CN217963278U - 一种点胶针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种点胶针，通过由针管体、连接部和点胶头构成点胶针，将连接部的一端与针管体连接，连接部的另一端与点胶头连接，且点胶头呈阶梯形状，使得在点胶粘接的过程中，当用于小尺寸的LED晶片封装时，只需要将点胶头最前端阶梯的点胶面进行沾胶即可，当用于大尺寸的LED晶片封装时，选取与LED晶片大小相同的阶梯层，使点胶头多层阶梯的截面上均沾附胶水，并将胶水粘附在LED晶片上完成点胶，即在点胶时能够根据LED晶片尺寸大小选取对应阶梯截面大小的阶梯层进行点胶，从而使点胶针能够适用于不同尺寸LED晶片的滴粘接胶，在点胶过程中不需要更换点胶针，提高LED芯片封装时滴粘接胶的效率。

Description

一种点胶针

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，特别是涉及一种点胶针。

背景技术

在LED显示屏生产制造的邦定工艺中一般包括：清洁PCB、滴粘接胶、LED晶片粘贴、焊线、封胶和测试。针对芯片滴粘接胶的工序通常为采用单头点胶针进行点胶和粘接。而单头点胶针仅适用于独立封装LED，一次仅能够对一个芯片进行点胶。因此，针对目前COB(Chip On Board，板上芯片封装)小间距芯片产品的滴粘接胶时，由于单头点胶头每次只能转移一个点胶位，导致设备重复工作量极高，使设备更容易磨损，增加了设备维护成本并且影响生产。不仅点胶效率低，而且只能适用于单一尺寸的芯片点胶。当更换另一尺寸的芯片时，需要对应更换尺寸适配的另一点胶针进行点胶。因此目前的单一功能的点胶针已经无法满足现有小间距产品的巨量转移技术。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种点胶针，提高LED芯片封装时滴粘接胶的效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种点胶针，包括针管体、连接部和点胶头；

所述连接部的一端与所述针管体连接；

所述连接部远离所述针管体的一端与所述点胶头连接；

所述点胶头呈阶梯形状。

进一步地，所述点胶头的每一级阶梯的中心位置均在所述点胶头的中心轴线上。

进一步地，所述点胶头的每一级阶梯之间设置有预设高度差。

进一步地，所述点胶头包括第一级阶梯和第二级阶梯；

所述第一级阶梯的尺寸大于所述第二级阶梯的尺寸；

所述第一级阶梯的一端与所述连接部远离所述针管体的一端连接；

所述第一级阶梯远离所述连接部的一端与所述第二级阶梯连接。

进一步地，所述点胶头还包括第三级阶梯；

所述第三级阶梯的尺寸小于所述第二级阶梯的尺寸；

所述第二级阶梯远离所述第一级阶梯的一端与所述第三级阶梯连接。

进一步地，所述点胶头在所述针管体上的投影形状为圆角矩形。

进一步地，包括多组所述点胶头和多组所述连接部；

所述点胶头与所述连接部一一对应；

多组所述连接部等间距并排设置在所述针管体上。

进一步地，包括两组所述点胶头和两组所述连接部；

两组所述连接部分别设置在所述针管体一端的两侧；

两组所述连接部之间设置有预设间隔。

进一步地，所述连接部呈梯台状；

所述连接部端面面积大的一端与所述针管体连接；

所述连接部端面面积小的一端与两组所述点胶头连接。

本实用新型的有益效果在于：通过由针管体、连接部和点胶头构成点胶针，将连接部的一端与针管体连接，连接部的另一端与点胶头连接，且点胶头呈阶梯形状，使得在点胶粘接的过程中，当用于小尺寸的LED晶片封装时，只需要将点胶头最前端阶梯的点胶面进行沾胶即可，当用于大尺寸的LED晶片封装时，选取与LED晶片大小相同的阶梯层，使点胶头多层阶梯的截面上均沾附胶水，并将胶水沾附在LED晶片上完成点胶，即在点胶时能够根据LED晶片尺寸大小选取对应阶梯截面大小的阶梯层进行点胶，从而使点胶针能够适用于不同尺寸LED晶片的滴粘接胶，在点胶过程中不需要更换点胶针，提高LED芯片封装时滴粘接胶的效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的一种点胶针的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的一种点胶针的点胶头侧视图；

图3为本实用新型实施例中的一种点胶针的另一结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的一种点胶针的另一点胶头点侧视图；

图5为本实用新型实施例中的一种点胶针的另一结构示意图；

图6为本实用新型实施例中的一种点胶针的另一结构示意图；

标号说明：

1、针管体；2、连接部；3、点胶头；31、第一级阶梯；32、第二级阶梯；33、第三级阶梯。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，一种点胶针，包括针管体、连接部和点胶头；

