六个所述红色芯片焊线功能区分别为第一红色芯片焊线功能区(1211)、第二红色芯片焊线功能区(1212)、第三红色芯片焊线功能区(1213)、第四红色芯片焊线功能区(1214)、第五红色芯片焊线功能区(1215)和第六红色芯片焊线功能区(1216)，所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)左右对称设于第一固晶功能区的外侧，所述第三红色芯片焊线功能区(1213)和第四红色芯片焊线功能区(1214)左右对称设于所述第一固晶功能区与所述第二固晶功能区之间，所述第五红色芯片焊线功能区(1215)和第六红色芯片焊线功能区(1216)左右对称设于所述第二固晶功能区与所述第三固晶功能区之间；

六个所述蓝色芯片焊线功能区分别为第一蓝色芯片焊线功能区(1231)，第二蓝色芯片焊线功能区(1232)，第三蓝色芯片焊线功能区(1233)，第四蓝色芯片焊线功能区(1234)，第五蓝色芯片焊线功能区(1235)和第六蓝色芯片焊线功能区(1236)，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)左右对称设于所述第一固晶功能区的内侧，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)、第二蓝色芯片焊线功能区(1232)和所述第三红色芯片焊线功能区(1213)、第四红色芯片焊线功能区(1214)反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)的通孔(100)左右平齐，所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)和第四蓝色芯片焊线功能区(1234)左右对称设于所述第二固晶功能区的内侧下方，所述第三蓝色芯片焊线功能区(1233)、第四蓝色芯片焊线功能区(1234)和所述第五红色芯片焊线功能区(1215)、第六红色芯片焊线功能区(1216)反向对称设置，所述第一蓝色芯片焊线功能区(1231)和第二蓝色芯片焊线功能区(1232)的通孔(100)左右平齐，所述第五蓝色芯片焊线功能区(1235)和第六蓝色芯片焊线功能区(1236)左右对称设于所述第三固晶功能区的外侧，且与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和第二红色芯片焊线功能区(1212)上下对称设置；

两个所述绿色芯片焊线功能区包括第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)，所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)和第二绿色芯片焊线功能区(1222)对称设于所述基板的左右两侧，且所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)设于所述第一红色芯片焊线功能区(1211)和所述第五蓝色芯片焊线功能区(1235)之间，所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)设于所述第二红色芯片焊线功能区(1212)和所述第六蓝色芯片焊线功能区(1236)之间；

所述基板(10)的背面设有九个焊盘(50)，所述九个焊盘(50)包括：与所述第一红色芯片焊线功能区(1211)位置对应且电连接的脚1-R+固定焊盘(51)、与所述第二红色芯片焊线功能区(1212)位置对应且电连接的脚4-R+固定焊盘(52＇)、与所述第一绿色芯片焊线功能区(1221)位置对应且电连接的脚2-G+固定焊盘(53)、与所述第二绿色芯片焊线功能区(1222)位置对应且电连接的脚5-G+固定焊盘(54)、与所述第五蓝色芯片焊线功能区(1235)位置对应且电连接的脚3-B+固定焊盘(55＇)、与所述第六蓝色芯片焊线功能区(1236)位置对应且电连接的脚6-B+固定焊盘(56＇)、与所述第一固晶功能区(113)位置对应且电连接的脚7-负1固定焊盘(57＇)、与所述第三固晶功能区位置对应且电连接的脚9-负3固定焊盘(58＇)、以及与所述第二固晶功能区电连接，且设于所述脚4-R+固定焊盘(52＇)与所述脚7-负1固定焊盘(57＇)之间的脚8-负3固定焊盘(59)。

10.根据权利要求5所述的新型高亮小间距SMD-LED发光单元，其特征在于：所述基板(10)背面涂覆有绿油绝缘层(130)，且所述基板(10)背面上还涂覆有白油绝缘层(140)，所述白油绝缘层(140)与所述绿油绝缘层(130)上下设置，以使所述基板(10)背面仅露出所述焊盘(50)。

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