所述连接部的一端与所述针管体连接；

所述连接部远离所述针管体的一端与所述点胶头连接；

所述点胶头呈阶梯形状。

由上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过由针管体、连接部和点胶头构成点胶针，将连接部的一端与针管体连接，连接部的另一端与点胶头连接，且点胶头呈阶梯形状，使得在点胶粘接的过程中，当用于小尺寸的LED晶片封装时，只需要将点胶头最前端阶梯的点胶面进行沾胶即可，当用于大尺寸的LED晶片封装时，选取与LED晶片大小相同的阶梯层，使点胶头多层阶梯的截面上均沾附胶水，并将胶水粘附在LED晶片上完成点胶，即在点胶时能够根据LED晶片尺寸大小选取对应阶梯截面大小的阶梯层进行点胶，从而使点胶针能够适用于不同尺寸LED晶片的滴粘接胶，在点胶过程中不需要更换点胶针，提高LED芯片封装时滴粘接胶的效率。

进一步地，所述点胶头的每一级阶梯的中心位置均在所述点胶头的中心轴线上。

由上述描述可知，通过将点胶头的每一级阶梯的中心位置均在设置点胶头的中心轴线上，从而当采用尺寸较大的阶梯级进行沾胶时，胶水能够均匀的分布在每一级阶梯的点胶截面上，避免由于胶水分布不均匀而导致LED晶片粘接不良等情况，提高LED晶片粘接良率。

进一步地，所述点胶头的每一级阶梯之间设置有预设高度差。

由上述描述可知，通过将点胶头的每一级阶梯之间设置有预设高度差，当点胶头的阶数较多时，通过调整阶梯层与阶梯层之间的高度差，起到控制沾胶量的效果，避免出现点胶面与晶片匹配，但胶水量过多，导致胶水在晶片表面溢出的情况发生。

进一步地，所述点胶头包括第一级阶梯和第二级阶梯；

所述第一级阶梯的尺寸大于所述第二级阶梯的尺寸；

所述第一级阶梯的一端与所述连接部远离所述针管体的一端连接；

所述第一级阶梯远离所述连接部的一端与所述第二级阶梯连接。

由上述描述可知，通过设置第一级阶梯和第二级阶梯，使得点胶头形成双台阶，能够适用于两种不同尺寸LED晶片的滴粘接胶。

进一步地，所述点胶头还包括第三级阶梯；

所述第三级阶梯的尺寸小于所述第二级阶梯的尺寸；

所述第二级阶梯远离所述第一级阶梯的一端与所述第三级阶梯连接。

由上述描述可知，通过增设第三级阶梯，使得点胶头形成三台阶，能够适用于三种不同尺寸LED晶片的滴粘接胶，极大提高点胶针的实用性。

进一步地，所述点胶头在所述针管体上的投影形状为圆角矩形。

由上述描述可知，通过将点胶头在的截面形状为圆角矩形，使得点胶头侧面沾胶时，胶水能够连续且均匀的附着在点胶头的侧面，提高点胶头沾胶的效果，进而提高LED晶片的滴粘接胶效果。

进一步地，包括多组所述点胶头和多组所述连接部；

所述点胶头与所述连接部一一对应；

多组所述连接部等间距并排设置在所述针管体上。

由上述描述可知，通过设置多组点胶头和连接部，将点胶头与连接部一一对应，且连接部等间距并排设置在针管体上，使得一个针管体上包括多组点胶头，点胶时能够一次性对多个点胶位置进行点胶，相较于一次只能对一个点胶位进行点胶，极大提高了点胶针的点胶效果，从而提高LED芯片封装时滴粘接胶的效率。

进一步地，包括两组所述点胶头和两组所述连接部；

两组所述连接部分别设置在所述针管体一端的两侧；

两组所述连接部之间设置有预设间隔。

由上述描述可知，通过设置两组点胶头以及两组连接部，并将两组连接部以预设间隔分别设置在针管体一端的两侧，使得点胶时能够一次性对两个固定间距位置的晶片进行点胶，提高点胶效率。

进一步地，所述连接部呈梯台状；

所述连接部端面面积大的一端与所述针管体连接；

所述连接部端面面积小的一端与两组所述点胶头连接。

由上述描述可知，通过将连接部设置为梯台状，使得由连接件部至点胶头的方向上结构整体呈锥状，点胶针结构更加稳定。

本实施例上述一种点胶针，可以适用于不同尺寸LED晶片的滴粘接胶，并且能够一次性同时对多个点胶位置进行点胶，以下通过具体实施方式进行说明：

实施例一

请参照图1，一种点胶针，包括针管体1、连接部2和点胶头3；

所述连接部2的一端与所述针管体1连接；所述连接部2远离所述针管体1的一端与所述点胶头3连接；所述点胶头3呈阶梯形状；请参照图2，所述点胶头3在所述针管体1上的投影形状为圆角矩形，所述点胶头3的每一级阶梯的中心位置均设置在所述点胶头3的中心轴线上；所述连接部2呈梯台状；所述连接部2端面面积大的一端与所述针管体1连接；所述连接部2端面面积小的一端与两组所述点胶头3连接；在一可选的实施方式中，通过胶盘刮刀控制胶水高度，刮刀的高度可以调整，刮刀位置高，则经过的胶水就高，刮刀位置矮，则经过的胶水就矮，从而起到控制点胶的胶水高度即控制胶水覆盖的点胶头上阶梯的级数，胶水的高度越高；

请参照图1和图2，在一可选的实施方式中，所述点胶头3包括第一级阶梯31和第二级阶梯32；所述第一级阶梯31的尺寸大于所述第二级阶梯32的尺寸；所述尺寸为点胶截面的尺寸；其中，所述第一级阶梯31的一端与所述连接部2远离所述针管体1的一端连接；所述第一级阶梯31远离所述连接部2的一端与所述第二级阶梯32连接；所述第一级阶梯31的中心位置与所述第二级阶梯32的中心位置在同一中心轴线上；能够满足为两种不同尺寸的晶片进行点胶；

请参照图3和图4，在另一可选的实施方式中，所述点胶头3还包括第三级阶梯33；

所述第三级阶梯33的尺寸小于所述第二级阶梯32的尺寸；所述第二级阶梯32远离所述第一级阶梯31的一端与所述第三级阶梯33连接；所述第三级阶梯33的中心位置与所述所述第一级阶梯31的中心位置以及所述第二级阶梯32的中心位置在同一中心轴线上；能够满足为三种不同尺寸的晶片进行点胶；

其中，所述点胶头3的每一级阶梯之间设置有预设高度差，如包含两级阶梯的所述点胶头3中的所述第一级阶梯31与所述第二级阶梯32之间高度差大于包含三级阶梯的所述点胶头3中的所述第一级阶梯31与所述第二级阶梯32之间高度，即在增加阶级数的同时，减小阶级与阶级之间的高度差，从而避免高阶情况下所述点胶头3粘附过多的胶水，导致胶水滴落或晶片溢胶的情况出现；通过增加阶级的高度能够增加胶滴厚度，使晶片包裹性更好，避免焊接过程出现拔晶的情况；

在一可选的实施方式中，所述点胶针包括多组所述点胶头3和多组所述连接部2；所述点胶头3与所述连接部2一一对应；多组所述连接部2等间距并排设置在所述针管体1上；

请参照图5和图6，包括两组所述点胶头3和两组所述连接部2；两组所述连接部2分别设置在所述针管体1一端的两侧；两组所述连接部2上分别设置有一组所述点胶头3；两组所述连接部2之间设置有预设间隔；所述预设间隔为两组晶片之间的间隔；

以双头两级阶梯的点胶针为例，对该点胶针的工作过程进行说明：

S1、将所述点胶针移动到胶盘对应的位置，两个所述点胶头3同时从胶盘中沾胶；若点胶的晶片为小尺寸，则通过所述第二级阶梯32的点胶截面进行沾胶，若点胶的晶片为大尺寸，则选择所述第一级阶梯31以及所述第二级阶梯32一并进行沾胶；

S2、通过点胶机构将所述点胶针移动到与晶片对应的指定位置，在指定位置同时对两组晶片进行点胶；

重复执行步骤S1以及S2、直至所有晶片均完成点胶。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种点胶针，其特征在于，包括针管体、连接部和点胶头；

所述连接部的一端与所述针管体连接；

所述连接部远离所述针管体的一端与所述点胶头连接；

所述点胶头呈阶梯形状。

2.根据权利要求1所述的一种点胶针，其特征在于，所述点胶头的每一级阶梯的中心位置均在所述点胶头的中心轴线上。

3.根据权利要求1所述的一种点胶针，其特征在于，所述点胶头的每一级阶梯之间设置有预设高度差。

4.根据权利要求1所述的一种点胶针，其特征在于，所述点胶头包括第一级阶梯和第二级阶梯；

所述第一级阶梯的尺寸大于所述第二级阶梯的尺寸；

所述第一级阶梯的一端与所述连接部远离所述针管体的一端连接；

所述第一级阶梯远离所述连接部的一端与所述第二级阶梯连接。

5.根据权利要求4所述的一种点胶针，其特征在于，所述点胶头还包括第三级阶梯；

所述第三级阶梯的尺寸小于所述第二级阶梯的尺寸；

所述第二级阶梯远离所述第一级阶梯的一端与所述第三级阶梯连接。

6.根据权利要求1所述的一种点胶针，其特征在于，所述点胶头在所述针管体上的投影形状为圆角矩形。

7.根据权利要求1所述的一种点胶针，其特征在于，包括多组所述点胶头和多组所述连接部；

所述点胶头与所述连接部一一对应；

多组所述连接部等间距并排设置在所述针管体上。

8.根据权利要求7所述的一种点胶针，其特征在于，包括两组所述点胶头和两组所述连接部；

两组所述连接部分别设置在所述针管体一端的两侧；

两组所述连接部之间设置有预设间隔。

9.根据权利要求1所述的一种点胶针，其特征在于，所述连接部呈梯台状；

所述连接部端面面积大的一端与所述针管体连接；

所述连接部端面面积小的一端与两组所述点胶头连接。

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